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公司公告

韦尔股份:关于控股股东部分股权解除质押的公告2021-02-25  

                        证券代码:603501            证券简称:韦尔股份         公告编号:2021-018

                       上海韦尔半导体股份有限公司
               关于控股股东部分股权解除质押的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。


重要内容提示:

        上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“公司”)控股股东虞仁荣先生
持有公司股份 273,435,000 股,占公司总股本的 31.52%;本次质押解除后,虞仁
荣先生剩余累计质押股份为 145,272,000 股,占其持股比例的 53.13%。

     公司控股股东及其一致行动人绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合
伙)(以下简称“绍兴韦豪”)、虞小荣先生共计持有公司股份 355,010,009 股,占
公司总股本的 40.92%;本次质押解除后,虞仁荣先生及其一致行动人累计质押
公司股份 185,272,000 股,占其持有公司股份总数的 52.19%,占公司总股本的
21.35%。



    一、本次股份解除质押的情况

    公司于 2021 年 2 月 24 日接到控股股东虞仁荣先生的通知,虞仁荣先生质押
给上海兴瀚资产管理有限公司的 2,969,539 股股份已办理了解除质押的手续,具
体事项如下:

    股东名称                                        虞仁荣
    本次解质股份                                               2,969,539
    占其所持股份比例                                              1.09%
    占公司总股本比例                                              0.34%
    解质时间                                           2021 年 2 月 24 日
    持股数量                                                 273,435,000
    持股比例                                                     31.52%
    剩余被质押股份数量                                       145,272,000
    剩余被质押股份数量占其所持股份比例                              53.13%
    剩余被质押股份数量占公司总股本比例                              16.74%



    虞仁荣先生本次解除质押的股份尚无用于后续质押的计划。如有变动,虞仁
荣先生将根据后续质押情况及时履行告知义务,公司将根据后续质押情况和相关
法律法规要求及时履行信息披露义务。



    二、控股股东及其一致行动人累计质押股份的情况

    截至本公告披露日,虞仁荣先生及其一致行动人绍兴韦豪、虞小荣先生股份
质押情况如下:

 股东名称                                 虞仁荣       绍兴韦豪     虞小荣

 持股数量                                273,435,000   80,839,009      736,000

 持股比例                                    31.52%        9.36%        0.08%
 剩余被质押股份数量                      145,272,000   40,000,000            -
 剩余被质押股份数量占其所持股份比例          53.13%       49.48%             -
 剩余被质押股份数量占公司总股本比例          16.74%        4.61%             -



    公司将持续关注控股股东及其一致行动人所持公司股份的质押情况,严格遵
守相关规定,及时履行信息披露义务,敬请投资者注意投资风险。



    特此公告。




                                           上海韦尔半导体股份有限公司董事会

                                                              2021 年 2 月 25 日