上海韦尔半导体股份有限公司 Will Semiconductor Co., Ltd. Shanghai 2024 年半年度报告 二○二四年八月 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 公司代码:603501 公司简称:韦尔股份 转债代码:113616 转债简称:韦尔转债 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人王崧、主管会计工作负责人贾渊及会计机构负责人(会计主管人员)徐兴声明: 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请 投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 2 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析/五、 其他披露事项/(一)可能面对的风险”部分。 十一、 其他 □适用 √不适用 3 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 目录 第一节 释义 ........................................................................................................................................ 5 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................... 10 第四节 公司治理............................................................................................................................... 34 第五节 环境与社会责任................................................................................................................... 37 第六节 重要事项............................................................................................................................... 39 第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................... 50 第八节 优先股相关情况................................................................................................................... 56 第九节 债券相关情况....................................................................................................................... 57 第十节 财务报告............................................................................................................................... 60 载有法定代表人、主管会计工作责任人、会计机构负责人签名并盖章的 财务报表。 备查文件目录 报告期内在指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公 告的原稿 4 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 第一节 释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义 韦尔股份/公司 指 上海韦尔半导体股份有限公司 上海韦尔半导体股份有限公司可转换公司债券,转债简称为“韦尔转 韦尔转债 指 债”,转债代码为“113616” GDR 指 Global Depositary Receipts,全球存托凭证 新传半导体(香港)有限公司(Creative Legend Semiconductor (Hong 香港新传 指 Kong) Limited),韦尔股份子公司 韦尔香港 指 韦尔半导体香港有限公司,韦尔股份子公司 北京豪威 指 北京豪威科技有限公司,韦尔股份子公司 美国豪威 指 OmniVision Technologies, Inc.,韦尔股份子公司 湖南芯力特 指 湖南芯力特电子科技有限公司,韦尔股份子公司 报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日 Integrated Circuit 即集成电路,是采用半导体制作工艺,在一块较小的 IC 指 单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多 层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。 Transient Voltage Suppresser,即瞬态电压抑制器,是普遍使用的一种 新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间(亚纳秒级)和相当 TVS 指 高的浪涌吸收能力,可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切 换时产生的瞬变电压,以及感应雷所产生的过电压。 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,即金属氧化物半导 体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管,是一种可以广泛使用在模 MOSFET 指 拟电路与数字电路的场效晶体管(Field-Effect Transistor),依照其“通 道”的极性不同,可分为 N-type 与 P-type 的 MOSFET。 Power Management Integrated Circuits,即电源管理芯片。是在电子设 PMIC 指 备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的 芯片。 Low Dropout Regulator,即低压差线性稳压器,主要提供具有较低自 LDO 指 有噪声和较高电源抑制比的稳定电源。 在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的转换电 DC-DC 指 路,也称为直流转换电源。 LED(发光二极管)作为背光源的应用过程中,把电源电压转换为驱 LED 背光驱动 指 动该 LED 所需的电压、电流并对其进行保护的一种芯片。 分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件,如:二极管、晶体管等。 在半导体制造中,许多芯片工艺步骤采用光刻技术,用于这些步骤的 图形“底片”称为掩膜,其作用是:在硅片上选定的区域中对一个不透 掩膜 指 明的图形模板遮盖,继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外 的区域。 Original Equipment Manufacturer,贴牌生产合作模式,俗称“贴牌生产”。 指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和销售渠道,将产品委托 OEM 指 给具备生产能力的制造商生产后向市场销售。品牌拥有者一般自行负 责设计和开发新产品,有时也与制造商共同设计研发,但品牌拥有者 控制销售渠道。 Original Design Manufactucer,原始设计制造商。它可以为客户提供从 产品研发、设计制造到后期维护的全部服务,客户只需向 ODM 服务 ODM 指 商提出产品的功能、性能甚至只需提供产品的构思,ODM 服务商就 可以将产品从设想变为现实。 5 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 无 晶 圆 厂 的 集 成 电 路 设 计 企 业 , 与 IDM ( Integrated Device Fabless 指 Manufacturer)相比,指仅仅从事集成电路的研发设计和销售,而将晶 圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商的模式。 Field Application Engineer,现场技术支持工程师,也叫售前售后服务 工程师。售前对客户进行产品的技术引导和技术培训、为客户进行方 FAE 指 案设计以及给公司销售人员提供技术支持;售后对客户进行产品的售 后技术服务、市场引导并将市场信息反馈给研发人员。 CMOS Image Sensor 的 缩 写 , 即 Complementary Metal Oxide CIS 指 Semiconductor Image Sensor,互补金属氧化物半导体图像传感器。 一种采用先进的芯片级封装技术整合集成晶圆级光学器件和 CMOS CameraCubeChip 指 图像传感器创新的解决方案。 Liquid Crystal on Silicon,即液晶附硅,也叫硅基液晶,是一种基于反 LCOS 指 射模式,尺寸非常小的矩阵液晶显示装置。 TDDI 指 Touch and Display Driver Integration,即触控和显示驱动集成芯片 DDIC 指 Display Driver IC 的缩写,即显示面板驱动芯片 Tcon Embedded Driver 的缩写,将高性能 eDP TCON 和源极驱动器结 TED 指 合到一个用于中小型显示面板的单一芯片中,实现基于 eDP 的高速数 据传输、更低的 BOM 成本及功耗和纤薄的面板设计 控制器局域网(Controller Area network)缩写,是国际上应用最广泛 CAN 指 的现场总线之一。CAN 被设计作为汽车环境中的微控制器通讯,在车 载各电子控制装置 ECU 之间交换信息,形成汽车电子控制网络。 局域互联网(Local Interconnect Network)缩写,LIN 总线是针对汽车 分布式电子系统而定义的一种低成本的串行通讯网络,是对控制器区 LIN 指 域网络(CAN)等其它汽车多路网络的一种补充,在不需要高带宽和多 功能的场合,实现汽车车身网络的层次化,以降低汽车网络的复杂程 度和成本。 系统基础芯片(System Basis Chip),是一种多功能芯片,集成了电源、 通信、监控诊断、安全监控等特性的独立芯片,作为主控制器的伴随 SBC 指 芯片,主要用在汽车动力系统、底盘和驾驶辅助、车身系统、舒适系 统以及混合动力及电驱动系统中。 注:本报告中若出现各分项数值之和与总数尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。 6 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 上海韦尔半导体股份有限公司 公司的中文简称 韦尔股份 公司的外文名称 Will Semiconductor Co., Ltd. Shanghai 公司的外文名称缩写 Willsemi 公司的法定代表人 王崧 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 任冰 周舒扬 联系地址 上海市浦东新区上科路88号 上海市浦东新区上科路88号 电话 021-50805043 021-50805043 传真 021-50152760 021-50152760 电子信箱 will_stock@corp.ovt.com will_stock@corp.ovt.com 三、 基本情况变更简介 公司注册地址 中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 上海市浦东新区上科路88号 公司办公地址的邮政编码 201210 公司网址 www.omnivision-group.com 电子信箱 will_stock@corp.ovt.com 四、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券投资部 五、 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 韦尔股份 603501 / 六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位:元 币种:人民币 本报告期 本报告期比上年 主要会计数据 上年同期 (1-6月) 同期增减(%) 营业收入 12,091,406,707.58 8,858,460,865.34 36.50 归属于上市公司股东的净利润 1,367,013,499.87 153,116,890.75 792.79 7 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 本报告期 本报告期比上年 主要会计数据 上年同期 (1-6月) 同期增减(%) 归属于上市公司股东的扣除非经常性 1,372,133,124.87 -78,961,299.80 1,837.73 损益的净利润 经营活动产生的现金流量净额 1,821,507,798.90 3,130,311,716.36 -41.81 本报告期末比上 本报告期末 上年度末 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 21,703,551,166.01 21,450,826,201.46 1.18 总资产 37,126,885,584.84 37,743,164,482.50 -1.63 (二) 主要财务指标 本报告期 本报告期比上年 主要财务指标 上年同期 (1-6月) 同期增减(%) 基本每股收益(元/股) 1.14 0.13 776.92 稀释每股收益(元/股) 1.14 0.13 776.92 扣除非经常性损益后的基本每股收益 1.14 -0.07 1,728.57 (元/股) 加权平均净资产收益率(%) 6.38 0.83 增加5.55个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资 6.41 -0.43 增加6.84个百分点 产收益率(%) 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2024 年上半年归属于上市公司股东的净利润同比大幅增长,主要系: (1)随着消费市场进一步回暖,下游客户需求有所增长,伴随着公司在高端智能手机市场的 产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透,公司营业收入实现了明显增长,报告期内实现营 业收入 120.91 亿元,同比增长 36.50%; (2)同时,受到产品结构优化以及成本控制等因素影响,公司产品毛利率逐步恢复,报告期 内公司综合毛利率为 29.14%,同比提升 8.21 个百分点。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注(如适用) 非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的 3,581,470.37 冲销部分 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密 切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、 7,864,653.10 对公司损益产生持续影响的政府补助除外 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外, 非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值 -32,675,652.90 变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 8 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 非经常性损益项目 金额 附注(如适用) 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 委托他人投资或管理资产的损益 对外委托贷款取得的损益 因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的各项资产 损失 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 464,763.24 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小 于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价 值产生的收益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当 期净损益 非货币性资产交换损益 债务重组损益 企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用, 如安置职工的支出等 因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的 一次性影响 因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费 用 对于现金结算的股份支付,在可行权日之后,应付职 工薪酬的公允价值变动产生的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允 价值变动产生的损益 交易价格显失公允的交易产生的收益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 15,827,458.17 减:所得税影响额 -60,502.03 少数股东权益影响额(税后) 242,819.01 合计 -5,119,625.00 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。 □适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 9 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 上海韦尔半导体股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的 Fabless 芯片设计公司,根据咨 询机构 TrendForce 数据,报告期内公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一,凭借深厚的专有 技术、灵活的 Fabless 业务模式、多样化的产品和解决方案组合、广泛的客户网络和供应链生态, 公司建立了一流的品牌知名度并获得全球市场的广泛认可。 公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业 务体系构成,作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司,公司产品已经广泛应 用于消费电子和工业应用领域,包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电 脑、医疗成像、AR/VR 等领域。此外,公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售 (分销)能力的企业,通过不同业务板块间的协同发展及资源整合,助力公司更为全面稳健的开 拓市场。 (一)公司所属行业 根据《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754-2017),公司所处行业为计算机、通信和其 他电子设备制造业(C39)。根据证监会《上市公司行业分类指引(2012 年修订)》的行业划分, 公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。 (二)行业发展情况 1、全球半导体行业发展情况 根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)在 2024 年 6 月的预测,2024 年全球半导体市场将实 现 16%的增长,达到 6,110 亿美元。WSTS 较其 2024 年春季预测的规模进行了进一步的上修,这 一修订反映了过去两个季度的强劲表现,特别是在计算终端市场的需求复苏。从区域来看,不同 于 2023 年度的下滑表现,2024 年度美洲半导体市场规模预计将实现 25.1%的增长,亚太地区半 导体市场规模预计将实现 17.5%的增长。 展望 2025 年,WSTS 预测全球半导体市场将增长 12.5%,估计将达到 6,870 亿美元。这一增 长预计将主要由内存和逻辑部门推动,这两个部门有望在 2025 年分别提升至 2,000 亿美元以上, 与前一年预测数据相比,内存和逻辑部门的增长率分别超过 25%和 10%。WSTS 预计所有其他部 门都将录得个位数的增长率。2025 年,所有地区都将继续扩张,美洲和亚太地区预计将保持两位 数的同比增长。 2、中国半导体行业发展情况 近年来,随着数字化和智能化趋势的不断加速,全球集成电路市场需求逐步增长,中国作为 全球最大的半导体消费市场之一,集成电路的进出口贸易规模一直都处于重要位置。2024 年上半 年,中国集成电路进出口数量保持向好态势。据中国海关总署最新数据,2024 年上半年,中国累 10 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 计进口集成电路 2,589 亿颗,同比增长 14.1%;进口金额 1.27 万亿人民币,同比增长 14.4%;2024 年上半年,中国累计出口集成电路金额 5,427 亿人民币,同比增长 25.6%。 (三)公司业务模式 1、公司半导体设计销售业务采用 Fabless 的业务模式 公司半导体设计销售业务属于典型的 Fabless 模式,公司仅从事集成电路的研发设计和销售, 而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商,公司从晶圆代工厂采 购晶圆,委托集成电路封装测试企业进行封装测试。 公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜,以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购, 公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行 业排名前列的大型上市公司,市场知名度高,与公司有着长期稳定的合作关系,产品供应稳定。 公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内,公司合作的封装测试厂商主要 为封装测试的大型上市公司,经营稳定,市场知名度较高,能够按照产能和周期安排订单生产, 报价基于市场化原则,公司与其交易价格公允。 公司产品覆盖的市场范围较广,根据行业、市场及产品需求情况,公司相应选择直销和代销 的方式进行销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM 厂商、OEM 厂商及终端客户, 直销模式可以保障公司服务效率,根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。 除直销外,公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式,公司可有效降低新客户开 发的成本,在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时,也降低了公司对中小规模客户销售 管理的人力资源及成本支出。 2、公司设计业务产品类型 目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三 大业务体系构成。具体产品包括以下部分: 业务 产品名称 主要功能 应用领域 图像传感器 将接收到的光学信息转换成电信 消费电子、安防、汽车、 CMOS 图像传感器 解决方案 号,是数字摄像头的重要组成部分 医疗、AR/VR 等 11 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 业务 产品名称 主要功能 应用领域 采用先进的芯片级封装技术整合集 成晶圆级光学器件和 CMOS 图像传 微型影像模组封装 医疗、物联网、眼球追踪、 感器创新的解决方案,可以提供图 (CameraCubeChip) AR/VR 等 像传感、处理和单芯片输出的全部 功能 可穿戴电子设备、移动显 硅基液晶投影显示 反射模式,尺寸非常小的矩阵液晶 示器、微型投影、汽车、 (LCOS) 显示装置 医疗等 支持公司 CMOS 图像传感器,在摄 像头和主机之间起到桥梁功能的作 特定用途集成电路产品 用,提供 USB、并行、串行接口解 汽车、安防等 (ASIC) 决方案以及压缩引擎和低功耗图像 信号处理等功能 接收手机主机输出的图像数据,驱 触控和显示驱动集成芯 动 LCD 屏显示,并且侦测用户触控 智能手机 片(TDDI) 信号进行与智能手机的人机交互 负责驱动显示器和控制驱动电流等 显示驱动芯片(DDIC) 功能,实现对显示屏成像系统的控 智能手机 显示 制 解决方案 将高性能 eDP TCON 和源极驱动器 结合到一个用于中小型显示面板的 集成式显示驱动芯片 单一芯片中,实现基于 eDP 的高速 笔记本电脑 (TED) 数据传输、更低的 BOM 成本及功 耗和纤薄的面板设计 提高整个系统的防静电/抗浪涌电流 消费类电子、安防、网络通 TVS 能力 信、汽车等 消费类电子、安防、网络通 MOSFET 信号放大、电子开关、功率控制等 信、汽车、工业等 消费类电子、安防、网络通 肖特基二极管 电源整流,电流控向,截波等 信、汽车、工业等 具有过流保护、过温保护、精密基 消费类电子、安防、网络通 LDO 准源、差分放大器、延迟器等功能 信、汽车等 起调压的作用(开关电源),同时 消费类电子如笔记本电脑、 DC-DC 还能起到有效地抑制电网侧谐波电 电视机、机顶盒等 流噪声的作用 模拟 构造一个恒流源电路,确保任何条 手机、平板电脑、笔记本电 LED 背光驱动 解决方案 件下背光 LED 的发光亮度不变 脑、电视机等 消费类电子、安防、网络通 模拟开关 信号切换、功能切换等 信、汽车、工业等 通过 CAN 协议控制器芯片和收发器 芯片构建实时性强,可靠性高,通 汽车电子、工业控制、物联 CAN 芯片 信速率快,互操作性好,灵活性高 网、安防等 的 CAN 协议通讯网络 通过采用 LIN 可以构筑简单、低成 汽车电子、工业控制、物联 LIN 芯片 本的局域网络,为现有汽车网络提 网、安防等 供辅助 集成了电源、通信、监控诊断、安 汽车电子、工业控制、物联 SBC 全监控等特性的独立芯片 网、安防等 3、公司代理销售业务产品类型 12 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商,与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富 的 FAE 队伍,顺应国内半导体行业的产业地域布局,公司代理销售体系境内外多地设立了子公司, 构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。 代理销售业务产品可分为电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等,覆盖了 移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件 及消防等诸多领域。 产品名称 细分产品 主要代理原厂 电子元件 电阻、电容、电感、晶振等 松下、乾坤、国巨、三星、华新科、华德、TXC 等 连接器、卡座、卡托、PCB、喇 结构器件 莫仕、松下、南亚、共达等 叭、驻极体等 机电系统 伺服、电机、风扇、PLC 等 松下、NIDEC、台达等 光宝、江波龙、XMC、昆腾微、景略、荣湃、力生 芯片、Sensor、Memory、Flash、 集成电路 美、芯昇、前海维晟、海栎创、爱芯、九天睿芯、 传感器、二三极管等 国民技术、BOSCH 等 射频器件 滤波器等 松下、ACX、佳利、华莹、芯朴、华新科等 公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素,对所代理的产品线进行动态管理。半导 体代理销售业务是公司了解市场需求的重要信息来源,在维持现有的半导体代理销售业务销售规 模的背景下,公司将与下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系,及时了解市场趋势和终端厂 商在研产品需求,有针对性的进行技术研发和储备,使企业的新技术能顺应市场变化,减少下游 行业变化带来的负面影响,助力公司半导体设计销售业务迅速发展。 (四)公司产品主要应用 公司图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案用于多个行业的众多应用领域, 提供解决方案赋能诸多市场(包括汽车、手机、家居安防、医疗及 AR/VR 等新兴技术领域)的关 键任务应用。 1、智能手机 图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级影像效果。消费者通过智能 手机的相机功能,捕捉和分享生活中的时刻:与朋友的自拍、子女的生日聚会、体育赛事、旅行 13 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 经历,且此类情况不胜枚举。随着智能手机取代独立相机成为消费者的首选应用,其对成像技术 的要求也大大提升。 公司先进的图像捕捉技术使用户能够捕捉高质量的静态和视频图像,同时保持高标准的性能。 公司已经掌握从像素架构到图像捕捉技术的全套核心技术,以及用于全球最小的晶圆级摄像头模 组的 CameraCubeChip技术。公司量产销售广泛用于其旗舰机型的高分辨率图像传感器,同时努 力加强公司在像素微型化和图像分辨率方面的竞争优势。 同时,公司继续致力于提供行业领先的显示以及模拟解决方案,公司在相关领域持续进行研 发投入从而推动公司技术不断发展。公司的 TDDI 技术也越来越多地获得领先智能手机公司的广 泛采用。公司新研发的 OLED DDIC 产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准。近年来,智 能手机市场对电池容量和充电速度的需求也在以惊人的速度增长,公司的模拟产品帮助客户较好 的解决了功率密度和电源管理需求。 2、汽车电子 近年来,汽车图像传感器市场经历了大幅增长,该趋势预计将在可预见的未来持续。不断扩 大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的汽车图像传感器的装配率。除了传统后视 摄像头外,全方位的内外部监控和观察能力也已成为一种明确的必需功能。通过 ADAS 和车内监 控系统的开发和实施,预计汽车将在安全性和可靠性方面取得进展。 公司稳健而紧凑的图像传感器设计考虑了汽车市场的需求,以提供行业领先的图像质量。 公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域,重点应用于 ADAS 及舱内监测。 ADAS 在提供智能驾驶体验和精确车辆干预以减少潜在的重大事故方面必不可少。图像传感器已 成为 ADAS 系统中的重要组成部分,例如公司的 ADAS 传感器与自适应巡航控制和自主紧急制动 系统联合工作,是“道路上的眼睛”,帮助传达车辆响应和运作的最安全方式。公司的 ADAS 传感 器可与车辆现有的远程雷达一起操作,用于调节速度、启用制动系统,帮助系统参与周边保护、 车道保持平衡和车道偏离识别。配备交通标志识别和自动头灯调整的车辆依靠公司的 ADAS 传感 器来协助识别照明水平,并启动限速警报。 14 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 公司还提供对赋能 HUD 应用至关重要的 LCOS 产品。HUD 通过将信息直接投影至用户的视 野内,通常是在透明及反光的表面上,为便利驾驶员操作及驾驶安全提供更强支持。在汽车 AR-HUD 的应用方案上,LCOS 作为反射式投影技术,与目前主要应用的 DLP 方案相比有着更好 的透光率及更高的耐热性,能保证更好的性能从而也能更好的保护驾驶员的安全。随着 LCOS 技 术的不断成熟,目前公司 LCOS 产品已在汽车 AR-HUD 方案中实现量产交付。 3、安防市场 安防摄像头广泛应用于公共交通、办公大楼等大型应用场景,同时其已经成为智能家居的重 要 组 成部 分, 智能 安防系 统 变得 越来 越不 可缺少 。 公司的 Nyxel 近 红 外 技 术建 立在 公司 PureCelPlus 像素架构上,使安防摄像头能够在低光下看得更清楚、更远,同时更省电。同时, 公司在提供家居安防应用节能的电源管理解决方案以及最佳接口保护产品方面持续处于前沿地位, 公司的高分辨率、低功率和高灵敏度图像传感器已获得市场广泛认可。 4、笔记本电脑 公司为新兴的笔记本电脑和娱乐成像应用(不仅限于传统的视频通话和会议)提供一流的图 像系统解决方案。新兴的应用(如眼球追踪),以及为增加电脑、笔记本电脑、智能手机及平板 电脑的安全性而采用的前所未有的面部或虹膜识别进行认证的应用,正在提高人们对红外全局快 门传感器和 RGB-IR 等新成像技术的兴趣。 5、医疗 内窥镜成像解决方案的医疗市场正在快速增长,其驱动因素包括对微创诊断和治疗手术的需 求、社会经济趋势(如人口老龄化),以及不断上涨的医疗费用(通过远程医疗进行远程健康监 测,医生在办公室及其他地方也可以进行远程手术操作)。技术的发展也使该行业逐渐从杆状透 镜、纤维镜和 CCD 图像传感器转向基于 CMOS 的尖端芯片图像传感器,在减少成本的同时提升 性能。一次性内窥镜和导管也被证明比可重复使用的设备有优势,后者有可能产生交叉污染的风 险。公司是业界首批能够提供完整的端对端医疗成像子系统的供应商之一,帮助医疗器械厂商能 够专注于打造差异化的核心内窥镜和导管设计,同时加快产品上市并降低开发成本。公司提供行 业领先的图像传感器解决方案,涵盖各种内窥镜和导管手术。公司的综合医疗成像解决方案继续 引领市场,满足医疗行业不断扩大的技术需求。 6、新兴市场 AR/VR 等新兴市场在全球智能化以及虚拟现实融合的趋势下,具备高速增长的潜力。公司以 创新的成像、接口保护和电源管理解决方案不断推动市场的发展。AR/VR 技术的需求在不断增长, 市场持续地开发能发挥其独特能力的新应用。公司通过向全球受众提供尖端的视觉和传感解决方 案,继续助力该增长。 在 AR/VR 领域的应用,公司突出表现在赋能全局快门摄像头实现眼球追踪、同步定位和制图 (“SLAM”)的能力。在 AR/VR 应用领域,眼球追踪和高效处理是必备功能。减少和消除图像伪 影是为终端用户提供高质量体验和产品满意度的必不可少的条件。公司对全局快门技术的使用和 15 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 持续开发满足了这种技术需求。除了全局快门技术,公司的紧凑型传感器还包括卓越的低光灵敏 度解决方案,而这是实现手势检测、深度和运动检测以及头部和眼球追踪所需的功能。同样,公 司的全局快门技术通过消除 SLAM 应用中的图像伪影和提高低光灵敏度,使图像捕捉更加清晰、 精度更高。此外,公司开发的 LCOS 产品将在使 AR/VR 解决方案更加可行方面发挥越来越重要 的作用。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、研发能力优势 作为采用 Fabless 业务模式的半导体设计公司,公司研发能力是公司的核心竞争力,公司各产 品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。本报告期内,公司半导体设计销售业务研发投 入金额约为 15.82 亿元,占公司半导体设计销售业务收入的 15.18%。公司持续稳定的加大在各产 品领域的研发投入,为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。 截至报告期末,公司已拥有授权专利 4,839 项,其中发明专利 4,644 项,实用新型专利 193 项,外观设计专利 2 项。另外,公司拥有布图设计 128 项,软件著作权 78 项。 2、核心技术优势 公司经过多年的自主研发和技术演进,在 CMOS 图像传感器电路设计、封装、数字图像处理 和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是 CMOS 图像传感器行业内最先将 BSI 技术商 业化的公司之一,并于 2013 年将 PureCel和 PureCelPlus 技术付诸于量产产品。根据手机市场对 高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求,公司 Pure Cel、Pure CelPlus、 RGB-Ir 等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况 下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像(HDR)技术的图像传感器能够有效 的去除伪影,可实现极高对比度场景还原。 除此之外,公司在 LED 闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的 积累,使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗 解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于 AR/VR 等新兴市场的全局快门传感 器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺,在量子效率 (QE)方面打破新纪录。 公司研发的 CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能, 在充分保障低光敏感度的同时,将晶圆级光学器件与 CMOS 图像传感器创新性的结合,提供了适 用于医疗市场设备的超小型传感器,在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。 公司研发的硅基液晶显示技术(LCOS)为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低 功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持, 16 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 该单板 LCOS 芯片可提供 720P 的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型 投影、汽车和医疗机械等领域。 公司 TDDI 触控和显示集成驱动产品,将 LCD DDIC 和 Touch 驱动芯片合二为一,降低显示 屏模组厚度,节约系统器件面积,增强显示和触控效果的同时,通过简化显示屏模组供应链和生 产环节,降低成本。沿用公司 TDDI 业务在一线品牌手机客户的量产经验,相继推出支持 FHD 和 HD 高帧率的 TDDI 新产品。基于专利技术,提供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案; 提高触控信噪比,降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案,通过下沉式 BUMP 规格, 更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。 公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储 备多项分立器件的工艺平台,并通过长期技术积累,掌握多模多频功率放大器技术、Trench(深 槽)技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术,基于核心技术开 发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题,在业内处于领先水 平。 公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。 公司采用严谨、科学的研发体系,从设计源头开始技术自主化模式,经过反复的 PDCA 循环开发 体系,形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比(100K~1MHz, 最低 PSRR 达到 55dB 以上)LDO,公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点,实现了高 端型号的进口替代。 3、品牌知名度优势 在 CMOS 图像传感器领域,公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一,在世界范围内 建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大 CMOS 图像传感器供应商之一,同下 游客户缔结了长期稳定的合作关系,在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显 示芯片领域,公司研发的 TDDI 芯片覆盖了境内外主流的安卓智能手机品牌,市场份额提升节奏 很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局,凭 借着在相关领域的技术积累及性价比优势,在国内同领域也有着较高的品牌影响力。 4、产品线优势 与主要竞争对手相比,公司 CMOS 图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势,除智能 手机、平板电脑、车载等主要市场外,公司 CMOS 图像传感器在医疗、安防监控、AR/VR 等领 域均具有齐全的产品线,市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领 域均可实现应用,依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广,公司未来给 终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。 5、轻资产业务模式优势 面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点,公司采用 的 Fabless 模式使企业更加高效、灵活,具有一定的竞争优势。同时,随着晶圆制程工艺难度的不 17 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 断提高,专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种 趋势下,竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的 Fabless 企业倾斜。 6、供应链和客户优势 作为半导体芯片设计企业,公司仅从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试均采用外协加工 的形式,选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主,公司已和外协加工代 工企业形成长期合作伙伴关系,能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力,公司在多市场均 有较高份额,产品发挥协同效应,未来公司将持续为客户创造价值,实现与客户的共同成长。 7、销售及服务优势 公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师(FAE)团队。该 团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解,能够帮助公司迅速将产品导入市 场;对下游电子产品制造商,该团队能根据客户的研发项目需求,主动提供各种产品应用方案, 协助客户降低研发成本,以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广,同时也能更 好的了解客户的需求,进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。 8、人才和团队优势 半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才 和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设, 招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员,同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。 公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历,覆盖电子工程、微电子、材 料工程、算法与软件等众多专业,在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员 构成合理,涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面,互补性强, 保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定,对公司未来发展战 略有强烈的认同感和参与感。 三、经营情况的讨论与分析 2024 年上半年,公司实现主营业务收入 120.70 亿元,较上年同期增加 36.64%。其中半导体 设计销售业务实现收入 104.18 亿元,占主营业务收入的比例为 86.31%,较上年同期增长 41.14%。 公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体 系构成,作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司,产品已经广泛应用于消费 电子和工业应用领域,覆盖包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、 汽车电子和医疗成像等诸多细分市场。 公司持续深化技术改革与先进技术成果转化,持续丰富公司在高端应用场景的产品序列。伴 随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透,报告期内,公司 营业收入实现了明显增长,公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化,促进公司产品毛利率 逐步恢复。 18 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 2024 年上半年,公司半导体设计销售业务中,图像传感器解决方案业务实现销售收入 93.12 亿元,占主营业务收入的比例为 77.15%,较上年同期增加 49.90%;公司显示解决方案业务实现 销售收入 4.72 亿元,占主营业务收入的比例为 3.91%,较上年同期减少 28.57%;公司模拟解决方 案业务实现销售收入 6.34 亿,占主营业务收入的比例 5.25%,较上年同期增加 24.67%。 2024 年上半年,公司半导体代理销售业务实现收入 16.33 亿元,占公司主营业务收入的 13.53%, 较上年同期增长 13.40%。公司半导体代理销售业务通过紧跟市场,充分了解市场动向及客户需求, 同时通过不同业务板块间的协同发展及资源整合,助力公司更为全面稳健的开拓市场。 19 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 1、 图像传感器解决方案 2024 年上半年,公司半导体设计销售业务中,图像传感器解决方案业务实现营业收入 93.12 亿元,占主营业务收入的比例为 77.15%,较上年同期增加 49.90%;特别是公司图像传感器来自 智能手机及汽车市场的营业收入规模实现了较大幅度增长。 (1)智能手机市场新品销售强劲,助力市场份额提升 根据 Canalys 发布的研究数据,得益于智能手机厂商推出的全新的产品组合以及宏观经济趋 于稳定,在生成式人工智能(GenAI)等创新技术的带来的智能手机升级的需求和亚太、中东、 非洲和拉美新兴市场在大众市场价位段智能手机出货量增长等因素的驱动下,2024 年第一季度, 全球智能手机市场同比增长 10%达到 2.962 亿部,市场表现高于预期。2024 年第二季度,出货量 同比增长 12%达 2.889 亿台,全球智能手机市场实现了连续三个季度增长。 中国信通院公布数据显示,2024 年 1-6 月,中国智能手机市场出货量 1.47 亿部,同比增长 13.2%,其中 5G 手机 1.24 亿部,同比增长 21.50%,占同期手机出货量的 84.4%。2024 年 1-6 月, 国内手机上市新机型 205 款,同比增长 1.0%,其中 5G 手机 109 款,同比增长 28.2%,占同期手 机上市新机型数量的 53.2%。 公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化,实现了产品组合竞争力提升。例如公司推出 了 1.2um 5000 万像素的高端图像传感器 OV50H,凭借其优异的性能,被广泛的应用于国内主流 高端智能手机后置主摄传感器方案中,正在逐步替代海外竞争对手同品类产品,实现了公司在高 端智能手机领域市场份额的重大突破。公司不同像素尺寸的 5000 万像素系列产品,在智能手机主 摄应用领域实现了份额显著提升,为公司产品价值量及盈利能力稳步提升提供了持续的动能。报 告期内,公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入实现约 48.68 亿元,较上年同期增加 78.51%。 (2)汽车电子市场需求增长,出货规模持续攀升 根据乘联会的数据,2024 年 1-6 月,全球累计汽车销量达 4390 万台,同比增长了 3.5%,虽 然面临着宏观环境带来的压力,全球汽车市场表现较为稳健。中国汽车工业协会发布的数据表明, 今年 1-6 月,汽车产销量分别完成 1,389.1 万辆和 1,404.7 万辆,同比分别增长 4.9%和 6.1%。随着 智能化和电动化的推进,汽车制造商正不断加大在自动驾驶、车联网和新能源技术领域的投入。 这些技术创新为汽车行业带来了新的发展机遇,也推动了汽车销售量的持续增长。 全球范围内,随着 ADAS 系统的普及和舱内摄像头的快速增长,车载摄像头的出货量将持续 上升。同时,摄像头的技术水平也将不断提升以满足更高级别的自动驾驶功能和安全要求。在中 国市场,随着智能网联汽车的发展和新能源汽车的普及,车载摄像头的需求也在不断扩大。中商 产业研究院预测,我国车载摄像头出货量由 2018 年的 2,855 万颗增长至 2022 年的 6,131 万颗,年 均复合增长率高达 21.05%,2024 年中国车载摄像头出货量将达到 7,105 万颗。车载摄像头正在向 高清化、多功能化、智能化和集成化方向发展,以满足消费者对驾驶体验和安全性的不断提升的 需求 20 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 公司凭借先进紧凑的汽车 CIS 解决方案覆盖了广泛的汽车应用,包括 ADAS、驾驶室内部监 控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来,公司汽车 CIS 产品表现出的优秀 性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了 较大规模增长,市场份额持续提升。报告期内,公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入实现 约 29.14 亿元,较上年同期增加 53.06%。 (3)安防市场呈现弱复苏,高端产品性能持续突破 目前传统安防监控市场仍处于弱复苏阶段,消费类安防尤其是出口安防产品需求逐渐恢复, 图像传感器业务来自传统安防市场的需求逐渐释放。报告期内,公司图像传感器业务来源于安防 市场的收入实现约 7.08 亿元,较上年同期减少 25.02%。公司近年来在安防市场不断加强对于高 端产品的研发布局,利用 Nyxel近红外技术赋能安防产品实现优异的近红外性能。公司新推出的 4K 高清高端产品报告期内已实现量产交付。 (4)持续发挥新兴市场技术优势,着力推进机器视觉应用扩张 整体来看,新兴市场、医疗成像等领域目前去库存周期告一段落,全球下游相关需求正逐步 恢复,客户进入新的库存备货周期,报告期内,公司图像传感器业务来源于物联网/新兴市场的收 入实现约 3.36 亿元,较上年同期增加约 77.62%,来源于医疗市场收入实现约 2.64 亿元,较上年 同期增加 27.42%。 AR/VR 等新兴市场在全球智能化以及虚拟现实融合的趋势下,具备高速增长的潜力。公司通 过向全球受众提供尖端的视觉和传感解决方案,继续助力该增长。公司通过在全局曝光技术的领 先优势,赋能终端设备实现眼球追踪、同步定位和制图(“SLAM”)等功能,公司图像传感器产 品在小尺寸及低功耗方面的优势高度适配 AR/VR 等终端客户需求,此外,公司开发的 LCOS 产 品凭借其高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的特点,将为 AR/VR 等新兴市场在经济适配性及 方案可行性方面提供更多助力。 报告期内,公司在机器视觉应用方案上实现了明显突破,机器视觉应用是实现工业自动化和 智能化的重要依靠,在智能仓储物流、智能检测等设备中有着重要的应用。凭借着全局曝光技术 带来的突出性能优势,公司机器视觉产品获得了客户的高度认可。 2、显示解决方案 公司显示解决方案涵盖了 LCD-TDDI、OLED DDIC、TED(Tcon Embedded Driver)等多款 产品,目前显示解决方案主要应用在智能手机市场,根据 Omdia 数据预测,2023 年智能手机显示 面板的年度出货量达到了 14.5 亿部,较 2022 年同比稳步增长了 5%。2024 年预计将继续保持这 种增长趋势,该年上半年智能手机显示面板出货量预计将达到 7.15 亿部,同比 2023 年上半年的 6.57 亿部增长 9%。2024 年,尽管整体出货量呈增长趋势,但市场情况正在发生显著变化:OLED 的出货量正在增加,TFT LCD 的出货量则在下降。 报告期内,受到行业供需关系不平衡的影响,公司 LCD-TDDI 产品平均单价持续承压,公司 显示解决方案业务实现营业收入 4.72 亿元,较上年同期减少 28.57%。为了充分提升公司在显示 21 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 解决方案的竞争力,公司持续推进产品迭代,进行性能优化。在智能手机领域,公司与全中国领 先的面板制造商密切合作,成功开发出适用于智能手机的 OLED DDIC,同时不断创新,为客户 提供性能更好,成本更具竞争力的产品。除此之外,在中尺寸屏幕显示驱动芯片领域,公司新推 出的 TED 芯片,为客户带来更低功耗、更窄显示背板、更低碳排放以及成本更优的笔记本电脑显 示屏驱动方案,同时,公司不断投入车载显示驱动产品的开发以推出满足市场主流需求规格的车 载 TDDI 产品。不断丰富的产品品类及应用市场,将为公司显示解决方案的成长提供创造更多机 遇。 3、模拟解决方案 随着智能手机、平板电脑等终端设备智能化程度提升,对电源管理的要求也相应提高,终端 设备需要更高效的电源管理芯片来支持高性能计算和长时间使用,实现了更高的能效比。此外, 终端设备中搭载传感器的数量以及传输的数据量持续增加,也需要通过模拟芯片进行处理和传输。 随着传感器数量的增加,对高性能、低功耗的模拟芯片的需求也在增长。 公司模拟解决方案主要包括模拟 IC 及分立器件,随着消费电子等行业库存去化接近尾声,需 求逐渐回暖,报告期内,公司持续加大与下游客户份额合作实现市场份额稳步提升,公司模拟解 决方案业务实现营业收入 6.34 亿元,较上年同期增加 24.67%。公司将继续推进在车用模拟芯片 的产品布局,推进 CAN/LIN、SerDes、PMIC、SBC 等多产品的验证导入,为模拟解决方案的成 长贡献新的增长点。 (二)持续加大研发投入,产品不断推陈出新 本报告期内,公司半导体设计销售业务研发投入金额约为 15.82 亿元,占公司半导体设计销 售业务收入的 15.18%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入,为产品升级及新产品的研 发提供充分的保障,公司产品竞争力稳步提升。 公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发,建立了以客户需求为导向的研发模式,不断 创新研发机制,以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用 Fabless 业务模式的半导体设计销售 业务公司,公司研发能力是公司的核心竞争力。公司高度注重技术保护和人才培养,研发团队的 建设及团队稳定,为后续发展进行战略及人才布局。 截至报告期末,公司已拥有授权专利 4,839 项,其中发明专利 4,644 项,实用新型专利 193 项,外观设计专利 2 项。另外,公司拥有布图设计 128 项,软件著作权 78 项。 报告期内,公司持续推出多款新品,为下游客户提供更多解决方案。 公司推出的 OV50K40 图像传感器,是全球首款采用 TheiaCel技术的智能手机图像传感器, 单次曝光可实现接近人眼级别动态范围,为旗舰级后置主摄像头设定了新的行业性能标杆。公司 全新 TheiaCel技术利用横向溢出积分电容器(LOFIC)的功能,即使在有挑战的照明条件下, 都能提供出色的单次曝光 HDR。基于 TheiaCel技术的 OV50K40 5000 万像素图像传感器采用 1.2 微米像素尺寸和 1/1.3 英寸光学格式,具有高增益和相关多重采样(CMS)功能,可在弱光条件 下实现最佳性能。 22 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的日益普及,对 LFM、HDR 和高分辨率图 像传感器提出了更高的要求。例如,LED 交通灯的脉冲照明为许多成像解决方案带来了严峻的挑 战,使 ADAS 和 AD 系统无法正确检测发光的交通标志。豪威集团利用其 2.1 微米单像素 TheiaCel 技术解决了这一问题。TheiaCel利用下一代 LOFIC 功能和豪威集团其他专有 HDR 技术(例如 获得专利的 DCG 技术)的可靠实力,捕捉极高对比度的场景,从而获得最佳的内容和图像质量。 豪威集团的 TheiaCel DCG+LOFIC 解决方案可在单次曝光 HDR 图像中实现较宽的动态范围。 公司推出的 OX08D10 图像传感器,是首款采用 TheiaCel技术的 800 万像素产品,OX08D10 具有业界领先的低光性能和低功耗,尺寸比其他同类车外传感器小 50%。报告期内,OX08D10 已兼容用于自动驾驶开发的 NVIDIA Omniverse平台,已与高通 Snapdragon Ride平台、 Snapdragon Ride Flex 系统芯片(SoC)和 SnapdragonCockpit 平台预集成。继 OX08D10 顺利推 出市场,公司发布了采用 TheiaCel技术的全新 500 万像素 CMOS 图像传感器 OX05D10,该产 品可在不牺牲图像质量的前提下提供业界领先的 LED 闪烁抑制(LFM)功能。OX05D10 图像传 感器非常适合需要高动态范围(HDR)、低光性能和 LFM 功能的汽车应用场景。在 TheiaCel 技 术平台,公司持续扩大产品线,方便客户根据自身需求,在 800 万像素和 500 万像素两款产品之 间进行选择。 机器视觉市场对 3D 相机和 CMOS 图像传感器的巨大需求,CMOS 大大简化了工业相机的复 杂度,包括智能相机在内的紧凑型相机更容易研发,也更适合在各种工业环境中使用。为了更好 的适应机器视觉相关市场发展,公司成立了一个全新的机器视觉部门,该部门将专注于为工业自 动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交通系统(ITS)创造创新解决方案。 报告期内,公司发布了 OG09A10,这款 CMOS 全局快门(GS)传感器是公司首款面向工厂 自动化和智能交通系统(ITS)的大尺寸 GS 解决方案,OG09A10 是一款 1 英寸光学格式的 900 万像素 GS 传感器。这款传感器的 3.45 微米像素基于豪威集团获得专利的 PureCelPlus-S 晶片堆 叠结构,可实现优异的图像传感器性能。OG09A 采用 Nyxel近红外(NIR)技术,可在弱光条 件下获得清晰的图像。双转换增益高动态范围(DCG HDR)技术进一步扩展了 GS 图像传感器 的动态范围功能,并能在具有挑战性的照明条件下再现无伪影的低噪图像,因此非常适用于需要 捕捉高速运动物体清晰图像的机器视觉应用。 除此之外,在机器视觉领域,公司推出了 OG05B1B、OG01H1B 传感器采用了超小尺寸的 2.2 微米背照式(BSI)像素,可在紧凑的设计中实现高分辨率。高分辨率、小尺寸 GS 传感器具有领 先的快门效率,能够以高帧率对高速运动的物体进行清晰、准确的捕捉。此外,还具有高灵敏度、 低噪声和更高的近红外量子效率(QE),可以实现业界领先的弱光性能。 在医疗市场,公司发布了用于三维(3D)口内牙科扫描仪的新型 OCH2B30 摄像头模组。 OCH2B30 采用紧凑型 CameraCubeChip封装,在保持超小尺寸(2.6 毫米 x2.6 毫米)的同时,拥 有卓越的视频质量和 MIPI 接口,适用于台式、独立式和便携式口内牙科扫描仪中的摄像头。随 着口内扫描仪逐渐取代传统的牙科印模,公司致力于将医疗内窥镜领域的成熟技术应用于口内扫 23 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 描仪,提供超小尺寸的摄像头模组,推动口内牙科扫描仪在牙科领域的应用。预计新型 OCH2B30 摄像头模组将在促进口内牙科扫描仪市场增长、提升患者护理方面发挥重要作用。 公司发布的全新 OV01D1R 智能 CMOS 图像传感器,是计算机行业首款采用单传感摄像头实 现人体存在检测(HPD)、红外人脸识别和常开技术的传感器,同时能够保持低功耗并独立于笔 记本电脑的 RGB 摄像头运行。出于隐私需求以及即时免触摸登录的便利性,生物特征身份验证和 HPD 在笔记本电脑中日益普及。OV01D1R 的设计中集成了单红外和常开功能,即使 RGB 传感器 被物理隐私快门遮挡,独立的 OV01D 传感器仍然能够实现 HPD 和人脸识别功能。这款传感器保 持了超低功耗流,满足常开功能所需,更好的适配 AI 应用场景,可应用于笔记本电脑、平板电脑、 显示器和网路摄影机的内嵌摄像头,以及门铃和家庭安防摄像头。 公司推出的全新 OG0TC BSI 全局快门(GS)图像传感器,可以实现 AR/VR/MR 消费类头戴 式耳机和眼镜中的眼球和面部追踪功能。这是公司首次将专有的 DCG高动态范围(HDR)技术 应用于 AR/VR/MR 市场的 2.2 微米像素图像传感器。OG0TC 是一款超小型低功耗图像传感器, 封装尺寸仅为 1.64 毫米 x1.64 毫米,主要用于优化内向跟踪摄像头。由于需要多个摄像头来追踪 面部各个部位(眼睛、眉毛、嘴唇等),小尺寸设计是实现头戴式设备实现眼球和面部追踪功能 的重要基础。同时,超低功耗对于 AR/VR 电池供电设备至关重要,公司上一代 OG0TB 传感器已 经具备极低功耗,而 OG0TC BSI GS 图像传感器的功耗进一步降低了 40%以上。 在消费级模拟芯片领域,公司推出了两款全新 USB3.2 通道线性再驱动器(Linear Re-driver) 芯片 WHS3816Q 和 WHS3823Q。该系列芯片主要用于主机或 USB 器件与 USB 端口之间,具有可 调的接收器均衡(EQ)功能和宽频带增益(Flat Gain)功能,使得 USB 端口符合 USB-IF 规范要 求,确保 USB 数据的高速稳定传输。该系列芯片支持 USB3.2 20Gbps、10Gbps 和 5Gbps 速率应 用场景,并具备自适应功耗管理及超低待机功耗等特性。其优异的信号完整性改善性能,已达到 同类应用产品的领先水平。 在车规级模拟芯片领域,公司推出首款车规级 LCD 显示屏 PMIC---WXD3137Q。这款 PMIC 已通过严苛的 AEC-Q100 认证,集成了 VPOS 和 VNEG 输出,并支持 VGH/VGL 扩展,具备最低 1.15MHz 的固定开关频率。它能够支持强制 PWM(FPWM)或 Power saving mode(PSM)。此 外,WXD3137Q 拥有极低的关断电流(0.05uA 典型值)和静态电流(300uA 典型值),并内置了 UVLO(欠压锁定)、OVP(过压保护)、OCP(过流保护)和 OTP(过温保护),确保了产品 的可靠性和安全性。 公司推出的集成高速 CAN 收发器和车规级 CAN SIC(信号改善功能:Signal Improvement Capability)的全新车载 mini SBC OKX0210,在满足 ISO 11898-2:2016, SAE J2284-1 到 SAE J2284-5 标准的前提下,符合 CiA 601-4 标准,在多节点、复杂拓扑情况下能够有效减少总线中的信号反 射,降低振铃现象发生的概率,同时维持≥5Mbps 的通信传输速率,提供更高可靠性的 CAN 通信, 充分满足汽车智能化带来的车内 ECU(Electronic Control Unit)数量越来越多、各模块之间通讯 的网络拓扑结构越来越复杂的应用场景。 24 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (三)优化供应链管理、充分发挥协同效应 为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制,芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装 及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计销售业务长期以来采用 Fabless 模式,与主要晶 圆厂、封测厂进行了深入合作,为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的 晶圆厂、封装厂持续开展深度合作,同时在充分保障产品质量的前提下,公司将部分相对成熟的 产品转移至本土晶圆厂,为公司日益增长的产能需求提供保障的同时,也有利于公司提升生产效 能。 报告期内,公司统筹安排各业务板块的发展战略,充分发挥各业务体系的协同效应,提升公 司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性,公司能通过各 产品线协同发展,为客户提供整体的解决方案。 (四)推进可转债募投项目实施,规范募集资金管理 报告期内,公司 “CMOS 图像传感器研发升级”项目已达到预定可使用状态于 2024 年 3 月 顺利结项,“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”推进顺利。公司将持续推进募投项目建设实施, 加强募投项目管理,在募投项目实施过程中,严格遵守募集资金管理规定,审慎使用募集资金, 切实保证募投项目按规划顺利推进,以募投项目的落地促进公司主营业务发展,实现募投项目预 期收益,增强公司整体盈利能力。募集资金管理方面,在不改变募集资金使用用途、不影响公司 正常运营并有效控制资金使用风险的前提下,合理安排资金用途,提高募集资金使用效率。 (五)优化人才激励机制,保持核心团队稳定 人才是科技创新的第一要素。秉承“以人为本”的原则,公司尊重与保护每一位员工的权益, 并致力于为员工提供包容的职场环境、具有市场竞争力的薪资、丰富的培训资源以及广阔的职业 发展空间,助力员工与公司实现共同成长。同时,公司积极打造安全的工作环境,并为员工提供 多元福利,关怀员工的身心健康。为持续扩大公司的人才储备与行业影响力,公司积极与国内外 知名高校合作,深入挖掘优质人才。 公司高度重视员工发展,并致力于为员工提供内容丰富的培训活动。依托 OV-Learning 线上 培训平台,公司为员工提供便利的培训渠道,并切实贴合不同岗位员工的发展需求,持续完善人 才培训体系。公司高度注重技术保护和人才培养,重视研发团队建设,同时加强企业文化建设, 利用股权激励计划、员工持股计划等激励措施,让员工共享公司发展成果。 (六)积极推动回购方案,提振市场信心 为增强投资者信心和提升公司股票长期投资价值,构建稳定的投资者结构,促进公司可持续 健康发展,基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可,公司综合考虑自身经营情况、 财务状况、未来盈利能力等因素,持续开展了以自有资金通过集中竞价交易方式回购部分股份。 2024 年 1 月 23 日,公司发布了回购公司股份的方案,并于 2024 年 2 月 29 日完成了本次回 购,累计回购公司股份 11,213,200 股,占公司当时总股本的 0.92%,累计支付的总金额为人民币 999,731,817.55 元(不含交易费用)。 25 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (七)持续完善 ESG 体系,推进可持续发展 公司秉持“赋能科技,感知万物”的使命宣言,“强协同为用户创新更大价值”的服务理念。 在“持续技术创新多元杰出的人才高度协同的供应链与客户群”核心竞争力的依托下搭建公司可 持续发展策略,并建立了由董事会、ESG 委员会及 ESG 工作小组构成的三级 ESG 管治架构,明 确其对应的 ESG 管治职能,能实现自上而下的 ESG 事宜监管,保障公司 ESG 工作的顺利开展。 实现经济责任与社会责任的共赢,进一步提升公司价值创造能力。报告期内,公司 Wind ESG 评 级为 A,位于半导体产品与半导体设备行业排名前列。 报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来 会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1. 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 变动比例 科目 本期数 上年同期数 (%) 营业收入 12,091,406,707.58 8,858,460,865.34 36.50 销售费用 264,077,034.87 202,812,925.33 30.21 财务费用 6,143,683.19 234,121,637.45 -97.38 研发费用 1,255,454,289.39 938,007,277.68 33.84 经营活动产生的现金流量净额 1,821,507,798.90 3,130,311,716.36 -41.81 投资活动产生的现金流量净额 -508,266,940.69 -1,383,110,312.61 63.25 筹资活动产生的现金流量净额 -2,681,314,441.41 -142,450,131.38 -1,782.28 营业收入变动原因说明:主要系报告期市场需求复苏,伴随着公司在高端智能手机市场的产品导 入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透,公司营业收入实现了明显增长。 销售费用变动原因说明:主要系报告期职工薪酬与股份支付费用增加所致。 财务费用变动原因说明:主要系报告期利息支出减少、利息收入与汇兑收益增加所致。 研发费用变动原因说明:主要系报告期职工薪酬与股份支付费用增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期购买商品所支付的现金增加所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期取得子公司及其他营业单位所支付的 现金净额减少所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期偿还债务所支付的现金与支付其他与 筹资活动有关的现金增加所致。 26 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 2. 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位:元 本期期末数 上年期末数 本期期末金额 项目名称 本期期末数 占总资产的 上年期末数 占总资产的 较上年期末变 情况说明 比例(%) 比例(%) 动比例(%) 交易性金融资产 9,990,097.12 0.03 132,749,932.86 0.35 -92.47 主要系本期结构性存款减少所致 主要系公司本期采取票据收款的方式减少所 应收票据 16,075,199.01 0.04 25,430,160.88 0.07 -36.79 致 预付款项 357,884,906.20 0.96 220,831,009.81 0.59 62.06 主要系季度采购波动所致 在建工程 447,112,365.31 1.20 903,793,801.95 2.39 -50.53 主要系在建工程转入固定资产所致 主要系本期公司营业情况良好,现金流充足, 短期借款 1,826,449,173.61 4.92 2,671,449,803.11 7.08 -31.63 归还银行借款所致 其他流动负债 6,529,923.69 0.02 4,365,878.52 0.01 49.57 主要系本期未终止确认的应收票据增加所致 其他说明 无 27 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中:境外资产 207.46(单位:亿元 币种:人民币),占总资产的比例为 55.88%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 本报告期 本报告期 境外资产名称 形成原因 运营模式 营业收入 净利润 北京豪威境外子公司 同一控制下企业合并 自主运营 8,907,877,217.64 1,708,093,909.05 香港新传及其境外子 设立 自主运营 471,692,429.34 -105,767,840.93 公司 其他说明 无 3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 详见本报告“第十节财务报告/七、合并财务报表项目注释/31.所有权或使用权受限资产”。 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 本报告期内,公司的各项投资行为符合公司发展战略规划,有助于推动公司业务发展,为公 司寻找新的利润点,提升公司在半导体产业领域的技术水平和竞争力,同时实现一定的投资回报。 公司的投资行为符合公司全体股东的利益,不存在损害公司及股东利益的行为。 2. 重大的股权投资 □适用 √不适用 3. 重大的非股权投资 □适用 √不适用 28 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (1) 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位:万元 币种:人民币 本期公允价值 计入权益的累计 本期计提的 本期出售/赎回 资产类别 期初数 本期购买金额 其他变动 期末数 变动损益 公允价值变动 减值 金额 股票 184,622.41 -23,840.94 -52,732.70 - - - - 160,781.47 产业基金 260,758.59 707.58 - - 9,900.00 -2,123.91 - 269,242.27 其他 80,398.44 -7,140.05 -17.06 - 9,476.80 -15,135.93 3,073.73 70,672.98 合计 525,779.43 -30,273.41 -52,749.76 - 19,376.80 -17,259.84 3,073.73 500,696.71 (2) 证券投资情况 √适用 □不适用 单位:万元 币种:人民币 计入权益的 本期 本期 证券 证券代 最初投资成 期初账面价 本期公允价 本期投 期末账面价 证券简称 资金来源 累计公允价 购买 出售 会计核算科目 品种 码 本 值 值变动损益 资损益 值 值变动 金额 金额 股票 688608 恒玄科技 17,275.66 自有资金 16,444.23 -841.03 - - - 17.06 15,603.20 其他非流动金融资产 股票 603005 晶方科技 10,000.00 自有资金 7,290.89 -524.57 - - - 15.27 6,766.31 其他非流动金融资产 股票 688326 经纬恒润 605.00 自有资金 580.25 -293.60 - - - - 286.65 其他非流动金融资产 股票 603296 华勤技术 4,999.99 自有资金 4,639.63 -5.46 - - - 74.26 4,634.17 其他非流动金融资产 股票 300223 北京君正 208,400.12 自有资金 155,667.42 -22,176.29 -52,732.70 - - 481.57 133,491.13 其他权益工具投资 合计 / / 241,280.77 / 184,622.41 -23,840.94 -52,732.70 - - 588.15 160,781.47 / 29 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 证券投资情况的说明 □适用 √不适用 私募基金投资情况 □适用 √不适用 衍生品投资情况 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 2024.6.30 2024 年 1-6 月 持股比例 注册资本 公司名称 主营业务 总资产 净资产 净利润 (直接及间接) (万元) (万元) (万元) (万元) 技术转让、技术咨询、技术服务;集成电路设计;软件开 发;销售计算机软件及辅助设备、通讯设备、机械设备、 电子产品;货物进出口、技术进出口、代理进出口;企业 129,750.00 北京豪威 韦尔股份 100% 管理咨询;出租商业用房。(企业依法自主选择经营项目, 2,224,927.66 1,761,298.58 164,635.37 (美元) 开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后 依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止 和限制类项目的经营活动。) 12,000.00 香港新传 韦尔香港 100% 从事触控与显示芯片的研发及销售 196,441.37 183,075.54 -10,875.66 (美元) 注:上述公司为公司主体及其子公司。 30 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 五、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用 1、市场变化风险 半导体产品应用领域非常广泛,涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制等国民 经济的各方面,因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影 响半导体下游产业的供求平衡,进而影响到整个半导体产业自身。总体来说,全球半导体产业的 市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来,如果宏观经济出现较大波动,将影响到半导 体行业的整体发展,包括公司从事的半导体设计及代理销售业务。 公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等领域, 如果这些市场未实现如公司预期的增长和发展,或者由于无法控制的原因,客户在相关市场的产 品销售及推广节奏有所迟滞,可能会对公司的销售规模造成不利影响。半导体解决方案的市场季 节性和周期性也可能对公司的产品需求和准确预测市场需求的能力产生不利影响,导致公司的业 务发展、财务状况及经营业绩发生波动。 若在未来业务发展中,如果公司未能把握行业发展的最新动态,在下游市场发展趋势上出现 重大误判,未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务,将会对公司的经营 业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围,密切关注市场需求,降低市场变化 风险对公司的影响。 2、经营风险 (1)下游客户业务领域相对集中的风险 公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点,如因市场环境变化导致智能手机行业出现 较大波动,或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购,或其他竞争对 手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化,公司将面临客户重大变动的风险,从而对 经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域,减少公司客户的集中度,同时加强 同客户的沟通,充分了解客户终端市场变化趋势,及时做好风险防范工作,降低下游客户业务领 域相对集中的风险对公司的影响。 (2)外协加工风险 公司采用 Fabless 运营模式,专注于集成电路芯片的设计、研发,在生产制造、封装及测试等 环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时,晶圆厂和封测厂的产能能否 保障公司的采购需求存在不确定性。同时,随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换 以及产线的升级,或带来的公司采购单价的变动,若外协加工服务的采购单价上升,会对公司的 31 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 毛利造成不利影响。此外,如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时,也会影响晶圆厂和封测厂 向公司的正常供货。 一直以来,公司与原有供应商均维持着良好的合作关系,Fabless 运营模式可以有效的减少资 本需求、运营开支和产品上市时间,这进而使公司能够集中精力将资源优先用于发展在研发、技 术创新和产品设计方面的核心竞争力。公司将根据产品生产要求,努力寻求与新供应商的合作机 会,降低公司外协加工方面的风险。 (3)新产品开发风险 半导体行业是周期性行业,随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快,新 技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速,进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。持续 开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧,如公司不能及 时准确的把握市场需求,将导致公司新产品不能获得市场认可,对公司市场竞争力产生不利影响。 公司将利用与客户深厚的合作关系及通过代理销售渠道获得的巨大市场信息优势,以市场为导向 推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通,保障公司新产品的顺利测试、 验证及量产等工作。 3、财务风险 (1)应收账款发生坏账的风险 报告期末公司应收账款净额为 43.51 亿元,占期末流动资产的 22.04%,较上年年末增长 7.92%。 若公司应收账款无法按期收回,可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期末,公司应收账款账 龄结构良好,一年以内账龄的应收账款余额占比超过 96.35%,且主要客户均为国内外知名品牌制 造商、方案设计公司及知名代理销售商,其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订合理的 坏账计提政策并有效执行,并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账,及时进行到期货款催 收工作,公司将密切关注客户的运营情况及回款情况,降低应收账款坏账风险。 (2)存货规模较大的风险 报告期末公司存货净额为 67.58 亿元,占期末流动资产的比例为 34.23%,较上年年末增长 6.90%。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺 利实现销售,将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的存货跌价计提政 策并有效执行。公司将在未来密切关注下游变化及公司库存水位,谨慎控制产品量产下单量,有 效降低产品库存风险,同时公司将积极同上下游沟通,避免出现产品价格大幅下跌的情形,从而 降低公司存货规模较大的风险。 (3)汇率变动风险 汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。 公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债,报告期内 每一资产负债表日,除资产及负债的美元、港币等余额外,本公司的其他资产及负债均为人民币 32 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入结算款产生的 外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。 本公司的重要子公司位于美国及新加坡,主要业务均以美元结算。公司已确认的外币资产和 负债及未来的外币交易存在外汇风险。 (4)利率变动风险 利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公 司面临的利率风险主要来源于银行借款。 固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。 公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例,并通过定期审阅与监察维持适当的固 定和浮动利率工具组合。 4、募投项目实施风险 公司对募集资金投资项目的可行性进行了充分论证和测算,项目的实施将进一步丰富产品结 构,增强公司竞争力,保证公司的持续稳定发展。但募投项目的实施取决于市场环境、管理、技 术、资金等各方面因素。若募投项目实施过程中市场环境等因素发生突变,公司将面临募投项目 收益达不到预期目标的风险。公司将严格按照《募集资金管理办法》的要求进行募投项目管理, 关注市场环境变化趋势,从而降低公司募投项目实施风险。 5、税收优惠政策变动等税务风险 报告期内,公司及各子公司根据各国家及地区的税收优惠政策,享受了不同比例的税收优惠, 具体情况详见本报告“第十节 财务报告/六、税项/2.税收优惠及 3.其他”部分。 若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化,可能导致公司所得税税负 上升,对公司业绩产生影响。 6、股权质押的风险 截至本报告签署日,公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有 433,576,912 股公司 股份,占公司目前总股本的 35.70%,累计质押公司股份 242,827,200 股,占虞仁荣先生及其一致 行动人持有公司股份的 56.01%,占公司目前总股本的 20.00%。公司存在实际控制人股权质押比 例较大的风险。 经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认,其目前财务状况良好,有能力按期偿还借款。截 至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧烈波动 导致其质押的股票存在被平仓的风险,虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还质押借款、 追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金 来源方面,虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金,相关融资方式包括但不限于回收投资收 益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。 (二) 其他披露事项 □适用 √不适用 33 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 第四节 公司治理 一、股东大会情况简介 决议刊登的指定网站 决议刊登的 会议届次 召开日期 会议决议 的查询索引 披露日期 审议通过 2024 年第一次临时股东大会 2024/5/15 www.sse.com.cn 2024/5/16 全部议案 审议通过 2023 年年度股东大会 2024/6/25 www.sse.com.cn 2024/6/26 全部议案 表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 √适用 □不适用 2024 年 5 月 15 日,公司召开 2024 年第一次临时股东大会,会议采用现场会议和网络投票相 结合的方式召开,会议经出席会议的股东投票表决审议通过了《关于回购注销部分激励对象已获 授但不符合解除限售条件的限制性股票的议案》《关于变更注册资本及修订公司章程的议案》。 具体内容详见公司在上海证券交易所网站和公司指定信息披露媒体发布的《2024 年第一次临时股 东大会决议公告》(公告编号:2024-041)。 2024 年 6 月 25 日,公司召开 2023 年年度股东大会,会议采用现场会议和网络投票相结合的 方式召开,会议经出席会议的股东投票表决审议通过了《2023 年度董事会工作报告》《2023 年度 监事会工作报告》《2023 年度独立董事履职情况报告》《2023 年度财务决算报告》《<2023 年年 度报告>及其摘要》《2023 年度利润分配预案的议案》《关于续聘公司 2024 年度财务及内部控制 审计机构的议案》《关于公司 2023 年度关联交易及 2024 年度预计日常关联交易的议案》《关于 公司 2024 年度为控股子公司提供担保额度的议案》《关于公司 2024 年度银行综合授信额度及授 权对外签署银行借款相关合同的议案》《关于公司非独立董事及高级管理人员 2024 年度薪酬方案 的议案》《关于公司独立董事 2024 年度薪酬方案的议案》《关于公司监事 2024 年度薪酬方案的 议案》。具体内容详见公司在上海证券交易所网站和公司指定信息披露媒体发布的《2023 年年度 股东大会决议公告》(公告编号:2024-048)。 二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况 □适用 √不适用 公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明 □适用 √不适用 34 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 三、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案 是否分配或转增 否 每 10 股送红股数(股) / 每 10 股派息数(元)(含税) / 每 10 股转增数(股) / 利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 本报告期内,公司未制定半年度利润分配方案、公积金转增股本方案。 四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用 事项概述 查询索引 鉴于公司 2023 年度业绩未达到《2021 年股票期权与 限制性股票激励计划》《2022 年股票期权激励计划》 详见公司于上交所发布的《关于注销部分 中规定的公司层面业绩考核指标,公司对 2021 年股票 激励对象已获授但不符合行权条件的股 期权与限制性股票激励计划第三个行权期的 票期权的公告》(公告编号:2024-030)。 3,054,992 份股票期权注销,对 2022 年股票期权激励 计划第二个行权期的 6,064,828 份股票期权注销。 鉴于公司 2023 年度业绩未达到《2021 年股票期权与 详见公司于上交所发布的《关于回购注销 限制性股票激励计划》中规定的公司层面业绩考核指 部分激励对象已获授但不符合解除限售 标,公司对 2021 年股票期权与限制性股票激励计划第 条件的限制性股票的公告》(公告编号: 三个解除限售期的 1,348,717 股限制性股票回购注销。 2024-031)。 根据公司《2019 年股票期权激励计划》《2020 年股票 期权与限制性股票激励计划》《2021 年股票期权与限 制性股票激励计划》的相关规定,公司对 2019 年股票 详见公司于上交所发布的《关于注销部分 期权激励计划已到期未行权的 1,989,626 份股票期权 激励对象已到期未行权的股票期权的公 注销,对 2020 年股票期权与限制性股票激励计划已到 告》(公告编号:2024-032)。 期未行权的 4,275,702 份股票期权注销,对 2021 年股 票期权与限制性股票激励计划已到期未行权的 4,073,252 份股票期权注销。 鉴于公司 2023 年度业绩未达到《2021 年股票期权与 限制性股票激励计划》中规定的公司层面业绩考核指 详见公司于上交所发布的《关于股权激励 标,公司对 2021 年股票期权与限制性股票激励计划中 计划限制性股票回购注销实施公告》(公 已获授但不符合解除限售条件的第三个解除限售期的 告编号:2024-054)。 1,348,717 股限制性股票回购注销,回购价格为 124.60 元/股。上述限制性股票回购注销已于 2023 年 7 月 17 35 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 事项概述 查询索引 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理 完毕。 (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 36 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 第五节 环境与社会责任 一、环境信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明 □适用 √不适用 (二) 重点排污单位之外的公司环保情况说明 √适用 □不适用 1. 因环境问题受到行政处罚的情况 □适用 √不适用 2. 参照重点排污单位披露其他环境信息 √适用 □不适用 公司始终坚持绿色低碳的环保理念,严格按照《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共 和国水污染防治法》《中华人民共和国大气污染防治法》《中华人民共和国固体废物污染环境防 治法》等相关法律法规开展排污工作,持续优化和加强对排放物的管理,践行绿色减排。同时, 公司制定了《环境运行及废弃物管理办法》等内部制度,致力持续减少公司运营对环境的影响。 报告期内,公司及其子公司无重大环保违规事件,未因环境问题受到行政处罚。 3. 未披露其他环境信息的原因 □适用 √不适用 (三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明 □适用 √不适用 (四) 利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息 √适用 □不适用 公司深刻认识到环境保护对企业永续发展的重要性,承诺为全球环境保护及可持续发展而努 力。公司将环境管理贯彻在企业日常运营中,促进各利益相关方重视环境保护,共同创造美好的 生态环境。 在供应链层面,公司要求供应商签署《环保协议》等文件,确保其履行环境保护责任。对于 已入库的供应商,公司通过定期评估与现场审核持续监督他们在环境及社会责任方面的表现,并 帮助其开展改善行动。 在内部治理层面,公司建立了 ISO50001 能源管理体系,并通过了第三方公司认证。为持续 推进节能降碳工作,公司不断改进和提升自身运营过程中的能源使用效率。报告期内,公司开展 一系列节能管理举措,包括但不限于调整空压机运行模式、在节假日关闭厂务系统、调节办公区 域的照明及空调模式等。 37 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 √适用 □不适用 是否采取减碳措施 是 减少排放二氧化碳当量(单位:吨) 920 减碳措施类型(如使用清洁能源发电、 减少采购物料运输过程中的碳排放;光伏发电;引入电 在生产过程中使用减碳技术、研发生产 动汽车的充电桩;监测因差旅产生的碳排放 助于减碳的新产品等) 作为一家负责任的半导体设计公司,公司加强对温室气体的管控,致力于降低碳排放,减少 对环境的负担。在物料采购方面,公司始终坚持在地采购精神,减少物料运输过程中产生的碳排 放。在日常运营方面,公司在上海、绍兴等办公地引入电动汽车的充电桩,为员工提供更多的可 持续出行解决方案。此外,公司持续追踪并统计员工差旅方式、次数等信息,以有效监测因差旅 产生的碳排放,并鼓励员工选择更环保的交通方式。 二、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 □适用 √不适用 38 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 第六节 重要事项 一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用 如未能及时 如未能及 是否有 是否及 承诺 承诺 承诺期 履行应说明 时履行应 承诺背景 承诺方 承诺时间 履行期 时严格 类型 内容 限 未完成履行 说明下一 限 履行 的具体原因 步计划 其他 控股股东、实际控制人 附注 1 2018/8/14 否 / 是 不适用 不适用 与重大资产 解决关联交易 控股股东、实际控制人 附注 2 2018/8/14 否 / 是 不适用 不适用 重组相关的 解决同业竞争 控股股东、实际控制人 附注 3 2018/8/14 否 / 是 不适用 不适用 承诺 控股股东、实际控制人,上市公 其他 附注 4 2018/8/14 否 / 是 不适用 不适用 司董事、高级管理人员 股份限售 控股股东、实际控制人虞仁荣 附注 5 2017/5/4 否 / 是 不适用 不适用 股份限售 股东纪刚、贾渊 附注 6 2017/5/4 否 / 是 不适用 不适用 与首次公开 解决同业竞争 控股股东、实际控制人虞仁荣 附注 7 2015/6/8 否 / 是 不适用 不适用 发行相关的 其他 韦尔股份控股股东、实际控制人 附注 8 2015/6/8 否 / 是 不适用 不适用 承诺 其他 韦尔股份控股股东、实际控制人 附注 9 2015/4/24 否 / 是 不适用 不适用 其他 韦尔股份董事及高级管理人员 附注 10 2016/3/21 否 / 是 不适用 不适用 与再融资相 其他 韦尔股份董事及高级管理人员 附注 11 2020/10/27 否 / 是 不适用 不适用 关的承诺 其他 韦尔股份控股股东、实际控制人 附注 12 2020/10/27 否 / 是 不适用 不适用 39 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 附注 1:控股股东、实际控制人关于保持上市公司独立性的承诺 一、人员独立 1、保证上市公司的生产经营与行政管理(包括劳动、人事及工资管理等)完全独立于承诺方及关联方。 2、保证上市公司的总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书等高级管理人员的独立性,不在承诺方控制 的企业及关联方担任除董事、监事以外的其他职务。 3、保证承诺方及关联方提名出任上市公司董事、监事和高级管理人员的人选都通过合法的程序进行,承诺方 及关联方不干预上市公司董事会和股东大会已经作出的人事任免决定。 二、资产独立 1、保证上市公司具有独立完整的资产、其资产全部处于上市公司的控制之下,并为上市公司独立拥有和运营。 2、确保上市公司与承诺方及关联方之间产权关系明确,上市公司对所属资产拥有完整的所有权,确保上市公 司资产的独立完整。 3、承诺方及关联方本次交易前没有、本次交易完成后也不以任何方式违规占用上市公司的资金、资产。 三、财务独立 1、保证上市公司拥有独立的财务部门和独立的财务核算体系。 2、保证上市公司具有规范、独立的财务会计制度和对分公司、子公司的财务管理制度。 3、保证上市公司独立在银行开户,不与承诺方及关联方共用一个银行账户。 4、保证上市公司能够作出独立的财务决策。 5、保证上市公司的财务人员独立,不在承诺方控制企业及关联方处兼职和领取报酬。 6、保证上市公司依法独立纳税。 四、机构独立 1、保证上市公司拥有健全的股份公司法人治理结构,拥有独立、完整的组织机构。 2、保证上市公司的股东大会、董事会、独立董事、监事会、总经理等依照法律、法规和公司章程独立行使职 权。 五、业务独立 1、保证上市公司拥有独立开展经营活动的资产、人员、资质和能力,具有面向市场独立自主持续经营的能力。 2、除通过行使股东权利之外,不对上市公司的业务活动进行干预。 附注 2:控股股东、实际控制人关于规范关联交易的承诺函 1、承诺方及承诺方控制或影响的企业将尽量避免和减少与韦尔股份及其下属子公司之间的关联交易,对于韦 尔股份及其下属子公司能够通过市场与独立第三方之间发生的交易,将由韦尔股份及其下属子公司与独立第三方 进行。承诺方控制或影响的其他企业将严格避免向韦尔股份及其下属子公司拆借、占用韦尔股份及其下属子公司 资金或采取由韦尔股份及其下属子公司代垫款、代偿债务等方式侵占韦尔股份资金。 2、对于承诺方及承诺方控制或影响的企业与韦尔股份及其下属子公司之间必需的一切交易行为,均将严格遵 守市场原则,本着平等互利、等价有偿的一般原则公平合理地进行。交易定价有政府定价的,执行政府定价;没 有政府定价的,执行市场公允价格;没有政府定价且无可参考市场价格的,按照成本加可比较的合理利润水平确 定成本价执行。 3、承诺方与韦尔股份及其下属子公司之间的关联交易将严格遵守韦尔股份章程、关联交易管理制度等规定履 行必要的法定程序及信息披露义务。在韦尔股份权力机构审议有关关联交易事项时主动依法履行回避义务;对须 报经有权机构审议的关联交易事项,在有权机构审议通过后方可执行。 40 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 4、承诺方保证不通过关联交易取得任何不正当的利益或使韦尔股份及其下属子公司承担任何不正当的义务。 如果因违反上述承诺导致韦尔股份或其下属子公司、其他股东损失或利用关联交易侵占韦尔股份或其下属子公司、 其他股东利益的,韦尔股份及其下属子公司、其他股东的损失由承诺方承担。 5、上述承诺在承诺方及承诺方控制或影响的企业构成韦尔股份的关联方期间持续有效,且不可变更或撤销。 附注 3:控股股东、实际控制人关于避免同业竞争的承诺函 1、承诺方保证本次交易完成后不直接或间接从事与韦尔股份经营范围所含业务相同或相类似的业务或项目, 以避免与韦尔股份的生产经营构成直接或间接的竞争; 2、承诺方保证将努力促使与承诺方关系密切的家庭成员不直接或间接从事、参与或投资与韦尔股份的生产、 经营相竞争的任何经营活动; 3、承诺方保证将不利用对韦尔股份的控股关系进行损害或可能损害韦尔股份及韦尔股份其他股东利益的经营 活动;承诺方将不利用对韦尔股份的了解和知悉的信息协助第三方从事、参与或投资与韦尔股份相竞争的业务或 项目; 4、承诺方保证将赔偿韦尔股份因承诺方违反本承诺而遭受或产生的任何损失或开支。 上述承诺自本承诺函出具之日起生效,并在承诺方作为韦尔股份控股股东和实际控制人的整个期间持续有效, 且不可变更或撤销。 附注 4:上市公司董高、控股股东、实际控制人关于摊薄即期回报采取填补措施的承诺 1、承诺不越权干预公司经营管理活动,不侵占公司利益(控股股东、实际控制人)。 2、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方式损害上市公司利益。 3、承诺对职务消费行为进行约束。 4、承诺不动用上市公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。 5、承诺由上市公司董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与上市公司填补回报措施的执行情况相挂钩。 6、承诺如未来上市公司推出股权激励计划,则拟公布的上市公司股权激励的行权条件与上市公司填补回报措 施的执行情况相挂钩。 7、本承诺出具日后至上市公司本次交易实施完毕前,若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新 的监管规定的,且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时,承诺方届时将按照中国证监会的最新规定出具补充 承诺。 8、承诺方承诺切实履行上市公司制定的有关填补回报措施以及承诺方对此作出的任何有关填补回报措施的承 诺,若承诺方违反该等承诺并给上市公司或者投资者造成损失的,承诺方愿意依法承担对上市公司或者投资者的 赔偿责任。 附注 5: 自公司股票上市之日起三十六个月内不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司公开发行股票前已 发行的股份,也不由公司回购本人持有的上述股份;在本人任职期间每年转让的股份不超过本人所持有发行人股 份总数的 25%;申报离职后半年内不转让所持有的发行人股份;所持韦尔股份股票在锁定期满后两年内减持的, 减持价格不低于发行价;韦尔股份上市后六个月内如韦尔股份股票价格连续二十个交易日的收盘价均低于发行价, 或者上市后六个月期末收盘价低于发行价,持有韦尔股份股票的锁定期限自动延长六个月。如遇除权除息,上述 减持价格及收盘价均作相应调整。 附注 6: 股东纪刚和贾渊作为公司的董事或高级管理人员分别承诺:自公司股票上市之日起十二个月内,不转让或者 委托他人管理本人本次发行前持有的公司股份,也不由公司回购该部分股份;在本人任职期间每年转让的股份不 41 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 超过本人所持有发行人股份总数的 25%;申报离职后半年内不转让所持有的发行人股份;所持韦尔股份股票在锁 定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价;韦尔股份上市后六个月内如韦尔股份股票价格连续二十个交易 日的收盘价均低于发行价,或者上市后六个月期末收盘价低于发行价,持有韦尔股份股票的锁定期限自动延长六 个月。如遇除权除息,上述减持价格及收盘价均作相应调整。 附注 7: 1、本人确认及保证目前与韦尔股份之间不存在直接或间接的同业竞争,将来也不直接或间接从事与韦尔股份 经营范围所含业务相同或相类似的业务或项目,以避免与韦尔股份的生产经营构成直接或间接的竞争; 2、本人保证将努力促使与本人关系密切的家庭成员不直接或间接从事、参与或投资与韦尔股份的生产、经营 相竞争的任何经营活动; 3、本人保证将不利用对韦尔股份的控股关系进行损害或可能损害韦尔股份及韦尔股份其他股东利益的经营活 动;本人将不利用对韦尔股份的了解和知悉的信息协助第三方从事、参与或投资与韦尔股份相竞争的业务或项目; 4、本人保证将赔偿韦尔股份因本人违反本承诺而遭受或产生的任何损失或开支。 附注 8: 公司发行前持股 5%以上股东的持股意向及减持意向 公司控股股东虞仁荣针对持股意向及减持意向作出以下承诺: 1、在锁定期满后的二十四个月内,本人减持股份数量不超过锁定期满时本人持有公司股份总数的 5%。 2、如果在锁定期满后的二十四个月内进行减持的,减持股票的价格不低于发行价(若公司股票在此期间发生 派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价相应调整)。 3、每次减持时,本人将通知公司将该次减持的数量、价格、时间等内容提前三个交易日予以公告。 4、以上承诺不因本人职务变更或离职等原因终止。 附注 9: 公司实际控制人虞仁荣出具了承诺函,承诺以下事项:“在任何时期内,若由于韦尔股份及其控股子公司、分 公司的各项社会保险和住房公积金缴纳事宜存在或可能存在的瑕疵问题,而给韦尔股份及其控股子公司、分公司 造成直接和间接损失及/或因此产生相关费用(包括但不限于被有权部门要求追缴、处罚),本人将无条件地予以 全额承担和补偿”。 附注 10: 根据中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》,韦尔股份董事及 高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行作出承诺: 1、本人承诺将不会无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方式损害韦尔股份的利 益; 2、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束; 3、本人承诺不动用韦尔股份资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动; 4、本人承诺将积极促使由韦尔股份董事会或董事会薪酬与考核委员会制定、修改的薪酬制度与韦尔股份填补 回报措施的执行情况相挂钩; 5、本人将积极促使韦尔股份未来拟制定、修改的股权激励的行权条件与韦尔股份填补回报措施的执行情况相 挂钩; 6、本人将根据未来中国证监会、证券交易所等监管机构出台的相关规定,积极采取一切必要、合理措施,使 韦尔股份填补回报措施能够得到有效的实施; 42 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 7、如本人未能履行上述承诺,本人将积极采取措施,使上述承诺能够重新得到履行并使韦尔股份填补回报措 施能够得到有效的实施,并在中国证监会指定网站上公开说明未能履行上述承诺的具体原因,并向股东及公众投 资者道歉;如因违反承诺给公司或者股东造成损失的,本人将依法承担补偿责任。 附注 11: 承诺方作为韦尔股份的董事/高级管理人员,为应对未来可能存在的每股收益因本次交易被摊薄的风险,特承 诺如下: 1、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方式损害公司利益。 2、承诺对职务消费行为进行约束。 3、承诺不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。 4、承诺由公司董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。 5、承诺如未来公司推出股权激励计划,则拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况 相挂钩。 6、本承诺出具日后至公司本次可转换公司债券发行完毕前,若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的 其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时,承诺方届时将按照中国证监会的最新规定出 具补充承诺。 7、承诺方承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及承诺方对此作出的任何有关填补回报措施的承诺, 若承诺方违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,承诺方愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。 附注 12: 承诺方作为韦尔股份的控股股东和实际控制人及董事长,为应对未来可能存在的每股收益因本次交易被摊薄 的风险,特承诺如下: 1、承诺不越权干预公司经营管理活动,不侵占公司利益。 2、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方式损害公司利益。 3、承诺对职务消费行为进行约束。 4、承诺不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。 5、承诺由公司董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。 6、承诺如未来公司推出股权激励计划,则拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况 相挂钩。 7、本承诺出具日后至公司本次可转换公司债券发行完毕前,若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的 其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时,承诺方届时将按照中国证监会的最新规定出 具补充承诺。 8、承诺方承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及承诺方对此作出的任何有关填补回报措施的承诺, 若承诺方违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,承诺方愿意依法承担对公司或者投资者的赔偿责任。 二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 □适用 √不适用 三、违规担保情况 □适用 √不适用 43 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 四、半年报审计情况 □适用 √不适用 五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况 □适用 √不适用 六、破产重整相关事项 □适用 √不适用 七、重大诉讼、仲裁事项 □本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项 八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚 及整改情况 □适用 √不适用 九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明 □适用 √不适用 十、重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易 1. 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 √适用 □不适用 事项概述 查询索引 公司全资子公司上海韦矽微电子有限公司从供应商江 苏韦达半导体有限公司处购买晶圆及芯片 详见公司于上交所发布的《关于 2023 年 上海韦城公寓管理有限公司承租上海韦尔置业有限公 度关联交易及 2024 年度预计关联交易的 司拥有的房产 公告》(公告编号:2024-026) 公司向兴豪通信技术(浙江)有限公司提供业务服务 公司向兴豪通信技术(浙江)有限公司提供其他服务 2. 已在临时公告披露,但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3. 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易 1. 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2. 已在临时公告披露,但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 44 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 3. 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 4. 涉及业绩约定的,应当披露报告期内的业绩实现情况 □适用 √不适用 (三) 共同对外投资的重大关联交易 1. 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2. 已在临时公告披露,但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3. 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (四) 关联债权债务往来 1. 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2. 已在临时公告披露,但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3. 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务 □适用 √不适用 (六) 其他重大关联交易 □适用 √不适用 (七) 其他 □适用 √不适用 十一、重大合同及其履行情况 1. 托管、承包、租赁事项 □适用 √不适用 45 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 2. 报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 公司对外担保情况(不包括对子公司的担保) 担保方 担保发 担保是 是否为 与上市 被担保 生日期 担保 担保 主债务 担保物 否已经 担保是 担保逾期 反担保 关联 担保方 担保金额 担保类型 关联方 公司的 方 (协议签 起始日 到期日 情况 (如有) 履行完 否逾期 金额 情况 关系 担保 关系 署日) 毕 报告期内担保发生额合计(不包括对子公司的担保) - 报告期末担保余额合计(A)(不包括对子公司的担保) - 公司对子公司的担保情况 报告期内对子公司担保发生额合计 79,000,000.00 报告期末对子公司担保余额合计(B) 417,012,000.00 公司担保总额情况(包括对子公司的担保) 担保总额(A+B) 417,012,000.00 担保总额占公司净资产的比例(%) 1.92 其中: 为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额(C) - 直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保 297,000,000.00 金额(D) 担保总额超过净资产50%部分的金额(E) - 上述三项担保金额合计(C+D+E) 297,000,000.00 未到期担保可能承担连带清偿责任说明 担保情况说明 46 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 3. 其他重大合同 □适用 √不适用 十二、募集资金使用进展说明 √适用 □不适用 (一) 募集资金整体使用情况 √适用 □不适用 单位:万元 截至报告 截至报告 招股书或募 其中:截至 截至报告期 期末募集 期末超募 本年度投 扣除发行费 集说明书中 超募资金 报告期末 变更用途 募集资金 募集资金 募集资金 末累计投入 资金累计 资金累计 本年度投 入金额占 用后募集资 募集资金承 总额(3)= 超募资金 的募集资 来源 到位时间 总额 募集资金总 投入进度 投入进度 入金额(8) 比(%) 9) 金净额(1) 诺投资总额 (1)-(2) 累计投入 金总额 额(4) (%)(6) (%)(7) =(8)/(1) (2) 总额 (5) =(4)/(1) =(5)/(3) 发行可转 2021 年 1 244,000 238,716.10 238,716.10 0 204,216.01 0 85.55 - 2,513.59 1.05 111,558.46 换债券 月4日 注:2021 年 8 月 2 日,公司 2021 年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更可转换公司债券募集资金投资项目的议案》。公司决定减少原募集资金 投资项目之一“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”的投资金额,并将调整的募集资金用于新增的“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”、“高 性能图像传感器芯片测试扩产项目”和“硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目”。 (二) 募投项目明细 √适用 □不适用 1. 募集资金明细使用情况 √适用 □不适用 单位:万元 47 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 是否为招股 项目可行性 项 募集资金 截至报告期 截至报告期 项目达到 投入进度 本项目已 募集 书或者募集 投入进度未 本年实 是否发生重 目 是否涉及 计划投资 本年投 末累计投入 末累计投入 预定可使 是否已 是否符合 实现的效 资金 项目名称 说明书中的 达计划的具 现的效 大变化,如 节余金额 性 变更投向 总额 入金额 募集资金总 进度(%) 用状态日 结项 计划的进 益或者研 来源 承诺投资项 体原因 益 是,请说明 质 (1) 额(2) (3)=(2)/(1) 期 度 发成果 目 具体情况 是,此项 发行 晶圆测试及 生 目未取 可转 晶圆重构生 产 2022 年 是 消,调整 18,441.54 0.00 18,508.33 100.36% 是 是 / 740.25 1,360.75 否 0.04 换债 产线项目 建 10 月 募集资金 券 (二期) 设 投资总额 发行 CMOS 图像 可转 研 2024 年 3 传感器研发 是 否 80,000.00 2,513.59 43,830.43 54.79% 是 是 / 6,448.40 6,448.40 否 37,457.51 换债 发 月 升级(注 1) 券 发行 可转 补充流动资 其 是 否 28,716.10 0.00 28,716.10 100.00% / 是 是 / / / 否 4.18 换债 金 他 券 项目部分采 发行 晶圆彩色滤 生 购设备交付 可转 光片和微镜 产 2024 年 否 否 83,482.95 0.00 84,024.21 100.65% 否 否 周期较长,致 否 不适用 换债 头封装项目 建 12 月 使产线安装 券 (注 2) 设 调试延期 发行 高性能图像 生 可转 传感器芯片 产 2023 年 1 否 否 20,899.15 0.00 20,960.43 100.29% 是 是 / 397.37 1,305.84 否 不适用 换债 测试扩产项 建 月 券 目(注 2) 设 发行 硅基液晶投 生 可转 影显示芯片 产 2023 年 8 否 否 7,316.53 0.00 8,176.51 111.75% 是 是 / 361.70 735.23 否 不适用 换债 封测扩产项 建 月 券 目(注 2) 设 注 1:公司于 2024 年 4 月 1 日召开第六届董事会第三十一次会议,审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目的议案》, 由于公司“CMOS 图像传感器研发升级项目”于 2024 年 3 月实施完毕并达到预定可使用状态,公司决定对该项目结项,并将该项目节余募集资金 37,457.51 万元用于“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”。 注 2:公司于 2021 年 8 月 2 日召开 2021 年第一次临时股东大会,审议通过了《关于变更可转换公司债券募集资金投资项目的议案》。公司决定减少原 募集资金投资项目之一“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”的投资金额,并将调整的募集资金用于新增的“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”、 “高性能图像传感器芯片测试扩产项目”和“硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目”。 48 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 2. 超募资金明细使用情况 □适用 √不适用 (三) 报告期内募投变更或终止情况 □适用 √不适用 (四) 报告期内募集资金使用的其他情况 1. 募集资金投资项目先期投入及置换情况 □适用 √不适用 2. 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 □适用 √不适用 3. 对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况 □适用 √不适用 4. 其他 √适用 □不适用 公司于 2024 年 4 月 1 日召开第六届董事会第三十一次会议,审议通过了《关于部分募投项目 结项并将节余募集资金用于其他募投项目的议案》,由于公司 “CMOS 图像传感器研发升级项目” 于 2024 年 3 月实施完毕并达到预定可使用状态,公司决定对该项目结项,并将该项目节余募集资 金 37,457.51 万元用于“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”。 十三、其他重大事项的说明 □适用 √不适用 49 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 第七节 股份变动及股东情况 一、股本变动情况 (一) 股份变动情况表 1. 股份变动情况表 单位:股 本次变动前 本次变动增减(+,-) 本次变动后 数量 比例(%) 发行新股 送股 公积金转股 其他 小计 数量 比例(%) 一、有限售条件股份 1,348,717 0.11 - - - - - 1,348,717 0.11 1、国家持股 - - - - - - - - - 2、国有法人持股 - - - - - - - - - 3、其他内资持股 1,348,717 0.11 - - - - - 1,348,717 0.11 其中:境内非国有法人持股 - - - - - - - - - 境内自然人持股 1,348,717 0.11 - - - - - 1,348,717 0.11 4、外资持股 - - - - - - - - - 其中:境外法人持股 - - - - - - - - - 境外自然人持股 - - - - - - - - - 二、无限售条件流通股份 1,214,426,640 99.89 342 - - - 342 1,214,426,982 99.89 1、人民币普通股 1,214,426,640 99.89 342 - - - 342 1,214,426,982 99.89 2、境内上市的外资股 - - - - - - - - - 3、境外上市的外资股 - - - - - - - - - 4、其他 - - - - - - - - - 三、股份总数 1,215,775,357 100.00 342 - - - 342 1,215,775,699 100.00 50 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 2. 股份变动情况说明 √适用 □不适用 经中国证券监督管理委员会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债 券的批复》(证监许可[2020]3024 号)核准,公司公开发行 244,000 万元可转换公司债券,共发 行 2,440 万张,每张面值 100 元,期限 6 年。根据有关规定及《上海韦尔半导体股份有限公司公 开发行可转换公司债券募集说明书》的约定,公司本次发行的“韦尔转债”转股期为 2021 年 7 月 5 日至 2026 年 12 月 27 日。 本报告期内,公司“韦尔转债”因转股形成的股份数量为 342 股,公司总股本相应增加 342 股。 3. 报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响(如 有) √适用 □不适用 截止本报告签署日,公司普通股股份总数受可转债转股、限制性股票注销等影响,总股本从 1,215,775,699 股变动至 1,214,427,012 股,对每股收益以及每股净资产影响较低。 4. 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容 □适用 √不适用 (二) 限售股份变动情况 √适用 □不适用 单位: 股 期初限售 报告期解除 报告期增加 报告期末 解除限售日 股东名称 限售原因 股数 限售股数 限售股数 限售股数 期 2021 年股权激 励限制性股票 1,348,717 0 -1,348,717 0 股权激励 注 激励对象 合计 1,348,717 0 -1,348,717 0 / / 注:根据《2021 年股票期权与限制性股票激励计划》有关规定,因 2023 年度公司业绩未达 到限制性股票第三个解除限售期公司层面业绩考核要求,公司回购注销了相关激励对象已获授但 不符合解除限售条件的第三个解除限售期限制性股票,公司已于 2024 年 7 月 17 日将上述 1,348,717 股有限售条件股份回购注销。 二、股东情况 (一) 股东总数 截至报告期末普通股股东总数(户) 70,798 截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户) 不适用 51 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东(或无限售条件股东)持股情况表 单位:股 前十名股东持股情况(不含通过转融通出借股份) 持有有 质押、标记或冻结情况 期末持股数 限售条 股东名称(全称) 报告期内增减 比例(%) 股东性质 量 件股份 股份状态 数量 数量 虞仁荣 - 358,472,250 29.52 - 质押 175,571,200 境内自然人 香港中央结算有限公司 41,941,898 186,968,028 15.4 - 无 - 其他 绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙) -15,000,000 74,132,662 6.1 - 质押 56,456,000 其他 青岛融通民和投资中心(有限合伙) -1,263,500 30,093,441 2.48 - 无 - 其他 宁波东方理工大学教育基金会 15,000,000 25,000,000 2.06 - 无 - 其他 中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体 -774,765 17,997,393 1.48 - 无 - 其他 芯片交易型开放式指数证券投资基金 上海韦尔半导体股份有限公司回购专用证券账 11,213,200 17,259,311 1.42 - 无 - 其他 户 中国工商银行-上证 50 交易型开放式指数证券 5,418,436 13,661,274 1.12 - 无 - 其他 投资基金 香港上海汇丰银行有限公司 -13,745,471 11,916,484 0.98 - 无 - 其他 上海唐芯企业管理合伙企业(有限合伙) - 11,874,604 0.98 - 无 - 其他 前十名无限售条件股东持股情况(不含通过转融通出借股份) 股份种类及数量 股东名称 持有无限售条件流通股的数量 种类 数量 虞仁荣 358,472,250 人民币普通股 358,472,250 香港中央结算有限公司 186,968,028 人民币普通股 186,968,028 绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙) 74,132,662 人民币普通股 74,132,662 青岛融通民和投资中心(有限合伙) 30,093,441 人民币普通股 30,093,441 宁波东方理工大学教育基金会 25,000,000 人民币普通股 25,000,000 中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式 17,997,393 人民币普通股 17,997,393 指数证券投资基金 52 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 上海韦尔半导体股份有限公司回购专用证券账户 17,259,311 人民币普通股 17,259,311 中国工商银行-上证 50 交易型开放式指数证券投资基金 13,661,274 人民币普通股 13,661,274 香港上海汇丰银行有限公司 11,916,484 人民币普通股 11,916,484 上海唐芯企业管理合伙企业(有限合伙) 11,874,604 人民币普通股 11,874,604 截至 2024 年 6 月 30 日,公司回购专用证券账户 B882325497 持有韦尔股份 17,259,311 前十名股东中回购专户情况说明 股。 上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明 不适用 绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)为虞仁荣先生控制的企业,虞小荣先 上述股东关联关系或一致行动的说明 生系虞仁荣先生弟弟,均为虞仁荣先生一致行动人 表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用 持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 √适用 □不适用 单位:股 持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 期初普通账户、信用账户 期初转融通出借股份且 期末普通账户、信用账户 期末转融通出借股份且 持股 尚未归还 持股 尚未归还 股东名称(全称) 比例 比例 数量合计 数量合计 数量合计 比例(%) 数量合计 比例(%) (%) (%) 中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体 18,772,158 1.5440 690,000 0.0568 17,997,393 1.4803 118,700 0.0098 芯片交易型开放式指数证券投资基金 中国工商银行-上证 50 交易型开放式指数证 8,242,838 0.6780 689,500 0.0567 13,661,274 1.1237 - - 券投资基金 前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用 √不适用 前十名有限售条件股东持股数量及限售条件 √适用 □不适用 单位:股 53 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 有限售条件股份可上市交易情况 序号 有限售条件股东名称 持有的有限售条件股份数量 新增可上市交易 限售条件 可上市交易时间 股份数量 公司 2021 年股票期权与限制性股票激励计划中 1 1,348,717 / / 注 限制性股票激励对象 上述股东关联关系或一致行动的说明 不适用 注:根据《2021 年股票期权与限制性股票激励计划》有关规定,因 2023 年度公司业绩未达到限制性股票第三个解除限售期公司层面业绩考核要求, 公司回购注销了相关激励对象已获授但不符合解除限售条件的第三个解除限售期限制性股票,公司已于 2024 年 7 月 17 日将上述 1,348,717 股有限售条件 股份回购注销,具体内容详见公司在上海证券交易所网站和公司指定信息披露媒体发布的《关于股权激励计划限制性股票回购注销实施公告》(公告编 号:2024-054)。 54 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (三) 战略投资者或一般法人因配售新股成为前十名股东 □适用 √不适用 三、董事、监事和高级管理人员情况 (一) 现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员持股变动情况 □适用 √不适用 其它情况说明 √适用 □不适用 为支持教育事业发展,公司董事长虞仁荣先生一致行动人绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业 (有限合伙)向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠其持有公司的 15,000,000 股无限售条件流 通股,并于 2024 年 3 月 26 日登记过户完毕。具体内容详见公司在上海证券交易所网站和公司指 定信息披露媒体发布的《关于控股股东一致行动人无偿捐赠部分股份完成过户的公告》(公告编 号:2024-016)。 东方理工基金会承诺:本基金会获赠的韦尔股份的股票将与韦尔股份控股股东合并计算减持 额度,并于减持前按照韦尔股份控股股东减持股票的披露要求履行信息披露义务。具体内容详见 公司在上海证券交易所网站和公司指定信息披露媒体发布的《关于控股股东一致行动人无偿捐赠 部分公司股份计划的补充公告》(公告编号:2024-013)。 (二) 董事、监事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况 □适用 √不适用 (三) 其他说明 □适用 √不适用 四、控股股东或实际控制人变更情况 □适用 √不适用 55 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 第八节 优先股相关情况 □适用 √不适用 56 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 第九节 债券相关情况 一、公司债券(含企业债券)和非金融企业债务融资工具 □适用 √不适用 二、可转换公司债券情况 √适用 □不适用 (一)转债发行情况 1、发行情况 经中国证监会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》(证 监许可[2020]3024 号)核准,公司于 2020 年 12 月 28 日公开发行了 2,440 万张可转换公司债券, 每张面值 100 元,发行总额 24.40 亿元。发行方式采用向股权登记日收市后登记在册的发行人原 股东优先配售,原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)通过上交所交易系统 网上向社会公众投资者发行。本次发行认购金额不足 24.40 亿元的部分由保荐机构(主承销商) 包销。经上海证券交易所“自律监管决定书[2021]24 号”文同意,公司 24.40 亿元可转换公司债 券将于 2021 年 1 月 22 日起在上海证券交易所挂牌交易,债券简称“韦尔转债”,债券代码“113616”。 “韦尔转债”存续时间为 2020 年 12 月 28 日至 2026 年 12 月 27 日,转股期限为 2021 年 7 月 5 日至 2026 年 12 月 27 日,初始转股价格为 222.83 元/股。 2、可转债调整情况 (1)鉴于公司已完成 2020 年年度权益分派,每 10 股派发现金红利 3.15 元(含税),根据 《上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》(以下简称“《募集说明 书》”)的相关规定,在“韦尔转债”发行后,若公司发生派送红股、转增股本、增发新股(不 包括因本次发行的可转债转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利等情况,将对转股价格进 行调整。因此,“韦尔转债”的转股价格将由 222.83 元/股调整为 222.52 元/股,调整后的转股价 格自 2021 年 6 月 30 日(除权除息日)起生效。 (2)鉴于公司已完成 2021 年年度权益分派,每 10 股派发现金红利 5.20 元(含税),以资 本公积金向全体股东每股转增 0.35 股,根据《募集说明书》的相关规定,在“韦尔转债”发行后, 若公司发生派送红股、转增股本、增发新股(不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本)、 配股以及派发现金股利等情况,将对转股价格进行调整。因此,“韦尔转债”的转股价格将由 222.52 元/股调整为 164.44 元/股,调整后的转股价格自 2022 年 7 月 28 日(除权除息日)起生效。 (3)鉴于公司已完成 2022 年年度权益分派,每 10 股派发现金红利 0.84 元(含税),根据 《募集说明书》的相关规定,在“韦尔转债”发行后,若公司发生派送红股、转增股本、增发新 股(不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利等情况,将对转股 57 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 价格进行调整。因此,“韦尔转债”的转股价格将由 164.44 元/股调整为 164.36 元/股,调整后的 转股价格自 2023 年 7 月 31 日(除权除息日)起生效。 (4)根据中国证监会核准,公司发行完成发行 31,000,000 份 GDR,其中每份 GDR 代表 1 股公司 A 股股票,相应新增基础 A 股股票数量为 31,000,000 股。本次发行的价格为每份 GDR14.35 美元。公司已就本次发行 GDR 对应的新增基础证券 A 股股票取得中国证券登记结算有限责任公 司上海分公司出具《证券变更登记证明》。根据《募集说明书》的相关规定,在“韦尔转债”发 行后,若公司发生派送红股、转增股本、增发新股(不包括因本次发行的可转债转股而增加的股 本)、配股以及派发现金股利等情况,将对转股价格进行调整。因此,“韦尔转债”的转股价格 将由 164.36 元/股调整为 162.80 元/股,调整后的转股价格自 2023 年 11 月 10 日(除权除息日)起 生效。 (5)鉴于公司已完成 2023 年年度权益分派,每 10 股派发现金红利 1.40 元(含税),根据 《募集说明书》的相关规定,在“韦尔转债”发行后,若公司发生派送红股、转增股本、增发新 股(不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利等情况,将对转股 价格进行调整。因此,“韦尔转债”的转股价格将由 162.80 元/股调整为 162.66 元/股,调整后的 转股价格自 2024 年 8 月 13 日(除权除息日)起生效。 (二)报告期转债持有人及担保人情况 可转换公司债券名称 韦尔转债 期末转债持有人数 12,365 本公司转债的担保人 不适用 担保人盈利能力、资产状况和信用状况重大变化情况 不适用 前十名转债持有人情况如下: 期末持债数 持有比 可转换公司债券持有人名称 量(元) 例(%) 香港上海汇丰银行有限公司 122,698,000 5.04 工银瑞信添丰固定收益型养老金产品-中国银行股份有限公司 110,287,000 4.53 国信证券股份有限公司 69,227,000 2.85 中国银河证券股份有限公司 62,338,000 2.56 富国富益进取固定收益型养老金产品-中国工商银行股份有限公司 60,378,000 2.48 新华人寿保险股份有限公司-分红-个人分红-018L-FH002 沪 37,667,000 1.55 华泰优盛可转债固定收益型养老金产品-招商银行股份有限公司 32,640,000 1.34 恒泰证券股份有限公司 32,374,000 1.33 招商银行股份有限公司-博时中证可转债及可交换债券交易型开放式 32,330,000 1.33 指数证券投资基金 中国建设银行股份有限公司-华商信用增强债券型证券投资基金 29,856,000 1.23 (三)报告期转债变动情况 单位:元 币种:人民币 可转换公司债 本次变动增减 本次变动前 本次变动后 券名称 转股 赎回 回售 韦尔转债 2,432,977,000 56,000 0 0 2,432,921,000 58 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (四)报告期转债累计转股情况 可转换公司债券名称 韦尔转债 报告期转股额(元) 56,000 报告期转股数(股) 342 累计转股数(股) 31,830 累计转股数占转股前公司已发行股份总数(%) 0.0037 尚未转股额(元) 2,432,921,000 未转股转债占转债发行总量比例(%) 99.71 (五)转股价格历次调整情况 单位:元 币种:人民币 可转换公司债券名称 韦尔转债 转股价格调 调整后转股 披露时间 披露媒体 转股价格调整说明 整日 价格 因公司实施了 2020 年年度权益分 2021/6/30 222.52 2021/6/24 上海证券交易所 派,转股价格调整为 222.52 元/股。 因公司实施了 2021 年年度权益分 2022/7/28 164.44 2022/7/22 上海证券交易所 派,转股价格调整为 164.44 元/股。 因公司实施了 2022 年年度权益分 2023/7/31 164.36 2023/7/25 上海证券交易所 派,转股价格调整为 164.36 元/股。 因公司完成发行 GDR,转股价格调 2023/11/10 162.80 2023/11/9 上海证券交易所 整为 162.80 元/股。 因公司实施了 2023 年年度权益分 2024/8/13 162.66 2024/8/6 上海证券交易所 派,转股价格调整为 162.66 元/股。 截至本报告期末最新转股 162.80 价格 (六)公司的负债情况、资信变化情况及在未来年度还债的现金安排 截至 2024 年 6 月 30 日,公司总资产 371.27 亿元,资产负债率为 41.44%。 报告期内,公司委托上海新世纪资信评估投资服务有限公司对公司已发行的 A 股可转换公司 债券进行了跟踪信用评级。本次公司主体长期信用评级结果为“AA+”,评级展望为“稳定”;韦尔 转债评级结果为“AA+”。本次评级结果较前次没有变化。未来年度公司还债的资金来源主要包括 公司的经营性现金流等。 (七)转债其他情况说明 无 59 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 第十节 财务报告 一、审计报告 □适用 √不适用 二、财务报表 合并资产负债表 2024 年 6 月 30 日 编制单位: 上海韦尔半导体股份有限公司 单位: 元 币种: 人民币 项目 附注 2024 年 6 月 30 日 2023 年 12 月 31 日 流动资产: 货币资金 七、1 7,775,745,053.86 9,085,874,262.92 结算备付金 拆出资金 交易性金融资产 七、2 9,990,097.12 132,749,932.86 衍生金融资产 应收票据 七、4 16,075,199.01 25,430,160.88 应收账款 七、5 4,350,708,712.02 4,031,470,989.60 应收款项融资 七、7 193,418,936.28 162,681,644.97 预付款项 七、8 357,884,906.20 220,831,009.81 应收保费 应收分保账款 应收分保合同准备金 其他应收款 七、9 46,486,306.71 44,575,391.34 其中:应收利息 应收股利 买入返售金融资产 存货 七、10 6,757,780,784.65 6,321,611,109.99 合同资产 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 七、12 93,471,939.73 107,086,257.21 其他流动资产 七、13 139,985,407.60 131,894,820.86 流动资产合计 19,741,547,343.18 20,264,205,580.44 非流动资产: 发放贷款和垫款 债权投资 其他债权投资 长期应收款 七、16 6,042,652.43 6,042,652.43 长期股权投资 七、17 512,187,083.22 518,389,727.07 其他权益工具投资 七、18 1,342,760,888.38 1,564,523,753.55 其他非流动金融资产 七、19 3,460,797,224.18 3,397,838,991.36 投资性房地产 七、20 244,465,821.38 247,468,758.50 固定资产 七、21 3,042,173,363.19 2,585,989,027.33 在建工程 七、22 447,112,365.31 903,793,801.95 生产性生物资产 油气资产 60 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 使用权资产 七、25 168,100,185.92 176,100,484.58 无形资产 七、26 2,180,626,125.65 2,305,136,026.19 开发支出 八 1,209,573,255.80 1,044,623,258.55 商誉 七、27 3,864,428,679.85 3,860,668,032.34 长期待摊费用 七、28 195,488,601.45 217,766,540.18 递延所得税资产 七、29 488,378,198.75 406,074,224.58 其他非流动资产 七、30 223,203,796.15 244,543,623.45 非流动资产合计 17,385,338,241.66 17,478,958,902.06 资产总计 37,126,885,584.84 37,743,164,482.50 流动负债: 短期借款 七、32 1,826,449,173.61 2,671,449,803.11 向中央银行借款 拆入资金 交易性金融负债 衍生金融负债 应付票据 应付账款 七、36 2,135,429,411.60 1,663,120,920.42 预收款项 七、37 20,784.58 916,222.72 合同负债 七、38 212,681,964.87 186,780,654.80 卖出回购金融资产款 吸收存款及同业存放 代理买卖证券款 代理承销证券款 应付职工薪酬 七、39 228,737,416.77 263,749,870.82 应交税费 七、40 175,252,444.76 228,976,052.54 其他应付款 七、41 1,223,601,717.94 1,166,479,082.15 其中:应付利息 应付股利 七、41 167,605,934.44 5,007,657.14 应付手续费及佣金 应付分保账款 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 七、43 2,341,847,610.85 2,882,812,298.19 其他流动负债 七、44 6,529,923.69 4,365,878.52 流动负债合计 8,150,550,448.67 9,068,650,783.27 非流动负债: 保险合同准备金 长期借款 七、45 3,012,800,000.00 2,977,396,365.00 应付债券 七、46 2,482,948,471.40 2,443,919,784.69 其中:优先股 永续债 租赁负债 七、47 113,419,593.22 122,132,021.31 长期应付款 长期应付职工薪酬 预计负债 七、50 897,154,762.46 943,566,780.93 递延收益 七、51 27,465,758.31 25,294,215.00 递延所得税负债 七、29 526,117,156.38 495,026,901.93 其他非流动负债 七、52 174,170,000.00 172,490,000.00 非流动负债合计 7,234,075,741.77 7,179,826,068.86 61 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 负债合计 15,384,626,190.44 16,248,476,852.13 所有者权益(或股东权益): 实收资本(或股本) 七、53 1,215,775,699.00 1,215,775,357.00 其他权益工具 七、54 233,025,340.91 233,030,704.59 其中:优先股 永续债 资本公积 七、55 11,466,552,347.72 11,328,891,282.97 减:库存股 七、56 1,704,449,264.96 704,717,447.41 其他综合收益 七、57 137,287,185.05 221,896,468.59 专项储备 盈余公积 七、59 148,039,395.82 148,039,395.82 一般风险准备 未分配利润 七、60 10,207,320,462.47 9,007,910,439.90 归属于母公司所有者权益(或股 21,703,551,166.01 21,450,826,201.46 东权益)合计 少数股东权益 38,708,228.39 43,861,428.91 所有者权益(或股东权益)合 21,742,259,394.40 21,494,687,630.37 计 负债和所有者权益(或股东 37,126,885,584.84 37,743,164,482.50 权益)总计 公司负责人:王崧 主管会计工作负责人:贾渊 会计机构负责人:徐兴 母公司资产负债表 2024 年 6 月 30 日 编制单位:上海韦尔半导体股份有限公司 单位: 元 币种: 人民币 项目 附注 2024 年 6 月 30 日 2023 年 12 月 31 日 流动资产: 货币资金 114,541,328.80 2,320,906,904.30 交易性金融资产 9,990,097.12 12,260,119.19 衍生金融资产 应收票据 6,036,436.54 11,136,879.47 应收账款 十九、1 863,483,013.41 731,392,940.98 应收款项融资 106,824,858.33 74,477,141.39 预付款项 446,924,356.04 566,179,257.46 其他应收款 十九、2 4,234,702,546.75 4,461,619,494.01 其中:应收利息 应收股利 十九、2 124,300,000.00 382,724,000.00 存货 132,911,510.53 147,126,425.97 合同资产 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 2,430,991.54 2,430,991.54 其他流动资产 2,473,476.23 44,034.17 流动资产合计 5,920,318,615.29 8,327,574,188.48 非流动资产: 债权投资 62 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 其他债权投资 长期应收款 6,042,652.43 6,042,652.43 长期股权投资 十九、3 22,882,107,339.71 22,746,639,461.44 其他权益工具投资 其他非流动金融资产 952,001,414.40 976,012,069.60 投资性房地产 130,786,867.13 132,788,883.65 固定资产 48,222,947.64 57,286,826.19 在建工程 生产性生物资产 油气资产 使用权资产 13,930,925.21 21,588,550.49 无形资产 31,445,885.87 33,152,471.20 开发支出 商誉 长期待摊费用 7,622,784.68 12,989,251.36 递延所得税资产 116,493,812.21 90,896,703.69 其他非流动资产 6,621,550.00 非流动资产合计 24,188,654,629.28 24,084,018,420.05 资产总计 30,108,973,244.57 32,411,592,608.53 流动负债: 短期借款 1,826,449,173.61 2,668,126,840.27 交易性金融负债 衍生金融负债 应付票据 应付账款 58,920,882.78 31,478,028.24 预收款项 合同负债 2,901,681.15 2,377,322.47 应付职工薪酬 4,073,654.39 6,686,143.96 应交税费 1,109,604.45 16,825,475.57 其他应付款 531,616,152.58 526,980,083.46 其中:应付利息 应付股利 167,603,477.30 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 2,237,128,269.42 2,739,235,640.25 其他流动负债 377,218.55 309,051.67 流动负债合计 4,662,576,636.93 5,992,018,585.89 非流动负债: 长期借款 2,765,300,000.00 2,595,028,900.00 应付债券 2,482,948,471.40 2,443,919,784.69 其中:优先股 永续债 租赁负债 7,182,328.17 11,200,487.56 长期应付款 长期应付职工薪酬 预计负债 递延收益 2,380,879.36 3,170,196.40 递延所得税负债 其他非流动负债 173,995,830.00 172,317,510.00 63 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 非流动负债合计 5,431,807,508.93 5,225,636,878.65 负债合计 10,094,384,145.86 11,217,655,464.54 所有者权益(或股东权益): 实收资本(或股本) 1,215,775,699.00 1,215,775,357.00 其他权益工具 233,025,340.91 233,030,704.59 其中:优先股 永续债 资本公积 20,246,611,990.05 20,100,301,421.15 减:库存股 1,704,449,264.96 704,717,447.41 其他综合收益 6,347,397.86 6,501,693.84 专项储备 盈余公积 148,039,395.82 148,039,395.82 未分配利润 -130,761,459.97 195,006,019.00 所有者权益(或股东权益)合计 20,014,589,098.71 21,193,937,143.99 负债和所有者权益(或股东权 30,108,973,244.57 32,411,592,608.53 益)总计 公司负责人:王崧 主管会计工作负责人:贾渊 会计机构负责人:徐兴 合并利润表 2024 年 1—6 月 单位:元 币种:人民币 项目 附注 2024 年半年度 2023 年半年度 一、营业总收入 12,091,406,707.58 8,858,460,865.34 其中:营业收入 七、61 12,091,406,707.58 8,858,460,865.34 利息收入 已赚保费 手续费及佣金收入 二、营业总成本 10,453,626,131.55 8,693,525,906.83 其中:营业成本 七、61 8,567,641,628.09 7,004,282,981.42 利息支出 手续费及佣金支出 退保金 赔付支出净额 提取保险责任准备金净额 保单红利支出 分保费用 税金及附加 七、62 19,603,345.84 10,889,541.57 销售费用 七、63 264,077,034.87 202,812,925.33 管理费用 七、64 340,706,150.17 303,411,543.38 研发费用 七、65 1,255,454,289.39 938,007,277.68 财务费用 七、66 6,143,683.19 234,121,637.45 其中:利息费用 七、66 169,516,565.00 287,015,551.06 利息收入 七、66 140,637,609.95 33,284,741.68 加:其他收益 七、67 11,936,670.88 29,644,520.24 投资收益(损失以“-”号填列) 七、68 72,336,620.34 11,196,712.28 64 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 其中:对联营企业和合营企业的投资 七、68 8,628,547.24 -6,564,929.09 收益 以摊余成本计量的金融资产终 止确认收益(损失以“-”号填列) 汇兑收益(损失以“-”号填列) 净敞口套期收益(损失以“-”号填列) 公允价值变动收益(损失以“-”号填 七、70 -91,266,554.15 150,719,564.58 列) 信用减值损失(损失以“-”号填列) 七、71 -15,046,416.45 -25,853,305.21 资产减值损失(损失以“-”号填列) 七、72 -132,937,535.45 -143,925,295.84 资产处置收益(损失以“-”号填列) 七、73 3,661,881.23 1,330,995.80 三、营业利润(亏损以“-”号填列) 1,486,465,242.43 188,048,150.36 加:营业外收入 七、74 17,942,728.75 1,404,087.92 减:营业外支出 七、75 1,812,601.44 564,598.98 四、利润总额(亏损总额以“-”号填列) 1,502,595,369.74 188,887,639.30 减:所得税费用 七、76 141,680,873.20 41,186,456.55 五、净利润(净亏损以“-”号填列) 1,360,914,496.54 147,701,182.75 (一)按经营持续性分类 1.持续经营净利润(净亏损以“-”号填 1,360,914,496.54 147,701,182.75 列) 2.终止经营净利润(净亏损以“-”号填 列) (二)按所有权归属分类 1.归属于母公司所有者的净利润(净亏 1,367,013,499.87 153,116,890.75 损以“-”号填列) 2.少数股东损益(净亏损以“-”号填列) -6,099,003.33 -5,415,708.00 六、其他综合收益的税后净额 七、77 -84,328,427.04 962,008,145.44 (一)归属母公司所有者的其他综合收益 七、77 -84,609,283.54 960,596,144.06 的税后净额 1.不能重分类进损益的其他综合收益 七、77 -187,389,621.07 363,588,765.56 (1)重新计量设定受益计划变动额 (2)权益法下不能转损益的其他综合收益 (3)其他权益工具投资公允价值变动 七、77 -187,389,621.07 363,588,765.56 (4)企业自身信用风险公允价值变动 2.将重分类进损益的其他综合收益 七、77 102,780,337.53 597,007,378.50 (1)权益法下可转损益的其他综合收益 七、77 -154,295.98 -314,621.15 (2)其他债权投资公允价值变动 (3)金融资产重分类计入其他综合收益的金 额 (4)其他债权投资信用减值准备 (5)现金流量套期储备 (6)外币财务报表折算差额 七、77 102,934,633.51 597,321,999.65 (7)其他 (二)归属于少数股东的其他综合收益的 七、77 280,856.50 1,412,001.38 税后净额 七、综合收益总额 1,276,586,069.50 1,109,709,328.19 (一)归属于母公司所有者的综合收益总 1,282,404,216.33 1,113,713,034.81 额 (二)归属于少数股东的综合收益总额 -5,818,146.83 -4,003,706.62 65 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 八、每股收益: (一)基本每股收益(元/股) 1.14 0.13 (二)稀释每股收益(元/股) 1.14 0.13 本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:0 元, 上期被合并方实现 的净利润为:0 元。 公司负责人:王崧 主管会计工作负责人:贾渊 会计机构负责人:徐兴 母公司利润表 2024 年 1—6 月 单位: 元 币种: 人民币 项目 附注 2024 年半年度 2023 年半年度 一、营业收入 十九、4 803,393,735.40 579,627,792.15 减:营业成本 十九、4 569,992,899.33 402,390,959.46 税金及附加 2,476,490.27 1,778,396.62 销售费用 28,914,350.26 11,240,704.70 管理费用 41,493,830.23 35,082,685.90 研发费用 190,562,273.66 147,124,671.68 财务费用 102,869,084.90 153,781,455.26 其中:利息费用 153,492,361.30 217,127,258.17 利息收入 28,260,222.62 54,624,864.37 加:其他收益 2,509,718.30 830,405.73 投资收益(损失以“-”号填列) 十九、5 43,153,205.43 1,743,618.47 其中:对联营企业和合营企业的投资收 -9,406,987.44 -10,599,281.45 益 以摊余成本计量的金融资产终止 确认收益(损失以“-”号填列) 净敞口套期收益(损失以“-”号填列) 公允价值变动收益(损失以“-”号填 -93,273,341.70 101,164,538.93 列) 信用减值损失(损失以“-”号填列) -3,229,043.55 3,771,748.23 资产减值损失(损失以“-”号填列) -992,400.98 资产处置收益(损失以“-”号填列) 311,397.35 二、营业利润(亏损以“-”号填列) -183,754,654.77 -64,941,773.74 加:营业外收入 4.80 44,342.46 减:营业外支出 6,460.22 29,506.00 三、利润总额(亏损总额以“-”号填列) -183,761,110.19 -64,926,937.28 减:所得税费用 -25,597,108.52 -8,163,261.65 四、净利润(净亏损以“-”号填列) -158,164,001.67 -56,763,675.63 (一)持续经营净利润(净亏损以“-”号填 -158,164,001.67 -56,763,675.63 列) (二)终止经营净利润(净亏损以“-”号填 列) 五、其他综合收益的税后净额 -154,295.98 -314,621.15 (一)不能重分类进损益的其他综合收益 1.重新计量设定受益计划变动额 2.权益法下不能转损益的其他综合收益 3.其他权益工具投资公允价值变动 66 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 4.企业自身信用风险公允价值变动 (二)将重分类进损益的其他综合收益 -154,295.98 -314,621.15 1.权益法下可转损益的其他综合收益 -154,295.98 -314,621.15 2.其他债权投资公允价值变动 3.金融资产重分类计入其他综合收益的 金额 4.其他债权投资信用减值准备 5.现金流量套期储备 6.外币财务报表折算差额 7.其他 六、综合收益总额 -158,318,297.65 -57,078,296.78 七、每股收益: (一)基本每股收益(元/股) (二)稀释每股收益(元/股) 公司负责人:王崧 主管会计工作负责人:贾渊 会计机构负责人:徐兴 合并现金流量表 2024 年 1—6 月 单位: 元 币种: 人民币 项目 附注 2024年半年度 2023年半年度 一、经营活动产生的现金流量: 销售商品、提供劳务收到的现金 12,001,319,395.89 8,903,414,370.64 客户存款和同业存放款项净增加额 向中央银行借款净增加额 向其他金融机构拆入资金净增加额 收到原保险合同保费取得的现金 收到再保业务现金净额 保户储金及投资款净增加额 收取利息、手续费及佣金的现金 拆入资金净增加额 回购业务资金净增加额 代理买卖证券收到的现金净额 收到的税费返还 36,846,016.37 49,794,810.89 收到其他与经营活动有关的现金 七、78 179,963,023.13 95,235,638.22 经营活动现金流入小计 12,218,128,435.39 9,048,444,819.75 购买商品、接受劳务支付的现金 8,606,184,311.93 4,522,175,888.98 客户贷款及垫款净增加额 存放中央银行和同业款项净增加额 支付原保险合同赔付款项的现金 拆出资金净增加额 支付利息、手续费及佣金的现金 支付保单红利的现金 支付给职工及为职工支付的现金 1,163,688,015.48 1,065,184,126.40 支付的各项税费 372,251,131.89 124,922,014.94 支付其他与经营活动有关的现金 七、78 254,497,177.19 205,851,073.07 经营活动现金流出小计 10,396,620,636.49 5,918,133,103.39 67 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 经营活动产生的现金流量净额 1,821,507,798.90 3,130,311,716.36 二、投资活动产生的现金流量: 收回投资收到的现金 七、78 164,463,235.10 418,999,181.95 取得投资收益收到的现金 14,254,501.63 4,825,307.08 处置固定资产、无形资产和其他长期资产 295,269.92 2,347,277.80 收回的现金净额 处置子公司及其他营业单位收到的现金净 114,768,000.00 3,200,000.00 额 收到其他与投资活动有关的现金 七、78 13,000,000.00 投资活动现金流入小计 306,781,006.65 429,371,766.83 购建固定资产、无形资产和其他长期资产 613,001,832.20 554,093,892.25 支付的现金 投资支付的现金 七、78 193,768,000.00 550,176,690.86 质押贷款净增加额 取得子公司及其他营业单位支付的现金净 708,211,496.33 额 支付其他与投资活动有关的现金 七、78 8,278,115.14 投资活动现金流出小计 815,047,947.34 1,812,482,079.44 投资活动产生的现金流量净额 -508,266,940.69 -1,383,110,312.61 三、筹资活动产生的现金流量: 吸收投资收到的现金 96,299,400.51 其中:子公司吸收少数股东投资收到的现 金 取得借款收到的现金 2,944,000,000.00 3,782,473,921.12 收到其他与筹资活动有关的现金 七、78 188,197,810.00 筹资活动现金流入小计 2,944,000,000.00 4,066,971,131.63 偿还债务支付的现金 4,286,585,665.00 3,371,851,519.77 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 111,977,530.00 251,200,988.88 其中:子公司支付给少数股东的股利、利 5,005,200.00 润 支付其他与筹资活动有关的现金 七、78 1,226,751,246.41 586,368,754.36 筹资活动现金流出小计 5,625,314,441.41 4,209,421,263.01 筹资活动产生的现金流量净额 -2,681,314,441.41 -142,450,131.38 四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 61,188,317.27 188,718,640.87 五、现金及现金等价物净增加额 -1,306,885,265.93 1,793,469,913.24 加:期初现金及现金等价物余额 9,055,098,319.79 3,995,146,346.65 六、期末现金及现金等价物余额 7,748,213,053.86 5,788,616,259.89 公司负责人:王崧 主管会计工作负责人:贾渊 会计机构负责人:徐兴 母公司现金流量表 2024 年 1—6 月 单位: 元 币种: 人民币 项目 附注 2024年半年度 2023年半年度 一、经营活动产生的现金流量: 销售商品、提供劳务收到的现金 914,040,307.02 369,278,165.18 收到的税费返还 13,040,424.14 16,363,662.09 收到其他与经营活动有关的现金 26,337,443.28 58,840,511.55 68 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 经营活动现金流入小计 953,418,174.44 444,482,338.82 购买商品、接受劳务支付的现金 689,273,785.78 71,010,504.84 支付给职工及为职工支付的现金 56,976,787.99 60,934,055.08 支付的各项税费 24,089,033.39 1,573,313.35 支付其他与经营活动有关的现金 179,000,061.33 168,894,120.40 经营活动现金流出小计 949,339,668.49 302,411,993.67 经营活动产生的现金流量净额 4,078,505.95 142,070,345.15 二、投资活动产生的现金流量: 收回投资收到的现金 127,309,905.25 取得投资收益收到的现金 261,527,174.46 30,975,313.45 处置固定资产、无形资产和其他长期资 1,150.00 331,490.00 产收回的现金净额 处置子公司及其他营业单位收到的现 64,768,000.00 金净额 收到其他与投资活动有关的现金 354,860,472.10 181,260,000.00 投资活动现金流入小计 681,156,796.56 339,876,708.70 购建固定资产、无形资产和其他长期资 4,653,438.00 21,414,435.12 产支付的现金 投资支付的现金 108,468,000.00 257,320,992.00 取得子公司及其他营业单位支付的现 538,460,000.00 金净额 支付其他与投资活动有关的现金 342,628,116.14 746,498,740.00 投资活动现金流出小计 455,749,554.14 1,563,694,167.12 投资活动产生的现金流量净额 225,407,242.42 -1,223,817,458.42 三、筹资活动产生的现金流量: 吸收投资收到的现金 96,299,400.51 取得借款收到的现金 2,944,000,000.00 3,763,676,000.00 收到其他与筹资活动有关的现金 177,478,570.00 筹资活动现金流入小计 2,944,000,000.00 4,037,453,970.51 偿还债务支付的现金 4,127,968,200.00 2,791,520,000.00 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 100,520,640.22 161,315,339.59 支付其他与筹资活动有关的现金 1,181,050,267.66 462,810,929.87 筹资活动现金流出小计 5,409,539,107.88 3,415,646,269.46 筹资活动产生的现金流量净额 -2,465,539,107.88 621,807,701.05 四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 19,687,784.01 8,778,762.63 五、现金及现金等价物净增加额 -2,216,365,575.50 -451,160,649.59 加:期初现金及现金等价物余额 2,303,374,904.30 557,026,414.40 六、期末现金及现金等价物余额 87,009,328.80 105,865,764.81 公司负责人:王崧 主管会计工作负责人:贾渊 会计机构负责人:徐兴 69 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 合并所有者权益变动表 2024 年 1—6 月 单位: 元 币种: 人民币 2024 年半年度 归属于母公司所有者权益 其他权益工具 一 项目 专 般 少数股东权 所有者权益合计 益 实收资本 (或股 优 永 项 风 其 资本公积 减:库存股 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 小计 他 本) 先 续 其他 储 险 股 债 备 准 备 一、上年期末余额 1,215,775,357.00 233,030,704.59 11,328,891,282.97 704,717,447.41 221,896,468.59 148,039,395.82 9,007,910,439.90 21,450,826,201.46 43,861,428.91 21,494,687,630.37 加:会计政策变更 前期差错更正 其他 二、本年期初余额 1,215,775,357.00 233,030,704.59 11,328,891,282.97 704,717,447.41 221,896,468.59 148,039,395.82 9,007,910,439.90 21,450,826,201.46 43,861,428.91 21,494,687,630.37 三、本期增减变动 金额(减少以“-” 342.00 -5,363.68 137,661,064.75 999,731,817.55 -84,609,283.54 1,199,410,022.57 252,724,964.55 -5,153,200.52 247,571,764.03 号填列) (一)综合收益总 -84,609,283.54 1,367,013,499.87 1,282,404,216.33 -5,818,146.83 1,276,586,069.50 额 (二)所有者投入 342.00 -5,363.68 137,661,064.75 999,731,817.55 -862,075,774.48 664,946.31 -861,410,828.17 和减少资本 1.所有者投入的普 通股 2.其他权益工具持 342.00 -5,363.68 61,607.14 56,585.46 56,585.46 有者投入资本 3.股份支付计入所 136,347,266.81 136,347,266.81 664,946.31 137,012,213.12 有者权益的金额 4.其他 1,252,190.80 999,731,817.55 -998,479,626.75 -998,479,626.75 (三)利润分配 -167,603,477.30 -167,603,477.30 -167,603,477.30 1.提取盈余公积 2.提取一般风险准 备 3.对所有者(或股 -167,603,477.30 -167,603,477.30 -167,603,477.30 东)的分配 4.其他 (四)所有者权益 内部结转 1.资本公积转增资 本(或股本) 2.盈余公积转增资 70 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 本(或股本) 3.盈余公积弥补亏 损 4.设定受益计划变 动额结转留存收益 5.其他综合收益结 转留存收益 6.其他 (五)专项储备 1.本期提取 2.本期使用 (六)其他 四、本期期末余额 1,215,775,699.00 233,025,340.91 11,466,552,347.72 1,704,449,264.96 137,287,185.05 148,039,395.82 10,207,320,462.47 21,703,551,166.01 38,708,228.39 21,742,259,394.40 2023 年半年度 归属于母公司所有者权益 一 其他权益工具 项目 专 般 少数股东权益 所有者权益合计 实收资本(或股 项 风 其 优 永 资本公积 减:库存股 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 小计 他 本) 先 续 其他 储 险 股 债 备 准 备 一、上年期末余额 1,185,382,449.00 233,057,810.34 8,630,680,106.73 769,111,988.29 39,760,835.38 126,920,523.27 8,571,670,233.01 18,018,359,969.44 81,870,652.78 18,100,230,622.22 加:会计政策变更 12,508.95 852,126.00 864,634.95 -2,468.00 862,166.95 前期差错更正 其他 二、本年期初余额 1,185,382,449.00 233,057,810.34 8,630,680,106.73 769,111,988.29 39,760,835.38 126,933,032.22 8,572,522,359.01 18,019,224,604.39 81,868,184.78 18,101,092,789.17 三、本期增减变动金 额(减少以“-”号填 -515,956.00 -4,980.56 -326,656,157.84 -242,659,771.67 960,596,144.06 53,879,520.91 929,958,342.24 -25,045,636.07 904,912,706.17 列) (一)综合收益总额 960,596,144.06 153,116,890.75 1,113,713,034.81 -4,003,706.62 1,109,709,328.19 (二)所有者投入和 -515,956.00 -4,980.56 -326,656,157.84 -242,659,771.67 -84,517,322.73 -21,041,929.45 -105,559,252.18 减少资本 1.所有者投入的普 1,402,172.00 95,515,897.79 96,918,069.79 96,918,069.79 通股 2.其他权益工具持 313.00 -4,980.56 55,245.60 50,578.04 50,578.04 有者投入资本 3.股份支付计入所 -90,587,964.44 -90,587,964.44 -549,254.91 -91,137,219.35 有者权益的金额 4.其他 -1,918,441.00 -331,639,336.79 -242,659,771.67 -90,898,006.12 -20,492,674.54 -111,390,680.66 (三)利润分配 -99,237,369.84 -99,237,369.84 -99,237,369.84 1.提取盈余公积 2.提取一般风险准 备 71 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 3.对所有者(或股 -99,237,369.84 -99,237,369.84 -99,237,369.84 东)的分配 4.其他 (四)所有者权益内 部结转 1.资本公积转增资 本(或股本) 2.盈余公积转增资 本(或股本) 3.盈余公积弥补亏 损 4.设定受益计划变 动额结转留存收益 5.其他综合收益结 转留存收益 6.其他 (五)专项储备 1.本期提取 2.本期使用 (六)其他 四、本期期末余额 1,184,866,493.00 233,052,829.78 8,304,023,948.89 526,452,216.62 1,000,356,979.44 126,933,032.22 8,626,401,879.92 18,949,182,946.63 56,822,548.71 19,006,005,495.34 公司负责人:王崧 主管会计工作负责人:贾渊 会计机构负责人:徐兴 母公司所有者权益变动表 2024 年 1—6 月 单位: 元 币种: 人民币 2024 年半年度 其他权益工具 专 项目 实收资本 (或股 优 永 其他综合收 项 资本公积 减:库存股 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计 本) 先 续 其他 益 储 股 债 备 一、上年期末余额 1,215,775,357.00 233,030,704.59 20,100,301,421.15 704,717,447.41 6,501,693.84 148,039,395.82 195,006,019.00 21,193,937,143.99 加:会计政策变更 前期差错更正 其他 二、本年期初余额 1,215,775,357.00 233,030,704.59 20,100,301,421.15 704,717,447.41 6,501,693.84 148,039,395.82 195,006,019.00 21,193,937,143.99 三、本期增减变动金额(减少以“-”号 342.00 -5,363.68 146,310,568.90 999,731,817.55 -154,295.98 -325,767,478.97 -1,179,348,045.28 填列) (一)综合收益总额 -154,295.98 -158,164,001.67 -158,318,297.65 (二)所有者投入和减少资本 342.00 -5,363.68 146,310,568.90 999,731,817.55 -853,426,270.33 72 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 1.所有者投入的普通股 2.其他权益工具持有者投入资本 342.00 -5,363.68 61,607.14 56,585.46 3.股份支付计入所有者权益的金额 136,347,266.81 136,347,266.81 4.其他 9,901,694.95 999,731,817.55 -989,830,122.60 (三)利润分配 -167,603,477.30 -167,603,477.30 1.提取盈余公积 2.对所有者(或股东)的分配 -167,603,477.30 -167,603,477.30 3.其他 (四)所有者权益内部结转 1.资本公积转增资本(或股本) 2.盈余公积转增资本(或股本) 3.盈余公积弥补亏损 4.设定受益计划变动额结转留存收益 5.其他综合收益结转留存收益 6.其他 (五)专项储备 1.本期提取 2.本期使用 (六)其他 四、本期期末余额 1,215,775,699.00 233,025,340.91 20,246,611,990.05 1,704,449,264.96 6,347,397.86 148,039,395.82 -130,761,459.97 20,014,589,098.71 2023 年半年度 其他权益工具 专 项目 实收资本 (或股 优 永 项 资本公积 减:库存股 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计 本) 先 续 其他 储 股 债 备 一、上年期末余额 1,185,382,449.00 233,057,810.34 17,303,088,920.09 769,111,988.29 6,879,061.93 126,920,523.27 104,065,638.34 18,190,282,414.68 加:会计政策变更 12,508.95 112,580.50 125,089.45 前期差错更正 其他 二、本年期初余额 1,185,382,449.00 233,057,810.34 17,303,088,920.09 769,111,988.29 6,879,061.93 126,933,032.22 104,178,218.84 18,190,407,504.13 三、本期增减变动金额(减少以“-” -515,956.00 -4,980.56 -282,238,879.08 -242,659,771.67 -314,621.15 -156,001,045.47 -196,415,710.59 号填列) (一)综合收益总额 -314,621.15 -56,763,675.63 -57,078,296.78 (二)所有者投入和减少资本 -515,956.00 -4,980.56 -282,238,879.08 -242,659,771.67 -40,100,043.97 1.所有者投入的普通股 1,402,172.00 95,515,897.79 96,918,069.79 2.其他权益工具持有者投入资本 313.00 -4,980.56 55,245.60 50,578.04 3.股份支付计入所有者权益的金额 -90,587,964.44 -90,587,964.44 4.其他 -1,918,441.00 -287,222,058.03 -242,659,771.67 -46,480,727.36 (三)利润分配 -99,237,369.84 -99,237,369.84 1.提取盈余公积 73 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 2.对所有者(或股东)的分配 -99,237,369.84 -99,237,369.84 3.其他 (四)所有者权益内部结转 1.资本公积转增资本(或股本) 2.盈余公积转增资本(或股本) 3.盈余公积弥补亏损 4.设定受益计划变动额结转留存收益 5.其他综合收益结转留存收益 6.其他 (五)专项储备 1.本期提取 2.本期使用 (六)其他 四、本期期末余额 1,184,866,493.00 233,052,829.78 17,020,850,041.01 526,452,216.62 6,564,440.78 126,933,032.22 -51,822,826.63 17,993,991,793.54 公司负责人:王崧 主管会计工作负责人:贾渊 会计机构负责人:徐兴 74 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 三、公司基本情况 1. 公司概况 √适用 □不适用 上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”) 于 2007 年 5 月 15 日经上海市 工商行政管理局批准成立。公司的企业法人营业统一社会信用代码为 9131000066244468X3。 2017 年 5 月 4 日,公司在上海证券交易所挂牌上市,所属行业为计算机、通信和其他电子设 备制造业,股票代码 603501。 截至 2024 年 6 月 30 日止,本公司累计发行股本总数 1,215,775,699 股,注册资本为人民币 118,179.4795 万元。公司注册地址为中国(上海)自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢 C 楼 7 层, 经营地址为中国(上海)自由贸易试验区上科路 88 号豪威科技园。公司类型为其他股份有限公司 (上市)。 本公司主要经营范围:集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售,商务信息咨询,从事 货物及技术的进出口业务,自有房屋租赁。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展 经营活动】 本公司的实际控制人为虞仁荣先生。 本财务报表业经公司董事会于 2024 年 8 月 19 日批准报出。 四、财务报表的编制基础 1. 编制基础 本公司财务报表以持续经营为编制基础。 本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会 计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定(以下合称“企业会计准则”),以及中国证 券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》 的相关规定编制。 2. 持续经营 √适用 □不适用 本财务报表以持续经营为基础编制。公司确信在本报告期末至少 12 个月内具备持续经营能力。 五、重要会计政策及会计估计 具体会计政策和会计估计提示: √适用 □不适用 以下披露内容已涵盖了本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计。详见 附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具、16.存货、21.固定资产、26.无形资产、34.收入。 75 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 1. 遵循企业会计准则的声明 本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求,真实、完整地反映了公司的于 2024 年 6 月 30 日的财务状况以及截至 2024 年 6 月 30 日止六个月期间的经营成果、股东权益变动和现金流 量等有关信息。 2. 会计期间 本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。 3. 营业周期 √适用 □不适用 本公司营业周期为 12 个月。 4. 记账本位币 本公司的记账本位币为人民币。 本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币,编制合并报表折算为 人民币列报。本财务报表以人民币列示。 5. 重要性标准确定方法和选择依据 √适用 □不适用 项目 重要性标准 占应收账款单项计提坏账准备 10%以上且金额大 重要的按单项计提坏账准备的应收账款 于 1,000 万 重要的应收账款核销 占应收账款核销 10%以上且金额大于 1,000 万 占账龄超过一年的预付款项 10%以上且金额大于 账龄超过一年的重要预付款项 1,000 万 占其他应收款项单项计提坏账准备 10%以上且金 重要的按单项计提坏账准备的其他应收款 额大于 1,000 万 占账龄超过一年或逾期的应付账款 10%以上且金 账龄超过一年或逾期的重要应付账款 额大于 1,000 万 占账龄超过一年的预收款项 10%以上且金额大于 账龄超过一年的重要预收款项 1,000 万 占账龄超过一年的合同负债 10%以上且金额大于 账龄超过一年的重要合同负债 1,000 万 占账龄超过一年的其他应付款 10%以上且金额大 账龄超过一年或逾期的重要其他应付款 于 1,000 万 重要的资本化研发项目 单个项目大于开发支出 10%以上且金额大于 1 亿 子公司净资产占集团归属母公司净资产 5%以上, 重要的子公司 或子公司净利润占集团合并净利润的 10%以上 子公司净资产占集团归属母公司净资产 5%以上且 重要的非全资子公司 子公司少数股东权益占集团净资产的 1%以上 长期股权投资占集团归属母公司净资产 5%以上, 重要的合营企业或联营企业 且投资损益占集团合并净利润的 10%以上 76 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 6. 同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法 √适用 □不适用 同一控制下企业合并:合并方在企业合并中取得的资产和负债(包括最终控制方收购被合并 方而形成的商誉),按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账面价值为 基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值(或发行股份面值总额) 的差额,调整资本公积中的股本溢价,资本公积中的股本溢价不足冲减的,调整留存收益。 非同一控制下企业合并:合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的资产、 发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨 认净资产公允价值份额的差额,确认为商誉;合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产 公允价值份额的差额,计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条件的各项可辨认资产、 负债及或有负债在购买日按公允价值计量。 为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益;为企业合并而发行权益性证券或债 务性证券的交易费用,计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。 7. 控制的判断标准和合并财务报表的编制方法 √适用 □不适用 7.1 控制的判断标准 合并财务报表的合并范围以控制为基础确定,合并范围包括本公司及全部子公司。控制,是 指公司拥有对被投资方的权力,通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报,并且有能力运用 对被投资方的权力影响其回报金额。 7.2 合并程序 本公司将整个企业集团视为一个会计主体,按照统一的会计政策编制合并财务报表,反映本 企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交 易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的,全额确认该部分损失。如子公司采 用的会计政策、会计期间与本公司不一致的,在编制合并财务报表时,按本公司的会计政策、会 计期间进行必要的调整。 子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债 表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少 数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额, 冲减少数股东权益。 (1)增加子公司或业务 在报告期内,因同一控制下企业合并增加子公司或业务的,将子公司或业务合并当期期初至 报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表,同时对合并财务报表的期初数和比较报表的 相关项目进行调整,视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。 77 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的,在取得被合并方控制权之前持 有的股权投资,在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至合并日之 间已确认有关损益、其他综合收益以及其他净资产变动,分别冲减比较报表期间的期初留存收益 或当期损益。 在报告期内,因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的,以购买日确定的各项可辨认资 产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。 因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的,对于购买日之前持有的被购 买方的股权,按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量,公允价值与其账面价值的差额计入 当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及的以后可重分类进损益的其他综合收益、 权益法核算下的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。 (2)处置子公司 ①一般处理方法 因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时,对于处置后的剩余股权投资, 按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和, 减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉 之和的差额,计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的以后可重分类进损 益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动,在丧失控制权时转为当期投资收益。 ②分步处置子公司 通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的,处置对子公司股权投资的各项 交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况,通常表明该多次交易事项为一揽子交 易: ⅰ.这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的; ⅱ.这些交易整体才能达成一项完整的商业结果; ⅲ.一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生; ⅳ.一项交易单独看是不经济的,但是和其他交易一并考虑时是经济的。 各项交易属于一揽子交易的,将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计 处理;在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额,在 合并财务报表中确认为其他综合收益,在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。 各项交易不属于一揽子交易的,在丧失控制权之前,按不丧失控制权的情况下部分处置对子 公司的股权投资进行会计处理;在丧失控制权时,按处置子公司一般处理方法进行会计处理。 (3)购买子公司少数股权 因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合 并日开始持续计算的净资产份额之间的差额,调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价, 资本公积中的股本溢价不足冲减的,调整留存收益。 78 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (4)不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资 处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份 额之间的差额,调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价,资本公积中的股本溢价不足冲 减的,调整留存收益。 8. 合营安排分类及共同经营会计处理方法 □适用 √不适用 9. 现金及现金等价物的确定标准 现金等价物是指企业持有的期限短(一般指从购买日起三个月内到期)、流动性强、易于转 换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。 10. 外币业务和外币报表折算 √适用 □不适用 10.1 外币业务 外币业务采用交易发生日即期汇率的近似汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。 资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算,由此产生的汇兑差额,除 属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原 则处理外,均计入当期损益。 10.2 外币财务报表的折算 资产负债表中的资产和负债项目,采用资产负债表日的即期汇率折算;所有者权益项目除“未 分配利润”项目外,其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目,采用交易 发生日即期汇率的近似汇率折算。 处置境外经营时,将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额,自所有者权益项目转入处 置当期损益。 11. 金融工具 √适用 □不适用 本公司在成为金融工具合同的一方时,确认一项金融资产、金融负债或权益工具。 11.1 金融工具的分类 根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征,金融资产于初始确认 时分类为:以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产 和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。 本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产, 分类为以摊余成本计量的金融资产: - 业务模式是以收取合同现金流量为目标; 79 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 - 合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。 本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产, 分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具): - 业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标; - 合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。 对于非交易性权益工具投资,本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计 量且其变动计入其他综合收益的金融资产(权益工具)。该指定在单项投资的基础上作出,且相 关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。 除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外,本公司 将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认时, 如果能够消除或显著减少会计错配,本公司可以将本应分类为以摊余成本计量或以公允价值计量 且其变动计入其他综合收益的金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益 的金融资产。 金融负债于初始确认时分类为:以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以摊余 成本计量的金融负债。 符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益 的金融负债: 1)该项指定能够消除或显著减少会计错配。 2)根据正式书面文件载明的企业风险管理或投资策略,以公允价值为基础对金融负债组合或 金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价,并在企业内部以此为基础向关键管理人员报告。 3)该金融负债包含需单独分拆的嵌入衍生工具。 11.2 金融工具的确认依据和计量方法 (1)以摊余成本计量的金融资产 以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资 等,按公允价值进行初始计量,相关交易费用计入初始确认金额;不包含重大融资成分的应收账 款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款,以合同交易价格进行初始计量。 持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。 收回或处置时,将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。 (2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具) 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具)包括应收款项融资、其 他债权投资等,按公允价值进行初始计量,相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允 价值进行后续计量,公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇兑损益之 外,均计入其他综合收益。 80 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 终止确认时,之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出,计入当期损 益。 (3)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(权益工具) 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(权益工具)包括其他权益工具投资 等,按公允价值进行初始计量,相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后 续计量,公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。 终止确认时,之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出,计入留存收 益。 (4)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、其 他非流动金融资产等,按公允价值进行初始计量,相关交易费用计入当期损益。该金融资产按公 允价值进行后续计量,公允价值变动计入当期损益。 (5)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债等, 按公允价值进行初始计量,相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后续计量, 公允价值变动计入当期损益。 终止确认时,其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。 (6)以摊余成本计量的金融负债 以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、 应付债券、长期应付款,按公允价值进行初始计量,相关交易费用计入初始确认金额。 持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。 终止确认时,将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。 11.3 金融资产终止确认和金融资产转移的确认依据和计量方法 满足下列条件之一时,本公司终止确认金融资产: - 收取金融资产现金流量的合同权利终止; - 金融资产已转移,且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方; - 金融资产已转移,虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和 报酬,但是未保留对金融资产的控制。 本公司与交易对手方修改或者重新议定合同而且构成实质性修改的,则终止确认原金融资产, 同时按照修改后的条款确认一项新金融资产。 发生金融资产转移时,如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,则不终止确认 该金融资产。 在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时,采用实质重于形式的原则。 81 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认 条件的,将下列两项金额的差额计入当期损益: (1)所转移金融资产的账面价值; (2)因转移而收到的对价,与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额(涉及转移的金 融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具)的情形)之和。 金融资产部分转移满足终止确认条件的,将所转移金融资产整体的账面价值,在终止确认部 分和未终止确认部分之间,按照各自的相对公允价值进行分摊,并将下列两项金额的差额计入当 期损益: (1)终止确认部分的账面价值; (2)终止确认部分的对价,与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认 部分的金额(涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债 务工具)的情形)之和。 金融资产转移不满足终止确认条件的,继续确认该金融资产,所收到的对价确认为一项金融 负债。 11.4 金融负债终止确认 金融负债的现时义务全部或部分已经解除的,则终止确认该金融负债或其一部分;本公司若 与债权人签定协议,以承担新金融负债方式替换现存金融负债,且新金融负债与现存金融负债的 合同条款实质上不同的,则终止确认现存金融负债,并同时确认新金融负债。 对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的,则终止确认现存金融负债或其一部 分,同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。 金融负债全部或部分终止确认时,终止确认的金融负债账面价值与支付对价(包括转出的非 现金资产或承担的新金融负债)之间的差额,计入当期损益。 本公司若回购部分金融负债的,在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允价值, 将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对价(包括转 出的非现金资产或承担的新金融负债)之间的差额,计入当期损益。 11.5 金融资产和金融负债的公允价值的确定方法 存在活跃市场的金融工具,以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工 具,采用估值技术确定其公允价值。在估值时,本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用 数据和其他信息支持的估值技术,选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或 负债特征相一致的输入值,并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或 取得不切实可行的情况下,才使用不可观察输入值。 11.6 金融工具减值的测试方法及会计处理方法 本公司对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资 产(债务工具)和财务担保合同等以预期信用损失为基础进行减值会计处理。 82 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息,以 发生违约的风险为权重,计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概 率加权金额,确认预期信用损失。 对于由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成的应收款项和合同资产,无论是否 包含重大融资成分,本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。 对于由《企业会计准则第 21 号——租赁》规范的交易形成的租赁应收款,本公司选择始终按 照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。 对于其他金融工具,本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后 的变动情况。 本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险, 以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化,以评估金融工具的信用风险自初始确认 后是否已显著增加。通常逾期超过 30 日,本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加,除非 有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。 如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低,本公司即认为该金融工具的信用风险自初始 确认后并未显著增加。 如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加,本公司按照相当于该金融工具整个存 续期内预期信用损失的金额计量其损失准备;如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著 增加,本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形 成的损失准备的增加或转回金额,作为减值损失或利得计入当期损益。对于以公允价值计量且其 变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具),在其他综合收益中确认其损失准备,并将减值 损失或利得计入当期损益,且不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。 如果有客观证据表明某项应收款项已经发生信用减值,则本公司在单项基础上对该应收款项 计提减值准备。 除单项计提坏账准备的上述应收款项外,本公司依据信用风险特征将其余金融工具划分为若 干组合,在组合基础上确定预期信用损失。本公司对应收票据、应收账款、其他应收款等计提预 期信用损失的组合类别及确定依据如下: (1)应收票据 公司交易形成的应收票据,无论是否包含重大融资成分,本公司始终按照相当于整个存续期 内预期信用损失的金额计量其损失准备。除单项评估信用风险的应收票据外,基于应收票据的信 用风险特征,将其划分为不同组合: 组合名称 确定组合的依据 银行承兑汇票 承兑人为信用风险较小的银行 商业承兑汇票 根据承兑人的信用风险划分(同应收账款) (2)应收账款 83 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 公司交易形成的应收账款,无论是否包含重大融资成分,本公司始终按照相当于整个存续期 内预期信用损失的金额计量其损失准备。除单项评估信用风险的应收账款外,基于其信用风险特 征,将其划分为不同组合: 组合名称 确定组合的依据 其他组合 本组合以应收款项的账期作为信用风险特征 应收关联方款项 本组合以应收合并报表范围内关联方款项 (3)其他应收款 公司依据其他应收款信用风险自初始确认后是否已经显著增加,采用相当于未来 12 个月内、 或整个存续期的预期信用损失的金额计量其损失准备。除单项评估信用风险的其他应收款外,基 于其信用风险特征,将其划分为不同组合: 组合名称 确定组合的依据 应收关联方款项 本组合为应收合并报表范围内关联方款项 押金保证金组合 本组合以押金及保证金作为信用风险特征 特殊款项 本组合为特殊业务其他应收款 其他组合 本组合以其他款项作为信用风险特征 本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的,直接减记该金融资产的 账面余额。 12. 应收票据 √适用 □不适用 按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据 √适用 □不适用 详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。 基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法 √适用 □不适用 详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。 按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准 √适用 □不适用 详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。 13. 应收账款 √适用 □不适用 按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据 84 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 √适用 □不适用 详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。 基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法 √适用 □不适用 详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。 按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准 √适用 □不适用 详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。 14. 应收款项融资 √适用 □不适用 按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据 √适用 □不适用 详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。 基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法 √适用 □不适用 详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。 按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准 √适用 □不适用 详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。 15. 其他应收款 √适用 □不适用 按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据 √适用 □不适用 详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。 基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法 √适用 □不适用 详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。 按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准 √适用 □不适用 85 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。 16. 存货 √适用 □不适用 存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法 √适用 □不适用 存货分类为:在产品(主要为处于晶圆制造、封装测试等环节的自持或委外加工的芯片在制 品)、库存商品、技术服务成本等。 存货按成本进行初始计量,存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和 状态所发生的支出。 模拟芯片及其他外购芯片等存货发出时按加权平均法计价。 图像传感器芯片及触控与显示芯片等存货发出时按先进先出法计价。 采用永续盘存制。 低值易耗品和包装物的摊销方法 (1)低值易耗品采用一次转销法; (2)包装物采用一次转销法 存货跌价准备的确认标准和计提方法 √适用 □不适用 资产负债表日,存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的, 应当计提存货跌价准备。可变现净值,是指在日常活动中,存货的估计售价减去至完工时估计将 要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。 产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货,在正常生产经营过程中, 以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额,确定其可变现净值;需要经过加 工的材料存货,在正常生产经营过程中,以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发 生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额,确定其可变现净值;为执行销售合同或者劳务 合同而持有的存货,其可变现净值以合同价格为基础计算,若持有存货的数量多于销售合同订购 数量的,超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。 计提存货跌价准备后,如果以前减记存货价值的影响因素已经消失,导致存货的可变现净值 高于其账面价值的,在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回,转回的金额计入当期损益。 按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据 □适用 √不适用 基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据 □适用 √不适用 86 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 17. 合同资产 √适用 □不适用 合同资产的确认方法及标准 √适用 □不适用 本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。 本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取对价的权利(且该权利取决于时间流逝之外的其 他因素)列示为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。本公司拥有的、无条 件(仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。 按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据 √适用 □不适用 详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。 基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法 √适用 □不适用 详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。 按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准 √适用 □不适用 详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。 18. 持有待售的非流动资产或处置组 √适用 □不适用 主要通过出售(包括具有商业实质的非货币性资产交换)而非持续使用一项非流动资产或处 置组收回其账面价值的,划分为持有待售类别。 划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法 √适用 □不适用 本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别: (1)根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例,在当前状况下即可立即出售; (2)出售极可能发生,即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺,预计 出售将在一年内完成。有关规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的,已经 获得批准。 划分为持有待售的非流动资产(不包括金融资产、递延所得税资产、职工薪酬形成的资产) 或处置组,其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的,账面价值减记至公允价值减去出 售费用后的净额,减记的金额确认为资产减值损失,计入当期损益,同时计提持有待售资产减值 准备。 87 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 终止经营的认定标准和列报方法 √适用 □不适用 终止经营是满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分,且该组成部分已被本公司处置 或被本公司划归为持有待售类别: (1)该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区; (2)该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关 联计划的一部分; (3)该组成部分是专为转售而取得的子公司。 持续经营损益和终止经营损益在利润表中分别列示。终止经营的减值损失和转回金额等经营 损益及处置损益作为终止经营损益列报。对于当期列报的终止经营,本公司在当期财务报表中, 将原来作为持续经营损益列报的信息重新作为可比会计期间的终止经营损益列报。 19. 长期股权投资 √适用 □不适用 19.1 共同控制、重大影响的判断标准 共同控制,是指按照相关约定对某项安排所共有的控制,并且该安排的相关活动必须经过分 享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且 对被投资单位净资产享有权利的,被投资单位为本公司的合营企业。 重大影响,是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力,但并不能够控制或者与 其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的,被投资单位为 本公司联营企业。 19.2 初始投资成本的确定 (1)企业合并形成的长期股权投资 对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资,在合并日按照取得被合并方所 有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长 期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额,调整资本公积中的股本溢价;资本公 积中的股本溢价不足冲减时,调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资单位 实施控制的,按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面 价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额,调整股本溢价,股本溢价不 足冲减的,冲减留存收益。 对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资,按照购买日确定的合并成本 作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单位实施控 制的,按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。 (2)通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资 88 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 以支付现金方式取得的长期股权投资,按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。 以发行权益性证券取得的长期股权投资,按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。 19.3 后续计量及损益确认方法 (1)成本法核算的长期股权投资 公司对子公司的长期股权投资,采用成本法核算,除非投资符合持有待售的条件。除取得投 资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外,公司按照享有被投 资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。 (2)权益法核算的长期股权投资 对联营企业和合营企业的长期股权投资,采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有 被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额,不调整长期股权投资的初始投资成本;初始投资 成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额,计入当期损益,同时调整 长期股权投资的成本。 公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额,分别确认投资 收益和其他综合收益,同时调整长期股权投资的账面价值;按照被投资单位宣告分派的利润或现 金股利计算应享有的部分,相应减少长期股权投资的账面价值;对于被投资单位除净损益、其他 综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动(简称“其他所有者权益变动”),调整长期股权 投资的账面价值并计入所有者权益。 在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时,以取得投 资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础,并按照公司的会计政策及会计期间,对被投资 单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。 公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属于公 司的部分,予以抵销,在此基础上确认投资收益,但投出或出售的资产构成业务的除外。与被投 资单位发生的未实现内部交易损失,属于资产减值损失的,全额确认。 公司对合营企业或联营企业发生的净亏损,除负有承担额外损失义务外,以长期股权投资的 账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。合营企业 或联营企业以后实现净利润的,公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后,恢复确认收益分 享额。 (3)长期股权投资的处置 处置长期股权投资,其账面价值与实际取得价款的差额,计入当期损益。 部分处置权益法核算的长期股权投资,剩余股权仍采用权益法核算的,原权益法核算确认的 其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结转,其他所有 者权益变动按比例结转入当期损益。 因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的,原股权投资因采用权 益法核算而确认的其他综合收益,在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产 89 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 或负债相同的基础进行会计处理,其他所有者权益变动在终止采用权益法核算时全部转入当期损 益。 因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的,在编制个别财务报表时,剩余股 权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的,改按权益法核算,并对该剩余股权视同自取得 时即采用权益法核算进行调整,对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益采用与被投 资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转,因采用权益法核算确认的其他所有者权 益变动按比例结转入当期损益;剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的,确 认为金融资产,其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益,对于取得被投 资单位控制权之前确认的其他综合收益和其他所有者权益变动全部结转。 通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权,属于一揽子交易的,各项交易作 为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理;在丧失控制权之前每一次处置价 款与所处置的股权对应得长期股权投资账面价值之间的差额,在个别财务报表中,先确认为其他 综合收益,到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。不属于一揽子交易的,对每一项 交易分别进行会计处理。 20. 投资性房地产 (1) 如果采用成本计量模式的 折旧或摊销方法 投资性房地产是指为赚取租金或资本增值,或两者兼有而持有的房地产,包括已出租的土地 使用权、持有并准备增值后转让的土地使用权、已出租的建筑物(含自行建造或开发活动完成后 用于出租的建筑物以及正在建造或开发过程中将来用于出租的建筑物)。 与投资性房地产有关的后续支出,在相关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠的计量时, 计入投资性房地产成本;否则,于发生时计入当期损益。 本公司对现有投资性房地产采用成本模式计量。对按照成本模式计量的投资性房地产-出租 用建筑物采用与本公司固定资产相同的折旧政策,出租用土地使用权按与无形资产相同的摊销政 策执行。 21. 固定资产 (1) 确认条件 √适用 □不适用 固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有,并且使用寿命超过一个会计年 度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认: (1)与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业; (2)该固定资产的成本能够可靠地计量。 固定资产按成本(并考虑预计弃置费用因素的影响)进行初始计量。 90 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 与固定资产有关的后续支出,在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量时, 计入固定资产成本;对于被替换的部分,终止确认其账面价值;所有其他后续支出于发生时计入 当期损益。 (2) 折旧方法 √适用 □不适用 类别 折旧方法 折旧年限(年) 残值率(%) 年折旧率(%) 拥有所有权的土地 无期限 --- --- -- 房屋及建筑物 年限平均法 20-40 0.00-10.00 5.00-2.25 专用设备 年限平均法 2-10 0.00-10.00 50.00-9.00 运输设备 年限平均法 3-5 0.00-10.00 33.33-18.00 办公及其他设备 年限平均法 3-5 0.00-10.00 33.33-18.00 固定资产折旧采用年限平均法分类计提,根据固定资产类别、预计使用寿命和预计净残值率 确定折旧率。对计提了减值准备的固定资产,则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据 尚可使用年限确定折旧额。如固定资产各组成部分的使用寿命不同或者以不同方式为企业提供经 济利益,则选择不同折旧率或折旧方法,分别计提折旧。 22. 在建工程 √适用 □不适用 在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借 款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达到预定可 使用状态时,转入固定资产并自次月起开始计提折旧。本公司在建工程结转为固定资产的标准和 时点如下: 类别 转为固定资产的标准和时点 实体建造包括安装工作已经全部完成或实质上已经全部完成;所购建 的房屋及建筑物已经达到设计或合同要求,或与设计或合同要求基本 房屋及建筑物 相符;建设工程达自达到预定可使用状态之日起,根据工程实际成本 按估计价值转入固定资产。 相关设备及其他配套设施已安装完毕;设备经过调试可以保持正常稳 专用设备 定运行;生产设备能够产出合格产品;设备经过验收转入固定资产。 运输设备 运输设备已经交付并能够按照预定的使用目的进行正常使用。 办公及其他设备 已经完成安装和调试,并且能够达到预定可使用状态。 23. 借款费用 √适用 □不适用 23.1 借款费用资本化的确认原则 公司发生的借款费用,可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的,予以资本化, 计入相关资产成本;其他借款费用,在发生时根据其发生额确认为费用,计入当期损益。 符合资本化条件的资产,是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用 或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。 91 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 23.2 借款费用资本化期间 资本化期间,指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间,借款费用暂停资本化 的期间不包括在内。 借款费用同时满足下列条件时开始资本化: (1)资产支出已经发生,资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支付现金、 转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出; (2)借款费用已经发生; (3)为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。 当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时,借款费用停止资 本化。 23.3 暂停资本化期间 符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连续超过 3 个月 的,则借款费用暂停资本化;该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产达到预定可使 用状态或者可销售状态必要的程序,则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借款费用确认为 当期损益,直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。 23.4 借款费用资本化率、资本化金额的计算方法 对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款,以专门借款当期实际发生的 借款费用,减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益 后的金额,来确定借款费用的资本化金额。 对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款,根据累计资产支出超过专门 借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率,计算确定一般借款应予资本化 的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。 在资本化期间内,外币专门借款本金及利息的汇兑差额,予以资本化,计入符合资本化条件 的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额计入当期损 益。 24. 生物资产 □适用 √不适用 25. 油气资产 □适用 √不适用 26. 无形资产 (1) 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序 √适用 □不适用 26.1.1 无形资产的计价方法 92 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (1)公司取得无形资产时按成本进行初始计量; 外购无形资产的成本,包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所 发生的其他支出。 (2)后续计量 在取得无形资产时分析判断其使用寿命。 对于使用寿命有限的无形资产,在为企业带来经济利益的期限内摊销;无法预见无形资产为 企业带来经济利益期限的,视为使用寿命不确定的无形资产,不予摊销。 26.1.2 使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况 预计使用寿命的 项目 预计使用寿命 摊销方法 残值率 确定依据 土地使用权 35-50 年 年限平均法 0.00% 土地使用权期限 软件 3-10 年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限 专利权及专有技术 1-10 年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限 商标 10 年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限 自主研发 3-10 年 年限平均法 0.00% 产品生命周期 销售网络 5年 年限平均法 0.00% 预计生命周期 排污权 5年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限 26.1.3 使用寿命不确定的无形资产的判断依据以及对其使用寿命进行复核的程序 本公司无使用寿命不确定的无形资产。 (2) 研发支出的归集范围及相关会计处理方法 √适用 □不适用 26.2.1 研发支出的归集范围 本公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出,包括研发人员 职工薪酬、股 权支付费用、材料投入费用、折旧费用与摊销费用、委托外部研究开发费用等。 26.2.2 划分研究阶段和开发阶段的具体标准 公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。 研究阶段:有计划、有针对性的收集相关资料、市场比较,获取行业内新技术、新成果、新 工艺等的前期应用研究。研究阶段通常包括立项前市场定位调研、可行性论证等环节。 开发阶段:商业性生产或使用前,将研究成果或其他知识应用于某项目,以生产出新的或具 有实质性改进的产品等。开发阶段通常包括电路及版图设计、流片验证、封装测试、试量产等环 节。 26.2.3 开发阶段支出资本化的具体条件 研究阶段的支出,于发生时计入当期损益。开发阶段的支出同时满足下列条件的,确认为无 形资产,不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益: (1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性; (2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图; 93 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (3)无形资产产生经济利益的方式,包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无 形资产自身存在市场,无形资产将在内部使用的,能够证明其有用性; (4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持,以完成该无形资产的开发,并有能力使用或 出售该无形资产; (5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。 无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的,将发生的研发支出全部计入当期损益。 公司为研究模拟芯片、图像传感器芯片和触控与显示芯片的集成电路布局(“IC layout”)之 前进行的有计划的调查、评价和选择阶段的支出为研究阶段的支出,于发生时计入当期损益。针 对集成电路布局的相关设计,以及测试阶段的支出为开发阶段的支出,同时满足下列条件的,予 以资本化:(1)集成电路布局的开发已经技术团队进行充分论证;(2)管理层已批准相关集成 电路布局开发的预算;(3)前期市场调研的研究分析说明相关集成电路布局所生产的产品具有市 场推广能力;(4)有足够的技术和资金支持,以进行相关集成电路布局的开发活动及后续的大规 模生产;(5)相关集成电路布局开发的支出能够可靠地归集。 27. 长期资产减值 √适用 □不适用 长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、使用权资产、使 用寿命有限的无形资产等长期资产,于资产负债表日存在减值迹象的,进行减值测试。减值测试 结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的,按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回 金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。 资产减值准备按单项资产为基础计算并确认,如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的,以 该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。 对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形资产, 无论是否存在减值迹象,至少在每年年度终了进行减值测试。 本公司进行商誉减值测试,对于因企业合并形成的商誉的账面价值,自购买日起按照合理的 方法分摊至相关的资产组;难以分摊至相关的资产组的,将其分摊至相关的资产组组合。相关的 资产组或者资产组组合,是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合。 在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时,如与商誉相关的资产组或者资 产组组合存在减值迹象的,先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试,计算可收回 金额,并与相关账面价值相比较,确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组 合进行减值测试,比较其账面价值与可收回金额,如可收回金额低于账面价值的,减值损失金额 首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值,再根据资产组或者资产组组合中除商 誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重,按比例抵减其他各项资产的账面价值。 上述资产减 值损失一经确认,在以后会计期间不予转回。 94 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 28. 长期待摊费用 √适用 □不适用 长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。本 公司长期待摊费用包括经营租入固定资产改良、土地改良、软件许可权、保险费、装修费等。长 期待摊费用在受益期内平均摊销。 29. 合同负债 √适用 □不适用 本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。 本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。同一合同下 的合同资产和合同负债以净额列示。 30. 职工薪酬 (1) 短期薪酬的会计处理方法 √适用 □不适用 本公司在职工为本公司提供服务的会计期间,将实际发生的短期薪酬确认为负债,并计入当 期损益或相关资产成本。 本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金,以及按规定提取的工会经费和职工教育经费, 在职工为本公司提供服务的会计期间,根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬 金额。 本公司发生的职工福利费,在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本,其 中,非货币性福利按照公允价值计量。 (2) 离职后福利的会计处理方法 √适用 □不适用 公司于中国、美国及新加坡等地参加了多项退休金计划及其他退休后福利。公司将离职后福 利计划分类为设定提存计划和设定受益计划。设定提存计划是公司向独立的基金缴存固定费用后, 不再承担进一步支付义务的离职后福利计划;设定受益计划是除设定提存计划以外的离职后福利 计划。于报告期内,公司的离职后福利主要是为职工缴纳的基本养老保险和失业保险的离职后福 利,均属于设定提存计划。 (1)中国境内子公司 中国境内公司职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。中国境 内公司以当地规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例,按月向当地社会基本养老保险经办机构 缴纳养老保险费。职工退休后,当地劳动及社会保障部门有责任向已退休职工支付社会基本养老 95 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 金。中国境内公司在职工提供服务的会计期间,将根据上述社保规定计算应缴纳的金额确认为负 债,并计入当期损益或相关资产成本。 (2)美国境内子公司 对于美国子公司职工的养老保险,美国子公司根据美国 401(k)计划,只要职工缴纳部分的比 例不少于职工符合条件报酬的 1%,本公司可自行决定按不超过职工的符合条件报酬 3%的比例, 为职工按期缴纳基本养老保险、在职工提供服务的会计期间,本公司根据 401(k)计划的规定计算 应缴纳的金额确认为应付职工薪酬,并计入当期损益和成本科目。除此之外,美国子公司并无其 他支付义务。 (3)新加坡及其他国家地区子公司 公司向当地独立的基金缴存固定费用后,该基金有责任向已退休职工支付退休金和其他退休 后福利。公司在职工提供服务的会计期间,根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债,并 计入当期损益或相关资产成本。 (3) 辞退福利的会计处理方法 √适用 □不适用 本公司向职工提供辞退福利的,在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债,并计 入当期损益:公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时;公司确 认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。 (4) 其他长期职工福利的会计处理方法 □适用 √不适用 31. 预计负债 √适用 □不适用 与或有事项相关的义务同时满足下列条件时,本公司将其确认为预计负债: (1)该义务是本公司承担的现时义务; (2)履行该义务很可能导致经济利益流出本公司; (3)该义务的金额能够可靠地计量。 预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。 在确定最佳估计数时,综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。 对于货币时间价值影响重大的,通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。 清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的,补偿金额在基本确定能够收到时, 作为资产单独确认,确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。 本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核,有确凿证据表明该账面价值不能反 映当前最佳估计数的,按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。 96 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 32. 股份支付 √适用 □不适用 本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为 基础确定的负债的交易。本公司的股份支付为以权益结算的股份支付。 以权益结算的股份支付换取职工提供服务的,以授予职工权益工具的公允价值计量。对于授 予后立即可行权的股份支付交易,在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用,相应 增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易, 在等待期内每个资产负债表日,本公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计,按照授予日公允 价值,将当期取得的服务计入相关成本或费用,相应增加资本公积。 本公司授予的限制性股票权益工具,在解锁条件达成不得上市流通或转让,若解锁条件未能 达成,则本公司按照事先约定的价格回购股票。本公司取得职工认购限制性股票款项时,按照取 得的款项确认股本和资本公积(股本溢价),同时就回购义务全额确认一项负债及库存股。 如果修改了以权益结算的股份支付的条款,至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此 外,任何增加所授予权益工具公允价值的修改,或在修改日对职工有利的变更,均确认取得服务 的增加。 在等待期内,如果取消了授予的权益工具,则本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行 权处理,将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益,同时确认资本公积。但是,如果授予 新的权益工具,并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的, 则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式,对所授予的替代权益工具进行处理。 33. 优先股、永续债等其他金融工具 □适用 √不适用 34. 收入 (1) 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策 √适用 □不适用 34.1.1 收入确认和计量所采用的会计政策 本公司在履行了合同中的履约义务,即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得 相关商品或服务控制权,是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。 合同中包含两项或多项履约义务的,本公司在合同开始日,按照各单项履约义务所承诺商品 或服务的单独售价的相对比例,将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至各单项履 约义务的交易价格计量收入。 交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额,不包括代第三方 收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款,结合其以往的习惯做法确定交 易价格,并在确定交易价格时,考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付 97 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生 重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分的,本公司按照假定客 户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格,并在合同期间内采用实际 利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。 满足下列条件之一的,属于在某一时段内履行履约义务,否则,属于在某一时点履行履约义 务: 客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。 客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。 本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途,且本公司在整个合同期内有权就累 计至今已完成的履约部分收取款项。 对于在某一时段内履行的履约义务,本公司在该段时间内按照履约进度确认收入,但是,履 约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质,采用产出法或投入法确定履约进度。 当履约进度不能合理确定时,已经发生的成本预计能够得到补偿的,本公司按照已经发生的成本 金额确认收入,直到履约进度能够合理确定为止。 对于在某一时点履行的履约义务,本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。 在判断客户是否已取得商品或服务控制权时,本公司考虑下列迹象: 本公司就该商品或服务享有现时收款权利,即客户就该商品或服务负有现时付款义务。 本公司已将该商品的法定所有权转移给客户,即客户已拥有该商品的法定所有权。 本公司已将该商品实物转移给客户,即客户已实物占有该商品。 本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户,即客户已取得该商品所有权 上的主要风险和报酬。 客户已接受该商品或服务等。 34.1.2 收入确认的情况 (1)销售商品合同 公司与客户之间的商品销售合同通常仅包含转让商品的履约义务,属于在某一时点履行履约 义务。 公司根据经确认的订单发出货物,并取得客户签收回单或客户确认的收货信息后确认收入; 涉及出口销售的,在报关手续完成后,根据出口货物报关单、提单确认收入。公司取得商品的现 时收款权利、商品所有权上的主要风险和报酬的转移、商品的法定所有权的转移、商品实物资产 的转移、客户接受该商品,以此确认收入。 对于公司在经销商模式下的产品销售,公司按照转让商品时预期有权向最终客户收取的对价 金作为交易价格。公司考虑可变对价等因素的影响,以不超过在相关不确定性消除时累计已确认 收入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。按照合同规定将商品发货给 经销商后,货物的法定所有权已转移给经销商,公司无法从经销商处随意调货,同时经销商已拥 98 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 有了可以销售、处置货物并获取相关经济利益的权利,并且承担了该货物毁损的风险。此外根据 支付条款,款项到期时无论经销商是否已售出该产品,经销商均有义务向公司付款。公司在发货 给经销商后,经销商取得了商品的控制权,公司以此确认收入。 (2)提供技术服务 公司提供集成电路设计、咨询、技术开发等服务,公司履约过程中所产出的商品具有不可替 代用途,若公司在整个合同期间无权就累计至今已完成的履约部分收取款项,公司将其作为在某 一时点履行的履约义务,在服务已提供且取得收取服务款的权利时确认收入;若公司在整个合同 期间有权就累计至今已完成的履约部分收取款项,公司将其作为在某一时段内履行的履约义务, 在服务提供期间按照履约进度确认收入。 (3)专利权转让 公司将专利权授予被许可方。若公司将专利权使用权在一定期间内授予被许可方,则公司在 整个专利权收益年限期间内摊销确认收入。若公司将专利权一次性授予被许可方,则在专利权的 控制权转移给被许可方确认收入的实现。 (2) 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法 □适用 √不适用 35. 合同成本 √适用 □不适用 合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。 本公司为履行合同而发生的成本,不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范围的, 在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产: 该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关。 该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。 该成本预期能够收回。 本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的,作为合同取得成本确认为一项资产。 与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销;但是 对于合同取得成本摊销期限未超过一年的,本公司在发生时将其计入当期损益。 与合同成本有关的资产,其账面价值高于下列两项的差额的,本公司对超出部分计提减值准 备,并确认为资产减值损失: (1)因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价; (2)为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。 以前期间减值的因素之后发生变化,使得前述差额高于该资产账面价值的,本公司转回原已 计提的减值准备,并计入当期损益,但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下 该资产在转回日的账面价值。 99 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 36. 政府补助 √适用 □不适用 36.1 类型 政府补助,是本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产,分为与资产相关的政府 补助和与收益相关的政府补助。 与资产相关的政府补助,是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补 助。与收益相关的政府补助,是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。 36.2 确认时点 政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时,予以确认。 36.3 会计处理 与资产相关的政府补助,冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的,在 相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益(与本公司日常活动相关的,计入 其他收益;与本公司日常活动无关的,计入营业外收入)。 与收益相关的政府补助,用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的,确认为递延收 益,并在确认相关成本费用或损失的期间,计入当期损益(与本公司日常活动相关的,计入其他 收益;与本公司日常活动无关的,计入营业外收入)或冲减相关成本费用或损失;用于补偿本公 司已发生的相关成本费用或损失的,直接计入当期损益(与本公司日常活动相关的,计入其他收 益;与本公司日常活动无关的,计入营业外收入)或冲减相关成本费用或损失。 本公司取得的政策性优惠贷款贴息,区分以下两种情况,分别进行会计处理: (1)财政将贴息资金拨付给贷款银行,由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的, 本公司以实际收到的借款金额作为借款的入账价值,按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关 借款费用。 (2)财政将贴息资金直接拨付给本公司的,本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。 37. 递延所得税资产/递延所得税负债 √适用 □不适用 所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益(包括其他综合收 益)的交易或者事项产生的所得税外,本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损益。 递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性 差异)计算确认。 对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产,以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣暂时 性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减,以很可能获得用 来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限,确认相应的递延所得税资产。 对于应纳税暂时性差异,除特殊情况外,确认递延所得税负债。 100 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括: 商誉的初始确认; 既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损),且初始确 认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的交易或事项。 对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异,确认递延所得税负债,除 非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对 与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异,当该暂时性差异在可预见的未来 很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时,确认递延所得税资 产。 资产负债表日,对于递延所得税资产和递延所得税负债,根据税法规定,按照预期收回相关 资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。 资产负债表日,本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获 得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益,则减记递延所得税资产的账面价值。在 很可能获得足够的应纳税所得额时,减记的金额予以转回。 当拥有以净额结算的法定权利,且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时,当期 所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。 资产负债表日,递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净额列 示: 纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利; 递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税 相关或者是对不同的纳税主体相关,但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期 间内,涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。 38. 租赁 √适用 □不适用 作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法 √适用 □不适用 租赁,是指在一定期间内,出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。在合同开 始日,本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁。如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项 或多项已识别资产使用的权利以换取对价,则该合同为租赁或者包含租赁。 合同中同时包含多项单独租赁的,本公司将合同予以分拆,并分别各项单独租赁进行会计处 理。合同中同时包含租赁和非租赁部分的,承租人和出租人将租赁和非租赁部分进行分拆。 (1)使用权资产 在租赁期开始日,本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产。使用 权资产按照成本进行初始计量。该成本包括: 101 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 租赁负债的初始计量金额; 在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额,存在租赁激励的,扣除已享受的租赁激励相 关金额; 本公司发生的初始直接费用; 本公司为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约 定状态预计将发生的成本,但不包括属于为生产存货而发生的成本。 本公司后续采用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产 所有权的,本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧;否则,租赁资产在租赁期与租赁资产剩 余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。 本公司按照本附注五、重要会计政策及会计估计/27.长期资产减值所述原则来确定使用权资产 是否已发生减值,并对已识别的减值损失进行会计处理。 (2)租赁负债 在租赁期开始日,本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租赁负 债按照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括: 固定付款额(包括实质固定付款额),存在租赁激励的,扣除租赁激励相关金额; 取决于指数或比率的可变租赁付款额; 根据公司提供的担保余值预计应支付的款项; 购买选择权的行权价格,前提是公司合理确定将行使该选择权; 行使终止租赁选择权需支付的款项,前提是租赁期反映出公司将行使终止租赁选择权。 本公司采用租赁内含利率作为折现率,但如果无法合理确定租赁内含利率的,则采用本公司 的增量借款利率作为折现率。 本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用,并计入当期损益 或相关资产成本。 未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。 在租赁期开始日后,发生下列情形的,本公司重新计量租赁负债,并调整相应的使用权资产, 若使用权资产的账面价值已调减至零,但租赁负债仍需进一步调减的,将差额计入当期损益: 当购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果发生变化,或前述选择权的实际行 权情况与原评估结果不一致的,本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计 量租赁负债; 当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变动或用于确定租赁付款额 的指数或比率发生变动,本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量租赁负 债。但是,租赁付款额的变动源自浮动利率变动的,使用修订后的折现率计算现值。 (3)短期租赁和低价值资产租赁 102 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债的,将相关的租赁付 款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁,是指在租赁期开 始日,租赁期不超过 12 个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁,是指单项租赁资产为 全新资产时价值较低的租赁。公司转租或预期转租租赁资产的,原租赁不属于低价值资产租赁。 (4)租赁变更 租赁发生变更且同时符合下列条件的,公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理: 该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围; 增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。 租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的,在租赁变更生效日,公司重新分摊变更后合 同的对价,重新确定租赁期,并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租 赁负债。 租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的,本公司相应调减使用权资产的账面价值,并将 部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量 的,本公司相应调整使用权资产的账面价值。 作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法 √适用 □不适用 在租赁开始日,本公司将租赁分为融资租赁和经营租赁。融资租赁,是指无论所有权最终是 否转移,但实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁。经营租赁,是指 除融资租赁以外的其他租赁。本公司作为转租出租人时,基于原租赁产生的使用权资产对转租赁 进行分类。 (1)经营租赁会计处理 经营租赁的租赁收款额在租赁期内各个期间按照直线法确认为租金收入。本公司将发生的与 经营租赁有关的初始直接费用予以资本化,在租赁期内按照与租金收入确认相同的基础分摊计入 当期损益。未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。经营租赁发生变更 的,公司自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理,与变更前租赁有关的预收或应收租 赁收款额视为新租赁的收款额。 (2)融资租赁会计处理 在租赁开始日,本公司对融资租赁确认应收融资租赁款,并终止确认融资租赁资产。本公司 对应收融资租赁款进行初始计量时,将租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。租赁投资 净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和。 本公司按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。应收融资租赁款的 终止确认和减值按照本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具进行会计处理。 未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。 103 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 融资租赁发生变更且同时符合下列条件的,本公司将该变更作为一项单独租赁进行会计处理: 该变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围; 增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。 融资租赁的变更未作为一项单独租赁进行会计处理的,本公司分别下列情形对变更后的 租赁进行处理: 假如变更在租赁开始日生效,该租赁会被分类为经营租赁的,本公司自租赁变更生效日 开始将其作为一项新租赁进行会计处理,并以租赁变更生效日前的租赁投资净额作为租赁资产的 账面价值; 假如变更在租赁开始日生效,该租赁会被分类为融资租赁的,本公司按照本附注五、重 要会计政策及会计估计/11.金融工具关于修改或重新议定合同的政策进行会计处理。 39. 其他重要的会计政策和会计估计 √适用 □不适用 公司根据历史经验和其他因素,包括对未来事项的合理预期,对所采用的重要会计估计和关 键判断进行持续的评价。 39.1 金融资产的分类 公司在确定金融资产的分类时涉及的重大判断包括业务模式及合同现金流量特征的分析等。 公司在金融资产组合的层次上确定管理金融资产的业务模式,考虑的因素包括评价和向关键 管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的风险及其管理方式、以及相关业务管理 人员获得报酬的方式等 公司在评估金融资产的合同现金流量是否与基本借贷安排相一致时,存在以下主要判断:本 金是否可能因提前还款等原因导致在存续期内的时间分布或者金额发生变动;利息是否仅包括货 币时间价值、信用风险、其他基本借贷风险以及成本和利润的对价。例如,提前偿付的金额是否 仅反映了尚未支付的本金及以未偿付本金为基础的利息,以及因提前终止合同而支付的合理补偿。 39.2 存货跌价准备 公司于资产负债表日对存货按照成本与可变现净值孰低计量,并按存货量与估计的销售量之 间的差异作基础,对过剩的存货以生产成本作减值计提,其中可变现净值的计算以及销售量的预 计需要利用假设和估计。公司在估计存货的可变现净值及估计的销售量时,考虑存货的持有目的, 并以可得到的资料作为估计的基础,其中包括存货的预计使用情况和预计出售价格。存货的可变 现净值可能随市场价格或存货实际用途的改变而发生变化,因此存货跌价准备的金额可能会随上 述原因而发生变化,进而影响损益。 39.3 商誉减值 104 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 公司至少每年测试商誉是否发生减值。这要求对分配了商誉的资产组或者资产组组合的未来 现金流量的现值进行预计。对未来现金流量的现值进行预计时,公司需要预计未来资产组或者资 产组组合产生的现金流量,同时选择恰当的折现率确定未来现金流量的现值。 39.4 金融工具的公允价值 没有交易活跃的市场可提供报价的金融工具需要采用估值技术确定公允价值,估值技术包括 采用市场的最新交易信息、参考类似的金融工具现行的公允价值、现金流量折现法、期权定价模 型等。其公允价值的计量采用了重要的不可观察 参数,因此具有不确定性。 39.5 收入确认的时点 公司向客户产品时,按照合同约定将产品发货给客户后,货物的法定所有权已转移给客户, 公司无法从客户处随意调货,同时客户已拥有了可以销售、处置货物并获取相关经济利益的权利, 并且承担了该货物毁损的风险。此外根据支付条款,款项到期时无论客户是否已售出该产品,客 户均有义务向公司付款。公司认为,公司在发货给客户后,客户取得了产品的控制权。 因此,公司在根据经确认的订单发出货物,并取得客户签收回单或客户确认的收货信息后确 认收入;涉及出口销售的,在报关手续完成后,根据出口货物报关单、提单确认收入。 39.6 回购本公司股份 本公司回购的股份在注销或者转让之前,作为库存股管理,回购股份的全部支出转作库存股 成本。 股份回购中支付的对价和交易费用减少所有者权益,回购、转让或注销本公司股份时,不确 认利得或损失。 转让库存股,按实际收到的金额与库存股账面金额的差额,计入资本公积,资本公积不足冲 减的,冲减盈余公积和未分配利润。注销库存股,按股票面值和注销股数减少股本,按注销库存 股的账面余额与面值的差额,冲减资本公积,资本公积不足冲减的,冲减盈余公积和未分配利润。 39.7 分部报告 本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部,以经营分部为基础 确定报告分部并披露分部信息。 经营分部是指本公司内同时满足下列条件的组成部分:(1) 该组成部分能够在日常活动中产 生收入、发生费用;(2) 本公司管理层能够定期评价该组成部分的经营成果,以决定向其配置资 源、评价其业绩;(3) 本公司能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计 信息。两个或多个经营分部具有相似的经济特征,并且满足一定条件的,则可合并为一个经营分 部。 40. 重要会计政策和会计估计的变更 (1) 重要会计政策变更 □适用 √不适用 105 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (2) 重要会计估计变更 □适用 √不适用 (3) 2024 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表 □适用 √不适用 41. 其他 □适用 √不适用 六、税项 1. 主要税种及税率 主要税种及税率情况 √适用 □不适用 税种 计税依据 税率 增值税 按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计算 3.00-25.00% 销项税额,在扣除当期允许抵扣的进项税额后,差额部分 为应交增值税 城市维护建设税 按实际缴纳的增值税及消费税计缴 1.00-7.00% 企业所得税 按应纳税所得额计缴 0.00-40.00% 存在不同企业所得税税率纳税主体的,披露情况说明 √适用 □不适用 纳税主体名称 所得税税率(%) 上海韦尔半导体股份有限公司 15.00 上海夷易半导体有限公司 15.00 北京京鸿志科技有限公司 15.00 豪威科技(北京)股份有限公司 15.00 豪威半导体(太仓)有限公司 15.00 豪威光电子科技(上海)有限公司 15.00 豪威半导体(上海)有限责任公司 15.00 豪威科技(上海)有限公司 15.00 豪威科技(武汉)有限公司 15.00 上海豪威集成电路集团有限公司 15.00 深圳市京鸿志物流有限公司 15.00 湖南芯力特电子科技有限公司 12.50 北京思比科微电子技术有限公司 5.00 武汉韦尔半导体有限公司 5.00 注:除上述公司外,其余为注册在中国境内的企业适用的企业所得税税率均为 25.00%,为注 册在中国以外的其他国家和地区的子公司根据相关的地方税法计算企业所得税。 2. 税收优惠 √适用 □不适用 2.1 公司及所属子公司上海夷易半导体有限公司、北京京鸿志科技有限公司、豪威科技(北京) 股份有限公司、豪威半导体(太仓)有限公司、豪威光电子科技(上海)有限公司、豪威半导体 106 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (上海)有限责任公司、豪威科技(上海)有限公司为高新技术企业,豪威科技(武汉)有限公 司为技术先进型服务企业,报告期内企业所得税税率为 15.00%。 2.2 公司所属子公司上海豪威集成电路集团有限公司为注册于中国(上海)自由贸易试验区临 港新片区的企业,根据财税[2020]38 号《财政部税务总局关于中国(上海)自由贸易试验区临港 新片区重点产业企业所得税政策的通知》,报告期内企业所得税税率为 15.00%。 2.3 公司所属子公司深圳市京鸿志物流有限公司为注册于深圳前海深港现代服务业合作区的 企业,根据财税[2014]26 号《财政部 国家税务总局关于广东横琴新区、福建平潭综合试验区、深 圳前海深港现代服务业合作区企业所得税优惠政策及优惠目录的通知》以及财税[2021]30 号《财 政部 税务总局关于延续深圳前海深港现代服务业合作区企业所得税优惠政策的通知》,报告期内 企业所得税税率为 15.00%。 2.4 公司所属子公司湖南芯力特电子科技有限公司享受集成电路企业税费优惠,自获利年度起, 第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年减半征收企业所得税,报告期内企业所得税税 率为 12.50%。 2.5 公司下属子公司北京思比科微电子技术有限公司、武汉韦尔半导体有限公司属于小型微利 纳税企业,根据《财政部 税务总局关于小微企业和个体工商户所得税优惠政策的公告》财税〔2023〕 6 号)第一条规定:对小型微利企业年应纳税所得额不超过 100 万元的部分,减按 25%计入应纳税 所得额,按 20%的税率缴纳企业所得税,根据《财政部 税务总局关于进一步实施小微企业所得 税优惠政策的公告》(财税〔2022〕13 号)第一条规定:对小型微利企业年应纳税所得额超过 100 万元但不超过 300 万元的部分,减按 25%计入应纳税所得额,按 20%的税率缴纳企业所得税。公 司应纳税所得额不超过 300 万元时实际所得税税率按 5%征收企业所得税。 3. 其他 √适用 □不适用 3.1 公司于中国香港特别行政区的子公司执行中国香港特别行政区政府的利得税,税率统一为 16.50%。此外按照中国香港特别行政区《税务条例》的规定申报缴纳利得税,对于不超过 2,000,000 元港币的应税利润的税率为 8.25%,超过 2,000,000 元港币的应税利润的税率为 16.5%。公司选择 香港华清电子(集团)有限公司享受此项优惠。 3.2 公司于中国台湾地区的子公司及分公司执行中国台湾地区的企业所得税相关法规,税率为 20.00%。 3.3 公司子公司 OmniVision Technologies, Inc.(简称“美国豪威”)为注册于美国特拉华州的有 限公司。适用的联邦企业所得税税率为 21%。适用的加利福尼亚州企业所得税税率为 8.84%。 根据美国税法规定,对美国受控的外国子公司取得的超过一定有形资产常规回报率的收入征 收全球无形资产低税收入税(以下简称“GILTI Tax”)。GILTI Tax 是一项反避税措施,是对美国 107 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 母公司受控的外国子公司于美国境外取得的“低税”收入所征收的税,需按新税法规定的美国企业 联邦所得税税率 21.00%缴税,考虑其他税收优惠减免政策,实际缴纳税率在 10.50%~21.00%之间。 3.4 公司于开曼群岛的子公司,根据开曼群岛的现行法律,注册在该国家的本集团的收入或资 本缴纳不征收所得税。此外,开曼群岛对支付股东股利不征收代扣代缴所得税。 七、合并财务报表项目注释 1. 货币资金 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 库存现金 104,911.47 155,773.86 银行存款 7,746,654,871.78 9,049,467,699.14 其他货币资金 28,985,270.61 36,250,789.92 合计 7,775,745,053.86 9,085,874,262.92 其中:存放在境外的款项总额 6,696,000,347.52 5,221,059,243.35 其他说明 无 2. 交易性金融资产 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 指定理由和依据 以公允价值计量且其变动计 9,990,097.12 132,749,932.86 / 入当期损益的金融资产 其中: 结构性存款 120,489,813.67 / 权益工具投资 9,990,097.12 12,260,119.19 / 合计 9,990,097.12 132,749,932.86 / 其他说明: □适用 √不适用 3. 衍生金融资产 □适用 √不适用 4. 应收票据 (1) 应收票据分类列示 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 银行承兑票据 11,259,007.20 20,870,264.74 商业承兑票据 5,069,675.59 4,799,890.68 减:应收票据坏账准备 253,483.78 239,994.54 合计 16,075,199.01 25,430,160.88 108 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (2) 期末公司已质押的应收票据 □适用 √不适用 (3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额 银行承兑票据 4,254,976.36 合计 4,254,976.36 109 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (4) 按坏账计提方法分类披露 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 类别 账面 账面 计提比例 计提比例 金额 比例(%) 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值 (%) (%) 按单项计提坏账准备 其中: 按组合计提坏账准备 其中: 按信用风险特征组合 16,328,682.79 100.00 253,483.78 1.55 16,075,199.01 25,670,155.42 100.00 239,994.54 0.93 25,430,160.88 计提坏账准备 合计 16,328,682.79 / 253,483.78 / 16,075,199.01 25,670,155.42 / 239,994.54 / 25,430,160.88 按单项计提坏账准备: □适用 √不适用 按组合计提坏账准备: √适用 □不适用 组合计提项目: 按信用风险特征组合计提坏账准备 单位: 元 币种: 人民币 期末余额 名称 应收票据 坏账准备 计提比例(%) 银行承兑汇票 11,259,007.20 商业承兑汇票 5,069,675.59 253,483.78 5.00 合计 16,328,682.79 253,483.78 / 按组合计提坏账准备的说明 □适用 √不适用 110 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 详见本报告“第十节财务报告/五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具”。 对本期发生损失准备变动的应收票据账面余额显著变动的情况说明: □适用 √不适用 (5) 坏账准备的情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 本期变动金额 类别 期初余额 期末余额 计提 收回或转回 转销或核销 其他变动 应收票据坏账准备 239,994.54 13,489.24 253,483.78 合计 239,994.54 13,489.24 253,483.78 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: □适用 √不适用 其他说明: 无 (6) 本期实际核销的应收票据情况 □适用 √不适用 其中重要的应收票据核销情况: □适用 √不适用 应收票据核销说明: □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 5. 应收账款 (1) 按账龄披露 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内 其中:1 年以内分项 1 年以内 4,503,211,593.20 4,191,502,897.83 1 年以内小计 4,503,211,593.20 4,191,502,897.83 1至2年 86,831,716.67 60,328,079.25 2至3年 1,048,991.52 1,799,398.37 3 年以上 82,921,398.57 93,354,730.89 减:坏账准备 323,304,987.94 315,514,116.74 合计 4,350,708,712.02 4,031,470,989.60 111 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (2) 按坏账计提方法分类披露 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 类别 账面 计提 账面 比例 计提比 比例 金额 金额 价值 金额 金额 比例 价值 (%) 例(%) (%) (%) 按单项计提坏账准备 86,081,870.04 1.84 82,674,311.74 96.04 3,407,558.50 98,760,343.37 2.27 92,464,872.37 93.63 6,295,471.00 其中: 单项计提 86,081,870.04 1.84 82,674,311.74 96.04 3,407,558.50 98,760,343.37 2.27 92,464,872.37 93.63 6,295,471.00 按组合计提坏账准备 4,587,931,829.92 98.16 240,630,676.20 5.24 4,347,301,153.52 4,248,224,762.97 97.73 223,049,244.37 5.25 4,025,175,518.60 其中: 账龄组合 4,587,931,829.92 98.16 240,630,676.20 5.24 4,347,301,153.52 4,248,224,762.97 97.73 223,049,244.37 5.25 4,025,175,518.60 合计 4,674,013,699.96 / 323,304,987.94 / 4,350,708,712.02 4,346,985,106.34 / 315,514,116.74 / 4,031,470,989.60 按单项计提坏账准备: √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 期末余额 名称 账面余额 坏账准备 计提比例(%) 计提理由 东莞市金铭电子有限公司 28,977,795.78 28,977,795.78 100.00 预计无法收回 东莞金卓通信科技有限公司 14,546,349.54 14,546,349.54 100.00 预计无法收回 深圳市路迪斯达供应链管理有限公司 14,531,002.96 12,413,612.29 85.43 预计无法全额收回 赛龙通信技术(香港)有限公司 11,007,076.77 11,007,076.77 100.00 预计无法收回 其他 17,019,644.99 15,729,477.36 92.42 预计无法全额收回 合计 86,081,870.04 82,674,311.74 96.04 / 112 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 按单项计提坏账准备的说明: □适用 √不适用 按组合计提坏账准备: √适用 □不适用 组合计提项目: 账龄组合 单位: 元 币种: 人民币 期末余额 名称 应收账款 坏账准备 计提比例(%) 一年以内 4,501,078,231.77 221,553,103.72 4.92 一年至二年 84,646,637.39 16,929,327.48 20.00 二年至三年 117,431.52 58,715.76 50.00 三年以上 2,089,529.24 2,089,529.24 100.00 合计 4,587,931,829.92 240,630,676.20 / 按组合计提坏账准备的说明: □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 详见本报告“第十节财务报告/五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具”。 对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明: □适用 √不适用 (3) 坏账准备的情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 本期变动金额 类别 期初余额 收回或 期末余额 计提 转销或核销 其他变动 转回 坏账准备 315,514,116.74 15,726,062.74 9,695,105.10 1,759,913.56 323,304,987.94 合计 315,514,116.74 15,726,062.74 9,695,105.10 1,759,913.56 323,304,987.94 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: □适用 √不适用 其他说明: 无 (4) 本期实际核销的应收账款情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 核销金额 实际核销的应收账款 9,695,105.10 其中重要的应收账款核销情况 □适用 √不适用 应收账款核销说明: 113 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 □适用 √不适用 (5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 占应收账款和合 合同资 应收账款期末余 应收账款和合同 同资产期末余额 坏账准备期末 单位名称 产期末 额 资产期末余额 合计数的比例 余额 余额 (%) 第一名 638,116,950.63 638,116,950.63 13.65 31,905,847.53 第二名 602,095,312.55 602,095,312.55 12.88 30,104,765.63 第三名 374,053,154.83 374,053,154.83 8.00 18,702,657.74 第四名 258,302,979.68 258,302,979.68 5.53 12,915,148.98 第五名 195,323,328.30 195,323,328.30 4.18 9,766,166.42 合计 2,067,891,725.99 2,067,891,725.99 44.24 103,394,586.30 其他说明 无 其他说明: □适用 √不适用 6. 合同资产 (1) 合同资产情况 □适用 √不适用 (2) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因 □适用 √不适用 (3) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备: □适用 √不适用 按单项计提坏账准备的说明: □适用 √不适用 按组合计提坏账准备: □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 无 对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明: □适用 √不适用 114 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (4) 本期合同资产计提坏账准备情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: □适用 √不适用 其他说明: 无 (5) 本期实际核销的合同资产情况 □适用 √不适用 其中重要的合同资产核销情况 □适用 √不适用 合同资产核销说明: □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 7. 应收款项融资 (1) 应收款项融资分类列示 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 应收票据 193,418,936.28 162,681,644.97 应收账款 合计 193,418,936.28 162,681,644.97 (2) 期末公司已质押的应收款项融资 □适用 √不适用 (3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额 银行承兑汇票 184,139,087.55 合计 184,139,087.55 (4) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备: □适用 √不适用 115 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 按单项计提坏账准备的说明: □适用 √不适用 按组合计提坏账准备: □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 无 对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明: □适用 √不适用 (5) 坏账准备的情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: □适用 √不适用 其他说明: 无 (6) 本期实际核销的应收款项融资情况 □适用 √不适用 其中重要的应收款项融资核销情况 □适用 √不适用 核销说明: □适用 √不适用 (7) 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况: □适用 √不适用 (8) 其他说明: □适用 √不适用 8. 预付款项 (1) 预付款项按账龄列示 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 期末余额 期初余额 账龄 金额 比例(%) 金额 比例(%) 1 年以内 314,488,219.04 87.87 192,768,206.40 87.29 1至2年 18,452,641.12 5.16 3,326,035.10 1.51 2至3年 207,277.73 0.06 24,633,419.96 11.15 116 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 期末余额 期初余额 账龄 金额 比例(%) 金额 比例(%) 3 年以上 24,736,768.31 6.91 103,348.35 0.05 合计 357,884,906.20 100.00 220,831,009.81 100.00 账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明: 预付对象 期末余额 未结算原因 供应商一 24,688,900.08 尚未结算 合计 24,688,900.08 / (2) 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况 √适用 □不适用 账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明: 占预付款项期末余额合计数的 单位名称 期末余额 比例(%) 第一名 59,889,693.78 16.73 第二名 42,451,342.17 11.86 第三名 39,342,289.22 10.99 第四名 25,907,127.97 7.24 第五名 24,688,900.08 6.90 合计 192,279,353.22 53.73 其他说明 □适用 √不适用 9. 其他应收款 项目列示 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 应收利息 应收股利 其他应收款 46,486,306.71 44,575,391.34 合计 46,486,306.71 44,575,391.34 其他说明: □适用 √不适用 应收利息 (1) 应收利息分类 □适用 √不适用 (2) 重要逾期利息 □适用 √不适用 (3) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 117 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 按单项计提坏账准备: □适用 √不适用 按单项计提坏账准备的说明: □适用 √不适用 按组合计提坏账准备: □适用 √不适用 (4) 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 (5) 坏账准备的情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: □适用 √不适用 其他说明: 无 (6) 本期实际核销的应收利息情况 □适用 √不适用 其中重要的应收利息核销情况 □适用 √不适用 核销说明: □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 应收股利 (1) 应收股利 □适用 √不适用 (2) 重要的账龄超过 1 年的应收股利 □适用 √不适用 (3) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备: □适用 √不适用 按单项计提坏账准备的说明: □适用 √不适用 118 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 按组合计提坏账准备: □适用 √不适用 (4) 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 (5) 坏账准备的情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: □适用 √不适用 其他说明: 无 (6) 本期实际核销的应收股利情况 □适用 √不适用 其中重要的应收股利核销情况 □适用 √不适用 核销说明: □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 其他应收款 (1) 按账龄披露 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内 其中:1 年以内分项 1 年以内 27,940,522.60 20,791,947.38 1 年以内小计 27,940,522.60 20,791,947.38 1至2年 16,079,561.69 18,290,168.03 2至3年 4,327,633.96 6,883,570.89 3 年以上 2,817,332.45 6,271,565.08 减:坏账准备 4,678,743.99 7,661,860.04 合计 46,486,306.71 44,575,391.34 (2) 按款项性质分类情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 款项性质 期末账面余额 期初账面余额 押金保证金 15,722,151.48 15,830,438.18 119 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 款项性质 期末账面余额 期初账面余额 备用金 201,818.79 275,317.81 暂付暂借款 2,384,270.94 3,727,134.54 代收代付款 1,155,810.81 2,934,277.24 应收退税款 15,098,004.52 12,196,983.03 应收无形资产转让款 14,379,647.10 14,379,647.10 其他 2,223,347.06 2,893,453.48 合计 51,165,050.70 52,237,251.38 (3) 坏账准备计提情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 第一阶段 第二阶段 第三阶段 整个存续期预期 整个存续期预 坏账准备 未来12个月预 合计 信用损失(未发 期信用损失(已 期信用损失 生信用减值) 发生信用减值) 2024年1月1日余额 4,661,860.04 3,000,000.00 7,661,860.04 2024年1月1日余额在本期 4,661,860.04 3,000,000.00 7,661,860.04 --转入第二阶段 --转入第三阶段 --转回第二阶段 --转回第一阶段 本期计提 19,456.60 19,456.60 本期转回 本期转销 本期核销 3,000,000.00 3,000,000.00 其他变动 -2,572.65 -2,572.65 2024年6月30日余额 4,678,743.99 4,678,743.99 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 详见本报告“第十节财务报告/五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具”。 对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明: □适用 √不适用 本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据: □适用 √不适用 (4) 坏账准备的情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 本期变动金额 类别 期初余额 收回或 期末余额 计提 转销或核销 其他变动 转回 坏账准备 7,661,860.04 19,456.60 3,000,000.00 -2,572.65 4,678,743.99 合计 7,661,860.04 19,456.60 3,000,000.00 -2,572.65 4,678,743.99 其中本期坏账准备转回或收回金额重要的: □适用 √不适用 120 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 其他说明 无 (5) 本期实际核销的其他应收款情况 □适用 √不适用 其中重要的其他应收款核销情况: □适用 √不适用 其他应收款核销说明: □适用 √不适用 (6) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 占其他应收款 坏账准备 单位名称 期末余额 期末余额合计 款项的性质 账龄 期末余额 数的比例(%) 第一名 14,379,647.10 28.10 无形资产转让款 一年至二年 2,875,929.42 第二名 3,791,643.09 7.41 应收退税款 一年以内 189,582.15 第三名 2,603,097.00 5.09 押金保证金 二年至三年 130,154.85 第四名 1,558,070.88 3.05 押金保证金 一年以内 77,903.54 第五名 872,663.40 1.71 押金保证金 二年至三年 43,633.17 合计 23,205,121.47 45.35 / / 3,317,203.13 (7) 因资金集中管理而列报于其他应收款 □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 121 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 10. 存货 (1) 存货分类 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 期末余额 期初余额 项目 存货跌价准备/合同 存货跌价准备/合同 账面余额 账面价值 账面余额 账面价值 履约成本减值准备 履约成本减值准备 在产品 4,592,587,174.87 558,564,884.62 4,034,022,290.25 3,871,664,751.87 525,964,453.65 3,345,700,298.22 库存商品 3,410,461,012.99 731,448,542.87 2,679,012,470.12 3,852,342,165.67 902,975,749.24 2,949,366,416.43 技术服务成本 44,746,024.28 44,746,024.28 26,544,395.34 26,544,395.34 合计 8,047,794,212.14 1,290,013,427.49 6,757,780,784.65 7,750,551,312.88 1,428,940,202.89 6,321,611,109.99 (2) 确认为存货的数据资源 □适用 √不适用 (3) 存货跌价准备及合同履约成本减值准备 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 本期增加金额 本期减少金额 项目 期初余额 期末余额 计提 其他 转回或转销 其他 在产品 525,964,453.65 89,538,773.02 3,096,971.35 60,035,313.40 558,564,884.62 库存商品 902,975,749.24 38,750,039.39 4,559,554.21 214,836,799.97 731,448,542.87 技术服务成本 合计 1,428,940,202.89 128,288,812.41 7,656,525.56 274,872,113.37 1,290,013,427.49 122 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 本期转回或转销存货跌价准备的原因 √适用 □不适用 本年转回或转销存货跌价准备的原因为产品销售相应转销存货跌价准备。 按组合计提存货跌价准备 □适用 √不适用 按组合计提存货跌价准备的计提标准 □适用 √不适用 (4) 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据 □适用 √不适用 (5) 合同履约成本本期摊销金额的说明 □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 11. 持有待售资产 □适用 √不适用 12. 一年内到期的非流动资产 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 应收股权转让款 49,287,407.87 分期收款销售商品 2,430,991.54 2,430,991.54 预付采购款 91,040,948.19 55,367,857.80 合计 93,471,939.73 107,086,257.21 一年内到期的债权投资 □适用 √不适用 一年内到期的其他债权投资 □适用 √不适用 一年内到期的非流动资产的其他说明 无 13. 其他流动资产 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 增值税留抵进项税额 104,952,686.09 97,587,019.98 增值税待认证进项税额 27,998,212.06 27,131,279.58 增值税待取得抵扣凭证的进项税额 2,507.16 1,081,156.66 123 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 项目 期末余额 期初余额 预缴税金 7,032,002.29 6,095,364.64 合计 139,985,407.60 131,894,820.86 其他说明: 无 14. 债权投资 (1) 债权投资情况 □适用 √不适用 债权投资减值准备本期变动情况 □适用 √不适用 (2) 期末重要的债权投资 □适用 √不适用 (3) 减值准备计提情况 □适用 √不适用 各阶段划分依据和减值准备计提比例: 无 对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明: □适用 √不适用 本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据: □适用 √不适用 (4) 本期实际的核销债权投资情况 □适用 √不适用 其中重要的债权投资情况核销情况 □适用 √不适用 债权投资的核销说明: □适用 √不适用 其他说明: 无 15. 其他债权投资 (1) 其他债权投资情况 □适用 √不适用 其他债权投资减值准备本期变动情况 □适用 √不适用 124 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (2) 期末重要的其他债权投资 □适用 √不适用 (3) 减值准备计提情况 □适用 √不适用 (4) 本期实际核销的其他债权投资情况 □适用 √不适用 其中重要的其他债权投资情况核销情况 □适用 √不适用 其他债权投资的核销说明: □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 16. 长期应收款 (1) 长期应收款情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 期末余额 期初余额 折现 项目 坏账 率区 账面余额 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值 准备 间 分期收款销售商品 8,473,643.97 8,473,643.97 8,473,643.97 8,473,643.97 4.75% 应收股权转让款 50,000,000.00 712,592.13 49,287,407.87 4.75% 减:一年内到期部分 2,430,991.54 2,430,991.54 52,430,991.54 712,592.13 51,718,399.41 合计 6,042,652.43 6,042,652.43 6,042,652.43 6,042,652.43 / (2) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备: □适用 √不适用 按单项计提坏账准备的说明: □适用 √不适用 按组合计提坏账准备: □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 (3) 坏账准备的情况 □适用 √不适用 125 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: □适用 √不适用 其他说明: 无 (4) 本期实际核销的长期应收款情况 □适用 √不适用 其中重要的长期应收款核销情况 □适用 √不适用 核销说明: □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 126 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 17. 长期股权投资 (1) 长期股权投资情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 本期增减变动 其 宣告 计 减值 追 他 发放 提 期初 期末 准备 被投资单位 加 权益法下确认 其他综合收 权 现金 减 其 余额 减少投资 余额 期末 投 的投资损益 益调整 益 股利 值 他 余额 资 变 或利 准 动 润 备 一、合营企业 小计 二、联营企业 江苏韦达半导体有限公司 23,342,725.49 -815,960.36 22,526,765.13 上海芯楷集成电路有限责任公司 31,698,092.31 -1,226,096.56 30,471,995.75 宁波矽久微电子有限公司 97,593,057.99 4,458,655.51 102,051,713.50 兴豪通信技术(浙江)有限公司 330,182,278.17 -7,484,145.92 -154,295.98 322,543,836.27 上海景芯豪通半导体科技有限公司 14,676,895.11 14,676,895.11 上海韦城公寓管理有限公司 2,624,690.60 -128,305.67 2,496,384.93 上海浦东海望私募基金管理有限公司 18,271,987.40 13,824,400.24 32,096,387.64 小计 518,389,727.07 14,676,895.11 8,628,547.24 -154,295.98 512,187,083.22 合计 518,389,727.07 14,676,895.11 8,628,547.24 -154,295.98 512,187,083.22 (2) 长期股权投资的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明 无 127 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 18. 其他权益工具投资 (1) 其他权益工具投资情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 本期增减变动 指定为 以公允 累计计 价值计 追 减 本期计入 入其他 累计计入其他 量且其 期初 本期计入其他 期末 本期确认的 项目 加 少 其他综合 综合收 综合收益的损 变动计 余额 综合收益的损 其他 余额 股利收入 投 投 收益的利 益的利 失 入其他 失 资 资 得 得 综合收 益的原 因 上市公司股权 1,556,674,184.55 221,762,865.17 1,334,911,319.38 4,815,697.40 527,327,007.25 非上市公司股权 7,849,569.00 7,849,569.00 301,474.45 170,599.00 合计 1,564,523,753.55 221,762,865.17 1,342,760,888.38 5,117,171.85 527,497,606.25 / (2) 本期存在终止确认的情况说明 □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 128 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 19. 其他非流动金融资产 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 以公允价值计量且其变动计入当期损 益的金融资产 其中:上市公司股份 272,903,338.12 289,549,870.20 非上市公司股权投资 484,138,904.77 489,370,904.77 产业基金 2,692,422,661.29 2,607,585,896.39 可转换公司债 11,332,320.00 11,332,320.00 合计 3,460,797,224.18 3,397,838,991.36 其他说明: 无 20. 投资性房地产 投资性房地产计量模式 (1) 采用成本计量模式的投资性房地产 单位: 元 币种: 人民币 项目 房屋、建筑物 合计 一、账面原值 1.期初余额 306,245,398.77 306,245,398.77 2.本期增加金额 675,029.41 675,029.41 (1)外购 (2)存货\固定资产\在建工程转入 (3)企业合并增加 (4)外币报表折算差额 675,029.41 675,029.41 3.本期减少金额 (1)处置 4.期末余额 306,920,428.18 306,920,428.18 二、累计折旧和累计摊销 1.期初余额 58,776,640.27 58,776,640.27 2.本期增加金额 3,677,966.53 3,677,966.53 (1)计提或摊销 3,554,497.98 3,554,497.98 (2)外币报表折算差额 123,468.55 123,468.55 3.本期减少金额 (1)处置 4.期末余额 62,454,606.80 62,454,606.80 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加金额 3.本期减少金额 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值 244,465,821.38 244,465,821.38 2.期初账面价值 247,468,758.50 247,468,758.50 129 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (2) 未办妥产权证书的投资性房地产情况: □适用 √不适用 (3) 采用成本计量模式的投资性房地产的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 21. 固定资产 项目列示 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 固定资产 3,042,173,363.19 2,585,989,027.33 固定资产清理 合计 3,042,173,363.19 2,585,989,027.33 其他说明: 无 130 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 固定资产 (1) 固定资产情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 拥有所有权的土地 房屋及建筑物 机器设备 运输工具 办公及其他设备 合计 一、账面原值: 1.期初余额 245,415,555.00 1,487,899,609.17 2,459,779,020.76 6,580,480.71 200,712,679.58 4,400,387,345.22 2.本期增加金额 1,528,065.00 8,239,032.43 677,623,630.48 20,757.00 6,354,284.12 693,765,769.03 (1)购置 8,251,444.87 4,239,870.58 12,491,315.45 (2)在建工程转入 2,231,871.07 657,965,150.31 1,264,813.80 661,461,835.18 (3)企业合并增加 (4)外币报表折算差额 1,528,065.00 6,007,161.36 11,407,035.30 20,757.00 849,599.74 19,812,618.40 3.本期减少金额 102,691.37 27,146,868.91 211,500.67 606,359.44 28,067,420.39 (1)处置或报废 102,691.37 27,146,868.91 211,500.67 606,359.44 28,067,420.39 4.期末余额 246,943,620.00 1,496,035,950.23 3,110,255,782.33 6,389,737.04 206,460,604.26 5,066,085,693.86 二、累计折旧 1.期初余额 177,646,064.12 1,444,880,229.38 4,734,180.43 143,374,969.55 1,770,635,443.48 2.本期增加金额 21,582,822.89 194,341,846.01 350,385.83 16,534,171.04 232,809,225.77 (1)计提 20,593,225.95 187,449,674.49 338,081.57 15,818,313.74 224,199,295.75 (2)企业合并增加 (3)外币报表折算差额 989,596.94 6,892,171.52 12,304.26 715,857.30 8,609,930.02 3.本期减少金额 22,617,471.65 157,761.06 517,389.66 23,292,622.37 (1)处置或报废 22,617,471.65 157,761.06 517,389.66 23,292,622.37 4.期末余额 199,228,887.01 1,616,604,603.74 4,926,805.20 159,391,750.93 1,980,152,046.88 三、减值准备 1.期初余额 41,626,776.51 6,114.09 2,129,983.81 43,762,874.41 2.本期增加金额 (1)计提 3.本期减少金额 2,590.62 2,590.62 (1)处置或报废 2,590.62 2,590.62 4.期末余额 41,626,776.51 6,114.09 2,127,393.19 43,760,283.79 四、账面价值 1.期末账面价值 246,943,620.00 1,296,807,063.22 1,452,024,402.08 1,456,817.75 44,941,460.14 3,042,173,363.19 2.期初账面价值 245,415,555.00 1,310,253,545.05 973,272,014.87 1,840,186.19 55,207,726.22 2,585,989,027.33 131 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (2) 暂时闲置的固定资产情况 □适用 √不适用 (3) 通过经营租赁租出的固定资产 □适用 √不适用 (4) 未办妥产权证书的固定资产情况 □适用 √不适用 (5) 固定资产的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 固定资产清理 □适用 √不适用 22. 在建工程 项目列示 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 在建工程 447,112,365.31 903,793,801.95 工程物资 合计 447,112,365.31 903,793,801.95 其他说明: 无 132 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 在建工程 (1) 在建工程情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 期末余额 期初余额 项目 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 厂房工程 50,762,012.46 50,762,012.46 19,579,358.44 19,579,358.44 办公楼及附属设施 129,620,764.33 129,620,764.33 101,594,556.47 101,594,556.47 信息系统及设备 5,226,528.91 5,226,528.91 6,618,427.54 6,618,427.54 装修工程 19,087,968.32 19,087,968.32 28,147,535.96 28,147,535.96 待安装设备 242,415,091.29 242,415,091.29 747,853,923.54 747,853,923.54 合计 447,112,365.31 447,112,365.31 903,793,801.95 903,793,801.95 (2) 重要在建工程项目本期变动情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 工程累计 其中: 本期利 预 利息资 期初 本期转入固定资 本期其他减 外币报表折 期末 投入占预 工程进 本期利 息资本 资金 项目名称 算 本期增加金额 本化累 余额 产金额 少金额 算差额 余额 算比例 度 息资本 化率 来源 数 计金额 (%) 化金额 (%) 厂房工程 19,579,358.44 30,944,377.69 238,276.33 50,762,012.46 正常 自筹 办公楼及附属设施 101,594,556.47 1,480,795.08 2,231,871.07 629,747.89 101,473,228.37 正常 自筹 信息系统及设备 6,618,427.54 3,111,266.56 1,264,813.80 4,380,772.01 38,678.48 4,122,786.77 正常 自筹 装修工程 28,147,535.96 22,231,087.60 3,143,119.28 47,235,504.28 正常 自筹 待安装设备 747,853,923.54 151,123,115.32 657,965,150.31 2,506,944.88 243,518,833.43 正常 自筹 合计 903,793,801.95 208,890,642.25 661,461,835.18 7,523,891.29 3,413,647.58 447,112,365.31 / / / / 133 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (3) 本期计提在建工程减值准备情况 □适用 √不适用 (4) 在建工程的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 工程物资 □适用 √不适用 23. 生产性生物资产 (1) 采用成本计量模式的生产性生物资产 □适用√不适用 (2) 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况 □适用 √不适用 (3) 采用公允价值计量模式的生产性生物资产 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 24. 油气资产 (1) 油气资产情况 □适用 √不适用 (2) 油气资产的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明: 无 134 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 25. 使用权资产 (1) 使用权资产情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 房屋建筑物 机器设备 运输工具 合计 一、账面原值 1.期初余额 331,784,053.74 1,553,132.42 5,876,357.34 339,213,543.50 2.本期增加金额 29,047,160.64 6,371.27 36,119.33 29,089,651.24 (1)新增租赁 28,131,595.93 28,131,595.93 (2)外币报表折算差额 915,564.71 6,371.27 36,119.33 958,055.31 3.本期减少金额 20,711,108.45 877,330.46 21,588,438.91 (1)处置 20,711,108.45 877,330.46 21,588,438.91 4.期末余额 340,120,105.93 682,173.23 5,912,476.67 346,714,755.83 二、累计折旧 1.期初余额 160,515,366.48 714,366.44 1,883,326.00 163,113,058.92 2.本期增加金额 34,986,978.45 21,795.24 594,981.93 35,603,755.62 (1)计提 34,590,399.63 18,824.14 581,463.40 35,190,687.17 (2)外币报表折算差额 396,578.82 2,971.10 13,518.53 413,068.45 3.本期减少金额 19,690,693.30 411,551.33 20,102,244.63 (1)处置 19,690,693.30 411,551.33 20,102,244.63 4.期末余额 175,811,651.63 324,610.35 2,478,307.93 178,614,569.91 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加金额 3.本期减少金额 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值 164,308,454.30 357,562.88 3,434,168.74 168,100,185.92 2.期初账面价值 171,268,687.26 838,765.98 3,993,031.34 176,100,484.58 135 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (2) 使用权资产的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明: 无 26. 无形资产 (1) 无形资产情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 土地使用权 软件 专利权及专有技术 商标 自主研发 销售网络 排污权 合计 一、账面原值 1.期初余额 432,198,922.84 132,647,554.57 2,609,662,618.39 547,270,509.03 2,025,737,552.24 5,650,119.49 703,280.00 5,753,870,556.56 2.本期增加金额 1,794,167.04 13,123,045.59 20,425,011.97 2,487,240.00 170,750,426.78 208,579,891.38 (1)购置 8,468,445.05 8,754,423.30 17,222,868.35 (2)内部研发 157,901,174.70 157,901,174.70 (3)在建工程转入 4,380,772.01 4,380,772.01 (4)外币报表折算差额 1,794,167.04 273,828.53 11,670,588.67 2,487,240.00 12,849,252.08 29,075,076.32 3.本期减少金额 433,262.78 433,262.78 (1)处置 433,262.78 433,262.78 4.期末余额 433,993,089.88 145,337,337.38 2,630,087,630.36 549,757,749.03 2,196,487,979.02 5,650,119.49 703,280.00 5,962,017,185.16 二、累计摊销 1.期初余额 54,912,586.18 96,807,343.09 1,861,621,338.77 361,809,116.15 1,067,887,141.37 5,650,119.49 46,885.32 3,448,734,530.37 2.本期增加金额 6,197,173.39 9,230,474.26 94,775,055.96 27,316,313.16 195,500,447.17 70,327.98 333,089,791.92 (1)计提 5,881,017.73 8,988,457.11 84,555,775.07 25,271,277.99 188,404,788.59 70,327.98 313,171,644.47 (2)外币报表折算差额 316,155.66 242,017.15 10,219,280.89 2,045,035.17 7,095,658.58 19,918,147.45 3.本期减少金额 433,262.78 433,262.78 (1)处置 433,262.78 433,262.78 136 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 项目 土地使用权 软件 专利权及专有技术 商标 自主研发 销售网络 排污权 合计 4.期末余额 61,109,759.57 105,604,554.57 1,956,396,394.73 389,125,429.31 1,263,387,588.54 5,650,119.49 117,213.30 3,781,391,059.51 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加金额 3.本期减少金额 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值 372,883,330.31 39,732,782.81 673,691,235.63 160,632,319.72 933,100,390.48 586,066.70 2,180,626,125.65 2.期初账面价值 377,286,336.66 35,840,211.48 748,041,279.62 185,461,392.88 957,850,410.87 656,394.68 2,305,136,026.19 本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 42.79%。 (2) 确认为无形资产的数据资源 □适用 √不适用 (3) 未办妥产权证书的土地使用权情况 □适用 √不适用 (4) 无形资产的减值测试情况 □适用 √不适用 137 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 27. 商誉 (1) 商誉账面原值 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 本期增加 本期减少 被投资单位名称或形成商誉的事项 期初余额 企业合并 外币报表折 期末余额 处置 形成的 算 图像传感器解决方案 北京豪威科技有限公司 1,834,438,897.34 1,834,438,897.34 豪威科技(北京)股份有限公司 340,250,491.37 340,250,491.37 豪威芯仑传感器(上海)有限公司 150,963,113.16 150,963,113.16 显示解决方案 TDDI 芯片业务(注) 433,446,105.40 2,698,825.76 436,144,931.16 豪威触控与显示科技(深圳)有限 249,800,537.27 249,800,537.27 公司 思睿博半导体(珠海)有限公司 170,534,351.37 1,061,821.75 171,596,173.12 模拟解决方案 湖南芯力特电子科技有限公司 681,234,536.43 681,234,536.43 合计 3,860,668,032.34 3,760,647.51 3,864,428,679.85 注:TDDI 芯片业务是指 2020 年公司从 Synaptics Incorporated 收购的基于亚洲地区的单芯片液 晶触控与显示驱动集成芯片(TDDI)业务。 (2) 商誉减值准备 □适用 √不适用 (3) 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息 □适用 √不适用 资产组或资产组组合发生变化 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 (4) 可收回金额的具体确定方法 可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定 □适用 √不适用 可收回金额按预计未来现金流量的现值确定 □适用 √不适用 前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因 □适用 √不适用 公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因 □适用 √不适用 138 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (5) 业绩承诺及对应商誉减值情况 形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内 □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 139 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 28. 长期待摊费用 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 外币报表折算差异 期末余额 使用权资产改良 65,423,306.75 4,178,427.74 6,274,549.52 400,441.44 63,727,626.41 土地改良 16,500,257.74 348,790.21 101,426.22 16,252,893.75 软件许可权 47,192,354.66 8,214,433.93 9,507,133.20 288,714.22 46,188,369.61 保险费 1,745,982.37 678,991.65 8,317.90 1,075,308.62 装修费 56,485,088.71 464,934.26 12,225,096.45 1,098,420.72 43,626,505.80 其他 30,419,549.95 1,742,799.32 7,576,313.48 782,693.84 814,555.31 24,617,897.26 合计 217,766,540.18 14,600,595.25 36,610,874.51 1,881,114.56 1,613,455.09 195,488,601.45 其他说明: 无 29. 递延所得税资产/ 递延所得税负债 (1) 未经抵销的递延所得税资产 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 期末余额 期初余额 项目 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 资产减值准备 347,845,833.44 51,689,515.89 401,102,213.74 58,768,792.24 公允价值变动 752,650,475.22 116,729,080.93 533,878,172.50 83,103,477.43 内部交易未实现利润 114,895,218.46 17,419,621.85 83,460,676.04 12,553,956.44 可抵扣亏损 2,410,289,882.18 399,003,841.62 2,225,078,742.65 365,333,712.20 股权激励员工奖励计划 291,611,967.08 59,703,725.50 230,378,290.14 47,507,251.61 递延收益的政府补助 2,380,879.36 357,131.90 3,170,196.40 475,529.46 不确定税项利息 163,986,909.35 34,437,250.96 162,972,173.04 34,224,156.34 应计及预提费用 315,705,938.34 63,747,535.90 314,140,981.22 63,450,222.59 长期资产的折旧与摊销 25,849,908.07 3,931,371.97 25,327,214.30 3,800,683.85 140 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 期末余额 期初余额 项目 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 租赁负债 165,489,162.62 30,973,216.69 185,166,878.38 34,531,261.54 其他 7,486,574.42 2,148,174.38 4,058,925.33 1,401,314.38 合计 4,598,192,748.54 780,140,467.59 4,168,734,463.74 705,150,358.08 (2) 未经抵销的递延所得税负债 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 期末余额 期初余额 项目 应纳税暂时性差异 递延所得税负债 应纳税暂时性差异 递延所得税负债 非同一控制企业合并资产评估增值 765,937,539.39 108,231,811.87 821,688,577.00 114,683,340.57 以公允价值计量金融资产公允价值变动 824,866,102.41 148,069,695.76 916,132,656.56 161,546,489.79 长期资产的折旧与摊销 615,270,829.00 114,824,374.96 539,774,339.66 96,904,274.99 研发费用资本化 1,839,549,823.32 386,305,462.90 1,716,259,143.60 360,414,420.16 境外投资及回转的所得税 5,102,446.95 1,071,513.86 5,070,873.46 1,064,883.43 使用权资产 151,691,099.93 30,568,353.70 175,969,469.55 33,101,861.98 其他 215,838,091.70 27,418,486.16 211,969,185.81 26,387,764.51 合计 4,418,255,932.70 816,489,699.21 4,386,864,245.64 794,103,035.43 141 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (3) 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 递延所得税资 抵销后递延所 递延所得税资产 抵销后递延所 项目 产和负债期末 得税资产或负 和负债期初互抵 得税资产或负 互抵金额 债期末余额 金额 债期初余额 递延所得税资产 290,372,542.84 488,378,198.75 299,076,133.50 406,074,224.58 递延所得税负债 290,372,542.84 526,117,156.38 299,076,133.50 495,026,901.93 (4) 未确认递延所得税资产明细 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 可抵扣暂时性差异 728,259,108.16 725,002,365.82 可抵扣亏损 1,122,840,901.31 968,031,277.36 合计 1,851,100,009.47 1,693,033,643.18 (5) 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 年份 期末金额 期初金额 备注 2024 年 4,560,207.18 3,290,437.17 2025 年 115,242,993.43 97,515,435.36 2026 年 116,902,758.92 103,067,986.17 2027 年 120,814,165.86 71,139,973.54 2028 年 163,754,422.30 132,210,625.33 2029 年及以后年份 601,566,353.62 560,806,819.79 合计 1,122,840,901.31 968,031,277.36 / 其他说明: □适用 √不适用 30. 其他非流动资产 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 期末余额 期初余额 项目 减值 减值 账面余额 账面价值 账面余额 账面价值 准备 准备 预付房屋土地款 9,750,400.00 9,750,400.00 9,750,400.00 9,750,400.00 预付采购款 62,052,406.19 62,052,406.19 87,036,424.72 87,036,424.72 押金及预付款项 15,324,254.75 15,324,254.75 14,429,140.20 14,429,140.20 预付设备款 136,076,735.21 136,076,735.21 133,327,658.53 133,327,658.53 合计 223,203,796.15 223,203,796.15 244,543,623.45 244,543,623.45 其他说明: 无 31. 所有权或使用权受限资产 √适用 □不适用 142 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 单位: 元 币种: 人民币 期末 期初 项目 账面余额 账面价值 受限 受限情况 账面余额 账面价值 受限 受限情况 类型 类型 用于各项 用于各项 货币资金 27,532,000.00 27,532,000.00 抵押 30,775,943.13 30,775,943.13 抵押 保证金 保证金 用于抵押 固定资产 355,717,673.58 353,605,599.88 抵押 借款 用于抵押 无形资产 19,034,400.00 17,670,268.00 抵押 借款 合计 27,532,000.00 27,532,000.00 / / 405,528,016.71 402,051,811.01 / / 其他说明: 无 32. 短期借款 (1) 短期借款分类 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 信用借款 1,825,000,000.00 2,665,000,000.00 银行承兑汇票贴现 3,322,962.84 短期借款应付利息 1,449,173.61 3,126,840.27 合计 1,826,449,173.61 2,671,449,803.11 短期借款分类的说明: 无 (2) 已逾期未偿还的短期借款情况 □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 33. 交易性金融负债 □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 34. 衍生金融负债 □适用 √不适用 35. 应付票据 □适用 √不适用 36. 应付账款 (1) 应付账款列示 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 143 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 项目 期末余额 期初余额 一年以内 2,132,727,073.13 1,658,678,056.72 一年至二年 2,040,138.51 3,695,121.36 二年至三年 63,623.86 6,078.21 三年以上 598,576.10 741,664.13 合计 2,135,429,411.60 1,663,120,920.42 (2) 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款 □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 37. 预收款项 (1) 预收账款项列示 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 一年以内 20,784.58 897.35 一年至二年 二年至三年 三年以上 915,325.37 合计 20,784.58 916,222.72 (2) 账龄超过 1 年的重要预收款项 □适用 √不适用 (3) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因 □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 38. 合同负债 (1) 合同负债情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 一年以内 113,541,087.28 97,928,551.20 一年至二年 63,688,261.11 80,202,108.22 二年至三年 29,372,424.27 6,619,197.64 三年以上 6,080,192.21 2,030,797.74 合计 212,681,964.87 186,780,654.80 (2) 账龄超过 1 年的重要合同负债 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 144 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 项目 期末余额 未偿还或结转的原因 客户一 28,507,200.00 尚未结算 客户二 22,805,760.00 尚未结算 客户三 21,571,754.58 尚未结算 客户四 17,817,000.00 尚未结算 合计 90,701,714.58 / (3) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因 □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 145 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 39. 应付职工薪酬 (1) 应付职工薪酬列示 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 外币报表折算差额 期末余额 一、短期薪酬 248,418,592.56 1,283,282,928.75 1,319,477,905.77 773,781.90 212,997,397.44 二、离职后福利-设定提存计划 8,225,356.75 63,195,780.25 63,021,761.77 29,983.91 8,429,359.14 三、辞退福利 7,105,921.51 1,073,353.66 913,772.92 45,157.94 7,310,660.19 合计 263,749,870.82 1,347,552,062.66 1,383,413,440.46 848,923.75 228,737,416.77 (2) 短期薪酬列示 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 外币报表折算差额 期末余额 一、工资、奖金、津贴和补贴 153,603,136.83 1,108,156,566.16 1,142,451,557.33 210,283.35 119,518,429.01 二、职工福利费 26,026,104.05 26,003,632.17 22,471.88 三、社会保险费 5,147,969.66 35,817,434.07 36,468,048.17 17,997.04 4,515,352.60 其中:医疗保险费 4,743,125.81 33,515,311.26 33,929,441.70 16,990.22 4,345,985.59 工伤保险费 142,071.45 1,322,139.38 1,336,804.09 609.32 128,016.06 生育保险费 262,772.40 979,983.43 1,201,802.38 397.50 41,350.95 四、住房公积金 1,438,622.74 42,907,361.16 42,847,531.02 9,184.53 1,507,637.41 五、工会经费和职工教育经费 277,160.66 1,331,981.58 1,494,041.02 115,101.22 六、短期带薪缺勤 74,516,723.73 11,112,218.74 9,582,266.01 469,727.24 76,516,403.70 七、短期利润分享计划 八、其他 13,434,978.94 57,931,262.99 60,630,830.05 66,589.74 10,802,001.62 合计 248,418,592.56 1,283,282,928.75 1,319,477,905.77 773,781.90 212,997,397.44 146 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (3) 设定提存计划列示 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 外币报表 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 折算差额 1、基本养老保险 8,020,751.59 61,086,998.65 60,962,087.15 29,200.93 8,174,864.02 2、失业保险费 204,605.16 2,108,781.60 2,059,674.62 782.98 254,495.12 合计 8,225,356.75 63,195,780.25 63,021,761.77 29,983.91 8,429,359.14 其他说明: □适用 √不适用 40. 应交税费 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 增值税 8,120,864.75 27,178,160.01 企业所得税 153,485,077.15 183,487,435.23 个人所得税 7,422,778.48 9,162,068.16 城市维护建设税 293,114.51 1,153,048.65 房产税 2,978,503.80 2,448,728.33 土地使用税 117,581.46 196,694.80 印花税 1,663,547.72 3,917,107.28 教育费附加 207,236.64 1,035,142.98 其他 963,740.25 397,667.10 合计 175,252,444.76 228,976,052.54 其他说明: 无 41. 其他应付款 (1) 项目列示 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 应付利息 应付股利 167,605,934.44 5,007,657.14 其他应付款 1,055,995,783.50 1,161,471,425.01 合计 1,223,601,717.94 1,166,479,082.15 (2) 应付利息 □适用 √不适用 应付股利 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 普通股股利 167,603,477.30 147 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 项目 期末余额 期初余额 子公司少数股东股利 2,457.14 5,007,657.14 合计 167,605,934.44 5,007,657.14 其他说明,包括重要的超过 1 年未支付的应付股利,应披露未支付原因: 无 其他应付款 (1) 按款项性质列示其他应付款 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 应付销售返点 908,053,372.83 799,761,640.63 应付工程款 37,243,378.16 44,950,434.14 应付销售佣金 16,343,452.54 19,089,206.08 待付款项 37,414,745.92 48,857,984.51 暂收暂借款 7,006,937.47 2,713,268.21 押金保证金 7,431,437.17 32,124,393.83 限制性股票回购义务 168,050,138.20 其他 42,502,459.41 45,924,359.41 合计 1,055,995,783.50 1,161,471,425.01 (2) 账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款 □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 42. 持有待售负债 □适用 √不适用 43. 1 年内到期的非流动负债 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 1 年内到期的长期借款 2,160,874,342.78 2,702,539,658.59 1 年内到期的应付债券 18,246,907.50 1 年内到期的长期应付款 17,517,209.87 1 年内到期的租赁负债 62,726,360.57 63,725,429.73 1 年内到期的其他非流动负债 100,000,000.00 99,030,000.00 合计 2,341,847,610.85 2,882,812,298.19 其他说明: 无 44. 其他流动负债 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 148 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 项目 期末余额 期初余额 增值税待转销项税额 2,274,947.33 3,001,590.55 未终止确认应收票据 4,254,976.36 1,364,287.97 合计 6,529,923.69 4,365,878.52 短期应付债券的增减变动: □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 45. 长期借款 (1) 长期借款分类 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 信用借款 2,765,300,000.00 2,217,600,000.00 质押借款 301,878,900.00 保证抵押借款 110,117,465.00 保证质押借款 247,500,000.00 347,800,000.00 合计 3,012,800,000.00 2,977,396,365.00 长期借款分类的说明: 无 其他说明 □适用 √不适用 46. 应付债券 (1) 应付债券 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 可转换债券 2,482,948,471.40 2,443,919,784.69 合计 2,482,948,471.40 2,443,919,784.69 149 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (2) 应付债券的具体情况:(不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具) √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 债 本 本 面 转入一年内 债券 票面利 发行 券 发行 期初 期 按面值计提利 期 本期 期末 是否 值 溢折价摊销 到期的非流 名称 率(%) 日期 期 金额 余额 发 息 偿 转股 余额 违约 (元) 动负债 限 行 还 韦尔转债 6 100 注1 2020.12.28 2,440,000,000.00 2,443,919,784.69 18,246,907.50 39,085,594.57 56,907.86 18,246,907.50 2,482,948,471.40 否 (113616) 年 合计 / / / / 2,440,000,000.00 2,443,919,784.69 18,246,907.50 39,085,594.57 56,907.86 18,246,907.50 2,482,948,471.40 / 注 1:票面利率第一年为 0.20%、第二年为 0.40%、第三年为 0.60%、第四年为 1.50%、第五年为 1.80%、第六年为 2.00%。 (3) 可转换公司债券的说明 √适用 □不适用 项目 转股条件 转股时间 截止 2024 年 6 月 30 日,转股价格:162.80 元/股,累计共有 7,075,000.00 元 转股期起止日期为 2021 年 7 月 5 日至 2026 年 12 韦尔转债(113616) “韦尔转债”转换为公司股票,累计因转股形成的股份数量为 31,830 股。 月 27 日止。 注:根据公司 2023 年年度权益分派计划,韦尔转债的转股价格将由 162.80 元/股调整为 162.66 元/股,调整后的转股价格自 2024 年 8 月 13 日(除权 除息日)起生效。 转股权会计处理及判断依据 √适用 □不适用 公司对发行的可转换债券进行评估,以确定所发行的可转换债券为复合金融工具,同时包含金融负债成分和权益工具成分。对于复合金融工具,公 司于初始确认时将各组成部分分别分类为金融负债、权益工具。公司于初始计量时先确定金融负债成分的公允价值,再从复合金融工具公允价值中扣除 负债成分的公允价值,作为权益工具成分的价值,计入其他权益工具。 150 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (4) 划分为金融负债的其他金融工具说明 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况 □适用 √不适用 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表 □适用 √不适用 其他金融工具划分为金融负债的依据说明 □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 47. 租赁负债 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 租赁付款额 193,186,363.75 198,320,424.92 减:未确认的融资费用 17,040,409.96 12,462,973.88 重分类至一年内到期的非流动负债 62,726,360.57 63,725,429.73 合计 113,419,593.22 122,132,021.31 其他说明: 无 48. 长期应付款 项目列示 □适用 √不适用 长期应付款 □适用 √不适用 专项应付款 □适用 √不适用 49. 长期应付职工薪酬 □适用 √不适用 50. 预计负债 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期初余额 期末余额 形成原因 不确定税项 923,242,434.99 883,953,904.85 注 1 亏损合同 20,324,345.94 13,200,857.61 注 2 合计 943,566,780.93 897,154,762.46 / 151 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 其他说明,包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明: 注 1:不确定税项 (1)公司子公司美国豪威在美国联邦和加州报税过程中向美国联邦政府和加州政府申领研发 税务抵扣。在研发税务抵扣的计算中,美国豪威按照合理的方法确定各个研发项目薪资及费用。 但是美国联邦和加州税务机构仍然可能会对美国豪威采取的对各个研发项目薪资及费用的确认方 式提出质疑及调整。美国豪威已经对这个税务优惠的申领可能产生的税务风险进行了最佳估计。 鉴于美国豪威以前年度纳税申报表追溯时效已过,美国豪威对以前年度该事项税务风险予以重新 评估,将以前年度所多估的税务风险允以回转。 ( 2 ) 公 司 海 外 子 公 司 OmniVision International Holding Ltd. ( 以 下 简 称 “OmniVision International”)在2006到2009年间在公司注册地之外从事经营活动。从事经营活动所在地的当地政 府有可能会质疑该公司在当地的营业活动已构成常驻机构,从而要求该公司向当地政府缴纳所得 税。本公司已经对上述可能产生的税务风险进行了最佳估计。 (3)公司子公司美国豪威向OmniVision International分摊了部分管理服务费用。美国豪威对 关联企业之间业务往来是否符合独立交易原则进行审核评估,并做了转让定价的研究。根据研究 的结果,美国豪威向美国联邦政府和当地政府申报了所得税,但是美国联邦和当地的税务机构仍 然可能会对美国豪威的转让定价提出质疑及调整。美国豪威已经对该方面可能产生的税务风险进 行了最佳估计。鉴于美国豪威以前年度纳税申报表追溯时效已过,美国豪威对以前年度该事项税 务风险予以重新评估,将以前年度所多估的税务风险允以回转。 (4)公司子公司美国豪威向OmniVision International 转让了一部分无形资产的使用权。美国 豪威对被转让的无形资产的使用权进行了价格评估。OmniVision International 根据市场价格向美 国豪威支付特许权使用费。但是美国联邦税务机构仍然可能会对OmniVision International 是否向 美国豪威支付了足够的特许权使用费提出质疑及调整。美国豪威已经对该方面可能产生的税务风 险进行了最佳估计。 (5)Seagull International Limited为公司子公司美国豪威提供贷款。根据双方协议,贷款本金 和部分应付利息将转为美国豪威的股东权益。因此美国豪威并没有对该部分应付利息代扣代缴预 提所得税。但是美国联邦税务机构仍然可能会对美国豪威是否应代扣代缴预提所得税提出质疑及 调整。美国豪威已经对该方面可能产生的税务风险进行了最佳估计。鉴于美国豪威以前年度代扣 代缴预提所得税纳税申报表追溯时效已过,以前年度所多估的税务风险允以回转。 (6)根据2018年度美国豪威重组整体计划,OmniVision International将其non-ASIC知识产权 的权益转让给新成立的OmniVision Technologies development (Hong Kong) Company Limited, non-ASIC知识产权不涉及受控外国企业规则Subpart F, 相关资本利得无需纳税,而ASIC知识产权 则会涉及受控外国企业规则Subpart F,相关资本利得需要缴税。美国豪威按照合理的方法确定重组 事项的税务影响。美国联邦税务机构仍然可能会对美国豪威的ASIC知识产权及non-ASIC知识产权 152 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 的分类认定提出质疑及其税务影响提出调整。美国豪威已经对税务重组可能产生的税务风险进行 了最佳估计。 (7)美国豪威于以前年度向其海外子公司OmniVision International分摊部分研发费用时,以 美国税务法院对Altera Corporation & Subsidiaries诉Commissioner案的裁决为依据,剔除了当期发 生的相关股份支付费用。但是美国联邦和当地税务机构仍然可能会对美国豪威未向OmniVision International分摊股份支付费用而提出质疑和调整。当时美国豪威已经对该方面可能产生的税务风 险进行了最佳估计,相应计提预计负债。2020年美国豪威所处之地方法院作出最终司法判决,推 翻了之前税务法院的裁决,美国豪威对以前年度该事项税务风险予以重新评估,鉴于美国豪威以 前年度纳税申报表追溯时效已过,将以前年度所多估的税务风险允以回转。 以上因不确定税项所导致的预计负债变动的金额计入所得税费用。 注 2:亏损合同 公司子公司与部分晶圆代工厂签订了不可撤销的采购合同,因预计最终产品的可变现净值下 降,导致履行该合同的预计成本超过预计收入而产生预计亏损。于2024年6月30日,公司已就尚未 履行完毕的采购合同,计提了相关存货跌价准备,并且按预计亏损超过已计提的存货跌价准备的 部分计入预计负债。 51. 递延收益 递延收益情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种 人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因 政府补助 25,294,215.00 6,772,884.26 4,601,340.95 27,465,758.31 合计 25,294,215.00 6,772,884.26 4,601,340.95 27,465,758.31 / 其他说明: □适用 √不适用 52. 其他非流动负债 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 应付股权转让款 274,170,000.00 271,520,000.00 减:一年内到期 100,000,000.00 99,030,000.00 合计 174,170,000.00 172,490,000.00 注:于 2023 年 2 月,公司与湖南芯力特电子科技有限公司(“湖南芯力特”)的股东签订股权 收购协议,以不高于人民币 12 亿(包含固定对价人民币 9 亿元以及至多或有对价人民币 3 亿)收 购湖南芯力特的全部股权。或有对价根据公司与出售股东之间的约定,将依据未来 3 年湖南芯力 特的一系列业务指标的综合达成情况而确定,这些业务指标主要包括项目研发进度、产品的性能、 153 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 核心团队的稳定性等。或有对价被确认为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债,初 始确认或有对价金融负债的公允价值为人民币 2.56 亿。截至 2024 年 6 月 30 日,或有对价金融负 债的公允价值为人民币 2.74 亿元(其中 1.00 亿元列报于一年内到期的非流动负债)。 其他说明: 无 154 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 53. 股本 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 本次变动增减(+、一) 期初余额 期末余额 发行新股 送股 公积金转股 其他 小计 股份总数 1,215,775,357.00 342.00 342.00 1,215,775,699.00 其他说明: 注:公司可转换公司债券“韦尔转债”报告期内共计 56,000.00 元转换为公司股票,因转股形成的股份数量为 342 股,其中增加股本 342.00 元,增加 资本公积 61,607.14 元。 54. 其他权益工具 (1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况 √适用 □不适用 发行在外的金 股息率或 到期日或续 发行时间 会计分类 发行价格 数量(股) 金额(元) 转股条件 转换情况 融工具 利息率 期情况 韦尔转债 2020.12.28 应付债券 注1 100.00 24,400,000 2,440,000,000.00 2026.12.27 注2 注3 (113616) 合计 / / / 100.00 24,400,000 2,440,000,000.00 / / / 注 1:第一年为 0.20%、第二年为 0.40%、第三年为 0.60%、第四年为 1.50%、第五年为 1.80%、第六年为 2.00%。 注 2:转股期起止日期为 2021 年 7 月 5 日至 2026 年 12 月 27 日止。 注 3:截止 2024 年 6 月 30 日,转股价格:162.80 元/股,累计共有 7,075,000.00 元“韦尔转债”转换为公司股票,累计因转股形成的股份数量为 31,830 股。根据公司 2023 年年度权益分派计划,韦尔转债的转股价格将由 162.80 元/股调整为 162.66 元/股,调整后的转股价格自 2024 年 8 月 13 日(除权除息 日)起生效。 155 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 期初 本期增加 本期减少 期末 发行在外的金融工具 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值 韦尔转债(113616) 24,329,770 233,030,704.59 560 5,363.68 24,329,210 233,025,340.91 合计 24,329,770 233,030,704.59 560 5,363.68 24,329,210 233,025,340.91 其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明,以及相关会计处理的依据: □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 156 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 55. 资本公积 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 资本溢价(股本溢价) 11,019,422,943.60 61,607.14 11,019,484,550.74 其他资本公积 309,468,339.37 137,599,457.61 447,067,796.98 合计 11,328,891,282.97 137,661,064.75 11,466,552,347.72 其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明: 注 1:公司可转换公司债券“韦尔转债”报告期内共计 56,000.00 元转换为公司股票,因转股 形成的股份数量为 342 股,其中增加股本 342.00 元,增加资本公积 61,607.14 元。 注 2:公司报告期内因授予职工权益工具而确认的股份支付费用,增加资本公积 136,347,266.81 元。 注 3:报告期内股份支付的税收影响增加资本公积 1,252,190.80 元。 56. 库存股 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 职工股权激励 168,050,138.20 168,050,138.20 股份回购 536,667,309.21 999,731,817.55 1,536,399,126.76 合计 704,717,447.41 999,731,817.55 1,704,449,264.96 其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明: 注:2024 年 1 月 23 日,公司董事会审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》,根据 议案,股份回购的资金总额不低于人民币 6 亿元(含),不高于人民币 12 亿元(含),回购价 格不超过人民币 97 元/股(含),回购期限至 2024 年 2 月 29 日止。报告期内公司回购股份 11,213,200 股,支付总金额为 999,731,817.55 元(不含交易费用)作增加库存股处理。公司本次回 购方案已实施完毕。 157 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 57. 其他综合收益 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 本期发生金额 减:前期计 减:前期计 期初 期末 项目 本期所得税前发 入其他综合 入其他综合 税后归属于母公 税后归属于 余额 减:所得税费用 余额 生额 收益当期转 收益当期转 司 少数股东 入损益 入留存收益 一、不能重分类进损益的其他综合收 -445,761,920.13 -221,762,865.17 -34,373,244.10 -187,389,621.07 -633,151,541.20 益 其中:重新计量设定受益计划变动额 权益法下不能转损益的其他综合 收益 其他权益工具投资公允价值变动 -445,761,920.13 -221,762,865.17 -34,373,244.10 -187,389,621.07 -633,151,541.20 企业自身信用风险公允价值变动 二、将重分类进损益的其他综合收益 667,658,388.72 103,061,194.03 102,780,337.53 280,856.50 770,438,726.25 其中:权益法下可转损益的其他综合 -791,473.65 -154,295.98 -154,295.98 -945,769.63 收益 其他债权投资公允价值变动 金融资产重分类计入其他综合收 益的金额 其他债权投资信用减值准备 现金流量套期储备 外币财务报表折算差额 668,449,862.37 103,215,490.01 102,934,633.51 280,856.50 771,384,495.88 其他综合收益合计 221,896,468.59 -118,701,671.14 -34,373,244.10 -84,609,283.54 280,856.50 137,287,185.05 其他说明,包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整: 无 158 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 58. 专项储备 □适用 √不适用 59. 盈余公积 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 法定盈余公积 148,039,395.82 148,039,395.82 合计 148,039,395.82 148,039,395.82 盈余公积说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明: 无 60. 未分配利润 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期 上年度 调整前上期末未分配利润 9,007,910,439.90 8,571,670,233.01 调整期初未分配利润合计数(调增+,调减-) 852,126.00 调整后期初未分配利润 9,007,910,439.90 8,572,522,359.01 加:本期归属于母公司所有者的净利润 1,367,013,499.87 555,623,916.73 减:提取法定盈余公积 21,106,363.60 提取任意盈余公积 提取一般风险准备 应付普通股股利 167,603,477.30 99,129,472.24 转作股本的普通股股利 期末未分配利润 10,207,320,462.47 9,007,910,439.90 调整期初未分配利润明细: 1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整,影响期初未分配利润 0 元。 2、由于会计政策变更,影响期初未分配利润 0 元。 3、由于重大会计差错更正,影响期初未分配利润 0 元。 4、由于同一控制导致的合并范围变更,影响期初未分配利润 0 元。 5、其他调整合计影响期初未分配利润 0 元。 61. 营业收入和营业成本 (1) 营业收入和营业成本情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 本期发生额 上期发生额 项目 收入 成本 收入 成本 主营业务 12,069,956,595.07 8,561,524,324.92 8,833,169,546.81 6,997,744,001.86 其他业务 21,450,112.51 6,117,303.17 25,291,318.53 6,538,979.56 合计 12,091,406,707.58 8,567,641,628.09 8,858,460,865.34 7,004,282,981.42 159 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (2) 营业收入、营业成本的分解信息 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 小计 合计 合同分类 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 客户合同产生的收入 12,077,486,135.44 8,563,233,208.70 12,077,486,135.44 8,563,233,208.70 租赁收入 13,920,572.14 4,408,419.39 13,920,572.14 4,408,419.39 小计 12,091,406,707.58 8,567,641,628.09 12,091,406,707.58 8,567,641,628.09 其中:客户合同产生的收入分类 合同类型 半导体设计销售 10,417,988,050.81 7,073,619,134.54 10,417,988,050.81 7,073,619,134.54 半导体代理销售 1,632,781,679.48 1,486,676,646.65 1,632,781,679.48 1,486,676,646.65 半导体设计技术服务 19,186,864.78 1,228,543.73 19,186,864.78 1,228,543.73 其他 7,529,540.37 1,708,883.78 7,529,540.37 1,708,883.78 按商品转让的时间分类 在某一时点确认 12,077,486,135.44 8,563,233,208.70 12,077,486,135.44 8,563,233,208.70 在某一时间段确认 合计 12,077,486,135.44 8,563,233,208.70 12,077,486,135.44 8,563,233,208.70 其他说明 □适用 √不适用 (3) 履约义务的说明 □适用 √不适用 (4) 分摊至剩余履约义务的说明 □适用 √不适用 (5) 重大合同变更或重大交易价格调整 □适用 √不适用 其他说明: 无 62. 税金及附加 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 城市维护建设税 3,226,375.38 1,210,385.98 房产税 8,560,246.06 6,826,754.30 土地使用税 372,330.57 233,229.55 印花税 4,897,751.83 1,719,681.69 教育费附加 2,486,303.92 882,115.84 其他 60,338.08 17,374.21 合计 19,603,345.84 10,889,541.57 其他说明: 无 160 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 63. 销售费用 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 职工薪酬 188,550,224.21 168,329,276.38 交通差旅费 11,728,360.64 9,462,506.87 业务招待费 8,470,288.96 8,132,921.12 租赁相关费用 5,893,637.88 5,813,385.49 办公费 2,861,680.34 2,633,204.69 通讯费 1,153,400.53 1,007,926.24 市场推广费 10,241,052.35 10,308,478.82 折旧及摊销 6,690,407.44 10,458,978.44 股份支付 21,853,192.76 -18,553,412.56 其他 6,634,789.76 5,219,659.84 合计 264,077,034.87 202,812,925.33 其他说明: 无 64. 管理费用 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 职工薪酬 135,372,347.16 128,650,930.54 交通差旅费 1,799,098.60 1,477,230.64 业务招待费 766,312.56 804,341.75 租赁相关费用 11,049,223.03 12,695,597.87 水电费 2,817,477.05 3,258,189.49 办公费 6,376,761.34 8,709,997.22 通讯费 3,099,560.67 2,578,491.93 折旧及摊销 87,370,420.91 86,193,287.09 中介服务咨询费 54,354,738.21 42,005,526.66 股份支付 10,785,845.25 -10,863,175.17 软件使用费 15,858,776.93 8,720,191.71 其他 11,055,588.46 19,180,933.65 合计 340,706,150.17 303,411,543.38 其他说明: 无 65. 研发费用 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 职工薪酬 563,024,394.86 426,114,670.12 折旧及摊销 285,266,111.31 271,256,176.69 软件使用费 112,052,081.51 103,553,885.29 材料费 59,827,845.49 70,626,386.62 专业服务 91,443,421.73 53,851,434.39 租赁相关费用 24,196,661.70 28,333,230.47 161 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 项目 本期发生额 上期发生额 法务费 20,176,968.97 18,759,990.36 股份支付 91,616,345.75 -52,381,732.60 其他 7,850,458.07 17,893,236.34 合计 1,255,454,289.39 938,007,277.68 其他说明: 无 66. 财务费用 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 利息费用 169,516,565.00 287,015,551.06 其中:租赁负债利息费用 4,082,458.64 3,978,396.98 减:利息收入 140,637,609.95 33,284,741.68 汇兑损益 -30,793,113.33 -20,473,401.27 其他 8,057,841.47 864,229.34 合计 6,143,683.19 234,121,637.45 其他说明: 无 67. 其他收益 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 按性质分类 本期发生额 上期发生额 政府补助 7,481,573.10 20,307,710.11 增值税进项加计抵减 2,443,024.33 140,648.56 代扣个人所得税手续费返还 2,012,073.45 9,196,161.57 合计 11,936,670.88 29,644,520.24 其他说明: 无 68. 投资收益 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 权益法核算的长期股权投资收益 8,628,547.24 -6,564,929.09 处置长期股权投资产生的投资收益 50,091,104.89 32,283.44 其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入 5,117,171.85 2,195,567.63 处置交易性金融资产取得的投资收益 869,517.13 582,019.52 其他非流动金融资产在持有期间的投资收益 5,284,563.34 2,629,739.45 处置其他非流动金融资产取得的投资收益 2,557,116.80 14,591,107.97 其他 -211,400.91 -2,269,076.64 合计 72,336,620.34 11,196,712.28 其他说明: 无 162 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 69. 净敞口套期收益 □适用 √不适用 70. 公允价值变动收益 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额 交易性金融资产 -2,270,022.07 -360,003.49 其他非流动金融资产 -86,346,532.08 151,079,568.07 交易性金融负债 -2,650,000.00 合计 -91,266,554.15 150,719,564.58 其他说明: 无 71. 信用减值损失 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 应收票据坏账损失 13,489.24 -459,002.84 应收账款坏账损失 15,726,062.74 27,927,333.89 其他应收款坏账损失 19,456.60 -1,615,025.84 长期应收款坏账损失 -712,592.13 合计 15,046,416.45 25,853,305.21 其他说明: 无 72. 资产减值损失 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 一、合同资产减值损失 二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失 128,288,812.41 138,704,305.13 三、长期股权投资减值损失 四、投资性房地产减值损失 五、固定资产减值损失 六、工程物资减值损失 七、在建工程减值损失 八、生产性生物资产减值损失 九、油气资产减值损失 十、无形资产减值损失 十一、商誉减值损失 十二、其他 十三、开发支出 10,342,137.01 5,220,990.71 十四、亏损合同 -5,693,413.97 合计 132,937,535.45 143,925,295.84 其他说明: 无 163 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 73. 资产处置收益 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 固定资产处置收益 3,643,984.86 1,330,995.80 使用权资产处置收益 17,896.37 合计 3,661,881.23 1,330,995.80 其他说明: □适用 √不适用 74. 营业外收入 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 计入当期非经常性损益 项目 本期发生额 上期发生额 的金额 出售废旧物资收入 357,321.19 357,321.19 政府补助 383,080.00 180,000.00 383,080.00 赔款收入 16,234,205.96 56,603.03 16,234,205.96 其他 968,121.60 1,167,484.89 968,121.60 合计 17,942,728.75 1,404,087.92 17,942,728.75 其他说明: □适用 √不适用 75. 营业外支出 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 计入当期非经常性损益 项目 本期发生额 上期发生额 的金额 非流动资产报废损失 80,410.86 194,650.54 80,410.86 罚款及滞纳金 695,928.50 6,764.10 695,928.50 赔款支出 808,613.70 349,464.29 808,613.70 其他 227,648.38 13,720.05 227,648.38 合计 1,812,601.44 564,598.98 1,812,601.44 其他说明: 无 76. 所得税费用 (1) 所得税费用表 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 当期所得税费用 154,513,195.43 28,952,333.17 递延所得税费用 -12,832,322.23 12,234,123.38 合计 141,680,873.20 41,186,456.55 164 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (2) 会计利润与所得税费用调整过程 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 利润总额 1,502,595,369.74 按适用税率计算的所得税费用 225,394,077.35 子公司适用不同税率的影响 -68,179,685.77 调整以前期间所得税的影响 -1,620,157.17 非应税收入的影响 -1,896,636.82 研发费用加计扣除 -15,827,607.71 不可抵扣的成本、费用和损失的影响 702,424.99 美国境外投资及回转的所得税 40,888,058.49 不确定税项 -46,196,681.43 使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响 53,770.50 本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 12,349,808.64 其他 -3,986,497.87 所得税费用 141,680,873.20 其他说明: □适用 √不适用 77. 其他综合收益 √适用 □不适用 详见附注七、合并财务报表项目注释/57、其他综合收益。 78. 现金流量表项目 (1) 与经营活动有关的现金 收到的其他与经营活动有关的现金 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 租赁收入 20,119,552.99 20,112,939.54 政府补助及其他收益 9,631,790.86 27,698,323.89 利息收入 132,705,386.33 29,660,270.02 营业外收入 8,472,500.71 125,799.61 受限资金收回 243,943.13 股份支付代收个税 14,837,127.24 其他款项 8,789,849.11 2,801,177.92 合计 179,963,023.13 95,235,638.22 收到的其他与经营活动有关的现金说明: 无 支付的其他与经营活动有关的现金 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 费用支出 224,197,904.65 184,051,103.18 营业外支出 984,140.88 570,568.36 165 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 项目 本期发生额 上期发生额 财务费用 6,595,846.23 88,282.07 受限资金支付 10,000,000.00 股份支付代付个税 14,150,977.35 其他款项 12,719,285.43 6,990,142.11 合计 254,497,177.19 205,851,073.07 支付的其他与经营活动有关的现金说明: 无 (2) 与投资活动有关的现金 收到的重要的投资活动有关的现金 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 收回预付股权款 50,000,000.00 处置理财产品 150,000,000.00 270,711,852.06 处置其他非流动金融资产 14,463,235.10 98,287,329.89 合计 164,463,235.10 418,999,181.95 收到的重要的投资活动有关的现金说明 无 支付的重要的投资活动有关的现金 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 联营企业投资 23,400,000.00 投资其他非流动金融资产 163,768,000.00 260,940,234.98 购买理财产品 30,000,000.00 265,836,455.88 合计 193,768,000.00 550,176,690.86 支付的重要的投资活动有关的现金说明 无 收到的其他与投资活动有关的现金 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 为投资受限的现金收回 13,000,000.00 合计 13,000,000.00 收到的其他与投资活动有关的现金说明: 无 支付的其他与投资活动有关的现金 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 处置金融资产缴纳的增值税 8,278,115.14 合计 8,278,115.14 支付的其他与投资活动有关的现金说明: 166 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 无 (3) 与筹资活动有关的现金 收到的其他与筹资活动有关的现金 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 员工持股计划购买股份款项 177,478,570.00 为筹资受限的现金收回 10,719,240.00 合计 188,197,810.00 收到的其他与筹资活动有关的现金说明: 无 支付的其他与筹资活动有关的现金 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 筹资活动所支付的发行费用 3,952,676.45 974,544.44 收购少数股东股权 22,000,000.00 85,819,992.00 使用权资产租赁支付款 32,802,579.23 45,320,080.22 股份回购支付款 999,945,852.53 195,388,305.27 限制性股票回购注销退款 168,050,138.20 258,865,832.43 合计 1,226,751,246.41 586,368,754.36 支付的其他与筹资活动有关的现金说明: 无 167 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 筹资活动产生的各项负债变动情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 本期增加 本期减少 项目 期初余额 期末余额 现金变动 非现金变动 现金变动 非现金变动 短期借款 2,671,449,803.11 1,010,000,000.00 1,850,000,000.00 5,000,629.50 1,826,449,173.61 长期借款 5,679,936,023.59 1,934,000,000.00 2,436,585,665.00 3,676,015.81 5,173,674,342.78 租赁负债(含一年内到期) 185,857,451.04 27,173,540.62 32,802,579.23 4,082,458.64 176,145,953.79 应付债券(含一年内到期) 2,443,919,784.69 57,332,502.07 56,907.86 2,501,195,378.90 合计 10,981,163,062.43 2,944,000,000.00 84,506,042.69 4,319,388,244.23 12,816,011.81 9,677,464,849.08 (4) 以净额列报现金流量的说明 □适用 √不适用 (5) 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响 □适用 √不适用 168 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 79. 现金流量表补充资料 (1) 现金流量表补充资料 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 补充资料 本期金额 上期金额 1.将净利润调节为经营活动现金流量: 净利润 1,360,914,496.54 147,701,182.75 加:信用减值准备 15,046,416.45 25,853,305.21 资产减值损失 132,937,535.45 143,925,295.84 固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧 227,753,793.73 189,096,555.06 使用权资产摊销 35,190,687.17 41,724,582.24 无形资产摊销 310,516,832.21 295,902,550.55 长期待摊费用摊销 32,173,312.01 40,577,435.08 处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失(收 -3,661,881.23 -1,330,995.80 益以“-”号填列) 固定资产报废损失(收益以“-”号填列) 80,410.86 194,650.54 公允价值变动损失(收益以“-”号填列) 91,266,554.15 -150,719,564.58 财务费用(收益以“-”号填列) 138,723,451.67 216,712,931.42 投资损失(收益以“-”号填列) -72,336,620.34 -11,196,712.28 递延所得税资产减少(增加以“-”号填列) -82,303,974.17 -27,662,603.45 递延所得税负债增加(减少以“-”号填列) 31,090,254.45 39,896,726.83 存货的减少(增加以“-”号填列) -535,997,966.06 2,700,935,292.62 经营性应收项目的减少(增加以“-”号填列) -360,320,203.47 -639,445,461.57 经营性应付项目的增加(减少以“-”号填列) 373,422,486.36 275,618,346.77 其他 127,012,213.12 -157,471,800.87 经营活动产生的现金流量净额 1,821,507,798.90 3,130,311,716.36 2.不涉及现金收支的重大投资和筹资活动: 债务转为资本 一年内到期的可转换公司债券 融资租入固定资产 3.现金及现金等价物净变动情况: 现金的期末余额 7,748,213,053.86 5,788,616,259.89 减:现金的期初余额 9,055,098,319.79 3,995,146,346.65 加:现金等价物的期末余额 减:现金等价物的期初余额 现金及现金等价物净增加额 -1,306,885,265.93 1,793,469,913.24 (2) 本期支付的取得子公司的现金净额 □适用 √不适用 (3) 本期收到的处置子公司的现金净额 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 金额 本期处置子公司于本期收到的现金或现金等价物 减:丧失控制权日子公司持有的现金及现金等价物 169 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 加:以前期间处置子公司于本期收到的现金或现金等价物 50,000,000.00 北京泰合志恒科技有限公司 50,000,000.00 处置子公司收到的现金净额 50,000,000.00 其他说明: 无 (4) 现金和现金等价物的构成 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 一、现金 7,748,213,053.86 9,055,098,319.79 其中:库存现金 104,911.47 155,773.86 可随时用于支付的银行存款 7,746,654,871.78 9,049,467,699.14 可随时用于支付的其他货币资金 1,453,270.61 5,474,846.79 二、现金等价物 其中:三个月内到期的债券投资 三、期末现金及现金等价物余额 7,748,213,053.86 9,055,098,319.79 其中:母公司或集团内子公司使用受限制的现金 和现金等价物 (5) 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况 □适用 √不适用 (6) 不属于现金及现金等价物的货币资金 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期金额 上期金额 理由 其他货币资金-保证金 27,532,000.00 30,775,943.13 使用受到限制 合计 27,532,000.00 30,775,943.13 / 其他说明: □适用 √不适用 80. 所有者权益变动表项目注释 说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项: □适用 √不适用 81. 外币货币性项目 (1) 外币货币性项目 □适用 √不适用 (2) 境外经营实体说明,包括对于重要的境外经营实体,应披露其境外主要经营地、记账本位币 及选择依据,记账本位币发生变化的还应披露原因 √适用 □不适用 170 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币,其中公司重要子公司 美国豪威,境外主要经营地为美国及新加坡,记账本位币为美元。 82. 租赁 (1) 作为承租人 √适用 □不适用 未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额 □适用 √不适用 简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用 √适用 □不适用 公司报告期简化处理的短期租赁费用为 594.88 万元。 售后租回交易及判断依据 □适用 √不适用 与租赁相关的现金流出总额 3,875.14(单位:万元 币种:人民币) (2) 作为出租人 作为出租人的经营租赁 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 其中:未计入租赁收款额的可变租赁 项目 租赁收入 付款额相关的收入 经营租赁 13,920,572.14 合计 13,920,572.14 作为出租人的融资租赁 □适用 √不适用 未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表 □适用 √不适用 未来五年未折现租赁收款额 □适用 √不适用 (3) 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益 □适用 √不适用 其他说明 无 83. 数据资源 □适用 √不适用 84. 其他 □适用 √不适用 171 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 八、研发支出 (1) 按费用性质列示 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 职工薪酬 800,407,335.93 646,530,423.80 折旧及摊销 285,266,111.31 271,733,966.14 材料费 148,596,053.56 174,997,411.57 软件使用费 112,052,081.51 103,553,885.29 专业服务 91,643,148.15 55,820,809.68 租赁相关费用 24,196,661.70 28,333,230.47 法务费 20,176,968.97 18,759,990.36 股份支付 91,616,345.75 -52,381,732.60 其他 7,887,921.29 17,967,674.66 合计 1,581,842,628.17 1,265,315,659.37 其中:费用化研发支出 1,255,454,289.39 938,007,277.68 资本化研发支出 326,388,338.78 327,308,381.69 其他说明: 无 172 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (2) 符合资本化条件的研发项目开发支出 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 期初 本期增加金额 本期减少金额 期末 项目 余额 内部开发支出 外币报表折算 确认为无形资产 转入当期损益 余额 图像传感器解决方案 955,186,547.34 307,047,560.29 6,631,136.87 114,888,075.43 10,342,137.01 1,143,635,032.06 显示解决方案 89,436,711.21 19,340,778.49 173,833.31 43,013,099.27 65,938,223.74 小计 1,044,623,258.55 326,388,338.78 6,804,970.18 157,901,174.70 10,342,137.01 1,209,573,255.80 减:减值准备 合计 1,044,623,258.55 326,388,338.78 6,804,970.18 157,901,174.70 10,342,137.01 1,209,573,255.80 重要的资本化研发项目 □适用 √不适用 开发支出减值准备 □适用 √不适用 其他说明 无 (3) 重要的外购在研项目 □适用 √不适用 173 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 九、合并范围的变更 1. 非同一控制下企业合并 □适用 √不适用 2. 同一控制下企业合并 □适用 √不适用 3. 反向购买 □适用 √不适用 4. 处置子公司 本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项 □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形 □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 5. 其他原因的合并范围变动 说明其他原因导致的合并范围变动(如,新设子公司、清算子公司等)及其相关情况: □适用 √不适用 6. 其他 □适用 √不适用 十、在其他主体中的权益 1. 在子公司中的权益 (1) 企业集团的构成 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 主要经 持股比例(%) 取得 子公司名称 注册资本 注册地 业务性质 营地 直接 间接 方式 OmniVision TDDI Ontario 11,025.08 万 加拿大 加拿大 半导体设计 100.00 设立 LP 美元 OmniVision Technologies, 半导体设计 同一控制下 美国 1 美元 美国 100.00 Inc. 及销售 合并 OmniVision Technologies 同一控制下 新加坡 50 万美元 新加坡 半导体销售 100.00 Singapore Pte. Ltd. 合并 OmniVision International 93,865.97 万 加拿大 加拿大 半导体设计 100.00 设立 Ontario LP 美元 注:子公司列示为企业集团的重要子公司。 174 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明: 无 持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依 据: 无 对于纳入合并范围的重要的结构化主体,控制的依据: 无 确定公司是代理人还是委托人的依据: 无 其他说明: 无 (2) 重要的非全资子公司 □适用 √不适用 (3) 重要非全资子公司的主要财务信息 □适用 √不适用 (4) 使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制: □适用 √不适用 (5) 向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持: □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 2. 在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易 □适用 √不适用 3. 在合营企业或联营企业中的权益 √适用 □不适用 (1) 重要的合营企业或联营企业 □适用 √不适用 (2) 重要合营企业的主要财务信息 □适用 √不适用 (3) 重要联营企业的主要财务信息 □适用 √不适用 (4) 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息 √适用 □不适用 175 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 单位: 元 币种: 人民币 期末余额/ 本期发生额 期初余额/ 上期发生额 合营企业: 投资账面价值合计 下列各项按持股比例计算的合计数 --净利润 --其他综合收益 --综合收益总额 联营企业: 投资账面价值合计 512,187,083.22 518,389,727.07 下列各项按持股比例计算的合计数 --净利润 8,628,547.24 -6,564,929.09 --其他综合收益 -154,295.98 -314,621.15 --综合收益总额 8,474,251.26 -6,879,550.24 其他说明 无 (5) 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明 □适用 √不适用 (6) 合营企业或联营企业发生的超额亏损 □适用 √不适用 (7) 与合营企业投资相关的未确认承诺 □适用 √不适用 (8) 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债 □适用 √不适用 4. 重要的共同经营 □适用 √不适用 5. 在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益 未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明: □适用 √不适用 6. 其他 □适用 √不适用 十一、政府补助 1. 报告期末按应收金额确认的政府补助 □适用 √不适用 未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因 □适用 √不适用 176 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 2. 涉及政府补助的负债项目 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 本期计 财务报表 本期新增补 入营业 本期转入其他 本期其他 与资产/收 期初余额 期末余额 项目 助金额 外收入 收益 变动 益相关 金额 递延收益 25,294,215.00 6,650,000.00 4,601,340.95 122,884.26 27,465,758.31 与资产相关 合计 25,294,215.00 6,650,000.00 4,601,340.95 122,884.26 27,465,758.31 / 3. 计入当期损益的政府补助 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 类型 本期发生额 上期发生额 与资产相关 4,601,340.95 2,548,597.93 与收益相关 3,263,312.15 17,939,112.18 合计 7,864,653.10 20,487,710.11 其他说明: 无 十二、与金融工具相关的风险 1. 金融工具的风险 √适用 □不适用 本公司在经营过程中面临各种金融风险:信用风险、流动性风险和市场风险。公司董事会全 面负责风险管理,并对风险管理目标和政策承担最终责任。监事会对董事会风险管理工作进行监 督。 本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下,针对金融市场的 不可预见性,力求减少对公司财务业绩的潜在不利影响,制定尽可能降低风险的风险管理政策。 1.1 信用风险 信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司发生财务损失的风险。 公司对信用风险按组合分类进行管理。本公司信用风险主要产生于银行存款、应收票据、应 收账款、应收款项融资、其他应收款及长期应收款等。 本公司货币资金主要为存放于声誉良好并拥有较高信用评级的国有银行和其他大中型上市银 行的银行存款,本公司认为其不存在重大的信用风险,几乎不会产生因银行违约而导致的重大损 失。 此外,对于应收票据、应收账款、应收款项融资和其他应收款等,本公司设定相关政策以控 制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他 因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记录 177 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 进行监控,对于信用记录不良的客户,会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式,以确 保公司的整体信用风险在可控的范围内。 1.2 流动性风险 流动性风险是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的 风险。 本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门集中 控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来 12 个月现金流量预测,确 保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。同时持续监控公司是否符合借款协议 的规定,从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺,以满足短期和长期的资金需求。 1.3 市场风险 金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的 风险,包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。 (1)利率风险 利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公 司面临的利率风险主要来源于银行借款。 固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使本公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风 险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例,并通过定期审阅与监察维持适 当的固定和浮动利率工具组合。必要时,本公司会采用利率互换工具来对冲利率风险。2024 年 1-6 月及 2023 年度,公司并无利率互换安排。 (2)汇率风险 汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。 本公司的重要子公司位于美国及新加坡,主要业务均以美元结算。本公司面临的外汇风险主 要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债。本公司持续监控外币交易和外币资产 及负债的规模,以最大程度降低面临的外汇风险。为此,公司还可能签署远期外汇合约或货币互 换合约以达到规避汇率风险的目的。2024 年 1-6 月及 2023 年度,公司未签署远期外汇合约或货 币互换合约用于降低面临的外汇风险。 本公司期末外币货币性资产和负债情况详见本财务报表附注合并财务报表项目注释其他之外 币货币性项目说明。 (3)其他价格风险 其他价格风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因汇率风险和利率风险以外的市场价 格变动而发生波动的风险。 本公司其他价格风险主要产生于各类金融工具投资,存在金融工具价格变动的风险。 单位:元 币种:人民币 项目 期末余额 上年年末余额 178 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 项目 期末余额 上年年末余额 交易性金融资产 9,990,097.12 132,749,932.86 其他权益工具投资 1,342,760,888.38 1,564,523,753.55 其他非流动金融资产 3,460,797,224.18 3,397,838,991.36 合计 4,813,548,209.68 5,095,112,677.77 2. 套期 (1) 公司开展套期业务进行风险管理 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 (2) 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 (3) 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 3. 金融资产转移 (1) 转移方式分类 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 已转移金融资 已转移金融资产 终止确认情况的判 转移方式 终止确认情况 产性质 金额 断依据 票据贴现背书转让 应收票据 4,254,976.36 未终止确认 尚可能存在风险 已经转移了其几乎 票据背书转让 应收款项融资 184,139,087.55 终止确认 所有的风险和报酬 合计 / 188,394,063.91 / / (2) 因转移而终止确认的金融资产 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 终止确认的金融资产 与终止确认相关的利 项目 金融资产转移的方式 金额 得或损失 应收款项融资 票据背书转让 184,139,087.55 合计 / 184,139,087.55 179 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (3) 继续涉入的转移金融资产 √适用 □不适用 单位: 元币种: 人民币 继续涉入形成的资产 继续涉入形成的负债 项目 资产转移方式 金额 金额 应收票据 票据贴现 2,945,240.94 2,945,240.94 应收票据 票据背书转让 1,309,735.42 1,309,735.42 合计 / 4,254,976.36 4,254,976.36 其他说明 □适用 √不适用 十三、公允价值的披露 1. 以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 期末公允价值 项目 第一层次公允价 第二层次公允 第三层次公允价 合计 值计量 价值计量 值计量 一、持续的公允价值计量 (一)交易性金融资产 9,990,097.12 9,990,097.12 1.以公允价值计量且变动计入当 9,990,097.12 9,990,097.12 期损益的金融资产 (1)权益工具投资 9,990,097.12 9,990,097.12 (二)应收款项融资 193,418,936.28 193,418,936.28 (三)其他债权投资 (四)其他权益工具投资 1,334,911,319.38 7,849,569.00 1,342,760,888.38 (五)其他非流动金融资产 226,561,637.02 46,341,701.10 3,187,893,886.06 3,460,797,224.18 1.以公允价值计量且变动计入当 226,561,637.02 46,341,701.10 3,187,893,886.06 3,460,797,224.18 期损益的金融资产 (1)上市公司股份 226,561,637.02 46,341,701.10 272,903,338.12 (2)非上市公司股权投资 484,138,904.77 484,138,904.77 (3)产业基金 2,692,422,661.29 2,692,422,661.29 (4)可转债 11,332,320.00 11,332,320.00 (六)投资性房地产 (七)生物资产 持续以公允价值计量的资产总 1,561,472,956.40 239,760,637.38 3,205,733,552.18 5,006,967,145.96 额 (八)交易性金融负债 274,170,000.00 274,170,000.00 1.以公允价值计量且变动计入当 274,170,000.00 274,170,000.00 期损益的金融负债 其中:或有对价 274,170,000.00 274,170,000.00 持续以公允价值计量的负债总 274,170,000.00 274,170,000.00 额 二、非持续的公允价值计量 (一)持有待售资产 非持续以公允价值计量的资产 总额 非持续以公允价值计量的负债 总额 180 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 2. 持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据 √适用 □不适用 对于持续和非持续第一层次公允价值计量的其他权益工具投资、其他非流动金融资产,公司 根据市场公开报价确定计量项目的公允价值。 3. 持续和非持续第二层次公允价值计量项目,采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息 √适用 □不适用 (1)应收款项融资 公司以公允价值计量的应收款项融资主要为拟用于贴现或背书的银行承兑汇票,因剩余期限 较短,账面价值与公允价值相近,采用账面价值作为公允价值。 (2)其他非流动金融资产 其他非流动金融资产为上市公司限售股公司按公开市场交易报价调整市场流通性折价后作为 公允价值。 4. 持续和非持续第三层次公允价值计量项目,采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息 √适用 □不适用 公司主要根据市场公开报价考虑流动性风险后确定计量项目的公允价值。 5. 持续的第三层次公允价值计量项目,期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感 性分析 □适用 √不适用 6. 持续的公允价值计量项目,本期内发生各层级之间转换的,转换的原因及确定转换时点的政 策 □适用 √不适用 7. 本期内发生的估值技术变更及变更原因 □适用 √不适用 8. 不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况 □适用 √不适用 9. 其他 □适用 √不适用 十四、关联方及关联交易 1. 本企业的母公司情况 □适用 √不适用 181 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 对本公司的持 对本公司的表 实际控制人 关联关系 国籍 持股数额 股比例(%) 决权比例(%) 虞仁荣 控股股东 中国 433,576,912 股 35.66 35.66 注:截至 2024 年 6 月 30 日,控股股东虞仁荣先生持有公司股份 358,472,250 股,并通过其实 际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)拥有公司股份 74,132,662 股,此外虞仁 荣近亲属虞小荣先生持有公司 972,000 股。合计持有公司 433,576,912 股,占公司持股比例和表决 权比例 35.66%。 2. 本企业的子公司情况 本企业子公司的情况详见附注 √适用 □不适用 详见本附注“十、在其他主体中的权益”。 3. 本企业合营和联营企业情况 本企业重要的合营或联营企业详见附注 √适用 □不适用 本公司合营或联营企业详见本附注“十、在其他主体中的权益”。 本期与本公司发生关联方交易,或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业 情况如下 √适用 □不适用 合营或联营企业名称 与本企业关系 江苏韦达半导体有限公司 联营企业 上海韦城公寓管理有限公司 联营企业 兴豪通信技术(浙江)有限公司 联营企业 其他说明 □适用 √不适用 4. 其他关联方情况 □适用 √不适用 5. 关联交易情况 (1) 购销商品、提供和接受劳务的关联交易 采购商品/接受劳务情况表 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 获批的交易额 是否超过交易 关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额 度(如适用) 额度(如适用) 江苏韦达半导 半导体芯片 1,963,636.75 5,000,000.00 否 1,182,101.00 体有限公司 182 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 出售商品/提供劳务情况表 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额 江苏韦达半导体有限公司 半导体芯片 23,893.80 85,437.17 兴豪通信技术(浙江)有限公司 提供服务 758,974.04 2,290,458.84 上海韦城公寓管理有限公司 提供服务 2,445,951.89 购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明 □适用 √不适用 (2) 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况 本公司受托管理/承包情况表: □适用 √不适用 关联托管/承包情况说明 □适用 √不适用 本公司委托管理/出包情况表: □适用 √不适用 关联管理/出包情况说明 □适用 √不适用 (3) 关联租赁情况 本公司作为出租方: √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 承租方名称 租赁资产种类 本期确认的租赁收入 上期确认的租赁收入 上海韦城公寓管理有限公司 房屋建筑物 4,506,027.31 4,278,794.54 兴豪通信技术(浙江)有限公司 房屋建筑物 655,197.30 649,168.75 本公司作为承租方: □适用 √不适用 关联租赁情况说明 □适用 √不适用 (4) 关联担保情况 本公司作为担保方 □适用 √不适用 本公司作为被担保方 □适用 √不适用 183 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 关联担保情况说明 √适用 □不适用 本公司为子公司提供贷款担保: 单位:元 币种:人民币 担保起始 担保到期 担保是否已 担保方 被担保方 担保金额 日 日 经履行完毕 上海韦尔半导体 绍兴豪威微显示技 297,000,000.00 2023-7-31 2030-6-21 否 股份有限公司 术股份有限公司 合计 297,000,000.00 本公司为子公司提供非融资类保函担保: 单位:元 币种:人民币 担保是否 担保起始 担保方 被担保方 担保金额 担保到期日 已经履行 日 完毕 上海韦尔半导 体 上海豪威集成电路 4,256,000.00 2022-7-28 2027-9-23 否 股份有限公司 集团有限公司 上海韦尔半导 体 上海豪威集成电路 4,256,000.00 2022-7-28 2028-9-23 否 股份有限公司 集团有限公司 上海韦尔半导 体 上海豪威集成电路 32,500,000.00 2023-3-21 2024-9-30 否 股份有限公司 集团有限公司 上海韦尔半导 体 上海豪威集成电路 79,000,000.00 2024-6-25 2025-10-21 否 股份有限公司 集团有限公司 合计 120,012,000.00 (5) 关联方资金拆借 □适用 √不适用 (6) 关联方资产转让、债务重组情况 □适用 √不适用 (7) 关键管理人员报酬 √适用 □不适用 单位: 万元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 关键管理人员报酬(注) 919.34 223.44 注:上述薪酬已包含股权激励金额。 (8) 其他关联交易 □适用 √不适用 6. 应收、应付关联方等未结算项目情况 (1) 应收项目 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 期末余额 期初余额 项目名称 关联方 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 184 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 期末余额 期初余额 项目名称 关联方 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 江苏韦达半导体有限公司 2,000.00 100.00 182,500.00 9,125.00 应收账款 兴豪通信技术(浙江)有 102,141,219.11 17,470,570.01 87,561,372.60 12,867,091.22 限公司 上海韦城公寓管理有限公 其他应收款 11,300.00 565.00 司 长期应收款 兴豪通信技术(浙江)有 9,118,094.30 9,118,094.30 (注) 限公司 注:长期应收款为应收款未折现金额,且包含一年内到期的部分。 (2) 应付项目 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额 应付账款 江苏韦达半导体有限公司 401,891.71 441,084.38 上海韦城公寓管理有限公司 2,309,945.51 预收款项 兴豪通信技术(浙江)有限公司 90,964.00 其他应付款 上海韦城公寓管理有限公司 2,544,574.54 2,544,574.54 其他非流动负债 兴豪通信技术(浙江)有限公司 258,600.00 258,600.00 185 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (3) 其他项目 □适用 √不适用 7. 关联方承诺 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额 租赁-租出 上海韦城公寓管理有限公司 97,882,652.93 106,885,390.15 注:公司与上海韦城公寓管理有限公司签定租赁协议,将公司持有的上海市浦东新区龙东大 道 3000 号 1 幢 C 楼 3-8 层的房产租借给上海韦城公寓管理有限公司用于经营管理,根据租赁协议 租赁期为 2021 年 2 月 18 日至 2036 年 2 月 17 日,根据协议资产负债表日后应收取的租赁费为 97,882,652.93 元。 8. 其他 □适用 √不适用 186 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 十五、股份支付 1. 各项权益工具 √适用 □不适用 数量单位:股 金额单位:元 币种:人民币 本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效 授予对象类别 数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额 2019 股票期权 186,951.00 3,732,678.42 2019 预留股票期权 1,802,675.00 41,236,541.88 2020 股票期权 4,275,702.00 81,158,714.91 2021 股票期权 4,073,252.00 27,939,494.24 2021 限制性股票 2022 股票期权 2023 股票期权 合计 10,338,580.00 154,067,429.45 期末发行在外的股票期权或其他权益工具 √适用 □不适用 期末发行在外的股票期权 期末发行在外的其他权益工具 授予对象类别 行权价格的范围 合同剩余期限 行权价格的范围 合同剩余期限 2022 股票期权 123.13 元/股 23.5 个月 2023 股票期权 78.97 元/股 15.3 至 39.3 个月 其他说明 无 187 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 2. 以权益结算的股份支付情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 授予日权益工具公允价值的确定方法 以授予的权益工具在授予日的公允价值为准。 限制性股票的公允价值参照授予日股票的收 授予日权益工具公允价值的重要参数 盘价,不涉及重要参数; 股票期权的公允价值采用布莱克-舒尔斯期权 可行权权益工具数量的确定依据 定价模型,重要参数有上证指数同期年化波动 率、同期中国国债收益率、最近一期股息率。 在等待期内每个资产负债表日,公司根据最新 的可行权职工人数变动、服务条件和业绩条件 的预期达成情况等后续信息,对预计可行权的 本期估计与上期估计有重大差异的原因 权益工具数量做出最佳估计。在可行权日,最 终预计可行权权益工具的数量应当与实际可 行权工具的数量一致。 以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 1,434,371,096.57 其他说明 (1)2019 年股票期权 2019 年 9 月 25 日及 2019 年 10 月 22 日董事会会议审议通过了 2019 年股票期权激励计划, 公司向对 926 名激励对象授予 9,430,998 份股票期权,授予日为 2019 年 9 月 25 日,行权价格为 94.20 元。激励对象自授予登记完成日(2019 年 11 月 15 日)起满 12 个月后,在未来 36 个月内 分三期行权。 (2)2019 年预留股票期权 2020 年 3 月 4 日及 2020 年 4 月 2 日董事会会议审议通过了 2019 年股票期权激励计划预留期 权计划,公司向符合 153 名激励对象授予 2,353,374 份股票期权,授予日为 2020 年 3 月 4 日,行 权价格为 164.65 元。激励对象自授予登记完成日(2020 年 4 月 22 日)起满 12 个月后,在未来 36 个月内分三期行权。 (3)2020 年股票期权 2020 年 9 月 22 日召开的临时股东大会审议通过了 2020 年股票期权与限制性激励计划,公司 向 1,078 名激励对象授予 7,668,150 份股票期权,授予日为 2020 年 10 月 21 日,行权价格为 185.76 元。激励对象自授予日起满 12 个月后,在未来 36 个月内分三期行权。 (4)2021 年股票期权 2021 年 9 月 16 日召开的第二次临时股东大会审议通过了 2021 年股票期权与限制性激励计划, 公司向 1,962 名激励对象授予 7,950,000 份股票期权,授予日为 2021 年 9 月 16 日,行权价格为 281.40 元。激励对象自授予日起满 12 个月后,在未来 36 个月内分三期行权。 (5)2021 年限制性股票 2021 年 9 月 16 日召开的第二次临时股东大会审议通过了 2021 年股票期权与限制性激励计划, 公司向激励对象定向发行 3,485,093 股限制性股票,授予日为 2021 年 11 月 1 日,授予价格每股 188 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 101.06 元,股票来源为向激励对象定向发行公司 A 股普通股。限制性股票自授予日起满 12 个月 后,在未来 36 个月内分三期归属于激励对象。 (6)2022 年股票期权 2022 年 5 月 16 日召开的第二次临时股东大会审议通过了 2022 年股票期权激励计划,公司向 2,305 名激励对象授予 14,974,900 份股票期权,授予日为 2022 年 5 月 16 日,行权价格为 166.85 元。激励对象自授予日起满 12 个月后,在未来 36 个月内分三期行权。 (7)2023 年股票期权 2023 年 10 月 10 日召开的第三次临时股东大会审议通过了 2023 年股票期权激励计划,公司 向 2,856 名激励对象授予 19,987,450 份股票期权,授予日为 2023 年 10 月 10 日,行权价格为 78.97 元。激励对象自授予日起满 12 个月后,在未来 36 个月内分三期行权。 上述各股票激励计划,除满足授予条件外,必须同时满足①公司层面业绩考核要求;②激励 对象个人层面业绩考核要求,激励对象的股票期权或限制性股票方可行权或解禁。若在行权前公 司有资本公积转增股本、派送股票红利、股票拆细、配股或缩股等事项,对应的股票期权或限制 性股票数量进行相应的调整,股票期权行权价格也进行相应的调整。 3. 以现金结算的股份支付情况 □适用 √不适用 4. 本期股份支付费用 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用 2023 股票期权 137,012,213.12 合计 137,012,213.12 其他说明 无 5. 股份支付的修改、终止情况 □适用 √不适用 6. 其他 □适用 √不适用 十六、承诺及或有事项 1. 重要承诺事项 √适用 □不适用 资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额 16.1.1、2024 年 6 月 30 日仍存在的质押事项的资产情况 189 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 公司子公司绍兴豪威微显示技术股份有限公司以持有浙江芯测半导体有限公司 100%股权提 供质押担保,上海韦尔半导体股份有限公司提供连带责任保证担保,取得中国民生银行股份有限 公司上海张江支行借款 297,000,000.00 元,借款期限为 2023 年 7 月 31 日至 2030 年 6 月 21 日。 2. 或有事项 (1) 资产负债表日存在的重要或有事项 √适用 □不适用 16.2.1、担保事项 关联方担保事项详见本报告“第十节、财务报告/十四、关联方及关联交易/5.关联交易情况/ (4)关联担保情况”。公司无对外担保事项。 16.2.2、截至 2024 年 6 月 30 日止,公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据 余额为 188,394,063.91 元。 16.2.3、诉讼事项 (1)于 2023 年 5 月 10 日,美国专利授权公司 Greenthread, LLC 向得克萨斯州东区地区法 院提起专利权侵权诉讼(案号 2:23-cv-00212),起诉美国豪威侵犯其六项专利权。开庭日暂定于 2025 年 3 月。本公司管理层认为上述控诉缺乏事实依据,并会坚决予以辩护。根据公司管理层聘 请的律师的法律意见和本案件的进展情况,现阶段公司管理层认为不能根据该诉讼现状合理可靠 地预测其结果可能造成损失。2024 年 6 月 30 日,公司并未对该诉讼计提预计负债。 (2)于 2023 年 11 月 2 日,美国专利授权公司 VisionX Technologies, LLC 向加利福尼亚州 中区地方法院提起专利权侵权诉讼(案号 8:23-cv-02068),起诉美国豪威侵犯其三项专利权。开 庭日暂定于 2025 年 4 月。本公司管理层认为上述控诉缺乏事实依据,并会坚决予以辩护。根据公 司管理层聘请的律师的法律意见和本案件的进展情况,现阶段公司管理层认为不能根据该诉讼现 状合理可靠地预测其结果可能造成损失。2024 年 6 月 30 日,公司并未对该诉讼计提预计负债。 (2) 公司没有需要披露的重要或有事项,也应予以说明: □适用 √不适用 3. 其他 □适用 √不适用 十七、资产负债表日后事项 1. 重要的非调整事项 □适用 √不适用 2. 利润分配情况 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 拟分配的利润或股利 167,603,477.30 190 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 经审议批准宣告发放的利润或股利 2024 年 6 月 25 日,公司 2023 年度利润分配方案经 2023 年年度股东大会审议通过。股权登 记日为 2024 年 8 月 12 日,除权(息)日为 2024 年 8 月 13 日,本次利润分配以方案实施前的公 司总股本 1,214,427,006 股,扣除公司回购专用账户上已回购股份 17,259,311 股,实际参与分配的 股本总数为 1,197,167,695 股每股派发现金红利 0.14 元(含税),共计派发现金红利 167,603,477.30 元。 3. 销售退回 □适用 √不适用 4. 其他资产负债表日后事项说明 □适用 √不适用 十八、其他重要事项 1. 前期会计差错更正 (1) 追溯重述法 □适用 √不适用 (2) 未来适用法 □适用 √不适用 2. 重要债务重组 □适用 √不适用 3. 资产置换 (1) 非货币性资产交换 □适用 √不适用 (2) 其他资产置换 □适用 √不适用 4. 年金计划 □适用 √不适用 5. 终止经营 □适用 √不适用 6. 分部信息 (1) 报告分部的确定依据与会计政策 √适用 □不适用 191 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 本公司的经营业务根据业务的性质以及所提供的产品和服务分开组织和管理。本公司的每个 经营分部是一个业务主体,提供面临不同于其他经营分部的风险并取得不同于其他经营分部的报 酬的产品和服务。本公司主要的经营分部的分类与内容如下:(1)半导体设计分部(2)电子元 器件代理分部。管理层出于配置资源和评价业绩的决策目的,对各业务单元的经营成果分开进行 管理。分部业绩以报告的分部利润为基础进行评价。该指标与利润总额是一致的。 分部间的转移定价,按照市场价值确定。 (2) 报告分部的财务信息 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 半导体设计 电子元器件代理 分部间抵销 合计 营业收入 10,491,333,892.70 2,819,910,119.48 1,219,837,304.60 12,091,406,707.58 营业成本 7,110,771,350.65 2,672,647,941.94 1,215,777,664.50 8,567,641,628.09 税金及附加 15,408,035.89 4,195,309.95 19,603,345.84 期间费用 1,788,334,996.86 80,290,375.85 2,244,215.09 1,866,381,157.62 利润总额 1,449,321,095.90 55,089,698.85 1,815,425.01 1,502,595,369.74 净利润 1,317,409,648.58 45,047,959.22 1,543,111.26 1,360,914,496.54 (3) 公司无报告分部的,或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的,应说明原因 □适用 √不适用 (4) 其他说明 □适用 √不适用 7. 其他对投资者决策有影响的重要交易和事项 √适用 □不适用 股权质押情况 (1)虞仁荣以公司股权 1,370.00 万股质押给平安证券股份有限公司进行股票质押式融资,质 押期限为 2021 年 9 月 30 日至 2024 年 9 月 29 日。 (2)虞仁荣实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)以公司股权 3,186.00 万股质押给兴业银行股份有限公司进行股票质押式融资,质押期限为 2022 年 1 月 25 日至 2026 年 9 月 29 日。 (3)虞仁荣实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)以公司股权 912.60 万股质押给平安银行股份有限公司进行股票质押式融资,质押期限为 2022 年 4 月 27 日至 2029 年 4 月 26 日。 (4)虞仁荣实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)以公司股权 1,547.00 万股质押给平安银行股份有限公司,质押担保期限为 2022 年 8 月 25 日至 2029 年 4 月 26 日。 192 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (5)虞仁荣以公司股权 937.50 万股质押给上海浦东科技金融服务有限公司进行股票质押式 融资,质押担保期限为 2023 年 1 月 6 日至 2025 年 1 月 3 日。 (6)虞仁荣以公司股权 2,661.84 万股质押给平安证券股份有限公司进行股票质押式融资,质 押担保期限为 2023 年 6 月 15 日至 2026 年 6 月 15 日。 (7)虞仁荣以公司股权 1,350.00 万股质押给华能贵诚信托有限公司进行股票质押式融资,质 押担保期限为 2023 年 7 月 26 日至 2026 年 12 月 1 日。 (8)虞仁荣以公司股权 638.00 万股质押给民生理财有限责任公司进行股票质押式融资,质 押担保期限为 2023 年 9 月 1 日至 2024 年 9 月 6 日。 (9)虞仁荣以公司股权 1,632.00 万股质押给平安证券股份有限公司进行股票质押式融资,质 押担保期限为 2023 年 9 月 22 日至 2025 年 9 月 22 日。 (10)虞仁荣以公司股权 351.00 万股质押给民生理财有限责任公司进行股票质押式融资,质 押担保期限为 2023 年 9 月 22 日至 2024 年 9 月 23 日。 (11)虞仁荣以公司股权 459.00 万股质押给民生理财有限责任公司进行股票质押式融资,质 押担保期限为 2023 年 9 月 22 日至 2024 年 9 月 27 日。 (12)虞仁荣以公司股权 1,095.78 万股质押给山东省国际信托股份有限公司进行股票质押式 融资,质押担保期限为 2023 年 9 月 22 日至 2024 年 9 月 26 日。 (13)虞仁荣以公司股权 1,300.00 万股质押给中诚信托有限责任公司进行股票质押式融资, 质押担保期限为 2023 年 10 月 30 日至 2024 年 12 月 31 日。 (14)虞仁荣以公司股权 504.00 万股质押给中诚信托有限责任公司进行股票质押式融资,质 押担保期限为 2023 年 11 月 27 日至 2025 年 1 月 31 日。 (15)虞仁荣以公司股权 805.00 万股质押给华能贵诚信托有限公司进行股票质押式融资,质 押担保期限为 2024 年 1 月 19 日至 2027 年 3 月 15 日。 (16)虞仁荣以公司股权 1,330.00 万股质押给云南国际信托有限公司进行股票质押式融资, 质押担保期限为 2024 年 1 月 18 日至 2025 年 1 月 22 日。 (17)虞仁荣以公司股权 853.00 万股质押给云南国际信托有限公司进行股票质押式融资,质 押担保期限为 2024 年 3 月 7 日至 2025 年 3 月 10 日。 (18)虞仁荣以公司股权 1,500.00 万股质押给华能贵诚信托有限公司进行股票质押式融资, 质押担保期限为 2024 年 3 月 7 日至 2027 年 3 月 15 日。 (19)虞仁荣以公司股权 770.00 万股质押给山东省国际信托股份有限公司进行股票质押式融 资,质押担保期限为 2024 年 5 月 22 日至 2025 年 6 月 19 日。 截至 2024 年 6 月 30 日止,公司实际控制人虞仁荣持有公司股份 358,472,250 股,累计质押 175,571,200 股。公司实际控制人虞仁荣实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙) 持有公司股份 74,132,662 股,累计质押 56,456,000 股。 193 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 8. 其他 □适用 √不适用 十九、母公司财务报表主要项目注释 1. 应收账款 (1) 按账龄披露 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内 其中:1 年以内分项 1 年以内 801,632,071.49 676,009,402.52 1 年以内小计 801,632,071.49 676,009,402.52 1至2年 82,423,393.67 72,635,325.79 2至3年 3 年以上 小计 884,055,465.16 748,644,728.31 减:坏账准备 20,572,451.75 17,251,787.33 合计 863,483,013.41 731,392,940.98 194 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (2) 按坏账计提方法分类披露 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 类别 账面 账面 比例 计提比 比例 计提比 金额 金额 价值 金额 金额 价值 (%) 例(%) (%) 例(%) 按单项计提坏账准备 其中: 按组合计提坏账准备 884,055,465.16 100.00 20,572,451.75 2.33 863,483,013.41 748,644,728.31 100.00 17,251,787.33 2.30 731,392,940.98 其中: 合并关联方款项 719,876,611.13 81.43 719,876,611.13 600,554,383.27 80.22 600,554,383.27 账龄组合 164,178,854.03 18.57 20,572,451.75 12.53 143,606,402.28 148,090,345.04 19.78 17,251,787.33 11.65 130,838,557.71 合计 884,055,465.16 / 20,572,451.75 / 863,483,013.41 748,644,728.31 / 17,251,787.33 / 731,392,940.98 按单项计提坏账准备: □适用 √不适用 195 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 按组合计提坏账准备: √适用 □不适用 组合计提项目: 其他组合 单位:元 币种:人民币 期末余额 名称 应收账款 坏账准备 计提比例(%) 一年以内 81,755,460.36 4,087,773.02 5.00 一年至二年 82,423,393.67 16,484,678.73 20.00 合计 164,178,854.03 20,572,451.75 / 按组合计提坏账准备的说明: □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 详见本报告“第十节财务报告/五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具”。 对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明: □适用 √不适用 (3) 坏账准备的情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 本期变动金额 类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额 计提 其他变动 回 销 坏账准备 17,251,787.33 3,320,664.42 20,572,451.75 合计 17,251,787.33 3,320,664.42 20,572,451.75 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: □适用 √不适用 其他说明 无 (4) 本期实际核销的应收账款情况 □适用 √不适用 其中重要的应收账款核销情况 □适用 √不适用 应收账款核销说明: □适用 √不适用 (5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况 √适用 □不适用 196 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 单位: 元 币种: 人民币 占应收账款和 应收账款期末余 合同资产 应收账款和合同 合同资产期末 坏账准备期末 单位名称 额 期末余额 资产期末余额 余额合计数的 余额 比例(%) 第一名 684,213,942.64 684,213,942.64 77.39 第二名 108,983,578.49 108,983,578.49 12.33 17,812,687.98 第三名 18,754,793.01 18,754,793.01 2.12 937,739.65 第四名 17,635,238.72 17,635,238.72 1.99 第五名 8,269,824.37 8,269,824.37 0.94 合计 837,857,377.23 837,857,377.23 94.77 18,750,427.63 其他说明 无 其他说明: □适用 √不适用 2. 其他应收款 项目列示 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 期末余额 期初余额 应收利息 应收股利 124,300,000.00 382,724,000.00 其他应收款 4,110,402,546.75 4,078,895,494.01 合计 4,234,702,546.75 4,461,619,494.01 其他说明: □适用 √不适用 应收利息 (1) 应收利息分类 □适用 √不适用 (2) 重要逾期利息 □适用 √不适用 (3) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备: □适用 √不适用 按单项计提坏账准备的说明: □适用 √不适用 按组合计提坏账准备: □适用 √不适用 197 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (4) 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 (5) 坏账准备的情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: □适用 √不适用 其他说明: 无 (6) 本期实际核销的应收利息情况 □适用 √不适用 其中重要的应收利息核销情况 □适用 √不适用 核销说明: □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 应收股利 (1) 应收股利 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额 豪威科技(北京)股份有限公司 54,524,000.00 北京视信源科技发展有限公司 69,900,000.00 合肥韦豪半导体技术有限公司 14,000,000.00 浙江韦尔股权投资有限公司 94,300,000.00 94,300,000.00 湖南芯力特电子科技有限公司 30,000,000.00 150,000,000.00 合计 124,300,000.00 382,724,000.00 (2) 重要的账龄超过 1 年的应收股利 □适用 √不适用 (3) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备: □适用 √不适用 按单项计提坏账准备的说明: □适用 √不适用 198 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 按组合计提坏账准备: □适用 √不适用 (4) 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 (5) 坏账准备的情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的: □适用 √不适用 其他说明: 无 (6) 本期实际核销的应收股利情况 □适用 √不适用 其中重要的应收股利核销情况 □适用 √不适用 核销说明: □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 其他应收款 (1) 按账龄披露 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内 其中:1 年以内分项 1 年以内 598,945,199.06 893,362,145.34 1 年以内小计 598,945,199.06 893,362,145.34 1至2年 991,297,650.27 2,492,071,657.14 2至3年 2,503,552,854.93 675,476,948.33 3 年以上 19,843,609.99 21,362,471.11 小计 4,113,639,314.25 4,082,273,221.92 减:坏账准备 3,236,767.50 3,377,727.91 合计 4,110,402,546.75 4,078,895,494.01 (2) 按款项性质分类 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 款项性质 期末账面余额 期初账面余额 合并关联方往来 4,092,042,905.45 4,058,379,605.11 199 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 款项性质 期末账面余额 期初账面余额 押金保证金 2,146,637.20 2,135,337.20 待付款项 80,133.52 79,859.76 应收出口退税款 3,791,643.09 5,232,696.58 应收无形资产转让款 14,379,647.10 14,379,647.10 其他 1,198,347.89 2,066,076.17 合计 4,113,639,314.25 4,082,273,221.92 (3) 坏账准备计提情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 第一阶段 第二阶段 第三阶段 未来12个月 整个存续期预期 整个存续期预期 合计 坏账准备 预期信用损 信用损失(未发 信用损失(已发 失 生信用减值) 生信用减值) 2024年1月1日余额 3,377,727.91 3,377,727.91 2024年1月1日余额在本期 3,377,727.91 3,377,727.91 --转入第二阶段 --转入第三阶段 --转回第二阶段 --转回第一阶段 本期计提 本期转回 140,960.41 140,960.41 本期转销 本期核销 其他变动 2024年6月30日余额 3,236,767.50 3,236,767.50 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 详见本报告“第十节财务报告/五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具”。 对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明: □适用 √不适用 本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据: □适用 √不适用 (4) 坏账准备的情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 本期变动金额 类别 期初余额 期末余额 计提 收回或转回 转销或核销 其他变动 坏账准备 3,377,727.91 140,960.41 3,236,767.50 合计 3,377,727.91 140,960.41 3,236,767.50 其中本期坏账准备转回或收回金额重要的: □适用 √不适用 200 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 其他说明 无 (5) 本期实际核销的其他应收款情况 □适用 √不适用 其中重要的其他应收款核销情况: □适用 √不适用 其他应收款核销说明: □适用 √不适用 (6) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 占其他应收款 坏账准备 单位名称 期末余额 期末余额合计 款项的性质 账龄 期末余额 数的比例(%) 第一名 2,609,844,266.81 63.44 合并关联方往来 三年以内 第二名 731,640,366.49 17.79 合并关联方往来 三年以内 第三名 268,073,802.62 6.52 合并关联方往来 两年以内 第四名 174,636,771.66 4.25 合并关联方往来 三年以内 第五名 140,000,000.00 3.40 合并关联方往来 一年以内 合计 3,924,195,207.58 95.39 / / (7) 因资金集中管理而列报于其他应收款 □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 201 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 3. 长期股权投资 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 期末余额 期初余额 项目 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 对子公司投资 21,429,223,131.74 21,429,223,131.74 21,279,418,769.89 21,279,418,769.89 对联营、合营企业投资 1,452,884,207.97 1,452,884,207.97 1,467,220,691.55 1,467,220,691.55 合计 22,882,107,339.71 22,882,107,339.71 22,746,639,461.44 22,746,639,461.44 (1) 对子公司投资 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 本期计提减值 减值准备期末 被投资单位 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 准备 余额 上海韦矽微电子有限公司 20,000,000.00 20,000,000.00 韦尔半导体香港有限公司 135,431,290.97 3,522,408.65 138,953,699.62 北京京鸿志科技有限公司 655,100,869.64 4,251,391.00 659,352,260.64 深圳东益电子有限公司 9,886,440.00 9,886,440.00 上海韦孜美电子科技有限公司 388,616,094.71 388,616,094.71 武汉韦尔半导体有限公司 18,251,764.15 869,949.72 19,121,713.87 上海夷易半导体有限公司 6,000,000.00 6,000,000.00 上海灵心电子科技有限公司 10,632,606.64 102,973.64 10,735,580.28 合肥韦豪半导体技术有限公司 257,137,002.50 71,016.30 257,208,018.80 北京豪威科技有限公司 13,683,311,672.62 87,355,263.13 13,770,666,935.75 深圳市芯能投资有限公司 1,009,191,890.00 1,009,191,890.00 深圳市芯力投资有限公司 678,227,360.00 678,227,360.00 绍兴韦豪半导体科技有限公司 143,294,057.57 143,294,057.57 北京视信源科技发展有限公司 332,618,779.28 332,618,779.28 豪威科技(北京)股份有限公司 244,931,282.40 4,755,681.61 249,686,964.01 豪威模拟集成电路(北京)有限公司 43,588,862.10 8,930,360.09 52,519,222.19 202 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 本期计提减值 减值准备期末 被投资单位 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 准备 余额 豪威集成电路(成都)有限公司 100,665,606.97 1,194,068.13 101,859,675.10 豪威芯仑传感器(上海)有限公司 434,000,000.00 434,000,000.00 浙江韦尔股权投资有限公司 500,000,000.00 500,000,000.00 上海韦尔置业有限公司 23,800,000.00 23,800,000.00 豪威触控与显示科技(深圳)有限公司 327,950,248.98 327,950,248.98 上海豪威集成电路集团有限公司 565,027,936.45 35,108,823.38 600,136,759.83 绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业(有限 475,000,000.00 475,000,000.00 合伙) 豪威北方集成电路有限公司 52,011,004.91 3,642,426.20 55,653,431.11 绍兴豪威微显示技术股份有限公司 9,900,000.00 9,900,000.00 湖南芯力特电子科技有限公司 1,040,400,000.00 1,040,400,000.00 长沙芯力特项目管理咨询合伙企业(有 114,444,000.00 114,444,000.00 限合伙) 合计 21,279,418,769.89 149,804,361.85 21,429,223,131.74 203 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (2) 对联营、合营企业投资 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 本期增减变动 减 值 宣告 计 准 追 发放 提 投资 期初 权益法下确 期末 备 加 其他综合 其他权益变 现金 减 其 单位 余额 减少投资 认的投资损 余额 期 投 收益调整 动 股利 值 他 益 末 资 或利 准 余 润 备 额 一、合营企业 小计 二、联营企业 江苏韦达半导体有限公司 23,342,725.49 -815,960.36 22,526,765.13 豪威半导体(上海)有限责任公司 1,054,114,633.06 -4,339,440.11 9,901,694.95 1,059,676,887.90 上海芯楷集成电路有限责任公司 31,698,092.31 -1,226,096.56 30,471,995.75 宁波矽久微电子有限公司 13,206,067.41 4,458,655.51 17,664,722.92 兴豪通信技术(浙江)有限公司 330,182,278.17 -7,484,145.92 -154,295.98 322,543,836.27 上海景芯豪通半导体科技有限公 14,676,895.11 -14,676,895.11 司 小计 1,467,220,691.55 -14,676,895.11 -9,406,987.44 -154,295.98 9,901,694.95 1,452,884,207.97 合计 1,467,220,691.55 -14,676,895.11 -9,406,987.44 -154,295.98 9,901,694.95 1,452,884,207.97 204 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 (3) 长期股权投资的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 4. 营业收入和营业成本 (1) 营业收入和营业成本情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 本期发生额 上期发生额 项目 收入 成本 收入 成本 主营业务 791,205,857.31 566,281,999.03 566,524,214.62 398,635,736.44 其他业务 12,187,878.09 3,710,900.30 13,103,577.53 3,755,223.02 合计 803,393,735.40 569,992,899.33 579,627,792.15 402,390,959.46 (2) 营业收入、营业成本的分解信息 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 (3) 履约义务的说明 □适用 √不适用 (4) 分摊至剩余履约义务的说明 □适用 √不适用 (5) 重大合同变更或重大交易价格调整 □适用 √不适用 其他说明: 无 5. 投资收益 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 项目 本期发生额 上期发生额 权益法核算的长期股权投资收益 -9,406,987.44 -10,599,281.45 处置长期股权投资产生的投资收益 50,091,104.89 其他非流动金融资产在持有期间的投资收益 323,273.53 275,313.45 处置其他非流动金融资产取得的投资收益 2,357,215.36 12,668,621.05 其他 -211,400.91 -601,034.58 合计 43,153,205.43 1,743,618.47 其他说明: 无 205 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 6. 其他 □适用 √不适用 二十、补充资料 1. 当期非经常性损益明细表 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲 3,581,470.37 销部分 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切 相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公 7,864,653.10 司损益产生持续影响的政府补助除外 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非 金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变 -32,675,652.90 动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 委托他人投资或管理资产的损益 对外委托贷款取得的损益 因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的各项资产损 失 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 464,763.24 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于 取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值 产生的收益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当 期净损益 非货币性资产交换损益 债务重组损益 企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用,如 安置职工的支出等 因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一 次性影响 因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用 对于现金结算的股份支付,在可行权日之后,应付职工 薪酬的公允价值变动产生的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允 价值变动产生的损益 交易价格显失公允的交易产生的收益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 15,827,458.17 减:所得税影响额 -60,502.03 少数股东权益影响额(税后) 242,819.01 合计 -5,119,625.00 206 / 207 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 2. 净资产收益率及每股收益 √适用 □不适用 加权平均净资产 每股收益 报告期利润 收益率(%) 基本每股收益 稀释每股收益 归属于公司普通股股东的净 6.38 1.14 1.14 利润 扣除非经常性损益后归属于 6.41 1.14 1.14 公司普通股股东的净利润 3. 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 4. 其他 □适用 √不适用 董事长:虞仁荣 董事会批准报送日期:2024 年 8 月 19 日 修订信息 □适用 √不适用 207 / 207