证券代码：603501            证券简称：韦尔股份         公告编号：2021-036
转债代码：113616            转债简称：韦尔转债

                    上海韦尔半导体股份有限公司
                 关于 2020 年度利润分配预案的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

     上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）拟以本次利润分配方
案实施前的公司总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 3.15 元（含
税），预计分配现金红利总额为 273,293,805.65 元（含税）。本次利润分配预案已
经公司第五届董事会第三十四次会议、第五届监事会第三十一次会议审议通过，
尚需提交公司 2020 年年度股东大会审议。

     本年度现金分红比例低于 30%，主要因为行业特征以及公司发展处于成
长阶段，研发投入、业务规模扩充、营运资金投入等所需资金较大所致。



    一、公司 2020 年度利润分配预案

    经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2020 年度合并报表中归
属于上市公司股东的净利润为 2,706,109,337.61 元。截至 2020 年 12 月 31 日，母
公司累计可供分配利润为 300,946,988.52 元，资本公积金为 15,395,316,854.56 元。

    根据《公司法》及《公司章程》的有关规定，综合考虑股东利益和公司实际
经营发展情况等因素，公司拟定 2020 年度利润分配预案如下：

    公司拟以本次利润分配方案实施前的公司总股本为基数，每 10 股派发现金
红利 3.15 元（含税），预计分配现金红利总额为 273,293,805.65 元（含税），占公
司 2020 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 10.10%。

    上述 2020 年度利润分配预案中现金分红的数额暂按公司总股本 867,599,383
股计算，实际派发现金红利总额以 2020 年度利润分配方案实施股权登记日的总
股本计算为准。

    如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回
购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股
本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股
本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。

    本次利润分配预案尚需提交公司 2020 年年度股东大会审议。



    二、本年度现金分红比例低于 30%的情况说明

    公司 2020 年度利润分配预案拟分配的现金红利总额为 273,293,805.65 元（含
税），占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于 30%，具体情况说明如下：

    （一）公司所处行业情况及特点

    公司所属行业为集成电路设计行业，具有显著的技术密集、资本密集和人才
密集的特点。由于产品更迭周期较短，市场需求变化较快，公司为了持续扩大市
场份额，缩小与其他竞争对手的差距，需要持续加大研发及市场投入、构建核心
人才队伍以提升公司的核心竞争力。

    （二）公司发展阶段和自身经营模式

    公司目前处于扩张成长阶段，2019 年 8 月 28 日，公司完成了收购北京豪威
科技有限公司及北京思比科微电子技术股份有限公司的重大资产重组事项，2020
年 4 月公司收购了 Synaptics Incorporated 基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示
驱动集成芯片（TDDI）业务，伴随着公司收购整合的顺利完成，公司产品线及研
发能力得到了进一步提升。在公司发展阶段，需要通过加大研发投入来适应公司
的发展需求，保障公司在成长期快速稳定发展，提高公司的行业地位。

    （三）公司盈利水平及资金需求

    2020 年度公司实现营业总收入 198.24 亿元，较上年营业总收入增加了
45.43%；2020 年度公司实现归属于上市公司股东的净利润 27.06 亿元，较上年同
期增长 481.17%。目前公司在发展阶段对资金的需求较大，同时伴随公司营业收
入增长较快，日常经营资金投入也相应增大，公司要保障扩大生产销售规模所需
流动资金投入。此外，公司为完成资产收购支付了较大金额的投资款，公司支付
投资款的主要资金来源为银行融资，公司在目前有着还本付息的资金需求。

    （四）公司现金分红水平较低的原因

    公司非常重视投资者回报，现金分红严格按照《上市公司监管指引第 3 号—
—上市公司现金分红》、《公司章程》等相关规定的要求进行。为有效推动公司战
略目标和经营计划的顺利实现，保障公司持续稳定发展，提升公司给予投资者长
期及可持续回报的能力，在充分考虑了公司现阶段的经营业绩与公司发展战略以
及重大资金支出安排等因素后，公司提出了上述 2020 年度利润分配方案。

    （五）公司留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况

    公司留存的未分配利润将主要运用于产品研发投入、产品开发与技术创新、
人才资源建设、扩大市场规模以及补充公司日常流动资金等方面。研发投入是公
司作为半导体设计公司长期发展的立身之本，公司将通过加大自主研发、合作研
发等方式保持公司的技术优势与持续盈利能力。

    公司将留存收益继续投入生产经营，是着眼于公司未来的长远发展，有利于
提高投资者的长期回报。公司 2020 年度利润分配预案兼顾了公司可持续发展与
股东回报的需求，符合公司经营发展现状和长期发展的目标。



    三、公司履行的决策程序

    （一）董事会会议的召开、审议和表决情况

    公司于 2021 年 4 月 15 日召开第五届董事会第三十四次会议，公司董事会以
9 票同意、0 票反对、0 票弃权审议通过了《2020 年度利润分配预案》。本次利润
分配预案尚需提交至公司 2020 年年度股东大会审议。

    （二）独立董事意见

    公司独立董事发表了独立意见，认为：公司 2020 年度利润分配预案考虑了
公司长远发展的资金需求，符合《公司法》、《公司章程》的相关规定，充分体现
公司重视对投资者的合理回报，维护了投资者的长远利益，不存在损害公司及中
小股东利益的行为。我们同意《2020 年度利润分配预案》，并同意将该议案提交
至公司 2020 年年度股东大会审议。

     （三）监事会意见

     公司监事会认为：公司 2020 年度利润分配预案充分考虑公司的盈利情况、
当前所处行业的特点以及未来的现金流状况、资金需求等因素，兼顾公司可持续
发展与股东回报的需求，同意公司以本次利润分配方案实施前的公司总股本为基
数 ， 每 10 股 派 发 现 金 红 利 3.15 元 （ 含 税 ）， 预 计 分 配 现 金 红 利 总 额 为
273,293,805.65 元（含税），占公司 2020 年度合并报表归属于上市公司股东净利
润的 10.10%。



     四、其他事项

     公司将于 2021 年 4 月 21 日通过上证路演中心平台以网络互动方式召开 2020
年度业绩说明会，具体内容详见同日刊登在《中国证券报》、《上海证券报》、《证
券时报》、《证券日报》及上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）的《关于
召开 2020 年度业绩说明会的公告》（公告编号：2021-044）。



     五、相关风险提示

     1、本次利润分配方案结合了公司发展阶段及资金需求安排等因素，不会对
公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

     2、本次利润分配方案尚需提交公司 2020 年年度股东大会审议。



     特此公告。

                                              上海韦尔半导体股份有限公司董事会

                                                                   2021 年 4 月 16 日