证券代码：603501            证券简称：韦尔股份           公告编号：2018-093


                   上海韦尔半导体股份有限公司
                       重大资产重组进展公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。


    上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）因筹划收购北京豪威科技
有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司、北京视信源科技发展有限公司
股权，该事项构成重大资产重组。经向上海证券交易所申请，公司股票于 2018
年 5 月 15 日起停牌，具体情况详见公司同日披露的《重大资产重组停牌公告》
（公告编号：2018-035）。停牌期间，公司按照《上市公司重大资产重组管理办
法》及其他相关规定，根据公司重大资产重组的进展情况及时履行了信息披露义
务。

    2018 年 8 月 14 日，公司召开了第四届董事会第二十七次会议，审议通过了
《关于公司发行股份购买资产并募集配套资金方案的议案》、《关于<上海韦尔半
导体股份有限公司发行股份购买资产并募集资金暨关联交易预案>的议案》等与
本次重组相关的议案。

    2018 年 8 月 29 日，公司收到上海证券交易所上市公司监管一部下发的《关
于对上海韦尔半导体股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交
易预案信息披露的问询函》（上证公函【2018】2433 号，以下简称“《问询函》”）。
收到《问询函》后，公司积极组织有关各方按照《问询函》的要求对所涉及的问
题进行逐项落实与回复，并对本次重组相关文件进行了补充和完善。2018 年 9
月 11 日，公司对《问询函》有关问题书面回复上海证券交易所，具体内容详见
公司于 2018 年 9 月 12 日披露的相关公告。经向上海证券交易所申请，公司股票
于 2018 年 9 月 12 日起复牌。

    根据上海证券交易所《上市公司重大资产重组信息披露及停复牌业务指引》
的规定，公司已于 2018 年 9 月 15 日披露了《重大资产重组进展公告》（公告编
号：2018-085）。
    截至本公告日，公司与各中介机构正积极推进本次重大资产重组相关的审计、
评估等工作。待相关工作完成后，公司将再次召开董事会审议本次重大资产重组
的相关事项，经董事会审议通过后提交公司股东大会审议，并报中国证监会核准。

    为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波动，公司
将按照《上市公司重大资产重组管理办法》及其他有关规定，结合停牌期间重大
资产重组的进展情况，及时履行信息披露义务，至少每月发布一次有关事项的进
展情况。

    公司郑重提醒广大投资者，有关公司信息以公司在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）和公司指定信息披露媒体《中国证券报》、《上海证券报》、
《证券时报》、《证券日报》刊登的相关公告为准，敬请广大投资者关注公司后
续公告，理性投资，注意投资风险。



    特此公告。



                                      上海韦尔半导体股份有限公司董事会

                                                      2018 年 10 月 15 日