证券代码：603501          证券简称：韦尔股份          公告编号：2019-017

                   上海韦尔半导体股份有限公司
关于 2019 年度银行综合授信额度及授权董事长或总经理对
                 外签署银行借款相关合同的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于 2019 年 3 月 27 日召
开第四届董事会第三十六次会议，审议通过了《关于公司 2019 年度银行综合授
信额度及授权董事长或总经理对外签署银行借款相关合同的议案》。现将相关事
项公告如下：

    为满足公司各项业务顺利进行及日常经营资金需求，提高资金营运能力，根
据公司经营战略及总体发展计划，公司及公司控股子公司拟向相关银行申请综合
授信额度（包含固定资产作为抵押物的贷款），授信总额不超过人民币 30 亿元，
用于办理包括但不限于流动资金贷款、并购贷款、中长期借款、银行承兑汇票、
信用证、抵押贷款等综合授信业务，最大限度的保证公司资金使用效益。

    上述授信额度不等于公司实际融资金额，实际授信额度最终以金融机构审批
的授信额度为准，具体融资金额将视公司运营资金的实际需求来确定，融资期限
以实际签署的合同为准。在授信期限内，授信额度可循环使用。

    公司董事会提请股东大会授权董事长或总经理根据实际经营情况需求在上
述额度范围内具体执行并签署相关文件，授权期限自 2018 年年度股东大会审议
通过之日起一年内有效。



    特此公告。

                                       上海韦尔半导体股份有限公司董事会

                                                        2019 年 3 月 28 日