证券代码：603228               证券简称：景旺电子           公告编号：2019-009
债券代码：113512               债券简称：景旺转债
转股代码：191512               转股简称：景旺转股


                  深圳市景旺电子股份有限公司
          关于调整募投项目“景旺电子科技(龙川)
 有限公司新型电子元器件表面贴装生产项目”实施
                                进度的公告

       本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

       一、募集资金基本情况

       经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市景旺电子股份有限公司首次公
开发行股票的批复》（证监许可[2016]2993 号）核准，深圳市景旺电子股份有限
公司（以下简称“公司”）2016 年 12 月于上海证券交易所向社会公众公开发行
人民币普通股（A 股）48,000,000 股，发行价为 23.16 元/股，募集资金总额为
人民币 1,111,680,000.00 元，扣除保荐及承销费用、中介机构费用及其他发行
费用后，实际募集资金净额为人民币 1,051,968,120.00 元。
       本次募集资金到账时间为 2016 年 12 月 30 日，本次募集资金到位情况已经
天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2016 年 12 月 30 日出具天
职业字[2016]17352 号验资报告。

       二、募集资金使用情况

       根据公司《首次公开发行股票招股说明书》披露的募集资金用途，本次募集
资金投资项目如下：

                                    承诺投资金额
序号          承诺投资项目                            实施主体        建设进度
                                      （万元）

        江西景旺精密电路有限公司
                                                   江西景旺精密电
 1      高密度、多层、柔性及金属       74,120.68                    已建成达产
                                                   路有限公司
        基电路板产业化项目(一期）
      景旺电子科技(龙川）有限公
                                                   景旺电子科技(龙     计划 2019 年 2
 2    司新型电子元器件表面贴装          6,803.95
                                                   川)有限公司         月建成
      生产项目

      偿还银行贷款及补充流动资                     深圳市景旺电子
 3                                     24,272.18                       已实施完毕
      金                                           股份有限公司
                            合计      105,196.81



     三、本次募投项目调整的具体情况及原因

     （一）募投项目调整实施进度具体情况：

     截至 2018 年 12 月 31 日，“景旺电子科技(龙川）有限公司新型电子元器件
表面贴装生产项目” （以下简称“SMT 项目”）累计投资金额为人民币 5,844.07
万元（未经审计），占该项目承诺投资额的 85.89%。公司经审慎研究，决定延长
该项目建设期 6 个月至 2019 年 8 月底。
                                   调整前项目达到预计可使     调整后项目达到预计
           项目名称
                                         用状态时间             可使用状态时间
 景旺电子科技（龙川）有限公司新
                                               2019 年 2 月         2019 年 8 月 31 日
 型电子元器件表面贴装生产项目



     （二）募投项目实施进度调整的原因：

     根据公司《首次公开发行股票招股说明书》，首次公开发行股票募集资金投
资项目“景旺电子科技（龙川）有限公司新型电子元器件表面贴装生产项目”建
设期三年，边建设边投产，建设期第一年部分投产，第四年达产。
     为解决 SMT 产能不足，募投项目实施主体景旺电子科技（龙川）有限公司以
自有资金于 2016 年 2 月启动 SMT 项目的建设，原计划于 2019 年 2 月完成建设。
公司 2016 年 12 月取得中国证监会的批复文件，募集资金于 2016 年 12 月 30 日
到账，由于募集资金的实际到位时间晚于计划时间，SMT 项目建设进度有所延缓，
公司决定延长建设期至 2019 年 8 月 31 日。

     四、调整募投项目实施进度对公司的影响

     公司边建设边投产，SMT 项目 2018 年上半年已实现效益 859.63 万元（即利
润总额，未经审计），超过项目达产后预期年化效益 1,104.07 万元的一半。

                                        2/4
    本次调整募投项目实施进度，不涉及募投项目内容实质性改变，不会对募投
项目产生实质性影响，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。

    五、本次募集资金投资项目延期的审议程序

    （一）董事会审核意见

    2019 年 2 月 27 日，公司召开第二届董事会第二十六次会议，会议审议通过
了《关于调整募投项目“景旺电子科技（龙川）有限公司新型电子元器件表面贴
装生产项目”实施进度的议案》，同意 SMT 项目建设期延长至 2019 年 8 月 31 日。

    （二）独立董事独立意见

    1、公司严格按照中国证监会、上海证券交易所及公司关于募集资金管理的
有关规定审核了本次募投项目的调整事项，审核程序合法、合规，不存在损害公
司及全体股东利益的情形。
    2、由于公司首次公开发行 A 股股票募集资金的实际到位时间晚于计划时间，
公司募投项目 SMT 项目实施进度有所延缓。公司对 SMT 项目的建设期进行延期调
整，符合项目的实际建设情况、符合公司的实际经营发展规划，本次延长 SMT
项目实施期限不涉及募投项目内容实质性改变，不会对募投项目产生实质性影
响，不存在变相改变募集资金投向和损害公司股东利益的情形。
    我们同意延长 SMT 项目建设期至 2019 年 8 月 31 日。

    （三）监事会意见

    2019 年 2 月 27 日，公司召开第二届监事会第十六次会议，审议通过了《关
于调整募投项目“景旺电子科技（龙川）有限公司新型电子元器件表面贴装生产
项目”实施进度的议案》。
    监事会认为：公司调整募投项目 SMT 项目的实施进度，是基于实际情况而做
出的审慎决策，符合项目的实际投资情况、符合公司的实际经营发展规划。本次
调整募投项目实施进度，不涉及募投项目内容实质性改变，不会对募投项目产生
实质性影响，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。同意公司延
长 SMT 项目建设期至 2019 年 8 月 31 日。

    （四）保荐机构意见

                                     3/4
    经核查，保荐机构认为：
    景旺电子本次调整“景旺电子科技（龙川）有限公司新型电子元器件表面贴
装生产项目”实施进度之事项，已经景旺电子第二届董事会第二十六次会议和第
二届监事会第十六次会议审议通过，独立董事发表了同意意见，履行了必要的决
策程序，符合《上海证券交易所股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司募集
资金管理办法》、《深圳市景旺电子股份有限公司募集资金管理制度》等法规和文
件的规定，调整部分募集资金项目投资建设进度是根据项目实施情况而作出的时
间上的调整，不属于募集资金投资项目的实质性变更，未改变募集资金的投资方
向和项目实施内容，不存在损害公司利益和股东利益的情形。
    保荐机构对景旺电子本次调整“景旺电子科技（龙川）有限公司新型电子元
器件表面贴装生产项目”实施进度之事项无异议。

    六、备查文件

    1、第二届董事会第二十六次会议决议
    2、第二届监事会第十六次会议决议
    3、景旺电子独立董事关于公司第二届董事会第二十六次会议相关事项的独
立意见
    4、民生证券股份有限公司关于深圳市景旺电子股份有限公司调整部分首次
公开发行股票募集资金项目投资建设进度的专项核查意见


    特此公告。


                                         深圳市景旺电子股份有限公司董事会
                                                         2019 年 2 月 28 日




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