证券代码：603283      证券简称：赛腾股份       公告编号： 2023－042

             苏州赛腾精密电子股份有限公司关于
                   签订《项目投资协议书》的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

    重要内容提示：

        投资标的名称：高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项

        目

        投资金额：计划投资总额人民币 25 亿元

        相关风险提示：

    1、公司本次与当地政府签订的投资协议所涉及的具体投资项目目前处于筹

划阶段，且尚未取得相关部门的审核批准，投资协议能否依约按期执行尚存在一

定不确定性，该事项尚需提交股东大会审议。

    2、本次项目是公司基于当前市场形势和行业前景，综合考虑公司现有业务

和战略发展做出的判断，但建设周期较长，投资项目的实施有可能存在因原材料

价格波动、市场需求波动、市场环境变化等因素所带来的风险，其盈利能力有待

市场检验，投资收益存在不确定性；且未来需求变化存在一定的不确定性，项目

达产后，存在一定的产能消化风险。公司将审慎投资、按计划有序地实施方案，

积极防范及化解各类风险，力争获得良好的投资回报；

    3、本次项目投入资金的来源为自有或自筹资金，由于项目投资资金较大，

不排除通过再融资、银行借款等方式筹措资金的可能性。因此，相关资金筹措情

况存在不确定性，同时因为支付期间较长，如遇资金紧张的情况，项目后续能否

按进度推进存在不确定性；

    4、投资协议所涉及的项目用地需按照国家现行法律法规及正常规定的用地


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程序办理，通过招标、拍卖或挂牌出让方式取得，土地使用权能否竞得、土地使

用权的最终成交价格及取得时间尚存在不确定性；

    5、协议存在因履行过程中的不可抗力事件、政策变化而导致协议修改、解

除和终止的风险。
    一、对外投资概述

    （一）对外投资的基本情况
    为满足公司战略发展需要，公司拟与浙江南浔经济开发区管理委员会签署
《项目投资协议书》，拟在南浔经济开发区投资建设高端半导体、新能源及消费
电子智能装备生产基地项目，项目预计总投资为人民币 25 亿元。
    本次项目实施主体为公司全资子公司赛腾精密电子（湖州）有限公司。
    （二）对外投资的审议情况
    公司于 2023 年 4 月 18 日召开第三届董事会第十六次会议、第三届监事会第
十五次会议审议通过了《关于签订<项目投资协议书>的议案》，同意公司与浙江
南浔经济开发区管理委员会签署《项目投资协议书》（以下简称“该项目”或“本
次项目”）。
    本次对外投资不涉及关联交易，不构成重大资产重组。
    本次对外投资事项尚需提交股东大会审议。

    二、协议对方的基本情况

    对方名称：浙江南浔经济开发区管理委员会

    对方地址：湖州市南浔区南浔镇人瑞西路 1500 号

    对方性质：政府机关

    与公司关系：无关联关系

    三、全资子公司情况

    公司名称：赛腾精密电子（湖州）有限公司

    注册资本：壹仟万元整

    企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）

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    注册地址：浙江省湖州市南浔经济开发区适园西路 585 号-160

    经营范围：一般项目：电子专用设备销售；电子元器件与机电组件设备销售；
半导体器件专用设备销售；电气设备销售；机械没备销售；软件开发；技术服务、
技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目
外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

    四、协议主要内容

    1、协议主体
    甲方：浙江南浔经济开发区管理委员会
    乙方：苏州赛腾精密电子股份有限公司
    2、项目内容
    半导体检测设备；消费电子组装检测设备；新能源组装检测设备等。
    3、项目总投资
    总投资预计人民币 25 亿元。
    4、项目用地
    宗地面积约 253335 平方米（约 380 亩）（以国土部门实际出让面积为准），
位置拟定位于迁西路以东、马嘶路以西、向阳西路以南、欣康路以北（具体位置
以开发区规划布局为准）。
    5、规划条件
    出让宗地的建设规划（建筑密度、风格、容积率等）应符合湖州市南浔区城
镇建设总体规划、分区规划、控制性详细规划要求。具体建设项目规划方案及项
目初步设计须经相关部门会审通过后方可实施，容积率不低于 1.5。
    6、环保节能条件
    项目应符合国家环保节能要求，按管理权限做出项目环评、能评审查后方能
实施。甲方协助乙方做好公司注册、项目立项、建设规划、要素保障、环境影响
评价、能源评估等相关事务，帮助乙方解决困难问题，推动项目顺利建设投产。
    7、双方主要的权利义务及违约责任
    （1）甲方权利义务：
    1.1 甲方承诺尽快为乙方落实项目用地，并以拍卖时的原始地貌出让地块


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（如地块内有老河道的，由甲方负责用土方将河道回填至黄海标高 1.4 米）。
    1.2 甲方应在乙方项目开工建设前二个月内，负责协调将道路、供电线路等
接通至该地块红线规划一侧位置，具备接入基本条件。
    （2）乙方权利义务：
    2.1 乙方按照本协议约定内容开展项目建设，保证在项目投产后的生产内容
与本协议中所描述的内容一致，如乙方未经甲方同意，在本协议项下宗地上投资
建设本协议约定之外的非产业链相关联产业，甲方有权终止本协议。
    2.2 乙方不得随意转让（含转让新公司股权导致实际控制人或控股股东发生
变更的间接转让）和变更、转租、转借、转让本项目地块或厂房，如未经甲方同
意，乙方擅自实施的，甲方有权会同国土部门按挂牌价收回土地，厂房由甲方按
造价审计后收回。但在引入其他投资者或 IPO 时（被母公司或其他上市公司收购
实现直接或间接上市，上市涉及关联交易审核问题时允许乙方进行股东置换），
在合法合规的情况下，甲方经报批后予以同意。
    8、争议解决
    本协议签订双方发生合同争议的，由双方友好协商解决；协商不成的，本协
议任何一方可依照中华人民共和国相关法律法规向南浔区人民法院提起诉讼。
    五、签订项目投资协议书对上市公司的影响

    公司本次投资建设高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目符
合公司战略发展规划，将进一步完善公司产能布局，满足公司未来业务发展和市
场拓展的需要，助力公司持续高质量发展需求，对促进公司长期稳定发展具有重
要意义，符合公司全体股东的利益。
    六、对外投资的风险分析

    1、公司本次与当地政府签订的投资协议所涉及的具体投资项目目前处于筹
划阶段，且尚未取得相关部门的审核批准，投资协议能否依约按期执行尚存在一
定不确定性，该事项尚需提交股东大会审议。
    2、本次项目是公司基于当前市场形势和行业前景，综合考虑公司现有业务
和战略发展做出的判断，但建设周期较长，投资项目的实施有可能存在因原材料
价格波动、市场需求波动、市场环境变化等因素所带来的风险，其盈利能力有待
市场检验，投资收益存在不确定性；且未来需求变化存在一定的不确定性，项目

                                   4
达产后，存在一定的产能消化风险。公司将审慎投资、按计划有序地实施方案，
积极防范及化解各类风险，力争获得良好的投资回报；
    3、本次项目投入资金的来源为自有或自筹资金，由于项目投资资金较大，
不排除通过再融资、银行借款等方式筹措资金的可能性。因此，相关资金筹措情
况存在不确定性，同时因为支付期间较长，如遇资金紧张的情况，项目后续能否
按进度推进存在不确定性；
    4、投资协议所涉及的项目用地需按照国家现行法律法规及正常规定的用地
程序办理，通过招标、拍卖或挂牌出让方式取得，土地使用权能否竞得、土地使
用权的最终成交价格及取得时间尚存在不确定性；
    5、协议存在因履行过程中的不可抗力事件、政策变化而导致协议修改、解
除和终止的风险。敬请广大投资者注意投资风险。
    公司将根据实际进展情况，按照相关规定及时履行信息披露义务。敬请广大
投资者理性投资，注意投资风险。

    特此公告。



                                      苏州赛腾精密电子股份有限公司董事会

                                                        2023 年 4 月 18 日




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