上海韦尔半导体股份有限公司
Will Semiconductor CO., Ltd. Shanghai
中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢 C 楼 7 层
2020 年年度报告
二○二一年四月
上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
公司代码：603501 公司简称：韦尔股份
转债代码：113616 转债简称：韦尔转债
上海韦尔半导体股份有限公司
2020 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、 公司负责人王崧、主管会计工作负责人贾渊及会计机构负责人（会计主管人员）徐美蓉
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2020年度利润分配预案为：公司拟以本次利润分配方案实施前的公司总股本为基
数，每10股派发现金红利3.15元（含税），预计分配现金红利总额为273,293,805.65元（含
税），占公司2020年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.10%。公司2020年度利润
分配预案已经公司第五届董事会第三十四次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬
请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
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十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第四节经营情况的讨论与分
析/三、公司关于未来发展的讨论与分析/（四）可能面对的风险”部分。
十一、 其他
□适用 √不适用
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目录
第一节 释义........................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标....................................................................................... 8
第三节 公司业务概要......................................................................................................... 13
第四节 经营情况讨论与分析............................................................................................. 28
第五节 重要事项................................................................................................................. 56
第六节 普通股股份变动及股东情况 ................................................................................. 82
第七节 优先股相关情况..................................................................................................... 94
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ............................................................. 95
第九节 公司治理............................................................................................................... 112
第十节 公司债券相关情况............................................................................................... 116
第十一节 财务报告............................................................................................................... 119
第十二节 备查文件目录....................................................................................................... 300
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第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
韦尔股份/公司 指 上海韦尔半导体股份有限公司
香港华清 指 香港华清电子（集团）有限公司，韦尔股份子公司
北京京鸿志 指 北京京鸿志科技有限公司，韦尔股份子公司
深圳京鸿志电子 指 深圳市京鸿志电子有限公司，韦尔股份子公司
深圳京鸿志物流 指 深圳市京鸿志物流有限公司，韦尔股份子公司
苏州京鸿志 指 苏州京鸿志电子有限公司，韦尔股份子公司
韦尔香港 指 韦尔半导体香港有限公司，韦尔股份子公司
武汉韦尔 指 武汉韦尔半导体有限公司，韦尔股份子公司
北京豪威 指 北京豪威科技有限公司
美国豪威 指 OmniVision Technologies, Inc.
思比科 指 北京思比科微电子技术股份有限公司
视信源 指 北京视信源科技发展有限公司
交易对方 指 公司发行股份购买资产的交易对方
绍兴韦豪 指 绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）
豪威芯仑传感器（上海）有限公司（曾用名：上海芯仑光电科技有限
芯仑科技 指
公司），韦尔股份子公司
嘉兴华清银杏豪威股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名：嘉兴水
嘉兴水木 指
木豪威股权投资合伙企业（有限合伙）
嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名：嘉兴豪
嘉兴豪威 指
威股权投资合伙企业（有限合伙）
上海威熠 指 共青城威熠投资有限公司，曾用名：上海威熠企业管理咨询有限公司
报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日
Integrated Circuit 即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小
IC 指 的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照
多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
Transient Voltage Suppresser，即瞬态电压抑制器，是普遍使用的一种
新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间（亚纳秒级）和相当
TVS 指
高的浪涌吸收能力，可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切
换时产生的瞬变电压，以及感应雷所产生的过电压。
Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，即金属氧化物半导
体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛使用在模
MOSFET 指
拟电路与数字电路的场效晶体管（Field-Effect Transistor），依照其
“通道”的极性不同，可分为 N-type 与 P-type 的 MOSFET。
肖特基（Schottky）二极管，又称肖特基势垒二极管（简称 SBD），
在通信电源、变频器等中比较常见。是以金属和半导体接触形成的势
肖特基二极管 指
垒为基础的二极管芯片，具有反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），
正向导通压降更低（仅 0.4V 左右）的特点。
电源管理芯片 指 Power Management Integrated Circuits，是在电子设备系统中担负起对
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电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。
Low Dropout Regulator，即低压差线性稳压器，主要提供具有较低自
LDO 指
有噪声和较高电源抑制比的稳定电源。
在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的转换
DC-DC 指
电路，也称为直流转换电源。
LED（发光二极管）作为背光源的应用过程中，把电源电压转换为驱
LED 背光驱动 指
动该 LED 所需的电压、电流并对其进行保护的一种芯片。
分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件，如：二极管、晶体管等。
法 拉 、 微 法 、 皮 法 ， 电 容 器 电 容 量 单 位 ， 1F=1,000,000μF ，
F、μF、pF 指
1μF=1,000,000pF。
mm、μm、nm 指 毫米、微米、纳米，长度单位，1mm=1000μm，1μm=1000nm。
ESD 指 静电放电（Electro Static Discharge），防静电指标。
用于接受信号和发送信号，是手机接打电话和接受短信时主管与基
射频芯片 指
站通信的部分。
在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的
图形“底片”称为掩膜，其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透
掩膜 指
明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以
外的区域。
Original Equipment Manufacturer，贴牌生产合作模式，俗称“贴牌生
产”。指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和销售渠道，将产
OEM 指 品委托给具备生产能力的制造商生产后向市场销售。品牌拥有者（委
托方）一般自行负责设计和开发新产品，有时也与制造商（受委托
方）共同设计研发，但品牌拥有者控制销售渠道。
Original Design Manufactucer，原始设计制造商。它可以为客户提供
从产品研发、设计制造到后期维护的全部服务，客户只需向 ODM 服
ODM 指
务商提出产品的功能、性能甚至只需提供产品的构思，ODM 服务商
就可以将产品从设想变为现实。
无 晶 圆 厂 的 集 成 电 路 设 计 企 业 ， 与 IDM （ Integrated Device
Manufacturer）相比，指仅仅从事集成电路的研发设计和销售，而将
Fabless 指
晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商的模
式。
Field Application Engineer，现场技术支持工程师,也叫售前售后服务
工程师。售前对客户进行产品的技术引导和技术培训、为客户进行方
FAE 指
案设计以及给公司销售人员提供技术支持；售后对客户进行产品的
售后技术服务、市场引导并将市场信息反馈给研发人员。
Low Noise Amplifier，低噪声放大器。一般用作各类无线电接收机的
高频或中频前置放大器（比如手机、电脑或者 iPAD 里面的 WiFi）
以及高灵敏度电子探测设备的放大电路。在手机领域，它决定手机接
LNA 指
收器的整体性能。一般说来，噪声指数是 LNA 最重要的一个参数，
通常 LNA 噪声指数的性能太差时，便会影响到接收器侦测微弱信号
的能力，影响手机收信。
Camera Cube 一种采用先进的芯片级封装技术整合集成晶圆级光学器件和 CMOS
指
Chip 图像传感器创新的解决方案。
LCOS 指 Liquid Crystal on Silicon，即液晶附硅，也叫硅基液晶，是一种基于
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反射模式，尺寸非常小的矩阵液晶显示装置。
TDDI 指 Touch and Display Driver Integration，即触控和显示驱动集成芯片
CMOS Image Sensor 的 缩 写 ， 即 Complementary Metal Oxide
CIS 指
Semiconductor Image Sensor，互补金属氧化物半导体图像传感器
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 上海韦尔半导体股份有限公司
公司的中文简称 韦尔股份
公司的外文名称 Will Semiconductor Co.,Ltd. Shanghai
公司的外文名称缩写 Willsemi
公司的法定代表人 王崧
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 贾渊 任冰
联系地址 上海市浦东新区上科路88号 上海市浦东新区上科路88号
电话 021-50805043 021-50805043
传真 021-50152760 021-50152760
电子信箱 will_stock@corp.ovt.com will_stock@corp.ovt.com
三、 基本情况简介
公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层
公司注册地址的邮政编码 201203
公司办公地址 上海市浦东新区上科路88号
公司办公地址的邮政编码 201210
公司网址 www.omnivision-group.com
电子信箱 will_stock@corp.ovt.com
四、 信息披露及备置地点
上海证券报、中国证券报、证券时报、证券
公司选定的信息披露媒体名称
日报
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点 公司证券投资部
五、 公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 韦尔股份 603501 -
六、 其他相关资料
公司聘请的会 名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
计师事务所 办公地址 上海市南京东路 61 号新黄浦金融大厦 4 楼
（境内） 签字会计师姓名 陈璐瑛、宋文燕
报告期内履行 名称 国信证券股份有限公司
持续督导职责 办公地址 北京市西城区金融大街兴盛街 6 号国信证券大厦 7 层
的财务顾问 签字的财务顾问 李勇、张昊瑜
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主办人姓名
持续督导的期间 2019 年 1 月 15 日-2020 年 12 月 31 日
名称 中德证券有限责任公司
报告期内履行 办公地址 北京市朝阳区西大望路华贸中心 1 座 22 层
持续督导职责 签字的财务顾问
肖楚男、胡晓
的财务顾问 主办人姓名
持续督导的期间 2019 年 1 月 15 日-2020 年 12 月 31 日
七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本期比上 2018年
主要会计数据 2020年 2019年 年同期增
减(%) 调整后 调整前
营业收入 19,823,965,431.66 13,631,670,629.57 45.43 9,701,902,368.56 3,963,509,424.61
归属于上市公司
2,706,109,337.61 465,632,238.67 481.17 144,991,902.55 138,804,364.26
股东的净利润
归属于上市公司
股东的扣除非经
2,245,073,139.31 334,201,677.11 571.77 132,553,764.37 132,553,764.37
常性损益的净利
润
经营活动产生的
3,344,594,067.54 805,335,234.79 315.30 790,006,614.66 5,401,858.32
现金流量净额
本期末比 2018年末
上年同期
2020年末 2019年末
末增减（ 调整后 调整前
%）
归属于上市公司
11,238,642,949.21 7,926,394,295.30 41.79 3,983,942,540.00 1,635,555,967.17
股东的净资产
总资产 22,647,992,328.94 17,476,223,432.68 29.59 15,589,356,096.62 4,599,872,273.92
(二) 主要财务指标
本期比上年同期增减 2018年
主要财务指标 2020年 2019年
(%) 调整后 调整前
基本每股收益（元／股） 3.21 0.76 322.37 0.29 0.32
稀释每股收益（元／股） 3.19 0.73 336.99 0.30 0.33
扣除非经常性损益后的基本每股收
2.66 0.54 392.59 0.27 0.30
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 29.06 10.17 增加18.89个百分点 4.94 10.08
扣除非经常性损益后的加权平均净
24.11 8.59 增加15.52个百分点 9.63 9.63
资产收益率（%）
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
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2019 年 8 月 28 日，公司已完成收购北京豪威 85.53%股权、思比科 42.27%股权、视信
源 79.93%股权工商登记手续，并在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理了相关
股权登记手续。本次收购完成后，北京豪威成为公司的全资子公司，纳入合并报表范围。公
司与北京豪威在合并前后均受控股股东虞仁荣先生控制且该控制并非暂时性的，因此上述合
并为同一控制下企业合并。按照会计准则规定，公司对 2018 年度相关财务报表数据进行了
追溯调整。
八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司
股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司
股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用
九、 2020 年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 3,816,543,985.76 4,226,334,738.50 5,925,990,066.64 5,855,096,640.76
归属于上市公司股东
445,109,124.07 544,986,809.48 736,477,441.32 979,535,962.74
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 436,000,225.06 491,745,455.54 658,462,952.83 658,864,505.88
后的净利润
经营活动产生的现金
-86,831,881.27 296,198,374.47 168,874,549.78 2,966,353,024.56
流量净额
公司第四季度经营活动产生的现金流量净额差异较大主要是因为：公司第三季度营业收
入增长较多，环比增长幅度较大，销售收到的现金在第四季度实现；以及公司 2017 年限制
性股票激励计划授予的限制性股票第二期解锁流通上市，公司代收的员工股权激励个税增
加。
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
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十、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
附注
非经常性损益项目 2020 年金额 （如适 2019 年金额 2018 年金额
用）
非流动资产处置损益 -5,029,543.66 -2,832,361.81 914,575.05
越权审批，或无正式批准文件，或
偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公
司正常经营业务密切相关，符合国
33,734,866.36 13,391,175.42 6,754,372.82
家政策规定、按照一定标准定额或
定量持续享受的政府补助除外
计入当期损益的对非金融企业收取
的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营
企业的投资成本小于取得投资时应
享有被投资单位可辨认净资产公允
价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害
而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支
出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超
过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司
67,799,125.35 6,187,538.29
期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事
项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效
套期保值业务外，持有交易性金融
资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债产生的公允价
482,000,056.70 60,683,170.71 1,924,407.86
值变动损益，以及处置交易性金融
资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债和其他债权投
资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合
3,136,406.69
同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
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采用公允价值模式进行后续计量的
投资性房地产公允价值变动产生的
损益
根据税收、会计等法律、法规的要
求对当期损益进行一次性调整对当
期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入
32,213,191.29 -4,340,320.47 -1,047,847.18
和支出
其他符合非经常性损益定义的损益
项目
少数股东权益影响额 -515,541.17 969,478.76 -1,439,771.41
所得税影响额 -81,366,831.22 -7,376,113.09 -855,137.25
合计 461,036,198.30 131,430,561.56 12,438,138.18
十一、 采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
对当期利润的
项目名称 期初余额 期末余额 当期变动
影响金额
交易性金融资产 11,890,115.59 13,100,127.36 1,210,011.77 1,210,011.77
应收款项融资 178,105,378.84 168,402,999.24 -9,702,379.60
其他权益工具投资 117,090,965.17 1,474,647.80 -115,616,317.37 120,865.79
其他非流动金融资产 84,150,000.00 1,177,788,225.11 1,093,638,225.11 500,300,321.92
交易性金融负债 19,510,276.99 19,510,276.99 -19,510,276.99
合计 391,236,459.60 1,380,276,276.50 989,039,816.90 482,120,922.49
十二、 其他
□适用 √不适用
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第三节 公司业务概要
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明
（一）公司所属行业
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信
和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》的
行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
1、行业主管部门
工信部是半导体行业的主管部门，其主要职责包括：提出新型工业化发展战略和政策，
协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，
推进产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产
业政策；监测分析工业、通信业运行态势，统计并发布相关信息，进行预测预警和信息引导；
指导行业技术创新和技术进步，以先进适用技术改造提升传统产业等。
中国半导体行业协会是行业的自律组织和协调机构，下设集成电路分会、半导体分立器
件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会、半导体制造业分会等专业机构。半导体行业
协会主要任务包括：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展
的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好政策导向、信息导向、市场导向工作；广
泛开展经济技术交流和学术交流活动；开展半导体产业的国际交流与合作；协助政府制（修）
订行业标准、国家标准及推荐标准，推动标准的贯彻执行等。
工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管
部门的产业宏观调控和行业协会自律规范约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。
2、行业主要法律法规和政策
集成电路行业作为关系国家经济发展和国防安全的支柱行业，国家给予了高度重视和大
力支持。2010 年以来中国集成电路行业主要政策措施如下表所示：
时间 部门 法律法规与政策 相关内容
《关于加快培育和发展战 着力发展集成电路、新型显示、高端软
2010.10 国务院
略新兴产业的决定》 件、高端服务器等核心基础产业。
软件产业和集成电路产业是国家战略性
新兴产业，是国民经济和社会信息化的
《进一步鼓励软件产业和 重要基础，分别从财税政策、投融资政
2011.1 国务院 集成电路产业发展若干政 策、研究开发政策、进出口政策、人才
策的通知》 政策、知识产权政策、市场政策七个方
面鼓励软件和集成电路发展，并明确提
出将继续实施软件增值税优惠政策。
《关于进一步鼓励软件产
财政部、国 颁布了一系列集成电路企业所得税优惠
2012.4 业和集成电路产业发展企
家税务总局 政策。
业所得税政策的通知》
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时间 部门 法律法规与政策 相关内容
《战略性新兴产业重点产 将集成电路测试装备列入战略性新兴产
2013.2 国家发改委
品和服务指导目录》 业重点产品目录。
设立国家产业投资基金。主要吸引大型
企业、金融机构以及社会资金，重点支
持集成电路等产业发展，促进工业转型
升级。基金实行市场化运作，重点支持
集成电路制造领域，兼顾设计、封装测
《国家集成电路产业发展
2014.6 国务院 试、装备、材料环节，推动企业提升产
推进纲要》
能水平和实行兼并重组，规范企业治
理，形成良性自我发展能力。支持设立
地方性集成电路产业投资基金。鼓励社
会各类风险投资和股权投资基金进入集
成电路领域。
为做好《财政部、国家税务总局关于进
财政部、国 一步鼓励软件产业和集成电路产业发展
《关于软件和集成电路产
家税务总 企业所得税政策的通知》（财税
2016.5 业企业所得税优惠政策有
局、发改 〔2012〕27 号）规定的企业所得税优惠
关问题的通知》
委、工信部 政策落实工作，界定了软件企业与集成
电路产业发展企业认定标准。
加大集成电路等自主软硬件产品和网络
《国家创新驱动发展战略
2016.5 国务院 安全技术攻关和推广力度；攻克集成电
纲要》
路装备等方面的关键核心技术。
购建先进技术体系。打造国际先进、安
《国家信息化发展战略纲 全可控的核心技术体系、带动集成电
2016.7 国务院
要》 路、核心元器件等薄弱环节实现根本性
突破。
支持面向集成电路等优势产业领域建设
《“十三五”国家科技创新 若干科技创新平台，推动我国信息光电
2016.7 国务院
规划》 子器件技术和集成电路设计达到国际先
进水平。
启动集成电路重大生产力布局规划工
《“十三五”国家战略性新
2016.11 国务院 程，实施一批带动作用强的项目，推动
兴产业发展规划》
产业能力实现快速跃升。
大力推进集成电路创新突破。加大面向
《“十三五”国家信息化规
2016.12 国务院 新型计算、5G、智能制造、工业互联
划》
网、物联网的芯片研发部署。
着力提升集成电路设计水平；建成技术
发改委、工 先进、安全可靠的集成电路产业体系；
2016.12 《信息产业发展指南》
信部 重点发展 12 英寸集成电路成套生产线设
备。
《国家高新技术产业开发 优化产业结构，推进集成电路及专用装
2017.4 科技部
区“十三五”发展规划》 备关键核心技术突破和应用。
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时间 部门 法律法规与政策 相关内容
研发深硅刻蚀加工技术、图片级键合技
《智能传感器产业三年行
2017.11 工信部 术、集成电路与传感器系统级封装技
动指南（2017-2019 年）》
术、通信传输技术等共性技术。
2018 年 1 月 1 日后投资新设的集成电路
财政部、国 线宽小于 130 纳米，且经营期在 10 年以
《关于集成电路生产企业
家税务总 上的企业享受“两免三减半”。线宽小
2018.3 有关企业所得税政策问题
局、发改 于 65 纳米或投资额超过 150 亿元，且经
的通知》
委、工信部 营期在 15 年以上的企业享受“五免五减
半”等。
加强集成电路军民通用标准的推广应
《2018 年工业通信业标准
2018.4 工信部 用，开展军民通用标准研制模式和工作
化工作要点》
机制总结。
《扩大和升级信息消费三 进一步落实鼓励软件和集成电路产业发
发改委、工
2018.7 年行动计划（2018-2020 展的若干政策，加大现有支持中小微企
信部
年）》 业税收政策落实力度。
依法成立且符合条件的集成电路设计企
业和软件企业，在 2018 年 12 月 31 日前
《关于集成电路设计和软
财政部、国 自获利年度起计算优惠期，第一年至第
2019.5 件产业企业所得税政策的
家税务总局 二年免征企业所得税，第三年至第五年
公告》
按照 25%的法定税率减半征收企业所得
税，并享受至期满为止。
为进一步优化集成电路产业和软件产业
发展环境，深化产业国际合作，提升产
《关于新时期促进集成电 业创新能力和发展质量，围绕财税政
路产业和软件产业高质量 策、投融资政策、研究开发政策、进出
2020.7 国务院
发展若干政策的若干政 口政策、人才政策、知识产权政策、市
策》 场应用政策、国际合作政策等方面为国
家集成电路及软件领域实体企业发展提
供优惠政策。
瞄准人工智能、量子信息、集成电路、
《国民经济和社会发展第 生命健康、脑科学、生物育种、空天科
2020.10 中共中央 十四个五年规划和二〇三 技、深地深海等前沿领域，实施一批具
五年远景的目标建议》 有前瞻性、战略性的国家重大科技项
目。
3、行业发展情况
（1）全球半导体行业发展情况
2020 年度疫情席卷全球致使全球经济遭遇重创，但在危机之中，半导体行业却脱颖而
出，表现出了比较强的抗压性和韧性。在疫情发生之初，原本半导体行业的需求、供给和全
球化的供应链三端均遭受了重大的打击。但在一季度之后，因疫情而产生的远程的办公和学
习、工业的自动化和数字化转型以及汽车和电子产品的智能化升级给半导体行业注入了强大
的需求动力。
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根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）的数据，全球半导体市场规模在 2020 年同比增
长 6.8%，达到历史最高的 4,403.9 亿美元。由于世界经济发展呈现恢复，汽车产业等将快速
复苏，再加上 5G 进一步普及扩大需求的推升等原因，全球半导体贸易统计协会（WSTS）
预测，2021 年全球半导体产业市场规模将达到 4,882.7 亿美元，超过 2020 年的 4,403.9 亿美
元，创出历史新高。
（2）中国半导体行业发展情况
中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元，同比增长
17%。其中，设计业销售额为 3,778.4 亿元，同比增长 23.3%；制造业销售额为 2,560.1 亿元，
同比增长 19.1%；封装测试业销售额 2,509.5 亿元，同比增长 6.8%。
根据海关统计，2020 年中国进口集成电路 5,435 亿块，同比增长 22.1%；进口金额 3,500.4
亿美元，同比增长 14.6%。2020 年中国集成电路出口 2,598 亿块，同比增长 18.8%，出口金
额 1,166 亿美元，同比增长 14.8%。
（二）公司主要业务情况
公司自 2007 年设立以来，一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。2019
年 8 月，公司完成了收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项，2020 年 4 月，公司从
Synaptics Incorporated 收购了基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片（TDDI）
业务。在前述收购完成后，公司主营业务仍旧为半导体产品设计业务和半导体产品的分销业
务两部分，2020 年度公司半导体设计业务收入占主营业务收入的比例为 87.42%，较上年同
期半导体设计业务收入增长 52.02%。
目前公司半导体产品设计业务主要为图像传感器产品、触控与显示驱动集成芯片和其他
半导体器件产品。
公司图像传感器产品中最主要的产品为 CMOS 图像传感器芯片，2020 年度实现营业收
入 1,469,692.38 万元，占公司 2020 年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达 85.11%。
公司作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛的应用于消
费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设
备、数码相机、汽车和医疗成像等。公司图像传感器产品丰富，包括 CMOS 图像传感器芯
片、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（Camera Cube Chip）、特定用途
集成电路产品（ASIC），其中 CMOS 图像传感器芯片产品型号覆盖了 8 万像素至 6,400 万
像素等各种规格，公司具备完善的产品体系。针对不同应用领域的各类应用设备，公司可根
据不同设备的尺寸大小、光敏度、封装类型以及芯片内嵌式图像信号处理等方面的区别，提
供特色化的产品解决方案。
触控与显示驱动集成芯片，主要应用于智能手机、平板电脑等领域。TDDI 核心团队继
承原 Synaptics Incorporated 位于亚洲的 TDDI 产品研发和支持团队，凭借在触控与显示技术
领域深厚的研发投入、广泛的知识产权积累，以及在全球领先手机客户的丰富量产经验，形
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成了在触控和显示领域丰富的产品组合，快速实现量产。2020 年度实现营业收入 74,376.72
万元，占公司 2020 年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达 4.31%。
公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括 TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、
电源管理 IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驱动等）、射频器件及 IC、MEMS
麦克风传感器等产品线，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。在中美贸易摩擦不断的
背景下，公司抓住国产替代加速的机会，在其他半导体器件产品领域客户发展上也有着明显
突破。
同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，凭借着成熟的技术支持团队和完善的
供应链管理体系，同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切
合作。
（三）公司经营模式
考虑到公司半导体设计业务及半导体分销业务并存的特性，根据行业及公司现状，公司
在经营模式上有效整合了半导体设计和分销业务。公司设计业务依托公司分销业务的渠道优
势，利用分销体系分析的客户需求信息，有针对性的提供满足客户需求的产品，并为公司产
品研发方向提供市场信息作为参考。同时，公司分销业务凭借设计业务积累的技术优势，能
为下游客户提供更好的解决方案，保证公司在分销业务市场的竞争优势。
1、半导体设计业务
（1）公司采用 Fabless 的业务模式
公司半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销
售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶
圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以
制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多
层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知
名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
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公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂
商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安
排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销
和代销的方式进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直
销模式的客户主要为模组厂商、ODM 厂商、OEM 厂商及终端客户，直销模式可以保障公
司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公
司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成
本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售
管理的人力资源及成本支出。
（2）公司设计业务产品类型
目前公司半导体产品设计业务主要为图像传感器产品、触控与显示驱动集成芯片和其
他半导体器件产品，具体产品包括以下部分：
产品名称 主要功能 应用领域 技术优势
8 万像素到 6400 万像素领域全面覆盖；
可实现摄像头更高速的自动对焦；降低
消费类电 功耗并保障了图像质量；显著提升在无
将接收到的光学信息
子、安防、 光和低光环境下的图像捕捉能力；能捕
CMOS 图像 转换成电信号，是数
汽车、医 捉高速移动物体，且不会产生空间失
传感器 字摄像头的重要组成
疗、AR/VR 真；可根据不同设备的尺寸大小、光敏
部分
等 度、封装类型以及芯片内嵌式图像信号
处理等方面的区别，提供特色化的产品
解决方案
采用先进的芯片级封
装技术整合集成晶圆
微型影像模 医疗、手 目前医疗内窥镜领域技术最先进的摄像
级光学器件和 CMOS
组封装 机、物联 头之一；提供业界最小的相机模组解决
图像传感器创新的解
（Camera 网、AR/VR 方案；使用半导体工艺制造镜头；可过
决方案，可以提供图
Cube Chip） 眼球追踪等 回流焊，无需底座或人工插接模组
像传感、处理和单芯
片输出的全部功能
可穿戴电子 LCOS 将控制电路放置于显示装置的后
设备、移动 面，可以提高透光率，从而达到更大的
硅基液晶投 反射模式，尺寸非常
显示器、微 光输出和更高的分辨率。为微型投影系
影显示 小的矩阵液晶显示装
型投影、汽 统提供了一个高解析度（HD）、外形紧
（LCOS） 置
车和医疗机 凑、低功耗和低成本的微型显示器解决
械等 方案
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产品名称 主要功能 应用领域 技术优势
支持公司 CMOS 图像
传感器，在摄像头和
支持高动态范围、多路环视影像处理，
主机之间起到桥梁功
特定用途集 同时支持鱼眼矫正、画中画、图像叠加
能的作用，提供
成电路产品 汽车等 等高级图像功能的实现，提供完美的汽
USB、并行、串行接
（ASIC） 车影像解决方案；可进行多路摄像头的
口解决方案以及压缩
拓展，并且支持多幅图像的拼接处理
引擎和低功耗图像信
号处理等功能
产品全覆盖，从 HD 720P 到 FHD
1080P，显示帧率从 60Hz，90Hz，
120Hz 到 144Hz 全覆盖，触控报点率支
接收手机主机输出的
持 120Hz 到 240Hz。基于专利技术，提
TDDI 触控和 图像数据，驱动 LCD
供图像色彩，对比度，清晰度等增强方
显示驱动集 屏显示，并且侦测用 智能手机
案；提高触控信噪比，降低误触率和失
成芯片 户触控信号进行与智
效率；降低功耗，并通过减少外围元器
能手机的人机交互
件帮助客户降低综合成本。可根据不同
的尺寸大小、分辨率、封装类型提供特
色化的产品解决方案。
采用先进的沟槽技术和超薄化封装技
消费类电
术，可提供最小封装尺寸达
提高整个系统的防静 子、安防、
TVS 0.6mm*0.3mm 规格封装的产品，并已进
电/抗浪涌电流能力 网络通信、
入国内第一批电容小于 0.4PF 产品的量
汽车等
产阶段，其 ESD 性能具备国际领先水平
消费类电
拥有多层外延技术、背面减薄技术和芯
子、安防、
信号放大、电子开 片倒装技术等多项核心技术，目前最小
MOSFET 网络通信、
关、功率控制等 pitch（特征尺寸）小于 1μm，最小设计
汽车、工业
线宽小于 0.2μm
等
消费类电
子、安防、
电源整流，电流控 采用先进的沟槽技术，产品具有优异性
肖特基二极管 网络通信、
向，截波等 能指标及电学参数
汽车、工业
等
具有过流保护、过温 消费类电
保护、精密基准源、 子、安防、 在模拟电路的整体架构及设计模块方面
LDO
差分放大器、延迟器 网络通信、 积累丰富，并形成专利技术
等功能 汽车等
消费类电子
起调压的作用（开关
如笔记本电
电源），同时还能起 在模拟电路的整体架构及设计模块方面
DC-DC 脑、电视
到有效地抑制电网侧 积累丰富，并形成专利技术
机、机顶盒
谐波电流噪声的作用
等
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产品名称 主要功能 应用领域 技术优势
构造一个恒流源电 手机、平板
LED 背光驱 路，确保任何条件下 电脑、笔记 在模拟电路的整体架构及设计模块方面
动 背光 LED 的发光亮度 本电脑、电 积累丰富，并形成专利技术
不变 视机等
消费类电
子、安防、
信号切换、功能切换 在模拟电路的整体架构及设计模块方面
模拟开关 网络通信、
等 积累丰富，并形成专利技术
汽车、工业
等
提供国内首创多模/多频功放新架构射频
射频芯片 信号放大、信号传输 移动通信
芯片，并开发了 TD-LTE 射频功放技术
消费类电子
MEMS 麦克 实现声信号转换为电 如智能音 应用特有的封装结构提高声学性能，尺
风 信号 箱、无线耳 寸小，高信噪比，功耗低
机等
2、半导体产品分销业务
（1）半导体产品分销业务模式
公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰
富的 FAE 队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子
公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部
分：①境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行；②境外采购主要由香港华清
及其他子公司在境外进行。
基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产
品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子
产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下
开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产
品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。
（2）半导体分销业务产品类型
分销的产品可分为电子元件（包括电阻、电容、电感、晶体、接插器、连接器等）、结
构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等。
产品名称 细分产品 主要代理原厂 应用领域
松下、乾坤、国巨、三星、 移动通信、家用电器、安
电子元件 电阻、电容、电感等 AVX、LIZ、WALSIN、 防电子、数码产品、智能
HEC 等 穿戴、金融支付、工业设
结构器件 连接器、卡座、卡托、PCB 等 Molex、松下、南亚等 备、电力设备、电机控
分立器件 光电半导体器件、晶振、半导体等 光宝、TXC、VISHAY 等 制、电源、仪器仪表、汽
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产品名称 细分产品 主要代理原厂 应用领域
光宝、江波龙、XMC、 车及部件、消防、照明、
集成电路 芯片、Sensor、Memory、Flash 等
Zetta、ISSI 等 轨道交通等
射频器件 滤波器等 松下、ACX 等
显示屏模组 PMOLED、LCM、AIT 等 智晶、LGD 等 车载市场
公司会根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。
在开发新产品线的同时，对某些竞争力较弱、可替代性较高等不符合公司分销业务发展战略
的产品公司进行过滤，将逐步降低代理数量或不再代理。由于终端设备市场产品更新换代速
度较快，公司需同下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，在及时了解市场趋势和终端
厂商在研产品需求的基础上，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场
变化，减少下游行业变化带来的负面影响。
（四）公司所处行业与上、下游行业之间的关系
半导体产业链大致可分为设备与原料供应商、制造商、芯片设计原厂、分销商、方案
商及下游电子产品制造商等几个环节。从产业链来看，芯片设计和制造是半导体行业的核
心技术环节。
1、 上游行业对公司的影响
（1）半导体设计业务
公司半导体设计业务采用 Fabless 模式，仅从事产品的研发设计和销售，而将晶圆制造、
封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商进行产品生产。晶圆代工厂、封装
企业和测试企业是公司半导体设计业务的上游行业，对公司的影响主要体现在以下几个方
面：
第一、产品良率方面。随着集成电路技术的日新月异，高运算量相关应用持续带动半导
体产业对先进制程的需求，而先进制程对晶圆代工厂的产品良率提出了极高的要求，若公司
不能同晶圆代工、封装测试企业紧密合作，通过不断调整产品设计和制程工艺提高良率，将
会对公司产品生产造成影响。
第二、产品成本方面。由于晶圆代工厂投资额较大，技术难度较高，且需要较长时间的
经验积累才能使良率保持在较高水平，全球晶圆代工行业集中度较高，根据 IC Insights 统计
的数据，截止 2020 年底，全球前五大晶圆厂的产能总和占到了全球晶圆产能的 54%。在这
种情况下，晶圆代工企业在产业链中的议价能力较强。同时，由于制造图像传感器有特定的
技术要求，能满足公司相关产品生产要求的晶圆代工厂在市场上为数不多。在公司半导体设
计业务成本中，晶圆成本占比约 71.95%，封装测试成本占比约 18.80%。晶圆代工厂及封装
测试厂若因供需关系紧张调整价格将对公司产品成本产生直接影响。
第三、产能供应方面。根据“摩尔定律”，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件
的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。因此集成电路产品的生命周
期较短，产品更新换代速度较快。根据市场潮流和终端设备厂商需求及时推出新产品并保障
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产能供应，是公司维持市场竞争力的核心要素。在这种情况下，上游代工企业的整体产能以
及产能利用率，将直接影响公司的交货周期和新产品量产能力。
（2）半导体分销业务
公司半导体分销业务主要为授权代理分销。公司主要代理光宝、松下、Molex、国巨、
南亚等知名的半导体生产厂商的产品，若上述原厂在公司代理权到期后取消与公司的合作关
系，或改变代理政策，将对公司的经营业绩产生影响。
2、 下游行业对公司的影响
公司业务的下游行业为终端设备市场，下游行业需求量的增减变化将对公司业绩产生直
接的影响，同时下游终端的需求量变化会对公司上游行业产能供应及定价政策有明显的影
响。为了降低单一终端领域对公司业绩的影响，公司近年来不断丰富公司产品应用领域，减
少下游需求变化带来的负面影响。
此外，由于终端设备市场产品更新换代速度较快，公司需同下游模组厂商、ODM/OEM
厂商、终端厂商等保持紧密合作关系，在及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求的基础
上，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化。
二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明
√适用 □不适用
详见“第四节经营情况讨论与分析/二、报告期内主要经营情况/（三）资产、负债情况分
析”。
其中：境外资产 176.47（单位：亿元 币种：人民币），占总资产的比例为 77.92%。
三、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
（一）半导体设计业务竞争优势
1、研发能力优势
公司一直非常重视技术研发工作，不断加大研发投入。2019 年 8 月，公司完成了收购
北京豪威及思比科的重大资产重组事项，2020 年 4 月，公司从 Synaptics Incorporated 收购了
基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片（TDDI）业务。前述收购完成后公司
研发实力得到了进一步提升。作为采用 Fabless 业务模式的半导体设计公司，公司研发能力
是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门均为公司组织架构中的核心部门。
2020 年度，公司半导体设计业务研发投入金额高达 20.99 亿元，较上年同期增加 23.91%。
公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保
障。截至报告期末，公司已拥有专利 4,126 项，其中发明专利 3,947 项，实用新型 179 项；
集成电路布图设计权 141 项；软件著作权 112 项。
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公司在 CMOS 图像传感器芯片领域有着多项具有突出技术优势的专利及非专利技术。
公司紧跟市场需求，继 2019 年在手机市场推出了 0.8um3200 万像素、4800 万像素及 6400
万像素的产品后，2020 年公司率先量产了 0.7um6400 万像素图像传感器，首次以 1/2”光学
尺寸实现了 6400 万像素分辨率，进一步满足高端主流智能手机设计师追求出众分辨率搭载
超小摄像头的市场需求。公司 6400 万像素图像传感器也开发出了 1.0 微米像素以及领先的
1/1.34 英寸光学格式，其大型光学元件和高分辨率为高端智能手机中的广角和超广角主摄像
头提供了优异的弱光性能。此外，凭借着在 LED 闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近
红外和超低光技术、高动态范围图像（HDR）技术等多项核心技术领域的积累，公司在汽车、
安防、医疗等领域均布局有多项有核心竞争力的产品。
在公司其他半导体器件产品领域，主要包括分立器件（包括 TVS、MOSFET、肖特基二
极管等）、电源管理 IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驱动等）、射频器件
及 IC、MEMS 麦克风传感器等产品线。公司在上述产品领域丰富的技术和经验积累，不断
通过内生研发提高技术竞争力，并持续向高端产品布局。
公司长期致力于 TVS、MOSFET、肖特基二级管、IC 电源管理等产品的研究，凭借卓
越的研发能力，研发出一系列业界领先的核心产品。在公司既有产品积累上，公司加大了在
高性能 IC 产品的研发投入，公司产品在性能上更具领先优势。近年来，公司不断投资丰富
公司自研产品类型，通过公司内部研发产品线的整合与协助，持续加大了在射频及微传感器
领域的产品研发投入，在 RFSwitch、Tuner、LNA 等产品领域研发出了具有市场竞争优势的
成果，产品性价比较国内竞争对手相比优点突出。
2020 年度，公司收购了 Synaptics Incorporated 基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示
驱动集成芯片业务，在继承原 Synaptics Incorporated 位于亚洲的 TDDI 产品研发和支持团队
的基础上，以适应市场在触控与显示芯片领域日益增长的需求。
2、核心技术优势
公司经过多年的自主研发和技术演进，在 CMOS 图像传感器电路设计、封装、数字图
像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是 CMOS 图像传感器行业内最先
将 BSI 技术商业化的公司之一，并于 2013 年将 Pure Cel和 Pure CelPlus 技术付诸于量产
产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司
Pure Cel、Pure CelPlus、RGB-Ir 等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采
集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像
（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
除此之外，公司在 LED 闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等
方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场
的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于 AR/VR 等新兴市
场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架
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构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录，如今在 Nyxel2 技术的帮助下，不可见的
940nm 近红外光谱内量子效率提高 25%，而在几乎不可见的 850nm 近红外波长处的量子效
率提高 17%。通过提高灵敏度，图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更
远的图像，此外还可以减少 LED 等的数量从而降低整体功耗，对于监视系统、驾驶室内自
动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下传感器（新兴产品）而言，Nyxel2 是一种非常理想
的技术。
公司研发的 Camera Cube ChipTM 技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全
部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与 CMOS 图像传感器创新性的
结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域
表现突出。2020 年 6 月，公司推出了全球首款汽车晶圆级摄像头——OVM9284 Camera Cube
Chip模块，该模块是全球最小的一款汽车摄像头，可为驾驶员监控硬件提供一站式服务，
在无光环境中具有优质成像性能。
公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧
凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同
伴芯片支持，该单板 LCOS 芯片可提供 720p 的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、
移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。
公司 TDDI 触控和显示集成驱动产品，将 LCD DDIC 和 Touch 驱动芯片合二为一，降
低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组
供应链和生产环节，降低成本。沿用公司 TDDI 业务始终在一线品牌手机客户的量产经验，
相继推出支持 FHD 和 HD 高帧率的 TDDI 新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩，对
比度，清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率，并提供近人脸检测等高
阶触控功能。随着智能手机 LCD TDDI 方案占比逐年提高，TDDI 的需求保持稳定增长，借
助集团供应链和销售渠道优势，公司 TDDI 市场份额实现快速提升。
公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公
司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI
开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心
专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临
的主要课题，在业内处于领先水平。
公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不
断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的
PDCA 循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段
高抑制比（100K~1MHz，最低 PSRR 达到 55dB 以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出
的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。2020 年公司在小型化的 CSP-12 封装基础
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上开发了具有抗 300V 以上浪涌能力的 OVP 芯片，引领该方面业界的新技术。同时实验成
功了耐压正负 40V 以上，高带宽的 OVP 芯片，填补了国内该技术的空白。
公司射频产品采用 CMOS 工艺设计，依靠新设计、新工艺和新材料的结合，突破了传
统的保守的设计思路。公司产品传统的封装工艺，较国外竞争对手采用的高端封装工艺，使
公司极大的降低了产品成本，同时避免了产能限制的问题。
公司硅麦产品在产品设计上充分考虑声学特性，应用特有的封装结构提高声学性能。公
司产品利用先进的测试分析平台，对产品进行可靠性测试和有效分析检测，保证了产品品质
稳定。公司自主研发的三层堆叠式高信噪比、低功耗的模拟/数字麦克风产品、充分适应物
联网市场的需求，已经在智能音箱领域、手机领域及 TWS 耳机领域获得了主流厂商认可。
3、品牌知名度优势
在 CMOS 图像传感器芯片领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，2003-
2011 年期间，豪威科技长期占据全球 CMOS 图像传感器领导地位，在世界范围内建立了广
泛的品牌影响力和市场知名度。豪威科技是全球前三大 CMOS 图像传感器供应商之一，同
下游客户缔结了长期稳定的合作关系。在公司研发设计的其他半导体芯片领域，公司也已实
现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优
势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的 TVS 和 MOSFET 已多次获得
上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。
4、产品线优势
与主要竞争对手相比，公司 CMOS 图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，
除智能手机、平板电脑等主要市场外，公司 CMOS 图像传感器在车载摄像头、医疗、无人
机、安防监控、AR/VR 等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消
费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托豪威科技已经在相关应用市场的客
户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。
5、轻资产业务模式优势
面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司
采用的 Fabless 模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工
艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈
发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的 Fabless
企业倾斜。
6、替代进口优势
公司凭着自主研发及完整的产品制造流程，结合严格科学的企业管理，通过同质价优的
销售策略，迅速占领了市场。公司的产品替代进口优势主要体现在以下几个方面：首先，公
司在 CMOS 图像传感器、TVS、电源管理 IC、射频产品等领域的多项核心技术达到国际先
进水平，产品性能和质量与国际厂商基本相当，借助晶圆制造和封装测试代工企业的产能优
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势及价格优势，公司实现了产品成本的良好管控，公司在产品的性价比上有着突出的竞争优
势。其次，国内完善的供应链不仅能够降低物流成本，还能缩短产品交货时间，公司能够及
时满足客户的产品需求。此外，公司服务的终端客户群主要是国内知名手机品牌厂商、安防
厂商，公司能更充分的为客户提供产品定制设计服务和售后技术支持。
7、供应链和客户优势
作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协
加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外
协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，国
内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品，国产智能手机品牌商均为公司的现有客户，
未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
8、人才和团队优势
半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化
人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。截至报告期末，公
司研发人员共 1644 人，占员工总人数的比例达 49.95%。公司员工中硕士及以上学历占比
35.55%，本科学历占比 38.62%。2019 年公司首席技术官 Byod Fowler 及像素核心技术人员
Sohei Manabe 成功入选 Sensors Expo 2019 大会 Top 50 persons in Sensor Tech（传感器技术顶
尖 50 人）传感器技术与开发组。豪威总裁 Hongli Yang 获得 ASPENCE“2019 全球电子成
就奖”之“年度杰出贡献人物奖”。
公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有海外背景的科研人员，同时也吸引着全国各
地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学
历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚
的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市
场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技
术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。
（二）半导体分销业务竞争优势
1、完善的销售网络和供应链体系
自公司董事长虞仁荣 2001 年创立北京京鸿志起，公司以半导体分销业务起步并逐渐向
高技术型企业发展，如今已成长为国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能
力的企业集团之一。
凭借核心领导团队在行业内深耕多年和对市场的敏锐判断，经过多年的积累和发展，公
司半导体分销业务构建了广泛的销售网络，已形成覆盖境内外完善的“采、销、存”供应链体
系。分销业务规模位居行业前列，香港华清及京鸿志体系在行业内拥有较高的知名度。
2、销售及服务优势
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公司采用技术型分销模式对原厂和电子制造商进行销售和服务。公司拥有一支高技术水
平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司所代理原厂
的产品性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助原厂迅速将产品导入市场；对
下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协
助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能
更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反
应。目前公司 FAE 团队强大的技术支持能力已经得到众多知名原厂和电子制造商的认可，
供应商体系和下游客户群体不断扩大。
3、客户资源优势
经过多年积累，公司目前已经进入国内主流手机品牌商和方案商的供货体系。庞大的客
户数量和重点下游领域深度布局能够有效的提高公司的产品销售推广能力及把握市场的能
力，也是令公司长期保持市场竞争优势的重要驱动力。
除手机行业外，公司产品广泛分布于消费电子、安防监控、智能电表、工业及新能源等
领域，健康完善的客户结构有助于公司降低行业周期性波动对公司经营的影响。
4、产品优势
公司代理及销售的均为中国台湾、日本、韩国、美国等国内外著名半导体生产商的产品，
这些半导体生产商品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、货源充足稳定，涵盖了消费电
子、家电、汽车、计算机等领域的主要产品类别，可以满足细分行业客户的需求。
5、团队优势
公司分销核心团队具备杰出的专业能力和丰富的从业经验，公司的分销核心团队能够高
效的满足原厂和电子制造商的需求。公司现场技术支持工程师团队具备电子、电气、半导体、
自动化、计算机等专业背景，为客户提供产品应用方案、售前售后技术服务。
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第四节 经营情况讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
公司在 2019 年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购，公司在主营业务上增加了 CMOS
图像传感器领域的布局，使得公司半导体设计整体技术水平快速提升，且为公司带来了优质
客户资源，公司的盈利水平得到了大幅提升。2020 年公司收购了 Synaptics Incorporated 于亚
洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务，伴随着公司收购整合的顺利完成，公司
产品线及研发能力得到了进一步提升。公司作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯
片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔
记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。
2020 年，公司实现营业总收入 198.24 亿元，较 2019 年度营业总收入增加 45.43%。其
中 2020 年度公司半导体设计业务收入实现 172.67 亿元，占比主营业务收入的比例提升至
87.42%，较 2019 年度公司半导体设计业务收入增长 52.02%。通过公司各业务体系及产品线
的整合，公司充分发挥了各业务体系的协同效应，2020 年度公司实现归属于上市公司股东
的净利润 27.06 亿元，同比增长 481.17%。公司持续盈利能力提到了显著提升。
公司是高新技术企业、上海市企业技术中心、国家规划布局内集成电路设计企业、上海
市规划布局内重点集成电路设计企业，上海市专利工作试点示范单位，现任上海市集成电路
行业协会第五届理事会理事单位。公司已通过了 ISO9001:2015 质量体系认证。公司研发设
计的 TVS 和 MOSFET 已多次获得上海高新技术成果转化项目百佳荣誉称号；被上海市经济
和信息化委员会评为上海市“专精特新”中小企业；被上海市浦东新区国民经济和社会信息化
推进中心评为“2014-2016 年度浦东新区集成电路设计业亮点企业” 。
报告期内，公司荣列全球电子技术知名媒体集团 ASPENCORE 评选的“十大中国 IC 设
计公司”，公司电源管理 WL2868 以及图像传感器 OV64B 分别斩获“年度杰出产品表现奖
（Outstanding Product Performance of the Year）”及“年度创新产品奖—年度传感器（Sensor of
the Year）”两项殊荣。公司 OVM9284C 产品荣获“AutoSens Awards 2020 年度产品银奖”，
公司 OX01F 获“2020 年度最佳国产传感器芯片产品奖”，射频类 LTE LNA 产品 WS7932DE
荣获第七届中国 IoT 大会“IoT 技术创新奖”及“维科杯OFweek 2020（第五届）物联网行
业创新技术产品奖”。
（一）半导体设计业务显著增长
2020 年，公司半导体设计业务实现收入 172.67 亿元，占公司 2020 年主营业务收入的
87.42%。公司自设立以来不断加大研发投入，半导体设计业务近年来持续稳定增长。报告期
内，公司半导体设计业务领域取得了以下成就：
1、图像传感器领域
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公司在 2019 年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购，使得公司主营业务增加了在
CMOS 图像传感器领域的布局。充分受益于 CIS 行业成长的红利，手机、汽车、安防领域的
图像传感器数量及价值量稳步提升。特别是智能手机领域，智能手机是 CMOS 图像传感器
最主要的应用领域，在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消
费者对手机摄像头性能提出更高的要求，摄像成为了智能手机核心功能，手机摄像头由单个
后置摄像头逐渐升级为后置双摄、前后双摄乃至 3D 感应模组、后置三摄等，使得 CMOS 图
像传感器的出货量逐年大幅提升。
继 2019 年在手机市场推出了 0.8um3200 万像素、4800 万像素及 6400 万像素的产品后，
2020 年公司率先量产了 0.7um 6400 万像素图像传感器，首次以 1/2”光学尺寸实现了 6400 万
像素分辨率，进一步满足高端主流智能手机设计师追求出众分辨率搭载超小摄像头的市场需
求。公司 6400 万像素图像传感器也开发出了 1.0 微米像素以及领先的 1/1.34 英寸光学格式，
其大型光学元件和高分辨率为高端智能手机中的广角和超广角主摄像头提供了优异的弱光
性能。
公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪
录，如今在 Nyxel2 技术的帮助下，不可见的 940nm 近红外光谱内量子效率提高 25%，而
在几乎不可见的 850nm 近红外波长处的量子效率提高 17%。通过提高灵敏度，图像传感器
可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，此外还可以减少 LED 等的数量
从而降低整体功耗，对于监视系统、驾驶室内自动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下传感
器（新兴产品）而言，Nyxel2 是一种非常理想的技术。
公司研发的 Camera Cube ChipTM 技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全
部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与 CMOS 图像传感器创新性的
结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域
表现突出。报告期内，公司推出了全球首款 RGB-IR 医用图像传感器，实现了使用单个芯片
捕捉 IR 和 RGB 图像的功能，将内窥镜尺寸、成本、功耗和发热量减半，较明显的缩小了内
窥镜的尺寸的同时保障了外科医生在高质量的 RGB 和 IR 图像之间进行实时切换。
2020 年 6 月，公司推出了全球首款汽车晶圆级摄像头——OVM9284 CameraCubeChip
模块，该模块是全球最小的一款汽车摄像头，可为驾驶员监控硬件提供一站式服务，在无光
环境中具有优质成像性能。这款 100 万像素模块具有 6.5x6.5mm 的紧凑尺寸，使其能够将模
块安装在车内驾驶员难以察觉到的地方。此外，该模块在所有汽车摄像头模块中有着低功耗，
比性能接近的竞品低 50％以上，因此能够在很小的空间和低温下连续运行，实现高图像质
量。
在动态视觉传感器领域（Event-based Vision Sensor），公司研发的 CeleX 系列产品处于
同行业领先水平，在全球率先推出了 1M 分辨率传感器，同时具有动态信息与灰度信息时间
一致性、可提供片上光流等特点，具有明显技术优势。目前，公司除了持续研发更高性能的
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动态视觉传感器芯片外，还与下游客户携手开发基于该芯片的应用，包括智能手机、家电、
安防、AR/VR（手势识别、人体追踪），机器人/无人机（实时建图与定位），高级辅助驾驶
（障碍物检测、车内监控）等。
2、其他半导体芯片领域
在电源管理芯片领域，针对 LDO 方向，在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，
最低 PSRR 达到 55dB 以上）LDO，此 LDO 主要用于超高像素手机摄像头 CIS 供电，同时
开发出 0.5uA 超低功耗 LDO，该 LDO 主要应用于各种智能穿戴及 IOT 物联网领域，产品性
能完全可以取代国外最高端型号，并实现稳定量产，已形成多系列、多型号。过压保护方向，
开发了内置浪涌的 OVPIC、带限流保护的 OVPIC、低导通电阻值的 OVPIC：内置 120V 浪
涌管的 OVP 性能和成本都做到国内同类公司最优。新定义、开发的内置浪涌管的抗浪涌能
力最高达 300v 以上的 OVP 芯片，用 CSP-12 封装实现小型化，向下兼容内置 120V 浪涌管
的封装，为业界领先技术。同时实验成功了耐压正负 40V 以上，高带宽的 OVP 芯片，填补
了国内该技术的空白。OVPIC 开发了采用 FT 修正技术可以消除封装以后由于应力影响的参
数漂移，更利于提高 OVP 的保护电压精度。
在信号接口领域，Analog Switch 产品线涵盖了低损耗、低功耗的 2:1/4:1/8:1 等通用型
模拟开关；也有超高速、低延时、低串扰、高隔离度的数字开关，满足 USB，MIPI，eDP，
HDMI，SATA，Thunderbolt 等多种高速接口应用；还有针对 HiFi 音频应用而打造的超低失
真、大摆幅、高耐压、高信噪比、类继电器型的专业级开关；围绕 Type-C 应用，集成了数
字模拟转换功能、信号动态补偿、充电保护等复杂功能的开关产品系列。
在触控和显示驱动集成芯片（TDDI）领域，2020 年上半年公司研发的 TD4150 为一款
HD 720*1600 分辨率，支持 a-Si Dual Gate Panel 的 TDDI 产品，已开始量产。Dual Gate 技
术帮助低端智能手机显示屏减小下边框，实现和中高端手机接近的全面屏设计，提升智能手
机产品竞争力。目前该 TDDI 业务应用于智能手机 LCD 显示屏领域，随着手机液晶显示屏
向 TDDI 方案切换，TDDI 的需求保持逐年稳定增长。
在 TVS 领域，公司在超低容高速信号保护器件领域处于领先地位，开发了包含 Diode，
NPN 和 SCR 在内的多种类型的低容静电保护芯片，电容低至 0.1pF，钳位电压低至 4.5V，
性能达到国际领先水平，可以满足客户的严苛要求，并替代 Semtech，ON 和 Infineon 等国
外品牌的同类产品。在浪涌保护领域，公司开发了工作电压 4~30V，浪涌电流 40~400A 的
多种产品规格，可以为客户提供丰富的选择。公司开发了带六面绝缘保护的 CSP0402 封装
工艺，可以在小的封装尺寸内实现超过 100A（8/20us）的浪涌保护能力，性能比传统 DFN0402
产品提升一倍以上，在器件尺寸一致的情况下，可以提供更加优异的浪涌保护效果。
Power MOSFET 产品线重点围绕锂电池保护，手机主板应用和快充充电器三大应用领域
进行产品开发。在国内率先推出了超低阻抗 1mohm、CSP 封装的双 N 型单节锂电池保护
MOSFET，并计划在今年推出双节锂电池保护超低阻抗 MOSFET。DFN2x2 小型封装产品，
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阻抗业界最低，应用于充电管理和端口保护，获得客户好评，产品供不应求。正在研发多个
型号的高压和中压产品，将全面覆盖各种规格的快充充电器应用。其它领域例如智能穿戴、
笔记本电脑、平板电视、网通、安防等领域的应用也在不断提升。
在射频芯片领域，公司将产品研发重点围绕在高性能射频芯片的研发上。同时，在 LNA
产品方面，公司根据客户需求，对原有产品重新设计，同时研发了高低端两种方案多款产品，
保障公司产品能充分满足市场的差异化需求。公司研发的中频高增益 LTE-LNA WS7931DE
和高频高增益 LTE-LNA WS7931DE 工程样品测试完成，达到设计预期目标。
针对近年来物联网、智能家居等市场对 MEMS 产品的需求，公司在报告期内针对性的
完善和开发了手机、智能音箱、TWS 耳机、智能机器人领域的硅麦产品。公司充分考虑市
场对硅麦产品高信噪比、低功耗的性能要求，同时根据客户产品方案提供定制化方案。在
TWS 耳机领域，公司进一步降低产品功耗，公司开发的小尺寸低功耗产品，目前居于国内
领先水平，已经为国内知名品牌采用。
（二）半导体分销业务顺势回升
2020 年，公司半导体分销业务实现收入 24.85 亿元，占公司 2020 年主营业务收入的
12.58%，较上年增长 11.20%。
长期以来，公司通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的营销模式，形成差异
化的竞争优势，并不断丰富代理的产品线类型，新客户开发继续取得突破。半导体分销业务
是公司了解市场需求的重要信息来源，在保持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公
司将通过代理更多地产品类型、丰富客户群及产品应用领域的方式，助力公司半导体设计业
务迅速发展。
（三）持续加大研发投入，不断创新研发机制
2020 年，公司研发投入合计约 20.99 亿元，较上年同期增长 23.91%。公司持续稳定的
加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争
力稳步提升。
截至报告期末，公司合计已拥有专利 4,126 项，其中发明专利 3,947 项，实用新型 179
项；集成电路布图设计权 141 项；软件著作权 112 项。公司十分重视自主知识产权技术和产
品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中
的核心竞争力。
作为采用 Fabless 业务模式的半导体设计业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，
公司各产品线技术研发部门均为公司组织架构中最核心的部门。截至报告期末，公司研发人
员共 1,644 人，占员工总人数的比例达 49.95%。公司员工中硕士及以上学历占比 35.55%，
本科学历占比 38.62%。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，
为后续发展进行战略及人才布局。
（四）优化供应链管理、充分发挥协同效应
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为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、
封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用 Fabless 模式与主
要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司
与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部
分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利
于公司进行成本控制。
报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提
升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司
能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。
（五）积极推进管理创新，股权激励提升团队稳定性
为进一步建立健全公司长效激励机制，吸引和保留专业管理人才及业务骨干，充分调动
其积极性和创造性，建立员工与公司共同发展的激励机制，提升核心团队凝聚力和竞争力。
除为员工提供行业内有竞争力的薪资水平外，公司持续推动股权激励计划实施，使员工能同
公司共享公司快速发展的成果，以提高员工积极性和效率。
报告期内，公司实施了 2020 年股票期权与限制性股票激励计划，向包括董事、高级管
理人员、中层管理人员、核心技术（业务）人员在内的 1,212 名员工授予了限制性股票或股
票期权。公司股权激励计划的顺利实施，有助于提升公司员工的归属感，让员工共享公司快
速发展的收益，为公司研发及销售实力的不断壮大起到强有力的助推作用。
根据公司 2020 年度财务报告，公司 2019 年股票期权激励计划第二期解除限售条件中
公司层面业绩考核要求及公司 2020 年度股票期权与限制性股票激励计划第一个解除限售条
件中公司层面业绩考核要求均已达标。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司营业总收入 198.24 亿元，较 2019 年增长 45.43%；公司归属于母公司
股东的净利润为 27.06 亿元，比 2019 年增加 481.17%。
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(一) 主营业务分析
1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 19,823,965,431.66 13,631,670,629.57 45.43
营业成本 13,894,198,092.65 9,897,708,055.93 40.38
销售费用 371,369,710.87 401,514,103.29 -7.51
管理费用 775,939,742.20 730,619,366.76 6.20
研发费用 1,726,871,031.07 1,282,484,374.31 34.65
财务费用 275,458,044.64 274,482,162.05 0.36
经营活动产生的现金流量净额 3,344,594,067.54 805,335,234.79 315.30
投资活动产生的现金流量净额 -2,631,357,420.80 -1,727,841,095.71 -52.29
筹资活动产生的现金流量净额 1,834,577,985.14 1,120,107,221.47 63.79
2. 收入和成本分析
√适用 □不适用
报告期内，公司主营业务收入 197.53 亿元，较 2019 年主营业务收入增长 45.31％;主营业务成本 138.79 亿元，较 2019 年主营业务成本增长 40.43%。
(1). 主营业务分行业、分产品、分地区情况
单位:元 币种:人民币
主营业务分行业情况
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营业收入比 营业成本比
毛利率 毛利率比上年增减
分行业 营业收入 营业成本 上年增减 上年增减
（%） （%）
（%） （%）
半导体设计及销售 17,267,470,902.52 11,785,001,462.66 31.75 52.02 50.43 增加 0.72 个百分点
电子元器件代理及销售 2,485,188,533.69 2,093,735,741.04 15.75 11.20 2.18 增加 7.43 个百分点
合计 19,752,659,436.21 13,878,737,203.70 29.74 45.31 40.43 增加 2.44 个百分点
主营业务分产品情况
营业收入比 营业成本比
毛利率 毛利率比上年增减
分产品 营业收入 营业成本 上年增减 上年增减
（%） （%）
（%） （%）
CMOS 图像传感器产品 14,696,923,834.79 10,086,625,225.56 31.37 50.29 49.10 增加 0.55 个百分点
特定用途集成电路产品（ASIC） 367,872,228.17 212,349,732.77 42.28 -14.24 -25.37 增加 8.61 个百分点
硅基液晶投影显示芯片（LCOS） 29,743,141.08 20,153,716.40 32.24 0.54 -42.77 增加 51.27 个百分点
微型影像模组封装（CameraCubeChip） 179,390,200.86 64,093,355.79 64.27 7.10 -53.05 增加 45.77 个百分点
TDDI 743,767,192.35 565,052,998.64 24.03
TVS 503,204,339.48 325,150,339.44 35.38 19.45 25.50 减少 3.11 个百分点
MOS 167,425,802.79 116,815,077.83 30.23 39.64 54.41 减少 6.68 个百分点
肖特基 31,376,262.93 17,045,203.47 45.67 -8.68 -18.45 增加 6.51 个百分点
电源 IC 381,414,452.65 252,130,646.94 33.90 62.02 57.79 增加 1.77 个百分点
射频及微传感 127,100,537.95 122,014,138.53 4.00 37.43 39.88 减少 1.68 个百分点
卫星直播芯片 1,632,735.92 1,593,170.60 2.42 -80.92 -78.83 减少 9.59 个百分点
其他 37,620,173.54 1,977,856.70 94.74 -10.50 -26.30 增加 1.13 个百分点
半导体分销 2,485,188,533.69 2,093,735,741.04 15.75 11.20 2.18 增加 7.43 个百分点
合计 19,752,659,436.21 13,878,737,203.70 29.74 45.31 40.43 增加 2.44 个百分点
主营业务分地区情况
营业收入比 营业成本比
毛利率 毛利率比上年增减
分地区 营业收入 营业成本 上年增减 上年增减
（%） （%）
（%） （%）
国内 4,588,065,485.28 3,944,282,741.20 14.03 33.06 29.03 增加 2.68 个百分点
国外 15,164,593,950.93 9,934,454,462.50 34.49 49.47 45.53 增加 1.77 个百分点
合计 19,752,659,436.21 13,878,737,203.70 29.74 45.31 40.43 增加 2.44 个百分点
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明
报告期内，公司半导体设计业务增幅较大，在市场需求驱动及不断推出新产品的情况下，CMOS 图像传感器及 IC 产品增长靓丽；由于政策调整、四
代机头端环境搭建调试、终端产品的入网认证测试标准建立等客观原因，卫星直播芯片产品销售下降。
2020 年公司收购了 Synaptics Incorporated 基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务，增加了 TDDI 产品类型。
2020 年公司半导体分销业务获得增长，毛利率恢复到正常水平。
公司境外地区收入主要是由韦尔香港、香港华清和豪威等境外公司实现的，香港作为传统的国际电子产品集散地，较多的客户有在香港交货的需求。
(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用
生产量比上年 销售量比上年 库存量比上年
主要产品 单位 生产量 销售量 库存量
增减（%） 增减（%） 增减（%）
CMOS 图像传感器产品 万颗 175,399.75 147,723.64 82,723.86 72.73 53.66 50.28
特定用途集成电路产品（ASIC） 万颗 1,951.34 1,877.07 2,238.55 -32.40 -9.99 3.43
硅基液晶投影显示芯片（LCOS） 万颗 33.10 27.38 58.83 453.90 241.66 10.77
微型影像模组封装（CameraCubeChip） 万颗 1,196.83 516.91 1,575.45 107.96 -36.48 75.92
TDDI 万颗 6,755.42 5,889.17 866.25
TVS 万颗 757,829.05 754,220.30 176,697.56 24.27 27.77 2.08
MOSFET 万颗 125,021.19 126,135.90 31,260.06 37.91 46.67 -3.44
肖特基 万颗 47,101.19 53,439.67 10,496.14 -32.49 -17.09 -37.65
电源 IC 万颗 187,921.25 209,473.37 44,214.79 14.71 62.98 -32.77
射频及微传感 万颗 35,416.39 54,077.57 15,758.86 -48.37 32.02 -54.22
卫星接收 万颗 4.89 5.24 119.76 -67.20 -92.19 -0.29
其他 万颗 25.94 37.49 14.79 143.55 1,189.03 -43.84
合计 万颗 1,338,656.34 1,353,423.70 366,024.90 20.85 34.09 -3.88
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产销量情况说明
报告期内，公司半导体设计业务产品的生产量及销售量同比增长较大，主要是因为 2020 年度 CMOS 图像传感器、分立器件产品销售规模的扩大以
及增加对 TDDI 产品的布局。报告期内，公司不存在产品滞销等对持续生产经营不利的情况。
(3). 成本分析表
单位：元
分行业情况
本期金额较上
本期占总成本比 上年同期占总 情况
分行业 成本构成项目 本期金额 上年同期金额 年同期变动比
例(%) 成本比例(%) 说明
例(%)
原材料 8,479,717,968.25 61.10 5,647,787,831.24 47.76 50.14
彩色滤光片 834,944,873.24 6.02 536,400,018.54 5.10 55.66
半导体设计及销售 封装测试费用 2,216,001,888.00 15.97 1,452,752,301.85 12.78 52.54
外购芯片 37,375,657.36 0.27 44,225,415.93 0.76 -15.49
其他 216,961,075.81 1.56 153,081,660.06 1.22 41.73
代理电子元器件 外购商品 2,093,735,741.04 15.09 2,049,045,396.40 32.39 2.18
合计 13,878,737,203.70 100.00 9,883,292,624.02 100.00 40.43
分产品情况
本期金额较上
本期占总成本比 上年同期占总 情况
分产品 成本构成项目 本期金额 上年同期金额 年同期变动比
例(%) 成本比例(%) 说明
例(%)
原材料 7,645,570,251.46 55.09 5,126,044,892.89 51.87 49.15
CMOS 图像传感器产 彩色滤光片 833,855,286.19 6.01 533,669,978.14 5.40 56.25
品 封装测试费用 1,413,564,329.06 10.19 962,504,178.89 9.74 46.86
其他 193,635,358.86 1.40 142,909,849.56 1.45 35.49
小计 10,086,625,225.56 72.68 6,765,128,899.48 68.45 49.10
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
原材料 124,649,293.13 0.90 193,359,560.45 1.96 -35.53
特定用途集成电路产
封装测试费用 83,453,444.98 0.60 86,120,557.15 0.87 -3.10
品（ASIC）
其他 4,246,994.66 0.03 5,065,915.13 0.05 -16.17
小计 212,349,732.77 1.53 284,546,032.73 2.88 -25.37
原材料 13,577,028.17 0.10 16,549,924.42 0.17 -17.96
硅基液晶投影显示芯
封装测试费用 6,173,210.43 0.04 17,958,428.63 0.18 -65.62
片（LCOS）
其他 403,477.81 0.00 704,252.10 0.01 -42.71
小计 20,153,716.40 0.15 35,212,605.16 0.36 -42.77
原材料 6,088,868.80 0.04 25,935,383.74 0.26 -76.52
微型影像模组封装 彩色滤光片 1,089,587.05 0.01 2,730,040.39 0.03 -60.09
（CameraCubeChip） 封装测试费用 55,633,032.83 0.40 105,106,555.16 1.06 -47.07
其他 1,281,867.12 0.01 2,730,040.39 0.03 -53.05
小计 64,093,355.79 0.46 136,502,019.68 1.38 -53.05
原材料 340,190,696.80 2.45
TDDI 封装测试费用 209,446,781.16 1.51
其他 15,415,520.68 0.11
小计 565,052,998.64 4.07
原材料 256,386,437.41 1.85 210,695,385.08 2.13 21.69
高性能分立器件及 IC
封装测试费用 418,972,343.50 3.02 267,987,252.30 2.71 56.34
系列产品
外购芯片 35,782,486.77 0.26 36,737,322.26 0.37 -2.60
小计 711,141,267.68 5.12 515,419,959.64 5.22 37.97
原材料 93,255,392.48 0.67 74,183,004.21 0.75 25.71
射频元器件
封装测试费用 28,758,746.05 0.21 13,043,857.80 0.13 120.48
小计 122,014,138.53 0.88 87,226,862.02 0.88 39.88
原材料 - - 7,741.32 0.00 -100.00
卫星接收芯片 封装测试费用 - - 31,471.91 0.00 -100.00
外购芯片 1,593,170.60 0.01 7,488,093.67 0.08 -78.72
小计 1,593,170.60 0.01 7,527,306.90 0.08 -78.83
原材料 - 1,011,939.12 0.01 -100.00
其他自研产品
其他 1,977,856.70 0.01 1,671,602.88 0.02 18.32
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
小计 1,977,856.70 0.01 2,683,542.00 0.03 -26.30
代理电子元器件 外购商品 2,093,735,741.04 15.09 2,049,045,396.40 20.73 2.18
小计 2,093,735,741.04 15.09 2,049,045,396.40 20.73 2.18
合计 13,878,737,203.70 100.00 9,883,292,624.02 100.00 40.43
成本分析其他情况说明
公司采用 Fabless 运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式，2020 年度公司
半导体设计业务成本中，晶圆成本占比约 71.95%，封装测试成本占比约 18.80%。
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(4). 主要销售客户及主要供应商情况
√适用 □不适用
前五名客户销售额 1,083,791.94 万元，占年度销售总额 54.67%；其中前五名客户销售额中
关联方销售额 0 万元，占年度销售总额 0%。
销售金额
序号 客户名称 销售占比（%）
（人民币万元）
1 客户一 427,790.88 21.58
2 客户二 207,486.86 10.47
3 客户三 198,083.37 9.99
4 客户四 150,046.37 7.57
5 客户五 100,384.46 5.06
合计 1,083,791.94 54.67
前五名供应商采购额 891,281.88 万元，占年度采购总额 59.59%；其中前五名供应商采购额
中关联方采购额 0 万元，占年度采购总额 0%。
采购金额
序号 供应商名称 采购占比（%）
（人民币万元）
1 供应商一 463,033.96 30.96
2 供应商二 222,518.75 14.88
3 供应商三 74,802.92 5.00
4 供应商四 71,461.54 4.78
5 供应商五 59,464.71 3.98
合计 891,281.88 59.59
其他说明
无
费用
√适用 □不适用
单位：元
增减率
项目 2020 年 2019 年 增减额 变动原因说明
（%）
主要是销售佣金变动
销售费用 371,369,710.87 401,514,103.29 -30,144,392.42 -7.51
的影响
主要是职工薪酬、折
管理费用 775,939,742.20 730,619,366.76 45,320,375.44 6.20
旧及摊销增加
主要是职工薪酬、折
研发费用 1,726,871,031.07 1,282,484,374.31 444,386,656.76 34.65 旧及摊销与股份支付
费用增加
财务费用 275,458,044.64 274,482,162.05 975,882.59 0.36 /
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
3. 研发投入
(1). 研发投入情况表
√适用 □不适用
单位：元
本期费用化研发投入 1,726,871,031.07
本期资本化研发投入 372,549,377.13
研发投入合计 2,099,420,408.20
研发投入总额占营业收入比例（%） 10.59
公司研发人员的数量 1,644
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 49.95
研发投入资本化的比重（%） 17.75
(2). 情况说明
√适用 □不适用
2020 年度，公司半导体设计业务研发投入金额高达 20.99 亿元，占半导体设计业务销
售收入比例达 12.16%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产
品的研发提供充分的保障。截至报告期末，公司已拥有专利 4,126 项，其中发明专利 3,947
项，实用新型 179 项；集成电路布图设计权 141 项；软件著作权 112 项。
4. 现金流
√适用 □不适用
增减率
项目 2020 年 2019 年 增减额 变动原因说明
（%）
经营活动产生的 主要是收入和
3,344,594,067.54 805,335,234.79 2,539,258,832.75 315.30
现金流量净额 利润增加
投资活动产生的 主要是投资支
-2,631,357,420.80 -1,727,841,095.71 -903,516,325.09 -52.29
现金流量净额 付的现金增加
筹资活动产生的 主要是银行借
1,834,577,985.14 1,120,107,221.47 714,470,763.67 63.79
现金流量净额 款增加
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位：元
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本期 上期
本期期
期末 期末
末金额
数占 数占
较上期
项目名称 本期期末数 总资 上期期末数 总资 情况说明
期末变
产的 产的
动比例
比例 比例
（%）
（%） （%）
主要系报告期末销售
货币资金 5,455,675,941.43 24.09 3,160,602,035.94 18.09 72.62
回款增加所致
主要系预付货款减少
预付款项 151,456,088.15 0.67 326,075,897.63 1.87 -53.55
所致
主要系押金保证金增
其他应收款 45,079,947.12 0.20 25,744,490.90 0.15 75.11
加所致
主要系联营企业增加
长期股权投资 40,279,616.64 0.18 24,377,183.55 0.14 65.23
所致
其他权益工具投 主要系对其他权益工
1,474,647.80 0.01 117,090,965.17 0.67 -98.74
资 具的处置所致
其他非流动金融 主要系参与非公开发
1,177,788,225.11 5.20 84,150,000.00 0.48 1,299.63
资产 行及公允变动所致
主要系装修工程增加
在建工程 123,817,815.97 0.55 91,964,084.45 0.53 34.64
所致
短期借款 2,511,395,261.61 11.09 1,654,183,276.49 9.47 51.82 主要系借款增加所致
主要系本期金融负债
交易性金融负债 19,510,276.99 0.09 100.00
的增加所致
主要系新收入准则重
预收款项 9,727.35 0.00 128,323,312.90 0.73 -99.99
分类所致
主要系新收入准则重
合同负债 110,036,315.9 0.49 100.00
分类所致
主要系工股权激励个
应交税费 704,985,744.65 3.11 166,051,836.07 0.95 324.56
税加所致
一年内到期的非 主要系银行借款更新
529,143,776.89 2.34 2,446,569,373.95 14.00 -78.37
流动负债 重分类所致
主要系增加一年期的
其他流动负债 204,782,367.06 0.90 100.00
应付债券所致
主要系银行借款更新
长期借款 3,181,591,112.44 14.05 928,000,000.00 5.31 242.84
重分类所致
主要系政府补助增加
递延收益 23,093,646.45 0.10 8,593,713.94 0.05 168.73
所致
主要系以公允价值计
递延所得税负债 279,292,912.72 1.23 91,481,318.89 0.52 205.30 量金融资产公允价值
变动所致
其他说明
无
2. 截至报告期末主要资产受限情况
√适用 □不适用
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
项目 期末账面价值 受限原因
货币资金 33,139,576.39 用于贷款及海关保证金
合计 33,139,576.39 /
（1）公司子公司香港华清电子（集团）有限公司以港币定期存单 1,200 万元质押、上
海韦尔半导体股份有限公司与虞仁荣同时提供担保，取得南洋商业银行美元短期借款 206.85
万元，借款期限区间为 2020 年 10 月 23 日至 2021 年 1 月 19 日。
（2）公司子公司香港华清电子（集团）有限公司以美元定期存单 100 万元作为质押物，
以获取得花旗银行授信额度，截至 2020 年 12 月 31 日，公司无花旗银行借款。
（3）公司子公司北京思比科微电子技术股份有限公司以思比科（香港）有限公司的美
元定期存单 240 万元质押，取得友利银行（中国）有限公司美元短期借款 240 万元，借款期
限区间为 2020 年 5 月 29 日至 2021 年 5 月 28 日。
3. 其他说明
□适用 √不适用
(四) 行业经营性信息分析
√适用 □不适用
公司行业经营性信息分析，请见本报告“第四节经营情况的讨论与分析/三、公司关于
公司未来发展的讨论与分析”部分。
(五) 投资状况分析
1、 对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
2020 年公司的各项投资行为符合公司发展战略规划，有助于推动公司业务发展，为公
司寻找新的利润增长点，提升公司在半导体产业领域的技术水平和竞争力，同时实现一定
的投资回报。公司的投资行为符合公司全体股东的利益，不存在损害公司及股东利益的行
为。
(1) 重大的股权投资
√适用 □不适用
1、购买 TDDI 业务（Synaptics Incorporated 基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动
集成芯片业务）
2020 年 4 月 14 日，公司召开了第五届董事会第十五次会议，审议通过了《关于公司增
加对外投资及现金收购资产的议案》，同意公司以现金方式对 Creative Legend Investments
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Ltd.增资 3,400 万元美金，以合计投资金额 8,400 万美元持有 Creative Legend Investments Ltd.
70%股权，并通过 Creative Legend Investments Ltd.收购 Synaptics Incorporated（NASDAQ：
SYNA）基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务（TDDI 业务）。
2、参与投资产业投资
公司参与投资中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司发起设立的专项股权投资基金，
基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），基金募集规模 230,500 万元，普
通合伙人及基金管理人为中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司。公司投资人民币 20,000
万元作为有限合伙人认购基金份额。青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）作为战略
投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票。
(2) 重大的非股权投资
□适用 √不适用
(3) 以公允价值计量的金融资产
□适用 √不适用
(六) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
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(七) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
持股比例
注册资本 2020.12.31 2020 年
公司名称 （直接及 主营业务 总资产 净资产 净利润
（万元）
间接） （万元） （万元） （万元）
技术转让、技术咨询、技术服务；集成电路设计；软件
开发；销售计算机软件及辅助设备、通讯设备、机械设
备、电子产品；货物进出口、技术进出口、代理进出
韦尔股份 129,750.00
北京豪威 口；企业管理咨询；出租商业用房。（企业依法自主选 1,848,196.62 1,297,584.48 244,836.01
100% （美元）
择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经
相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事
本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
技术开发；技术推广；技术转让；技术咨询；技术服
务；销售（不含零售）计算机、软件及辅助设备、电子
韦尔股份 产品；货物进出口；技术进出口；代理进出口。（企业
思比科 5,250.00 60,792.19 27,567.57 11,632.19
96.12% 依法自主选择经营项目,开展经营活动；依法须经批准的
项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不
得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
集成电路、计算机软硬件的设计、开发及批发兼零售；
商务信息咨询（不含商务调查）；单位自有房屋租赁；
韦尔股份
武汉韦尔 货物进出口、技术进出口、代理进出口（不含国家禁止 5,000.00 812.16 761.72 -669.54
100%
或限制进出口的货物或技术）。（依法须经审批的项
目，经相关部门审批后方可开展经营活动）
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持股比例 2020.12.31 2020 年
注册资本
公司名称 （直接及 主营业务 总资产 净资产 净利润
（万元）
间接） （万元） （万元） （万元）
韦尔香港 （港币）
香港华清 国际贸易 73,058.32 26,383.15 4,971.45
100% 10,000.00
技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出
口、技术进出口、代理进出口;计算机系统服务；计算机
北京京鸿 韦尔股份
维修；销售计算机、软件及辅助设备、电子产品、机械 43,000.00 121,819.50 66,808.54 20,972.91
志 100%
设备、通讯设备、五金、交电、文化用品、家用电器；
租赁机械设备（不含汽车租赁）。
国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）；经营进出口
业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，
深圳京鸿 北京京鸿
限制的项目需取得许可后方可经营）；国内、国际货运 8,000.00 48,831.48 16,059.15 5,397.19
志物流 志 100%
代理；从事装卸、搬运业务；供应链管理；物流方案设
计；物流信息咨询。
电子产品的销售,国内商业、物资供销业（不含专营、专
深圳京鸿 北京京鸿
控、专卖商品)。经营进出口业务(具体按深贸管准证字 4,000.00 32,334.92 10,295.86 2,393.51
志 志 100%
第 2003-4976 号经营）。
销售：日用百货、日用杂品、机电设备、办公设备、通
讯设备及器材（不含卫星地面接收设备）、电子产品、
电子元器件、文化用品、五金产品、家用电器；计算机
苏州京鸿 北京京鸿
软硬件及周边设备的研发、销售。经营商品和技术的进 4,000.00 8,126.80 6,577.48 2,119.07
志 志 100%
出口，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术
除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可
开展经营活动）
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(八) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
三、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一) 行业格局和趋势
√适用 □不适用
1、半导体市场发展概况
2020 年度疫情席卷全球致使全球经济遭遇重创，但在危机之中，半导体行业却脱颖而
出，表现出了比较强的抗压性和韧性。在疫情发生之初，原本半导体行业的需求、供给和全
球化的供应链三端均遭受了重大的打击。但在一季度之后，因疫情而产生的远程的办公和学
习、工业的自动化和数字化转型以及汽车和电子产品的智能化升级给半导体行业注入了强大
的需求动力。
根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）的数据，全球半导体市场规模在 2020 年同比增
长 6.8%，达到历史最高的 4,403.9 亿美元。由于世界经济发展呈现恢复，汽车产业等将快速
复苏，再加上 5G 进一步普及扩大需求的推升等原因，全球半导体贸易统计协会（WSTS）
预测，2021 年全球半导体产业市场规模将达到 4,882.7 亿美元，超过 2020 年的 4,403.9 亿美
元，创出历史新高。
中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元，同比增长
17%。其中，设计业销售额为 3,778.4 亿元，同比增长 23.3%，占总值的 42.7%；制造业销售
额为 2,560.1 亿元，同比增长 19.1%，占总值的 28.9%；封装测试业销售额 2,509.5 亿元，同
比增长 6.8%，占总值的 28.4%。
2、全球竞争格局
由于全球经济形势的逐渐改善以及市场对具有新功能的系统的需求，例如人脸识别、三
维成像、机器视觉、利用多传感器实现自动控制、嵌入式人工智能、5G 手机服务、自动驾
驶需求等，光电子器件、传感器、分立器件市场（O-S-D Market）将在 2020-2021 年持续增
长。根据 WSTS 的预测数据，2021 年度 O-S-D Market 的市场规模将增长 10.7%，达 876.3
亿美元，并占到全球半导体市场规模的 18%。
2018-2021 年世界半导体产业市场规模预测情况
市场规模（亿美元） 成长率（%）
产品类别 2020 年 2021 年 2020 年 2021 年
2019 年 2019 年
（F） （F） （F） （F）
分立器件(D) 238.8 238.0 261.9 -0.9 -0.3 10.0
光电子器件(O) 415.6 404.0 439.7 9.3 -2.8 8.8
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传感器(S) 135.1 149.6 174.7 1.2 10.7 16.8
集成电路(IC) 3,333.5 3,612.3 4,006.5 -15.2 8.4 10.9
-模拟电路 539.4 556.6 641.1 -8.2 3.2 15.2
-微处理器 664.4 696.8 762.6 -1.2 4.9 9.4
-逻辑电路 1,065.4 1,184.1 1,338.6 -2.5 11.1 13.0
-存储器 1,064.4 1,174.8 1,264.2 -32.6 10.4 7.6
总计 4,123.1 4,403.9 4,882.7 -12.0 6.8 10.9
其中：北美地区 786.2 953.7 1,046.6 -23.7 21.3 9.7
欧洲 398.2 375.2 429.8 -7.3 -5.8 14.5
日本 359.9 364.7 403.5 -9.9 1.3 10.6
亚太/其他地区 2,578.8 2,710.3 3,002.9 -8.8 5.1 10.8
数据来源：根据 WSTS 整理
3、主要竞争对手
近几年，全球 CMOS 图像传感器市场迎来新的增长高峰。与此同时，CMOS 图像传感
器主要厂商之间的竞争也正在升温，市场份额加速向头部企业集中，并已逐渐呈现寡头竞争
的格局。根据前瞻产业研究院的数据，2014 年至 2019 年，前三大厂商的市场份额从 63%提
升至 77%，形成了寡头竞争格局。公司作为世界知名图像传感器设计公司，其主要竞争对手
均为世界知名图像传感器供应商，主要有 Sony（索尼）、Samsung（三星）和 ON Semiconductor
（安森美半导体）、海力士和意法半导体。
公司其他半导体产品主要为分立器件（TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理
IC、射频器件及 IC、卫星直播芯片、MEMS 麦克风传感器等。公司其他半导体产品种类较
多，主要集中应用于移动通信、安防等消费领域，也有少量应用于工业领域。目前公司在上
述领域的主要竞争对手为：安森美（ON semiconductor）、德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、
安世半导体等。
4、行业变动趋势及对公司的影响
随着物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子
等为主的新兴应用领域需求不断增长，全球半导体产业迅速发展，市场前景巨大。2021 年，
全球半导体贸易统计协会（WSTS）预测，全球半导体产业市场规模将达到 4,882.7 亿美元，
同比增长 10.9%。类似的，根据 IC Insights 的最新预计，2021 年全球半导体市场规模将加速
增长 19%，并接近 4,800 亿美元。
根据 Frost & Sullivan 统计，得益于智能手机、汽车电子等下游应用的驱动，2021 年全
球 CMOS 图像传感器市场预计将达到 200 亿美元，并持续保持较高的增长率。至 2024 年，
全球 CMOS 图像传感器出货量将达到 91.1 亿颗，市场规模将突破 238 亿美元，年均复合增
长率 7.5%。未来，手机市场仍然是 CMOS 图像传感器最大的终端市场，但是未来 5 年内其
他应用市场也将为 CMOS 图像传感器的发展做出明显贡献。其中汽车市场将是增长最快的
CMOS 图像传感器应用市场，至 2023 年将实现 29.7%的复合年增长率。按销售增长率比较，
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紧随其后的预计将是医疗/科学系统、监控摄像头、机器人、物联网、消费者级 AR/VR 应用
等。
公司专注于 CMOS 图像传感器的设计和研发，拥有较为全面的技术积累和丰富的开发
经验。得益于此，加之 CMOS 图像传感器市场规模的不断扩大，公司的营业收入及利润有
望迎来稳定增长。此外，公司近年来布局的亚洲汽车市场、医疗市场、人工智能、AR/VR 领
域的应用也为公司发展壮大提供了有力保障。公司其他产品线也将通过在图像传感器领域的
深厚客户积累，在国产替代的大趋势下，以高性能、高性价比及整体方案设计的优势服务于
更多的优质客户。
(二) 公司发展战略
√适用 □不适用
近年来，公司专注于电子半导体的设计研发及分销业务，实施“内生式增长”与“外延
式发展”并举的发展战略，努力成为代表行业领先水平、具有重大影响力的高成长、自主创
新的高新技术企业，并努力成为国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。
公司立足于半导体设计，利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移动通
信产品为发展根基，积极拓展产品在安防、汽车、医疗、智能家居、可穿戴设备、AR/VR 等
领域的应用。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化
的竞争优势。此外，公司还将通过并购等资本化运作和规模扩张等方式进行产业布局，快速
提升公司综合竞争力和创新能力，在此基础上实现公司收入和利润稳步、持续、快速增长，
为股东创造最大价值。
未来，公司将统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升
公司在半导体领域的业务规模和竞争力。上市公司业务具体发展规划如下：
1、产品开发与技术创新计划
公司将紧跟半导体市场发展趋势及客户需求，始终将研发作为长期发展的立身之本，进
一步提升现有产品设计和研发能力，通过自主研发、合作研发等方式，不断研发新产品和新
工艺，拓宽产品的终端应用，提升公司产品在移动通信、数码电子、安防、汽车、医疗、AR/VR
等领域的技术实力，积极稳妥涉足新的技术和产品领域。
（1）现有产品技术升级，提高产品技术含量
公司及时了解客户需求并积极总结现有经验，在现有研发能力的基础上，通过配置研发
所需的国内外先进软硬件设备，改善公司研发硬件能力，引进和培养高端技术人才，建立与
公司发展规模相适应的技术研发平台，提升公司研发创新能力，为公司新技术、新工艺和新
材料的开发打下基础，不断实现产品升级，确保在业内的技术领先优势。
（2）开发新产品，形成新的利润增长点
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公司将充分利用现有的技术优势，不断研发新产品以丰富公司产品种类，增强产品性能，
拓宽公司产品的应用领域，形成新的利润增长点，保持营业收入持续稳定增长。公司充分把
握未来我国半导体行业的发展机遇，推动公司快速发展。
2、人力资源建设计划
高素质的人才是公司发展的核心资源，公司将从战略高度对人才队伍的建设进行规划，
实施系统的人才队伍建设计划，主要措施如下：
（1）全面贯彻和强化人才战略
公司采取积极的人才引进机制，大力引进有国际化企业工作经验和设计理念的综合型半
导体设计人才和公司经营管理人才，开拓半导体设计业务产品种类，增强整体研发和管理实
力。
（2）持续实施公司内部人才培养计划
公司已逐步建立起完善的人才培养体系，根据公司制定的人才培养目标，在已有骨干和
储备人才中通过业务培训等形式循序渐进、有计划的持续培养选拔，全面加强人才梯队建设，
为公司持续快速发展提供坚实保障。
（3）建立健全人力资源管理和激励体制
公司将进一步导入并完善招聘管理、培训管理、绩效管理和薪酬管理等人力资源管理体
系。上市以来，公司实施了 2017 年限制性股票激励计划、2019 年股票期权激励计划和 2020
年股票期权与限制性股票激励计划，持续提高各级人员的积极性、创造力，建立更加完善的
人力资源管理体系，为公司战略发展目标的实现提供持续内在动力。
3、市场和业务开拓计划
（1）实施重点客户销售策略
公司将集中优势资源专注于服务重点客户，与重点客户建立战略合作关系，通过提供符
合重点客户要求和市场发展需求的产品和服务，不断提升技术创新水平，加快发展步伐，以
建立双赢的战略合作关系，扩大产品市场占有率。
（2）加强产业链合作关系
公司将进一步加强与产业链上下游核心合作伙伴的合作，巩固和提升已建立的策略合作
伙伴关系，不断整合和优化产业链的资源配置，为更好的专注于自身核心竞争力的提升创造
有利条件。
(三) 经营计划
√适用 □不适用
在 2021 年度，围绕公司发展战略布局，公司持续加大新产品开发，不断丰富半导体设
计业务产品类型，进一步扩大产品的应用范围。公司将继续深化各产品线的开发工作，同时
将不断强化产品的质量管理，强化研发流程管理及产品的生产管理，以适应国际一流客户的
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产品需求。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的
竞争优势。具体情况如下：
1、加大产品研发投入
半导体产业链一直以其高速发展的技术变革及持续高水平的研发投入为其主要特点，对
于从事半导体领域业务的公司而言，必须在不断升级发展的新材料、日益复杂的芯片设计、
创造性的工艺制程以及先进的集成电路封装技术等方面持续不断的进行研发投入。公司自成
立以来，一直重视自主知识产权技术和产品的研发。2021 年，公司将继续加大对研发体系
的资金投入，保障公司核心技术的自主知识产权形成，并将核心技术转化为市场有广泛需求
的系列产品。
2、多维度协同发展
公司将持续挖掘各产品体系整体经营计划的整合成果，在充分利用 CMOS 图像传感器
业务头部优势的基础上，公司充分发挥研发团队、运营团队及管理团队在相应领域的优势，
提升各产品体系的经营业绩，实现公司规划上的整体统筹、协同发展。利用公司各产品体系
在供应商及客户关系的深厚积累，在积极实现产品成本控制保障公司产品在产能紧张的环境
下有足够的竞争优势，同时紧贴客户市场需求，提升公司产品的核心竞争力。对公司所处的
知识密集型行业而言，核心技术人员是公司核心竞争力的重要体现，充分发挥各产品体系研
发人员在项目开发、产品定义上的优势，通过在研发过程中的数据共享大幅缩短研发进程。
3、积极开拓市场
公司坚持以市场为导向，注重新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证，使得公司
新产品投放取得了较好的效果。在消费电子市场，公司各产品线的客户高度重合，公司将努
力通过产品性能优势提高公司产品在单个手机或其他终端产品贡献度的产品数量及价值总
量。特别在针对 CMOS 图像传感器领域，公司将抓住多摄像头发展需求及功能分化趋势，
努力提升公司在手机市场的市占率。公司将进一步扩大产品的应用范围，在原有消费类电子
市场的基础上，不断扩大公司在计算机应用领域、通信应用领域、汽车应用领域、工业及其
他应用领域的产品市场。在车载摄像头市场，同竞争对手相比公司具备较为显著的技术优势，
长期以来公司的车载摄像头主要用于欧美汽车品牌，未来公司将加大亚太市场的开发力度，
提升公司产品在亚太市场的渗透率。
4、加强产品品质管控
为确保芯片的品质，公司产品检验流程分成两个阶段：第一，晶圆阶段进行功能测试和
可靠性测试等；第二，封装以后阶段进行最终测试，包括可靠性测试和产品功能、外观检验
等。为确保产品的质量、部门的规范性和质量管理系统的有效性，公司制定了一系列加强质
量管理系统的控制措施，同时建立了 ISO9001 和 IATF16949 质量管理体系，并对芯片可靠
性认定完成持续改进。通过建立 IT 平台管理系统及产品后道可靠性及检测设备投入，帮助
公司实现专业化、电子化、自动化的产品管理体系。
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5、加强公司人才团队建设
根据公司制定的人才培养目标，公司将在已有骨干和储备人才中通过业务培训等形式循
序渐进、有计划的持续培养选拔，全面加强人才梯队建设，为公司持续快速的发展提供坚实
保障。同时，根据公司人才引进的计划，公司将加快对优秀人才特别是复合型专业管理、技
术、销售型人才的引进和培养，进一步提高公司的管理能力、技术水平和销售能力，确保公
司经营目标的实现。公司将加强企业文化建设，利用股权激励计划等激励措施，努力提升公
司员工的团队凝聚力，实现全体员工与公司的共同发展。
6、推进募投项目实施
公司 2019 年非公开发行募集资金投资项目“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”
实施，有利于公司自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装，大幅降低加工
成本，有效优化成本结构，可以更全面提升产品过程控制能力，优化对产品质量的管控，缩
短交期并及时提供有效的产品服务，提升在整个行业内的竞争能力与市场地位。
公司已将全部募集资金存放在董事会指定的募集资金专户，并将严格按照《募集资金管
理办法》有关规定管理和使用募集资金。募集资金不能满足项目资金需求，公司将通过自筹
方式解决，以保证项目的顺利实施。
(四) 可能面对的风险
√适用 □不适用
1、市场变化风险
半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制、
航空航天、军事等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。
宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。
总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观
经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及分销业
务。
公司设计研发产品及代理的产品主要应用于移动通信、汽车、安防、数码产品、家用电
器等领域，下游客户主要为以上领域的终端生产厂商及方案设计商。报告期内，公司在移动
通信领域的产品销售占比较大，若该领域的细分市场出现较大不利变化，公司的经营业绩将
受到不利影响。
公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，降低市场变化风险对公司的影
响。
2、经营风险
（1）下游客户业务领域相对集中的风险
公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业
出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其
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他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的
风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的
集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，
降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。
（2）外协加工风险
公司采用 Fabless 运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及
测试等环节采用专业的第三方企业代工模式，2020 年度公司半导体设计业务成本中，晶圆
成本占比约 71.95%，封装测试成本占比约 18.80%。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和
封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在
不同产品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变动，若外协加工服务的
采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事
件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。
一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，同时在台积电、中芯国际、日
月光等全球主要晶圆制造企业、封装测试企业纷纷在中国建立、扩充生产线的环境下，公司
也将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。
（3）新产品开发风险
半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，
新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。
持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公
司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力
产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过分销渠道获得的巨大市场信息优
势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障公
司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。
3、财务风险
（1）应收账款发生坏账的风险
报告期内，公司应收账款总额较大，占流动资产比重相对较高。截至 2020 年 12 月 31
日，公司应收账款净额为 252,600.03 万元，占资产总额的 11.15%，较上年同期降低 0.55%。
若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期各期末公司，应
收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过 97.80%，且主要客户均为国
内知名手机厂商及方案设计公司，其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订合理的坏
账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账，及时进行到期货款
催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应收账款坏账风险。
（2）存货规模较大的风险
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报告期末公司存货净额为 527,371.64 万元，占期末流动资产的比例为 37.90%，较上年
同期增长 20.78%。随着公司业务规模的扩大，存货规模可能进一步增加，并影响经营活动
产生的现金流量净额。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原
因导致存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订
合理的存货跌价计提政策并有效执行，并将在未来密切关注下游变化，降低产品库存风险，
同时公司将积极同上下游沟通，避免出现产品价格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模
较大的风险。
（3）汇率变动风险
汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
本公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币及台币计价的金融资产和金融负债，报
告期内每一资产负债表日，所述资产及负债的美元、港币、台币及欧元余额外，本公司的其
他资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认
的未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。
公司重要子公司 OmniVision Technologies, Inc 美国豪威的主要经营位于美国，新加坡和
中国境内，主要业务均以美元结算。美国豪威已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存
在外汇风险。
总部财务部门负责监控集团外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的
外汇风险，为此，公司可能会以签署远期外汇合约或货币互换合约的方式来达到规避外汇风
险的目的。于 2020 年度及 2019 年度，公司未签署远期外汇合约或货币互换合约用于降低面
临的外汇风险。
本公司期末外币货币性资产和负债情况详见本财务报表附注合并财务报表项目注释其
他之外币货币性项目说明。
（4）利率变动风险
利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。
本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
浮动利率的金融负债使公司面临现金流量利率风险，固定利率的金融负债使本集团面临
公允价值利率风险。公司根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。
公司除重要子公司 OmniVision Technologies, Inc 美国豪威外，2020 年 12 月 31 日短期
借款主要为固定利率和部分浮动利率的银行借款 2,465,441,133.33 元和浮动利率的长期借款
2,088,862,454.82 元。2019 年 12 月 31 日短期借款主要为固定利率和部分浮动利率的银行借
款 1,654,183,276.49 元和浮动利率的长期借款 1,042,000,000.00 元。
公司重要子公司 OmniVision Technologies, Inc 美国豪威的利率风险主要产生于长期银行
借款。2020 年 12 月 31 日，公司长期带息债务主要为以美元计价的浮动利率担保抵押借款
合 同 。 美 元 计 价 的 担 保 抵 押 借 款 合 同 金 额 为 250,000,000.00 美 元 ， 折 合 人 民 币
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1,631,225,000.00 元。2019 年 12 月 31 日，本集团长期带息债务主要为以美元计价的浮动利
率担保抵押借款合同。美元计价的担保抵押借款合同金额为 335,000,000.00 美元，折合人民
币 2,337,027,000.00 元。
公司总部财务部门持续监控公司利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及公
司尚未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出，并对公司的财务业绩产生重大的不利
影响，管理层会依据最新的市场状况及时做出调整，这些调整可能是进行利率互换的安排来
降低利率风险。2020 年度及 2019 年度，公司并无利率互换安排。
4、募投项目实施风险
公司对募集资金投资项目的可行性进行了充分论证和测算，项目的实施将进一步丰富产
品结构，增强公司竞争力，保证公司的持续稳定发展。但募投项目的实施取决于市场环境、
管理、技术、资金等各方面因素。若募投项目实施过程中市场环境等因素发生突变，公司将
面临募投项目收益达不到预期目标的风险。公司将严格按照《募集资金管理办法》的要求进
行募投项目管理，关注市场环境变化趋势，从而降低公司募投项目实施风险。
5、税收优惠政策变动等税务风险
报告期内，公司及各子公司根据各国家及地区的税收优惠政策，享受了不同比例的税收
优惠，具体情况详见本报告“第十一节 财务报告/六、税项/2.税收优惠及 3.其他”部分。
若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税
税负上升，对公司业绩产生影响。
6、股权质押的风险
截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有 355,010,009
股上市公司股份，已质押 177,772,000 股，占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股份的
50.08%，占公司总股本的 20.48%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。
经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期偿还借款。
截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧
烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还
质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风
险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括
但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。
(五) 其他
□适用 √不适用
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四、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因
说明
□适用 √不适用
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第五节 重要事项
一、普通股利润分配或资本公积金转增预案
(一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况
√适用 □不适用
1、公司分红政策制订情况：
根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》（证监发[2012]37
号）、《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》（证监会公告[2013]43 号）、《上
海证券交易所上市公司现金分红指引》，公司第五届董事会第十四次会议及 2019 年年度股
东大会审议通过了《公司未来三年（2020-2022 年）股东分红回报规划》。
2、根据《公司章程》及《公司未来三年（2020-2022 年）股东分红回报规划》的规定，
公司分红政策为：
（1）利润分配方式：
①公司可以采用现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式分配利
润。
②公司优先采用现金分红的利润分配方式。公司盈利且现金能够满足公司持续经营和长
期发展的情况下，具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。
③公司在经营情况良好，且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票
股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足现金分红的条件下，采用股票股利进行利
润分配。
④公司利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。
（2）公司原则上每年进行一次利润分配，公司董事会可以根据公司的盈利状况及资金
需求状况提议公司进行中期利润分配。在三个连续会计年度内，公司以现金方式累计分配的
利润不少于该三年实现的年均可分配利润的 30%。在满足现金股利分配的条件下，若公司营
业收入和净利润增长快速，且董事会认为公司股本规模及股权结构合理的前提下，可以在提
出现金股利分配预案之外，提出并实施股票股利分配预案。每次分配股票股利时，每 10 股
股票分得的股票股利不少于 1 股。
（3）公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以
及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照《公司章程》规定的程序，提出
差异化的现金分红政策：
①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次
利润分配中所占比例最低应达到 80%；
②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次
利润分配中所占比例最低应达到 40%；
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③公司发展阶段属成长期或发展阶段不易区分且有重大资金支出安排的，进行利润分配
时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；
④公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
（4）公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后 2 个
月内完成股利（或股份）的派发事项。
3、现金分红的执行情况
报告期内，公司利润分配方案严格执行了《公司章程》等相关分红政策的规定，分红标
准和比例清晰明确。公司利润分配方案由董事会拟定并经董事会审议后提请股东大会批准，
独立董事及监事会对提请股东大会审议的利润分配方案进行审议并出具意见，相关的决策程
序完整，机制完备，切实维护了中小投资者的合法权益。
4、2020 年度现金分红预案：
根据公司目前总体经营情况及公司所处的发展阶段，公司拟以本次利润分配方案实施前
的公司总股本为基数，每 10 股派发现金红利 3.15 元（含税），预计分配现金红利总额为
273,293,805.65 元（含税），占公司 2020 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 10.10%。
公司 2020 年度利润分配预案已经公司第五届董事会第三十四次会议、第五届监事会第三十
一次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。
公司发展阶段属于成长期且因收购股权有重大资金支出安排，根据公司本次利润分配方
案，预计分配现金红利总额占公司 2020 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 10.10%，
符合《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》的规定。
(二) 公司近三年（含报告期）的普通股股利分配方案或预案、资本公积金转增股本方案或预
案
单位：元 币种：人民币
占合并报表中
分红年度合并报
每 10 股 每 10 股派 每 10 股 归属于上市公
分红 现金分红的数额 表中归属于上市
送红股数 息数(元) 转增数 司普通股股东
年度 （含税） 公司普通股股东
（股） （含税） （股） 的净利润的比
的净利润
率(%)
2020 年 0 3.15 0 273,293,805.65 2,706,109,337.61 10.10
2019 年 0 0.70 0 60,450,361.86 465,632,238.67 12.98
2018 年 0 1.80 0 82,026,709.20 138,804,364.26 59.10
(三) 以现金方式回购股份计入现金分红的情况
□适用 √不适用
(四) 报告期内盈利且母公司可供普通股股东分配利润为正，但未提出普通股现金利润分配
方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划
□适用 √不适用
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二、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
如未能及时
是否有 是否及 如未能及时
承诺 承诺 承诺时间 履行应说明
承诺背景 承诺方 履行期 时严格 履行应说明
类型 内容 及期限 未完成履行
限 履行 下一步计划
的具体原因
与重大资产重组相关的承诺 其他 瑞滇投资 附注 1 2018.11.13 否 是 不适用 不适用
与重大资产重组相关的承诺 其他 韦尔股份董事、监事、高级管理人员 附注 2 2018.11.13 否 是 不适用 不适用
与重大资产重组相关的承诺 其他 韦尔股份实际控制人 附注 3 2018.11.13 否 是 不适用 不适用
与重大资产重组相关的承诺 其他 交易对方 附注 4 2018.8.14 否 是 不适用 不适用
与重大资产重组相关的承诺 股份限售 交易对方 附注 5 2018.8.14 是 是 不适用 不适用
与重大资产重组相关的承诺 股份限售 虞仁荣 附注 6 2018.8.14 是 是 不适用 不适用
与重大资产重组相关的承诺 其他 除虞仁荣以外的业绩承诺方 附注 7 2019.3.28 是 是 不适用 不适用
与重大资产重组相关的承诺 其他 控股股东、实际控制人 附注 8 2018.8.14 否 是 不适用 不适用
解决关联
与重大资产重组相关的承诺 控股股东、实际控制人 附注 9 2018.8.14 否 是 不适用 不适用
交易
解决同业
控股股东、实际控制人 附注 10 2018.8.14 否 是 不适用 不适用
竞争
与重大资产重组相关的承诺
控股股东、实际控制人，上市公司董
其他 附注 11 2018.8.14 否 是 不适用 不适用
事、高级管理人员
与首次公开发行相关的承诺 股份限售 控股股东、实际控制人虞仁荣 附注 12 2017.5.4 否 是 不适用 不适用
与首次公开发行相关的承诺 股份限售 股东马剑秋、纪刚、贾渊 附注 13 2017.5.4 否 是 不适用 不适用
解决同业
与首次公开发行相关的承诺 控股股东、实际控制人虞仁荣 附注 14 2015.6.8 否 是 不适用 不适用
竞争
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韦尔股份、控股股东、实际控制人、 2017.5.4-
与首次公开发行相关的承诺 其他 附注 15 是 是 不适用 不适用
非独立董事及高级管理人员 2020.5.4
与首次公开发行相关的承诺 其他 韦尔股份控股股东、实际控制人 附注 16 2015.6.8 否 是 不适用 不适用
其他 韦尔股份控股股东、实际控制人 附注 17 2015.4.24 否 是 不适用 不适用
与首次公开发行相关的承诺
其他 韦尔股份董事及高级管理人员 附注 18 2016.3.21 否 是 不适用 不适用
其他 韦尔股份董事及高级管理人员 附注 19 2020.10.27 否 是 不适用 不适用
与再融资相关的承诺
其他 韦尔股份控股股东、实际控制人 附注 20 2020.10.27 否 是 不适用 不适用
附注 1：关于本次交易相关事项的承诺
1、关于标的公司股权的权属事项
（1）承诺方对所持标的公司股权拥有合法的、完整的所有权和处分权，在股东主体资格方面不存在任何瑕疵或异议的情形，不存在任何形式的委托持股、信托持股或者类似
安排，不存在产权纠纷或潜在纠纷；
（2）承诺方已足额缴付所持标的公司股权对应的注册资本，不存在任何虚假出资、迟延出资、抽逃出资等违反作为股东所应承担的义务及责任的行为；
（3）承诺方所持标的公司股权不存在质押、查封、冻结、权属争议及其他权利限制，不存在可能影响标的公司合法存续的情况，并承诺前述情况保持至本次交易实施完毕前；
（4）承诺方所持标的公司股权过户或权属转移至韦尔股份名下不存在法律障碍。
2、关于诉讼、仲裁及行政处罚事项
承诺方及主要管理人员最近五年内未受过任何行政处罚（与证券市场明显无关的除外）、刑事处罚，亦不涉及与经济纠纷有关的任何重大民事诉讼或者仲裁，不存在未按期
偿还大额债务、未履行承诺、被中国证监会采取行政监管措施或受到证券交易所纪律处分的情况等。
3、关于不存在不得参与上市公司重大资产重组的事项
承诺方及其董事、监事、高级管理人员、承诺方的控股股东、实际控制人及上述主体控制的机构，均不存在《关于加强与上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管的暂
行规定》第 13 条规定不得参与上市公司重大资产重组的情形。
4、关于内幕交易事项
承诺方及其控股股东、实际控制人不存在泄露本次交易内幕信息以及利用本次交易信息进行内幕交易的情形，不存在因本次交易相关事项涉嫌内幕交易被中国证监会立案调
查或者被司法机关立案侦查的情形。
5、关于与韦尔股份不具有关联关系事项
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承诺方不是韦尔股份的关联人（关联人的范围根据《上海证券交易所股票上市规则》确定），承诺方与韦尔股份不存在任何关联关系，承诺方不存在向韦尔股份推荐董事或
者高级管理人员的情况。
6、承诺方将及时向韦尔股份提供本次交易相关信息，并保证所提供的信息真实、准确、完整，所描述的事实有充分、客观、公正的依据，不存在虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏，向韦尔股份及参与本次交易的各中介机构所提供的资料均为真实、准确、完整的原始书面资料或副本资料，资料副本或复印件与其原始资料或原件一致，所有文件的
签名、印章均是真实的；如因提供的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给韦尔股份或者投资者造成损失的，将依法承担个别和连带的赔偿责任。
7、如本次交易所提供或披露的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证监会立案调查的，在形成调查结论以前，承诺方不转让在韦
尔股份拥有权益的股份（如有），并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交韦尔股份董事会，由董事会代本机构向证券交易所和登记结算公
司申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请的，授权董事会核实后直接向证券交易所和登记结算公司报送承诺方的身份信息和账户信息并申请锁定；董事会未向证券交易所和
登记结算公司报送承诺方的身份信息和账户信息的，授权证券交易所和登记结算公司直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节，承诺方承诺锁定股份自愿用于相关
投资者赔偿安排。
附注 2：
1、承诺方及承诺方控制的机构不存在《关于加强与上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管的暂行规定》第 13 条规定的不得参与上市公司重大资产重组的情形。
2、关于提供信息真实、准确、完整的承诺
承诺方保证本次交易的信息披露和申请文件真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。承诺方对本次交易申请文件内容的虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏承担个别和连带的法律责任。
如本次交易所提供或披露的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证监会立案调查的，在形成调查结论以前，承诺方不转让在韦尔
股份拥有权益的股份（如有），并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交韦尔股份董事会，由董事会代承诺方向证券交易所和登记结算公司
申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请的，授权董事会核实后直接向证券交易所和登记结算公司报送承诺方的身份信息和账户信息并申请锁定；董事会未向证券交易所和登
记结算公司报送承诺方的身份信息和账户信息的，授权证券交易所和登记结算公司直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节，承诺方承诺锁定股份自愿用于相关投
资者赔偿安排。
3、关于摊薄即期回报采取填补措施的承诺
（1）承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害上市公司利益。
（2）承诺对职务消费行为进行约束。
（3）承诺不动用上市公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。
（4）承诺由上市公司董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与上市公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
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（5）承诺如未来上市公司推出股权激励计划，则拟公布的上市公司股权激励的行权条件与上市公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
（6）本承诺出具日后至上市公司本次交易实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，
承诺方届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。
（7）承诺方承诺切实履行上市公司制定的有关填补回报措施以及承诺方对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若承诺方违反该等承诺并给上市公司或者投资者造成损失
的，承诺方愿意依法承担对上市公司或者投资者的补偿责任。
附注 3：关于摊薄即期回报采取填补措施的承诺
1、承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。
2、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害上市公司利益。
3、承诺对职务消费行为进行约束。
4、承诺不动用上市公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。
5、承诺由上市公司董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与上市公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
6、承诺如未来上市公司推出股权激励计划，则拟公布的上市公司股权激励的行权条件与上市公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
7、本承诺出具日后至上市公司本次交易实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，承
诺方届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。
8、承诺方承诺切实履行上市公司制定的有关填补回报措施以及承诺方对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若承诺方违反该等承诺并给上市公司或者投资者造成损失
的，承诺方愿意依法承担对上市公司或者投资者的赔偿责任。
附注 4：关于本次交易相关事项的承诺
1、关于标的公司股权的权属事项
（1）承诺方对所持标的公司股权拥有合法的、完整的所有权和处分权，在股东主体资格方面不存在任何瑕疵或异议的情形，不存在任何形式的委托持股、信托持股或者类似
安排，不存在产权纠纷或潜在纠纷；
（2）承诺方已足额缴付所持标的公司股权对应的注册资本，不存在任何虚假出资、迟延出资、抽逃出资等违反作为股东所应承担的义务及责任的行为；
（3）承诺方所持标的公司股权不存在质押、查封、冻结、权属争议及其他权利限制，不存在可能影响标的公司合法存续的情况，并承诺前述情况保持至本次交易实施完毕前；
（4）承诺方所持标的公司股权过户或权属转移至韦尔股份名下不存在法律障碍。
2、关于诉讼、仲裁及行政处罚事项
61 / 300
上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
承诺方及主要管理人员（如有）最近五年内未受过任何行政处罚（与证券市场明显无关的除外）、刑事处罚，亦不涉及与经济纠纷有关的任何重大民事诉讼或者仲裁，不存
在未按期偿还大额债务、未履行承诺、被中国证监会采取行政监管措施或受到证券交易所纪律处分的情况等。
3、关于不存在不得参与上市公司重大资产重组的事项
承诺方及其董事、监事、高级管理人员（如有）、承诺方的控股股东、实际控制人（如有）及上述主体控制的机构，均不存在《关于加强与上市公司重大资产重组相关股票
异常交易监管的暂行规定》第 13 条规定不得参与上市公司重大资产重组的情形。
4、关于不存在不得作为非公开发行股票发行对象的情形
承诺方符合作为上市公司非公开发行股票发行对象的条件，不存在法律、法规、规章或规范性文件规定的不得作为上市公司非公开发行股票发行对象的情形。
5、关于内幕交易事项
承诺方及其控股股东、实际控制人（如有）不存在泄露本次交易内幕信息以及利用本次交易信息进行内幕交易的情形，不存在因本次交易相关事项涉嫌内幕交易被中国证监
会立案调查或者被司法机关立案侦查的情形。
附注 5：关于股份锁定期的承诺
本次交易中，发行股份购买资产的交易对方的股份锁定期具体安排如下：
（1）北京豪威交易对方的股份锁定安排
①本次向绍兴韦豪发行的股份，自股份上市之日起 36 个月内不得转让；前述期限届满且韦尔股份在指定媒体披露北京豪威 2021 年度《专项审核报告》和标的资产《减值测
试审核报告》后，韦尔股份本次向绍兴韦豪发行股份的 100%扣减其截至该时点已补偿的股份数（如有）及应补偿的股份数（如有）后的剩余股份（如有）可解除锁定。扣减后可
解锁的股份数量小于或等于 0 的，则绍兴韦豪可解锁的股份数为 0。
本次交易完成后 6 个月内如韦尔股份股票连续 20 个交易日的收盘价低于本次交易发行价，或者交易完成后 6 个月期末收盘价低于发行价，承诺方持有韦尔股份股票的锁定
期自动延长至少 6 个月。
②本次向青岛融通、北京集电、嘉兴水木、嘉兴豪威、Seagull（A3）、Seagull（A1）、Seagull（C1-Int’l）、Seagull（C1）、上海威熠发行的股份，自股份上市之日起 12 个
月内不得转让；前述期限届满后，按如下约定解锁：
a 前述期限届满且韦尔股份在指定媒体披露北京豪威 2019 年度《专项审核报告》后，本次向上述发行对象发行股份的 50%扣减截至该时点其已补偿的股份数（如有）及应补
偿的股份数（如有）后可解锁，剩余部分继续锁定；
b 韦尔股份在指定媒体披露北京豪威 2020 年度《专项审核报告》后，本次向上述发行对象发行股份的另外 20%扣减截至该时点其应补偿的股份数（如有）可解锁，剩余部分
继续锁定；
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c 韦尔股份在指定媒体披露北京豪威 2021 年度《专项审核报告》和标的资产《减值测试审核报告》后，本次向上述发行对象发行股份的剩余 30%扣减截至该时点其应补偿的
股份数（如有）可解锁。
d 各年扣减后可解锁的股份数量小于或等于 0 的，则当年上述发行对象可解锁的股份数为 0，且次年可解锁的股份数量还应扣减该差额的绝对值。
③本次向 Seagull Investments、元禾华创、上海唐芯发行的股份，其取得本次发行的股份时，若其持续持有北京豪威股权的时间不足 12 个月，则自股份上市之日起 36 个月内
不得转让，前述期限届满且韦尔股份在指定媒体披露北京豪威 2021 年度《专项审核报告》和标的资产《减值测试审核报告》后，向上述发行对象发行股份的 100%扣减其各自截
至该时点应补偿的股份数（如有）后的剩余股份（如有）可解除锁定。扣减后可解锁的股份数量小于或等于 0 的，则其可解锁的股份数为 0。
若 Seagull Investments、元禾华创、上海唐芯取得本项发行的股份时，其持续持有北京豪威股权的时间已满 12 个月，则自股份上市之日起 12 个月内不得转让，前述期限届满
后，其解锁方式与青岛融通、北京集电、嘉兴水木、嘉兴豪威、Seagull（A3）、Seagull（A1）、Seagull（C1-Int’l）、Seagull（C1）、上海威熠相同。
④本次向开元朱雀、天元滨海、惠盈一号、金信华创、金信华通、西藏大数、西藏锦祥、德威资本、深圳远卓、深圳兴平发行的股份，自股份上市之日起 12 个月内不得转让。
⑤若领智基石、上海摩勤取得本项发行的股份时，其持续持有北京豪威股权的时间不足 12 个月，则自股份上市之日起 36 个月内不得转让。
若领智基石、上海摩勤取得本项发行的股份时，其持续持有北京豪威股权的时间已满 12 个月，则自股份上市之日起 12 个月内不得转让。
（2）思比科交易对方的股份锁定安排
①本次向陈杰、刘志碧及吴南健发行的股份，自股份上市之日起 12 个月内不得转让；前述期限届满后，按照如下约定进行解锁：
a 前述期限届满且韦尔股份在指定媒体披露思比科 2019 年度《专项审核报告》后，本次向上述发行对象发行股份的 20%扣减截至该时点其已补偿的股份数（如有）及应补偿
的股份数（如有）后可解锁，剩余部分继续锁定；
b 韦尔股份在指定媒体披露思比科 2020 年度《专项审核报告》后，本次向上述发行对象发行股份的另外 30%扣减截至该时点其应补偿的股份数（如有）可解锁，剩余部分继
续锁定；
c 韦尔股份在指定媒体披露思比科 2021 年度《专项审核报告》和标的资产《减值测试审核报告》后，本次向上述发行对象发行股份的剩余 50%扣减截至该时点其应补偿的股
份数（如有）可解锁。
d 各年扣减后可解锁的股份数量小于或等于 0 的，则上述发行对象当年各自可解锁的股份数为 0，且次年可解锁的股份数量还应扣减该差额的绝对值。
②若华清博广取得本项发行的韦尔股份股票时，持续持有思比科的时间不足 12 个月，则本次向华清博广发行的股份自股份上市之日起 36 个月内不得转让，前述期限届满且
韦尔股份在指定媒体披露思比科 2021 年度《专项审核报告》和标的资产《减值测试审核报告》后，本次向华清博广发行股份的 100%扣减其各自截至该时点其已补偿的股份数（如
有）及应补偿的股份数（如有）后的剩余股份（如有）可解除锁定。扣减后可解锁的股份数量小于或等于 0 的，则华清博广可解锁的股份数为 0。
若华清博广取得本项发行的韦尔股份股票时，持续持有思比科的时间已满 12 个月，则本次向华清博广发行的股份自股份上市之日起 12 个月内不得转让，前述期限届满后，
其解锁方式与陈杰、刘志碧、吴南健相同。
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③本次向北京博融、南昌南芯、山西 TCL、中关村创投发行的股份，自股份上市之日起 12 个月内不得转让。
（3）视信源交易对方的股份锁定安排
①本次向陈杰、刘志碧、旷章曲、董德福、程杰、钟萍、吴南健发行的股份，自股份上市之日起 12 个月内不得转让。前述期限届满后，按如下约定解锁：
a 前述期限届满且韦尔股份在指定媒体披露视信源 2019 年度《专项审核报告》后，本次向上述发行对象发行股份的 20%扣减截至该时点其已补偿的股份数（如有）及应补偿
的股份数（如有）后可解锁，剩余部分继续锁定；
b 韦尔股份在指定媒体披露视信源 2020 年度《专项审核报告》后，本次向上述发行对象发行股份的另外 30%扣减截至该时点其应补偿的股份数（如有）可解锁，剩余部分继
续锁定；
c 韦尔股份在指定媒体披露视信源 2021 年度《专项审核报告》和标的资产《减值测试审核报告》后，本次向上述发行对象发行股份的剩余 50%扣减截至该时点其应补偿的股
份数（如有）可解锁；
d 各年扣减后可解锁的股份数量小于或等于 0 的，则上述发行对象当年各自可解锁的股份数为 0，且次年可解锁的股份数量还应扣减该差额的绝对值。
②本次向金湘亮、陈黎明发行的股份，自股份上市之日起 12 个月内不得转让。
本项交易实施后，业绩承诺方中的各方由于上市公司送股、转增股本等原因增持的上市公司股份，亦应遵守上述约定。
如证券监管部门对股份锁定还有其他要求的，本项发行的股份的转让、交易还应遵守届时有效的法律、行政法规、行政规章、规范性文件和上交所的有关规定和证券监管部
门的相关要求。
附注 6：控股股东、实际控制人关于本次交易前所持上市公司股份锁定期的承诺
本人在本次交易前持有的韦尔股份股票，自本次交易发行的股份上市之日起的 12 个月内不得转让。
本次交易实施完成后，本人由于韦尔股份送红股、转增股本等原因增持的韦尔股份股票，亦应遵守上述约定。
如监管规则或监管机构对锁定期有更长期限的明确要求的，按照监管规则或监管机构的要求执行。
附注 7：业绩承诺方关于股份质押安排的承诺函
承诺方目前暂不存在将在本次交易中所获上市公司股份对外质押的安排；若承诺方拟在本次交易的业绩补偿（包括减值测试补偿，下同）义务履行完毕前将在本次交易中获
得的、约定用于承担业绩补偿义务的上市公司股份（以下简称“对价股份”）进行质押的，承诺方保证对价股份优先用于履行业绩补偿承诺，不通过质押股份等方式逃废补偿义务；
质押对价股份时，承诺方将书面告知质权人根据承诺方与上市公司签署的利润补偿协议约定上述股份具有潜在业绩承诺补偿义务的情况，并在质押协议中就相关股份用于支付业
绩补偿事项等与质权人作出明确约定，确保本次交易的业绩补偿义务的履行不受该等股份质押的影响。如若违反本承诺，损害上市公司合法权益的，承诺方愿意赔偿上市公司的
损失并将承担一切法律责任。
附注 8：控股股东、实际控制人关于保持上市公司独立性的承诺
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一、人员独立
1、保证上市公司的生产经营与行政管理（包括劳动、人事及工资管理等）完全独立于承诺方及关联方。
2、保证上市公司的总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书等高级管理人员的独立性，不在承诺方控制的企业及关联方担任除董事、监事以外的其他职务。
3、保证承诺方及关联方提名出任上市公司董事、监事和高级管理人员的人选都通过合法的程序进行，承诺方及关联方不干预上市公司董事会和股东大会已经作出的人事任免
决定。
二、资产独立
1、保证上市公司具有独立完整的资产、其资产全部处于上市公司的控制之下，并为上市公司独立拥有和运营。
2、确保上市公司与承诺方及关联方之间产权关系明确，上市公司对所属资产拥有完整的所有权，确保上市公司资产的独立完整。
3、承诺方及关联方本次交易前没有、本次交易完成后也不以任何方式违规占用上市公司的资金、资产。
三、财务独立
1、保证上市公司拥有独立的财务部门和独立的财务核算体系。
2、保证上市公司具有规范、独立的财务会计制度和对分公司、子公司的财务管理制度。
3、保证上市公司独立在银行开户，不与承诺方及关联方共用一个银行账户。
4、保证上市公司能够作出独立的财务决策。
5、保证上市公司的财务人员独立，不在承诺方控制企业及关联方处兼职和领取报酬。
6、保证上市公司依法独立纳税。
四、机构独立
1、保证上市公司拥有健全的股份公司法人治理结构，拥有独立、完整的组织机构。
2、保证上市公司的股东大会、董事会、独立董事、监事会、总经理等依照法律、法规和公司章程独立行使职权。
五、业务独立
1、保证上市公司拥有独立开展经营活动的资产、人员、资质和能力，具有面向市场独立自主持续经营的能力。
2、除通过行使股东权利之外，不对上市公司的业务活动进行干预。
附注 9：控股股东、实际控制人关于规范关联交易的承诺函
1、承诺方及承诺方控制或影响的企业将尽量避免和减少与韦尔股份及其下属子公司之间的关联交易，对于韦尔股份及其下属子公司能够通过市场与独立第三方之间发生的交
易，将由韦尔股份及其下属子公司与独立第三方进行。承诺方控制或影响的其他企业将严格避免向韦尔股份及其下属子公司拆借、占用韦尔股份及其下属子公司资金或采取由韦
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尔股份及其下属子公司代垫款、代偿债务等方式侵占韦尔股份资金。
2、对于承诺方及承诺方控制或影响的企业与韦尔股份及其下属子公司之间必需的一切交易行为，均将严格遵守市场原则，本着平等互利、等价有偿的一般原则公平合理地进
行。交易定价有政府定价的，执行政府定价；没有政府定价的，执行市场公允价格；没有政府定价且无可参考市场价格的，按照成本加可比较的合理利润水平确定成本价执行。
3、承诺方与韦尔股份及其下属子公司之间的关联交易将严格遵守韦尔股份章程、关联交易管理制度等规定履行必要的法定程序及信息披露义务。在韦尔股份权力机构审议有
关关联交易事项时主动依法履行回避义务；对须报经有权机构审议的关联交易事项，在有权机构审议通过后方可执行。
4、承诺方保证不通过关联交易取得任何不正当的利益或使韦尔股份及其下属子公司承担任何不正当的义务。如果因违反上述承诺导致韦尔股份或其下属子公司、其他股东损
失或利用关联交易侵占韦尔股份或其下属子公司、其他股东利益的，韦尔股份及其下属子公司、其他股东的损失由承诺方承担。
5、上述承诺在承诺方及承诺方控制或影响的企业构成韦尔股份的关联方期间持续有效，且不可变更或撤销。
附注 10：控股股东、实际控制人关于避免同业竞争的承诺函
1、承诺方保证本次交易完成后不直接或间接从事与韦尔股份经营范围所含业务相同或相类似的业务或项目，以避免与韦尔股份的生产经营构成直接或间接的竞争；
2、承诺方保证将努力促使与承诺方关系密切的家庭成员不直接或间接从事、参与或投资与韦尔股份的生产、经营相竞争的任何经营活动；
3、承诺方保证将不利用对韦尔股份的控股关系进行损害或可能损害韦尔股份及韦尔股份其他股东利益的经营活动；承诺方将不利用对韦尔股份的了解和知悉的信息协助第三
方从事、参与或投资与韦尔股份相竞争的业务或项目；
4、承诺方保证将赔偿韦尔股份因承诺方违反本承诺而遭受或产生的任何损失或开支。
上述承诺自本承诺函出具之日起生效，并在承诺方作为韦尔股份控股股东和实际控制人的整个期间持续有效，且不可变更或撤销。
附注 11：上市公司董高、控股股东、实际控制人关于摊薄即期回报采取填补措施的承诺
1、承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益（控股股东、实际控制人）。
2、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害上市公司利益。
3、承诺对职务消费行为进行约束。
4、承诺不动用上市公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。
5、承诺由上市公司董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与上市公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
6、承诺如未来上市公司推出股权激励计划，则拟公布的上市公司股权激励的行权条件与上市公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
7、本承诺出具日后至上市公司本次交易实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，承
诺方届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。
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8、承诺方承诺切实履行上市公司制定的有关填补回报措施以及承诺方对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若承诺方违反该等承诺并给上市公司或者投资者造成损失
的，承诺方愿意依法承担对上市公司或者投资者的赔偿责任。
附注 12：
自公司股票上市之日起三十六个月内不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本人持有的上述股份；在本人任职
期间每年转让的股份不超过本人所持有发行人股份总数的 25%；申报离职后半年内不转让所持有的发行人股份；所持韦尔股份股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于
发行价；韦尔股份上市后六个月内如韦尔股份股票价格连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末收盘价低于发行价，持有韦尔股份股票的锁定期限自动
延长六个月。如遇除权除息，上述减持价格及收盘价均作相应调整。
附注 13：
股东马剑秋、纪刚和贾渊作为公司的董事或高级管理人员分别承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本人本次发行前持有的公司股份，也不由
公司回购该部分股份；在本人任职期间每年转让的股份不超过本人所持有发行人股份总数的 25%；申报离职后半年内不转让所持有的发行人股份；所持韦尔股份股票在锁定期满
后两年内减持的，减持价格不低于发行价；韦尔股份上市后六个月内如韦尔股份股票价格连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末收盘价低于发行价，
持有韦尔股份股票的锁定期限自动延长六个月。如遇除权除息，上述减持价格及收盘价均作相应调整。
附注 14：
1、本人确认及保证目前与韦尔股份之间不存在直接或间接的同业竞争，将来也不直接或间接从事与韦尔股份经营范围所含业务相同或相类似的业务或项目，以避免与韦尔股
份的生产经营构成直接或间接的竞争；
2、本人保证将努力促使与本人关系密切的家庭成员不直接或间接从事、参与或投资与韦尔股份的生产、经营相竞争的任何经营活动；
3、本人保证将不利用对韦尔股份的控股关系进行损害或可能损害韦尔股份及韦尔股份其他股东利益的经营活动；本人将不利用对韦尔股份的了解和知悉的信息协助第三方从
事、参与或投资与韦尔股份相竞争的业务或项目；
4、本人保证将赔偿韦尔股份因本人违反本承诺而遭受或产生的任何损失或开支。
附注 15：
公司股票自挂牌上市之日起三年内，一旦出现连续 20 个交易日公司股票收盘价均低于公司每股净资产情形时，公司及公司控股股东、实际控制人应启动稳定股价措施；在公
司及公司控股股东、实际控制人的稳定股价措施实施完成之日起 3 个交易日公司股票收盘价仍均低于公司每股净资产时，公司非独立董事、高级管理人员应启动稳定股价措施。
附注 16：
公司发行前持股 5%以上股东的持股意向及减持意向
公司控股股东虞仁荣针对持股意向及减持意向作出以下承诺：
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1、在锁定期满后的二十四个月内，本人减持股份数量不超过锁定期满时本人持有公司股份总数的 5%。
2、如果在锁定期满后的二十四个月内进行减持的，减持股票的价格不低于发行价（若公司股票在此期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价相应
调整）。
3、每次减持时，本人将通知公司将该次减持的数量、价格、时间等内容提前三个交易日予以公告。
4、以上承诺不因本人职务变更或离职等原因终止。
附注 17：
公司实际控制人虞仁荣出具了承诺函，承诺以下事项：“在任何时期内，若由于韦尔股份及其控股子公司、分公司的各项社会保险和住房公积金缴纳事宜存在或可能存在的瑕
疵问题，而给韦尔股份及其控股子公司、分公司造成直接和间接损失及/或因此产生相关费用（包括但不限于被有权部门要求追缴、处罚），本人将无条件地予以全额承担和补偿”。
附注 18：
根据中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》，韦尔股份董事及高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行作出承诺：
1、本人承诺将不会无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害韦尔股份的利益；
2、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；
3、本人承诺不动用韦尔股份资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；
4、本人承诺将积极促使由韦尔股份董事会或董事会薪酬与考核委员会制定、修改的薪酬制度与韦尔股份填补回报措施的执行情况相挂钩；
5、本人将积极促使韦尔股份未来拟制定、修改的股权激励的行权条件与韦尔股份填补回报措施的执行情况相挂钩；
6、本人将根据未来中国证监会、证券交易所等监管机构出台的相关规定，积极采取一切必要、合理措施，使韦尔股份填补回报措施能够得到有效的实施；
7、如本人未能履行上述承诺，本人将积极采取措施，使上述承诺能够重新得到履行并使韦尔股份填补回报措施能够得到有效的实施，并在中国证监会指定网站上公开说明
未能履行上述承诺的具体原因，并向股东及公众投资者道歉；如因违反承诺给公司或者股东造成损失的，本人将依法承担补偿责任。
附注 19：
承诺方作为韦尔股份的董事/高级管理人员，为应对未来可能存在的每股收益因本次交易被摊薄的风险，特承诺如下：
1、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。
2、承诺对职务消费行为进行约束。
3、承诺不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。
4、承诺由公司董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
5、承诺如未来公司推出股权激励计划，则拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
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6、本承诺出具日后至公司本次可转换公司债券发行完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定
时，承诺方届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。
7、承诺方承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及承诺方对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若承诺方违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，承诺方
愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。
附注 20：
承诺方作为韦尔股份的控股股东和实际控制人及董事长，为应对未来可能存在的每股收益因本次交易被摊薄的风险，特承诺如下：
1、承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。
2、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。
3、承诺对职务消费行为进行约束。
4、承诺不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。
5、承诺由公司董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
6、承诺如未来公司推出股权激励计划，则拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
7、本承诺出具日后至公司本次可转换公司债券发行完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定
时，承诺方届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。
8、承诺方承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及承诺方对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若承诺方违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，承诺方
愿意依法承担对公司或者投资者的赔偿责任。
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(二) 公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目
是否达到原盈利预测及其原因作出说明
□已达到 □未达到 √不适用
(三) 业绩承诺的完成情况及其对商誉减值测试的影响
√适用 □不适用
1、北京豪威业绩承诺完成情况及其对商誉减值测试的影响
（1）北京豪威业绩承诺情况
根据本公司与北京豪威业绩承诺方1签署的《上海韦尔半导体股份有限公司与北京豪威
科技有限公司部分股东及虞仁荣之利润补偿协议》，北京豪威 2019、2020 及 2021 年度内实
现的净利润承诺数（指北京豪威在盈利承诺期内实现的经具有证券期货业务资格的会计师事
务所审计的合并报表中扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润）不低于 54,541.50
万元、84,541.50 万元及 112,634.60 万元。2019 年 5 月 17 日，承诺方虞仁荣和绍兴韦豪分别
出具了《关于补充利润补偿的承诺函》，承诺虞仁荣和绍兴韦豪将按照《利润补偿协议》列
明的承诺净利润数与北京豪威技术研发材料费用资本化对当期净利润的预测影响金额之和
作为新的承诺净利润数，具体为北京豪威 2019、2020 及 2021 年度内实现的净利润承诺数不
低于 59,938.87 万元、88,481.57 万元及 115,146.55 万元。
（2）北京豪威业绩承诺的完成情况
剔除配套募集资金产生的影响，北京豪威科技有限公司 2020 年度扣除非经常性损益后
归属于母公司股东的净利润为 240,199.23 万元，2020 年度的净利润实现数已实现净利润承
诺数，对于虞仁荣及绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）实现率为 271.47%，对
于除虞仁荣及绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）外其他承诺方实现率为
284.12%。
（3）对商誉减值测试的影响
1北京豪威业绩承诺方：指绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)、青岛融通民和投资
中心(有限合伙)、Seagull Strategic Investments (A3), LLC、嘉兴华清银杏豪威股权投资合伙企
业（有限合伙））、嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙企业（有限合伙）、上海唐芯企业管理合
伙企业(有限合伙)、Seagull Investments, LLC、合肥元禾华创中合股权投资合伙企业(有限合
伙)、北京集成电路设计与封测股权投资中心(有限合伙)、共青城威熠投资有限公司、Seagull
Strategic Investments (A1) , LLC、Seagull Equity Investments (C1-Int’l) (Hong Kong) Limited、
Seagull Equity Investments (C1) , LLC、虞仁荣。
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本公司年末采用预计未来现金流量现值的方法进行商誉减值测试，确定可回收金额。根
据银信资产评估有限公司于 2021 年 04 月 12 日出具的《上海韦尔半导体股份有限公司以财
务报告为目的拟进行商誉减值测试所涉及的北京豪威科技有限公司含合并商誉在内相关资
产组可收回金额评估报告》（银信评报字（2021）沪第 0847 号），在评估基准日 2020 年 12
月 31 日，北京豪威与商誉相关的资产组中可辨认净资产账面价值为 326,068.55 万元，包含
归属于少数股东权益的商誉账面余额 938,523.94 万元，合计 1,264,592.49 万元，商誉资产组
可收回金额为 2,344,500.00 万元，不存在商誉减值。
2、思比科业绩承诺完成情况
（1）思比科业绩承诺情况
根据本公司与思比科业绩承诺方2签署的《上海韦尔半导体股份有限公司与北京思比科
微电子股份有限公司部分股东之利润补偿协议》及《利润补偿协议之补充协议》，思比科 2019、
2020 及 2021 年度内实现的净利润承诺数（指思比科在盈利承诺期内实现的经具有证券期货
业务资格的会计师事务所审计的合并报表中扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利
润）不低于 2,500 万元、4,500 万元及 6,500 万元。
（2）思比科业绩承诺的完成情况
思比科 2020 年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 11,487.18 万元，
2020 年度的净利润实现数已实现净利润承诺数，业绩承诺方业绩实现率为 255.27%。
（3）对商誉减值测试的影响
本公司年末采用预计未来现金流量现值的方法进行商誉减值测试，确定可回收金额。根
据银信资产评估有限公司于 2021 年 04 月 12 日出具的《上海韦尔半导体股份有限公司以财
务报告为目的拟进行商誉减值测试所涉及的北京思比科微电子技术股份有限公司含全部商
誉相关资产组可收回金额评估报告》（银信评报字（2021）沪第 0998 号），在评估基准日 2020
年 12 月 31 日，北京思比科与商誉相关的资产组中可辨认净资产账面价值为 6,367.48 万元，
包含归属于少数股东权益的商誉账面余额 39,884.01 万元，合计 46,251.49 万元，商誉资产组
可收回金额为 72,200.00 万元，不存在商誉减值。
3、视信源业绩完成情况
（1）视信源业绩承诺情况
2思比科业绩承诺方：指北京华清博广创业投资有限公司、吴南健、陈杰、刘志碧
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根据本公司与视信源业绩承诺方3签署的《上海韦尔半导体股份有限公司与北京视信源
科技发展有限公司部分股东之利润补偿协议》及《利润补偿协议之补充协议》，视信源 2019、
2020 及 2021 年度内实现的净利润承诺数（指视信源在盈利承诺期内实现的经具有证券期货
业务资格的会计师事务所审计的合并报表中扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利
润）不低于 1,346 万元、2,423 万元及 3,500 万元。
（2）视信源业绩承诺完成情况
视信源 2020 年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 6,176.15 万元，
2020 年度的净利润实现数已完成净利润承诺数，业绩承诺方业绩实现率为 254.90%。
（3）对商誉减值测试的影响
由于北京视信源科技发展有限公司并无实际经营的业务，系针对北京思比科微电子技术
股份有限公司的持股平台，所以本次收购北京视信源科技发展有限公司 79.93%的股权所产
生的商誉视同溢价收购北京思比科微电子技术股份有限公司所产生的商誉，不存在商誉减
值。
三、报告期内资金被占用情况及清欠进展情况
□适用 √不适用
四、公司对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明
□适用 √不适用
五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明
（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明
√适用 □不适用
公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明，请见本报告“第十一节 财务
报告”/四、财务报表编制基础/44、重要会计政策和会计估计的变更。
（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明
□适用 √不适用
3视信源业绩承诺方：指陈杰、刘志碧、旷章曲、董德福、程杰、钟萍、吴南健
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（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况
□适用 √不适用
（四）其他说明
□适用 √不适用
六、聘任、解聘会计师事务所情况
单位：万元 币种：人民币
现聘任
境内会计师事务所名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
境内会计师事务所报酬 260
境内会计师事务所审计年限 9年
名称 报酬
内部控制审计会计师事务所 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 90
国信证券股份有限公司、中德证券
财务顾问 -
有限责任公司
保荐人 平安证券股份有限公司 -
聘任、解聘会计师事务所的情况说明
√适用 □不适用
2020 年 6 月 11 日，经公司 2019 年年度股东大会审议通过，聘任立信会计师事务所
（特殊普通合伙）为公司 2020 年度财务审计机构及内部控制审计机构。
审计期间改聘会计师事务所的情况说明
□适用 √不适用
七、面临暂停上市风险的情况
(一)导致暂停上市的原因
□适用 √不适用
(二)公司拟采取的应对措施
□适用 √不适用
八、面临终止上市的情况和原因
□适用 √不适用
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九、破产重整相关事项
□适用 √不适用
十、重大诉讼、仲裁事项
□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项 √本年度公司无重大诉讼、仲裁事项
十一、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人、收购人处罚及整
改情况
□适用 √不适用
十二、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司及控股股东、实际控制人虞仁荣先生不存在未履行法院生效判决或所
负数额较大的债务到期未清偿等不良诚信情况。
十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
公司为符合解锁条件的 182 名激励对 详见公司于上交所发布的《关于 2017 年限制性股票激
象办理 2017 年限制性股票激励计划第 励计划授予的限制性股票第二期解锁暨上市公告》（公
二期解锁手续。 告编号：2020-004）
公司根据 2017 年限制性股票激励计划
回购注销六名已离职原激励对象已获
详见公司于上交所发布的《2017 年股权激励计划限制性
授但尚未解锁的 85,500 股限制性股票，
股票回购注销实施公告》（公告编号：2020-012）
并于 2020 年 3 月 13 日该部分限制性
股票回购注销完成。
详见公司于上交所发布的《关于向激励对象授予 2019 年
公 司 同 意 向 153 名 激 励 对 象 授 予
股票期权激励计划预留股票期权的公告》（公告编号：
2,353,374 份 2019 年股票期权激励计划
2020-009）、《关于调整 2019 年股票期权激励计划预留
预留股票期权，预留股票期权登记手续
期权授予对象名单及授予数量的公告》 公告编号：2020-
已于 2020 年 4 月 22 日在中国证券登
013）、《关于 2019 年股票期权激励计划预留期权授予
记结算有限责任公司上海分公司完成。
登记完成公告》（公告编号：2020-032）
2020 年 9 月 22 日，公司召开 2020 年
第二次临时股东大会审议通过了《关于 详见公司于上交所发布的《2020 年股票期权与限制性股
<2020 年股票期权与限制性股票激励 票激励计划（草案）》及其摘要
计划（草案）>及其摘要的议案》
公 司 同 意 向 1,078 名 激励 对 象 授 予 详见公司于上交所发布的《关于调整 2020 年股票期权
7,668,150 份股票期权，公司于 2020 年 与限制性股票激励计划股票期权激励对象名单及数量
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
11 月 17 日完成了 2020 年股票期权与 的公告》（公告编号：2020-103）、《关于向激励对象授
限制性股票激励计划股票期权授予登 予股票期权的公告》（公告编号：2020-104）、《关于调
记。 整 2020 年股票期权与限制性股票激励计划股票期权部
分授予对象名单及数量的公告》（公告编号：2020-133）、
《关于 2020 年股票期权与限制性股票激励计划股票期
权授予登记完成的公告》（公告编号：2020-139）
详见公司于上交所发布的《关于调整 2020 年股票期权
与限制性股票激励计划限制性股票激励对象名单及数
公 司 同 意 向 134 名 激 励 对 象 授 予
量的公告》（公告编号：2020-118）、《关于向激励对象
2,291,800 股限制性股票，公司于 2020
授予限制性股票的公告》（公告编号：2020-119）、《关
年 12 月 16 日完成了 2020 年股票期权
于调整 2020 年股票期权与限制性股票激励计划限制性
与限制性股票激励计划的限制性股票
股票激励对象名单及数量的公告》（公告编号：2020-
授予登记。
147）、《关于 2020 年股票期权与限制性股票激励计划
限制性股票授予登记完成的公告》 公告编号：2020-154）
公司根据 2019 年股票期权激励计划注 详见公司于上交所发布的《关于注销公司 2019 年股票
销 38 名离职激励对象已获授但尚未行 期权激励计划首次授予中已获授但尚未行权的股票期
权的 295,290 份股票期权。 权的公告》（公告编号：2020-127）
详见公司于上交所发布的《关于调整公司 2019 年股票
公司为符合 2019 年股票股权激励计划 期权激励计划首次授予行权价格的公告》（公告编号：
首次授予的股票期权第一个行权期行 2020-126）、《关于公司 2019 年股票期权激励计划首次
权 条 件 的 888 名 激 励 对 象 办 理 授予的股票期权第一个行权期符合行权条件的公告》
2,740,661 份股票期权的自主行权 手 （公告编号：2020-128）、《关于公司 2019 年股票期权
续。 激励计划首次授予的股票期权第一个行权期符合行权
条件的实施公告》（公告编号：2020-137）
公司同意为符合 2017 年限制性股票激
详见公司于上交所发布的《关于 2017 年限制性股票激
励计划解锁条件的 182 名激励对象办
励计划授予的限制性股票第三期解锁暨上市公告》（公
理限制性股票第三期解锁手续，解锁的
告编号：2020-141）
限制性股票数量合计为 19,804,470 股。
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
十四、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
详见公司于上交所发布的《关于 2019 年
公司全资子公司上海韦矽微电子有限公司向
度关联交易及 2020 年度预计日常关联交
江苏韦达半导体有限公司购买晶圆及芯片
易的公告》（公告编号：2020-021）
2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、 临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、 临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况
√适用 □不适用
详见本报告“第五节 重要事项/二、承诺事项履行情况/（三）业绩承诺的完成情况及
其对商誉减值测试的影响”。
(三) 共同对外投资的重大关联交易
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
2020 年 8 月 17 日，公司召开第五届董事会 详见公司于上海证券交易所披露的《关于公
第十九次会议审议通过了《关于公司与关联 司与关联方共同投资设立企业暨关联交易
方共同投资设立企业暨关联交易的议案》， 的公告》（公告编号：2020-069）、《关于
公司与公司控股股东、实际控制人虞仁荣先 公司与关联方共同投资设立企业暨关联交
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生共同投资设立杭州豪芯股权投资合伙企 易的进展公告》（公告编号：2020-081）、
业（有限合伙），公司本次拟出资金额为人 《关于调整杭州豪芯股权投资合伙企业（有
民币 30,600 万元（占比 51%）。 限合伙）出资架构暨关联交易的进展公告》
（公告编号：2020-142）
2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、 临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、 临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
(五) 其他
□适用 √不适用
十五、重大合同及其履行情况
(一) 托管、承包、租赁事项
1、 托管情况
□适用 √不适用
2、 承包情况
□适用 √不适用
3、 租赁情况
□适用 √不适用
(二) 担保情况
√适用 □不适用
单位: 元 币种: 人民币
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
担保 担保
担保
方与 发生 是否 是否
担保 担保 是否 担保 担保
上市 被担 担保 日期 担保 存在 为关 关联
担保方 起始 到期 已经 是否 逾期
公司 保方 金额 (协议 类型 反担 联方 关系
日 日 履行 逾期 金额
的关 签署 保 担保
完毕
系 日)
报告期内担保发生额合计（不包括对子公
0
司的担保）
报告期末担保余额合计（A）（不包括对
0
子公司的担保）
公司及其子公司对子公司的担保情况
报告期内对子公司担保发生额合计 437,000,000.00
报告期末对子公司担保余额合计（B） 530,496,582.87
公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
担保总额（A+B） 530,496,582.87
担保总额占公司净资产的比例(%) 4.72
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保
0
的金额（C）
直接或间接为资产负债率超过70%的被担
190,000,000.00
保对象提供的债务担保金额（D）
担保总额超过净资产50%部分的金额
0
（E）
上述三项担保金额合计（C+D+E） 190,000,000.00
未到期担保可能承担连带清偿责任说明 无
担保情况说明 无
(三) 委托他人进行现金资产管理的情况
1. 委托理财情况
(1) 委托理财总体情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(2) 单项委托理财情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
(3) 委托理财减值准备
□适用 √不适用
2. 委托贷款情况
(1) 委托贷款总体情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(2) 单项委托贷款情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(3) 委托贷款减值准备
□适用 √不适用
3. 其他情况
□适用 √不适用
(四) 其他重大合同
□适用 √不适用
十六、其他重大事项的说明
□适用 √不适用
十七、积极履行社会责任的工作情况
(一) 上市公司扶贫工作情况
□适用 √不适用
(二) 社会责任工作情况
√适用 □不适用
社会责任工作情况具体详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披
露的《2020 年度企业社会责任报告》。
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(三) 环境信息情况
1. 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其重要子公司的环保情况说明
□适用 √不适用
2. 重点排污单位之外的公司的环保情况说明
□适用 √不适用
3. 重点排污单位之外的公司未披露环境信息的原因说明
□适用 √不适用
4. 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明
□适用 √不适用
(四) 其他说明
十八、可转换公司债券情况
√适用 □不适用
(一) 转债发行情况
√适用 □不适用
经中国证监会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券的批
复》（证监许可[2020]3024 号）核准，公司于 2020 年 12 月 28 日公开发行了 2,440 万张可
转换公司债券，每张面值 100 元，发行总额 24.40 亿元。发行方式采用向股权登记日收市
后登记在册的发行人原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配
售部分）通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行。本次发行认购金额不足 24.40
亿元的部分由保荐机构（主承销商）包销。
经上海证券交易所“自律监管决定书[2021]24 号”文同意，公司 24.40 亿元可转换公司
债券将于 2021 年 1 月 22 日起在上海证券交易所挂牌交易，债券简称为“韦尔转债”，债券
代码为“113616”。
(二) 报告期转债持有人及担保人情况
□适用 √不适用
(三) 报告期转债变动情况
□适用 √不适用
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
报告期转债累计转股情况
□适用 √不适用
(四) 转股价格历次调整情况
□适用 √不适用
(五) 公司的负债情况、资信变化情况及在未来年度还债的现金安排
□适用 √不适用
(六) 转债其他情况说明
□适用 √不适用
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第六节 普通股股份变动及股东情况
一、 普通股股本变动情况
(一) 普通股股份变动情况表
1、 普通股股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后
数量 比例(%) 发行新股 送股 公积金转股 其他 小计 数量 比例(%)
一、有限售条件股份 723,126,704 83.73 2,291,800 -642,287,695 -639,995,895 83,130,809 9.58
1、国家持股
2、国有法人持股 308,605 0.04 -308,605 -308,605
3、其他内资持股 662,843,940 76.75 1,075,300 -582,004,931 -580,929,631 81,914,309 9.44
其中：境内非国有法人持股 339,636,073 39.33 -258,797,064 -258,797,064 80,839,009 9.32
境内自然人持股 323,207,867 37.42 1,075,300 -323,207,867 -322,132,567 1,075,300 0.12
4、外资持股 59,974,159 6.94 1,216,500 -59,974,159 -58,757,659 1,216,500 0.14
其中：境外法人持股 59,974,159 6.94 -59,974,159 -59,974,159
境外自然人持股 1,216,500 1,216,500 1,216,500 0.14
二、无限售条件流通股份 140,535,394 16.27 1,730,985 642,202,195 643,933,180 784,468,574 90.42
1、人民币普通股 140,535,394 16.27 1,730,985 642,202,195 643,933,180 784,468,574 90.42
2、境内上市的外资股
3、境外上市的外资股
4、其他
三、普通股股份总数 863,662,098 100.00 4,022,785 -85,500 3,937,285 867,599,383 100.00
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
2、 普通股股份变动情况说明
√适用 □不适用
2020 年 2 月 12 日，公司第五届董事会第十次会议审议通过了《关于 2017 年限制性股
票激励计划第二期解除限售条件成就暨股份上市的议案》，公司 2017 年授予的限制性股票
第二期解除限售条件已达成。公司同意为符合解锁条件的 182 名激励对象办理限制性股票
第二期解锁手续，解锁的限制性股票数量合计为 15,843,576 股。前述股份于 2020 年 2 月 18
日上市流通。
2019 年 12 月 9 日，公司召开 2019 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于回购注
销部分激励对象已获授但尚未解锁的限制性股票的议案》，鉴于公司 2017 年限制性股票激
励计划激励对象中有六人因离职不再符合激励对象资格，上述六名激励对象根据本次激励计
划已获授但尚未解除限售的 85,500 股限制性股票由公司回购注销。前述股份注销于 2020 年
3 月 13 日办理完毕，本次变更完成后，公司股本变更为 863,576,598 股。
公司控股股东、实际控制人虞仁荣持有的首次公开发行股份 279,435,000 股限售流通股
于 2020 年 8 月 31 日起上市流通。
公司 2019 年度发行股份购买资产并募集配套资金共向合计 45 名股东发行限售股
407,958,158 股，其中除绍兴韦豪以外的其他 44 名股东合计持有的 327,119,149 股于 2020 年
8 月 31 日起上市流通。
2020 年 11 月 23 日，公司召开第五届董事会第二十九次会议审议通过了《关于 2017 年
限制性股票激励计划第三期解除限售条件成就暨股份上市的议案》，公司 2017 年授予的限
制性股票第三期解除限售条件已达成。公司同意为符合解锁条件的 182 名激励对象办理限
制性股票第三期解锁手续，解锁的限制性股票数量合计为 19,804,470 股。前述股份于 2020
年 11 月 30 日上市流通。
2020 年 9 月 22 日，公司召开 2020 年第二次临时股东大会，审议通过了 2020 年股票期
权与限制性股票激励计划，2020 年 10 月 30 日，公司召开第五届董事会第二十六次会议审
议通过了《关于向激励对象授予限制性股票的议案》，2020 年 12 月 7 日，公司召开第五届
董事会第三十次会议审议通过了《关于调整 2020 年股票期权与限制性股票激励计划限制性
股票激励对象名单及数量的议案》，同意向 134 名激励对象授予合计 2,291,800 股限制性股
票。前述股份已于 2020 年 12 月 16 日登记完毕，本次变更完成后，公司股本变更为 865,868,398
股。
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2020 年 11 月 3 日，公司召开第五届董事会第二十七次会议审议通过了《关于公司 2019
年股票期权激励计划首次授予的股票期权第一个行权期符合行权条件的议案》，同意公司为
符合 2019 年股票期权激励计划第一个行权期行权条件的 888 名激励对象办理 2,740,661 份
股票期权的行权事宜，截至报告期末，共 717 名激励对象参与行权。2020 年 11 月 20 日至
2020 年 12 月 31 日通过自主行权方式，在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记
过户股份数量为 1,730,985 股。本次变更完成后，公司股本变更为 867,599,383 股。
3、 普通股股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如
有）
□适用 √不适用
4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
√适用 □不适用
单位: 股
年初限售股 本年解除限 本年增加限 年末限售股 解除限售
股东名称 限售原因
数 售股数 售股数 数 日期
虞仁荣 279,435,000 279,435,000 - - 首发限售 2020.8.31
已离职的 2017 年股权激励对
85,500 - -85,500 - 股权激励 附注 1
象（6 人）
公司 2017 年股权激励对象
35,648,046 35,648,046 - - 股权激励 附注 2
（182 人）
公司 2020 年股权激励对象
- - 2,291,800 2,291,800 股权激励 附注 3
（134 人）
绍兴市韦豪股权投资基金合
80,839,009 - - 80,839,009 非公开发行 2022.8.28
伙企业（有限合伙）
青岛融通民和投资中心（有
62,187,073 62,187,073 - - 非公开发行 2020.8.31
限合伙）
Seagull Strategic Investments
30,980,219 30,980,219 - - 非公开发行 2020.8.31
(A3), LLC
嘉兴华清银杏豪威股权投资
26,814,084 26,814,084 - - 非公开发行 2020.8.31
合伙企业（有限合伙）
嘉兴华清龙芯豪威股权投资
26,814,084 26,814,084 - - 非公开发行 2020.8.31
合伙企业（有限合伙）
上海唐芯企业管理合伙企业
22,997,032 22,997,032 - - 非公开发行 2020.8.31
（有限合伙）
Seagull Investments, LLC 22,901,063 22,901,063 - - 非公开发行 2020.8.31
开元朱雀（深圳）股权投资合
20,330,959 20,330,959 - - 非公开发行 2020.8.31
伙企业（有限合伙）
合肥元禾华创中合股权投资 19,583,098 19,583,098 - - 非公开发行 2020.8.31
84 / 300
上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
年初限售股 本年解除限 本年增加限 年末限售股 解除限售
股东名称 限售原因
数 售股数 售股数 数 日期
合伙企业（有限合伙）
北京集成电路设计与封测股
16,270,732 16,270,732 - - 非公开发行 2020.8.31
权投资中心（有限合伙）
北京天元滨海股权投资基金
14,783,131 14,783,131 - - 非公开发行 2020.8.31
合伙企业（有限合伙）
共青城惠盈一号投资合伙企
8,377,107 8,377,107 - - 非公开发行 2020.8.31
业（有限合伙）
马鞍山领智基石股权投资合
8,367,952 8,367,952 - - 非公开发行 2020.8.31
伙企业（有限合伙）
北京金信华创股权投资中心
5,913,252 5,913,252 - - 非公开发行 2020.8.31
（有限合伙）
南通金信华通股权投资中心
3,942,168 3,942,168 - - 非公开发行 2020.8.31
（有限合伙）
西藏大数和泰实业有限公司 2,956,626 2,956,626 - 非公开发行 2020.8.31
共青城威熠投资有限公司 3,006,604 3,006,604 - - 非公开发行 2020.8.31
西藏锦祥投资有限公司 1,971,084 1,971,084 - - 非公开发行 2020.8.31
上海摩勤智能技术有限公司 1,794,925 1,794,925 - - 非公开发行 2020.8.31
Seagull Strategic Investments
1,842,775 1,842,775 - - 非公开发行 2020.8.31
(A1), LLC
Seagull Equity Investments
(C1-Int’l) (HongKong) 1,289,606 1,289,606 - - 非公开发行 2020.8.31
Limited
Seagull Equity Investments
1,001,412 1,001,412 - - 非公开发行 2020.8.31
(C1), LLC
深圳德威资本投资管理有限
492,771 492,771 - - 非公开发行 2020.8.31
公司
深圳市远卓科技咨询中心
492,771 492,771 - - 非公开发行 2020.8.31
（有限合伙）
深圳市兴平股权投资管理企
492,771 492,771 - - 非公开发行 2020.8.31
业（有限合伙）
北京博融思比科科技有限公
4,094,576 4,094,576 - - 非公开发行 2020.8.31
司
南昌南芯集成电路产业投资
771,513 771,513 - - 非公开发行 2020.8.31
中心（有限合伙）
山西 TCL 汇融创业投资有限
617,210 617,210 - - 非公开发行 2020.8.31
公司
北京华清博广创业投资有限
677,914 677,914 - - 非公开发行 2020.8.31
公司
北京中关村创业投资发展有
308,605 308,605 - - 非公开发行 2020.8.31
限公司
吴南健 252,310 252,310 - - 非公开发行 2020.8.31
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年初限售股 本年解除限 本年增加限 年末限售股 解除限售
股东名称 限售原因
数 售股数 售股数 数 日期
陈杰 170,343 170,343 - - 非公开发行 2020.8.31
刘志碧 59,923 59,923 - - 非公开发行 2020.8.31
陈杰 4,374,353 4,374,353 - - 非公开发行 2020.8.31
刘志碧 1,287,023 1,287,023 - - 非公开发行 2020.8.31
金湘亮 525,867 525,867 - - 非公开发行 2020.8.31
旷章曲 421,693 421,693 - - 非公开发行 2020.8.31
董德福 219,433 219,433 - - 非公开发行 2020.8.31
程杰 214,662 214,662 - - 非公开发行 2020.8.31
钟萍 210,846 210,846 - - 非公开发行 2020.8.31
陈黎明 168,346 168,346 - - 非公开发行 2020.8.31
吴南健 134,522 134,522 - - 非公开发行 2020.8.31
国元国际控股有限公司－客
1,959,084 1,959,084 - - 非公开发行 2020.8.31
户资金（交易所）
全国社保基金一一四组合 2,600,554 2,600,554 - - 非公开发行 2020.8.31
中国工商银行股份有限公司
－博时精选混合型证券投资 693,481 693,481 - - 非公开发行 2020.8.31
基金
中信银行股份有限公司－九
泰锐益定增灵活配置混合型 866,852 866,852 - - 非公开发行 2020.8.31
证券投资基金
招商证券股份有限公司－九
泰泰富定增主题灵活配置混 346,740 346,740 - - 非公开发行 2020.8.31
合型证券投资基金
中国银行－南方高增长股票
540,000 540,000 - - 非公开发行 2020.8.31
型开放式证券投资基金
合计 723,126,704 642,202,195 2,206,300 83,130,809 / /
附注 1：根据《2017 年限制性股票激励计划》的相关规定，2017 年限制性股票激励计
划的激励对象胡艳红、黄海员等 6 名因离职不再符合激励对象资格，上述六名激励对象本
次激励计划已获授但尚未解除限售的 85,500 股限制性股票由公司回购注销，该部分股票已
于 2020 年 3 月 13 日注销完成。
附注 2：根据《2017 年限制性股票激励计划》、《2017 年限制性股票激励计划实施考
核管理办法》的相关规定，公司 2017 年授予的限制性股票第二期解除限售条件已达成，公
司为符合解锁条件的 182 名激励对象办理限制性股票第二期解锁手续，解锁的比例为其已
获授的限制性股票的 40%，解锁的限制性股票数量合计为 15,843,576 股。该部分限制性股
票已于 2020 年 2 月 18 日解锁并上市流通。
2020 年 11 月 23 日，公司召开第五届董事会第二十九次会议审议通过了《关于 2017 年
限制性股票激励计划第三期解除限售条件成就暨股份上市的议案》，公司 2017 年授予的限
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制性股票第三期解除限售条件已达成。公司同意为符合解锁条件的 182 名激励对象办理限
制性股票第三期解锁手续，解锁的限制性股票数量合计为 19,804,470 股。前述股份于 2020
年 11 月 30 日上市流通。
附注 3：2020 年 9 月 22 日，公司召开 2020 年第二次临时股东大会，审议通过了 2020
年股票期权与限制性股票激励计划，2020 年 10 月 30 日，公司召开第五届董事会第二十六
次会议审议通过了《关于向激励对象授予限制性股票的议案》，2020 年 12 月 7 日，公司召
开第五届董事会第三十次会议审议通过了《关于调整 2020 年股票期权与限制性股票激励计
划限制性股票激励对象名单及数量的议案》，同意向 134 名激励对象授予合计 2,291,800 股
限制性股票。前述股份的解除限售日期以 2020 年股票期权与限制性股票激励计划为准。
二、 证券发行与上市情况
(一)截至报告期内证券发行情况
√适用 □不适用
单位：股 币种：人民币
股票及其衍生 发行价格 获准上市 交易终止
发行日期 发行数量 上市日期
证券的种类 （或利率） 交易数量 日期
普通股股票类
无限条件流通股 2020.11.20 起 94.13 元/股 1,730,985 1,730,985
限售流通股 2020.11.16 111.46 元/股 2,291,800
可转换公司债券、分离交易可转债、公司债类
可转换公司债券 2020.12.28 100 元/张 2,440 万张 2021.1.22 2,440 万张 2026.12.27
公司债券 2020.10.29 100 元/张 200 万张 2020.10.30 200 万张 2021.10.30
截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：
√适用 □不适用
1、2020 年 11 月 3 日，公司召开第五届董事会第二十七次会议审议通过了《关于公司
2019 年股票期权激励计划首次授予的股票期权第一个行权期符合行权条件的议案》，同意
公司为符合 2019 年股票期权激励计划第一个行权期行权条件的 888 名激励对象办理
2,740,661 份股票期权的行权事宜，截至报告期末，共 717 名激励对象参与行权。2020 年 11
月 20 日至 2020 年 12 月 31 日通过自主行权方式，在中国证券登记结算有限责任公司上海
分公司登记过户股份数量为 1,730,985 股。
2、2020 年 9 月 22 日，公司召开 2020 年第二次临时股东大会，审议通过了 2020 年股
票期权与限制性股票激励计划，2020 年 10 月 30 日，公司召开第五届董事会第二十六次会
议审议通过了《关于向激励对象授予限制性股票的议案》，2020 年 12 月 7 日，公司召开第
五届董事会第三十次会议审议通过了《关于调整 2020 年股票期权与限制性股票激励计划限
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制性股票激励对象名单及数量的议案》，同意向 134 名激励对象授予合计 2,291,800 股限制
性股票。前述股份已于 2020 年 12 月 16 日登记完毕，上市日期以 2020 年股票期权与限制性
股票激励计划为准。
3、经中国证监会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券的
批复》（证监许可[2020]3024 号）核准，公司于 2020 年 12 月 28 日公开发行了 2,440 万张
可转换公司债券，每张面值 100 元，发行总额 24.40 亿元。发行方式采用向股权登记日收市
后登记在册的发行人原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售
部分）通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行。本次发行认购金额不足 24.40 亿元
的部分由保荐机构（主承销商）包销。经上海证券交易所“自律监管决定书[2021]24 号”文同
意，公司 24.40 亿元可转换公司债券将于 2021 年 1 月 22 日起在上海证券交易所挂牌交易，
债券简称“韦尔转债”，债券代码“113616”。
4、经中国银行间市场交易商协会出具的《接受注册通知书》（中市协注[2020]CP238 号）
文件备案许可，核定包括公司在内的四家企业的集合短期融资券注册，此次集合短期融资券
注册金额为 5 亿元，其中公司发行金额为 2 亿元，注册额度自通知书落款之日起 2 年内有
效。公司于 2020 年 10 月 29 日完成了“长三角科创企业 2020 年度第一期集合短期融资券”的
发行，债券简称“20 长三角科创集合 CP001”，债券代码“042000465”。
(二)公司普通股股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况
√适用 □不适用
公司普通股股份总数及股东结构变动参见“第六节 普通股股份变动及股东情况/一、
普通股股本变动情况”，报告期内公司股份总数及股东结构变动对公司资产和负债结构无
重大影响。
(三)现存的内部职工股情况
□适用 √不适用
三、 股东和实际控制人情况
(一) 股东总数
截止报告期末普通股股东总数(户) 41,835
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 44,551
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
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(二) 截止报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表
单位:股
前十名股东持股情况
持有有限售 质押或冻结情况
股东名称 比例 股东
报告期内增减 期末持股数量 条件股份数 股份
（全称） (%) 数量 性质
量 状态
虞仁荣 - 279,435,000 32.21 - 质押 129,780,000 境内自然人
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙） - 80,839,009 9.32 80,839,009 质押 40,000,000 境内非国有法人
香港中央结算有限公司 22,717,166 44,981,069 5.18 - 无 境外法人
青岛融通民和投资中心（有限合伙） -18,179,072 44,008,001 5.07 - 无 境内非国有法人
嘉兴华清银杏豪威股权投资合伙企业（有限合伙） -4,417,742 22,396,342 2.58 - 无 境内非国有法人
嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙企业（有限合伙） -4,447,746 22,366,338 2.58 - 无 境内非国有法人
Seagull Strategic Investments（A3）, LLC -8,928,709 22,051,510 2.54 无 境外法人
上海唐芯企业管理合伙企业（有限合伙） -8,894,719 14,102,313 1.63 无 境内非国有法人
中国工商银行股份有限公司－诺安成长股票型证券
9,468,019 14,051,364 1.62 无 境内非国有法人
投资基金
Seagull Investments, LLC -9,419,253 13,481,810 1.55 无 境外法人
前十名无限售条件股东持股情况
股份种类及数量
股东名称 持有无限售条件流通股的数量
种类 数量
虞仁荣 279,435,000 人民币普通股 279,435,000
香港中央结算有限公司 44,981,069 人民币普通股 44,981,069
青岛融通民和投资中心（有限合伙） 44,008,001 人民币普通股 44,008,001
嘉兴华清银杏豪威股权投资合伙企业（有限合伙） 22,396,342 人民币普通股 22,396,342
嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙企业（有限合伙） 22,366,338 人民币普通股 22,366,338
Seagull Strategic Investments（A3）, LLC 22,051,510 人民币普通股 22,051,510
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上海唐芯企业管理合伙企业（有限合伙） 14,102,313 人民币普通股 14,102,313
中国工商银行股份有限公司－诺安成长股票型证券投资基金 14,051,364 人民币普通股 14,051,364
Seagull Investments, LLC 13,481,810 人民币普通股 13,481,810
中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数
11,003,977 人民币普通股 11,003,977
证券投资基金
上述股东关联关系或一致行动的说明 绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）为虞仁荣先生控制的企业，虞
小荣先生系虞仁荣先生弟弟，均为虞仁荣先生一致行动人；嘉兴华清银杏豪威
股权投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙企业（有限
合伙）、北京华清博广创业投资有限公司均为吕大龙先生控制的企业，嘉兴华
清银杏豪威股权投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙
企业（有限合伙）、北京华清博广创业投资有限公司为一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
单位：股
有限售条件股份可上市交易情况
持有的有限售条
序号 有限售条件股东名称 新增可上市交 限售条件
件股份数量 可上市交易时间
易股份数量
1 绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙） 80,839,009 2022.8.29 - 自上市之日起锁定 36 个月
2 王崧 120,000 注
3 HONGLI YANG 120,000 注
4 2020 年股权激励计划限制性股票激励对象（132 人） 2,051,800 注
上述股东关联关系或一致行动的说明 绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）为虞仁荣先生控制的企业，虞小
荣先生系虞仁荣先生弟弟，均为虞仁荣先生一致行动人。
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注：根据《2020 年股票期权与限制性股票激励计划》中关于限制性股票解锁的相关规
定，授予的限制性股票自授予日起满 12 个月后，激励对象应在未来 36 个月内分三期解除
限售。本计划授予的限制性股票的解除限售期及各期解除限售时间安排如表所示：
解除限售
解除限售安排 解除限售时间
比例
限制性股票 自授予之日起 12 个月后的首个交易日起至授予之日起
40%
第一个解除限售期 24 个月内的最后一个交易日当日止
限制性股票 自授予之日起 24 个月后的首个交易日起至完成之日起
30%
第二个解除限售期 36 个月内的最后一个交易日当日止
限制性股票 自授予之日起 36 个月后的首个交易日起至授予之日起
30%
第三个解除限售期 48 个月内的最后一个交易日当日止
(三) 战略投资者或一般法人因配售新股成为前 10 名股东
□适用 √不适用
四、 控股股东及实际控制人情况
(一) 控股股东情况
1 法人
□适用 √不适用
2 自然人
√适用 □不适用
姓名 虞仁荣
国籍 中国
是否取得其他国家或地区居留权 否
主要职业及职务 韦尔股份董事长
3 公司不存在控股股东情况的特别说明
□适用 √不适用
4 报告期内控股股东变更情况索引及日期
□适用 √不适用
5 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
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(二) 实际控制人情况
1 法人
□适用 √不适用
2 自然人
√适用 □不适用
姓名 虞仁荣
国籍 中国
是否取得其他国家或地区居留权 否
主要职业及职务 韦尔股份董事长
过去 10 年曾控股的境内外上市公司情况 无
3 公司不存在实际控制人情况的特别说明
□适用 √不适用
4 报告期内实际控制人变更情况索引及日期
□适用 √不适用
5 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
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6 实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司
□适用 √不适用
(三) 控股股东及实际控制人其他情况介绍
√适用 □不适用
截止本报告签署日，公司控股股东、实际控制人虞仁荣先生持有公司 273,435,000 股股
份，其近亲属虞小荣先生持有公司 736,000 股股份，其控制的企业绍兴市韦豪股权投资基金
合伙企业（有限合伙）持有公司 80,839,009 股股份，公司控股股东、实际控制人虞仁荣先生
及其一致行动人合计持有公司 355,010,009 股股份，占公司总股本的 40.89%。
五、 其他持股在百分之十以上的法人股东
□适用 √不适用
六、 股份限制减持情况说明
□适用 √不适用
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第七节 优先股相关情况
□适用 √不适用
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第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况
一、持股变动情况及报酬情况
(一) 现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员持股变动及报酬情况
√适用 □不适用
单位：股
报告期内从 是否在
年度内股
性 年 任期起始 任期终止 公司获得的 公司关
姓名 职务(注) 年初持股数 年末持股数 份增减变 增减变动原因
别 龄 日期 日期 税前报酬总 联方获
动量
额（万元） 取报酬
虞仁荣 董事长 男 55 2019/6/17 2022/6/16 279,435,000 279,435,000 0 - 151.93 否
Hongli 2020 年股票期权与
董事 男 56 2020/6/11 2022/6/16 0 120,000 120,000 220.30 否
Yang 限制性股票激励计划
吕大龙 董事 男 59 2020/6/11 2022/6/16 0 0 0 - - 是
董事、副总经
纪刚 男 45 2019/6/17 2022/6/16 6,245,000 5,790,000 -455,000 董事、高管减持 52.42 否
理
董事、财务总
贾渊 监、董事会秘 男 47 2019/6/17 2022/6/16 4,560,000 3,717,100 -842,900 董事、高管减持 45.87 否
书
刘越 董事 女 60 2020/6/11 2022/6/16 0 0 0 - - 是
陈弘毅 独立董事 男 79 2019/6/17 2022/6/16 0 0 0 - 9.00 是
王海峰 独立董事 女 50 2019/6/17 2022/6/16 0 0 0 - 9.00 是
文东华 独立董事 男 48 2019/6/17 2022/6/16 0 0 0 - 9.00 是
监事会主席、
韩杰 男 55 2019/6/17 2022/6/16 0 0 0 - 39.42 否
职工监事
陈智斌 监事 男 37 2019/6/17 2022/6/16 0 0 0 - - 是
周舒扬 监事 女 28 2020/6/11 2022/6/16 0 0 0 - 15.13 否
王崧 总经理 男 45 2020/5/21 2022/6/16 0 120,000 120,000 2020 年股票期权与 134.47 否
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限制性股票激励计划
离任董事、总
马剑秋 男 47 2019/6/17 2020/6/11 6,733,200 5,948,500 -784,700 董事、高管减持 18.67 否
经理
于万喜 离任董事 男 58 2019/6/17 2020/6/11 0 0 0 - - 是
张锡盛 离任董事 男 56 2019/6/17 2020/6/11 0 0 0 - - 是
胡勇海 离任监事 男 57 2019/6/17 2020/6/11 0 18,000 18,000 - 43.95 否
合计 / / / / / 296,973,200 295,148,600 -1,824,600 / 749.16 /
注：董事、高级管理人员于报告期内从公司获得的税前报酬总额（包括基本工资、奖金、津贴、补贴、职工福利费和各项保险费、公积金以及以其
他形式从公司获得的报酬），未包含获得的股权激励。
姓名 主要工作经历
1990 年 7 月至 1992 年 5 月，任浪潮集团工程师；1992 年 6 月至 1998 年 2 月，任香港龙跃电子北京办事处销售经理；1998 年 2 月至
2001 年 9 月，任北京华清兴昌科贸有限公司董事长；2001 年 9 月至今，任北京京鸿志科技有限公司执行董事、经理；2003 年 5 月至今，
任深圳市京鸿志电子有限公司执行董事、总经理；2006 年 9 月至 2007 年 5 月，任香港华清电子（集团）有限公司董事长；2007 年 5 月
至 2011 年 4 月，任公司副董事长、总经理；2020 年 8 月至 2020 年 11 月 23 日，任杭州豪芯股权投资合伙企业（有限合伙）执行事务合
虞仁荣 伙人；2011 年 4 月至今，任公司董事长；2014 年 7 月至今，任北京泰合志恒科技有限公司董事长；2014 年 9 月至今，任无锡中普微电
子有限公司董事长；2014 年 7 月至今，任武汉果核科技有限公司董事；2015 年 9 月至今，任上海京恩资产管理合伙企业（有限合伙）
执行事务合伙人。2017 年 5 月至今，任武汉韦尔半导体有限公司董事长；2017 年 9 月至今，任北京豪威科技有限公司董事、总经理；
2018 年 1 月至今，任新恒汇电子股份有限公司董事；2018 年 2 月至今，任青岛清恩资产管理有限公司监事；2018 年 5 月至今，任北京
豪威亦庄科技有限公司执行董事、经理。
1996 年 4 月起，任 OmniVision Technologies, Inc.工程总监；2007 年起，任 OmniVision Technologies, Inc.工程副总裁；2010 年 2 月至今，
Hongli Yang
任 OmniVision Technologies, Inc.董事及总裁；2012 年 2 月至 2017 年 8 月，任 OmniVision Technologies, Inc.董事及首席运营官；2012 年
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8 月至今，任 OmniVision Technologies Norway AS 董事及董事会主席；2013 年 6 月至今，任豪威科技（武汉）有限公司董事长；2013 年
9 月至今，任 OmniVision Technologies Singapore Pte. Ltd.董事；2016 年 3 月至今，任 OmniVision Technologies（Hong Kong）Company
Limited 董事、任 OmniVision Trading（Hong Kong）Company Limited 董事、任 OmniVision Trading HongKong Korea Branch 执行董事；
2016 年 4 月至今，任 Seagull Investment Holdings Limited 董事及总裁、任 Seagull International Limited 董事及总裁、任 OmniVision Investment
Holding（BVI）Ltd.董事、任 SoongChingLing Foundation（USA）董事；2016 年 7 月至今，任 OmniVision Technologies Japan G.K.执行董
事、任 Seagull Strategic Investments（A1）,LLC 首席执行官、任 Seagull Strategic Investments（A3）,LLC 首席执行官；2016 年 11 月至
今，任北京豪威科技有限公司董事；2017 年 8 月至今，任 OmniVision Technologies, Inc.董事及总裁、任 OmniVision CDM Optics, Inc.董
事及首席执行官、任 OmniVision International Holding Ltd.董事、任 OmniVision Technology International Ltd.董事、任 OmniVision Holding
（Hong Kong）Company Limited 董事、任北京豪威科技有限公司总裁；2017 年 9 月至今，任台湾豪威科技有限公司董事及董事会主席、
任台湾豪威国际科技有限公司董事及董事会主席、任台湾豪威光电科技有限公司董事及董事会主席；2017 年 10 月至今，任豪威半导体
（上海）有限责任公司董事及董事会主席、任豪威光电子科技（上海）有限公司董事及董事会主席；2017 年 11 月至今，任豪威科技（上
海）有限公司董事及董事会主席；2018 年 4 月至今，任 OmniVision Technologies Development（Hong Kong）Company Limited 董事；2020
年 6 月至今，任公司董事。。
1983-1992 年，任空军工程设计研究局工程师；1992 年至 1993 年，任中国乡镇企业投资开发有限公司海南中发公司总经理；1993 年至
2001 年，任海南国世通投资公司总经理、任北京万泉花园物业开发有限公司总经理；1995 年 7 月至今担任海南德仁实业有限公司执行
董事、总经理；1996 年 2 月至今，担任海南炜业物业投资有限公司执行董事；2000 年 9 月至今，任洋浦美雅装饰装修有限公司董事；
吕大龙 2001 年至今，任华清基业投资管理有限公司执行董事、经理，任青岛华迈高新技术产业有限公司监事；2001 年至今，任银杏博融（北
京）科技有限公司董事长、总经理；2003 年至今，任同方华清投资管理有限公司执行董事、经理；2005 年 9 月至今，任北京紫光基业物
业管理有限公司董事；2005 年 10 月至今，任北京华清迈基投资有限公司执行董事、经理；2007 年至今，任北京华清博远创业投资有限
公司执行董事、经理；2009 年至今，任北京华清博丰创业投资有限公司执行董事、经理；2011 年至今，任北京同创嘉业建设开发有限公
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
司董事长；2011 年至今，任银杏华清投资基金管理（北京）有限公司执行董事、经理；2011 年至今，任北京华清博广创业投资有限公司
执行董事、经理；2011 年 11 月至今，任北京银杏天使投资中心（有限合伙）执行事务合伙人；2012 年 8 月至今，任北京启迪明德创业
投资有限公司董事；2013 年 11 月至今，任清能德创电气技术（北京）有限公司董事；2014 年 3 月至今，任武汉启迪东湖创业投资有限
公司董事；2014 年 10 月至 2019 年 12 月，任北京同方影视传媒科技有限公司监事；2014 年 12 月至今，任启迪银杏投资管理（北京）
有限公司董事；2014 年 12 月至今，任青岛青迈高能电子辐照有限公司董事长；2015 至今，任西藏龙芯投资有限公司执行董事、经理；
2015 年 7 月至今，任清控银杏创业投资管理（北京）有限公司董事；2015 年 10 月至今，任北京华清豪威科技有限公司执行董事、经理；
2015 年 10 月至今，任北京华清创业科技有限公司执行董事、经理；2015 年 10 月至今，任清控股权投资有限公司董事、经理；2015 年
11 月至今，任北京华清博融科技有限公司执行董事、经理；2015 年 11 月至今，任北京博融思比科科技有限公司董事；2016 年 1 月至
今，任北京蔚蓝仕科技有限公司董事；2016 年至今，任北京银杏启沃医疗投资管理有限公司董事；2016 年 6 月至今，任北京慧越科技
有限公司执行董事、经理；2016 年 9 月至今，任导洁（北京）环境科技有限公司董事；2016 年 9 月至今，任北京华云合创科技有限公
司董事；2016 年 11 月至今，任北京银杏思远智通科技有限公司执行董事、经理；2017 年 5 月至今，任西藏智通创业投资有限公司执行
董事、总经理；2017 年 10 月至今，任北京豪威董事长；2018 年 7 月至 2019 年 8 月，任北京梦之城文化股份有限公司董事；2018 年 9
月至今，任北京人机意科技有限公司执行董事、经理；2018 年 9 月至今，任伽信智能科技（北京）有限公司董事；2019 年 6 月至今，任
新恒汇电子股份有限公司董事；2019 年 10 月至今，任北京意链科技有限公司执行董事、经理；2020 年 1 月至今，任武汉安扬激光技术
有限责任公司董事；2020 年 2 月至今，任北京智能建筑科技有限公司董事长。2020 年 7 月至今，任上海云岧企业管理服务中心（有限
合伙）执行事务合伙人；2020 年 12 月至今，任北京联核声学科技有限公司经理、执行董事；2020 年 6 月至今，任公司董事。
2001 年 7 月至 2002 年 4 月，任先驱微电子（上海）有限公司设计工程师；2002 年 5 月至 2007 年 5 月，历任上海先进半导体制造股份
有限公司设计支持工程师、设计支持经理；2007 年 5 月至今，任公司副总经理；2014 年 9 月至今，任无锡中普微电子有限公司董事；
纪刚
2017 年 1 月至今，任上海韦孜美电子科技有限公司执行董事；2017 年 11 月至今，任上海夷易半导体有限公司董事；2018 年 1 月至今，
任江苏韦达半导体有限公司董事长；2018 年 6 月至今任公司董事；2019 年 1 月至今，任北京豪威科技有限公司董事；2019 年 4 月至今，
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
任绍兴韦豪半导体科技有限公司执行董事。
1996 年 8 月至 2001 年 7 月，任上海会计师事务所有限公司审计经理；2001 年 8 月至 2011 年 1 月，任立信会计师事务所有限公司高级
经理；2011 年 2 月至今，任公司财务总监兼董事会秘书；2014 年 8 月至今，任北京泰合志恒科技有限公司监事；2014 年 10 月至今任无
锡中普微电子有限公司董事；2015 年 1 月至今，任上海韦玏微电子有限公司执行董事；2016 年 9 月至今，任上海磐巨电子科技有限公
司执行董事；2017 年 11 月至今，任上海夷易半导体有限公司董事；2018 年 1 月至今，任江苏韦达半导体有限公司董事；2018 年 4 月至
贾渊
今，任北京豪威科技有限公司董事；2018 年 6 月至今，任公司董事；2018 年 12 月至今，任合肥韦豪半导体有限公司监事；2019 年 3 月
至今，任无锡韦尔半导体有限公司董事长；2020 年 1 月至今，任北京韦豪集成电路设计有限责任公司执行董事；2020 年 2 月至今，任
北京极豪科技有限公司董事；2020 年 5 月至今，任豪威芯仑传感器（上海）有限公司董事；2020 年 6 月，任浙江韦尔股权投资有限公
司执行董事。
1984 年 8 月至 1988 年 7 月，任北京市半导体器件三厂工程师；1988 年 7 月至 1991 年 12 月，中国国际信托投资集团北京凯德技术发展
公司部门经理；1991 年 12 月至今，北京大学微电子所高级工程师；1996 年 6 月至 2003 年 5 月，任北大青鸟环宇科技股份有限公司副
总裁；1998 年 1 月至今，北京北大宇环微电子系统有限公司董事、总经理；2001 年 6 月至今，北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司
董事；2003 年 4 月至 2010 年 5 月，中芯国际集成电路制造有限公司副总裁；2010 年 6 月至 2011 年 8 月，任泰景信息科技（上海）有
限公司副总裁；2011 年 9 月至 2014 年 4 月，任华登国际投资集团副总裁；2014 年 4 月至今，北京清芯华创投资管理有限公司法定代表
刘越 人、董事长、总经理；2014 年 5 月至今，北京清源华信投资管理有限公司法定代表人；2014 年 9 月至今，北京集成电路设计与封测股
权投资中心（有限合伙）执行事务合伙人委派代表；2015 年 9 月至今，北京矽成半导体有限公司董事；2016 年 9 月至今，北京北大软
件工程股份有限公司独立董事；2016 年 10 月至今，北方华创科技集团股份有限公司独立董事；2016 年 12 月至今，苏州致芯华创企业
管理有限公司法定代表人；2016 年 12 月至今，苏州致芯宏成投资管理合伙企业（普通合伙）执行事务合伙人；2016 年 12 月至今，苏
州疌泉华创股权投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人；2017 年 6 月至今，上海鉴启商务咨询中心法定代表人；2017 年 10 月至今，
北京豪威科技有限公司董事；2017 年 12 月至今，恒玄科技（上海）有限公司董事；2018 年 1 月至今，元禾璞华（苏州）投资管理有限
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
公司法定代表人总经理；2018 年 6 月至今，苏州致芯方维投资管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人委派代表；2018 年 12 月至今，
江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人委派代表；2019 年 7 月至今，北京屹唐半导体科技有限公司独立董
事；2020 年 9 月至今，任苏州同华企业管理有限公司执行董事；2020 年 11 月至今，任元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司总经理、
董事。
1981 年 7 月至 2000 年 6 月，历任清华大学微电子学研究所讲师、副研究员、研究员、博士生导师；2000 年 6 月至 2003 年 7 月任清华
陈弘毅 大学微电子学研究所所长；2003 年 7 月至 2007 年 4 月任清华大学微电子学研究所学术委员会主任；2008 年 4 月退休；2019 年 2 月至
今，任苏州国芯科技有限公司独立董事。2015 年 3 月至今任公司独立董事；2020 年 6 月至今，任公司董事。。
1992 年 7 月至 1994 年 8 月就职于安徽省公安厅，任三级警司；2004 年 1 月至 2005 年 1 月任美国哈佛大学肯尼迪政府学院访问学者；
2009 年 1 月至 2011 年 1 月就职于上海市人民检察院第一分院，任副处长职务；2011 年 1 月至今就职于上海市社科院法学所，任研究员
王海峰 职务；1997 年 9 月至 2016 年 4 月任国浩律师（上海）事务所兼职律师；2014 年 5 月至今任中国国际经济贸易仲裁委员会仲裁员；2015
年 5 月至今任上海市人民检察院第三分院特约检察员；2016 年 5 月至今任上正恒泰律师事务所兼职律师；2017 年 11 月 30 日至今任银
亿股份有限公司独立董事；2018 年 6 月至今，任南极电商股份有限公司独立董事。2016 年 3 月至今任公司独立董事。
1996 年 7 月至 1997 年 8 月任四川长城特殊钢公司财务人员；2000 年 8 月至 2003 年 2 月任上海复星实业股份有限公司财务人员；2006
年 7 月至今，历任上海财经大学讲师、副教授；2013 年 11 月至 2020 年 8 月任福建海源复合材料科技股份有限公司独立董事；2014 年
文东华 11 月任至 2019 年 2 月上海康达化工新材料股份有限公司独立董事，2014 年 1 月至 2017 年 1 月任上海市天宸股份有限公司独立董事；
2016 年 11 月至 2019 年 12 月任上海新梅置业股份有限公司独立董事；2020 年 6 月至今，任安徽开润股份有限公司独立董事。2015 年 3
月至今任公司独立董事。
1992 年 8 月至 1997 年 7 月，任北京星河电子总公司部门经理；1997 年 8 月至 1998 年 12 月，在香港科汇北京办事处从事销售工作；
韩杰 1999 年 3 月至 2000 年 7 月，任香港 RTI 上海办事处销售经理；2000 年 8 月至 2001 年 11 月，任上海维奥通讯技术有限公司市场部经
理；2002 年 1 月至 2013 年 8 月，任上海天意达客户经理；2013 年 9 月至今，任公司销售部客户经理。2007 年 5 月至今任公司监事；
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
2017 年 3 月至今任公司监事会主席；2020 年 6 月至今任杭州涌志股权投资有限公司执行董事、经理。
2007 年至 2010 年，任摩根大通银行新加坡分行投资银行部经理；2010 年至 2014 年，任北京清石华山资本投资咨询有限公司副总裁；
2014 年 2 月至今，任北京清芯华创投资管理有限公司董事总经理；2015 年 7 月至今，任北京华创芯原科技有限公司执行董事、经理；
2015 年 11 月至今，任北京华创同盛科技有限公司执行董事；2015 年 11 月至今，任北京华创安集投资管理有限公司执行董事、经理；
2015 年 11 月至今，任北京华信芯创科技有限公司执行董事；2016 年 2 月至今，任北京屹华图芯科技合伙企业（有限合伙）执行事务合
伙人代表；2016 年 5 月至今，任北京屹华存储科技有限公司执行董事；2016 年 5 月至今，任北京屹华芯承科技有限公司执行董事、经
理；2016 年 1 月至今，任北京华创芯盛科技有限公司执行董事；2016 年 11 月至今，任北京豪威科技有限公司监事；2016 年至今，任北
陈智斌
京博融思比科科技有限公司董事长、经理；2016 年 6 月至今，任北京思比科技术股份有限公司董事；2017 年 8 月至今，任安集微电子
科技（上海）股份有限公司监事。2018 年 6 月至今，任公司监事；2018 年 10 月至今，任深圳市捷视飞通科技股份有限公司董事；2019
年 5 月至今，任江苏钜芯集成电路技术股份有限公司董事；2019 年 11 月至今，任广东智芯光电科技有限公司董事；2020 年 2 月至今，
任新传（绍兴）半导体有限公司监事；2020 年 3 月至今，任厦门思泰克智能科技股份有限公司董事、江西江南新材料科技股份有限公司
董事、基石酷联微电子技术（北京）有限公司董事；2020 年 7 月至今，任上海南麟电子股份有限公司董事；2020 年 9 月至今，任新思
考电机有限公司董事；2020 年 12 月至今，任深圳市好上好信息科技股份有限公司董事。
2017 年 3 月至今，任上海韦尔半导体股份有限公司证券部主管；2017 年 11 月至今，任成都剑扬信息科技有限公司监事；2020 年 6 月至
周舒扬
今，任公司监事。
1998 年 8 月至 1999 年 5 月，任东芝电子亚洲有限公司北京事务所销售；1999 年 5 月至 2000 年 8 月，任松下电器中国有限公司市场工
程师；2000 年 8 月至 2013 年 10 月，任安森美半导体（香港）有限公司北京代表处首席代表、总监；2013 年 10 月至 2015 年 10 月，任
王崧 尼得科压缩机（北京）有限公司总监；2015 年 10 月至 2017 年 10 月，楼市电子（上海）有限公司高级总监；2017 年 10 月至今，任豪
威科技（上海）有限公司高级副总裁；2019 年 7 月至今，任瑞能半导体科技有限公司独立董事；2019 年 11 月至今，任绍兴豪威半导体
有限公司执行董事；2020 年 1 月至今，任北京韦豪集成电路设计有限责任公司经理；2020 年 5 月至今，任豪威芯仑传感器（上海）有
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限公司董事；2020 年 5 月至今，任新传（绍兴）半导体有限公司经理、执行董事；2021 年 1 月至今，任豪威触控与显示科技（深圳）有
限公司总经理、执行董事；2020 年 6 月至今，任公司总经理。
1997 年 6 月至 2002 年 2 月，就职于大唐电信科技股份有限公司，任软件工程师、项目经理；2002 年 3 月至 2003 年 9 月，就职于深圳
市京鸿志电子有限公司，任副总经理；2003 年 10 月至 2005 年 1 月，在 VictorCollege 担任学生顾问；2005 年 2 月至 2006 年 12 月，就
马剑秋 职于深圳市京鸿志电子有限公司，任总经理；2007 年 1 月至 2007 年 5 月，作为公司发起人参与发行人筹备工作；2008 年 3 月至 2020
年 10 月，任上海韦矽微电子有限公司执行董事；2018 年 12 月至 2019 年 4 月，任合肥韦豪半导体技术有限公司执行董事、总经理；2007
年 5 月至 2011 年 4 月担任公司董事长；2011 年 4 月至 2020 年 6 月任公司董事、总经理。
1993 年 7 月至 2008 年 7 月，任海湾安全技术股份有限公司采购总监；2011 年 12 月至 2015 年 10 月，任清源科技（厦门）股份有限公
司生产总监；2008 年 8 月至今任富汇创业投资管理有限公司高级合伙人、董事；2010 年 3 月至今，任北京富汇合众创业投资管理有限
于万喜 公司监事；2011 年 9 月至今，任成都英泰力电子有限公司监事；2016 年 8 月至 2017 年 11 月任秦皇岛瑞龙玻璃钢有限责任公司监事；
2016 年 10 月至今任中科赛凌（北京）科技有限公司董事；2018 年 9 月至今，任北京恒业世纪科技股份有限公司董事；2014 年 12 月至
2020 年 6 月，任公司董事。
1995 年 8 月至 2002 年 7 月，任美国加州 Celestry Design Technologies, Inc.研发副总经理；2002 年 8 月至 2012 年 2 月，任美国加州
Accelicon Technologies, Inc.总经理；2012 年 3 月至 2013 年 2 月，任美国加州 Agilent Technologies, Inc.产品市场经理；2013 年 3 月至 2014
年 5 月，任北京清石华山资本投资咨询有限公司投资合伙人；2013 年至 2015 年 12 月任北京兆易创新科技股份有限公司董事；2006 年
张锡盛 1 月至今，任北京加科赛利科技有限公司执行董事、总经理；2014 年 1 月至 2016 年 11 月，任北京数码视讯科技股份有限公司独立董
事；2014 年 6 月至今，任北京清芯华创投资管理有限公司董事；2015 年 3 月至今任北京文安智能技术股份有限公司董事；2015 年 10 月
至今任北京麦哲科技有限公司董事；2016 年 1 月至今，任北京石溪屹唐华创投资管理有限公司董事长、经理；2016 年 12 月至 2019 年
7 月，任上海临珺电子科技有限公司董事。2015 年 3 月至 2020 年 6 月，任公司董事。
胡勇海 2013 年 6 月至 2015 年 1 月，任 ON Semiconductor Malaysia Sdn Bhd，Malaysia 工程研发资深经理；2015 年 7 月至 2015 年 12 月，任 ST
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
Microelectronics Pte Ltd，Singapore 元器件技术经理；2016 年 1 月至 2016 年 4 月，任 System on Silicon Manufacturing Co. Pte. LTd, Singapore
研发部门资深经理；2016 年 10 月至今，任上海韦尔半导体股份有限公司工艺部总监。2018 年 6 月至 2020 年 6 月，任公司监事。
其它情况说明
√适用 □不适用
2020 年 5 月 21 日，公司召开第五届董事会第十七次会议，审议通过了《关于变更公司总经理及法定代表人的议案》，同意马剑秋先生辞去公司总
经理职务，聘任王崧先生为公司总经理，任期自董事会审议通过之日起至公司第五届董事会届满之日止。
2020 年 6 月 11 日，公司召开了 2019 年年度股东大会，审议通过了《关于选举公司董事的议案》，同意马剑秋先生、于万喜先生、张锡盛先生辞去
公司董事职务，选举杨洪利（Hongli Yang）先生、吕大龙先生、刘越女士为公司董事，任期自公司股东大会审议通过之日起至第五届董事会任期届满之
日止；审议通过《关于选举公司监事的议案》，同意胡勇海先生辞去公司监事职务，选举周舒扬女士为公司监事，任期自公司股东大会审议通过之日起
至第五届监事会任期届满之日止。
(二) 董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况
√适用 □不适用
单位:股
股票期权 期末持有
年初持有股 报告期新授予 报告期内可 报告期股票期 报告期末市
姓名 职务 行权价格( 股票期权
票期权数量 股票期权数量 行权股份 权行权股份 价（元）
元) 数量
纪刚 董事、副总经理 0 120,000 0 0 185.76 120,000 27,732,000
贾渊 董事、财务总监、董事会秘书 0 120,000 0 0 185.76 120,000 27,732,000
合计 / 0 240,000 0 0 / 240,000 /
√适用 □不适用
单位:股
报告期新授予 限制性股票
年初持有限制 未解锁股 期末持有限制 报告期末市
姓名 职务 限制性股票数 的授予价格 已解锁股份
性股票数量 份 性股票数量 价（元）
量 （元）
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
Hongli Yang 董事 0 120,000 111.46 0 120,000 120,000 27,732,000
王崧 总经理 0 120,000 111.46 0 120,000 120,000 27,732,000
合计 / 0 240,000 / 0 240,000 240,000 /
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二、现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况
(一) 在股东单位任职情况
□适用 √不适用
(二) 在其他单位任职情况
√适用 □不适用
任职人员姓 在其他单位担任的职 任期起 任期终
其他单位名称
名 务 始日期 止日期
虞仁荣 北京京鸿志 执行董事、经理 2001/9
虞仁荣 北京泰合志恒科技有限公司 董事长 2014/08
虞仁荣 无锡中普微电子有限公司 董事长 2014/9
虞仁荣 上海京恩资产管理合伙企业（有限合伙） 执行事务合伙人 2015/9
虞仁荣 武汉果核科技有限公司 董事 2014/7
虞仁荣 北京豪威科技有限公司 董事、总经理 2017/9
虞仁荣 武汉韦尔半导体有限公司 董事长 2017/5
虞仁荣 山东新恒汇电子科技有限公司 董事 2018/1
虞仁荣 青岛清恩资产管理有限公司 监事 2018/2
虞仁荣 深圳市京鸿志电子有限公司 执行董事、总经理 2003/8
虞仁荣 北京豪威亦庄科技有限公司 执行董事、经理 2018/5
Hongli Yang OmniVision Technologies, Inc. 董事、总裁 1996/4
Hongli Yang OmniVision Technologies Norway AS 董事、董事会主席 2021/8
Hongli Yang 豪威科技（武汉）有限公司 董事长 2013/6
Hongli Yang OmniVision Technologies Singapore Pte. Ltd. 董事 2013/9
Hongli Yang OmniVision Technologies（Hong Kong）Company Limited 董事 2016/3
Hongli Yang OmniVision Trading（Hong Kong）Company Limited 董事 2016/3
Hongli Yang OmniVision Trading HongKong Korea Branch 执行董事 2016/3
Hongli Yang Seagull Investment Holdings Limited 董事及总裁 2016/4
Hongli Yang Seagull International Limited 董事及总裁 2016/4
Hongli Yang OmniVision Investment Holding（BVI） Ltd. 董事 2016/4
Hongli Yang SoongChingLing Foundation（USA） 董事 2016/4
Hongli Yang OmniVision Technologies Japan G.K. 执行董事 2016/7
Hongli Yang Seagull Strategic Investments（A1）, LLC 首席执行官 2016/7
Hongli Yang Seagull Strategic Investments（A3）, LLC 首席执行官 2016/7
Hongli Yang 北京豪威科技有限公司 董事、总裁 2016/11
Hongli Yang OmniVision CDM Optics, Inc. 董事、首席执行官 2017/8
Hongli Yang OmniVision International Holding Ltd. 董事 2017/8
Hongli Yang OmniVision Technology International Ltd. 董事 2017/8
Hongli Yang OmniVision Holding（Hong Kong）Company Limited 董事 2017/8
Hongli Yang 台湾豪威科技有限公司 董事 2017/9
Hongli Yang 台湾豪威国际科技有限公司 董事 2017/9
Hongli Yang 台湾豪威光电科技有限公司 董事 2017/9
Hongli Yang 豪威半导体（上海）有限责任公司 董事 2017/10
Hongli Yang 豪威光电子科技（上海）有限公司 董事 2017/10
Hongli Yang 豪威科技（上海）有限公司 董事 2017/11
OmniVision Technologies Development （ Hong Kong ）
Hongli Yang
Company Limited 董事 2018/4
吕大龙 海南德仁实业有限公司 执行董事、总经理 1995/7
吕大龙 海南炜业物业投资有限公司 执行董事 1996/2
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
吕大龙 洋浦美雅装饰装修有限公司 董事 2000/9
吕大龙 华清基业投资管理有限公司 执行董事、经理 2001
吕大龙 青岛华迈高新技术产业有限公司 监事 2001
吕大龙 银杏博融（北京）科技有限公司 董事长、总经理 2001
吕大龙 同方华清投资管理有限公司 执行董事、经理 2003
吕大龙 北京紫光基业物业管理有限公司 董事 2005/9
吕大龙 北京华清迈基投资有限公司 执行董事、经理 2005/10
吕大龙 北京华清博远创业投资有限公司 执行董事、经理 2007
吕大龙 北京华清博丰创业投资有限公司 执行董事、经理 2009
吕大龙 北京同创嘉业建设开发有限公司 董事长 2011
吕大龙 银杏华清投资基金管理（北京）有限公司 执行董事、经理 2011
吕大龙 北京华清博广创业投资有限公司 执行董事、经理 2011
吕大龙 北京银杏天使投资中心（有限合伙） 执行事务合伙人 2011/11
吕大龙 北京启迪明德创业投资有限公司 董事 2012/8
吕大龙 清能德创电气技术（北京）有限公司 董事 2013/11
吕大龙 武汉启迪东湖创业投资有限公司 董事 2014/3
吕大龙 启迪银杏投资管理（北京）有限公司 董事 2014/12
吕大龙 青岛青迈高能电子辐照有限公司 董事长 2014/12
吕大龙 西藏龙芯投资有限公司 执行董事、经理 2015
吕大龙 清控银杏创业投资管理（北京）有限公司 董事 2015/7
吕大龙 北京华清豪威科技有限公司 执行董事、经理 2015/10
吕大龙 北京华清创业科技有限公司 执行董事、经理 2015/10
吕大龙 清控股权投资有限公司 董事、经理 2015/10
吕大龙 北京华清博融科技有限公司 执行董事、经理 2015/11
吕大龙 北京博融思比科科技有限公司 董事 2015/11
吕大龙 北京蔚蓝仕科技有限公司 董事 2016/1
吕大龙 北京银杏启沃医疗投资管理有限公司 董事 2016
吕大龙 北京慧越科技有限公司 执行董事、经理 2016/6
吕大龙 导洁（北京）环境科技有限公司 董事 2016/9
吕大龙 北京华云合创科技有限公司 董事 2016/9
吕大龙 北京银杏思远智通科技有限公司 执行董事、经理 2016/11
吕大龙 西藏智通创业投资有限公司 执行董事、总经理 2017/5
吕大龙 北京豪威科技有限公司 董事长 2017/10
吕大龙 北京人机意科技有限公司 执行董事、经理 2018/9
吕大龙 伽信智能科技（北京）有限公司 董事 2018/9
吕大龙 新恒汇电子股份有限公司 董事 2019/6
吕大龙 北京意链科技有限公司 执行董事、经理 2019/10
吕大龙 武汉安扬激光技术有限责任公司 董事 2020/1
吕大龙 北京智能建筑科技有限公司 董事长 2020/2
吕大龙 上海云岧企业管理服务中心（有限合伙） 执行事务合伙人 2020/7
吕大龙 北京联核声学科技有限公司 经理、执行董事 2020/12
纪刚 无锡中普微电子有限公司 董事 2014/10
纪刚 韦孜美 执行董事 2016/5
纪刚 江苏韦达半导体有限公司 董事长 2018/1
纪刚 上海夷易半导体有限公司 董事 2017/11
纪刚 北京豪威 董事 2019/1
纪刚 绍兴韦豪半导体科技有限公司 执行董事 2019/4
贾渊 北京泰合志恒科技有限公司 监事 2014/8
贾渊 无锡中普微电子有限公司 董事 2014/10
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
贾渊 上海韦玏微电子有限公司 执行董事 2015/1
贾渊 上海磐巨电子科技有限公司 执行董事 2016/9
贾渊 上海夷易半导体有限公司 董事 2016/9
贾渊 江苏韦达半导体有限公司 董事 2018/1
贾渊 北京豪威科技有限公司 董事 2018/4
贾渊 合肥韦豪半导体技术有限公司 监事 2018/12
贾渊 无锡韦尔半导体有限公司 董事长 2019/3
贾渊 北京韦豪集成电路设计有限责任公司 执行董事 2020/1
贾渊 北京极豪科技有限公司 董事 2020/2
贾渊 豪威芯仑传感器（上海）有限公司 董事 2020/5
贾渊 浙江韦尔股权投资有限公司 执行董事 2020/6
刘越 北京大学微电子所 高级工程师 1991/12
刘越 北京北大宇环微电子系统有限公司 董事、总经理 1998/1
刘越 北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司 董事 2001/6
刘越 北京清芯华创投资管理有限公司 董事长、总经理 2014/4
刘越 北京清源华信投资管理有限公司 法定代表人 2014/5
北京集成电路设计与封测股权投资中心 执行事务合伙人委派
刘越 2014/9
（有限合伙） 代表
刘越 北京矽成半导体有限公司 董事 2015/9
刘越 北京北大软件工程股份有限公司 独立董事 2016/9
刘越 北方华创科技集团股份有限公司 独立董事 2016/10
刘越 苏州致芯华创企业管理有限公司 法定代表人 2016/12
苏州致芯宏成投资管理合伙企业（普通合
刘越 执行事务合伙人 2016/12
伙）
苏州疌泉华创股权投资合伙企业（有限合
刘越 执行事务合伙人 2016/12
伙）
刘越 上海鉴启商务咨询中心 法定代表人 2017/6
刘越 北京豪威科技有限公司 董事 2017/10
刘越 恒玄科技（上海）有限公司 董事 2017/12
刘越 元禾璞华（苏州）投资管理有限公司 总经理 2018/1
苏州致芯方维投资管理合伙企业（有限合 执行事务合伙人委派
刘越 2018/6
伙） 代表
江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有 执行事务合伙人委派
刘越 2018/12
限合伙） 代表
刘越 北京屹唐半导体科技有限公司 独立董事 2019/7
刘越 苏州同华企业管理有限公司 执行董事 2020/9
刘越 元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司 总经理、董事 2020/11
陈弘毅 苏州国芯科技股份有限公司 独立董事 2019/2
王海峰 上海市人民检察院第三分院 特约检察员 2015/5
王海峰 中国国际经济贸易仲裁委员会 仲裁员 2014/5
王海峰 上海恒泰律师事务所 兼职律师 2016/5
王海峰 上海市社会科学院法学所 研究员 2011/1
王海峰 银亿股份有限公司 独立董事 2017/11
王海峰 南极电商股份有限公司 独立董事 2018/6
文东华 福建海源复合材料科技股份有限公司 独立董事 2013/7 2020/8
文东华 上海财经大学 副教授 2006/7
文东华 安徽开润股份有限公司 独立董事 2020/6
韩杰 杭州涌志股权投资有限公司 执行董事、经理 2020/6
陈智斌 北京清芯华创投资管理有限公司 董事、总经理 2014/2
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陈智斌 北京华创芯原科技有限公司 执行董事、经理 2015/7
陈智斌 北京博融思比科科技有限公司 董事长、经理 2016/6
陈智斌 北京华创同盛科技有限公司 执行董事 2015/11
陈智斌 北京华创安集投资管理有限公司 执行董事、经理 2015/11
陈智斌 北京华信芯创科技有限公司 执行董事 2015/11
陈智斌 北京华创芯盛科技有限公司 执行董事、经理 2016/1
陈智斌 北京屹华图芯科技合伙企业（有限合伙） 执行事务合伙人代表 2016/2
陈智斌 北京屹华存储科技有限公司 执行董事 2016/5
陈智斌 北京屹华芯承科技有限公司 执行董事、经理 2016/5
陈智斌 北京华创芯原科技有限公司 执行董事、经理 2015/7
陈智斌 深圳市捷视飞通科技股份有限公司 董事 2018/10
陈智斌 北京豪威科技有限公司 监事 2016/11
陈智斌 盛立金融软件开发(杭州)有限公司 董事 2018/12
陈智斌 北京思比科微电子技术股份有限公司 董事 2016/6
陈智斌 安集微电子科技（上海）股份有限公司 监事 2017/8
陈智斌 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司 董事 2019/5
陈智斌 广东智芯光电科技有限公司 董事 2019/11
陈智斌 新传（绍兴）半导体有限公司 监事 2020/2
陈智斌 厦门思泰克智能科技股份有限公司 董事 2020/3
陈智斌 江西江南新材料科技股份有限公司 董事 2020/3
陈智斌 基石酷联微电子技术（北京）有限公司 董事 2020/3
陈智斌 上海南麟电子股份有限公司 董事 2020/7
陈智斌 新思考电机有限公司 董事 2020/9
陈智斌 深圳市好上好信息科技股份有限公司 董事 2020/12
周舒扬 成都剑扬信息科技有限公司 监事 2017/11
王崧 豪威科技（上海）有限公司 高级副总裁 2017/10
王崧 瑞能半导体科技有限公司 独立董事 2019/7
王崧 绍兴豪威半导体有限公司 执行董事 2019/11
王崧 北京韦豪集成电路设计有限责任公司 经理 2020/1
王崧 新传（绍兴）半导体有限公司 经理、执行董事 2020/5
王崧 豪威芯仑传感器（上海）有限公司 董事 2020/5
王崧 豪威触控与显示科技（深圳）有限公司 总经理、执行董事 2021/1
马剑秋 上海韦矽微电子有限公司 执行董事 2008/3 2020/10
于万喜 北京市富汇创业投资管理有限公司 高级合伙人、董事 2008/5
于万喜 北京富汇合众创业投资管理有限公司 监事 2010/3
于万喜 成都英泰力电子有限公司 监事 2011/9
于万喜 中科赛凌（北京）科技有限公司 董事 2016/10
于万喜 北京恒业世纪科技股份有限公司 董事 2019/9
张锡盛 北京清芯华创投资管理有限公司 董事 2014/8
张锡盛 北京数码视讯科技股份有限公司 董事 2014/10
张锡盛 北京加科赛利科技有限公司 执行董事、总经理 2002/8
张锡盛 北京文安智能技术股份有限公司 董事 2015/3
张锡盛 北京麦哲科技有限公司 董事 2015/10
张锡盛 北京石溪屹唐华创投资管理有限公司 董事长、经理 2016/1
张锡盛 上海临珺电子科技有限公司 董事 2016/12
在其他单位
任职情况的
说明
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三、董事、监事、高级管理人员报酬情况
√适用 □不适用
董事、监事、高级管理人员报 董事、监事津贴标准由股东大会批准；高级管理人员薪酬
酬的决策程序 标准由薪酬与考核委员会审核、董事会批准。
薪酬与考核委员会根据岗位职责、公司经营情况及同行业
董事、监事、高级管理人员报
其他公司相关岗位的薪酬水平，结合公司的工资分配制度
酬确定依据
和业绩考核体系，提出公司薪酬方案
公司内部董事、监事、高级管理人员基本薪酬按月发放，
董事、监事和高级管理人员
年度绩效薪酬根据董事会薪酬与考核委员会考核评定的年
报酬的实际支付情况
度绩效考核结果确定后发放。
报告期末全体董事、监事和
高级管理人员实际获得的报 7,491,522.24 元
酬合计
四、公司董事、监事、高级管理人员变动情况
√适用 □不适用
姓名 担任的职务 变动情形 变动原因
马剑秋 董事、总经理 离任 辞任
于万喜 董事 离任 辞任
张锡盛 董事 离任 辞任
胡勇海 监事 离任 辞任
Hongli Yang 董事 选举 股东大会选举
吕大龙 董事 选举 股东大会选举
刘越 董事 选举 股东大会选举
周舒扬 监事 选举 股东大会选举
王崧 总经理 聘任 董事会聘任
五、近三年受证券监管机构处罚的情况说明
□适用 √不适用
六、母公司和主要子公司的员工情况
(一) 员工情况
母公司在职员工的数量 408
主要子公司在职员工的数量 2,883
在职员工的数量合计 3,291
母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数 12
专业构成
专业构成类别 专业构成人数
生产人员 544
销售人员 649
技术人员 1,644
财务人员 105
行政人员 182
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物流人员 167
合计 3,291
教育程度
教育程度类别 数量（人）
硕士及以上 1,170
本科 1,271
大专 463
中专及以下 387
合计 3,291
(二) 薪酬政策
√适用 □不适用
公司建立了一套完整、有效的员工薪酬制度，其中对各级别、各岗位员工收入水平及
范围进行了规定。岗位工资主要根据该岗位在企业中的重要程度来确定工资标准，实行岗
位等级工资制，同时根据各岗位所承担工作的特性及对员工能力要求的不同，将岗位划分
为不同的级别，从而确定员工的薪酬水平。
除此之外，公司为员工提供了定期体检、休假、带薪旅行、岗位培训、轮岗体验福
利。根据公司当年度整体经济效益情况，各部门的经营目标及工作任务的完成情况、员工
绩效考核情况，对各部门或个人给予一定的奖金。针对公司核心技术（专业）人员，公司
实施了 2017 年限制性股票激励计划、2019 年股票期权激励计划、2020 年股票期权与限制
性股票激励计划，通过激励计划的实施，进一步保障了公司核心员工的利益，确立了良好
的激励机制。
(三) 培训计划
√适用 □不适用
公司始终将人才放在第一位，树立可持续的人才发展观，坚持“以人为本”理念，把培
训作为员工发展的重要组成部分，积极为全体员工提供培训和发展的机会。公司制定《培
训管理程度》、《内部讲师管理制度》和《应届生导师管理制度》等内部制度，促进员工
和企业共同成长。
结合公司经营发展需要及员工职业发展规划，我们采取内外部培训相结合的方式，建
立了针对不同岗位的培训体系。同时，在各产品线内部建立了具有针对性的专业知识培训
体系，确保公司整体研发能力处于较高水平，保障公司人才团队的高凝聚力。公司鼓励员
工积极参加与所从事岗位相关的学科、技能的学习。通过与知名大学和科研院所的合作，
公司为员工提供参加集成电路设计领域的高级学术研讨会和专业技术培训的机会，从而消
除技术研发的盲目性，提高研发活动的有效性和成功率。
公司每年制定年度培训计划，对于关键岗位，公司或部门根据需求制定有针对性的在
岗培训计划，确保关键岗位的能力和水平，保持企业在管理、技术及产品质量方面上的市
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
场竞争力。公司提供的培训形式包括脱产培训、在职培训与自我工作启发，培训方式包括
内部课程培训、外部课程培训、项目交流培训以及出国考察。
2020 年，公司以内部培训为重点，内训与外训相结合，为各层级员工开展了入职培
训、业务知识、通用能力、领导管理、法律法规等多项培训。
(四) 劳务外包情况
□适用 √不适用
七、其他
□适用 √不适用
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第九节 公司治理
一、公司治理相关情况说明
√适用 □不适用
报告期内，公司严格按照《公司法》、《上市公司治理准则》和中国证监会有关法律法
规的要求，结合公司当年发展情况，不断完善公司法人治理结构，规范公司运营运作，使股
东大会、董事会、监事会及高级管理层形成规范、科学的经营决策机制。公司股东大会、董
事会、监事会分别为公司的最高权力机构、执行机构及监督机构，三者与高级管理层共同构
建了分工明细、相互配合、相互制衡的运行机制，形成了公司的法人治理结构。公司的法人
治理结构符合现代企业制度和《上市公司治理准则》的要求，更好的切实维护公司利益以及
公司全体股东的合法权益。公司同时做好投资者关系管理工作，规范进行信息披露工作，以
充分保障投资者利益，推动公司的持续性发展，提高公司运营水平。具体情况如下：
（1）关于股东和股东大会：公司股东大会为公司最高权力机构，有明确的议事规则并
得到切实执行。公司股东大会的召集、召开、提案程序符合《公司法》、《公司章程》以及
《股东大会议事规则》等相关规定。能够确保所有股东，尤其是中小股东充分行使表决权，
享有平等地位。公司邀请律师出席股东大会，对会议的召开程序、审议事项、出席人身份进
行确认和见证，并出具法律意见书，保证了股东大会的合法有效。
（2）关于董事与董事会：公司董事会为公司股东大会的执行机构，董事会职责清晰，
全体董事能够认真、负责地履行职责。董事会的召集、召开程序符合《公司法》、《公司章
程》以及《董事会议事规则》等相关规定。各位董事的任职符合《公司法》、《公司章程》
等相关法律法规对董事任职资格的要求。各位董事任职期间勤勉尽责，能够积极参加公司董
事会会议并能认真履行职责，维护了公司和全体股东的合法权益。根据《上市公司治理准则》、
《公司章程》、《董事会议事规则》及其他有关规定，公司董事会下设战略发展委员会、审
计和关联交易控制委员会、提名委员会以及薪酬与考核委员会等四个专门委员会，其成员组
成合理。专门委员会设立以来，均严格按照相应工作条例开展工作，已在公司的经营管理中
充分发挥了其专业性作用。每位独立董事均严格遵守《独立董事工作制度》，认真负责、勤
勉诚信地履行各自的职责，独立董事在审议关联交易、内部控制规范的过程中提出了宝贵的
意见与建议。
（3）关于监事与监事会：公司监事会为公司监督机构，其职责清晰，全体监事能够认
真、负责地履行职责。监事会的召集、召开程序符合《公司法》、《公司章程》以及《监事
会议事规则》等相关规定。各位监事的任职符合《公司法》、《公司章程》等相关法律法规
对监事任职资格的要求。各位监事能够认真履行自己的职责，能够本着为股东负责的态度，
对公司财务、公司董事及高级管理人员履行职责的合法性和合规性进行监督。
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（4）关于信息披露与透明度：公司严格按照《上市公司信息披露管理办法》及《上海
证券交易所股票上市规则》等相关法律、法规的要求，制定并严格执行《信息披露事务管理
制度》，明确信息披露责任人，公司指定董事会秘书负责信息披露工作，信息披露真实、准
确、完整、及时、公平。指定《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日
报》为公司信息披露的报刊：公司严格按照有关法律法规的要求，真实、准确、完整、及时
地披露有关信息，并确保所有股东有平等的机会获得信息。
（5）关于利益相关者：公司能够充分尊重银行及其他债权人、员工、客户等利益相关
者的合法权益，相互之间能够实现良好沟通，共同推进公司持续、稳定、健康发展。
（6）关于内幕信息知情人登记管理：公司严格按照监管机构要求执行《内幕信息知情
人登记管理制度》，本报告期内，公司按照该制度的规定，对公司定期报告披露过程中涉及
内幕信息的相关人员情况作了登记备案，确保信息披露的公平、公正、公开，有效规避内幕
交易，以保障公司全体股东，特别是中小股东的利益。
（7）关于投资者关系管理：公司建立与投资者长期密切的沟通与互动，设有专人负责
与普通投资者沟通、联系等，包括接听投资者来电、通过上海证券交易所 e 互动平台与中小
投资者进行沟通等；另外，公司积极建立投资者管理制度，接待投资者来访和咨询，真实、
准确、完整并及时回复投资者提出的相关问题，并认真听取投资者的意见和建议，确保全体
投资者对公司披露信息有平等知情权。
公司治理与中国证监会相关规定的要求是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因
□适用 √不适用
二、股东大会情况简介
决议刊登的指定
会议届次 召开日期 决议刊登的披露日期
网站的查询索引
2019 年年度股东大会 2020 年 6 月 11 日 www.sse.com.cn 2020 年 6 月 12 日
2020 年第一次临时股东大会 2020 年 7 月 6 日 www.sse.com.cn 2020 年 7 月 7 日
2020 年第二次临时股东大会 2020 年 9 月 22 日 www.sse.com.cn 2020 年 9 月 23 日
2020 年第三次临时股东大会 2020 年 10 月 14 日 www.sse.com.cn 2020 年 10 月 15 日
股东大会情况说明
□适用 √不适用
三、董事履行职责情况
(一) 董事参加董事会和股东大会的情况
参加股
是否 参加董事会情况 东大会
董事
独立 情况
姓名
董事 本年应 亲自 以通 委托 缺席 是否连续 出席股
参加董 出席 讯方 出席 次数 两次未亲 东大会
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事会次 次数 式参 次数 自参加会 的次数
数 加次 议
数
虞仁荣 否 22 22 18 0 0 否 2
Hongli Yang 否 14 14 14 0 0 否 4
吕大龙 否 14 14 14 0 0 否 4
纪刚 否 22 22 0 0 0 否 4
贾渊 否 22 22 0 0 0 否 4
刘越 否 14 14 14 0 0 否 4
陈弘毅 是 22 22 22 0 0 否 4
王海峰 是 22 22 21 0 0 否 4
文东华 是 22 22 21 0 0 否 4
马剑秋 否 8 8 5 0 0 否 1
于万喜 否 8 8 8 0 0 否 1
张锡盛 否 8 8 8 0 0 否 1
连续两次未亲自出席董事会会议的说明
□适用 √不适用
年内召开董事会会议次数 22
其中：现场会议次数 0
通讯方式召开会议次数 0
现场结合通讯方式召开会议次数 22
(二) 独立董事对公司有关事项提出异议的情况
□适用 √不适用
(三) 其他
□适用 √不适用
四、董事会下设专门委员会在报告期内履行职责时所提出的重要意见和建议，存在异议事
项的，应当披露具体情况
□适用 √不适用
五、监事会发现公司存在风险的说明
□适用 √不适用
六、公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、
不能保持自主经营能力的情况说明
□适用 √不适用
存在同业竞争的，公司相应的解决措施、工作进度及后续工作计划
□适用 √不适用
七、报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况
√适用 □不适用
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本报告期内，公司董事会薪酬与考核委员会依据当年主要利润完成情况对公司高级管
理人员进行考核并确认了公司高级管理人员的薪酬，公司董事会薪酬与考核委员会对高级
管理人员的考评和薪酬发放情况进行了监督。
八、是否披露内部控制自我评价报告
√适用 □不适用
公司编制并披露了《2020 年内部控制自我评价报告》，详情请见公司于 2021 年 4 月
16 日于上海证券交易所（www.sse.com.cn）发布的《2020 年内部控制自我评价报告》。
报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明
□适用 √不适用
九、内部控制审计报告的相关情况说明
√适用 □不适用
公司编制并披露了《2020 年内部控制审计报告》，详情请见公司 2021 年 4 月 16 日于
上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）发布的《2020 年内部控制审计报告》。
是否披露内部控制审计报告：是
内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见
十、其他
□适用 √不适用
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第十节 公司债券相关情况
√适用 □不适用
一、公司债券基本情况
单位:万元 币种:人民币
发行 到期 利率 还本付
债券名称 简称 代码 债券余额 交易场所
日 日 （%） 息方式
长三角科
创企业 20 长三
到期一 中国银行
2020 年度 角科创 2020- 2021-
042000465 20,000.00 3.30 次还本 间市场交
第一期集 集合 10-29 10-30
付息 易商协会
合短期融 CP001
资券
公司债券付息兑付情况
□适用 √不适用
公司债券其他情况的说明
□适用 √不适用
二、公司债券受托管理联系人、联系方式及资信评级机构联系方式
名称 不适用
办公地址 不适用
债券受托管理人
联系人 不适用
联系电话 不适用
名称 上海新世纪资信投资服务有限公司
资信评级机构
办公地址 上海市汉口路 398 号华盛大厦 14 楼
其他说明：
√适用 □不适用
长三角科创企业 2020 年度第一期集合短期融资券未设定债券受托管理人。
三、公司债券募集资金使用情况
√适用 □不适用
本公司本次发行公司债券所募集资金主要用于补充流动资金、偿还有息负债。目前募集
资金已按募集说明书约定及企业债相关法规进行使用，与募集说明书承诺的用途、适用计划
及其他约定一致。募集资金使用时已按公司内部决策程序履行了审批手续。募集资金专项账
户运作规范，符合《公司债券发行与交易管理办法》相关规定。
四、公司债券评级情况
√适用 □不适用
根据上海新世纪资信评估投资服务有限公司公布的跟踪评级报告，“20 长三角科创集合
CP001”债项信用等级为 A-1 级，等级释义为：最高级短期债券，其还本付息能力最强，安全
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性最高。公司主体信用等级为 AA+，评级展望为“稳定”，等级释义为：偿还债务的能力很
强，受不利经济环境的影响不大，违约风险很低。
五、报告期内公司债券增信机制、偿债计划及其他相关情况
√适用 □不适用
1、增信机制：由中债信用增进股份有限公司提供统一形式增信，增信方式为交易型信
用增进。
2、偿债计划：报告期内，本公司债券的偿债计划与募集说明书中披露的内容一致，未
发生变更，且均得到有效执行。
3、其他相关情况：无其他影响偿债保障情况发生。
六、公司债券持有人会议召开情况
□适用 √不适用
七、公司债券受托管理人履职情况
□适用 √不适用
八、截至报告期末公司近 2 年的会计数据和财务指标
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币
本期比上年同
主要指标 2020 年 2019 年 变动原因
期增减（%）
息税折旧摊销前利润 386,981.07 150,787.33 156.64 主要系营业利润增加所致
主要系期末货币资金增加以及银
流动比率 2.03 1.43 41.96
行借款重分类至长期借款所致
速动比率 1.26 0.86 46.51 主要系期末货币资金增加所致
主要系货币资金及其他非流动金
资产负债率（%） 49.11 54.48 -5.37
融资产增加所致
EBITDA 全部债务比 34.79% 15.84% 119.63 主要系营业利润增加所致
利息保障倍数 9.04 2.47 265.75 主要系净利润增加所致
现金利息保障倍数 18.38 11.07 65.95 主要系期末货币资金增加所致
EBITDA 利息保障倍数 13.04 5.28 146.73 主要系营业利润增加所致
贷款偿还率（%） 100 100
利息偿付率（%） 100 100
九、公司其他债券和债务融资工具的付息兑付情况
□适用 √不适用
十、公司报告期内的银行授信情况
√适用 □不适用
公司在各大银行等金融机构的资信情况良好，与其一直保持长期合作伙伴关系，获得较
高的授信额度，间接债务融资能力较强。
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截至报告期末，公司拥有中国工商银行、浦发银行等多家商业银行的授信总额为 74.57
亿元，其中已使用银行授信额度 62.22 亿元，未使用银行授信余额 12.35 亿元。
报告期内，公司取得的各项银行借款不存在违约或延迟支付本息的情况。
十一、公司报告期内执行公司债券募集说明书相关约定或承诺的情况
√适用 □不适用
报告期内，公司严格执行公司债券募集说明书的相关约定，严格履行信息披露义务，
未有损害债券投资者利益的情况发生。
十二、公司发生的重大事项及对公司经营情况和偿债能力的影响
□适用 √不适用
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第十一节 财务报告
一、审计报告
√适用 □不适用
信会师报字[2021]第 ZA11261 号
上海韦尔半导体股份有限公司全体股东：
一、 审计意见
我们审计了上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称韦尔股份）财务报表，包括 2020
年 12 月 31 日的合并及母公司资产负债表，2020 年度的合并及母公司利润表、合并及母公
司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。
我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了
韦尔股份 2020 年 12 月 31 日的合并及母公司财务状况以及 2020 年度的合并及母公司经营
成果和现金流量。
二、 形成审计意见的基础
我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对
财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职
业道德守则，我们独立于韦尔股份，并履行了职业道德方面的其他责任。我们相信，我们获
取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。
三、 关键审计事项
关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事
项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意
见。我们确定下列事项是需要在审计报告中沟通的关键审计事项。
关键审计事项 该事项在审计中是如何应对的
（一）金融工具公允价值的估计
针对金融工具公允价值的估计，我们实施的主要审
如财务报表附注九、（一）所述，截至 2020 年 12
计程序包括：
月 31 日，韦尔股份金融工具的公允价值层级分类
1、了解与金融工具公允价值的估计相关的内部控制
中属于第二层次的金融资产账面价值人民币
和评估流程，评价关键内部控制的设计和运行有效
134,619.12 万元；属于第三层次的金融资产账面价
性；
值人民币 147.46 万元，该等金融资产账面价值合
2、就第二层次和第三层次公允价值计量的金融工
计人民币 134,766.58 万元。属于第二层次的金融负
具，选取样本，查阅本年度签署的投资协议，了解
债账面价值人民币 1,951.03 万元。
相关投资条款，并识别与金融工具估值相关的条款；
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关键审计事项 该事项在审计中是如何应对的
管理层在估计第二层次、第三层次的金融工具的公 3、获取了管理层聘请的外部评估师出具的资产估值
允价值时主要基于适用的估值方法以及合适的估 报告，并对外部评估师的独立性和专业胜任能力进
值假设进行。 行了评估；
由于上述金融工具的公允价值确定涉及会计估计 4、在内部估值专家的协助下，评价管理层聘请的外
的重大不确定性，确定公允价值时使用的模型的 部评估师出具的评估报告中采用的估值方法和关键
复杂性和参数的主观性导致公允价值的估计存在 假设的合理性，并抽取样本检查估值结果的计算是
重大固有风险，因此我们将金融工具公允价值的 否正确；
估计确定为关键审计事项。 5、根据相关会计准则，评价与金融工具公允价值
相关披露的合理性。
（二）商誉减值测试
针对商誉减值，我们实施的主要审计程序包括：
如财务报表附注五、（十九）所述，韦尔股份 2020 1、我们阅读了管理层聘请的外部评估专家出具的评
年 12 月 31 日账面商誉价值为人民币 279,954.83 万 估报告，评价了外部评估师的独立性和专业胜任能
元，未计提减值准备。 力；
由于韦尔股份的年末商誉余额重大，商誉减值测试 2、复核商誉减值测试所依据的历史数据；
的结果高度依赖管理层判断，包括管理层在设定相 3、在内部估值专家的协助下，我们评价了管理层聘
关资产组的未来收入增长率、毛利率、折现率等关 请的外部评估师出具的评估报告中采用的评估方法
键假设时的重大判断，因此我们将商誉减值识别为 和关键假设和参数的合理性；
关键审计事项。 4、检查财务报告中披露的有关商誉减值测试信息的
准确性和充分性。
（三）收入确认
如财务报表附注五、（四十二）所述，韦尔股份 2020
针对收入确认，我们实施的主要审计程序包括：
年度来源于半导体设计销售及代理销售的主营业
1、了解和测试与销售和收款相关的关键内部控制；
务收入分别为 1,726,747.09 万元和 248,518.85 万
2、选取主要的销售合同和订单，检查主要条款，结
元。
合实务情况识别与商品控制权转移相关的条款与条
韦尔股份根据经确认的订单发出货物，并取得客户
件，评价韦尔股份的收入确认会计政策是否符合企
签收回单或客户确认的收货信息后确认收入；涉及
业会计准则的要求；
出口销售的，在报关手续完成后，根据出口货物报
3、对收入和成本执行分析程序，包括收入、成本、
关单、提单确认收入。韦尔股份取得商品的现时收
毛利率波动等分析程序；
款权利、商品所有权上的主要风险和报酬的转移、
4、采用抽样方法检查与本年确认的收入相关的存货
商品的法定所有权的转移、商品实物资产的转移、
发出记录、销售合同/订单、客户签收回单或客户确
客户接受该商品，以此确认收入。对于在经销商模
认的收货信息、出口货物报关单、提单等文件和单
式下的产品销售，按照转让商品时预期有权向最终
据；
客户收取的对价金作为交易价格。韦尔股份在发货
5、检查收款记录，对期末应收账款进行函证，核实
给经销商后，经销商取得了商品的控制权，以此确
销售收入的真实性；
认收入。
6、对资产负债表日前后确认的收入，执行收入截止
由于收入是韦尔股份的关键业绩指标之一，存在管
测试。
理层为了达到特定目标或期望而操纵收入确认时
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关键审计事项 该事项在审计中是如何应对的
点的固有风险，因此我们将收入确认识别为关键审
计事项。
四、 其他信息
韦尔股份管理层（以下简称管理层）对其他信息负责。其他信息包括韦尔股份 2020 年
年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。
我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的
鉴证结论。
结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息
是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。
基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。
在这方面，我们无任何事项需要报告。
五、 管理层和治理层对财务报表的责任
管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行
和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。
在编制财务报表时，管理层负责评估韦尔股份的持续经营能力，披露与持续经营相关的
事项（如适用），并运用持续经营假设，除非计划进行清算、终止运营或别无其他现实的选
择。
治理层负责监督韦尔股份的财务报告过程。
六、 注册会计师对财务报表审计的责任
我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保
证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准
则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预
期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为
错报是重大的。
在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，
我们也执行以下工作：
（1）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序
以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能
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涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重
大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。
（2）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。
（3）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。
（4）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就
可能导致对韦尔股份持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出
结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表
使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的
结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致韦尔股份不能持
续经营。
（5）评价财务报表的总体列报（包括披露）、结构和内容，并评价财务报表是否公允
反映相关交易和事项。
（6）就韦尔股份中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务
报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。
我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通
我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。
我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能
被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。
从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构
成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，
或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益
方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。
立信会计师事务所 中国注册会计师：
（特殊普通合伙） （项目合伙人）
中国注册会计师：
中国上海 二〇二一年四月十五日
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二、财务报表
合并资产负债表
2020 年 12 月 31 日
编制单位: 上海韦尔半导体股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 5,455,675,941.43 3,160,602,035.94
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 七、2 13,100,127.36 11,890,115.59
衍生金融资产
应收票据 七、4 12,244,558.29 10,991,843.53
应收账款 七、5 2,526,000,314.56 2,539,895,677.47
应收款项融资 七、6 168,402,999.24 178,105,378.84
预付款项 七、7 151,456,088.15 326,075,897.63
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、8 45,079,947.12 25,744,490.90
其中：应收利息 271,845.91
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、9 5,273,716,420.14 4,366,449,569.25
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产 七、12 184,537,230.87 156,796,792.15
其他流动资产 七、13 82,991,812.42 104,115,407.46
流动资产合计 13,913,205,439.58 10,880,667,208.76
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 七、17 40,279,616.64 24,377,183.55
其他权益工具投资 七、18 1,474,647.80 117,090,965.17
其他非流动金融资产 七、19 1,177,788,225.11 84,150,000.00
投资性房地产 七、20 143,460,291.69 153,607,154.76
固定资产 七、21 1,870,755,216.48 1,587,774,082.67
在建工程 七、22 123,817,815.97 91,964,084.45
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产 七、26 1,508,629,709.32 1,333,883,948.69
开发支出 七、27 480,831,412.00 376,702,366.67
商誉 七、28 2,799,548,286.40 2,249,275,235.91
长期待摊费用 七、29 149,875,116.42 143,944,325.34
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递延所得税资产 七、30 277,585,085.90 256,923,896.87
其他非流动资产 七、31 160,741,465.63 175,862,979.84
非流动资产合计 8,734,786,889.36 6,595,556,223.92
资产总计 22,647,992,328.94 17,476,223,432.68
流动负债：
短期借款 七、32 2,511,395,261.61 1,654,183,276.49
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债 七、33 19,510,276.99
衍生金融负债
应付票据
应付账款 七、36 1,559,365,771.18 1,881,586,859.99
预收款项 七、37 9,727.35 128,323,312.90
合同负债 七、38 110,036,315.90
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 221,113,768.60 183,260,585.24
应交税费 七、40 704,985,744.65 166,051,836.07
其他应付款 七、41 984,644,047.83 1,145,545,429.31
其中：应付利息 16,165,774.98
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 529,143,776.89 2,446,569,373.95
其他流动负债 七、44 204,782,367.06
流动负债合计 6,844,987,058.06 7,605,520,673.95
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 七、45 3,181,591,112.44 928,000,000.00
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债 七、50 793,977,148.17 887,251,013.09
递延收益 七、51 23,093,646.45 8,593,713.94
递延所得税负债 七、30 279,292,912.72 91,481,318.89
其他非流动负债
非流动负债合计 4,277,954,819.78 1,915,326,045.92
负债合计 11,122,941,877.84 9,520,846,719.87
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、53 867,599,383.00 863,662,098.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
资本公积 七、55 7,247,504,688.86 6,649,543,163.90
减：库存股 七、56 255,444,028.00 649,278,530.82
其他综合收益 七、57 -583,064,043.67 18,054,112.95
专项储备
盈余公积 七、59 66,903,295.50 42,288,129.55
一般风险准备
未分配利润 七、60 3,895,143,653.52 1,002,125,321.72
归属于母公司所有者权益（或
11,238,642,949.21 7,926,394,295.30
股东权益）合计
少数股东权益 286,407,501.89 28,982,417.51
所有者权益（或股东权益）
11,525,050,451.10 7,955,376,712.81
合计
负债和所有者权益（或股
22,647,992,328.94 17,476,223,432.68
东权益）总计
法定代表人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐美蓉
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
母公司资产负债表
2020 年 12 月 31 日
编制单位:上海韦尔半导体股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 350,729,282.93 129,901,659.30
交易性金融资产 13,100,127.36 11,890,115.59
衍生金融资产
应收票据 6,806,720.26 4,190,995.03
应收账款 十七、1 283,939,233.16 472,556,585.01
应收款项融资 47,694,700.13 59,537,731.51
预付款项 417,170,046.72 393,711,969.52
其他应收款 十七、2 813,071,402.68 266,469,651.83
其中：应收利息
应收股利 156,000,000.00 50,000,000
存货 47,387,016.43 50,356,409.86
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 9,880,280.70 26,145,659.07
流动资产合计 1,989,778,810.37 1,414,760,776.72
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 十七、3 18,062,412,061.98 16,994,438,840.59
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 585,728,242.13 84,150,000.00
投资性房地产 24,348,263.81 25,022,632.64
固定资产 181,776,487.79 182,314,852.95
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产 224,003,864.32 329,091,200.63
开发支出
商誉
长期待摊费用 9,213,972.18 15,460,062.57
递延所得税资产 56,628,942.24 35,393,353.71
其他非流动资产 41,524,095.92 2,669,901.95
非流动资产合计 19,185,635,930.37 17,668,540,845.04
资产总计 21,175,414,740.74 19,083,301,621.76
流动负债：
短期借款 1,912,944,550.46 1,385,000,000.00
交易性金融负债 19,510,276.99
衍生金融负债
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
应付票据
应付账款 162,143,993.02 101,920,630.77
预收款项 124,679.37
合同负债 63,813,446.52
应付职工薪酬 14,955,762.97 4,464,970.55
应交税费 916,574.93 10,237,426.68
其他应付款 277,961,427.94 1,390,631,585.16
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 388,000,000.00 114,000,000.00
其他流动负债 208,888,515.35
流动负债合计 3,049,134,548.18 3,006,379,292.53
非流动负债：
长期借款 1,699,101,045.02 928,000,000.00
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 10,935,200.00 3,000,000.00
递延所得税负债 33,628,286.47 5,184,841.84
其他非流动负债
非流动负债合计 1,743,664,531.49 936,184,841.84
负债合计 4,792,799,079.67 3,942,564,134.37
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 867,599,383.00 863,662,098.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 15,395,316,854.56 14,736,911,766.34
减：库存股 255,444,028.00 649,278,530.82
其他综合收益 7,293,167.49 7,293,167.49
专项储备
盈余公积 66,903,295.50 42,288,129.55
未分配利润 300,946,988.52 139,860,856.83
所有者权益（或股东权益）合
16,382,615,661.07 15,140,737,487.39
计
负债和所有者权益（或股东
21,175,414,740.74 19,083,301,621.76
权益）总计
法定代表人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐美蓉
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
合并利润表
2020 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2020 年度 2019 年度
一、营业总收入 19,823,965,431.66 13,631,670,629.57
其中：营业收入 七、61 19,823,965,431.66 13,631,670,629.57
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 17,062,544,243.64 12,603,588,009.01
其中：营业成本 七、61 13,894,198,092.65 9,897,708,055.93
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七、62 18,707,622.21 16,779,946.67
销售费用 七、63 371,369,710.87 401,514,103.29
管理费用 七、64 775,939,742.20 730,619,366.76
研发费用 七、65 1,726,871,031.07 1,282,484,374.31
财务费用 七、66 275,458,044.64 274,482,162.05
其中：利息费用 296,875,302.66 285,413,296.44
利息收入 25,000,397.62 35,542,543.53
加：其他收益 七、67 27,464,866.36 10,507,341.96
投资收益（损失以“－”号填列） 七、68 21,076,980.91 783,289.45
其中：对联营企业和合营企业的投
-10,188,066.91 -245,291.58
资收益
以摊余成本计量的金融资产终
止确认收益
汇兑收益（损失以“－”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填
列）
公允价值变动收益（损失以“－”号
七、70 450,855,874.67 60,538,418.37
填列）
信用减值损失（损失以“-”号填列） 七、71 -19,850,514.67 -63,795,199.00
资产减值损失（损失以“-”号填列） 七、72 -283,289,496.05 -248,677,429.41
资产处置收益（损失以“－”号填
七、73 -1,422,241.70 -2,332,406.14
列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列） 2,956,256,657.54 785,106,635.79
加：营业外收入 七、74 43,595,501.46 5,550,744.90
减：营业外支出 七、75 8,719,612.13 6,198,123.11
四、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 2,991,132,546.87 784,459,257.58
减：所得税费用 七、76 308,010,829.11 79,182,746.89
五、净利润（净亏损以“－”号填列） 2,683,121,717.76 705,276,510.69
（一）按经营持续性分类
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1.持续经营净利润（净亏损以“－”号
2,683,121,717.76 705,276,510.69
填列）
2.终止经营净利润（净亏损以“－”号
填列）
（二）按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润（净亏
2,706,109,337.61 465,632,238.67
损以“-”号填列）
2.少数股东损益（净亏损以“-”号填
-22,987,619.85 239,644,272.02
列）
六、其他综合收益的税后净额 七、77 -407,583,078.34 157,573,905.76
（一）归属母公司所有者的其他综合收
-407,735,106.87 39,066,267.92
益的税后净额
1．不能重分类进损益的其他综合收益 180,210,428.71 20,304,034.52
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综合收
益
（3）其他权益工具投资公允价值变动 180,210,428.71 20,304,034.52
（4）企业自身信用风险公允价值变动
2．将重分类进损益的其他综合收益 -587,945,535.58 18,762,233.40
（1）权益法下可转损益的其他综合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合收益
的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额 -587,945,535.58 18,762,233.40
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综合收益
152,028.53 118,507,637.84
的税后净额
七、综合收益总额 2,275,538,639.42 862,850,416.45
（一）归属于母公司所有者的综合收益
2,298,374,230.74 504,698,506.59
总额
（二）归属于少数股东的综合收益总额 -22,835,591.32 358,151,909.86
八、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股) 3.21 0.76
（二）稀释每股收益(元/股) 3.19 0.73
法定代表人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐美蓉
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母公司利润表
2020 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2020 年度 2019 年度
一、营业收入 十七、4 1,300,715,936.03 982,853,466.09
减：营业成本 十七、4 930,046,679.94 690,217,379.57
税金及附加 4,396,974.69 1,050,111.83
销售费用 37,567,244.04 30,555,066.24
管理费用 221,659,604.59 208,200,915.01
研发费用 140,307,826.31 104,621,999.78
财务费用 177,034,014.92 100,359,189.15
其中：利息费用 185,619,512.99 105,375,684.21
利息收入 10,267,366.48 7,390,633.14
加：其他收益 4,335,409.21 1,972,960.28
投资收益（损失以“－”号填列） 十七、5 176,292,194.53 63,798,427.29
其中：对联营企业和合营企业的投资
-11,715,770.36 13,791,526.89
收益
以摊余成本计量的金融资产终止
确认收益
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以“－”号填
284,434,446.33 60,538,418.37
列）
信用减值损失（损失以“-”号填列） 12,911.15 -2,051,126.03
资产减值损失（损失以“-”号填列） -1,487,493.74 -2,759,005.63
资产处置收益（损失以“－”号填列） -36,662.40
二、营业利润（亏损以“－”号填列） 253,254,396.62 -30,651,521.21
加：营业外收入 6,000,000.00 1,424,695.00
减：营业外支出 5,894,881.02 60,516.76
三、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 253,359,515.60 -29,287,342.97
减：所得税费用 7,207,856.10 -16,897,420.54
四、净利润（净亏损以“－”号填列） 246,151,659.50 -12,389,922.43
（一）持续经营净利润（净亏损以“－”号
246,151,659.50 -12,389,922.43
填列）
（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号
填列）
五、其他综合收益的税后净额 6,690,324.55
（一）不能重分类进损益的其他综合收益
1.重新计量设定受益计划变动额
2.权益法下不能转损益的其他综合收益
3.其他权益工具投资公允价值变动
4.企业自身信用风险公允价值变动
（二）将重分类进损益的其他综合收益 6,690,324.55
1.权益法下可转损益的其他综合收益 6,690,324.55
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综合收益的金
额
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备
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6.外币财务报表折算差额
7.其他
六、综合收益总额 246,151,659.50 -5,699,597.88
七、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股)
（二）稀释每股收益(元/股)
法定代表人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐美蓉
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合并现金流量表
2020 年 1—12 月
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2020年度 2019年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 20,752,046,507.17 12,931,517,269.51
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 129,986,628.77 68,427,370.90
收到其他与经营活动有关的现金 七、78 745,809,924.32 84,300,800.73
经营活动现金流入小计 21,627,843,060.26 13,084,245,441.14
购买商品、接受劳务支付的现金 15,888,144,378.94 10,492,345,218.39
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金 1,464,921,544.00 1,250,944,783.62
支付的各项税费 236,121,820.12 168,992,551.21
支付其他与经营活动有关的现金 七、78 694,061,249.66 366,627,653.13
经营活动现金流出小计 18,283,248,992.72 12,278,910,206.35
经营活动产生的现金流量净额 3,344,594,067.54 805,335,234.79
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 381,260,682.96 9,747,780.98
取得投资收益收到的现金 32,128,830.68 106,375.49
处置固定资产、无形资产和其他长期
6,032,559.92 16,642,775.77
资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现
8,244,852.81
金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 419,422,073.56 34,741,785.05
购建固定资产、无形资产和其他长期
1,133,238,196.86 743,310,307.09
资产支付的现金
投资支付的现金 754,748,111.88 102,481,149.67
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的现
1,162,793,185.62 813,537,658.11
金净额
支付其他与投资活动有关的现金 七、78 103,253,765.89
投资活动现金流出小计 3,050,779,494.36 1,762,582,880.76
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
投资活动产生的现金流量净额 -2,631,357,420.80 -1,727,841,095.71
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 683,318,846.05 380,097,090.48
其中：子公司吸收少数股东投资收到
264,937,200.00 2,450,000.00
的现金
取得借款收到的现金 4,697,616,574.44 3,572,221,095.22
收到其他与筹资活动有关的现金 七、78 14,599,756.92 62,625,700.30
筹资活动现金流入小计 5,395,535,177.41 4,014,943,886.00
偿还债务支付的现金 3,130,371,533.37 2,554,810,450.72
分配股利、利润或偿付利息支付的现
413,279,570.63 318,864,935.38
金
其中：子公司支付给少数股东的股
1,205,887.50 592,913.25
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 七、78 17,306,088.27 21,161,278.43
筹资活动现金流出小计 3,560,957,192.27 2,894,836,664.53
筹资活动产生的现金流量净额 1,834,577,985.14 1,120,107,221.47
四、汇率变动对现金及现金等价物的影
-241,435,570.01 -2,233,377.13
响
五、现金及现金等价物净增加额 2,306,379,061.87 195,367,983.42
加：期初现金及现金等价物余额 3,116,157,303.17 2,920,789,319.75
六、期末现金及现金等价物余额 5,422,536,365.04 3,116,157,303.17
法定代表人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐美蓉
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母公司现金流量表
2020 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2020年度 2019年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 1,551,703,141.56 700,478,883.48
收到的税费返还 44,486,365.25 39,349,777.42
收到其他与经营活动有关的现金 261,116,294.41 1,212,854,529.94
经营活动现金流入小计 1,857,305,801.22 1,952,683,190.84
购买商品、接受劳务支付的现金 884,978,449.04 713,959,606.78
支付给职工及为职工支付的现金 98,782,641.57 86,424,293.83
支付的各项税费 4,594,026.98 4,404,363.92
支付其他与经营活动有关的现金 1,581,793,121.05 563,560,858.85
经营活动现金流出小计 2,570,148,238.64 1,368,349,123.38
经营活动产生的现金流量净额 -712,842,437.42 584,334,067.46
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 8,243,237.42 123,300,611.91
取得投资收益收到的现金 82,007,964.89 45,525,000.00
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收
5,000.00
回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 90,256,202.31 168,825,611.91
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支
54,253,196.31 405,875,505.43
付的现金
投资支付的现金 813,095,774.38 647,041,697.22
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 251,917,554.00 826,835,431.27
支付其他与投资活动有关的现金 68,372,765.89
投资活动现金流出小计 1,119,266,524.69 1,948,125,399.81
投资活动产生的现金流量净额 -1,029,010,322.38 -1,779,299,787.90
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 418,381,646.05 377,647,090.48
取得借款收到的现金 3,820,521,147.38 2,795,000,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计 4,238,902,793.43 3,172,647,090.48
偿还债务支付的现金 2,021,000,000.00 1,736,682,539.00
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 253,479,297.04 186,605,051.71
支付其他与筹资活动有关的现金 1,534,297.50 12,789,838.43
筹资活动现金流出小计 2,276,013,594.54 1,936,077,429.14
筹资活动产生的现金流量净额 1,962,889,198.89 1,236,569,661.34
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 -208,815.46 135,822.61
五、现金及现金等价物净增加额 220,827,623.63 41,739,763.51
加：期初现金及现金等价物余额 129,901,659.30 88,161,895.79
六、期末现金及现金等价物余额 350,729,282.93 129,901,659.30
法定代表人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐美蓉
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合并所有者权益变动表
2020 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
2020 年度
归属于母公司所有者权益
其他权益工 一
项目 具 专 般 少数股东权益 所有者权益合计
实收资本(或 项 风 其
优 永 资本公积 减：库存股 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 小计
股本) 其 储 险 他
先 续
他 备 准
股 债
备
一、上年年末余额 863,662,098.00 6,649,543,163.90 649,278,530.82 18,054,112.95 42,288,129.55 1,002,125,321.72 7,926,394,295.30 28,982,417.51 7,955,376,712.81
加：会计政策变更 78,591,472.25 78,591,472.25 78,591,472.25
前期差错更正
同一控制下企业合并
其他
二、本年期初余额 863,662,098.00 6,649,543,163.90 649,278,530.82 18,054,112.95 42,288,129.55 1,080,716,793.97 8,004,985,767.55 28,982,417.51 8,033,968,185.06
三、本期增减变动金额（减少
3,937,285.00 597,961,524.96 -393,834,502.82 -601,118,156.62 24,615,165.95 2,814,426,859.55 3,233,657,181.66 257,425,084.38 3,491,082,266.04
以“－”号填列）
（一）综合收益总额 -407,735,106.87 2,706,109,337.61 2,298,374,230.74 -22,835,591.32 2,275,538,639.42
（二）所有者投入和减少资本 3,937,285.00 597,961,524.96 -393,834,502.82 995,733,312.78 281,466,563.20 1,277,199,875.98
1．所有者投入的普通股 4,022,785.00 412,910,063.55 416,932,848.55 281,096,412.88 698,029,261.43
2．其他权益工具持有者投入
资本
3．股份支付计入所有者权益
-85,500.00 245,443,731.13 -393,834,502.82 639,192,733.95 370,150.32 639,562,884.27
的金额
4．其他 -60,392,269.72 -60,392,269.72 -60,392,269.72
（三）利润分配 24,615,165.95 -85,065,527.81 -60,450,361.86 -1,205,887.50 -61,656,249.36
1．提取盈余公积 24,615,165.95 -24,615,165.95
2．提取一般风险准备
3．对所有者（或股东）的分
-60,450,361.86 -60,450,361.86 -1,205,887.50 -61,656,249.36
配
4．其他
（四）所有者权益内部结转 -193,383,049.75 193,383,049.75
1．资本公积转增资本（或股
本）
2．盈余公积转增资本（或股
本）
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额结转
留存收益
5．其他综合收益结转留存收
-193,383,049.75 193,383,049.75
益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 867,599,383.00 7,247,504,688.86 255,444,028.00 -583,064,043.67 66,903,295.50 3,895,143,653.52 11,238,642,949.21 286,407,501.89 11,525,050,451.10
2019 年度
归属于母公司所有者权益
其他权益工具 一
项目 专 般
少数股东权益 所有者权益合计
实收资本 (或 项 风 其
优 永 资本公积 减：库存股 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 小计
股本) 其 储 险 他
先 续
他
股 债 备 准
备
一、上年年末余额 455,813,940.00 1,153,132,620.50 651,277,230.82 16,062,203.98 42,288,129.55 619,536,303.96 1,635,555,967.17 8,827,635.28 1,644,383,602.45
加：会计政策变更 -6,186,003.69 -7,209,000.00 -13,395,003.69 -13,395,003.69
前期差错更正
同一控制下企业合并 2,373,087,389.80 -30,888,355.26 6,187,538.29 2,348,386,572.83 3,880,955,175.82 6,229,341,748.65
其他
二、本年期初余额 455,813,940.00 3,526,220,010.30 651,277,230.82 -21,012,154.97 42,288,129.55 618,514,842.25 3,970,547,536.31 3,889,782,811.10 7,860,330,347.41
三、本期增减变动金额
407,848,158.00 3,123,323,153.60 -1,998,700.00 39,066,267.92 383,610,479.47 3,955,846,758.99 -3,860,800,393.59 95,046,365.40
（减少以“－”号填列）
（一）综合收益总额 39,066,267.92 465,632,238.67 504,698,506.59 358,151,909.86 862,850,416.45
（二）所有者投入和减少
407,848,158.00 3,123,323,153.60 -1,998,700.00 3,533,170,011.60 -4,218,359,390.20 -685,189,378.60
资本
1．所有者投入的普通股 407,958,158.00 13,470,961,557.95 13,878,919,715.95 -4,223,565,612.95 9,655,354,103.00
2．其他权益工具持有者投
入资本
3．股份支付计入所有者权
-110,000.00 214,945,566.50 -1,998,700.00 216,834,266.50 5,206,222.75 222,040,489.25
益的金额
-
4．其他 -10,562,583,970.85 -10,562,583,970.85
10,562,583,970.85
（三）利润分配 -82,021,759.20 -82,021,759.20 -592,913.25 -82,614,672.45
1．提取盈余公积
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
2．提取一般风险准备
3．对所有者（或股东）的
-82,021,759.20 -82,021,759.20 -592,913.25 -82,614,672.45
分配
4．其他
（四）所有者权益内部结
转
1．资本公积转增资本（或
股本）
2．盈余公积转增资本（或
股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额结
转留存收益
5．其他综合收益结转留存
收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 863,662,098.00 6,649,543,163.90 649,278,530.82 18,054,112.95 42,288,129.55 1,002,125,321.72 7,926,394,295.30 28,982,417.51 7,955,376,712.81
法定代表人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐美蓉
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
母公司所有者权益变动表
2020 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
2020 年度
其他权益工具
项目 优 永
实收资本(或股本) 其 资本公积 减：库存股 其他综合收益 专项储备 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
先 续
他
股 债
一、上年年末余额 863,662,098.00 14,736,911,766.34 649,278,530.82 7,293,167.49 42,288,129.55 139,860,856.83 15,140,737,487.39
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 863,662,098.00 14,736,911,766.34 649,278,530.82 7,293,167.49 42,288,129.55 139,860,856.83 15,140,737,487.39
三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列） 3,937,285.00 658,405,088.22 -393,834,502.82 24,615,165.95 161,086,131.69 1,241,878,173.68
（一）综合收益总额 246,151,659.50 246,151,659.50
（二）所有者投入和减少资本 3,937,285.00 658,405,088.22 -393,834,502.82 1,056,176,876.04
1．所有者投入的普通股 4,022,785.00 412,910,063.55 416,932,848.55
2．其他权益工具持有者投入资本
3．股份支付计入所有者权益的金额 -85,500.00 245,495,024.67 -393,834,502.82 639,244,027.49
4．其他
（三）利润分配 24,615,165.95 -85,065,527.81 -60,450,361.86
1．提取盈余公积 24,615,165.95 -24,615,165.95
2．对所有者（或股东）的分配 -60,450,361.86 -60,450,361.86
3．其他
（四）所有者权益内部结转
1．资本公积转增资本（或股本）
2．盈余公积转增资本（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额结转留存收益
5．其他综合收益结转留存收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 867,599,383.00 15,395,316,854.56 255,444,028.00 7,293,167.49 66,903,295.50 300,946,988.52 16,382,615,661.07
2019 年度
项目
实收资本 (或股本) 其他权益工具 资本公积 减：库存股 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
专
优 永
其 项
先 续
他 储
股 债
备
一、上年年末余额 455,813,940.00 1,158,487,900.57 651,277,230.82 602,842.94 42,288,129.55 241,481,538.46 1,247,397,120.70
加：会计政策变更 -7,209,000.00 -7,209,000.00
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 455,813,940.00 1,158,487,900.57 651,277,230.82 602,842.94 42,288,129.55 234,272,538.46 1,240,188,120.70
三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列） 407,848,158.00 13,578,423,865.77 -1,998,700.00 6,690,324.55 -94,411,681.63 13,900,549,366.69
（一）综合收益总额 6,690,324.55 -12,389,922.43 -5,699,597.88
（二）所有者投入和减少资本 407,848,158.00 13,578,423,865.77 -1,998,700.00 13,988,270,723.77
1．所有者投入的普通股 407,958,158.00 13,470,961,557.95 13,878,919,715.95
2．其他权益工具持有者投入资本
3．股份支付计入所有者权益的金额 -110,000.00 214,945,566.50 -1,998,700.00 216,834,266.50
4．其他 -107,483,258.68 -107,483,258.68
（三）利润分配 -82,021,759.20 -82,021,759.20
1．提取盈余公积
2．对所有者（或股东）的分配 -82,021,759.20 -82,021,759.20
3．其他
（四）所有者权益内部结转
1．资本公积转增资本（或股本）
2．盈余公积转增资本（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额结转留存收益
5．其他综合收益结转留存收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 863,662,098.00 14,736,911,766.34 649,278,530.82 7,293,167.49 42,288,129.55 139,860,856.83 15,140,737,487.39
法定代表人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐美蓉
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三、公司基本情况
1. 公司概况
√适用 □不适用
上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2007 年 5 月 15 日经上
海市工商行政管理局批准成立。
2017 年 3 月 27 日，中国证券监督管理委员会主板发行审核委员会 2017 年第 43 次会议
审核通过了公司首次公开发行股票申请并经中国证券监督管理委员会证监许可[2017]469 号
文《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，首次向社会公
众发行人民币普通股 4,160 万股。2017 年 5 月 4 日，公司在上海证券交易所挂牌上市，所属
行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，股票代码 603501，上市时总股本为 41,600 万
股。
根据公司《2017 年第二次临时股东大会决议》和 2017 年 11 月 29 日召开的第四届董事
会第二十次会议，公司向内部管理人员及核心技术（业务）人员总计 192 人定向发行
39,813,940 股限制性人民币普通股 A 股进行股权激励。
2019 年 1 月 3 日，公司 2017 年限制性股票激励计划授予的限制性股票第一期解锁
3,970,394 股流通上市。2019 年 1 月 15 日，根据公司《2018 年第三次临时股东大会决议》
和 2018 年 10 月 25 日召开的第四届董事会第三十一次会议，公司完成因离职不再具备激励
对象资格的所持有的已获授但尚未解锁的 110,000 股限制性股票的回购注销。
根据公司《2018 年第四次临时股东大会决议》和 2018 年 11 月 30 日召开的第四届董事
会第三十三次会议决议，并经中国证券监督管理委员会《关于核准上海韦尔半导体股份有限
公司向绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金
的批复》（证监许可[2019]1001 号）批准，公司以发行股份的方式购买 25 名股东持有的北
京豪威科技有限公司 85.53%股权、8 名股东持有的北京思比科微电子技术股份有限公司
42.27%股权以及 9 名股东持有的北京视信源科技发展有限公司 79.93%股权，发行股份购买
资产的股份发行总量为 400,951,447 股。截至 2019 年 8 月 28 日止，公司已取得上述公司股
权并完成相关股权变更登记手续。公司采取询价的方式向富国基金管理有限公司、国元国际
控股有限公司、博时基金管理有限公司、九泰基金管理有限公司和南方基金管理股份有限公
司共计五位特定投资者非公开发行 7,006,711 股募集配套融资。截至 2019 年 8 月 28 日公司
完成相关股权变更登记手续。
2020 年 3 月 13 日，根据公司《2019 年第二次临时股东大会决议》和 2019 年 11 月 22
日召开的第五届董事会第八次会议，公司完成因离职不再具备激励对象资格的所持有的已获
授但尚未解锁的 85,500 股限制性股票的回购注销。
2020 年 11 月 3 日，根据公司第五届董事会第二十七次会议，确认 2019 年股票期权激
励计划首次授予的股票期权第一个行权条件已成就，同意本次行权期采用自主行权模式，对
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
应股票期权的行权数量为 2,740,661 份，行权人数为 888 人。截至 2020 年 12 月 31 日止，公
司实际行权人数为 717 人，行权数量为 1,730,985 股，新增行权股份已完成登记并上市流通。
根据公司 2020 年 9 月 5 日召开的第五届董事会第二十一次会议审议通过了《关于<2020
年股票期权与限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于制定<2020 年股票
期权与限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》和《关于提请股东大会授权公司董
事会办理股权激励计划有关事项的议案》；2020 年 9 月 22 日召开的 2020 年第二次临时股
东大会审议通过了《关于<2020 年股票期权与限制性激励计划（草案）>及其摘要的议案》、
《关于制定<2020 年股票期权与限制性激励计划实施考核管理办法>的议案》和《关于提请
股东大会授权公司董事会办理股权激励计划有关事项的议案》；2020 年 10 月 30 日召开的
第五届董事会第二十六次会议审议通过的《关于调整 2020 年股票期权与限制性股票激励计
划限制性股票激励对象名单及数量的议案》、《关于向激励对象授予限制性股票的议案》；
2020 年 12 月 7 日第五届董事会第三十次会议审议通过了《关于调整 2020 年股票期权与限
制性股票激励计划限制性股票激励对象名单及数量的议案》，公司于 2020 年 12 月 7 日在获
得所有必须的审批后，向激励对象定向发行 2,291,800 股限制性人民币普通股 A 股进行股权
激励。
截至 2020 年 12 月 31 日止本公司累计发行股本总数 867,599,383 股，注册资本为人民
币 867,599,383.00 元 。 公 司 取 得 上 海 市 市 场 监 督 管 理 局 换 发 统 一 社 会 信 用 代 码 为
9131000066244468X3 的《营业执照》。公司注册地址：中国（上海）自由贸易试验区龙东
大道 3000 号 1 幢 C 楼 7 层，法定代表人为王崧。公司类型为其他股份有限公司（上市）。
本公司主要经营范围：集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售，商务信息咨询，
从事货物及技术的进出口业务，自有房屋租赁。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后
方可开展经营活动】
本公司的实际控制人为虞仁荣先生。
本财务报表业经公司董事会于 2021 年 4 月 15 日批准报出。
2. 合并财务报表范围
√适用 □不适用
子公司名称
上海韦矽微电子有限公司
韦尔半导体香港有限公司
Will Semiconductor (Japan) G.K.
豪威触控与显示技术有限公司
香港树伟朋电子科技有限公司
香港华清电子（集团）有限公司
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
香港天勤电子（集团）有限公司
香港鸿光兴盛电子有限公司
CREATIVE LEGEND INVESTMENTS LTD
新传半导体（香港）有限公司
新传（绍兴）半导体有限公司
武汉韦尔半导体有限公司
合肥韦豪半导体技术有限公司
北京泰合志恒科技有限公司
武汉泰合志恒科技有限公司
合肥泰合志恒科技有限公司
上海矽久微电子有限公司
无锡中普微电子有限公司
安浦利科技有限公司
上海韦玏微电子有限公司
无锡韦尔半导体有限公司
武汉耐普登科技有限公司
上海磐巨电子科技有限公司
上海韦孜美电子科技有限公司
上海夷易半导体有限公司
绍兴韦豪半导体科技有限公司
香港韦豪半导体有限公司
绍兴豪威半导体有限公司
北京韦豪集成电路设计有限责任公司
北京京鸿志科技有限公司
深圳市京鸿志电子有限公司
深圳市天勤汇智科技有限公司
苏州京鸿志电子有限公司
深圳市京鸿志物流有限公司
鸿光电子元件（深圳）有限公司
上海灵心电子科技有限公司
香港灵心电子科技有限公司
深圳东益电子有限公司
香港东意电子有限公司
上海树固电子科技有限公司
上海芯仑光电科技有限公司
CELEPIXEL TECHNOLOGY (SINGAPORE)PTE. LTD
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
HILLHOUSE TECHNOLOGY PTE. LTD
浙江韦尔股权投资有限公司
上海韦尔置业有限公司
武汉韦尔投资管理有限公司
杭州豪芯股权投资合伙企业（有限合伙）
深圳市芯能投资有限公司
深圳市芯力投资有限公司
北京视信源科技发展有限公司
北京思比科微电子技术股份有限公司
思比科（香港）有限公司
太仓思比科微电子技术有限公司
天津安泰微电子技术有限公司
北京豪威科技有限公司
Seagull Investment Holdings Limited
Seagull International Limited
OmniVision Technologies, Inc.
OmniVision International Holding Limited
OmniVision Technology International Ltd.
OmniVision Technologies (Hong Kong) Company Limited
OmniVision Trading (Hong Kong) Company Ltd.
OmniVision Technologies Development(Hong Kong) Company Limited
豪威半导体（上海）有限责任公司
豪威科技（上海）有限公司
台湾豪威科技有限公司
台湾豪威国际科技有限公司
OmniVision Holding (Hong Kong) Company Limited
OmniVision Investment Holding (BVI) Ltd.
北京豪威亦庄科技有限公司
上海全览半导体技术有限公司
OmniVision Optoelectronics Company Limited
豪威光电子科技（上海）有限公司
台湾豪威光电科技股份有限公司
OmniVision Semiconductor Technologies Marketing India Private Limited
OmniVision Technologies Norway AS
OmniVision Technologies Singapore Pte.Ltd.
豪威科技（武汉）有限公司
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OmniVision Technologies Japan G.K.
OmniVision CDM Optics, Inc.
OmniVision International US LLC
OmniVision International Ontario LP
四、财务报表的编制基础
1. 编制基础
本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、
企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准
则”），以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号—
—财务报告的一般规定》的相关规定编制。
2. 持续经营
√适用 □不适用
本财务报表以持续经营为基础编制。公司自本报告期末至少 12 个月内具备持续经营能
力，无影响持续经营能力的重大事项。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
以下披露内容己涵盖了本公司根据实际生产经营特点针对金融工具、固定资产折旧、
无形产摊销、长期待推费用、收入确认等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计，详
见本附注五/10、金融工具、五/23、固定资产、五/29、无形资产、五/31、长期待推费用、
五/38、收入。
1. 遵循企业会计准则的声明
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务
状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
2. 会计期间
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
3. 营业周期
√适用 □不适用
本公司营业周期为 12 个月。
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
4. 记账本位币
本公司的记账本位币为人民币。本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确
定其记账本位币，编制合并报表时折算为人民币列报。本财务报表以人民币列示。
5. 同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
√适用 □不适用
同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被
合并方而形成的商誉），按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账
面价值为基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股
份面值总额）的差额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调
整留存收益。
非同一控制下企业合并：合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的
资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被
购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买
方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条
件的各项可辨认资产、负债及或有负债在购买日按公允价值计量。
为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证
券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
6. 合并财务报表的编制方法
√适用 □不适用
6.1 合并范围
合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。控制，
是指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能
力运用对被投资方的权力影响其回报金额。
6.2 合并程序
本公司将整个企业集团视为一个会计主体，按照统一的会计政策编制合并财务报表，反
映本企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生
的内部交易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失。
如子公司采用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司
的会计政策、会计期间进行必要的调整。
子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产
负债表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。
子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额
而形成的余额，冲减少数股东权益。
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（1）增加子公司或业务
在报告期内，因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，将子公司或业务合并当期期
初至报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表，同时对合并财务报表的期初数和比
较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存
在。
因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的，在取得被合并方控制权之
前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至
合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他净资产变动，分别冲减比较报表期间的
期初留存收益或当期损益。
在报告期内，因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，以购买日确定的各项可辨
认资产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。
因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的，对于购买日之前持有的
被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的
差额计入当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及的以后可重分类进损益的其
他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。
（2）处置子公司
①一般处理方法
因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投
资，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允
价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资
产的份额与商誉之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关
的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动，在丧失控制
权时转为当期投资收益。
②分步处置子公司
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的
各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为
一揽子交易：
ⅰ．这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；
ⅱ．这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；
ⅲ．一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
ⅳ．一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行
会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的
差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的
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损益。
各项交易不属于一揽子交易的，在丧失控制权之前，按不丧失控制权的情况下部分处置
对子公司的股权投资进行会计处理；在丧失控制权时，按处置子公司一般处理方法进行会计
处理。
（3）购买子公司少数股权
因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买
日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的
股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
（4）不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资
处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净
资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本
溢价不足冲减的，调整留存收益。
7. 合营安排分类及共同经营会计处理方法
√适用 □不适用
合营安排分为共同经营和合营企业。
共同经营，是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。
本公司确认与共同经营中利益份额相关的下列项目：
（1）确认本公司单独所持有的资产，以及按本公司份额确认共同持有的资产；
（2）确认本公司单独所承担的负债，以及按本公司份额确认共同承担的负债；
（3）确认出售本公司享有的共同经营产出份额所产生的收入；
（4）按本公司份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；
（5）确认单独所发生的费用，以及按本公司份额确认共同经营发生的费用。
本公司对合营企业的投资采用权益法核算，详见本附注“五/21 长期股权投资”。
8. 现金及现金等价物的确定标准
现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、
易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
9. 外币业务和外币报表折算
√适用 □不适用
9.1 外币业务
外币业务采用交易发生日的即期汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。
资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，
除属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资
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本化的原则处理外，均计入当期损益。
9.2 外币财务报表的折算
资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目
除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入与费用项目，
采用交易发生当期平均汇率折算。上述折算产生的外币财务报表折算差额，计入其他综合收
益。处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转
入处置当期损益。
10. 金融工具
√适用 □不适用
本公司在成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产、金融负债或权益工具。
10.1 金融工具的分类
根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始
确认时分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的
金融资产和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融资产，分类为以摊余成本计量的金融资产：
－ 业务模式是以收取合同现金流量为目标；
－ 合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）：
－ 业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标；
－ 合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
对于非交易性权益工具投资，本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价
值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。该指定在单项投资的基础上作
出，且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。
除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本
公司将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初
始确认时，如果能够消除或显著减少会计错配，本公司可以将本应分类为摊余成本计量或以
公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且
其变动计入当期损益的金融资产。
金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以
摊余成本计量的金融负债。
符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当
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期损益的金融负债：
1）该项指定能够消除或显著减少会计错配。
2）根据正式书面文件载明的企业风险管理或投资策略，以公允价值为基础对金融负债
组合或金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在企业内部以此为基础向关键管理
人员报告。
3）该金融负债包含需单独分拆的嵌入衍生工具。
10.2 金融工具的确认依据和计量方法
（1）以摊余成本计量的金融资产
以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权
投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分
的应收账款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行
初始计量。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。
（2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、
其他债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产
按公允价值进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和
汇兑损益之外，均计入其他综合收益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当
期损益。
（3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具
投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价
值进行后续计量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留
存收益。
（4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、
其他非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资
产按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。
（5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后
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续计量，公允价值变动计入当期损益。
终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。
（6）以摊余成本计量的金融负债
以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借
款、应付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。
10.3 金融资产终止确认和金融资产转移
满足下列条件之一时，本公司终止确认金融资产：
－ 收取金融资产现金流量的合同权利终止；
－ 金融资产已转移，且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；
－ 金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的
风险和报酬，但是未保留对金融资产的控制。
发生金融资产转移时，如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止
确认该金融资产。
在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。
公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止
确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
（1）所转移金融资产的账面价值；
（2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转
移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）
之和。
金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确
认部分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差
额计入当期损益：
（1）终止确认部分的账面价值；
（2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终
止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金
融资产（债务工具）的情形）之和。
金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项
金融负债。
10.4 金融负债终止确认
金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公
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司若与债权人签定协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金
融负债的合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。
对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其
一部分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。
金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出
的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允
价值，将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对
价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
10.5 金融资产和金融负债的公允价值的确定方法
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金
融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足
够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所
考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察
输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。
10.6 金融资产减值的测试方法及会计处理方法
本公司以单项或组合的方式对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计
入其他综合收益的金融资产（债务工具）和财务担保合同等的预期信用损失进行估计。
本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，
以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现
值的概率加权金额，确认预期信用损失。
如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整
个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后
并未显著增加，本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损
失准备。由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。
本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的
风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化，以评估金融工具的信用风险
自初始确认后是否已显著增加。通常逾期超过 30 日，本公司即认为该金融工具的信用风险
已显著增加，除非有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自
初始确认后并未显著增加。
如果有客观证据表明某项金融资产已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该金融
资产计提减值准备。
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对于由《企业会计准则第 14 号——收入》(2017)规范的交易形成的应收款项和合同资
产，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额
计量其损失准备。
对于租赁应收款，本公司选择始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其
损失准备。
（1）应收票据
公司交易形成的应收票据，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。除单项评估信用风险的应收票据外，基于应收
票据的信用风险特征，将其划分为不同组合：
组合名称 确定组合的依据
银行承兑汇票 承兑人为信用风险较小的银行
商业承兑汇票 根据承兑人的信用风险划分（同应收账款）
（2）应收账款
公司交易形成的应收账款，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。除单项评估信用风险的应收账款外，基于其信
用风险特征，将其划分为不同组合：
组合名称 确定组合的依据
账龄分析法 本组合以应收款项的账龄作为信用风险特征
应收关联方款项 本组合以应收合并报表范围内关联方款项
（3）其他应收款
公司依据其他应收款信用风险自初始确认后是否已经显著增加，采用相当于未来 12 个
月内、或整个存续期的预期信用损失的金额计量其损失准备。除单项评估信用风险的其他应
收款外，基于其信用风险特征，将其划分为不同组合：
组合名称 确定组合的依据
应收关联方款项 本组合为应收合并报表范围内关联方款项
其他组合 本组合以保证金及其他款项作为信用风险特征
特殊款项 本组合为特殊业务其他应收款
本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资
产的账面余额。
11. 应收票据
应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
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详见本附注五/10、金融工具。
12. 应收账款
应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
详见本附注五/10、金融工具。
13. 应收款项融资
√适用 □不适用
详见本附注五/10、金融工具。
14. 其他应收款
其他应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
详见本附注五/10、金融工具。
15. 存货
√适用 □不适用
15.1 存货的分类和成本
存货分类为：原材料、库存商品、在产品、委托加工物资、技术服务成本等。存货按
成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和状态
所发生的支出。
15.2 发出存货的计价方法
信号、保护、电源管理类模拟芯片，射频前端、硅麦、数字高清芯片等存货发出时按
加权平均法计价。
CMOS 图像传感器芯片、TDDI 等存货发出时按先进先出法计价。
15.3 不同类别存货可变现净值的确定依据
资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现
净值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去
至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。
产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过
程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净
值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减
去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净
值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，
若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价
格为基础计算。
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计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变
现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入
当期损益。
15.4 存货的盘存制度
采用永续盘存制。
15.5 低值易耗品和包装物的摊销方法
（1）低值易耗品采用一次转销法；
（2）包装物采用一次转销法。
16. 合同资产
(1). 合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同
负债。本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间
流逝之外的其他因素）列示为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。
本公司拥有的、无条件（仅取决于时间流逝）向客户收取对价的权利作为应收款项单独列
示。
(2). 合同资产预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
详见本附注五/10.6、金融资产减值的测试方法及会计处理方法。
17. 持有待售资产
√适用 □不适用
主要通过出售（包括具有商业实质的非货币性资产交换）而非持续使用一项非流动资
产或处置组收回其账面价值的，划分为持有待售类别。
本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：
（1）根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；
（2）出售极可能发生，即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承
诺，预计出售将在一年内完成。有关规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方
可出售的，已经获得批准。
划分为持有待售的非流动资产（不包括金融资产、递延所得税资产、职工薪酬形成的
资产）或处置组，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，账面价值减记至公
允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计
提持有待售资产减值准备。
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18. 债权投资
(1).债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
19. 其他债权投资
(1).其他债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
20. 长期应收款
(1).长期应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
21. 长期股权投资
√适用 □不适用
21.1 共同控制、重大影响的判断标准
共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须
经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实
施共同控制且对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。
重大影响，是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制
或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，
被投资单位为本公司联营企业。
21.2 初始投资成本的确定
（1）企业合并形成的长期股权投资
对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，在合并日按照取得被合并
方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投
资成本。长期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中的股
本溢价；资本公积中的股本溢价不足冲减时，调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一
控制下的被投资单位实施控制的，按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合
并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差
额，调整股本溢价，股本溢价不足冲减的，冲减留存收益。
对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，按照购买日确定的合并
成本作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单
位实施控制的，按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。
（2）通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资
以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。
以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资
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成本。
21.3 后续计量及损益确认方法
（1）成本法核算的长期股权投资
公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件。除取
得投资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照
享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。
（2）权益法核算的长期股权投资
对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应
享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；
初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损
益，同时调整长期股权投资的成本。
公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认
投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的
利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除
净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动（简称“其他所有者权益变
动”），调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。
在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时，以取
得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，
对被投资单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。
公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属
于公司的部分，予以抵销，在此基础上确认投资收益，但投出或出售的资产构成业务的除外。
与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于资产减值损失的，全额确认。
公司对合营企业或联营企业发生的净亏损，除负有承担额外损失义务外，以长期股权投
资的账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。
合营企业或联营企业以后实现净利润的，公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢
复确认收益分享额。
（3）长期股权投资的处置
处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。
部分处置权益法核算的长期股权投资，剩余股权仍采用权益法核算的，原权益法核算确
认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结转，
其他所有者权益变动按比例结转入当期损益。
因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，原股权投资因采
用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置
相关资产或负债相同的基础进行会计处理，其他所有者权益变动在终止采用权益法核算时全
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部转入当期损益。
因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，剩
余股权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视
同自取得时即采用权益法核算进行调整，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收
益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转，因采用权益法核算确
认的其他所有者权益变动按比例结转入当期损益；剩余股权不能对被投资单位实施共同控制
或施加重大影响的，确认为金融资产，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计
入当期损益，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益和其他所有者权益变动全
部结转。
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权，属于一揽子交易的，各项交
易作为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一
次处置价款与所处置的股权对应得长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中，
先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转人丧失控制权的当期损益。不属于一揽子
交易的，对每一项交易分别进行会计处理。
22. 投资性房地产
(1).如果采用成本计量模式的：
折旧或摊销方法
投资性房地产是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产，包括已出租
的土地使用权、持有并准备增值后转让的土地使用权、已出租的建筑物（含自行建造或开
发活动完成后用于出租的建筑物以及正在建造或开发过程中将来用于出租的建筑物）。
本公司对现有投资性房地产采用成本模式计量。与投资性房地产有关的后续支出，在
相关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠的计量时，计入投资性房地产成本；否则，
于发生时计入当期损益。对按照成本模式计量的投资性房地产－出租用建筑物采用与本公
司固定资产相同的折旧政策，出租用土地使用权按与无形资产相同的摊销政策执行。
23. 固定资产
(1). 确认条件
√适用 □不适用
固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个
会计年度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：
（1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；
（2）该固定资产的成本能够可靠地计量。
固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。
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与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计
量时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出
于发生时计入当期损益。
(2). 折旧方法
√适用 □不适用
折旧年限
类别 折旧方法 残值率 年折旧率
（年）
拥有所有权的土地 无期限 --- --- --
房屋及建筑物 年限平均法 20-40 0.00-10.00 5.00-2.25
专用设备 年限平均法 2-10 0.00-10.00 50.00-9.00
运输设备 年限平均法 3-5 0.00-10.00 33.33-18.00
办公及其他设备 年限平均法 3-5 0.00-10.00 33.33-18.00
固定资产装修 年限平均法 10 0.00 10.00
固定资产折旧采用年限平均法分类计提，根据固定资产类别、预计使用寿命和预计净
残值率确定折旧率。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账
面价值及依据尚可使用年限确定折旧额。如固定资产各组成部分的使用寿命不同或者以不
同方式为企业提供经济利益，则选择不同折旧率或折旧方法，分别计提折旧。
(3). 融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法
□适用 √不适用
24. 在建工程
√适用 □不适用
在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条
件的借款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程
在达到预定可使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。
25. 借款费用
√适用 □不适用
25.1 借款费用资本化的确认原则
公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以
资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当
期损益。
符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定
可使用或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。
25.2 借款费用资本化期间
资本化期间，指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停
资本化的期间不包括在内。
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借款费用同时满足下列条件时开始资本化：
（1）资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支
付现金、转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；
（2）借款费用已经发生；
（3）为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用
停止资本化。
25.3 暂停资本化期间
符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连续超过
3 个月的，则借款费用暂停资本化；该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产
达到预定可使用状态或者可销售状态必要的程序，则借款费用继续资本化。在中断期间发
生的借款费用确认为当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资
本化。
25.4 借款费用资本化率、资本化金额的计算方法
对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际
发生的借款费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取
得的投资收益后的金额，来确定借款费用的资本化金额。
对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款，根据累计资产支出超
过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借
款应予资本化的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。
在资本化期间内，外币专门借款本金及利息的汇兑差额，予以资本化，计入符合资本
化条件的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差
额计入当期损益。
26. 生物资产
□适用 √不适用
27. 油气资产
□适用 √不适用
28. 使用权资产
□适用 √不适用
29. 无形资产
(1).计价方法、使用寿命、减值测试
√适用 □不适用
29.1 无形资产的计价方法
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（1）公司取得无形资产时按成本进行初始计量；
外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定
用途所发生的其他支出。
（2）后续计量
在取得无形资产时分析判断其使用寿命。
对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内摊销；无法预见无形
资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。
29.2 使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况
项目 预计使用寿命 摊销方法 残值率 依据
土地使用权 35-46 年 年限平均法 0.00% 土地使用权期限
软件 3-10 年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限
专利权及专有技术 1-10 年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限
商标 10 年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限
自主研发 3-10 年 年限平均法 0.00% 产品生命周期
特许经营权 5年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限
销售网络 5年 年限平均法 0.00% 预计生命周期
29.3 使用寿命不确定的无形资产的判断依据以及对其使用寿命进行复核的程序
本公司无使用寿命不确定的无形资产。
(2).内部研究开发支出会计政策
√适用 □不适用
29.4 划分研究阶段和开发阶段的具体标准
公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。
研究阶段：有计划、有针对性的收集相关资料、市场比较，获取行业内新技术、新成
果、新工艺等的前期应用研究。研究阶段包括立项前市场定位调研、可行性论证等环节。
开发阶段：商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项目，以生产出新
的或具有实质性改进的产品等。开发阶段包括立项、电路及版图设计、流片验证、封装测
试、试量产等环节。
29.5 开发阶段支出资本化的具体条件
内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件时确认为无形资产：
（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
（3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市
场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力
使用或出售该无形资产；
（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
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公司以开发阶段中的立项阶段作为开发支出核算起始点，其项目立项是在市场调研完
成、初步可行性完成的情况下，通过提出需求报告、立项论证和立项评审，按公司项目审
批权限批准后，形成《项目立项报告》。在开发项目批准立项前发生的费用计入当期损
益；开发项目批准立项后发生的费用计入开发阶段支出。
为研究图像传感器的集成电路布局（“IC layout”）之前进行的有计划的调查、评价和
选择阶段的支出为研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。针对集成电路布局的相关设
计、测试阶段的支出为开发阶段的支出，同时满足下列条件的，予以资本化：集成电路布
局的开发已经技术团队进行充分论证；管理层已批准相关集成电路布局开发的预算；前期
市场调研的研究分析说明相关集成电路布局所生产的产品具有市场推广能力；有足够的技
术和资金支持，以进行相关集成电路布局的开发活动及后续的大规模生产；相关集成电路
布局开发的支出能够可靠地归集。
开发阶段的支出，若不满足上列条件的，于发生时计入当期损益。研究阶段的支出，
在发生时计入当期损益。
30. 长期资产减值
√适用 □不适用
长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、使用寿命
有限的无形资产等长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试
结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。
可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者
之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收
回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立
产生现金流入的最小资产组合。
对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无
形资产，无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。
本公司进行商誉减值测试，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照
合理的方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组
组合。相关的资产组或者资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者
资产组组合。
在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组
或者资产组组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测
试，计算可收回金额，并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。然后对包含商誉
的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低
于账面价值的，减值损失金额首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，
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再根据资产组或者资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例
抵减其他各项资产的账面价值。 上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。
31. 长期待摊费用
√适用 □不适用
长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费
用。
长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费
用。本公司长期待摊费用包括经营租入固定资产改良、土地改良、软件许可权、保险费、
装修费、系统操作服务费等。长期待摊费用在受益期内平均摊销。
32. 合同负债
(1). 合同负债的确认方法
√适用 □不适用
自 2020 年 1 月 1 日起的会计政策
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同
负债。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负
债。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。
33. 职工薪酬
(1). 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并
计入当期损益或相关资产成本。
本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教
育经费，在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定
相应的职工薪酬金额。
本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成
本，其中，非货币性福利按照公允价值计量。
(2). 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
公司于中国、美国及新加坡等地参加了多项退休金计划及其他退休后福利。公司将离
职后福利计划分类为设定提存计划和设定受益计划。设定提存计划是公司向独立的基金缴
存固定费用后，不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；设定受益计划是除设定提存
计划以外的离职后福利计划。于报告期内，公司的离职后福利主要是为职工缴纳的基本养
老保险和失业保险的离职后福利，均属于设定提存计划。
中国境内子公司
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中国境内公司职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。
中国境内公司以当地规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例，按月向当地社会基本养老
保险经办机构缴纳养老保险费。职工退休后，当地劳动及社会保障部门有责任向已退休职
工支付社会基本养老金。中国境内公司在职工提供服务的会计期间，将根据上述社保规定
计算应缴纳的金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
美国境内子公司
对于美国子公司职工的养老保险，美国子公司根据美国 401(k)计划，只要职工缴纳部
分的比例不少于职工符合条件报酬的 1%，本公司可自行决定按不超过职工的符合条件报
酬 3%的比例，为职工按期缴纳基本养老保险、在职工提供服务的会计期间，本公司根据
401(k)计划的规定计算应缴纳的金额确认为应付职工薪酬，并计入当期损益和成本科目。
除此之外，美国子公司并无其他支付义务。
新加坡及其他国家地区子公司
公司向当地独立的基金缴存固定费用后，该基金有责任向已退休职工支付退休金和其
他退休后福利。公司在职工提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确
认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
(3). 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负
债，并计入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退
福利时；公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4). 其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
34. 租赁负债
□适用 √不适用
35. 预计负债
√适用 □不适用
与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司将其确认为预计负债：
（1）该义务是本公司承担的现时义务；
（2）履行该义务很可能导致经济利益流出本公司；
（3）该义务的金额能够可靠地计量。
公司对因不确定税项和亏损合同形成的现时义务，当履行该义务很可能导致经济利益的
流出，且其金额能够可靠计量时，确认为预计负债。
预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。
在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因
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素。对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。
清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到
时，作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不
能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。
36. 股份支付
√适用 □不适用
本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益
工具为基础确定的负债的交易。本公司的股份支付为以权益结算的股份支付。
以权益结算的股份支付及权益工具
以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。
本公司以限制性股票进行股份支付的，职工出资认购股票，股票在达到解锁条件并解锁前
不得上市流通或转让；如果最终股权激励计划规定的解锁条件未能达到，则本公司按照事
先约定的价格回购股票。本公司取得职工认购限制性股票支付的款项时，按照取得的认股
款确认股本和资本公积（股本溢价），同时就回购义务全额确认一项负债并确认库存股。
在等待期内每个资产负债表日，本公司根据最新取得的可行权职工人数变动 、是否达到规
定业绩条件等后续信息对可行权权益工具数量作出最佳估计，以此为基础，按照授予日的
公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。在可行权日之后
不再对已确认的相关成本或费用和所有者权益总额进行调整。但授予后立即可行权的，在
授予日按照公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
本公司的股票期权激励计划为换取职工提供的服务的权益结算的股份支付，以授予职
工的权益工具在授予日的公允价值计量。本公司根据历史数据估计股票期权激励计划下所
授予期权的失效率，并定期对其进行复核并作适当调整，以反映当前的最佳估计数。
对于最终未能行权的股份支付，不确认成本或费用，除非行权条件是市场条件或非可
行权条件，此时无论是否满足市场条件或非可行权条件，只要满足所有可行权条件中的非
市场条件，即视为可行权。
如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服
务。此外，任何增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均
确认取得服务的增加。
如果取消了以权益结算的股份支付，则于取消日作为加速行权处理，立即确认尚未确
认的金额。职工或其他方能够选择满足非可行权条件但在等待期内未满足的，作为取消以
权益结算的股份支付处理。但是，如果授予新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所
授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的，则以与处理原权益工具条款和条件修
改相同的方式，对所授予的替代权益工具进行处理。
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37. 优先股、永续债等其他金融工具
□适用 √不适用
38. 收入
(1). 收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
38.1 自 2020 年 1 月 1 日起的会计政策
1、收入确认和计量所采用的会计政策
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收
入。取得相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部
的经济利益。
合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承
诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分
摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。
交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代
第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习
惯做法确定交易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成
分、非现金对价、应付客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累
计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在
重大融资成分的，本公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金
额确定交易价格，并在合同期间内采用实际利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差
额。满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行
履约义务：
客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。
客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。
本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有
权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但
是，履约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法
确定履约进度。当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公
司按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。
对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认
收入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：
本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品或服务负有现时付款
义务。
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本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有
权。
本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。
本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品
所有权上的主要风险和报酬。
客户已接受该商品或服务等。
2、 收入确认的情况
（1）销售商品合同
公司与客户之间的商品销售合同通常仅包含转让商品的履约义务，属于在某一时点履
行履约义务。
公司根据经确认的订单发出货物，并取得客户签收回单或客户确认的收货信息后确认
收入；涉及出口销售的，在报关手续完成后，根据出口货物报关单、提单确认收入。公司
取得商品的现时收款权利、商品所有权上的主要风险和报酬的转移、商品的法定所有权的
转移、商品实物资产的转移、客户接受该商品，以此确认收入。
对于公司在经销商模式下的产品销售，公司按照转让商品时预期有权向最终客户收取
的对价金作为交易价格。公司考虑可变对价等因素的影响，以不超过在相关不确定性消除
时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。按照合
同规定将商品发货给经销商后，货物的法定所有权已转移给经销商，公司无法从经销商处
随意调货，同时经销商已拥有了可以销售、处置货物并获取相关经济利益的权利，并且承
担了该货物毁损的风险。此外根据支付条款，款项到期时无论经销商是否已售出该产品，
经销商均有义务向公司付款。公司在发货给经销商后，经销商取得了商品的控制权，公司
以此确认收入。
（2）提供技术服务
公司提供集成电路设计、咨询、技术开发等服务，公司在整个合同期间无权就累计至
今已完成的履约部分收入款项，公司将其作为在某一时点履行的履约义务在服务已提供且
取得收取服务款的权利时确认收入。
（3）专利权转让
公司将专利权授予被许可方。若公司将专利权使用权在一定期间内授予被许可方，则
公司在整个专利权收益年限期间内摊销确认收入。若公司将专利权一次性授予被许可方，
则在专利权的控制权转移给被许可方确认收入的实现。
38.2 2020 年 1 月 1 日前的会计政策
1、销售商品收入确认的一般原则
（1）本公司已将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购货方；
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（2）本公司既没有保留通常与所有权相联系的继续管理权，也没有对已售出的商品实
施有效控制；
（3）收入的金额能够可靠地计量；
（4）相关的经济利益很可能流入本公司；
（5）相关的、已发生或将发生的成本能够可靠地计量。
2、 具体原则
（1）半导体设计销售业务
公司根据经确认的订单发出货物并取得客户收货通知后，确认与商品所有权相关的主
要风险和报酬完全转移给购货方，以此确认收入。涉及出口销售的，在报关手续完成后，
根据出口货物报关单确认收入。
（2）电子元器件代理销售业务
公司的代理业务系买断的经销业务收入，本公司发出商品并取得客户收货通知后，确
认与商品所有权相关的主要风险和报酬完全转移给购货方，以此确认收入。涉及出口销售
的，在报关手续完成后，根据出口货物报关单确认收入。
公司的收入确认政策符合公司的业务特点、销售流程以及经济交易的实际情况，符合
《企业会计准则》及其应用指南的有关规定。
(2). 同类业务采用不同经营模式导致收入确认会计政策存在差异的情况
□适用 √不适用
39. 合同成本
√适用 □不适用
自 2020 年 1 月 1 日起的会计政策
同成本包括合同履约成本与合同取得成本。
本公司为履行合同而发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范
范围的，在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：
该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关。
该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。
该成本预期能够收回。
本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资
产。
与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊
销；但是对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司在发生时将其计入当期损益。
与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司对超出部分计提
减值准备，并确认为资产减值损失：
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1、因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；
2、为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。
以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述差额高于该资产账面价值的，本公司转
回原已计提的减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减
值准备情况下该资产在转回日的账面价值。
40. 政府补助
√适用 □不适用
40.1 类型
政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产与非货币性资产。分为与资产相关
的政府补助和与收益相关的政府补助。
与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的
政府补助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
本公司将政府补助划分为与资产相关的具体标准为：本公司取得的用于购建或以其他
方式形成长期资产的政府补助。
本公司将政府补助划分为与收益相关的具体标准为：本公司取得的除与资产相关的政
府补助之外的政府补助。
对于政府文件未明确规定补助对象的，本公司将该政府补助划分为与资产相关或与收
益相关的判断依据为：是否用于购建或以其他方式形成长期资产。
40.2 确认时点
政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。本公司实际取
得政府补助款作为确认时点。
40.3 会计处理
与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益
的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动
相关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；
与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为
递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关
的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或
损失；用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日
常活动相关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关
成本费用或损失。
本公司取得的政策性优惠贷款贴息，区分以下两种情况，分别进行会计处理：
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（1）财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷
款的，本公司以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠
利率计算相关借款费用。
（2）财政将贴息资金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。
41. 递延所得税资产/递延所得税负债
√适用 □不适用
所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益(包括其他
综合收益)的交易或者事项产生的所得税外，本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损
益。
递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂
时性差异)计算确认。
对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵
扣暂时性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以
很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所
得税资产。
对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。
不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：
商誉的初始确认；
既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损)的交
易或事项。
对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负
债，除非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能
不会转回。对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性
差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所
得额时，确认递延所得税资产。
资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收
回相关资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。
资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能
无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的
账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行
时，当期所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。
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资产负债表日，递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的
净额列示：
纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；
递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的
所得税相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及
负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得
资产、清偿负债。
42. 租赁
(1). 经营租赁的会计处理方法
√适用 □不适用
（1）公司租入资产所支付的租赁费，在不扣除免租期的整个租赁期内，按直线法进行
分摊，计入当期费用。公司支付的与租赁交易相关的初始直接费用，计入当期费用。
资产出租方承担了应由公司承担的与租赁相关的费用时，公司将该部分费用从租金总
额中扣除，按扣除后的租金费用在租赁期内分摊，计入当期费用。
（2）公司出租资产所收取的租赁费，在不扣除免租期的整个租赁期内，按直线法进行
分摊，确认为租赁相关收入。公司支付的与租赁交易相关的初始直接费用，计入当期费
用；如金额较大的，则予以资本化，在整个租赁期间内按照与租赁相关收入确认相同的基
础分期计入当期收益。
公司承担了应由承租方承担的与租赁相关的费用时，公司将该部分费用从租金收入总
额中扣除，按扣除后的租金费用在租赁期内分配。
(2). 融资租赁的会计处理方法
√适用 □不适用
（1）融资租入资产：公司在承租开始日，将租赁资产公允价值与最低租赁付款额现值
两者中较低者作为租入资产的入账价值，将最低租赁付款额作为长期应付款的入账价值，
其差额作为未确认的融资费用。公司采用实际利率法对未确认的融资费用，在资产租赁期
间内摊销，计入财务费用。公司发生的初始直接费用，计入租入资产价值。
（2）融资租出资产：公司在租赁开始日，将应收融资租赁款，未担保余值之和与其现
值的差额确认为未实现融资收益，在将来收到租金的各期间内确认为租赁收入。公司发生
的与出租交易相关的初始直接费用，计入应收融资租赁款的初始计量中，并减少租赁期内
确认的收益金额。
(3). 新租赁准则下租赁的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
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43. 其他重要的会计政策和会计估计
□适用 √不适用
44. 重要会计政策和会计估计的变更
(1). 重要会计政策变更
√适用 □不适用
（1）执行《企业会计准则第 14 号——收入》（2017 年修订）（以下简称“新收入准
则”）
财政部于 2017 年度修订了《企业会计准则第 14 号——收入》。修订后的准则规定，
首次执行该准则应当根据累积影响数调整当年年初留存收益及财务报表其他相关项目金
额，对可比期间信息不予调整。
公司自 2020 年 1 月 1 日起执行新收入准则。根据准则的规定，公司仅对在首次执行日
尚未完成的合同的累积影响数调整 2020 年年初留存收益以及财务报表其他相关项目金额，
比较财务报表不做调整。执行该准则的主要影响如下：
备注(受重要影响的报表项目名 备注(受重要影响的报
会计政策变更 审批程序
称和金额) 表项目名称和金额)
的内容和原因
合并 母公司
“存货”的影响金额为 -
（1）对经销商 219,849,060.24 元；“应收账款”
第五届董
的销售以控制 的影响金额为 329,502,294.41 元；
事会第十 无影响
权转让时点进 “ 其 他 应 付 款 ” 的 影 响金 额 为
六次会议
行调整。 14,586,649.4 元；“未分配利润”
的影响金额为 95,066,584.77 元。
（2）对应收账
第五届董 “应收账款”的影响金额为-
款变动对应的
事会第十 16,475,112.52 元；“未分配利润” 无影响
坏账准备进行
六次会议 的影响金额为-16,475,112.52 元。
调整。
“预收款项”的影响金
“预收款项”的影响金额为-
（3）与合同相 额 为 -124,679.37 元 ；
第五届董 128,317,328.11 元；“合同负债”
关的预收款项 “合同负债”的影响金
事会第十 的影响金额为 122,480,730.49 元；
重分类至合同 额为 110,335.73 元；其
六次会议 “其他流动负债”的影响金额为
负债。 他流动负债”的影响金
5,836,597.62 元。
额为 14,343.64 元。
（2）执行《企业会计准则解释第 13 号》
财政部于 2019 年 12 月 10 日发布了《企业会计准则解释第 13 号》（财会〔2019〕21
号，以下简称“解释第 13 号”），自 2020 年 1 月 1 日起施行，不要求追溯调整。
①关联方的认定
解释第 13 号明确了以下情形构成关联方：企业与其所属企业集团的其他成员单位（包
括母公司和子公司）的合营企业或联营企业；企业的合营企业与企业的其他合营企业或联
营企业。此外，解释第 13 号也明确了仅仅同受一方重大影响的两方或两方以上的企业不构
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成关联方，并补充说明了联营企业包括联营企业及其子公司，合营企业包括合营企业及其
子公司。
②业务的定义
解释第 13 号完善了业务构成的三个要素，细化了构成业务的判断条件，同时引入“集
中度测试”选择，以在一定程度上简化非同一控制下取得组合是否构成业务的判断等问题。
本公司自 2020 年 1 月 1 日起执行解释第 13 号，比较财务报表不做调整，执行解释第
13 号未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。
（3）执行《新冠肺炎疫情相关租金减让会计处理规定》
财政部于 2020 年 6 月 19 日发布了《新冠肺炎疫情相关租金减让会计处理规定》（财
会〔2020〕10 号），自 2020 年 6 月 19 日起施行，允许企业对 2020 年 1 月 1 日至该规定
施行日之间发生的相关租金减让进行调整。按照该规定，对于满足条件的由新冠肺炎疫情
直接引发的租金减免、延期支付租金等租金减让，企业可以选择采用简化方法进行会计处
理。
公司对于属于该规定适用范围的租金减让全部选择采用简化方法进行会计处理，并对
2020 年 1 月 1 日至该规定施行日之间发生的相关租金减让根据该规定进行相应调整。
公司作为承租人采用简化方法处理相关租金减让冲减本期营业成本、管理费用和销售
费用合计人民币 795,826.99 元。
公司作为出租人采用简化方法处理相关租金减让冲减本期营业收入人民币 0.00 元，不
足冲减的部分计入投资收益人民币 0.00 元。
其他说明
无
(2). 重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3). 2020 年起首次执行新收入准则、新租赁准则调整首次执行当年年初财务报表相关情况
√适用 □不适用
合并资产负债表
单位:元 币种:人民币
项目 2019 年 12 月 31 日 2020 年 1 月 1 日 调整数
流动资产：
货币资金 3,160,602,035.94 3,160,602,035.94 -
结算备付金 -
拆出资金 -
交易性金融资产 11,890,115.59 11,890,115.59 -
衍生金融资产 -
应收票据 10,991,843.53 10,991,843.53 -
应收账款 2,539,895,677.47 2,852,922,859.36 313,027,181.89
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应收款项融资 178,105,378.84 178,105,378.84 -
预付款项 326,075,897.63 326,075,897.63 -
应收保费 -
应收分保账款 -
应收分保合同准备金 -
其他应收款 25,744,490.90 25,744,490.90 -
其中：应收利息 -
应收股利 -
买入返售金融资产 -
存货 4,366,449,569.25 4,146,600,509.01 -219,849,060.24
合同资产 -
持有待售资产 -
一年内到期的非流动资
156,796,792.15 156,796,792.15 -
产
其他流动资产 104,115,407.46 104,115,407.46 -
流动资产合计 10,880,667,208.76 10,973,845,330.41 93,178,121.65
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 24,377,183.55 24,377,183.55 -
其他权益工具投资 117,090,965.17 117,090,965.17 -
其他非流动金融资产 84,150,000.00 84,150,000.00 -
投资性房地产 153,607,154.76 153,607,154.76 -
固定资产 1,587,774,082.67 1,587,774,082.67 -
在建工程 91,964,084.45 91,964,084.45 -
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产 1,333,883,948.69 1,333,883,948.69 -
开发支出 376,702,366.67 376,702,366.67 -
商誉 2,249,275,235.91 2,249,275,235.91 -
长期待摊费用 143,944,325.34 143,944,325.34 -
递延所得税资产 256,923,896.87 256,923,896.87 -
其他非流动资产 175,862,979.84 175,862,979.84 -
非流动资产合计 6,595,556,223.92 6,595,556,223.92 -
资产总计 17,476,223,432.68 17,569,401,554.33 93,178,121.65
流动负债：
短期借款 1,654,183,276.49 1,654,183,276.49 -
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 1,881,586,859.99 1,881,586,859.99 -
预收款项 128,323,312.90 5,984.79 -128,317,328.11
合同负债 122,480,730.49 122,480,730.49
卖出回购金融资产款
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吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 183,260,585.24 183,260,585.24 -
应交税费 166,051,836.07 166,051,836.07 -
其他应付款 1,145,545,429.31 1,160,132,078.71 14,586,649.40
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负
2,446,569,373.95 2,446,569,373.95 -
债
其他流动负债 5,836,597.62 5,836,597.62
流动负债合计 7,605,520,673.95 7,620,107,323.35 14,586,649.40
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 928,000,000.00 928,000,000.00 -
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债 887,251,013.09 887,251,013.09 -
递延收益 8,593,713.94 8,593,713.94 -
递延所得税负债 91,481,318.89 91,481,318.89 -
其他非流动负债
非流动负债合计 1,915,326,045.92 1,915,326,045.92 -
负债合计 9,520,846,719.87 9,535,433,369.27 14,586,649.40
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 863,662,098.00 863,662,098.00 -
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 6,649,543,163.90 6,649,543,163.90 -
减：库存股 649,278,530.82 649,278,530.82 -
其他综合收益 18,054,112.95 18,054,112.95 -
专项储备
盈余公积 42,288,129.55 42,288,129.55 -
一般风险准备
未分配利润 1,002,125,321.72 1,080,716,793.97 78,591,472.25
归属于母公司所有者权
7,926,394,295.30 8,004,985,767.55 78,591,472.25
益（或股东权益）合计
少数股东权益 28,982,417.51 28,982,417.51
所有者权益（或股东
7,955,376,712.81 8,033,968,185.06 78,591,472.25
权益）合计
负债和所有者权益
17,476,223,432.68 17,569,401,554.33 93,178,121.65
（或股东权益）总计
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各项目调整情况的说明：
□适用 √不适用
母公司资产负债表
单位:元 币种:人民币
项目 2019 年 12 月 31 日 2020 年 1 月 1 日 调整数
流动资产：
货币资金 129,901,659.30 129,901,659.30
交易性金融资产 11,890,115.59 11,890,115.59
衍生金融资产
应收票据 4,190,995.03 4,190,995.03
应收账款 472,556,585.01 472,556,585.01
应收款项融资 59,537,731.51 59,537,731.51
预付款项 393,711,969.52 393,711,969.52
其他应收款 266,469,651.83 266,469,651.83
其中：应收利息
应收股利 50,000,000 50,000,000
存货 50,356,409.86 50,356,409.86
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 26,145,659.07 26,145,659.07
流动资产合计 1,414,760,776.72 1,414,760,776.72
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 16,994,438,840.59 16,994,438,840.59
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 84,150,000.00 84,150,000.00
投资性房地产 25,022,632.64 25,022,632.64
固定资产 182,314,852.95 182,314,852.95
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产 329,091,200.63 329,091,200.63
开发支出
商誉
长期待摊费用 15,460,062.57 15,460,062.57
递延所得税资产 35,393,353.71 35,393,353.71
其他非流动资产 2,669,901.95 2,669,901.95
非流动资产合计 17,668,540,845.04 17,668,540,845.04
资产总计 19,083,301,621.76 19,083,301,621.76
流动负债：
短期借款 1,385,000,000.00 1,385,000,000.00
交易性金融负债
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衍生金融负债
应付票据
应付账款 101,920,630.77 101,920,630.77
预收款项 124,679.37 -124,679.37
合同负债 110,335.73 110,335.73
应付职工薪酬 4,464,970.55 4,464,970.55
应交税费 10,237,426.68 10,237,426.68
其他应付款 1,390,631,585.16 1,390,631,585.16
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 114,000,000.00 114,000,000.00
其他流动负债 14,343.64 14,343.64
流动负债合计 3,006,379,292.53 3,006,379,292.53
非流动负债：
长期借款 928,000,000.00 928,000,000.00
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 3,000,000.00 3,000,000.00
递延所得税负债 5,184,841.84 5,184,841.84
其他非流动负债
非流动负债合计 936,184,841.84 936,184,841.84
负债合计 3,942,564,134.37 3,942,564,134.37
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 863,662,098.00 863,662,098.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 14,736,911,766.34 14,736,911,766.34
减：库存股 649,278,530.82 649,278,530.82
其他综合收益 7,293,167.49 7,293,167.49
专项储备
盈余公积 42,288,129.55 42,288,129.55
未分配利润 139,860,856.83 139,860,856.83
所有者权益（或股东权
15,140,737,487.39 15,140,737,487.39
益）合计
负债和所有者权益
19,083,301,621.76 19,083,301,621.76
（或股东权益）总计
各项目调整情况的说明：
□适用 √不适用
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(4). 2020 年起首次执行新收入准则、新租赁准则追溯调整前期比较数据的说明
□适用 □不适用
详见附注五/44（1）重要会计政策变更。
45. 其他
□适用 √不适用
六、税项
1. 主要税种及税率
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计
增值税 算销项税额，在扣除当期允许抵扣的进项税额后，差 3.00-25.00%
额部分为应交增值税
城市维护建设税 按实际缴纳的增值税及消费税计缴 1.00-7.00%
企业所得税 按应纳税所得额计缴 0.00-33.00%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
上海韦尔半导体股份有限公司 10.00%
上海韦矽微电子有限公司 25.00%
韦尔半导体香港有限公司 16.50%、20.00%
新传半导体（香港）有限公司 16.50%
新传（绍兴）半导体有限公司 25.00%
武汉韦尔半导体有限公司 15.00%
合肥韦豪半导体技术有限公司 25.00%
北京泰合志恒科技有限公司 15.00%
武汉泰合志恒科技有限公司 15.00%
合肥泰合志恒科技有限公司 25.00%
上海矽久微电子有限公司 25.00%
无锡中普微电子有限公司 25.00%
安浦利科技有限公司 16.50%
上海韦玏微电子有限公司 25.00%
无锡韦尔半导体有限公司 25.00%
武汉耐普登科技有限公司 15.00%
上海磐巨电子科技有限公司 25.00%
上海韦孜美电子科技有限公司 25.00%、21.00%
上海夷易半导体有限公司 25.00%
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绍兴韦豪半导体科技有限公司 25.00%
绍兴豪威半导体有限公司 5.00%
北京韦豪集成电路设计有限责任公司 25.00%
上海芯仑光电科技有限公司 15.00%
CELEPIXEL TECHNOLOGY (SINGAPORE) PTE. LTD 17.00%
HILLHOUSE TECHNOLOGY PTE. LTD 17.00%
武汉韦尔投资管理有限公司 25.00%
杭州豪芯股权投资合伙企业（有限合伙） 25.00%
深圳市芯能投资有限公司 25.00%
深圳市芯力投资有限公司 25.00%
浙江韦尔股权投资有限公司 25.00%
上海韦尔置业有限公司 25.00%
香港华清电子（集团）有限公司 16.50%
香港天勤电子（集团）有限公司 16.50%
香港鸿光兴盛电子有限公司 16.50%
北京京鸿志科技有限公司 15.00%
深圳市京鸿志电子有限公司 25.00%
深圳市天勤汇智科技有限公司 25.00%
苏州京鸿志电子有限公司 25.00%
深圳市京鸿志物流有限公司 15.00%
鸿光电子元件（深圳）有限公司 10.00%
上海灵心电子科技有限公司 25.00%
香港灵心电子科技有限公司 16.50%
深圳东益电子有限公司 5.00%
香港东意电子有限公司 16.50%
上海树固电子科技有限公司 25.00%
香港树伟朋电子科技有限公司 16.50%
北京豪威科技有限公司 25.00%
OmniVision Technologies, Inc. 21.00%
OmniVision Technologies (Hong Kong) Company Limited 16.50%
OmniVision Trading (Hong Kong) Company Ltd. 16.50%
OmniVision Technologies Development (Hong Kong) Company Limited 16.50%
豪威半导体（上海）有限责任公司 15.00%
豪威科技（上海）有限公司 15.00%
台湾豪威科技有限公司 20.00%
台湾豪威国际科技有限公司 20.00%
OmniVision Holding (Hong Kong) Company Limited 16.50%
北京豪威亦庄科技有限公司 25.00%
上海全览半导体技术有限公司 25.00%
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豪威光电子科技（上海）有限公司 15.00%
台湾豪威光电科技股份有限公司 20.00%
OmniVision Technologies Singapore Pte.Ltd. 10.00%
豪威科技（武汉）有限公司 10.00%
北京视信源科技发展有限公司 25.00%
北京思比科微电子技术股份有限公司 15.00%
思比科（香港）有限公司 16.50%
太仓思比科微电子技术有限公司 15.00%
天津安泰微电子技术有限公司 15.00%
2. 税收优惠
√适用 □不适用
1、根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和
软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（2020 年第 45 号）四、国家鼓励的重点集成
电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按
10%的税率征收企业所得税。公司符合条件本期按 10%申报所得税，在汇算清缴时向税务机
关备案。
2、公司所属子公司武汉韦尔半导体有限公司、北京泰合志恒科技有限公司、武汉泰合
志恒科技有限公司、武汉耐普登科技有限公司、上海芯仑光电科技有限公司、北京京鸿志科
技有限公司、豪威半导体（上海）有限责任公司、豪威科技（上海）有限公司、豪威光电子
科技（上海）有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司、太仓思比科微电子技术有限
公司、天津安泰微电子技术有限公司为高新技术企业，报告期内所得税税率为 15.00%。
3、公司所属子公司深圳市京鸿志物流有限公司为注册于深圳前海深港现代服务业合作
区的企业，根据财税[2014]26 号《财政部 国家税务总局关于广东横琴新区、福建平潭综合
试验区、深圳前海深港现代服务业合作区企业所得税优惠政策及优惠目录的通知》，企业所
得税税率为 15.00%。
4、公司下属子公司绍兴豪威半导体有限公司、鸿光电子元件（深圳）有限公司、深圳
东益电子有限公司、豪威科技（武汉）有限公司属于小型微利纳税企业，根据《财政部 税
务总局关于实施小微企业普惠性税收减免政策的通知》（财税[2019]13 号）对于小型微利企
业年应纳税所得额不超过 100 万元的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴
纳企业所得税；对年应纳税所得额超过 100 万元但不超过 300 万元的部分，减按 50%计入
应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税。
5、公司下属子公司 OmniVision Technologies Singapore Pte.Ltd.为注册于新加坡的有限
公司，适用的企业所得税税率为 17%。经新加坡经济发展局批准，可享受 10%的所得税税
率。2020 年度适用的企业所得税税率为 10%。
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3. 其他
√适用 □不适用
1、公司于中国香港特别行政区的子公司韦尔半导体香港有限公司、新传半导体（香港）
有限公司、安浦利科技有限公司、香港华清电子（集团）有限公司、香港天勤电子（集团）
有限公司、香港鸿光兴盛电子有限公司、香港灵心电子科技有限公司、香港东意电子有限公
司、香港树伟朋电子科技有限公司、OmniVision Technologies (Hong Kong) Company Limited 、
OmniVision Trading (Hong Kong) Company Ltd.、OmniVision Technologies Development (Hong
Kong) Company Limited、OmniVision Holding (Hong Kong) Company Limited、思比科（香港）
有限公司执行中国香港特别行政区政府的利得税，税率统一为 16.50%。按照中国香港特别
行政区《税务条例》的规定申报缴纳利得税，2018 年 4 月 1 日或之后开始的课税年度，法
团首 200 万元的利得税税率将降至 8.25%，其后的利润则继续按 16.50%征税。
2、公司于中国台湾地区子公司韦尔半导体香港有限公司之香港商韦尔半导体有限公司
台湾分公司、台湾豪威科技有限公司、台湾豪威国际科技有限公司、台湾豪威光电科技股份
有限公司执行中国台湾地区的企业所得税，税率为 20.00%。
3、公司子公司 OmniVision Technologies, Inc.美国豪威为注册于美国特拉华州的有限公
司，美国豪威的财政年度是从 5 月 1 日截至 4 月 30 日。2018 年 5 月之后，本公司使用联邦
企业所得税税率 21%。适用的加利福尼亚州企业所得税税率为 8.84%。
公司子公司上海韦孜美电子科技有限公司之上海韦孜美电子科技有限公司德克萨斯分
公司注册于美国德克萨斯州，根据美国所得税法，适用美国联邦所得税税率 21.00%。
根据美国税法规定，对美国受控的外国子公司取得的超过一定有形资产常规回报率的收
入征收全球无形资产低税收入税(以下简称“GILTI Tax”)。GILTI Tax 是一项反避税措施，是
对美国母公司受控的外国子公司于美国境外取得的“低税”收入所征收的税，需按新税法规定
的美国企业联邦所得税税率 21%缴税，考虑其他税收优惠减免政策，实际缴纳税率在
10.5%~21%之间。
4、除上述的国家和地区外，为注册在中国以外的其他国家和地区的子公司，各子公司
根据相关的地方税法计算企业所得税。
七、合并财务报表项目注释
1、 货币资金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金 346,480.36 311,364.76
银行存款 5,454,622,457.55 3,142,786,072.80
其他货币资金 707,003.52 17,504,598.38
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合计 5,455,675,941.43 3,160,602,035.94
其中：存放在境外的款项总额 3,630,400,549.86 2,015,008,617.01
其他说明
其中因抵押、质押或冻结等对使用有限制的货币资金明细如下：
项目 期末余额 上年年末余额
用于担保的定期存款或通知存款 32,436,262.77 26,992,780.00
贷款保证金 4,271,448.92
保函保证金 478,722.40
海关保证金 703,313.62 701,781.45
财产保全冻结资金 12,000,000.00
合计 33,139,576.39 44,444,732.77
（1）公司子公司香港华清电子（集团）有限公司以港币定期存单 1,200 万元质押、上
海韦尔半导体股份有限公司与虞仁荣同时提供担保，取得南洋商业银行美元短期借款 206.85
万元，借款期限区间为 2020 年 10 月 23 日至 2021 年 1 月 19 日。
（2）公司子公司香港华清电子（集团）有限公司以美元定期存单 100 万元作为质押物，
以获取得花旗银行授信额度，截至 2020 年 12 月 31 日，公司无花旗银行借款。
（3）公司子公司北京思比科微电子技术股份有限公司以思比科（香港）有限公司的美
元定期存单 240 万元质押，取得友利银行（中国）有限公司美元短期借款 240 万元，借款期
限区间为 2020 年 5 月 29 日至 2021 年 5 月 28 日。
2、 交易性金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 13,100,127.36 11,890,115.59
其中：
权益工具投资 13,100,127.36 11,890,115.59
合计 13,100,127.36 11,890,115.59
其他说明：
□适用 √不适用
3、 衍生金融资产
□适用 √不适用
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4、 应收票据
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据
商业承兑票据 12,244,558.29 10,991,843.53
合计 12,244,558.29 10,991,843.53
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑票据 85,545,686.80 533,790.60
合计 85,545,686.80 533,790.60
(4). 期末公司因出票人未履约而将其转应收账款的票据
□适用 √不适用
(5). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
计 计
类别 比 提 账面 比 提 账面
金额 例 金额 比 价值 金额 例 金额 比 价值
(%) 例 (%) 例
(%) (%)
按单项计提
坏账准备
其中：
按组合计提
坏账准备
其中：
账龄组合 12,889,008.72 100 644,450.43 5 12,244,558.29 11,570,361.62 100 578,518.09 5 10,991,843.53
合计 12,889,008.72 / 644,450.43 / 12,244,558.29 11,570,361.62 / 578,518.09 / 10,991,843.53
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
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√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收票据 坏账准备 计提比例（%）
一年以内 12,889,008.72 644,450.43 5
合计 12,889,008.72 644,450.43 5
按组合计提坏账的确认标准及说明
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
(6). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销
商业承兑汇票 578,518.09 65,932.34 644,450.43
合计 578,518.09 65,932.34 644,450.43
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(7). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
5、 应收账款
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内
其中：1 年以内分项
一年以内 2,624,716,134.90
1 年以内小计 2,624,716,134.90
1至2年 60,164,071.16
2至3年 3,194,849.66
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3 年以上 79,385,409.38
3至4年
4至5年
5 年以上
合计 2,767,460,465.10
184 / 300
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(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 计提 账面 计提 账面
比例 比例
金额 金额 比例 价值 金额 金额 比例 价值
(%) (%)
(%) (%)
按单项计提
98,685,544.03 3.57 95,562,562.57 96.84 3,122,981.46 97,698,580.04 3.16 84,575,950.87 86.57 13,122,629.17
坏账准备
其中：
单项认定 98,685,544.03 3.57 95,562,562.57 96.84 3,122,981.46 97,698,580.04 3.16 84,575,950.87 86.57 13,122,629.17
按组合计提
2,668,774,921.07 96.43 145,897,587.97 5.47 2,522,877,333.10 2,995,880,071.89 96.84 156,079,841.70 5.21 2,839,800,230.19
坏账准备
其中：
账龄组合 2,668,774,921.07 96.43 145,897,587.97 5.47 2,522,877,333.10 2,995,880,071.89 96.84 156,079,841.70 5.21 2,839,800,230.19
合计 2,767,460,465.10 / 241,460,150.54 / 2,526,000,314.56 3,093,578,651.93 / 240,655,792.57 / 2,852,922,859.36
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称 计提比例
账面余额 坏账准备 计提理由
（%）
东莞市金铭电子有限公司 32,488,246.05 32,488,246.05 100.00 预计无法收回
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东莞金卓通信科技有限公司 14,383,517.66 14,383,517.66 100.00 预计无法收回
深圳市路迪斯达供应链管理有限公司 14,531,002.96 12,413,612.29 85.43 预计无法全额收回
赛龙通信技术（香港）有限公司 10,077,826.48 10,077,826.48 100.00 预计无法收回
冠成国际有限公司 9,140,260.86 9,140,260.86 100.00 预计无法收回
香港腾瑞丰有限公司 3,924,457.61 3,924,457.61 100.00 预计无法收回
Lampek Enterprises Development（HK）Limited 3,581,875.89 3,581,875.89 100.00 预计无法收回
King Horn Enterprises, Ltd. 2,426,774.80 2,426,774.80 100.00 预计无法收回
FUJIKURA Ltd. 2,310,959.62 2,310,959.62 100.00 预计无法收回
智慧海派科技有限公司 1,467,714.21 749,774.44 51.08 预计无法全额收回
零度智控（北京）智能科技有限公司 1,096,657.90 1,096,657.90 100.00 预计无法收回
Eagletech Global Co., Limited 741,019.84 741,019.84 100.00 预计无法收回
重庆东方丝路技术有限公司 625,931.01 625,931.01 100.00 预计无法收回
深圳市亿通科技有限公司 471,949.57 471,949.57 100.00 预计无法收回
3WIN (HONG KONG) ELECTRONICS CO., LTD 219,863.03 219,863.03 100.00 预计无法收回
深圳市腾瑞丰科技有限公司 272,003.07 136,001.54 50.00 预计无法全额收回
世纪鸿进（厦门）信息技术有限公司 268,600.00 268,600.00 100.00 预计无法收回
Sonsor Equipment Technology Limited 211,839.30 211,839.30 100.00 预计无法收回
深圳市双赢伟业科技股份有限公司 187,447.55 93,723.78 50.00 预计无法全额收回
Dragon Technology Distribution Pte Ltd 141,564.23 141,564.23 100.00 预计无法收回
深圳市泰吉通电子有限公司 115,851.45 57,925.73 50.00 预计无法全额收回
东莞泰升音响科技有限公司 180.94 180.94 100.00 预计无法收回
合计 98,685,544.03 95,562,562.57 96.84 /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
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按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
一年以内 2,610,185,131.94 130,808,608.65 5.00
一年至二年 53,739,586.03 10,747,917.20 20.00
二年至三年 1,018,281.98 509,141.00 50.00
三年以上 3,831,921.12 3,831,921.12 100.00
合计 2,668,774,921.07 145,897,587.97 /
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
坏账准备 240,655,792.57 16,965,918.88 -3,960.00 11,247,071.05 -4,918,449.86 241,460,150.54
合计 240,655,792.57 16,965,918.88 -3,960.00 11,247,071.05 -4,918,449.86 241,460,150.54
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
单位名称 收回或转回金额 收回方式
深圳市顶星科技有限公司 3,960.00 货币资金
合计 3,960.00 /
其他说明：
无
(4). 本期实际核销的应收账款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 核销金额
实际核销的应收账款 11,247,071.05
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其中重要的应收账款核销情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项是否
应收账款
单位名称 核销金额 核销原因 履行的核销程序 由关联交
性质
易产生
M-TEK International Limitd 货款 10,940,151.90 无法收回 总经理审批 否
富而瓅股份有限公司 货款 144,229.15 无法收回 总经理审批 否
佛吉亚歌乐电子（丰城）有限
货款 127,890.00 无法收回 总经理审批 否
公司
重庆雷嘉光电科技有限公司 货款 34,800.00 无法收回 总经理审批 否
合计 / 11,247,071.05 / / /
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
期末余额
单位名称
应收账款 占应收账款合计数的比例(%) 坏账准备
第一名 513,041,140.42 18.54 25,652,057.02
第二名 373,299,176.39 13.49 18,664,958.82
第三名 126,488,375.87 4.57 6,324,418.79
第四名 80,615,997.45 2.91 4,030,799.87
第五名 75,028,827.24 2.71 3,751,441.36
合计 1,168,473,517.37 42.22 58,423,675.86
(6). 因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
(7). 转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
6、 应收款项融资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收票据 168,402,999.24 178,105,378.84
合计 168,402,999.24 178,105,378.84
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应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
公司根据日常资金的需要将一部分银行承兑汇票进行贴现和背书，对于该类应收票据分
类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，并计入应收款项融资项目。
7、 预付款项
(1). 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
1 年以内 147,797,307.09 97.59 309,540,312.07 94.93
1至2年 2,201,025.37 1.45 16,296,181.70 5.00
2至3年 1,414,957.69 0.93 105,091.01 0.03
3 年以上 42,798.00 0.03 134,312.85 0.04
合计 151,456,088.15 100.00 326,075,897.63 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
预付对象 期末余额 未结算原因
Eplus Technology Inc. 1,928,695.95 尚未结算
华天科技（西安）有限公司 1,295,000.00 尚未结算
嘉盛半导体（苏州）有限公司 188,194.47 尚未结算
上海韬铱电子科技有限公司 114,807.88 尚未结算
深圳市福田区新亚洲电子市场信海发电子商行 45,000.00 尚未结算
合计 3,571,698.30 /
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
占预付款项期末余额合计数的比例
预付对象 期末余额
(%)
第一名 20,582,823.31 13.59
第二名 16,094,752.38 10.63
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第三名 14,283,560.72 9.43
第四名 13,359,879.23 8.82
第五名 8,872,821.46 5.86
合计 73,193,837.10 48.33
其他说明
□适用 √不适用
8、 其他应收款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息 271,845.91
应收股利
其他应收款 45,079,947.12 25,472,644.99
合计 45,079,947.12 25,744,490.90
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1). 应收利息分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
定期存款 177,311.75
其他银行利息 94,534.16
合计 271,845.91
(2). 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3). 坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
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(4). 应收股利
□适用 √不适用
(5). 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(6). 坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(7). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内
其中：1 年以内分项
一年以内 44,181,740.70
1 年以内小计 44,181,740.70
1至2年 3,013,182.01
2至3年 1,393,495.72
3 年以上 4,757,805.79
合计 53,346,224.22
(8). 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：
人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金保证金 33,583,090.05 8,556,772.34
备用金 190,542.61 102,905.25
暂付暂借款 4,228,619.73 6,108,620.27
代收代付款 477,860.27 11,008,992.56
应收出口退税 7,708,627.26 4,586,078.62
其他 7,157,484.30 503,428.21
合计 53,346,224.22 30,866,797.25
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(9). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
未来12个月 整个存续期预 整个存续期预
坏账准备 合计
预期信用损 期信用损失(未 期信用损失(已
失 发生信用减值) 发生信用减值)
2020年1月1日余额 3,144,152.26 2,250,000.00 5,394,152.26
2020年1月1日余额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 2,068,663.45 750,000.00 2,818,663.45
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动 53,461.39 53,461.39
2020年12月31日余额 5,266,277.10 3,000,000.00 8,266,277.10
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(10). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 期末余额
计提 其他变动
转回 核销
单项认定 2,250,000.00 750,000.00 3,000,000.00
其他组合 3,144,152.26 2,068,663.45 53,461.39 5,266,277.10
合计 5,394,152.26 2,818,663.45 53,461.39 8,266,277.10
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
(11). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
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(12). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收
款期末余额 坏账准备
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄
合计数的比 期末余额
例(%)
第一名 押金保证金 23,846,291.03 一年以内 44.70 1,192,314.55
第二名 应收出口退税 7,708,627.26 一年以内 14.45 385,431.36
第三名 其他 3,886,999.99 一年以内 7.29 194,350.00
第四名 其他 3,177,438.58 一年以内 5.96 158,871.93
第五名 暂付暂借款 3,000,000.00 三年以上 5.62 3,000,000.00
合计 / 41,619,356.86 / 78.02 4,930,967.84
(13). 涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
(14). 因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
(15). 转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债的金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
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9、 存货
(1). 存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 存货跌价准备/合同 存货跌价准备/合同
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
履约成本减值准备 履约成本减值准备
原材料 193,953,458.49 15,345,333.26 178,608,125.23 232,125,856.06 12,341,466.50 219,784,389.56
在产品 2,735,476,327.07 247,240,474.81 2,488,235,852.26 2,380,551,163.83 207,284,818.30 2,173,266,345.53
库存商品 2,888,429,742.37 502,332,457.49 2,386,097,284.88 2,022,662,111.47 374,814,034.54 1,647,848,076.93
委托加工物资 224,182,110.97 3,881,501.71 220,300,609.26 106,824,106.88 1,853,862.88 104,970,244.00
技术服务成本 474,548.51 474,548.51 1,103,173.78 371,720.79 731,452.99
合计 6,042,516,187.41 768,799,767.27 5,273,716,420.14 4,743,266,412.02 596,665,903.01 4,146,600,509.01
(2). 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
原材料 12,341,466.50 4,351,731.94 1,347,865.18 15,345,333.26
在产品 207,284,818.30 62,352,654.56 5,911,025.76 16,485,972.29 247,240,474.81
库存商品 374,814,034.54 178,981,147.12 12,410.84 22,082,417.93 29,392,717.08 502,332,457.49
委托加工物资 1,853,862.88 2,655,847.96 628,209.13 3,881,501.71
技术服务成本 371,720.79 371,720.79
合计 596,665,903.01 248,341,381.58 12,410.84 30,341,238.79 45,878,689.37 768,799,767.27
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
(3). 存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明
□适用 √不适用
(4). 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
10、 合同资产
(1). 合同资产情况
□适用 √不适用
(2). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3). 本期合同资产计提减值准备情况
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
11、 持有待售资产
□适用 √不适用
12、 一年内到期的非流动资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
预付款 184,537,230.87 156,796,792.15
合计 184,537,230.87 156,796,792.15
注 1：公司子公司北京豪威科技有限公司与一家中国半导体企业（以下简称“合作方”）
达成初步合作意向。基于该合作意向下的前期准备需要，公司向合作方支付了预付投资款。
由于合作方正进行业务战略转型，该合资企业成立准备工作比原计划耗时更久，期间，合
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作方用该等预付款采购了相关的设备。根据相关协议，一旦公司与合作方的合资企业得以
成立，公司的上述预付款将自动转为本集团对该合资公司的投资款。如果合资公司最终未
成立，公司可要求合作方以现金方式全额退还预付款，或者将预付款作为上述提及设备的
采购款，要求合作方将该等设备的所有权及相关利益转让给公司。于 2018 年 10 月，公司
和对方签订补充协议，双方约定将不再设立合资企业。公司的上述预付款将在 2021 年、
2022 年内被用于抵扣公司采购货物时应支付给合作方的应付账款，其中 2020 年实际抵扣
采购应付款金额为 146,652,937.15 元(2019 年：133,476,611.27 元)。于 2020 年 12 月 31 日，
该预付款余额为 145,329,393.47 元，其中，预计在 2021 年将抵扣采购应付款金额为
127,235,550.00 元，公司将其重分类至一年内到期的非流动资产。
注 2：公司子公司北京豪威科技有限公司与三家半导体企业（以下简称“供应商”）签
订了扩充产能契约书，并向这些公司支付了履约保证金。供应商按照出货单位抵扣一定金
额的预付履约保证金。于 2020 年 12 月 31 日，该预付款余额为 137,914,204.41 元，其中，
预计在 2021 年将抵扣采购应付款金额为 57,301,680.87 元，公司将其重分类至一年内到期
的非流动资产。
期末重要的债权投资和其他债权投资：
□适用 √不适用
其他说明
无
13、 其他流动资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税留抵进项税额 70,377,973.53 92,496,211.60
增值税待认证进项税额 11,492,011.27 10,317,475.80
预缴税金 1,121,827.62 1,301,720.06
合计 82,991,812.42 104,115,407.46
其他说明
无
14、 债权投资
(1). 债权投资情况
□适用 √不适用
(2). 期末重要的债权投资
□适用 √不适用
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(3). 减值准备计提情况
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
15、 其他债权投资
(1). 其他债权投资情况
□适用 √不适用
(2). 期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3). 减值准备计提情况
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
16、 长期应收款
(1). 长期应收款情况
□适用 √不适用
(2). 坏账准备计提情况
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(3). 因金融资产转移而终止确认的长期应收款
□适用 √不适用
(4). 转移长期应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
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17、 长期股权投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
期初 其他综 其他 宣告发放 期末 减值准备
被投资单位 减少 权益法下确认 计提减
余额 追加投资 合收益 权益 现金股利 其他 余额 期末余额
投资 的投资损益 值准备
调整 变动 或利润
一、合营企业
小计
二、联营企业
江苏韦达半导体有限公司 24,377,183.55 -678,564.04 23,698,619.51
北京极豪科技有限公司 11,045,500.00 -9,415,109.36 1,630,390.64
上海芯楷集成电路有限责任公司 15,000,000.00 -91,441.81 14,908,558.19
上海韦城公寓管理有限公司 45,000.00 -2,951.70 42,048.30
小计 24,377,183.55 26,090,500.00 -10,188,066.91 40,279,616.64
合计 24,377,183.55 26,090,500.00 -10,188,066.91 40,279,616.64
其他说明
无
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18、 其他权益工具投资
(1). 其他权益工具投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
苏州晶方半导体科技股份有限公司 115,692,729.87
台湾立昌先进科技股份有限公司 1,474,647.80 1,398,235.30
合计 1,474,647.80 117,090,965.17
(2). 非交易性权益工具投资的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
指定为以公允价 其他综合
本期确认 其他综合收益
累计 值计量且其变动 收益转入
项目 的股利收 累计利得 转入留存收益
损失 计入其他综合收 留存收益
入 的金额
益的原因 的原因
苏州晶方半导体科 并非为交易目的
193,383,049.75 193,383,049.75 处置
技股份有限公司 持有的权益工具
台湾立昌先进科技
57,444.96 216,264.12 非上市公司股权
股份有限公司
2019 年 12 月 31 日，公司持有苏州晶方半导体科技股份有限公司 1.25%的股份。出于
非交易性投资的考虑，公司选择将该等股权投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的金融资产，列示为其他权益工具投资。
2020 年 2 月和 7 月，公司分别处置了对苏州晶方半导体科技股份有限公司 1.00%及 0.25%
的股权投资，公司将累计计入其他综合收益的金额 193,383,049.75 元转入留存收益。
其他说明：
□适用 √不适用
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19、 其他非流动金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资
1,177,788,225.11 84,150,000.00
产——权益工具投资
合计 1,177,788,225.11 84,150,000.00
其他说明：
√适用 □不适用
注：根据财政部于 2017 年修订发布的《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计
量》，公司将持有的青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙）、青岛聚源芯星股权投资合
伙企业（有限合伙）、上市公司非公开发行限售股、义乌韦豪创芯一期股权投资合伙企业（有
限合伙）及上海韦豪创芯投资管理有限公司权益工具投资分类为“以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融资产”进行计量。截止 2020 年 12 月 31 日，上述金融资产的公允价值为
1,177,788,225.11 元，影响本期公允价值变动收益为 469,156,139.89 元。
公司根据银信资产评估有限公司于 2021 年 4 月 12 日出具的《上海韦尔半导体股份有
限公司拟了解所持有的青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙）金融工具市场价值估值报
告》（银信咨报字（2021）沪第 265 号）的估值结果。该金融资产采用第二层次公允价值计
量，即根据市场公开报价考虑流动性风险后确定计量项目的公允价值，金融资产公允价值为
218,730,000.00 元，影响本期公允价值变动收益为 135,736,469.42 元。
公司根据上海东洲资产评估有限公司于 2021 年 1 月 16 日出具的《中芯聚源股权投资
管理（上海）有限公司私募股权投资基金中涉及的限售股公允价值之估值报告》（东洲咨报
字（2021）沪第 0050 号）的估值结果。该金融资产采用第二层次公允价值计量，即根据市
场公开报价考虑流动性风险后确定计量项目的公允价值，青岛聚源芯星股权投资合伙企业
（有限合伙）公允价值为 366,998,242.13 元，影响本期公允价值变动收益为 166,998,242.13
元。
公司根据银信资产评估有限公司于 2021 年 2 月 26 日出具的《上海韦尔半导体股份有
限公司拟了解所持有的恒玄科技（上海）股份有限公司金融工具市场价值估值报告》（银信
咨报字（2021）沪第 126 号）、《上海韦尔半导体股份有限公司拟了解所持有的苏州晶方半
导体科技股份有限公司金融工具市场价值估值报告》（银信咨报字（2021）沪第 127 号）、
《上海韦尔半导体股份有限公司拟了解所持有的通富微电子股份有限公司金融工具市场价
值估值报告》（银信咨报字（2021）沪第 128 号）的估值结果。公司对上述持有的上市公司
非公开发行限售股采用第二层次公允价值计量，即根据市场公开报价考虑流动性风险后确定
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计量项目的公允价值，金融资产公允价值为 489,559,982.98 元，影响本期公允价值变动收益
为 166,421,428.34 元。
公司投资的义乌韦豪创芯一期股权投资合伙企业（有限合伙）及上海韦豪创芯投资管理
有限公司截至 2020 年 12 月 31 日尚未对外正式投资，公司认定公允价值即为出资额
102,500,000.00 元。
20、 投资性房地产
投资性房地产计量模式
(1). 采用成本计量模式的投资性房地产
单位：元 币种：人民币
项目 房屋、建筑物 合计
一、账面原值
1.期初余额 167,720,884.52 167,720,884.52
2.本期增加金额
（1）外购
3.本期减少金额 7,121,568.02 7,121,568.02
（1）处置
（2）其他转出
（3）外币报表折算差额 7,121,568.02 7,121,568.02
4.期末余额 160,599,316.50 160,599,316.50
二、累计折旧和累计摊销
1.期初余额 14,113,729.76 14,113,729.76
2.本期增加金额 3,789,106.20 3,789,106.20
（1）计提或摊销 3,789,106.20 3,789,106.20
3.本期减少金额 763,811.15 763,811.15
（1）处置
（2）其他转出
（3）外币报表折算差额 763,811.15 763,811.15
4.期末余额 17,139,024.81 17,139,024.81
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
（1）计提
3、本期减少金额
（1）处置
（2）其他转出
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值 143,460,291.69 143,460,291.69
2.期初账面价值 153,607,154.76 153,607,154.76
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(2). 未办妥产权证书的投资性房地产情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
21、 固定资产
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 1,870,755,216.48 1,587,774,082.67
固定资产清理
合计 1,870,755,216.48 1,587,774,082.67
其他说明：
□适用 √不适用
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固定资产
(1). 固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 拥有所有权的土地 房屋及建筑物 机器设备 运输工具 办公及其他设备 固定资产装修 合计
一、账面原值：
1.期初余额 241,725,330.00 1,047,713,884.33 866,941,816.36 4,524,441.56 89,097,652.00 6,124,616.89 2,256,127,741.14
2.本期增加金额 52,223,884.46 553,639,554.69 1,450,442.61 27,873,181.85 635,187,063.61
（1）购置 59,530,069.61 664,924.22 19,899,998.95 80,094,992.78
（2）在建工程转入 52,223,884.46 435,005,677.31 520,187.83 7,034,183.66 494,783,933.26
（3）企业合并增加 59,103,807.77 265,330.56 938,999.24 60,308,137.57
3.本期减少金额 15,637,545.00 50,856,934.80 82,758,753.99 300,168.91 7,517,533.04 6,124,616.89 163,195,552.63
（1）处置或报废 18,041,252.29 193,031.07 3,186,108.07 6,124,616.89 27,545,008.32
（2）外币报表折算
15,637,545.00 50,856,934.80 64,717,501.70 107,137.84 4,331,424.97 135,650,544.31
差额
4.期末余额 226,087,785.00 1,049,080,833.99 1,337,822,617.06 5,674,715.26 109,453,300.81 2,728,119,252.12
二、累计折旧
1.期初余额 79,015,619.37 482,848,119.74 2,831,982.46 57,507,683.30 2,344,317.00 624,547,721.87
2.本期增加金额 26,848,523.32 198,778,861.31 890,951.86 17,030,274.40 564,961.68 244,113,572.57
（1）计提 26,848,523.32 198,778,861.31 773,193.30 16,451,682.71 564,961.68 243,417,222.32
（2）企业合并增加 117,758.56 578,591.69 696,350.25
3.本期减少金额 4,653,431.80 41,487,507.19 162,185.59 5,879,736.92 2,909,278.68 55,092,140.18
（1）处置或报废 11,182,126.75 100,729.52 2,848,511.31 2,909,278.68 17,040,646.26
（2）外币报表折算 4,653,431.80 30,305,380.44 61,456.07 3,031,225.61 38,051,493.92
差额
4.期末余额 101,210,710.89 640,139,473.86 3,560,748.73 68,658,220.78 813,569,154.26
三、减值准备
1.期初余额 41,637,182.91 6,114.09 2,162,639.60 43,805,936.60
2.本期增加金额 8,356.19 8,356.19
（1）计提
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（2）企业合并增加 8,356.19 8,356.19
3.本期减少金额 19,411.41 19,411.41
（1）处置或报废 19,411.41 19,411.41
4.期末余额 41,637,182.91 6,114.09 2,151,584.38 43,794,881.38
四、账面价值
1.期末账面价值 226,087,785.00 947,870,123.10 656,045,960.29 2,107,852.44 38,643,495.65 1,870,755,216.48
2.期初账面价值 241,725,330.00 968,698,264.96 342,456,513.71 1,686,345.01 29,427,329.10 3,780,299.89 1,587,774,082.67
(2). 暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3). 通过融资租赁租入的固定资产情况
□适用 √不适用
(4). 通过经营租赁租出的固定资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末账面价值
检测设备 16,093,162.19
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(5). 未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
22、 在建工程
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 123,817,815.97 91,964,084.45
合计 123,817,815.97 91,964,084.45
其他说明：
□适用 √不适用
在建工程
(1). 在建工程情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
减 减
项目 值 值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准 准
备 备
待安装设备 103,816,041.96 103,816,041.96 84,840,713.82 84,840,713.82
信息系统及设备 4,640,546.22 4,640,546.22 695,885.52 695,885.52
办公楼及附属设施 2,430,272.08 2,430,272.08 5,810,931.55 5,810,931.55
工厂营运管制系统 616,553.56 616,553.56
装修工程 12,930,955.71 12,930,955.71
合计 123,817,815.97 123,817,815.97 91,964,084.45 91,964,084.45
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(2). 重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
工程累 其中：
利息资 本期利
期初 本期转入固定资 本期其他减少 期末 计投入 工程 本期利 资金
项目名称 预算数 本期增加金额 本化累 息资本
余额 产金额 金额 余额 占预算 进度 息资本 来源
计金额 化率(%)
比例(%) 化金额
待安装设备 84,840,713.82 456,043,572.16 430,054,567.03 7,013,676.99 103,816,041.96 自筹
信息系统及
695,885.52 9,436,839.60 3,643,437.60 1,848,741.30 4,640,546.22 自筹
设备
办公楼及附
101,432,167.30 5,810,931.55 56,532,319.61 55,732,056.57 4,180,922.51 2,430,272.08 95.00 正常 自筹
属设施
工厂营运管
616,553.56 607,820.87 8,732.69 自筹
制系统
北京办公室
591,851.49 591,851.49 自筹
装修工程
日本办公室
1,111,164.02 37,163.8 1,074,000.22 自筹
装修工程
韦尔城家公
25,000,000.00 11,265,104.00 11,265,104.00 45.06 正常 自筹
寓装修工程
厂房工程 4,364,824.09 4,311,263.29 53,560.8 自筹
办公设备 736,902.86 434,787.90 302,114.96 自筹
合计 126,432,167.30 91,964,084.45 540,082,577.83 494,783,933.26 13,444,913.05 123,817,815.97 / / / /
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(3). 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
(4). 工程物资情况
□适用 √不适用
23、 生产性生物资产
(1).采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
(2).采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
24、 油气资产
□适用 √不适用
25、 使用权资产
□适用 √不适用
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26、 无形资产
(1). 无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
专利权及专有技 特许经营
项目 土地使用权 软件 商标 自主研发 销售网络 合计
术 权
一、账面原值
1.期初余额 237,987,968.02 54,936,649.16 1,461,720,299.63 426,862,934.03 414,149,058.80 2,595,656,909.64
2.本期增加金额 14,067,000.71 439,811,370.42 67,979,700.00 236,082,731.61 749,353.15 5,273,303.10 763,963,458.99
(1)购置 11,073,735.31 16,434,805.13 27,508,540.44
236,082,731.61
(2)内部研发 236,082,731.61
(3)企业合并增加 1,525,914.55 423,376,565.29 67,979,700.00 749,353.15 5,273,303.10 498,904,836.09
（4）在建工程转入 1,467,350.85 1,467,350.85
3.本期减少金额 14,398,259.13 3,349,447.87 126,272,747.39 25,453,320.00 51,075,380.45 220,549,154.84
(1)处置 1,799,268.30 13,863,400.00 15,650,525.42 31,313,193.72
（2）外币报表折算
14,398,259.13 1,550,179.57 112,409,347.39 25,453,320.00 35,424,855.03 189,235,961.12
差额
4.期末余额 223,589,708.89 65,654,202.00 1,775,258,922.66 469,389,314.03 599,156,409.96 749,353.15 5,273,303.10 3,139,071,213.79
二、累计摊销
1.期初余额 22,450,361.77 38,294,770.52 951,459,481.45 158,095,231.99 91,473,115.22 1,261,772,960.95
2.本期增加金额 5,938,145.79 8,813,863.81 271,885,347.76 46,400,295.80 137,745,749.58 264,402.45 471,047,805.19
（1）计提 5,938,145.79 8,632,156.25 271,885,347.76 46,400,295.80 137,745,749.58 64,574.93 470,666,270.11
（2）企业合并增加 181,707.56 199,827.52 381,535.08
208 / 300
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3.本期减少金额 1,727,615.02 3,121,027.55 72,941,150.52 12,263,569.00 12,469,525.58 102,522,887.67
(1)处置
（2）失效且终止确
1,799,268.30 1,799,268.30
认的部分
（3）外币报表折算
1,727,615.02 1,321,759.25 72,941,150.52 12,263,569.00 12,469,525.58 100,723,619.37
差额
4.期末余额 26,660,892.54 43,987,606.78 1,150,403,678.69 192,231,958.79 216,749,339.22 264,402.45 1,630,297,878.47
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额 143,626.00 143,626.00
（1）计提
（2）企业合并增加 143,626.00 143,626.00
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额 143,626.00 143,626.00
四、账面价值
1.期末账面价值 196,928,816.35 21,666,595.22 624,855,243.97 277,157,355.24 382,407,070.74 341,324.70 5,273,303.10 1,508,629,709.32
2.期初账面价值 215,537,606.25 16,641,878.64 510,260,818.18 268,767,702.04 322,675,943.58 1,333,883,948.69
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 25.35%
(2). 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
其他说明：
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□适用 √不适用
27、 开发支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
期初 期末
项目 外币报表折算
余额 内部开发支出 其他 确认为无形资产 转入当期损益 余额
差额
射频放大器及 MIPI
6,761,653.42 7,634,484.91 14,396,138.33
接口开关
图像传感器 293,784,107.61 1,467,382,696.80 225,221,624.19 1,224,378,569.40 23,652,674.89 287,913,935.93
特定用途集成电路
50,271,857.90 69,012,113.73 10,861,107.42 17,061,022.00 5,663,599.72 85,698,242.49
产品
硅基液晶投影显示
25,884,747.74 65,197,980.62 2,903,143.70 88,179,584.66
芯片
微型影像模组封装 19,157,830.80 118,181.88 19,039,648.92
合计 376,702,366.67 1,628,385,106.86 236,082,731.61 1,255,835,729.73 32,337,600.19 480,831,412.00
其他说明
无
28、 商誉
(1). 商誉账面原值
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
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本期增加 本期减少
被投资单位名称或形成商誉的
期初余额 外币报表折算差 期末余额
事项 企业合并形成的 其他 处置
额
北京豪威科技有限公司 1,834,438,897.34 1,834,438,897.34
北京思比科微电子技术股份有
340,250,491.37 340,250,491.37
限公司
北京泰合志恒科技有限公司 41,860,985.84 41,860,985.84
无锡中普微电子有限公司 32,724,861.36 32,724,861.36
上海芯仑光电科技有限公司 150,963,113.16 150,963,113.16
TDDI 业务 432,754,569.55 33,444,632.22 399,309,937.33
合计 2,249,275,235.91 583,717,682.71 33,444,632.22 2,799,548,286.40
(2). 商誉减值准备
□适用 √不适用
公司期末对收购北京豪威科技有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司、北京泰合志恒科技有限公司、无锡中普微电子有限公司、上海芯仑
光电科技有限公司、TDDI 业务形成的商誉进行了减值测试，首先将该商誉及归属于少数股东权益的商誉包括在内，调整资产组的账面价值，然后将调
整后的资产组账面价值与其可收回金额进行比较，以确定资产组（包括商誉）是否发生了减值。商誉减值测试情况如下：
单位：元 币种：人民币
北京思比科微
北京豪威科技有 北京泰合志恒 无锡中普微电 上海芯仑光电
项目 电子技术股份 TDDI 业务 合计
限公司 科技有限公司 子有限公司 科技有限公司
有限公司
未确认归属于少数股东权
7,550,800,524.23 58,589,611.04 98,174,584.08 88,736,971.25 7,796,301,690.60
益的商誉账面余额（1）
包含归属于少数股东权益 9,385,239,421.57 398,840,102.41 41,860,985.84 130,899,445.44 239,700,084.41 399,309,937.33 10,595,849,977.00
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
的商誉账面余额（2）
资产组的账面价值（3） 3,260,685,459.76 63,674,755.04 26,942,428.18 13,044,299.59 165,153,916.52 298,141,141.70 3,827,642,000.79
包含整体商誉的资产组账
12,645,924,881.33 462,514,857.45 68,803,414.02 143,943,745.03 404,854,000.93 697,451,079.04 14,423,491,977.80
面价值（4=2+3）
资产组预计未来现金流量
23,445,000,000.00 722,000,000.00 211,000,000.00 153,000,000.00 539,000,000.00 809,000,000.00 25,879,000,000.00
现值（可回收金额）（5）
商誉减值损失（6=4-5）
归属于上市公司股东的商
誉减值损失（7）
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(3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
√适用 □不适用
（1）商誉减值的资产组或资产组组合的构成情况
资产组与购买日及以前年度商誉减值测试时所确定的资产组一致，范围包括组成资产组
的固定资产、在建工程、开发支出、无形资产、长期待摊费用以及商誉等。
（2）资产组的评估结果
对于商誉减值测试利用了银信资产评估有限公司于 2021 年 4 月 12 日出具《上海韦尔
半导体股份有限公司以财务报告为目的拟进行商誉减值测试所涉及的北京豪威科技有限公
司包含商誉在内的相关资产组可收回金额评估报告》（银信评报字（2021）沪第 0847 号）、
《上海韦尔半导体股份有限公司以财务报告为目的拟进行商誉减值测试所涉及的北京思比
科微电子技术股份有限公司包含商誉在内的相关资产组可收回金额评估报告》（银信评报字
（2021）沪第 0998 号）、《上海韦尔半导体股份有限公司以财务报告为目的拟进行商誉减
值测试所涉及的北京泰合志恒科技有限公司包含商誉在内的相关资产组可收回金额评估报
告》（银信评报字（2021）沪第 0997 号）、《上海韦尔半导体股份有限公司以财务报告为
目的拟进行商誉减值测试所涉及的无锡中普微电子有限公司包含商誉在内的相关资产组可
收回金额评估报告》（银信评报字（2021）沪第 0985 号）、《上海韦尔半导体股份有限公
司以财务报告为目的拟进行商誉减值测试所涉及的上海芯仑光电科技有限公司包含商誉在
内的相关资产组可收回金额评估报告》（银信评报字（2021）沪第 0984 号）、《Creative
Legend Semiconductor（HONG KONG）Limited 以财务报告为目的拟进行商誉减值测试所涉
及的 TDDI（触控与显示驱动器）芯片业务项目包含商誉在内的相关资产组可收回金额评估
报告》（银信评报字（2021）沪第 0701 号）的评估结果。
(4). 说明商誉减值测试过程、关键参数（例如预计未来现金流量现值时的预测期增长率、稳
定期增长率、利润率、折现率、预测期等，如适用）及商誉减值损失的确认方法
√适用 □不适用
（1）主要评估假设：
1．基础假设
假设评估对象处于交易过程中，根据评估对象的交易条件等模拟市场进行估价，评估结
果是对评估对象最可能达成交易价格的估计；假定在市场上交易的资产，或拟在市场上交易
的资产，资产交易双方彼此地位平等，彼此都有获取足够市场信息的机会和时间，以便于对
资产的功能、用途及交易价格等作出理智的判断。公开市场假设以资产在市场上可以公开买
卖为基础；评估时需资产按目前的用途和使用方法、规模、频度、环境等情况继续使用。
2．宏观经济环境假设
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国家现行的经济政策方针无重大变化；未来银行信贷利率、汇率、税率无重大变化；资
产组所在单位所在地区的社会经济环境无重大变化；资产组所在单位所属行业的发展态势稳
定，与资产组所在单位生产经营有关的现行法律、法规、经济政策保持稳定。
3．特殊假设
资产组所在单位在评估目的经济行为实现后，仍将按照原有的经营目的、经营方式、经
营计划持续经营下去，其收益可以预测；资产组所在单位生产经营所耗费的原材料、辅料的
供应及价格无重大变化；资产组所在单位的产品价格无不可预见的重大变化；资产组所在单
位按评估基准日现有（或一般市场参与者）的管理水平继续经营，不考虑该等企业将来的所
有者管理水平优劣对企业未来收益的影响；资产组所在单位在未来的经营期限内的财务结
构、资本规模未发生重大变化；资产组所在单位在未来的生产经营保持为简单再生产，不考
虑扩大再生产；本次评估测算各项参数在永续期的取值均未考虑通货膨胀因素，价格均为不
变价；国家宏观经济政策及行业的基本政策无重大变化；公司所在地区的社会经济环境无重
大改变；国家现行的银行利率、汇率、税收政策等无重大改变；公司会计政策与核算方法无
重大变化；评估基准日为 2020 年 12 月 31 日，本次评估的年度以会计年度为准；资产组所
在单位的现金流在每个收益期的期中产生；无其他不可预测和不可抗力因素对资产组所在单
位经营造成重大影响。
（2）测试模型
+1
P=∑
+
(1 + ) (1 + )
=1
P：资产组未来现金流量的现值（NPV）；Ri：第 i 年预计资产组未来现金流量（NCF）；
Rn+1：详细预测期后的预计资产组未来现金流量（NCF）；r：折现率；n：详细预测期；WC：
铺底营运资金。
单位：元 币种：人民币
公司名称 资产组预测期 税前折现率 未来现金流量现值
北京豪威科技有限公司 2021 年-2025 年 12.67% 23,445,000,000.00
北京思比科微电子技术股份有限公司 2021 年-2025 年 14.82% 722,000,000.00
北京泰合志恒科技有限公司 2021 年-2025 年 15.04% 211,000,000.00
无锡中普微电子有限公司 2021 年-2025 年 15.97% 153,000,000.00
上海芯仑光电科技有限公司 2021 年-2025 年 16.95% 539,000,000.00
TDDI 业务不存在销售协议，资产组的公允价值不可通过销售协议价格确定。TDDI 业
务所处半导体行业在全球范围内有多家上市公司，且存在足够数量的与资产组相同或类似的
可比资产组，能够收集并获得可比资产组的市场信息、财务信息及其他相关资料，并可以确
信依据的信息资料具有代表性和合理性及有效性，因而采用市场法评估资产组的公允价值。
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评估方法的选择与收购时保持一致。评估时采用 EV/S 作为价值比率，公式为资产组公允价
值＝委估资产组 EV/S×委估资产组营业收入×（1-流动性折扣）-（资产组范围外的其他资产
-不包括付息负债的流动负债）。
计 算 后 Creative Legend Semiconductor （ HONG KONG ） Limited 因 收 购 Synaptics
Incorporated 旗下 TDDI（触控与显示驱动器）芯片业务而产生的商誉在内的相关资产组的可
收回金额不低于 809,000,000.00 元。
（3）商誉减值测试结果
公司以 2020 年 12 月 31 日为商誉减值测试基准日，北京豪威科技有限公司、北京思比
科微电子技术股份有限公司、北京泰合志恒科技有限公司和无锡中普微电子有限公司、上海
芯仑光电科技有限公司、TDDI 业务资产组预计未来现金流量的现值计算的可回收金额均大
于包含全部商誉的相关资产组的账面价值，不需要计提减值。
(5). 商誉减值测试的影响
√适用 □不适用
本次商誉减值测试无需对公司商誉计提减值准备。
其他说明
□适用 √不适用
29、 长期待摊费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金 本期摊销金 其他减少金
项目 期初余额 期末余额
额 额 额
租入固定资产改良 57,032,343.20 4,993,582.47 8,616,248.80 3,476,897.88 49,932,778.99
土地改良 18,993,779.39 681,035.23 1,188,765.93 17,123,978.23
软件许可权 38,920,667.81 53,877,401.43 23,847,357.99 4,280,201.91 64,670,509.34
保险费 1,541,536.29 1,413,879.71 16,747.90 110,908.68
装修费 23,870,691.21 2,291,159.60 9,704,429.30 16,457,421.51
系统操作服务费 2,335,194.31 2,335,194.31
其他 1,250,113.13 1,232,798.70 796,941.50 106,450.66 1,579,519.67
合计 143,944,325.34 62,394,942.20 47,395,086.84 9,069,064.28 149,875,116.42
其他说明：
无
30、 递延所得税资产/ 递延所得税负债
(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
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单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性差 递延所得税 可抵扣暂时性差 递延所得税
异 资产 异 资产
资产减值准备 239,101,283.76 40,577,985.96 221,361,271.92 35,950,396.40
公允价值变动 2,700,000.00 405,000.00 2,700,000.00 405,000.00
内部交易未实现利润 53,499,546.48 5,936,835.29 19,352,180.74 2,340,958.26
可抵扣亏损 1,315,564,110.02 214,282,367.78 606,252,302.53 111,963,252.23
股权激励员工奖励计划 218,141,066.08 45,992,747.09 871,084,169.78 159,686,644.82
研发及其他税务抵扣 70,253,708.33 70,253,708.33
不确定税项利息 125,873,865.51 26,433,511.76 121,002,288.66 25,410,480.62
应计及预提费用 210,118,668.39 39,053,218.57 129,924,752.26 22,874,224.79
长期资产的折旧与摊销 51,338,260.17 9,596,171.26 46,236,022.10 9,004,827.17
其他 52,994,439.44 6,436,222.93 80,904,224.69 7,699,191.19
合计 2,269,331,239.85 388,714,060.64 2,169,070,921.01 445,588,683.81
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性差 递延所得税 应纳税暂时性差 递延所得税
异 负债 异 负债
非同一控制企业合并资产
462,491,969.17 47,899,250.36 330,923,250.23 35,223,220.01
评估增值
以公允价值计量金融资产
502,704,293.04 75,233,643.56 51,848,418.37 5,184,841.84
公允价值变动
长期资产的折旧与摊销 524,648,472.74 93,982,061.33 574,460,715.47 102,524,697.09
研发费用资本化 821,618,768.88 172,539,941.46 634,947,400.21 133,338,954.04
境外投资及回转的所得税 3,469,706.79 728,638.43 17,893,013.44 3,757,532.82
其他 140,999.04 38,352.32 429,632.21 116,860.03
合计 2,315,074,209.66 390,421,887.46 1,610,502,429.93 280,146,105.83
(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
递延所得税资 抵销后递延所 递延所得税资 抵销后递延所
项目 产和负债期末 得税资产或负 产和负债期初 得税资产或负
互抵金额 债期末余额 互抵金额 债期初余额
递延所得税资产 111,128,974.74 277,585,085.90 188,664,786.94 256,923,896.87
递延所得税负债 111,128,974.74 279,292,912.72 188,664,786.94 91,481,318.89
(4). 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
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单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异 223,432,254.05 456,995,833.31
可抵扣亏损 489,906,327.42 500,667,212.36
可抵扣研发费用 483,286,689.57 466,955,536.31
合计 1,196,625,271.04 1,424,618,581.98
(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
年份 期末金额 期初金额 备注
2020 年 14,386,526.77
2021 年 97,376,239.78 94,994,684.18
2022 年 43,799,227.40 104,638,700.34
2023 年 71,191,093.88 29,235,894.07
2024 年 40,478,886.55 39,660,456.46
2025 年 37,451,719.56 217,750,950.55
2025 年以后年份 199,609,160.25
合计 489,906,327.42 500,667,212.37
其他说明：
□适用 √不适用
31、 其他非流动资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
减
项目 减值 值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准
备
预付款（注） 98,706,367.01 98,706,367.01 132,503,633.68 132,503,633.68
押金及预付款项 18,125,322.92 18,125,322.92 5,197,562.21 5,197,562.21
预付设备款 10,036,575.70 10,036,575.70 708,409.00 708,409.00
预付装修费 823,400.00 823,400.00 2,572,374.95 2,572,374.95
投资意向金 34,881,000.00 34,881,000.00
预付股权转让款 20,000,000.00 20,000,000.00
预付专利款 13,049,800.00 13,049,800.00
合计 160,741,465.63 160,741,465.63 175,862,979.84 175,862,979.84
其他说明：
注 1：公司子公司北京豪威科技有限公司与一家中国半导体企业（以下简称“合作方”）
达成初步合作意向。基于该合作意向下的前期准备需要，公司向合作方支付了预付投资款。
由于合作方正进行业务战略转型，该合资企业成立准备工作比原计划耗时更久，期间，合作
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方用该等预付款采购了相关的设备。根据相关协议，一旦公司与合作方的合资企业得以成立，
公司的上述预付款将自动转为本集团对该合资公司的投资款。如果合资公司最终未成立，公
司可要求合作方以现金方式全额退还预付款，或者将预付款作为上述提及设备的采购款，要
求合作方将该等设备的所有权及相关利益转让给公司。于 2018 年 10 月，公司和对方签订补
充协议，双方约定将不再设立合资企业。公司的上述预付款将在 2021 年、2022 年内被用于
抵扣公司采购货物时应支付给合作方的应付账款，其中 2020 年实际抵扣采购应付款金额为
146,652,937.15 元（2019 年：133,476,611.27 元）。于 2020 年 12 月 31 日，该预付款余额为
145,329,393.47 元，其中，预计在 2021 年将抵扣采购应付款金额为 127,235,550.00 元，公司
将其重分类至一年内到期的非流动资产。
注 2：公司子公司北京豪威科技有限公司与三家半导体企业（以下简称“供应商”）签订
了扩充产能契约书，并向这些公司支付了履约保证金。 供应商按照出货单位抵扣一定金额
的预付履约保证金。于 2020 年 12 月 31 日，该预付款余额为 137,914,204.41 元，其中，预
计在 2021 年将抵扣采购应付款金额为 57,301,680.87 元，公司将其重分类至一年内到期的非
流动资产。
32、 短期借款
(1). 短期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
质押借款 15,659,760.00 5,251,850.31
保证借款 2,429,944,550.46 1,125,770,000.00
信用借款 17,100,000.00
抵押保证借款 400,000,000.00
质押保证借款 13,496,582.87 106,061,426.18
应收账款保兑借款 49,000,000.00
短期借款应付利息 3,294,368.28
合计 2,511,395,261.61 1,654,183,276.49
短期借款分类的说明：
无
(2). 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：
□适用 √不适用
其他说明
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□适用 √不适用
33、 交易性金融负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
交易性金融负债 19,510,276.99 19,510,276.99
其中：
衍生金融负债 19,510,276.99 19,510,276.99
指定以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融负债
其中：
合计 19,510,276.99 19,510,276.99
其他说明：
□适用 √不适用
34、 衍生金融负债
□适用 √不适用
35、 应付票据
(1).应付票据列示
□适用 √不适用
36、 应付账款
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一年以内 1,558,611,880.37 1,876,911,111.15
一年至二年 439,117.84 4,300,764.63
二年至三年 261,704.97 44,497.42
三年以上 53,068.00 330,486.79
合计 1,559,365,771.18 1,881,586,859.99
(2). 账龄超过 1 年的重要应付账款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
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项目 期末余额 未偿还或结转的原因
励威电子股份有限公司 321,521.55 尚未支付
北京思存通信技术有限公司 174,404.99 尚未支付
上海三垒国际货物运输代理有限公司 107,120.00 尚未支付
杭州乐佩通信有限公司 72,000.00 尚未支付
七喜控股股份有限公司 17,500.00 尚未支付
合计 692,546.54 /
其他说明
□适用 √不适用
37、 预收款项
(1). 预收账款项列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一年以内 3,742.56 5,984.79
一年至二年 5,984.79
二年至三年
三年以上
合计 9,727.35 5,984.79
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
深圳英美达医疗技术有限公司 4,267.11 尚未结算
超智盈科技有限公司 1,257.68 尚未结算
深圳智芯科技有限公司 460.00 尚未结算
合计 5,984.79 /
其他说明
□适用 √不适用
38、 合同负债
(1). 合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
预收合同款 110,036,315.90 122,480,730.49
合计 110,036,315.90 122,480,730.49
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合同负债主要涉及公司从客户的销售合同中收取的预收款，合同的相关收入将在公司
履行履约义务后确认。
(2). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 变动金额 变动原因
因收到现金而增加的金额（不包含本年已
预收合同款 110,036,315.90
确认为收入的金额）
合计 110,036,315.90 /
其他说明：
□适用 √不适用
221 / 300
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39、 应付职工薪酬
(1). 应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 175,939,813.24 1,494,991,442.31 1,457,658,666.49 213,272,589.06
二、离职后福利-设定提存计划 2,746,711.36 23,952,987.37 24,304,631.87 2,395,066.86
三、辞退福利 4,574,060.64 1,203,094.46 331,042.42 5,446,112.68
四、一年内到期的其他福利 0.00 0.00 0.00
合计 183,260,585.24 1,520,147,524.14 1,482,294,340.78 221,113,768.60
(2). 短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴 117,147,664.51 1,258,878,030.27 1,249,910,077.57 126,115,617.21
二、职工福利费 40,519,622.33 40,519,622.33
三、社会保险费 1,811,260.85 30,461,687.51 29,625,853.25 2,647,095.11
其中：医疗保险费 1,598,121.30 28,266,118.52 27,384,001.69 2,480,238.13
工伤保险费 49,605.85 558,386.72 584,836.83 23,155.74
生育保险费 163,533.70 1,637,182.27 1,657,014.73 143,701.24
四、住房公积金 173,555.79 40,251,463.15 40,189,254.59 235,764.35
五、工会经费和职工教育经费 104,884.36 2,560,223.16 2,530,708.42 134,399.10
六、短期带薪缺勤 49,236,888.23 27,832,936.67 7,862,715.01 69,207,109.89
七、短期利润分享计划
八、其他 7,465,559.50 94,487,479.22 87,020,435.32 14,932,603.40
合计 175,939,813.24 1,494,991,442.31 1,457,658,666.49 213,272,589.06
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(3). 设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
1、基本养老保险 2,658,976.40 23,222,324.44 23,558,619.65 2,322,681.19
2、失业保险费 87,734.96 730,662.93 746,012.22 72,385.67
3、企业年金缴费
合计 2,746,711.36 23,952,987.37 24,304,631.87 2,395,066.86
其他说明：
□适用 √不适用
40、 应交税费
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税 4,044,746.65 1,439,084.73
企业所得税 216,663,515.66 148,130,876.35
个人所得税 481,998,551.49 13,895,704.63
城市维护建设税 139,256.39 305,995.68
房产税 670,216.35 979,324.51
土地使用税 4,171.04 879.13
印花税 1,096,295.95 1,025,175.60
教育费附加 109,158.25 238,700.44
其他 259,832.87 36,095.00
合计 704,985,744.65 166,051,836.07
其他说明：
无
41、 其他应付款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息 16,165,774.98
应付股利
其他应付款 984,644,047.83 1,143,966,303.73
合计 984,644,047.83 1,160,132,078.71
其他说明：
□适用 √不适用
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应付利息
(1). 分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
短期借款应付利息 2,668,895.09
长期借款应付利息 13,496,879.89
合计 16,165,774.98
重要的已逾期未支付的利息情况：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应付股利
(2). 分类列示
□适用 √不适用
其他应付款
(1). 按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付销售返点 596,405,456.16 381,930,596.83
应付工程款 36,431,239.11 45,139,709.30
应付销售佣金 10,180,659.23 21,163,384.36
待付款项 44,582,943.62 24,197,252.89
暂收暂借款 11,172,884.41
押金保证金 176,700.41 9,267,083.18
限制性股票回购义务 255,444,028.00 649,278,530.82
其他 30,250,136.89 12,989,746.35
合计 984,644,047.83 1,143,966,303.73
(2). 账龄超过 1 年的重要其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
陈杰 1,156,484.41 尚未支付
共青城赛龙通信技术有限责任公司 409,094.92 尚未支付
上海中威建筑工程有限公司 55,553.35 尚未支付
阿特拉斯.科普柯（上海）贸易有限公司 36,339.97 尚未支付
上海尊车汽车销售有限公司 32,640.00 尚未支付
合计 1,690,112.65 /
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其他说明：
□适用 √不适用
42、 持有待售负债
□适用 √不适用
43、 1 年内到期的非流动负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
1 年内到期的长期借款 529,143,776.89 2,446,569,373.95
合计 529,143,776.89 2,446,569,373.95
其他说明：
无
44、 其他流动负债
其他流动负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税待转销项税额 3,655,809.16 5,836,597.62
应付债券 200,592,767.30
未终止确认应收票据 533,790.60
合计 204,782,367.06 5,836,597.62
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短期应付债券的增减变动：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
债券 发行 债券 发行 期初 本期 按面值计提 溢折价摊 本期 期末
面值
名称 日期 期限 金额 余额 发行 利息 销 偿还 余额
长三角科创企业 2020 年度第一 一年 200,000,000.0 199,391,320.7 200,592,767.3
100 2020.10.29 1,100,000.00 101,446.54
期集合短期融资券 期 0 6 0
200,000,000.0 199,391,320.7 200,592,767.3
合计 100 / / 1,100,000.00 101,446.54
0 6 0
其他说明：
□适用 √不适用
45、 长期借款
(1). 长期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
抵押借款 28,000,000.00
保证借款 709,101,045.02
信用借款 1,761,409.80
保证抵押借款 1,480,728,657.62
保证质押借款 990,000,000.00 900,000,000.00
合计 3,181,591,112.44 928,000,000.00
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长期借款分类的说明：
无
其他说明，包括利率区间：
□适用 √不适用
46、 应付债券
(1). 应付债券
□适用 √不适用
(2). 应付债券的增减变动：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3). 可转换公司债券的转股条件、转股时间说明
□适用 √不适用
(4). 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
47、 租赁负债
□适用 √不适用
48、 长期应付款
项目列示
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
长期应付款
(1). 按款项性质列示长期应付款
□适用 √不适用
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专项应付款
(2). 按款项性质列示专项应付款
□适用 √不适用
49、 长期应付职工薪酬
□适用 √不适用
50、 预计负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 期末余额 形成原因
不确定税项 881,487,960.32 788,493,432.99 不确定税项
亏损合同 5,763,052.77 5,483,715.18 亏损合同
合计 887,251,013.09 793,977,148.17 /
1、 不确定税项
（1）公司子公司美国豪威在美国联邦和加州报税过程中向美国联邦政府和加州政府申
领研发税务抵扣。在研发税务抵扣的计算中，美国豪威按照合理的方法确定各个研发项目
薪资及费用。但是美国联邦和加州税务机构仍然可能会对美国豪威采取的对各个研发项目
薪资及费用的确认方式提出质疑及调整。美国豪威已经对这个税务优惠的申领可能产生的
税务风险进行了最佳估计。
（2）公司子公司 OmniVision International Holding Ltd.在 2006 到 2009 年间在公司注册
地之外从事经营活动。从事经营活动所在地的当地政府有可能会质疑该公司在当地的营业
活动已构成常驻机构，从而要求该公司向当地政府缴纳所得税。本公司已经对上述可能产
生的税务风险进行了最佳估计。
（3）公司子公司美国豪威向公司子公司分摊了部分管理服务费用。美国豪威对关联企
业之间业务往来是否符合独立交易原则进行审核评估，并做了转让定价的研究。根据研究
的结果，美国豪威向美国联邦政府和当地政府申报了所得税，但是美国联邦和当地的税务
机构仍然可能会对美国豪威的转让定价提出质疑及调整。美国豪威已经对该方面可能产生
的税务风险进行了最佳估计。
（4）公司子公司美国豪威向公司子公司 OmniVision International Holding Ltd.（以下简
称“OmniVision International”）转让了一部分无形资产的使用权。美国豪威对被转让的无形
资产的使用权进行了价格评估。OmniVision International 根据市场价格向美国豪威支付特
许权使用费。但是美国联邦税务机构仍然可能会对 OmniVision International 是否向美国豪
威支付了足够的特许权使用费提出质疑及调整。美国豪威已经对该方面可能产生的税务风
险进行了最佳估计。
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（5）Seagull International Limited 为公司子公司美国豪威提供贷款。根据双方协议，贷
款本金和部分应付利息将转为美国豪威的股东权益。因此美国豪威并没有对该部分应付利
息代扣代缴预提所得税。但是美国联邦税务机构仍然可能会对美国豪威是否应代扣代缴预
提所得税提出质疑及调整。美国豪威已经对该方面可能产生的税务风险进行了最佳估计。
（6）根据 2018 年度美国豪威重组整体计划，OmniVision International 将其 non-ASIC
知识产权的权益转让给新成立的 OmniVision Technologies development (Hong Kong)
Company Limited, non-ASIC 知识产权不涉及受控外国企业规则 Subpart F, 相关资本利得无
需纳税，而 ASIC 知识产权则会涉及受控外国企业规则 Subpart F,相关资本利得需要缴税。
美国豪威按照合理的方法确定重组事项的税务影响。美国联邦税务机构仍然可能会对美国
豪威的 ASIC 知识产权及 non-ASIC 知识产权的分类认定提出质疑及其税务影响提出调整。
美国豪威已经对税务重组可能产生的税务风险进行了最佳估计。
（7）公司子公司美国豪威于以前年度向本公司的海外子公司 OmniVision International
分摊部分研发费用时，以美国税务法院对 Altera Corporation & Subsidiaries 诉 Commissioner
案的裁决为依据，剔除了当期发生的相关股份支付费用。但是美国联邦和当地税务机构仍
然可能会对美国豪威未向 OmniVision International 分摊股份支付费用而提出质疑和调整。
当时美国豪威已经对该方面可能产生的税务风险进行了最佳估计，相应计提预计负债。
2020 年美国豪威所处之地方法院作出最终司法判决，推翻了之前税务法院的裁决，美国豪
威对以前年度该事项税务风险予以重新评估，鉴于美国豪威以前年度纳税申报表追溯时效
已过，以前年度所多估的税务风险允以回转。
2、 亏损合同
公司子公司北京豪威科技有限公司与部分晶圆代工厂签订了不可撤销的采购合同，因
预计最终产品的可变现净值下降，导致履行该合同的预计成本超过预计收入而产生预计亏
损。2020 年 12 月 31 日，公司已就尚未履行完毕的采购合同，计提了相关存货跌价准备，
并且按预计亏损超过已计提的存货跌价准备的部分，计入预计负债。
其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：
无
51、 递延收益
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
政府补助 8,593,713.94 26,458,991.46 11,959,058.95 23,093,646.45
合计 8,593,713.94 26,458,991.46 11,959,058.95 23,093,646.45 /
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涉及政府补助的项目：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期新增补助 本期计入营业 本期计入其 与资产相关/与
负债项目 期初余额 其他变动 期末余额
金额 外收入金额 他收益金额 收益相关
上海市重点技术改造项目 4,886,931.49 7,826,791.46 3,916,573.05 545,621.47 8,251,528.43 资产相关
商业 IP 专项资金 122,449.04 122,449.04 资产相关
直播星项目补贴 80,240.00 16,320.00 63,920.00 资产相关
高端芯片设计 mask 模具项目补贴 130,775.94 43,971.24 86,804.70 资产相关
智能移动终端的射频前端芯片项目 3,000,000.00 3,000,000.00 资产相关
高动态微光图像探测器件 13,703,200.00 5,768,000.00 7,935,200.00 资产相关
高性能视觉传感芯片 245,317.51 141,820.92 103,496.59 资产相关
晶圆级高精定位全自动半导体高速测
127,999.96 32,000.04 95,999.92 资产相关
试设备项目
光电子和微电子器件及集成重点项目 1,729,000.00 75,553.19 1,296,750.00 356,696.81 收益相关
智能驾驶领域基于动态视觉传感器和
3,200,000.00 3,200,000.00 资产相关
毫米波雷达的融合方案
合计 8,593,713.94 26,458,991.46 4,348,687.48 7,610,371.47 23,093,646.45 /
其他说明：
□适用 √不适用
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52、 其他非流动负债
□适用 √不适用
53、 股本
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 发行 限制性股 期末余额
小计
新股 票注销
股份总数 863,662,098.00 4,022,785.00 -85,500.00 3,937,285.00 867,599,383.00
注 1：2020 年 11 月 3 日，根据公司第五届董事会第二十七次会议，确认首次授予的股
票期权第一个行权条件已成就，同意本次行权期采用自主行权模式，对应股票期权的行权数
量为 2,740,661 份，行权人数为 888 人，行权价格为 94.13 元/份。截至 2020 年 12 月 31 日
止，公司实际行权人数为 717 人，行权数量为 1,730,985 股，新增行权股份已完成登记并上
市流通。其中 1,321,719 股由立信会计师事务所（特殊普通合伙）于 2020 年 12 月 9 日出具
信会师报字[2020]第 ZA16024 号验资报告验证。
注 2：根据公司 2020 年 9 月 5 日召开的第五届董事会第二十一次会议审议通过了《关
于<2020 年股票期权与限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于制定<2020
年股票期权与限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》和《关于提请股东大会授权
公司董事会办理股权激励计划有关事项的议案》；2020 年 9 月 22 日召开的 2020 年第二次
临时股东大会审议通过了《关于<2020 年股票期权与限制性激励计划（草案）>及其摘要的
议案》、《关于制定<2020 年股票期权与限制性激励计划实施考核管理办法>的议案》和《关
于提请股东大会授权公司董事会办理股权激励计划有关事项的议案》；2020 年 10 月 30 日
召开的第五届董事会第二十六次会议审议通过的《关于调整 2020 年股票期权与限制性股票
激励计划限制性股票激励对象名单及数量的议案》、《关于向激励对象授予限制性股票的议
案》；2020 年 12 月 7 日第五届董事会第三十次会议审议通过了《关于调整 2020 年股票期
权与限制性股票激励计划限制性股票激励对象名单及数量的议案》，公司于 2020 年 12 月 7
日在获得所有必须的审批后，向激励对象定向发行 2,291,800 股限制性人民币普通股 A 股进
行股权激励。公司上述增发由立信会计师事务所（特殊普通合伙）于 2020 年 12 月 10 日出
具信会师报字[2020]第 ZA16025 号验资报告验证。
注 3：2020 年 2 月 18 日，公司限制性股票激励计划授予的限制性股票第二期解锁
15,843,576 股流通上市。2020 年 11 月 30 日，公司限制性股票激励计划授予的限制性股
票第三期解锁 19,804,470 股流通上市。2020 年 3 月 13 日，根据公司《2019 年第二次临时股
东大会决议》和 2019 年 11 月 22 日召开的第五届董事会第八次会议，公司完成因离职不再
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具备激励对象资格的所持有的已获授但尚未解锁的 85,500 股限制性股票的回购注销。上述
回购注销由立信会计师事务所（特殊普通合伙）于 2020 年 3 月 13 日出具信会师报字[2020]
第 ZA14903 号验资报告验证。
其他说明：
无
54、 其他权益工具
(1). 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2). 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
55、 资本公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股
6,163,690,126.73 961,357,089.34 61,841,067.22 7,063,206,148.85
本溢价）
其他资本公积 485,853,037.17 245,443,731.13 546,998,228.29 184,298,540.01
合计 6,649,543,163.90 1,206,800,820.47 608,839,295.51 7,247,504,688.86
注 1：2020 年 3 月 13 日，根据公司《2019 年第二次临时股东大会决议》和 2019 年 11
月 22 日召开的第五届董事会第八次会议，公司完成因离职不再具备激励对象资格的所持有
的已获授但尚未解锁的 85,500 股限制性股票的回购注销，减少资本公积 1,448,797.50 元。
注 2：公司向内部管理人员及核心技术（业务）人员定向发行 2,291,800 股限制性人民
币普通股 A 股进行股权激励，发行价格为每股 111.46 元，分三年解除限售。公司已收到全
部认购资金合计 255,063,561.96 元，其中 2,291,800.00 元计入股本，253,152,228.00 元计入资
本公积，380,466.04 元计入财务费用汇兑损失。
注 3：2020 年 11 月 3 日，根据公司第五届董事会第二十七次会议，确认首次授予的股
票期权第一个行权条件已成就，同意本次行权期采用自主行权模式，对应股票期权的行权数
量为 2,740,661 份，行权人数为 888 人，行权价格为 94.13 元/份。截止 2020 年 12 月 31 日，
公司实际行权人数为 717 人，行权数量为 1,730,985 股，公司通过向激励对象定向增发 A 股
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普通股，已收到本次行权资金人民币 162,937,618.05 元，其中增加股本人民币 1,730,985.00
元，增加资本公积人民币 161,206,633.05 元。所有行权资金均以人民币现金形式投入。
注 4：公司本期对授予的限制性股票和股票期权激励计划的股份支付，按授予日权益工
具的公允价值与授予价的差额，计入本期资本公积 245,443,731.13 元。
注 5：公司本年收购因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应
享有子公司自合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积。其中收购北京
视信源科技发展有限公司少数股东 20.07%的股权调减资本公积 44,478,511.31 元；收购无锡
中普微电子有限公司少数股东 12.22%的股权调减资本公积 13,839,495.77 元；收购深圳东益
电子有限公司少数股东 15.00%的股权调增资本公积 86,974.32 元。
注 6：公司本年因少数股东对子公司无锡韦尔半导体有限公司增资，公司对无锡韦尔半
导体有限公司的投资比例从 100.00%变为 75.56%，按照持股比例重新计算应享有子公司自
合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调减资本公积 2,161,236.96 元。
注 7：公司股权激励符合解锁条件的限制性股票从资本公积（其他资本公积）转入资本
公积（股本溢价）546,998,228.29 元。
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
56、 库存股
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
职工股权激励 649,278,530.82 255,444,028.00 649,278,530.82 255,444,028.00
合计 649,278,530.82 255,444,028.00 649,278,530.82 255,444,028.00
注 1：根据公司于 2019 年 11 月 22 日召开的第五届董事会第八次会议、第五届监事会
第八次会议，审议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授但尚未解锁的限制性股票的议
案》，同意对六名激励对象已获授但尚未解锁的限制性股票进行回购注销。本次回购总股数
为 85,500 股，减少库存股 85,500 股，减少库存股账面金额 1,553,535.00 元。
注 2：2020 年 2 月 12 日，公司召开第五届董事会第十次会议，审议通过了《关于 2017
年限制性股票激励计划第二期解除限售条件成就暨股份上市的议案》，根据《激励计划》、
《考核办法》的相关规定，公司 2017 年授予的限制性股票第二期解除限售条件已达成。公
司同意为符合解锁条件的 182 名激励对象办理限制性股票第二期解锁手续，解锁的比例为
其已获授的限制性股票的 40%，解锁的限制性股票数量合计为 15,843,576 股。公司按照《企
业会计准则解释第 7 号》（财会【2015】19 号）的规定，对上市公司达到限制性股票解锁条
件而无需回购的股票，按照解锁股票相对应的库存股的账面价值为 287,877,775.92 元作减少
库存股处理。
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注 3：2020 年 11 月 23 日，公司召开第五届董事会第二十九次会议，审议通过了《关于
2017 年限制性股票激励计划第三期解除限售条件成就暨股份上市的议案》，根据《激励计
划》、《考核办法》的相关规定，公司 2017 年授予的限制性股票第三期解除限售条件已达
成。公司同意为符合解锁条件的 182 名激励对象办理限制性股票第三期解锁手续，解锁的比
例为其已获授的限制性股票的 50%，解锁的限制性股票数量合计为 19,804,470 股。公司按照
《企业会计准则解释第 7 号》（财会【2015】19 号）的规定，对上市公司达到限制性股票解
锁条件而无需回购的股票，按照解锁股票相对应的库存股的账面价值为 359,847,219.90 元作
减少库存股处理。
注 4：根据公司 2020 年 9 月 5 日召开的第五届董事会第二十一次会议审议通过了《关
于<2020 年股票期权与限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于制定<2020
年股票期权与限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》和《关于提请股东大会授权
公司董事会办理股权激励计划有关事项的议案》；2020 年 9 月 22 日召开的 2020 年第二次
临时股东大会审议通过了《关于<2020 年股票期权与限制性激励计划（草案）>及其摘要的
议案》、《关于制定<2020 年股票期权与限制性激励计划实施考核管理办法>的议案》和《关
于提请股东大会授权公司董事会办理股权激励计划有关事项的议案》；2020 年 10 月 30 日
召开的第五届董事会第二十六次会议审议通过的《关于调整 2020 年股票期权与限制性股票
激励计划限制性股票激励对象名单及数量的议案》、《关于向激励对象授予限制性股票的议
案》；2020 年 12 月 7 日第五届董事会第三十次会议审议通过了《关于调整 2020 年股票期
权与限制性股票激励计划限制性股票激励对象名单及数量的议案》，公司于 2020 年 12 月 7
日在获得所有必须的审批后，向激励对象定向发行 2,291,800 股限制性人民币普通股 A 股进
行股权激励，本次限制性股票授予日为 2020 年 10 月 30 日、授予价格每股 111.46 元，共计
人民币 255,444,028.00 元。公司按照《企业会计准则解释第 7 号》（财会【2015】19 号）的
规定，对发行限制性股票的数量以及相应的回购价格计算确定的金额，作收购库存股处理。
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
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57、 其他综合收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生金额
期初 减：前期计 减：前期计入 减： 期末
项目 本期所得税前 入其他综合 其他综合收益 所得 税后归属于母公 税后归属于
余额 余额
发生额 收益当期转 当期转入留存 税费 司 少数股东
入损益 收益 用
一、不能重分类进损益的其他综合收益 6,549,238.48 180,210,428.71 193,383,049.75 -13,172,621.04 -6,623,382.56
其中：重新计量设定受益计划变动额
权益法下不能转损益的其他综合收益
其他权益工具投资公允价值变动 6,549,238.48 180,210,428.71 193,383,049.75 -13,172,621.04 -6,623,382.56
企业自身信用风险公允价值变动
二、将重分类进损益的其他综合收益 11,504,874.47 -587,793,507.05 -587,945,535.58 152,028.53 -576,440,661.11
其中：权益法下可转损益的其他综合收益
其他债权投资公允价值变动
金融资产重分类计入其他综合收益的金额
其他债权投资信用减值准备
现金流量套期储备
外币财务报表折算差额 11,504,874.47 -587,793,507.05 -587,945,535.58 152,028.53 -576,440,661.11
其他综合收益合计 18,054,112.95 -407,583,078.34 193,383,049.75 -601,118,156.62 152,028.53 -583,064,043.67
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
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58、 专项储备
□适用 √不适用
59、 盈余公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 42,288,129.55 24,615,165.95 66,903,295.50
合计 42,288,129.55 24,615,165.95 66,903,295.50
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
盈余公积增加系根据公司法、章程的规定，公司按实现净利润的10%提取法定盈余公
积金。
60、 未分配利润
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上期
调整前上期末未分配利润 1,002,125,321.72 619,536,303.96
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－） 78,591,472.25 -1,021,461.71
调整后期初未分配利润 1,080,716,793.97 618,514,842.25
加：本期归属于母公司所有者的净利润 2,706,109,337.61 465,632,238.67
减：提取法定盈余公积 24,615,165.95
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利 60,450,361.86 82,021,759.20
转作股本的普通股股利
其他综合收益转入 -193,383,049.75
期末未分配利润 3,895,143,653.52 1,002,125,321.72
调整期初未分配利润明细：
1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润
78,591,472.25 元。
2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润 0 元。
3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润 0 元。
4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润 0 元。
5、其他调整合计影响期初未分配利润 0 元。
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61、 营业收入和营业成本
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 19,752,659,436.21 13,878,737,203.70 13,593,856,499.63 9,883,292,624.02
其他业务 71,305,995.45 15,460,888.95 37,814,129.94 14,415,431.91
合计 19,823,965,431.66 13,894,198,092.65 13,631,670,629.57 9,897,708,055.93
(2). 合同产生的收入的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合同分类 小计 合计
合同类型
半导体设计销售 17,267,470,902.52 17,267,470,902.52
半导体代理销售 2,485,188,533.69 2,485,188,533.69
技术服务 21,735,406.16 21,735,406.16
专利权转让 3,119,265.00 3,119,265.00
其他 17,197,454.13 17,197,454.13
按商品转让的时间分类
在某一时点确认 19,791,592,296.50 19,791,592,296.50
在某一时段内确认 3,119,265.00 3,119,265.00
按销售渠道分类
直销 11,909,961,466.62 11,909,961,466.62
分销 7,842,697,969.59 7,842,697,969.59
其他业务 42,052,125.29 42,052,125.29
合计 19,794,711,561.50 19,794,711,561.50
合同产生的收入说明：
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
√适用 □不适用
（1）销售商品合同
公司与客户之间的商品销售合同通常仅包含转让商品的履约义务，属于在某一时点履
行履约义务。
根据经确认的订单发出货物，并取得客户签收回单或客户确认的收货信息后确认收
入；涉及出口销售的，在报关手续完成后，根据出口货物报关单、提单确认收入。
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对于在经销商模式下的产品销售，公司按照合同规定将商品发货给经销商后，货物的
法定所有权已转移给经销商，公司无法从经销商处随意调货，同时经销商已拥有了可以销
售、处置货物并获取相关经济利益的权利，并且承担了该货物毁损的风险。此外根据支付
条款，款项到期时无论经销商是否已售出该产品，经销商均有义务向公司付款，在发货给
经销商后，经销商取得了商品的控制权，公司以此确认收入。
（2）提供技术服务
公司提供集成电路设计、咨询、技术开发等服务，在整个合同期间无权就累计至今已
完成的履约部分收入款项，公司将其作为在某一时点履行的履约义务在服务已提供且取得
收取服务款的权利时确认收入。
（3）专利权转让
公司将专利权授予被许可方。若公司将专利权使用权在一定期间内授予被许可方，则
在整个专利权收益年限期间内摊销确认收入。若公司将专利权一次性授予被许可方，则在
专利权的控制权转移给被许可方确认收入的实现。
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
√适用 □不适用
本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为
110,036,315.90 元，其中：
110,036,315.90 元预计将于 2021 年度确认收入。
其他说明：
无
62、 税金及附加
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 1,929,024.16 1,473,978.57
教育费附加 1,525,753.71 2,129,748.96
房产税 8,371,917.22 8,453,048.99
土地使用税 183,660.85 241,426.71
印花税 6,681,489.98 4,219,706.69
其他 15,776.29 262,036.75
合计 18,707,622.21 16,779,946.67
其他说明：
无
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63、 销售费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 261,749,212.00 209,972,991.58
交通差旅费 8,956,396.61 15,038,163.53
运输费 10,801,646.80
业务招待费 11,733,176.08 11,738,894.00
会务费 628,427.33 495,815.47
租赁及物业费 22,453,189.29 22,510,653.87
样品费 3,061,218.75 3,285,802.60
销售佣金 2,288,891.38 94,450,442.13
办公费 6,067,095.45 5,058,468.90
通讯费 2,180,716.50 2,145,141.40
市场推广费 6,186,732.26 7,399,926.74
折旧和摊销 3,387,834.94 2,728,809.37
股权激励分摊 18,113,764.14 3,589,225.00
其他 24,563,056.14 12,298,121.90
合计 371,369,710.87 401,514,103.29
其他说明：
无
64、 管理费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 307,024,826.25 243,652,174.27
交通差旅费 6,484,776.69 12,109,440.97
业务招待费 12,175,032.16 12,285,865.34
会务费 906,977.34 750,569.53
租赁及物业费 15,968,478.28 14,385,338.84
水电费 3,371,020.20 4,857,011.42
办公费 17,771,509.46 13,831,761.25
通讯费 3,510,180.85 2,864,619.93
折旧及摊销 128,670,599.97 86,270,534.87
中介服务咨询费 100,846,346.41 93,966,230.97
股权激励分摊 127,153,117.89 202,113,379.43
法务费 8,964,911.15 14,156,830.56
软件使用费 9,458,650.82 8,774,566.36
其他 33,633,314.73 20,601,043.02
合计 775,939,742.20 730,619,366.76
其他说明：
无
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65、 研发费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 736,058,603.83 613,970,118.45
材料费 177,645,979.62 125,915,892.23
专业服务（咨询、技术、测试等） 81,756,028.78 28,344,329.76
折旧及摊销 449,744,402.21 349,001,411.70
租赁及物业费 22,323,149.25 14,784,457.37
软件使用费 83,938,802.86 65,959,826.27
法务费 34,113,680.86 32,101,880.65
股权激励分摊 89,303,402.19 14,271,145.38
其他 51,986,981.47 38,135,312.50
合计 1,726,871,031.07 1,282,484,374.31
其他说明：
无
66、 财务费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息费用 296,875,302.66 285,413,296.44
减：利息收入 -25,000,397.62 -35,542,543.53
汇兑损益 339,389.37 22,603,611.93
其他 3,243,750.23 2,007,797.21
合计 275,458,044.64 274,482,162.05
其他说明：
无
67、 其他收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
政府补助 25,828,326.22 10,191,269.39
进项税加计抵减 127,116.34 27,643.34
代扣个人所得税手续费 1,509,297.59 288,429.23
债务重组收益
直接减免的增值税 126.21
合计 27,464,866.36 10,507,341.96
其他说明：
无
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68、 投资收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -10,188,066.91 -245,291.58
处置长期股权投资产生的投资收益 672,187.71
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入 120,865.79 318,016.47
处置交易性金融资产取得的投资收益 38,376.85
其他非流动金融资产在持有期间的投资收益 31,144,182.03
合计 21,076,980.91 783,289.45
其他说明：
无
69、 净敞口套期收益
□适用 √不适用
70、 公允价值变动收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产 1,210,011.77 2,570,018.37
交易性金融负债 -19,510,276.99
其他非流动金融资产 469,156,139.89 57,968,400.00
合计 450,855,874.67 60,538,418.37
其他说明：
无
71、 信用减值损失
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失 65,932.34 578,518.09
应收账款坏账损失 16,965,918.88 62,185,815.29
其他应收款坏账损失 2,818,663.45 1,030,865.62
合计 19,850,514.67 63,795,199.00
其他说明：
无
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72、 资产减值损失
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
一、坏账损失
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失 248,341,381.58 222,089,415.89
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他 34,948,114.47 26,588,013.52
合计 283,289,496.05 248,677,429.41
其他说明：
无
73、 资产处置收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
固定资产处置收益 -1,422,241.70 5,134,175.25
开发支出处置收益 -7,466,581.39
合计 -1,422,241.70 -2,332,406.14
其他说明：
无
74、 营业外收入
营业外收入情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损
项目 本期发生额 上期发生额
益的金额
政府补助 6,270,000.00 4,612,200.00 6,270,000.00
出售废旧物资收入 112,192.38 112,192.38
客户补偿金 33,965,330.00 33,965,330.00
赔款收入 1,862,060.75 450,134.07 1,862,060.75
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其他 1,385,918.33 488,410.83 1,385,918.33
合计 43,595,501.46 5,550,744.90 43,595,501.46
计入当期损益的政府补助
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
与资产相关/
补助项目 本期发生金额 上期发生金额
与收益相关
天津市智能制造专项集成电路产业扶持 3,000,000.00 收益相关
促进战略性新兴产业发展财政扶持 6,000,000.00 700,000.00 收益相关
促进企业改制上市财政扶持 700,000.00 收益相关
中小企业发展专项资金 200,000.00 收益相关
财政扶持 270,000.00 12,200.00 收益相关
合计 6,270,000.00 4,612,200.00 /
其他说明：
□适用 √不适用
75、 营业外支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常
项目 本期发生额 上期发生额
性损益的金额
非流动资产毁损报废损失 3,607,301.96 1,007,021.18 3,607,301.96
罚款滞纳金 3,844.05 38,145.50 3,844.05
赔款支出 3,721,239.09 1,706,232.66 3,721,239.09
诉讼和解金 3,373,650.00
其他 1,387,227.03 73,073.77 1,387,227.03
合计 8,719,612.13 6,198,123.11 8,719,612.13
其他说明：
无
76、 所得税费用
(1). 所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 148,854,375.98 193,342,096.57
递延所得税费用 159,156,453.13 -114,159,349.68
合计 308,010,829.11 79,182,746.89
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(2). 会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额
利润总额 2,991,132,546.87
按法定/适用税率计算的所得税费用 299,113,254.69
子公司适用不同税率的影响 -46,159,208.54
调整以前期间所得税的影响 5,509,518.25
非应税收入的影响 644,467.93
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 21,030,704.37
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响 -999.26
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 8,996,405.74
税率变动对期初递延所得税余额的影响 1,018,286.50
研发费用加计扣除 -71,291,975.82
美国境外投资及回转的所得税 73,419,427.44
不确定税项 -41,045,567.84
其他（注） 56,776,515.66
所得税费用 308,010,829.11
注：系公司子公司 OmniVision Technologies, Inc 美国豪威的美国加州税及其他国家和地
区未确认递延所得税资产的可抵扣亏损，员工奖励计划递延所得税资产的计提，与集团内部
重组相关的递延所得税负债的冲销及汇算清缴差异。
其他说明：
□适用 √不适用
77、 其他综合收益
√适用 □不适用
详见附注“七/57.其他综合收益”。
78、 现金流量表项目
(1). 收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
租赁收入 32,874,195.92 30,622,952.95
政府补助及其他收益 45,468,514.90 15,503,661.25
利息收入 7,309,606.45 14,310,826.13
营业外收入 25,592.92 128,223.47
诉讼解冻款项 12,000,000.00
股份支付代收个税 613,213,510.85
其他款项 34,918,503.28 23,735,136.93
合计 745,809,924.32 84,300,800.73
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收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2). 支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
费用支出 434,709,225.08 346,119,677.21
营业外支出 2,838,843.70 366,595.22
财务费用 3,240,527.25 2,007,797.21
诉讼冻结款项 12,000,000.00
股份支付代付个税 166,268,705.38
其他款项 87,003,948.25 6,133,583.49
合计 694,061,249.66 366,627,653.13
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(3). 收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
(4). 支付的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
并购重组支付的相关费用 57,749,310.93
支付收购少数股东股权代缴税费 10,623,454.96
投资意向金 34,881,000.00
合计 103,253,765.89
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
无
(5). 收到的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
为筹资受限的现金收回 14,599,756.92 62,625,700.30
合计 14,599,756.92 62,625,700.30
收到的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
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(6). 支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
为筹资受限的现金支付 15,771,790.77 8,371,440.00
支付股票发行费用 10,791,138.43
限制性股票回购注销退款 1,534,297.50 1,998,700.00
合计 17,306,088.27 21,161,278.43
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
79、 现金流量表补充资料
(1). 现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
1．将净利润调节为经营活动现金流量：
净利润 2,683,121,717.76 705,276,510.69
加：资产减值准备 283,289,496.05 248,677,429.41
信用减值损失 19,850,514.67 63,795,199.00
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧 247,206,328.52 184,195,761.81
使用权资产摊销
无形资产摊销 470,666,270.11 359,645,770.92
长期待摊费用摊销 47,395,086.84 33,954,409.49
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收
1,422,241.70 2,332,406.14
益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填列） 3,607,301.96 1,007,021.18
公允价值变动损失（收益以“－”号填列） -450,855,874.67 -60,538,418.37
财务费用（收益以“－”号填列） 281,138,333.86 305,266,231.98
投资损失（收益以“－”号填列） -21,076,980.91 -783,289.45
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列） -22,794,430.27 -102,790,500.39
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列） 181,950,883.40 -11,348,768.34
存货的减少（增加以“－”号填列） -1,274,735,271.10 -590,553,629.44
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列） 338,241,789.47 -1,739,829,120.68
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列） 245,015,671.64 1,097,537,152.72
其他 311,150,988.51 309,491,068.12
经营活动产生的现金流量净额 3,344,594,067.54 805,335,234.79
2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3．现金及现金等价物净变动情况：
现金的期末余额 5,422,536,365.04 3,116,157,303.17
减：现金的期初余额 3,116,157,303.17 2,920,789,319.75
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
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现金及现金等价物净增加额 2,306,379,061.87 195,367,983.42
(2). 本期支付的取得子公司的现金净额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
金额
本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物 1,204,616,012.89
其中：上海芯仑光电科技有限公司 251,917,554.00
TDDI 业务 943,930,590.90
香港天勤电子（集团）有限公司 8,767,865.99
深圳市天勤汇智科技有限公司 2.00
减：购买日子公司持有的现金及现金等价物 41,822,827.27
其中：上海芯仑光电科技有限公司 36,514,092.79
TDDI 业务
香港天勤电子（集团）有限公司 4,704,910.17
深圳市天勤汇智科技有限公司 603,824.31
加：以前期间发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物
取得子公司支付的现金净额 1,162,793,185.62
其他说明:
无
(3). 本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4). 现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 5,422,536,365.04 3,116,157,303.17
其中：库存现金 346,480.36 311,364.76
可随时用于支付的银行存款 5,422,186,194.78 3,115,793,292.80
可随时用于支付的其他货币资金 3,689.90 52,645.61
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 5,422,536,365.04 3,116,157,303.17
其中：母公司或集团内子公司使用受
33,139,576.39 44,444,732.77
限制的现金和现金等价物
其他说明：
□适用 √不适用
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80、 所有者权益变动表项目注释
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
81、 所有权或使用权受到限制的资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末账面价值 受限原因
货币资金 33,139,576.39 用于贷款及海关保证金
合计 33,139,576.39 /
其他说明：
无
82、 外币货币性项目
(1). 外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
期末折算人民币
项目 期末外币余额 折算汇率
余额
货币资金 - - 3,934,470,619.79
其中：美元 591,498,887.92 6.52490 3,859,471,093.79
港币 62,411,042.91 0.84164 52,527,630.15
其他货币 22,471,895.85
应收账款 - - 1,572,569,753.31
其中：美元 237,062,069.60 6.52490 1,546,806,297.93
港币 1,913,867.73 0.84164 1,610,787.64
其他货币 24,152,667.74
应付账款 - - 2,428,525,693.37
其中：美元 370,429,084.93 6.52490 2,417,012,736.29
港币 7,649,932.41 0.84164 6,438,489.12
其他货币 5,074,467.96
短期借款 - - 13,496,582.87
其中：美元 2,068,473.52 6.52490 13,496,582.87
一年内到期的长期借款 130,498,000.00
其中：美元 20,000,000.00 6.52490 130,498,000.00
长期借款 1,502,488,409.80
其中：美元 230,269,952.00 6.52490 1,502,488,409.80
其他说明：
无
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(2). 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本
位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币，其中公司重要
子公司 OmniVision Technologies, Inc 美国豪威，境外主要经营地为美国，记账本位币为美
元。
83、 套期
□适用 √不适用
84、 政府补助
(1). 政府补助基本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期损益
种类 金额 列报项目
的金额
上海市重点技术改造项目 8,251,528.43 递延收益 3,916,573.05
商业 IP 专项资金 递延收益 122,449.04
直播星项目补贴 63,920.00 递延收益 16,320.00
高性能视觉传感芯片 103,496.59 递延收益 141,820.92
高端芯片设计 mask 模具项目补贴 86,804.70 递延收益 43,971.24
晶圆级高精定位全自动半导体高速测试设备项目 95,999.92 递延收益 32,000.04
智能移动终端的射频前端芯片项目 3,000,000.00 递延收益
高动态微光图像探测器件 7,935,200.00 递延收益
智能驾驶领域基于动态视觉传感器和毫米波雷达
3,200,000.00 递延收益
的融合方案
集成电路产业链协同联动补助 4,318,400.00 其他收益 4,318,400.00
研发资金补助 220,850.00 其他收益 220,850.00
研发中心发展专项补贴款 196,446.13 其他收益 196,446.13
高端芯片设计 IP 费用补贴 272,300.00 其他收益
光微电子器件及集成重点专项补贴 75,553.19 其他收益 75,553.19
专利版权资助 623,456.75 其他收益 152,320.99
稳岗稳员就业薪酬补贴 7,667,579.10 其他收益 6,711,214.91
专精特新企业补贴 195,669.79 其他收益 195,669.79
生育补贴 178,542.29 其他收益 132,285.94
博士后补贴 100,000.00 其他收益
创新型人才财政扶持 309,200.00 其他收益 138,100.00
江苏省高新技术产品奖励 113,483.06 其他收益
太仓高新区管委会科技奖励 122,000.00 其他收益 9,000.00
自主创新发展资金 331,000.00 其他收益
中关村集成电路设计园发展支持资金 1,151,000.00 其他收益 820,000.00
人员培训补助 99,600.00 其他收益 8,200.00
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重点技术改造拟支持项目补助 1,295,900.00 其他收益
知识产权资助资金 385,400.00 其他收益 85,400.00
集成电路产业发展资金 401,400.00 其他收益 200,000.00
创新资金奖励 714,371.42 其他收益 425,163.03
科技局补贴 20,630.00 其他收益
残疾人就业超比例奖励金 68,968.15 其他收益 15,520.38
服务贸易财政补贴 2,851,464.86 其他收益 814,297.17
人才发展基金款 120,643.09 其他收益 118,978.10
国家外包发展配套资金补贴 81,214.77 其他收益
企业多元化资金 401,938.28 其他收益 109,452.55
科技创业专项资金 100,000.00 其他收益 100,000.00
系统节能改造管理奖励 303,435.60 其他收益 303,435.60
技术转移和成果转化奖励 10,000.00 其他收益 10,000.00
劳动技能竞赛补助款 2,035.71 其他收益 2,035.71
国库增资补贴款 4,647,765.07 其他收益 4,647,765.07
防疫用品专项补贴 17,516.89 其他收益 17,516.89
培训补贴款 8,584.16 其他收益 8,584.16
高新企业认定扶持款 694,393.96 其他收益 694,393.96
机电第三批补贴款 123,321.08 其他收益 123,321.08
高质量发展奖励金 311,056.00 其他收益 311,056.00
信用报告费用补贴项目 5,000.00 其他收益 5,000.00
园区房租补贴 44,239.55 其他收益 44,239.55
集成电路企业场地补贴 159,049.00 其他收益 159,049.00
张江发展专项补贴 127,406.10 其他收益 127,406.10
政府疫情补贴 214,536.63 其他收益 214,536.63
科技券补贴 40,000.00 其他收益 40,000.00
天津市智能制造专项集成电路产业扶持 3,000,000.00 营业外收入
促进战略性新兴产业发展财政扶持 6,700,000.00 营业外收入 6,000,000.00
促进企业改制上市财政扶持 700,000.00 营业外收入
中小企业发展专项资金 200,000.00 营业外收入
财政扶持 282,200.00 营业外收入 270,000.00
合计 62,744,500.27 / 32,098,326.22
(2). 政府补助退回情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
85、 其他
□适用 √不适用
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八、合并范围的变更
1、 非同一控制下企业合并
√适用 □不适用
(1). 本期发生的非同一控制下企业合并
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
股权取 购买日至期 购买日至期末
股权取得时 股权取得 购买日的确定
被购买方名称 股权取得成本 得比例 购买日 末被购买方 被购买方的净
点 方式 依据
（%） 的收入 利润
工商变更，支
上海芯仑光电科技有限公司 2020.5.28 251,917,554.00 62.98 货币资金 2020.5.28 6,074,164.77 -21,714,397.42
付股权转让款
TDDI 业务 2020.4.17 978,811,590.90 不适用 货币资金 2020.4.17 合同约定 不适用 不适用
工商变更，支
香港天勤电子（集团）有限公司 2020.12.7 8,770,057.13 100.00 货币资金 2020.12.7
付股权转让款
工商变更，支
深圳市天勤汇智科技有限公司 2020.12.25 2.00 100.00 货币资金 2020.12.25
付股权转让款
CREATIVE LEGEND INVESTMENTS LTD 2020.4.15 0.00 70.00 货币资金 2020.4.15 工商变更
其他说明：
无
(2). 合并成本及商誉
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
上海芯仑光电科 香港天勤电子（集 深圳市天勤汇智 CREATIVE LEGEND
合并成本 TDDI 业务
技有限公司 团）有限公司 科技有限公司 INVESTMENTS LTD
--现金 251,917,554.00 978,811,590.90 8,767,865.99 2.00 0.00
--非现金资产的公允价值
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--发行或承担的债务的公允价值
--发行的权益性证券的公允价值
--或有对价的公允价值
--购买日之前持有的股权于购买日的公允价值
--其他
合并成本合计 251,917,554.00 978,811,590.90 8,767,865.99 2.00 0.00
减：取得的可辨认净资产公允价值份额 100,954,440.84 546,057,021.35 8,767,865.99 2.00 0.00
商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金额 150,963,113.16 432,754,569.55
合并成本公允价值的确定方法、或有对价及其变动的说明：
无
大额商誉形成的主要原因：
无
其他说明：
无
(3). 被购买方于购买日可辨认资产、负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
香港天勤电子（集团）有限 深圳市天勤汇智科技有限 CREATIVE LEGEND
上海芯仑光电科技有限公司 TDDI 业务
公司 公司 INVESTMENTS LTD
购买日公允价 购买日账面 购买日公允价 购买日账面价 购买日公允 购买日账面 购买日公允 购买日账面 购买日公 购买日账
值 价值 值 值 价值 价值 价值 价值 允价值 面价值
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
资产： 229,786,307.64 48,580,120.08 546,057,021.35 183,377,190.03 47,637,909.15 42,725,521.52 2,419,987.24 2,059,071.77
货币资金 36,514,092.79 36,514,092.79 4,733,575.25 4,733,575.25 603,824.31 603,824.31
应收款项 10,110,938.86 10,110,938.86 32,431,669.44 32,431,669.44 1,219,477.48 1,219,477.48
存货 173,702,082.58 136,837,907.16 5,238,779.51 5,238,779.51 209,783.51 209,783.51
固定资产 482,639.92 274,459.71 59,103,807.77 43,616,927.82 10,670.97 10,670.97 6,312.47 6,312.47
无形资产 182,566,406.62 1,568,399.27 310,539,965.29 4,912,387.63 360,915.47
其他长期资产 112,229.45 112,229.45 2,711,165.71 2,922,355.05 310,826.35 310,826.35 19,674.00 19,674.00
负债： 69,490,275.82 38,870,043.16 38,057,308.06 2,419,985.24 2,329,756.37
应付款项 48,169,657.06 38,059,499.20 38,057,308.06 2,329,756.37 2,329,756.37
递延收益 3,200,000.00
递延所得税负债 18,120,618.76 810,543.96 90,228.87
净资产 160,296,031.82 48,580,120.08 546,057,021.35 183,377,190.03 8,767,865.99 4,668,213.46 2.00 -270,684.60
减：少数股东权益 59,341,590.98 17,984,360.45
取得的净资产 100,954,440.84 30,595,759.63 546,057,021.35 183,377,190.03 8,767,865.99 4,668,213.46 2.00 -270,684.60
可辨认资产、负债公允价值的确定方法：
无
企业合并中承担的被购买方的或有负债：
无
其他说明：
无
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(4). 购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失
是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易
□适用 √不适用
(5). 购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值
的相关说明
□适用 √不适用
(6). 其他说明
□适用 √不适用
2、 同一控制下企业合并
□适用 √不适用
3、 反向购买
□适用 √不适用
4、 处置子公司
是否存在单次处置对子公司投资即丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
5、 其他原因的合并范围变动
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
√适用 □不适用
公司 2020 年度新设成立 Will Semiconductor (Japan) G.K.、豪威触控与显示技术有限公
司、新传半导体（香港）有限公司、新传（绍兴）半导体有限公司、合肥泰合志恒科技有限
公司、香港韦豪半导体有限公司、北京韦豪集成电路设计有限责任公司、杭州豪芯股权投资
合伙企业（有限合伙）、浙江韦尔股权投资有限公司、上海韦尔置业有限公司、OmniVision
International US LLC、OmniVision International Ontario LP 上述子公司新纳入 2020 年度合并
报表范围。
6、 其他
□适用 √不适用
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九、在其他主体中的权益
1、 在子公司中的权益
(1). 企业集团的构成
√适用 □不适用
子公司 主要经营 持股比例(%) 取得
注册地 业务性质
名称 地 直接 间接 方式
上海韦矽微电子有限公司 上海 上海市黄浦区制造局路 787 号二幢 253A 室 半导体设计及销售 100.00 设立
中国香港
韦尔半导体香港有限公司 中国香港九龙湾宏照道 17 号康大电业工业大厦 7 楼 A 室 半导体销售 100.00 设立
地区
Will Semiconductor (Japan) G.K. 日本 日本 半导体设计及销售 100.00 设立
中国香港 Room A1, 7/F., Continental Electric Building, No.17 Wang Chiu
豪威触控与显示技术有限公司 半导体设计及销售 100.00 设立
地区 Road, Kowloon Bay, Hong Kong
英属维尔
CREATIVE LEGEND INVESTMENTS LTD 英属维尔京群岛 投资管理 70.00 非同一控制下合并
京群岛
中国香港
新传半导体（香港）有限公司 中国香港地区 半导体设计及销售 100.00 设立
地区
浙江省绍兴市越城区银桥路 326 号（原永和酒业）内 1 幢 1 楼
新传（绍兴）半导体有限公司 浙江 半导体设计及销售 100.00 设立
114 室
武汉东湖新技术开发区光谷大道 77 号金融港后台服务中心一期
武汉韦尔半导体有限公司 湖北 半导体设计及销售 100.00 设立
A1 栋 18 楼 A 区（一址多照）
合肥韦豪半导体技术有限公司 安徽 合肥市高新区望江西路 800 号创新产业园一期 B-1201 室 半导体设计及销售 100.00 设立
北京泰合志恒科技有限公司 北京 北京市海淀区蓝靛厂南路 25 号 7 层 7-3 半导体设计及销售 100.00 非同一控制下合并
武汉东湖新技术开发区理工大科技园武汉理工大科技园新能源
武汉泰合志恒科技有限公司 湖北 半导体设计及销售 100.00 设立
研发基地 1 号新型厂房 7 层（2）号
安徽省合肥市高新区望江西路 800 号创新产业园一期 B1-1201
合肥泰合志恒科技有限公司 安徽 半导体设计及销售 100.00 设立
室
上海矽久微电子有限公司 上海 中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢 C 楼 819 室 半导体设计及销售 51.00 设立
无锡中普微电子有限公司 江苏 无锡市滨湖区五三零大厦 2 号十三层 半导体设计及销售 85.77 非同一控制下合并
中国香港
安浦利科技有限公司 中国香港九龙湾宏照道 17 号康大电业大厦 7 楼 A1 室 半导体销售 100.00 非同一控制下合并
地区
上海韦玏微电子有限公司 上海 中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢 C 楼 816 室 半导体设计及销售 100.00 设立
无锡韦尔半导体有限公司 江苏 无锡市新吴区菱湖大道 111 号无锡软件园天鹅座 C 栋 5 楼 半导体设计及销售 75.56 设立
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
子公司 主要经营 持股比例(%) 取得
注册地 业务性质
名称 地 直接 间接 方式
武汉东湖新技术开发区光谷大道 77 号金融港后台服务中心一期
武汉耐普登科技有限公司 湖北 半导体设计及销售 100.00 设立
A1 栋 18 楼 A 区（一址多照）
中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢 C 楼 4 层
上海磐巨电子科技有限公司 上海 半导体设计及销售 100.00 设立
405 室
上海韦孜美电子科技有限公司 上海 中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢 C 楼 818 室 半导体设计及销售 51.00 非同一控制下合并
上海夷易半导体有限公司 上海 中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢 C 楼 406 室 半导体设计及销售 60.00 非同一控制下合并
浙江省绍兴市越城区皋埠镇人民东路 1433 号百酷时尚产业园内
绍兴韦豪半导体科技有限公司 浙江 半导体设计及销售 100.00 设立
2 号楼 308 室
中国香港
香港韦豪半导体有限公司 中国香港地区 半导体设计及销售 100.00 设立
地区
浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路 326 号（原永和酒业）1 幢
绍兴豪威半导体有限公司 浙江 半导体设计及销售 88.82 11.18 设立
1 楼 104 室
北京韦豪集成电路设计有限责任公司 北京 北京市海淀区丰豪东路 9 号院 2 号楼 6 层 3 单元 601 半导体设计及销售 66.67 设立
上海芯仑光电科技有限公司 上海 上海市普陀区云岭西路 600 弄 6 号 505 室 半导体设计及销售 62.98 非同一控制下合并
CELEPIXEL TECHNOLOGY (SINGAPORE)
新加坡 新加坡 半导体设计及销售 100.00 非同一控制下合并
PTE.LTD
HILLHOUSE TECHNOLOGY PTE.LTD 新加坡 新加坡 半导体设计及销售 100.00 非同一控制下合并
武汉市东湖新技术开发区光谷大道 3 号激光工程设计总部二期
武汉韦尔投资管理有限公司 湖北 投资管理 60.00 40.00 设立
研发楼 06 幢 06 单元 15 层 5 号（Y380）
浙江省杭州市滨江区浦沿街道六和路 368 号一幢（北）三楼
杭州豪芯股权投资合伙企业（有限合伙） 浙江 投资管理 50.00 1.00 设立
D3310 室
深圳市前海深港合作区前湾一路 1 号 A 栋 201 室（入驻深圳市
深圳市芯能投资有限公司 广东 投资管理 100.00 非同一控制下合并
前海商务秘书有限公司）
深圳市前海深港合作区前湾一路 1 号 A 栋 201 室（入驻深圳市
深圳市芯力投资有限公司 广东 投资管理 100.00 非同一控制下合并
前海商务秘书有限公司）
浙江韦尔股权投资有限公司 浙江 浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路 326 号 1 幢 3 楼 301 室 投资管理 100.00 设立
上海韦尔置业有限公司 上海 中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢 C 楼 4 层 投资管理 100.00 设立
中国香港
香港华清电子（集团）有限公司 中国香港九龙湾启祥道 22 号开达大厦 2 楼 B 室 半导体代理及销售 100.00 同一控制下合并
地区
中国香港
香港天勤电子（集团）有限公司 中国香港地区 半导体代理及销售 100.00 非同一控制下合并
地区
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
子公司 主要经营 持股比例(%) 取得
注册地 业务性质
名称 地 直接 间接 方式
中国香港 Room 8D, 5/F., Hope Sea Industrial Centre, 26 Lam Hing Street,
香港鸿光兴盛电子有限公司 半导体代理及销售 55.00 非同一控制下合并
地区 Kowloon Bay, Kowloon
北京京鸿志科技有限公司 北京 北京市北京经济技术开发区荣华中路 22 号院 3 号楼 8 层 804-3 半导体代理及销售 100.00 同一控制下合并
深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道 1 号粤美特大厦
深圳市京鸿志电子有限公司 广东 半导体代理及销售 100.00 同一控制下合并
2408
深圳市南山区粤海街道粤兴三道 8 号中国地质大学产学研基地
深圳市天勤汇智科技有限公司 广东 半导体代理及销售 100.00 非同一控制下合并
中地大楼 C401、C403
苏州京鸿志电子有限公司 广东 苏州高新区玉山路 99 号 2 幢 501 室 半导体代理及销售 100.00 同一控制下合并
深圳市前海深港合作区前湾一路 1 号 A 栋 201 室（入驻深圳市
深圳市京鸿志物流有限公司 广东 前海商务秘书有限公司）经营场所：深圳市宝安区石岩街道罗 半导体代理及销售 100.00 设立
租社区黄峰岭工业区升平路江峡科技园 E 栋 3 楼
深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道 1 号粤美特大厦
鸿光电子元件（深圳）有限公司 广东 半导体代理及销售 55.00 非同一控制下合并
2406
中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢 C 楼 7 层
上海灵心电子科技有限公司 上海 半导体代理及销售 85.00 非同一控制下合并
701 室
中国香港
香港灵心电子科技有限公司 中国香港九龙湾宏照道 17 号康大电业大厦 7 楼 A1 室 半导体代理及销售 100.00 非同一控制下合并
地区
深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道 1 号粤美特大厦
深圳东益电子有限公司 广东 半导体代理及销售 100.00 设立
2402
中国香港
香港东意电子有限公司 中国香港九龙湾宏照道 17 号康大电业大厦 7 楼 A1 室 半导体代理及销售 100.00 设立
地区
上海树固电子科技有限公司 上海 上海漕河泾开发区松江高科技园莘砖公路 668 号 202 室-144 半导体代理及销售 54.96 非同一控制下合并
中国香港
香港树伟朋电子科技有限公司 中国香港九龙湾宏照道 17 号康大电业大厦 7 楼 A1 室 半导体代理及销售 100.00 设立
地区
北京豪威科技有限公司 北京 北京市北京经济技术开发区荣华中路 22 号院 3 号楼 8 层 804-3 投资管理 87.50 12.50 同一控制下合并
Seagull Investment Holdings Limited 开曼群岛 开曼群岛 投资管理 100.00 同一控制下合并
Seagull International Limited 开曼群岛 开曼群岛 投资管理 100.00 同一控制下合并
OmniVision Technologies, Inc. 美国 美国 半导体设计及销售 100.00 同一控制下合并
OmniVision International Holding Ltd. 开曼群岛 开曼群岛 投资管理 100.00 同一控制下合并
OmniVision Technology International Ltd. 开曼群岛 开曼群岛 投资管理 100.00 同一控制下合并
OmniVision Technologies (Hong Kong) 中国香港
中国香港地区 半导体销售 100.00 同一控制下合并
Company Limited 地区
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
子公司 主要经营 持股比例(%) 取得
注册地 业务性质
名称 地 直接 间接 方式
OmniVision Trading (Hong Kong) Company 中国香港
中国香港地区 半导体销售 100.00 同一控制下合并
Ltd. 地区
OmniVision Technologies Development (Hong 中国香港
中国香港地区 投资管理 100.00 同一控制下合并
Kong) Company Limited 地区
豪威半导体（上海）有限责任公司 上海 上海市松江区茸华路 211 号 半导体设计及制造 35.29 64.71 同一控制下合并
豪威科技（上海）有限公司 上海 中国（上海）自由贸易试验区上科路 88 号 半导体设计及销售 100.00 同一控制下合并
中国台湾
台湾豪威科技有限公司 中国台湾地区 半导体设计及销售 100.00 同一控制下合并
地区
中国台湾
台湾豪威国际科技有限公司 中国台湾地区 半导体设计及销售 100.00 同一控制下合并
地区
OmniVision Holding (Hong Kong) Company 中国香港
中国香港地区 投资管理 100.00 同一控制下合并
Limited 地区
英属维尔
OmniVision Investment Holding (BVI) Ltd. 英属维尔京群岛 投资管理 100.00 同一控制下合并
京群岛
北京豪威亦庄科技有限公司 北京 北京市北京经济技术开发区荣华中路 22 号院 3 号楼 8 层 804-3 半导体设计及销售 100.00 同一控制下合并
上海全览半导体技术有限公司 上海 上海市松江区茸华路 211 号一幢三楼 半导体设计及制造 100.00 同一控制下合并
OmniVision Optoelectronics Company Limited 开曼群岛 开曼群岛 投资管理 100.00 同一控制下合并
豪威光电子科技（上海）有限公司 上海 上海市松江区茸华路 211 号 1 幢 2 层 半导体设计及制造 100.00 同一控制下合并
中国台湾
台湾豪威光电科技股份有限公司 中国台湾地区 半导体设计及销售 100.00 同一控制下合并
地区
OmniVision Semiconductor Technologies
印度 印度 半导体销售 100.00 同一控制下合并
Marketing India Private Limited
OmniVision Technologies Norway AS 挪威 挪威 半导体设计及销售 100.00 同一控制下合并
OmniVision Technologies Singapore Pte.Ltd. 新加坡 新加坡 半导体设计及销售 100.00 同一控制下合并
武汉东湖新技术开发区光谷大道 77 号金融港后台服务中心一期
豪威科技（武汉）有限公司 湖北 半导体设计 100.00 同一控制下合并
A1 栋 18 楼 A 区
OmniVision Technologies Japan G.K. 日本 日本 半导体设计 100.00 同一控制下合并
OmniVision CDM Optics, Inc. 美国 美国 投资管理 100.00 同一控制下合并
OmniVision International US LLC 美国 美国 投资管理 100.00 设立
OmniVision International Ontario LP 加拿大 加拿大 投资管理 100.00 设立
北京视信源科技发展有限公司 北京 北京市海淀区丰豪东路 9 号院 2 号楼 7 层 3 单元 702 投资管理 100.00 非同一控制下合并
北京思比科微电子技术股份有限公司 北京 北京市海淀区丰豪东路 9 号院 2 号楼 6 层 3 单元 603 半导体设计及销售 42.27 53.85 非同一控制下合并
258 / 300
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子公司 主要经营 持股比例(%) 取得
注册地 业务性质
名称 地 直接 间接 方式
中国香港 RM A1,7/F CONTINENTAL ELECTRIC BLDG NO 17 WANG
思比科（香港）有限公司 半导体销售 100.00 非同一控制下合并
地区 CHIU RD KOWLOON BAY HONG KONG
太仓思比科微电子技术有限公司 江苏 太仓市科教新城健雄路 20 号 半导体设计及销售 100.00 非同一控制下合并
天津安泰微电子技术有限公司 天津 天津空港经济区西四道 168 号融和广场 1-2-502 半导体设计及销售 100.00 非同一控制下合并
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
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(2). 重要的非全资子公司
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
少数股 本期向少数
本期归属于少 期末少数股东
子公司名称 东持股 股东宣告分
数股东的损益 权益余额
比例 派的股利
CREATIVE LEGEND INVESTMENTS LTD 30.00% -4,338,588.06 230,812,430.23
上海矽久微电子有限公司 49.00% -3,164,513.90 -3,543,924.97
无锡中普微电子有限公司 14.23% -3,603,395.68 -7,698,156.33
无锡韦尔半导体有限公司 24.44% -6,282,519.25 2,243,972.52
上海韦孜美电子科技有限公司 49.00% -1,807,554.32 -6,870,949.34
上海夷易半导体有限公司 40.00% -315,442.22 1,292,817.70
北京韦豪集成电路设计有限责任公司 33.33% -2,382,827.53 -2,382,827.53
上海芯仑光电科技有限公司 37.02% -8,038,669.93 51,304,067.91
杭州豪芯股权投资合伙企业（有限合伙） 49.00% 1,225.00 1,225.00
香港鸿光兴盛电子有限公司 45.00% 2,460,394.76 1,205,887.50 5,764,065.57
鸿光电子元件（深圳）有限公司 45.00% 440,121.85 898,316.13
深圳东益电子有限公司 -10,620.83
上海灵心电子科技有限公司 15.00% 62,865.28 713,802.45
上海树固电子科技有限公司 45.04% -245,513.27 2,123,189.28
北京思比科微电子技术股份有限公司 3.88% 4,237,418.25 11,749,473.27
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
√适用 □不适用
无
其他说明：
□适用 √不适用
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(3). 重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
子公司名称
流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计 流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计
CREATIVE
LEGEND
376,531,497.60 709,334,203.81 1,085,865,701.41 316,490,781.61 316,490,781.61
INVESTMENTS
LTD
上海矽久微电子有
9,598,167.23 12,113,448.17 21,711,615.40 28,944,115.34 28,944,115.34 5,367,379.53 10,999,910.07 16,367,289.60 17,141,597.90 17,141,597.90
限公司
无锡中普微电子有
43,649,869.65 31,325,804.65 74,975,674.30 128,446,620.20 128,446,620.20 54,087,319.76 29,061,266.11 83,148,585.87 117,325,002.00 117,325,002.00
限公司
无锡韦尔半导体有
42,388,583.57 18,485,358.79 60,873,942.36 51,607,233.39 86,804.70 51,694,038.09
限公司
上海韦孜美电子科
7,789,656.61 7,615,599.49 15,405,256.10 25,939,775.59 3,487,826.08 29,427,601.67 5,426,798.81 11,065,957.35 16,492,756.16 25,178,574.41 2,589,624.41 27,768,198.82
技有限公司
上海夷易半导体有
3,255,931.21 6,222,672.97 9,478,604.18 5,246,131.40 641,244.82 5,887,376.22 5,597,348.42 7,555,766.58 13,153,115.00 7,412,321.25 961,867.23 8,374,188.48
限公司
北京韦豪集成电路
3,245,072.66 492,439.95 3,737,512.61 885,995.91 885,995.91
设计有限责任公司
上海芯仑光电科技
10,468,456.89 165,173,435.58 175,641,892.47 17,468,009.17 19,589,150.94 37,057,160.11
有限公司
杭州豪芯股权投资
合伙企业（有限合 3,333.33 3,333.33 833.33 833.33
伙）
香港鸿光兴盛电子
38,249,213.34 185,333.92 38,434,547.26 26,104,715.34 26,104,715.34 33,529,440.91 99,922.50 33,629,363.41 23,263,566.27 23,263,566.27
有限公司
鸿光电子元件（深
2,735,588.99 69,143.69 2,804,732.68 808,474.61 808,474.61 2,929,744.86 99,167.13 3,028,911.99 2,031,958.87 2,031,958.87
圳）有限公司
上海灵心电子科技
25,347,485.73 2,324,460.42 27,671,946.15 22,913,263.17 22,913,263.17 48,895,192.72 2,861,068.06 51,756,260.78 47,847,323.87 47,847,323.87
有限公司
上海树固电子科技
14,161,477.41 128,937.05 14,290,414.46 9,576,929.54 9,576,929.54 16,819,590.71 222,498.28 17,042,088.99 11,783,564.08 11,783,564.08
有限公司
北京思比科微电子
557,753,058.47 75,500,455.19 633,253,513.66 327,134,944.32 3,544,862.42 330,679,806.74 245,872,574.21 61,812,789.93 307,685,364.14 114,365,210.17 4,169,022.58 118,534,232.75
技术股份有限公司
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本期发生额 上期发生额
子公司名称
营业收入 净利润 综合收益总额 经营活动现金流量 营业收入 净利润 综合收益总额 经营活动现金流量
CREATIVE LEGEND INVESTMENTS LTD 747,818,761.91 -14,461,798.34 -75,449,080.20 127,494,216.74
上海矽久微电子有限公司 14,668.90 -6,458,191.64 -6,458,191.64 1,146,606.81 -3,511,640.21 -3,511,640.21 4,697,569.02
无锡中普微电子有限公司 10,481,834.77 -20,589,303.99 -19,294,411.61 9,102,479.10 35,115,186.13 -19,223,042.88 -19,681,331.57 4,952,769.11
无锡韦尔半导体有限公司 45,741,454.83 -25,701,261.85 -25,701,261.85 -5,203,344.82
上海韦孜美电子科技有限公司 15,600,000.00 -3,688,886.36 -3,236,902.91 555,149.01 5,000,000.00 -11,440,947.38 -11,539,047.78 30,630.83
上海夷易半导体有限公司 11,848,386.25 -1,187,698.56 -1,187,698.56 488,698.52 4,186,299.37 -1,946,357.46 -1,946,357.46 731,797.18
北京韦豪集成电路设计有限责任公司 -7,148,483.30 -7,148,483.30 -6,994,464.22
上海芯仑光电科技有限公司 6,074,164.77 -21,714,397.42 -21,972,588.97 -30,759,398.46
杭州豪芯股权投资合伙企业（有限合伙） 2,500.00 2,500.00 3,333.33
香港鸿光兴盛电子有限公司 105,721,794.93 5,467,543.92 4,643,784.78 977,119.16 74,262,368.78 4,199,272.86 4,400,819.87 782,614.29
鸿光电子元件（深圳）有限公司 15,892,095.26 978,048.54 978,048.54 811,793.81 13,346,408.88 -74,653.60 -74,653.60 -54,544.15
上海灵心电子科技有限公司 35,478,518.97 419,101.86 675,701.62 4,861,199.29 65,126,663.36 -5,220,983.57 -5,280,655.89 662,484.59
上海树固电子科技有限公司 21,186,780.16 -545,039.99 -545,039.99 -1,123,230.14 42,896,052.24 -43,425.97 -43,425.97 -1,501,892.17
北京思比科微电子技术股份有限公司 964,830,651.29 109,058,551.25 108,208,077.08 29,273,296.82 570,754,783.85 37,556,478.12 37,579,871.83 74,608,934.62
其他说明：
无
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(4). 使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制
□适用 √不适用
(5). 向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
2、 在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易
√适用 □不适用
(1). 在子公司所有者权益份额的变化情况的说明
√适用 □不适用
（1）公司本期收购北京视信源科技发展有限公司少数股东 20.07%的股权，北京视信
源科技发展有限公司成为公司全资子公司。交易不影响公司对北京视信源科技发展有限公
司的控制。
（2）公司本期收购深圳东益电子有限公司少数股东 15.00%的股权，深圳东益电子有
限公司成为公司全资子公司（深圳东益电子有限公司持有香港东意电子有限公司 100%的
股权）。交易不影响公司对深圳东益电子有限公司的控制。
（3）公司本期收购无锡中普微电子有限公司少数股东 12.22%的股权，收购后公司持
有无锡中普微电子有限公司 85.77%的股权（无锡中普微电子有限公司持有安浦利科技有限
公司 100%的股权）。交易不影响公司对无锡中普微电子有限公司的控制。
（4）本期少数股东对无锡韦尔半导体有限公司增资，公司对无锡韦尔半导体有限公司
的投资比例从 100.00%变为 75.56%（无锡韦尔半导体有限公司持有上海磐巨电子科技有限
公司及武汉耐普登科技有限公司 100%的股权）。交易不影响公司对无锡韦尔半导体有限
公司的控制。
(2). 交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
北京视信源科技 深圳东益电子 无锡中普微电 无锡韦尔半导
发展有限公司 有限公司 子有限公司 体有限公司
购买成本/处置对价
--现金 64,528,535.34 1,375,328.00 8,565,000.00 11,000,000.00
--非现金资产的公允价值
购买成本/处置对价合计 64,528,535.34 1,375,328.00 8,565,000.00 11,000,000.00
减：按取得/处置的股权比例
20,050,024.03 1,288,353.68 -5,274,495.77 13,161,236.96
计算的子公司净资产份额
差额 44,478,511.31 86,974.32 13,839,495.77 -2,161,236.96
其中：调整资本公积 -44,478,511.31 86,974.32 -13,839,495.77 -2,161,236.96
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其他说明
□适用 √不适用
3、 在合营企业或联营企业中的权益
√适用 □不适用
(1). 重要的合营企业或联营企业
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
持股比例(%) 对合营企业或联
主要经
合营企业或联营企业名称 注册地 业务性质 营企业投资的会
营地 直接 间接 计处理方法
江苏韦达半导体有限公司 江苏江苏省扬州科技园路 8 号 8 半导体研发、设计、销售 25.00 权益法
北京极豪科技有限公司 北京北京市海淀区中关村大街 1 号 16 层 1604 软件服务 45.00 权益法
上海芯楷集成电路有限责任 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区
上海 半导体研发、设计、销售 39.00 权益法
公司 同汇路 168 号 1 幢 A209 室
中国（上海）自由贸易试验区龙东大道
上海韦城公寓管理有限公司 上海 服务管理 30.00 权益法
3000 号 1 幢 C 楼 5 层
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有 20%以下表决权但具有重大影响，或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：
无
(2). 重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3). 重要联营企业的主要财务信息
√适用 □不适用
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单位：元 币种：人民币
期末余额/ 本期发生额 期初余额/ 上期发生额
上海芯楷集 上海韦城公 上海芯楷集 上海韦城
江苏韦达半导 北京极豪科技 江苏韦达半导 北京极豪科
成电路有限 寓管理有限 成电路有限 公寓管理
体有限公司 有限公司 体有限公司 技有限公司
责任公司 公司 责任公司 有限公司
流动资产 44,535,690.23 34,720,430.32 13,437,240.72 103,336.00 36,293,217.36
非流动资产 30,253,143.84 76,566.07 2,289,809.13 30,618,309.91
资产合计 74,788,834.07 34,796,996.39 15,727,049.85 103,336.00 66,911,527.27
流动负债 10,494,356.02 31,462.58 6,433,304.41 8,175.00 7,902,793.05
非流动负债
负债合计 10,494,356.02 31,462.58 6,433,304.41 8,175.00 7,902,793.05
少数股东权益
归属于母公司股东权益 64,294,478.05 34,765,533.81 9,293,745.44 95,161.00 59,008,734.22
按持股比例计算的净资产份额 23,698,619.51 14,908,558.19 1,630,390.64 42,048.30 24,377,183.55
调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他
对联营企业权益投资的账面价值 23,698,619.51 14,908,558.19 1,630,390.64 42,048.30 24,377,183.55
存在公开报价的联营企业权益投资
的公允价值
营业收入 26,089,344.21 3,193,353.36 8,016,391.18
净利润 -2,714,256.17 -234,466.19 -20,922,465.30 -9,839.00 -981,166.31
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额 -2,714,256.17 -234,466.19 -20,922,465.30 -9,839.00 -981,166.31
本年度收到的来自联营企业的股利
其他说明
无
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(4). 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
□适用 √不适用
(5). 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6). 合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
(7). 与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8). 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
4、 重要的共同经营
□适用 √不适用
5、 在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
6、 其他
□适用 √不适用
十、与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、市场风险和流动性风险。公司董事
会全面负责风险管理，并对风险管理目标和政策承担最终责任。监事会对董事会风险管理工
作进行监督。
本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能
降低风险的风险管理政策。
(一) 信用风险
信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司发生财务损失的风险。
公司对信用风险按组合分类进行管理。信用风险主要产生于应收账款和其他应收款等。
公司通过对已有客户信用评级的监控以及应收账款账龄的分析审核来确保公司的整体
信用风险在可控的范围内。在监控客户的信用风险时，按照客户的信用特征对其分组。被评
为“高风险”级别的客户会放在受限制客户名单里，并且只有在额外批准的前提下，公司才可
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在未来期间内对其赊销，否则必须要求其提前支付相应款项，以确保本公司不致面临重大坏
账风险。
(二) 流动性风险
流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金
短缺的风险。
本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门
集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来 12 个月现金流
量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。
本公司各项金融负债以未折现的合同现金流量按到期日列示如下：
期末余额
项目
一年以内 一年至三年 三年以上 合计
短期借款 2,511,395,261.61 2,511,395,261.61
交易性金融负债 19,510,276.99 19,510,276.99
应付账款 1,559,365,771.18 1,559,365,771.18
应付职工薪酬 221,113,768.60 221,113,768.60
应交税费 704,985,744.65 704,985,744.65
其他应付款 984,644,047.83 9,072,460.49 993,716,508.32
一年内到期的非流
529,143,776.89 529,143,776.89
动负债
其他流动负债 200,592,767.30 200,592,767.30
长期借款 1,873,880,242.39 1,307,710,870.05 3,181,591,112.44
合计 6,730,751,415.05 1,882,952,702.88 1,307,710,870.05 9,921,414,987.98
期末余额
项目
一年以内 一年至三年 三年以上 合计
短期借款 1,654,183,276.49 1,654,183,276.49
应付账款 1,881,586,859.99 1,881,586,859.99
应付职工薪酬 183,260,585.24 183,260,585.24
应交税费 166,051,836.07 166,051,836.07
其他应付款 1,145,545,429.31 1,145,545,429.31
一年内到期的非流动
2,446,569,373.95 2,446,569,373.95
负债
长期借款 378,000,000.00 550,000,000.00 928,000,000.00
合计 7,477,197,361.05 378,000,000.00 550,000,000.00 8,405,197,361.05
(三) 市场风险
金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生
波动的风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。
1、 利率风险
利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。
本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
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浮动利率的金融负债使公司面临现金流量利率风险，固定利率的金融负债使本集团面临
公允价值利率风险。公司根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。
公司除重要子公司 OmniVision Technologies, Inc 美国豪威外，2020 年 12 月 31 日短期
借款主要为固定利率和部分浮动利率的银行借款 2,465,441,133.33 元和浮动利率的长期借款
2,088,862,454.82 元。2019 年 12 月 31 日短期借款主要为固定利率和部分浮动利率的银行借
款 1,654,183,276.49 元和浮动利率的长期借款 1,042,000,000.00 元。
公司重要子公司 OmniVision Technologies, Inc 美国豪威的利率风险主要产生于长期银行
借款。2020 年 12 月 31 日，公司长期带息债务主要为以美元计价的浮动利率担保抵押借款
合 同 。 美 元 计 价 的 担 保 抵 押 借 款 合 同 金 额 为 250,000,000.00 美 元 ， 折 合 人 民 币
1,631,225,000.00 元。2019 年 12 月 31 日，本集团长期带息债务主要为以美元计价的浮动利
率担保抵押借款合同。美元计价的担保抵押借款合同金额为 335,000,000.00 美元，折合人民
币 2,337,027,000.00 元。
公司总部财务部门持续监控公司利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及公
司尚未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出，并对公司的财务业绩产生重大的不利
影响，管理层会依据最新的市场状况及时做出调整，这些调整可能是进行利率互换的安排来
降低利率风险。2020 年度及 2019 年度，公司并无利率互换安排。
2、 汇率风险
汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
本公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币及台币计价的金融资产和金融负债，报
告期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币、台币及欧元余额外，本公司的其他
资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的
未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。
公司重要子公司 OmniVision Technologies, Inc 美国豪威的主要经营位于美国，新加坡和
中国境内，主要业务均以美元结算。美国豪威已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存
在外汇风险。
总部财务部门负责监控集团外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的
外汇风险，为此，公司可能会以签署远期外汇合约或货币互换合约的方式来达到规避外汇风
险的目的。于 2020 年度及 2019 年度，公司未签署远期外汇合约或货币互换合约用于降低面
临的外汇风险。
本公司期末外币货币性资产和负债情况详见本财务报表附注合并财务报表项目注释其
他之外币货币性项目说明。
3、 其他价格风险
其他价格风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因汇率风险和利率风险以外的
市场价格变动而发生波动的风险。
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本公司其他价格风险主要产生于各类权益工具投资，存在权益工具价格变动的风险。
项目 期末余额 上年年末余额
交易性金融资产 13,100,127.36 11,890,115.59
其他权益工具投资 1,474,647.80 117,090,965.17
其他非流动金融资产 1,177,788,225.11 84,150,000.00
合计 1,192,363,000.27 213,131,080.76
于 2020 年 12 月 31 日，在所有其他变量保持不变的情况下，如果权益工具的价值上涨
或下跌 20.00%，则本公司将增加或减少净利润 19,659.81 万元、其他综合收益 29.49 万元
（2019 年 12 月 31 日：净利润 1,728.72 万元、其他综合收益 1855.91 万元）。管理层认为
20.00%合理反映了下一年度权益工具价值可能发生变动的合理范围。
十一、 公允价值的披露
1、 以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值
√适用 □不适用
单位:元币种:人民币
期末公允价值
项目 第一层次公 第二层次公允价 第三层次公
合计
允价值计量 值计量 允价值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产 13,100,127.36 13,100,127.36
1.以公允价值计量且变动计入
13,100,127.36 13,100,127.36
当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资 13,100,127.36 13,100,127.36
（3）衍生金融资产
2.指定以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资 1,474,647.80 1,474,647.80
（四）投资性房地产
1.出租用的土地使用权
2.出租的建筑物
3.持有并准备增值后转让的土
地使用权
（五）生物资产
1.消耗性生物资产
2.生产性生物资产
（六）应收账款融资 168,402,999.24 168,402,999.24
（七）其他非流动金融资产 1,177,788,225.11 1,177,788,225.11
持续以公允价值计量的资产
13,100,127.36 1,346,191,224.35 1,474,647.80 1,360,765,999.51
总额
（八）交易性金融负债 19,510,276.99 19,510,276.99
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1.以公允价值计量且变动计入
19,510,276.99 19,510,276.99
当期损益的金融负债
其中：发行的交易性债券
衍生金融负债 19,510,276.99 19,510,276.99
其他
2.指定为以公允价值计量且变
动计入当期损益的金融负债
持续以公允价值计量的负债
19,510,276.99 19,510,276.99
总额
二、非持续的公允价值计量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量的资
产总额
非持续以公允价值计量的负
债总额
公允价值计量所使用的输入值划分为三个层次：
第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。
第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值。
第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。
公允价值计量结果所属的层次，由对公允价值计量整体而言具有重要意义的输入值所属
的最低层次决定。
2、 持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据
√适用 □不适用
公司根据市场公开报价确定计量项目的公允价值。
3、 持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量
信息
√适用 □不适用
项目 期末公允价值 估值技术 说明
现金流量折
应收款项融资 168,402,999.24 因剩余期限不长，公允价值与账面价值相若。
现法
为上市公司非公开发行限售股，采用 Black-
期权定价模 Scholes 期权定价模型来计算看跌期权的价值，
权益工具投资 489,559,982.98
式、成本法 从而估算缺少流通性折扣；完成认缴尚未登记
发行的采用成本法。
使用资产基础法分析报表确认估值，涉及限售
资产基础
股的资产采用期权定价模型来计算看跌期权的
法、期权定
权益工具投资 688,228,242.13 价值；部分项目使用市场法确认估值。最后将
价模式、市
各项目委托人所占权益加总，确认金融工具的
场法
估值。
根据合同按照银行询证估值基准日至交割日的
衍生金融负债 19,510,276.99 市场法
远期汇率，换算其公允价值。
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4、 持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量
信息
√适用 □不适用
期末公允价 范围区间（加权
项目 估值技术 不可观察输入值
值 平均值）
EV/EBIT 13.02
其他权益工
1,474,647.80 上市公司比较法 流动性折价 32.70%
具投资
持股比例 3.66%
5、 持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参
数敏感性分析
□适用 √不适用
6、 持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点
的政策
□适用 √不适用
7、 本期内发生的估值技术变更及变更原因
□适用 √不适用
8、 不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况
□适用 √不适用
9、 其他
□适用 √不适用
十二、 关联方及关联交易
1、 本企业的母公司情况
□适用 √不适用
本公司实际控制人虞仁荣，无母公司。
实际控制人 关联关系 国籍 持股数额 对本公司的持股比例 对本公司的表决权比例
虞仁荣 控股股东 中国 360,274,009 股 41.53% 41.53%
注：本报告期末，虞仁荣直接持有本公司 279,435,000 股，并通过其实际控制的绍兴市韦豪
股权投资基金合伙企业（有限合伙）拥有公司股份 80,839,009 股，合计持有公司 360,274,009 股，
占公司持股比例和表决权比例 41.53%。此外虞仁荣近亲属虞小荣先生持有公司 819,700 股。
2、 本企业的子公司情况
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本公司子公司的情况详见本附注“九、在其他主体中的权益”
3、 本企业合营和联营企业情况
本企业重要的合营或联营企业详见附注
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√适用 □不适用
本公司重要的合营或联营企业详见本附注“九、在其他主体中的权益”。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联
营企业情况如下
√适用 □不适用
合营或联营企业名称 与本企业关系
江苏韦达半导体有限公司 联营企业
上海韦城公寓管理有限公司 联营企业
其他说明
□适用 √不适用
4、 其他关联方情况
√适用 □不适用
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
韩士健 与实际控制人关系密切的家庭成员
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙） 实际控制人控制企业
上海清恩资产管理合伙企业（有限合伙） 实际控制人控制企业
其他说明
无
5、 关联交易情况
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
北京思比科微电子技术股份有限公司 半导体芯片 192,615,735.10
江苏韦达半导体有限公司 半导体芯片 8,382,043.27 4,132,015.97
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
北京思比科微电子技术股份有限公司 半导体芯片 4,328,363.14
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表
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□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
担保是否
被担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日 已经履行
完毕
上海韦矽微电子有限公司 80,000,000.00 2020/5/8 2021/5/7 否
上海韦矽微电子有限公司 20,000,000.00 2020/10/16 2021/10/15 否
上海韦矽微电子有限公司 30,000,000.00 2020/3/12 2021/3/11 否
上海韦矽微电子有限公司 60,000,000.00 2020/4/17 2021/4/16 否
北京京鸿志科技有限公司 300,000,000.00 2020/5/27 2021/5/26 否
香港华清电子（集团）有限公司 13,496,582.87 2020/10/23 2021/1/19 否
北京思比科微电子技术股份有限公司 7,000,000.00 2020/9/25 2021/9/25 否
北京思比科微电子技术股份有限公司 10,000,000.00 2020/11/3 2021/11/3 否
北京思比科微电子技术股份有限公司 10,000,000.00 2020/9/22 2021/9/7 否
本公司作为被担保方
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
担保是否
担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日 已经履行
完毕
虞仁荣、韩士健 50,000,000.00 2020/8/26 2021/8/25 否
虞仁荣、韩士健 50,000,000.00 2020/7/16 2021/7/15 否
虞仁荣、韩士健 95,000,000.00 2020/9/15 2021/9/14 否
虞仁荣、韩士健 65,000,000.00 2020/10/29 2021/10/28 否
虞仁荣、韩士健 30,000,000.00 2020/12/14 2021/12/13 否
虞仁荣、韩士健 230,000,000.00 2020/12/15 2021/12/14 否
虞仁荣、韩士健 58,521,147.38 2020/7/20 2021/6/21 否
虞仁荣、韩士健 90,000,000.00 2020/3/4 2021/3/4 否
虞仁荣、韩士健 120,000,000.00 2020/3/6 2021/3/6 否
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虞仁荣、韩士健 40,000,000.00 2020/10/12 2021/9/4 否
虞仁荣、韩士健 100,000,000.00 2020/2/28 2021/2/22 否
虞仁荣、韩士健 50,000,000.00 2020/1/2 2021/1/1 否
虞仁荣、韩士健 81,000,000.00 2020/8/27 2021/8/27 否
虞仁荣、韩士健 39,000,000.00 2020/9/22 2021/9/22 否
虞仁荣、韩士健 30,000,000.00 2020/9/27 2021/9/22 否
虞仁荣、韩士健 300,000,000.00 2020/1/13 2021/1/13 否
虞仁荣、韩士健 200,000,000.00 2020/12/22 2021/12/22 否
虞仁荣、韩士健 184,423,403.08 2020/6/18 2021/6/18 否
虞仁荣、韩士健 100,000,000.00 2020/4/21 2021/4/20 否
虞仁荣、韩士健 415,000,000.00 2020/10/26 2023/10/20 否
虞仁荣、韩士健 85,000,000.00 2020/11/30 2023/11/29 否
虞仁荣、韩士健 30,000,000.00 2020/7/13 2023/7/12 否
虞仁荣、韩士健 50,000,000.00 2020/7/21 2023/7/20 否
虞仁荣、韩士健 40,000,000.00 2020/9/27 2023/9/16 否
虞仁荣、韩士健 300,000,000.00 2020/11/16 2022/11/15 否
虞仁荣、韩士健 267,101,045.02 2020/5/21 2023/5/19 否
虞仁荣、韩士健 900,000,000.00 2019/7/16 2024/7/4 否
虞仁荣、韩士健 49,000,000.00 2020/11/20 2020/11/19 否
关联担保情况说明
√适用 □不适用
2016 年 1 月 28 日，Seagull Investment Holdings Limited (以下简称“Seagull Investment”)、
Seagull International Limited (以下简称“Seagull International”)与中国银行澳门分行、招商银行
股份有限公司纽约分行(以下简称“招商银行纽约分行”)签署《信贷和担保合同》(“Credit and
Guarantee Agreement”)以及相关文件，借款金额合计 800,000,000.00 美元。
2017 年 2 月 3 日，Seagull Investment Holdings Limited、Seagull International、OmniVision
Technologies, Inc.(以下简称“美国豪威”)与中国银行澳门分行、招商银行纽约分行签署《修改
信贷和担保合同》(“Amended and Restated Credit and Guarantee Agreement”)以及相关文件。
Seagull International 还款 200,000,000.00 美元，剩余 600,000,000.00 美元借款由美国豪威作
为借款人偿还。
于合同修改当日(2017 年 2 月 3 日)，美国豪威还款 200,000,000.00 美元，剩余借款
400,000,000.00 美元，合同生效日起第一年的年利率为 LIBOR 加 1.6%，第二年的年利率为
LIBOR 加 1.8%，第三年的年利率为 LIBOR 加 2.0%，按季度付息，到期日为 2020 年 2 月 3
日。其中 200,000,000.00 美元借款为循环贷款，可于 2020 年 2 月 3 日之前的任意时间偿还，
剩余 200,000,000.00 美元借款为定期贷款，到期一次归还本金。公司按该等借款的初始公允
价值扣除交易费用后的金额进行计量，并采用实际利率法按摊余成本进行后续计量。于 2018
年 9 月 5 日，循环贷款部分 200,000,000.00 美元已还清。2018 年 12 月 27 日，美国豪威向中
国银行澳门分行借入 135,000,000.00 美元循环贷款，并于 2019 年 1 月 4 日以关联方贷款形
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式提供此笔资金 135,000,000.00 美元给韦尔半导体香港有限公司用于经营资金周转或股权收
购。
于 2020 年 2 月 22 日，Seagull Investment、Seagull International、美国豪威、北京豪威与
中国银行澳门分行、招商银行纽约分行签署《修改信贷和担保合同的第一修正合同》(“First
Amendment to the Amended and Restated Credit and Guarantee Agreement”)以及相关文件。合
同修改当日，美国豪威还款 35,000,000.00 美元，原《修改信贷和担保合同》的剩余定期贷
款 165,000,000.00 美元及循环贷款 135,000,000.00 美元变更为定期贷款 100,000,000.00 美元
及循环贷款 200,000,000.00 美元。其中 200,000,000.00 美元借款循环贷款，可于 2023 年 2 月
3 日之前的任意时间偿还，剩余 100,000,000.00 美元借款定期贷款，美国豪威应于 2021 年 2
月 3 日偿还定期贷款的 20%，即 20,000,000.00 美元，于 2022 年 2 月 3 日偿还定期贷款的
30%，即 30,000,000.00 美元，于 2023 年 2 月 3 日偿还定期贷款的 50%，即 50,000,000.00 美
元。上述借款(包括定期贷款和循环贷款)年利率均为 LIBOR 加 2.0%，按季度付息。
美国豪威于 2020 年 2 月 26 日支付给中国银行澳门分行及招商银行纽约分行各
2,250,000.00 美元合同修正费，共计 4,500,000.00 美元。公司按照该等借款的初始公允价值
扣除交易费用后的金额进行计量，并采用实际利率法按摊余成本进行后续计量。
于 2020 年 12 月 31 日，美国豪威偿还 50,000,000.00 美元循环借款，剩余循环借款
150,000,000.00 美元，定期借款 100,000,000.00 美元。其中 20,000,000.00 美元将于 2021 年 2
月 3 日还款，于 2020 年 12 月 31 日，将其分类为一年内到期的非流动负债，剩余借款金额
分类为长期借款。
根据《修改信贷和担保合同》及《修改信贷和担保合同的第一修正合同》等文件关于借
款担保的约定，北京豪威、Seagull Investment、Seagull International 为借款提供无条件不可
撤销的担保；借款人(美国豪威)的全部资产和其持有的子公司 OmniVision International 的 65%
股权均作为抵押物。截至本财务报表批准报出日止，上述资产抵押及股权质押尚未解除。
(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
绍兴市韦豪股权投资基金 北京豪威科技有限公司
2,724,274,603.30
合伙企业（有限合伙） 17.58%的股权
(7). 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：万元币种：人民币
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项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 3,457.04 5,929.73
注：上述薪酬已包含股权激励金额
(8). 其他关联交易
□适用 √不适用
6、 关联方应收应付款项
(1). 应收项目
□适用 √不适用
(2). 应付项目
√适用 □不适用
单位:元币种:人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
应付账款 江苏韦达半导体有限公司 1,477,009.90 270,370.32
其他应付款 上海清恩资产管理合伙企业（有限合伙） 0.00 268,098.00
上海韦城公寓管理有限公司 45,000.00
7、 关联方承诺
□适用 √不适用
8、 其他
□适用 √不适用
十三、 股份支付
1、 股份支付总体情况
√适用 □不适用
单位：股币种：人民币
公司本期授予的各项权益工具总额 12,313,324.00
公司本期行权的各项权益工具总额 37,379,031.0
公司本期失效的各项权益工具总额 380,790.00
详见“附注十三、2、以权益结算的股份支
公司期末发行在外的股票期权行权价格的范
付情况”中 2017 年限制性股票、2020 年限
围和合同剩余期限
制性股票。
详见“附注十三/2、以权益结算的股份支付
公司期末发行在外的其他权益工具行权价格
情况”中 2019 年股票期权、2019 年预留股
的范围和合同剩余期限
票期权、2020 年股票期权。
其他说明
无
2、 以权益结算的股份支付情况
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
授予日权益工具公允价值的确定方法 以授予的权益工具在授予日的公允价值
在等待期内每个资产负债表日，公司应当根据
可行权权益工具数量的确定依据
最新的可行权职工人数变动等后续信息作出最
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佳估计，修正预计可行权的权益工具数量，并
以此为依据确认各期应分摊的费用。在可行权
日，最终预计可行权权益工具的数量应当与实
际可行权工具的数量一致。
本期估计与上期估计有重大差异的原因 无
以权益结算的股份支付计入资本公积的
733,185,468.30
累计金额
本期以权益结算的股份支付确认的费用
245,813,881.45
总额
其他说明
2017 年限制性股票
2017 年 6 月 15 日公司第四届董事会第十二次会议审议通过了《关于<2017 年限制性股
票激励计划（草案）及其摘要>的议案》，根据公司《2017 年第二次临时股东大会决议》和
2017 年 11 月 29 日召开的第四届董事会第二十次会议，同意向符合授予条件的 192 名激励
对象授予限制性股票 3,981.394 万股。本次限制性股票授予日为 2017 年 11 月 29 日、授予价
格每股 18.17 元，股票来源为向激励对象定向发行公司 A 股普通股。激励计划的有效期、限
售期和解除限售安排情况如下：
（1）有效期：本激励计划有效期自限制性股票授予之日起至激励对象获授的限制性股
票全部解除限售或回购注销之日止，最长不超过 48 个月。
（2）限售期：本激励计划授予的限制性股票限售期为自授予日起 12 个月、24 个月和
36 个月。
（3）解除限售安排
本激励计划授予的限制性股票的解除限售期及各期解除限售时间安排如下表所示：
解除限售安排 解除限售时间 解除限售比例
限制性股票第一个解 自授予日起 12 个月后的首个交易日起至授予日起 24
10%
除限售期 个月内的最后一个交易日当日止
限制性股票第二个解 自授予日起 24 个月后的首个交易日起至授予日起 36
40%
除限售期 个月内的最后一个交易日当日止
限制性股票第三个解 自授予日起 36 个月后的首个交易日起至授予日起 48
50%
除限售期 个月内的最后一个交易日当日止
解除限售的条件：激励对象解除已获授的限制性股票的限售，除满足与授予条件一致的
相关要求外，必须同时满足：①公司层面业绩考核要求；②激励对象个人层面业绩考核要求；
③市场条件：本激励计划授予的限制性股票根据前述解除限售期及各期解除限售时间安排，
在各期解除限售时点，公司股票前 20 个交易日均价或前 1 个交易日均价不低于授予价格。
2019 年股票期权
2019 年 9 月 25 日公司召开的董事会会议通过的《关于向激励对象首次授予股票期权的
议案》（“激励计划方案”）及 2019 年 10 月 22 日召开的董事会会议通过的《关于调整 2019
年股票期权激励计划授予对象名单及授予数量的议案》，公司向对其 926 名核心技术（专业）
人员（“激励对象”）实施股票期权激励，共授予激励对象 9,430,998 份股票期权。授予日为
2019 年 9 月 25 日，该股票期权的行权价格为 94.20 元，激励对象自授予登记完成日（2019
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年 11 月 15 日）起满 12 个月后，在未来 36 个月内分三期行权。其中，第一个行权期为自授
予登记完成之日起 12 个月后的首个交易日起至授予登记完成之日起 24 个月内的最后一个
交易日当日止，解除限售比例为 30%；第二个行权期为自授予登记完成之日 24 个月后的首
个交易日起至授予登记完成之日起 36 个月内的最后一个交易日当日止，解除限售比例为
30%；第三个行权期为自授予登记完成之日 36 个月后的首个交易日起至授予登记完成之日
起 48 个月内的最后一个交易日当日止，解除限售比例为 40%。
2019 年预留股票期权
2020 年 3 月 4 日公司召开了第五届董事会第十二次会议，审议通过了《关于向激励对
象授予 2019 年股票期权激励计划预留股票期权的议案》及 2020 年 4 月 2 日召开的第五届
董事会第十三次会议审议通过了《关于调整 2019 年股票期权激励计划预留期权授予对象名
单及授予数量的议案》，公司向符合授予条件的 153 名激励对象授予 2,353,374 份股票期权。
预留授予日为 2020 年 3 月 4 日，该股票期权的行权价格为 164.65 元，激励对象自授予登记
完成日（2020 年 4 月 22 日）起满 12 个月后，在未来 36 个月内分三期行权。其中，第一个
行权期为自授予登记完成之日起 12 个月后的首个交易日起至授予登记完成之日起 24 个月
内的最后一个交易日当日止，解除限售比例为 30%；第二个行权期为自授予登记完成之日
24 个月后的首个交易日起至授予登记完成之日起 36 个月内的最后一个交易日当日止，解除
限售比例为 30%；第三个行权期为自授予登记完成之日 36 个月后的首个交易日起至授予登
记完成之日起 48 个月内的最后一个交易日当日止，解除限售比例为 40%。
2020 年股票期权
2020 年 9 月 5 日召开的第五届董事会第二十一次会议审议通过了《关于<2020 年股票
期权与限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于制定<2020 年股票期权与
限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》和《关于提请股东大会授权公司董事会办
理股权激励计划有关事项的议案》；2020 年 9 月 22 日召开的 2020 年第二次临时股东大会
审议通过了《关于<2020 年股票期权与限制性激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关
于制定<2020 年股票期权与限制性激励计划实施考核管理办法>的议案》和《关于提请股东
大会授权公司董事会办理股权激励计划有关事项的议案》；2020 年 10 月 21 日召开的第五
届董事会第二十三次会议审议通过的《关于调整 2020 年股票期权与限制性股票激励计划股
票期权激励对象名单及数量的议案》、《关于向激励对象授予限制性股票的议案》；2020 年
11 月 9 日第五届董事会第二十八次会议审议通过了《关于调整 2020 年股票期权与限制性股
票激励计划股票期权部分授予对象名单及数量的议案》，公司于 2020 年 11 月 9 日在获得所
有必须的审批后，同意向符合授予条件的 1,078 名激励对象授予 7,668,150 份股票期权。授
予日为 2020 年 10 月 21 日，该股票期权的行权价格为 185.76 元，激励对象自授予日（2020
年 10 月 21 日）起满 12 个月后，在未来 36 个月内分三期行权。其中，第一个行权期为自授
予之日起 12 个月后的首个交易日起至授予之日起 24 个月内的最后一个交易日当日止，解
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
除限售比例为 40%；第二个行权期为自授予之日 24 个月后的首个交易日起至授予之日起 36
个月内的最后一个交易日当日止，解除限售比例为 30%；第三个行权期为自授予之日 36 个
月后的首个交易日起至授予之日起 48 个月内的最后一个交易日当日止，解除限售比例为
30%。
2020 年限制性股票
2020 年 9 月 5 日召开的第五届董事会第二十一次会议审议通过了《关于<2020 年股票
期权与限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于制定<2020 年股票期权与
限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》和《关于提请股东大会授权公司董事会办
理股权激励计划有关事项的议案》；2020 年 9 月 22 日召开的 2020 年第二次临时股东大会
审议通过了《关于<2020 年股票期权与限制性激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关
于制定<2020 年股票期权与限制性激励计划实施考核管理办法>的议案》和《关于提请股东
大会授权公司董事会办理股权激励计划有关事项的议案》；2020 年 10 月 30 日召开的第五
届董事会第二十六次会议审议通过的《关于调整 2020 年股票期权与限制性股票激励计划限
制性股票激励对象名单及数量的议案》、《关于向激励对象授予限制性股票的议案》；2020
年 12 月 7 日第五届董事会第三十次会议审议通过了《关于调整 2020 年股票期权与限制性
股票激励计划限制性股票激励对象名单及数量的议案》，公司于 2020 年 12 月 7 日在获得所
有必须的审批后，同意向激励对象定向发行 2,291,800 股限制性人民币普通股 A 股进行股权
激励，本次限制性股票授予日为 2020 年 10 月 30 日、授予价格每股 111.46 元，股票来源为
向激励对象定向发行公司 A 股普通股。激励计划的有效期、限售期和解除限售安排情况如
下：
（1）有效期：本激励计划有效期自限制性股票授予之日起至激励对象获授的限制性股
票全部解除限售或回购注销之日止，最长不超过 48 个月。
（2）限售期：本激励计划授予的限制性股票限售期为自授予日起 12 个月、24 个月和
36 个月。
（3）解除限售安排
本激励计划授予的限制性股票的解除限售期及各期解除限售时间安排如下表所示：
解除限售安排 解除限售时间 解除限售比例
限制性股票第一个解 自授予日起 12 个月后的首个交易日起至授予日起
40%
除限售期 24 个月内的最后一个交易日当日止
限制性股票第二个解 自授予日起 24 个月后的首个交易日起至授予日起
30%
除限售期 36 个月内的最后一个交易日当日止
限制性股票第三个解 自授予日起 36 个月后的首个交易日起至授予日起
30%
除限售期 48 个月内的最后一个交易日当日止
解除限售的条件：激励对象解除已获授的限制性股票的限售，除满足与授予条件一致的
相关要求外，必须同时满足①公司层面业绩考核要求；②激励对象个人层面业绩考核要求
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3、 以现金结算的股份支付情况
□适用 √不适用
4、 股份支付的修改、终止情况
□适用 √不适用
5、 其他
□适用 √不适用
十四、 承诺及或有事项
1、 重要承诺事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
14.1.1 2020 年 12 月 31 日仍存在的质押事项的资产情况
（1）公司子公司香港华清电子（集团）有限公司以港币定期存单 1,200 万元质押、上
海韦尔半导体股份有限公司与虞仁荣同时提供担保，取得南洋商业银行美元短期借款 206.85
万元，借款期限区间为 2020 年 10 月 23 日至 2021 年 1 月 19 日。
（2）公司子公司香港华清电子（集团）有限公司以美元定期存单 100 万元作为质押物，
以获取得花旗银行授信额度，截至 2020 年 12 月 31 日，公司无花旗银行借款。
（3）公司以持有的深圳市芯能投资有限公司、深圳市芯力投资有限公司 100%股权提供
质押担保，深圳市芯能投资有限公司、深圳市芯力投资有限公司持有的北京豪威科技有限公
司 10.55%股权提供质押担保，虞仁荣和韩士健同时提供担保，取得兴业银行股份有限公司
上海分行长期借款，截至 2020 年 12 月 31 日借款余额为 90,000 万元，借款期限区间为至
2019 年 7 月 16 日至 2024 年 7 月 4 日。
（4）公司以持有的北京豪威科技有限公司 2.93%股权提供质押担保，虞仁荣和韩士健
同时提供担保，取得中国光大银行股份有限公司上海花木支行长期借款，截至 2002 年 12 月
31 日借款余额为 26,701.10 万元，借款期限区间为至 2020 年 5 月 21 日至 2023 年 5 月 19
日。
（5）公司子公司北京思比科微电子技术股份有限公司以思比科（香港）有限公司的美
元定期存单 240 万元质押，取得友利银行（中国）有限公司美元短期借款 240 万元，借款期
限区间为 2020 年 5 月 29 日至 2021 年 5 月 28 日。
14.4.2 2020 年 12 月 31 日仍存在的抵押事项的资产情况
2016 年 1 月 28 日，Seagull Investment Holdings Limited (以下简称“Seagull Investment”)、
Seagull International Limited(以下简称“Seagull International”)与中国银行澳门分行、招商银行
股份有限公司纽约分行(以下简称“招商银行纽约分行”)签署《信贷和担保合同》(“Credit and
Guarantee Agreement”)以及相关文件，借款金额合计 800,000,000.00 美元。
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2017 年 2 月 3 日，Seagull Investment Holdings Limited、Seagull International、OmniVision
Technologies, Inc.(以下简称“美国豪威”)与中国银行澳门分行、招商银行纽约分行签署《修改
信贷和担保合同》(“Amended and Restated Credit and Guarantee Agreement”)以及相关文件。
Seagull International 还款 200,000,000.00 美元，剩余 600,000,000.00 美元借款由美国豪威作
为借款人偿还。
于合同修改当日(2017 年 2 月 3 日)，美国豪威还款 200,000,000.00 美元，剩余借款
400,000,000.00 美元，合同生效日起第一年的年利率为 LIBOR 加 1.6%，第二年的年利率为
LIBOR 加 1.8%，第三年的年利率为 LIBOR 加 2.0%，按季度付息，到期日为 2020 年 2 月 3
日。其中 200,000,000.00 美元借款为循环贷款，可于 2020 年 2 月 3 日之前的任意时间偿还，
剩余 200,000,000.00 美元借款为定期贷款，到期一次归还本金。公司按该等借款的初始公允
价值扣除交易费用后的金额进行计量，并采用实际利率法按摊余成本进行后续计量。于 2018
年 9 月 5 日，循环贷款部分 200,000,000.00 美元已还清。2018 年 12 月 27 日，美国豪威向中
国银行澳门分行借入 135,000,000.00 美元循环贷款，并于 2019 年 1 月 4 日以关联方贷款形
式提供此笔资金 135,000,000.00 美元给韦尔半导体香港有限公司用于经营资金周转或股权收
购。
于 2020 年 2 月 22 日，Seagull Investment、Seagull International、美国豪威、北京豪威与
中国银行澳门分行、招商银行纽约分行签署《修改信贷和担保合同的第一修正合同》(“First
Amendment to the Amended and Restated Credit and Guarantee Agreement”)以及相关文件。合
同修改当日，美国豪威还款 35,000,000.00 美元，原《修改信贷和担保合同》的剩余定期贷
款 165,000,000.00 美元及循环贷款 135,000,000.00 美元变更为定期贷款 100,000,000.00 美元
及循环贷款 200,000,000.00 美元。其中 200,000,000.00 美元借款循环贷款，可于 2023 年 2 月
3 日之前的任意时间偿还，剩余 100,000,000.00 美元借款定期贷款，美国豪威应于 2021 年 2
月 3 日偿还定期贷款的 20%，即 20,000,000.00 美元，于 2022 年 2 月 3 日偿还定期贷款的
30%，即 30,000,000.00 美元，于 2023 年 2 月 3 日偿还定期贷款的 50%，即 50,000,000.00 美
元。上述借款(包括定期贷款和循环贷款)年利率均为 LIBOR 加 2.0%，按季度付息。
美国豪威于 2020 年 2 月 26 日支付给中国银行澳门分行及招商银行纽约分行各
2,250,000.00 美元合同修正费，共计 4,500,000.00 美元。公司按照该等借款的初始公允价值
扣除交易费用后的金额进行计量，并采用实际利率法按摊余成本进行后续计量。
于 2020 年 12 月 31 日，美国豪威偿还 50,000,000.00 美元循环借款，剩余循环借款
150,000,000.00 美元，定期借款 100,000,000.00 美元。其中 20,000,000.00 美元将于 2021 年 2
月 3 日还款，于 2020 年 12 月 31 日，将其分类为一年内到期的非流动负债，剩余借款金额
分类为长期借款。
根据《修改信贷和担保合同》及《修改信贷和担保合同的第一修正合同》等文件关于借
款担保的约定，北京豪威、Seagull Investment、Seagull International 为借款提供无条件不可
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
撤销的担保；借款人（美国豪威）的全部资产和其持有的子公司 OmniVision International 的
65%股权均作为抵押物。截至本财务报表批准报出日止，上述资产抵押及股权质押尚未解除。
2、 或有事项
(1). 资产负债表日存在的重要或有事项
√适用 □不适用
1、担保事项
关联方担保事项详见本报告“附注十二/5（4）关联担保情况”。公司无对外担保事项。
2、截至 2020 年 12 月 31 日止，公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票
据余额为 86,079,477.40 元。
3、诉讼事项
于 2020 年 1 月 29 日，美国专利授权公司 ID Image Sensing LLC 向美国特拉华州地区法
院提交专利侵权诉讼，案件号为 No.20-cv-00136。该公司起诉公司子公司美国豪威侵犯美国
No.7333145 号专利，用于生产、使用、销售各种图像传感器。美国豪威于 2020 年 4 月 20 日
请求法庭驳回诉讼。2021 年 2 月 16 日，法院认为该案原告未能就专利权侵权提出合理的依
据，因此部分驳回原告的诉讼请求。2021 年 3 月 2 日，ID Image Sensing LLC 修改起诉书并
重新提出诉讼。
公司管理层认为上述控诉缺乏事实依据，并会坚决予以辩护。根据本公司聘请的律师出
具的法律意见书和本案件的进展情况，现阶段本公司管理层认为不能根据该诉讼现状合理可
靠地预测其结果可能造成的损失。于资产负债表日，本公司并未对该诉讼计提预计负债。
(2). 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
3、 其他
□适用 √不适用
十五、 资产负债表日后事项
1、 重要的非调整事项
□适用 √不适用
2、 利润分配情况
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
拟分配的利润或股利 273,293,805.65
经审议批准宣告发放的利润或股利 0.315
公司于 2021 年 4 月 15 日召开第五届三十四次董事会，通过 2020 年度利润分配预案，
公司拟以本次利润分配方案实施前的公司总股本为基数，每 10 股派发现金红利 3.15 元（含
税），预计分配现金红利总额为 273,293,805.65 元（含税）。该预案需报请公司 2020 年度
股东大会审议批准实施。
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
3、 销售退回
□适用 √不适用
4、 其他资产负债表日后事项说明
√适用 □不适用
(1) 可转换公司债券发行结果
公司公开发行可转换公司债券已获得中国证券监督管理委员会证监许可[2020]3024 号
文核准。本次发行的可转换公司债券简称为“韦尔转债”，债券代码为“113616”。
本次发行的可转债规模为 24.40 亿元，公司在股权登记日 2020 年 12 月 25 日收市后中
国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余
额部分（含原股东放弃优先配售部分）采用通过上海证券交易所交易系统网上向社会公众投
资者发行的方式进行。若认购不足 24.40 亿元的部分则由平安证券股份有限公司余额包销。
2021 年 1 月 4 日，平安证券股份有限公司将包销资金与投资者缴款认购的资金扣除保
荐承销费用后一起划给公司，公司向中国结算上海分公司提交债券登记申请，将公司发行的
可转换公司债券登记至各认购方证券账户。
(2) 股权收购
公司于 2020 年 8 月与深圳吉迪思电子科技有限公司（已更名豪威触控与显示科技（深
圳）有限公司）少数股东签订支付现金收购股权框架协议，2020 年 9 月 4 日公司预付投资
款 2,000.00 万元。豪威触控与显示科技（深圳）有限公司已于 2021 年 1 月 8 日完成股权变
更登记，公司成为该公司控股股东。
(3) 预留股票期权注销情况
2021 年 3 月 29 日，公司召开第五届董事会第三十三次会议、第五届监事会第三十次会
议，审议通过了《关于注销部分公司 2019 年股票期权激励计划预留授予的股票期权的议案》
等相关议案。鉴于公司 2019 年股票期权激励计划中原确定的 6 名激励对象因离职不再符合
激励条件，同意将上述 6 名激励对象已获授但尚未行权的 150,100 份股票期权由公司注销。
预留授予的激励对象由 153 人调整为 147 人，预留授予的股票期权由 2,353,374 份调整为
2,203,274 份。
（4）股权转让
公司子公司合肥韦豪半导体技术有限公司与浙江华图微芯技术有限公司于 2020 年 12
月 31 日签订《关于北京泰合志恒科技有限公司股权转让协议》，北京泰合志恒科技有限公
司 100%的股权作价 2.80 亿元人民币转让给浙江华图微芯技术有限公司，合肥韦豪半导体技
术有限公司已于 2021 年 3 月 4 日收到第一期 51%股权收购款 14,280.00 万元。
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
十六、 其他重要事项
1、 前期会计差错更正
(1). 追溯重述法
□适用 √不适用
(2). 未来适用法
□适用 √不适用
2、 债务重组
□适用 √不适用
3、 资产置换
(1). 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2). 其他资产置换
□适用 √不适用
4、 年金计划
□适用 √不适用
5、 终止经营
□适用 √不适用
6、 分部信息
(1). 报告分部的确定依据与会计政策
√适用 □不适用
本公司的经营业务根据业务的性质以及所提供的产品和服务分开组织和管理。本公司的
每个经营分部是一个业务主体，提供面临不同于其他经营分部的风险并取得不同于其他经营
分部的报酬的产品和服务。本公司主要的经营分部的分类与内容如下：（1）半导体设计分
部：公司半导体设计及销售分部主要负责半导体产品的设计及销售等，主要为上海韦尔半导
体股份有限公司及子公司北京豪威科技有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司、上
海韦矽微电子有限公司、韦尔半导体香港有限公司、合肥韦豪半导体技术有限公司、北京泰
合志恒科技有限公司、无锡中普微电子有限公司、安浦利科技有限公司、无锡韦尔半导体有
限公司、上海磐巨电子科技有限公司、上海韦玏微电子有限公司、上海韦孜美电子科技有限
公司、武汉韦尔半导体有限公司、绍兴韦豪半导体科技有限公司、上海夷易半导体有限公司、
上海芯仑光电科技有限公司、CREATIVE LEGEND INVESTMENTS LTD、新传半导体（香
港）有限公司等。（2）电子元器件代理分部：公司电子元器件代理及销售分部主要负责电
子元器件代理及销售，主要子公司为香港华清电子（集团）有限公司、香港鸿光兴盛电子有
限公司、北京京鸿志科技有限公司、深圳市京鸿志电子有限公司、苏州京鸿志电子有限公司、
深圳市京鸿志物流有限公司、鸿光电子元件（深圳）有限公司、上海灵心电子科技有限公司、
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香港灵心电子科技有限公司、深圳东益电子有限公司、香港东意电子有限公司、香港天勤电
子（集团）有限公司、深圳市天勤汇智科技有限公司等。管理层出于配置资源和评价业绩的
决策目的，对各业务单元的经营成果分开进行管理。分部业绩以报告的分部利润为基础进行
评价。该指标与利润总额是一致的。
分部间的转移定价，按照市场价值确定。
(2). 报告分部的财务信息
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
半导体设计及销 电子元器件代理
项目 分部间抵销 合计
售 及销售
营业收入 17,326,324,372.14 5,742,387,632.04 3,244,746,572.52 19,823,965,431.66
营业成本 11,866,361,978.77 5,273,068,817.39 3,245,232,703.51 13,894,198,092.65
税金及附加 15,133,749.71 3,573,872.50 18,707,622.21
期间费用 2,924,617,625.76 225,020,903.02 3,149,638,528.78
利润总额 2,886,739,090.88 223,907,325.00 119,513,869.01 2,991,132,546.87
净利润 2,617,990,852.11 184,502,803.37 119,371,937.72 2,683,121,717.76
(3). 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
(4). 其他说明
□适用 √不适用
7、 其他对投资者决策有影响的重要交易和事项
√适用 □不适用
7.1 股权质押情况
（1）虞仁荣以公司股权 750 万股质押给上海浦东科技金融服务有限公司，质押担保期
限为 2019 年 5 月 31 日至 2021 年 5 月 28 日。
（2）虞仁荣以公司股权 600 万股质押给平安证券股份有限公司进行股票质押式融资，
质押期限为 2020 年 10 月 16 日至 2021 年 10 月 9 日。
（3）虞仁荣以公司股权 1,550 万股质押给平安证券股份有限公司进行股票质押式融资，
质押期限为 2020 年 10 月 19 日至 2021 年 10 月 19 日。
（4）虞仁荣以公司股权 5,770 万股质押给平安证券股份有限公司进行股票质押式融资，
质押期限为 2020 年 10 月 21 日至 2021 年 10 月 13 日。
（5）虞仁荣以公司股权 2,858 万股质押给平安证券股份有限公司进行股票质押式融资，
质押期限为 2020 年 10 月 21 日至 2021 年 10 月 13 日。
（6）虞仁荣以公司股权 700 万股质押给云南国际信托有限公司进行股票质押式融资，
质押期限为 2020 年 12 月 11 日至 2021 年 4 月 21 日。
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
（7）虞仁荣以公司股权 750 万股质押给绍兴高新技术产业开发区迪荡新城投资发展有
限公司进行股票质押式融资，质押期限为 2020 年 7 月 22 日至办理解除质押登记手续之日。
（8）虞仁荣实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）以公司股权 4,000
万股质押给上海浦东发展银行股份有限公司绍兴分行，质押担保期限为 2019 年 9 月 30 日
至 2026 年 9 月 29 日。
截至 2020 年 12 月 31 日，公司实际控制人虞仁荣持有公司股份 279,435,000 股，累计质
押 129,780,000 股。公司实际控制人虞仁荣实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有
限合伙）持有公司股份 80,839,009 股，累计质押 40,000,000 股。
7.2 诉讼事项
公司子公司深圳市京鸿志物流有限公司向深圳仲裁委员会请求仲裁深圳市路迪斯达供
应链管理有限公司、徐莉丽支付拖欠货款。2020 年 9 月 29 日与律师签署委托合同并提交立
案材料，深圳市京鸿志物流有限公司于 2020 年 11 月 23 日收到《查封、冻结、扣押财产通
知书》，深圳市路迪斯达供应链管理有限公司账户无多余执行资产。
公司根据账面债权余额扣除深圳市路迪斯达供应链管理有限公司关联公司债务余额后
计提信用减值准备 12,413,612.29 元。
8、 其他
√适用 □不适用
（1）北京豪威科技有限公司业绩承诺完成情况
根据本公司与北京豪威科技有限公司业绩承诺方签署的《上海韦尔半导体股份有限公司
与北京豪威科技有限公司部分股东及虞仁荣之利润补偿协议》，北京豪威科技有限公司 2019
年度、2020 年度及 2021 年度内实现的净利润承诺数（指北京豪威在盈利承诺期内实现的经
具有证券期货业务资格的会计师事务所审计的合并报表中扣除非经常性损益后归属于母公
司股东的净利润）不低于 54,541.50 万元、84,541.50 万元及 112,634.60 万元。2019 年 5 月
17 日，承诺方虞仁荣和绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）分别出具了《关于补
充利润补偿的承诺函》，承诺虞仁荣和绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）将按
照《利润补偿协议》列明的承诺净利润数与北京豪威科技有限公司技术研发材料费用资本化
对当期净利润的预测影响金额之和作为新的承诺净利润数，具体为北京豪威 2019、2020 及
2021 年度内实现的净利润承诺数不低于 59,938.87 万元、88,481.57 万元及 115,146.55 万元。
2019 年度剔除配套募集资金产生的影响，北京豪威科技有限公司 2019 年度扣除非经常
性损益后归属于母公司股东的净利润为 104,071.07 万元，2019 年度的净利润实现数已实现
净利润承诺数，对于虞仁荣及绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）实现率为
173.63%，对于除虞仁荣及绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）外其他承诺方实
现率为 190.81%。
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2020 年度剔除配套募集资金产生的影响，北京豪威科技有限公司 2020 年度扣除非经常
性损益后归属于母公司股东的净利润为 240,199.23 万元，2020 年度的净利润实现数已实现
净利润承诺数，对于虞仁荣及绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）实现率为
271.47%，对于除虞仁荣及绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）外其他承诺方实
现率为 284.12%。
（2）北京思比科微电子技术股份有限公司业绩承诺完成情况
根据本公司与北京思比科微电子技术股份有限公司业绩承诺方签署的《上海韦尔半导体
股份有限公司与北京思比科微电子股份有限公司部分股东之利润补偿协议》及《利润补偿协
议之补充协议》，思比科 2019、2020 及 2021 年度内实现的净利润承诺数（北京思比科微电
子技术股份有限公司在盈利承诺期内实现的经具有证券期货业务资格的会计师事务所审计
的合并报表中扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润）不低于 2,500 万元、4,500 万
元及 6,500 万元。
北京思比科微电子技术股份有限公司 2019 年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东
的净利润为 4,263.57 万元，2019 年度的净利润实现数已实现净利润承诺数，业绩承诺方业
绩实现率为 170.54%。
北京思比科微电子技术股份有限公司 2020 年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东
的净利润为 11,487.18 万元，2020 年度的净利润实现数已实现净利润承诺数，业绩承诺方业
绩实现率为 255.27%。
（3）北京视信源科技发展有限公司业绩承诺完成情况
根据本公司与北京视信源科技发展有限公司业绩承诺方签署的《上海韦尔半导体股份有
限公司与北京视信源科技发展有限公司部分股东之利润补偿协议》及《利润补偿协议之补充
协议》，视信源 2019、2020 及 2021 年度内实现的净利润承诺数（指北京视信源科技发展有
限公司在盈利承诺期内实现的经具有证券期货业务资格的会计师事务所审计的合并报表中
扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润）不低于 1,346 万元、2,423 万元及 3,500 万
元。
北京视信源科技发展有限公司 2019 年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利
润为 2,281.52 万元，2019 年度的净利润实现数已完成净利润承诺数，业绩承诺方业绩实现
率为 169.50%。
北京视信源科技发展有限公司 2020 年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利
润为 6,176.15 万元，2020 年度的净利润实现数已完成净利润承诺数，业绩承诺方业绩实现
率为 254.90%。
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十七、 母公司财务报表主要项目注释
1、 应收账款
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内
其中：1 年以内分项
1 年以内 288,056,175.57
1 年以内小计 288,056,175.57
1至2年 72,010.51
2至3年 206,780.67
3 年以上 225,302.39
合计 288,560,269.14
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(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 计提 账面 账面
比例 比例 计提比
金额 金额 比例 价值 金额 金额 价值
(%) (%) 例(%)
(%)
按单项计提坏账
准备
其中：
按组合计提坏账
288,560,269.14 100.00 4,621,035.98 1.60 283,939,233.16 476,979,493.75 100.00 4,422,908.74 0.93 472,556,585.01
准备
其中：
关联方款项 202,497,352.60 70.18 202,497,352.60 392,533,315.50 82.30 392,533,315.50
账龄组合 86,062,916.54 29.82 4,621,035.98 5.37 81,441,880.56 84,446,178.25 17.70 4,422,908.74 5.24 80,023,269.51
合计 288,560,269.14 / 4,621,035.98 / 283,939,233.16 476,979,493.75 / 4,422,908.74 / 472,556,585.01
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按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
一年以内 85,558,822.97 4,277,941.15 5.00
一年至二年 72,010.51 14,402.10 20.00
二年至三年 206,780.67 103,390.34 50.00
三年以上 225,302.39 225,302.39 100.00
合计 86,062,916.54 4,621,035.98
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
本期变动金额
其
类别 期初余额 收回或转 他 期末余额
计提 转销或核销
回 变
动
坏账准备 4,422,908.74 198,127.24 4,621,035.98
合计 4,422,908.74 198,127.24 4,621,035.98
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
期末余额
单位名称 占应收账款合计数的比例
应收账款 坏账准备
(%)
第一名 156,525,408.35 54.24
第二名 45,015,364.67 15.60
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期末余额
单位名称 占应收账款合计数的比例
应收账款 坏账准备
(%)
第三名 21,650,230.86 7.50 1,082,511.54
第四名 9,169,343.86 3.18 458,467.19
第五名 6,741,098.70 2.34 337,054.94
合计 239,101,446.44 82.86 1,878,033.67
(6). 因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
(7). 转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
2、 其他应收款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利 156,000,000.00 50,000,000.00
其他应收款 657,071,402.68 216,469,651.83
合计 813,071,402.68 266,469,651.83
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1). 应收利息分类
□适用 √不适用
(2). 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3). 坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(4). 应收股利
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
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项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额
北京京鸿志科技有限公司 120,000,000.00 50,000,000.00
上海韦矽微电子有限公司 36,000,000.00
合计 156,000,000.00 50,000,000.00
(5). 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(6). 坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内
其中：1 年以内分项
1 年以内 501,932,891.02
1 年以内小计 501,932,891.02
1至2年 67,049,449.99
2至3年 41,044,640.34
3 年以上 47,720,769.55
合计 657,747,750.90
(2). 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
合并关联方往来 656,027,409.46 204,197,719.63
押金保证金 1,147,510.10 1,039,126.44
备用金 120,000.00
代收代付款 10,623,454.96
其他 452,831.34 1,634,407.15
合计 657,747,750.90 217,494,708.18
(3). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 合计
未来12个月 整个存续期预 整个存续期
预期信用损 期信用损失(未 预期信用损
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失 发生信用减值) 失(已发生信
用减值)
2020年1月1日余额 1,025,056.35 1,025,056.35
2020年1月1日余额在本期 1,025,056.35 1,025,056.35
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 -348,708.13 -348,708.13
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
2020年12月31日余额 676,348.22 676,348.22
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 其他变 期末余额
计提 转销或核销
转回 动
坏账准备 1,025,056.35 -348,708.13 676,348.22
合计 1,025,056.35 -348,708.13 676,348.22
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
(5). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
(6). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
占其他应收
款期末余额 坏账准备
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄
合计数的比 期末余额
例(%)
第一名 关联方款项 437,000,000.00 一年以内 66.44
第二名 关联方款项 91,485,291.66 三年以内 13.91
第三名 关联方款项 36,883,083.33 二年以内 5.61
第四名 关联方款项 26,989,499.99 三年以内 4.10
第五名 关联方款项 23,684,726.90 三年以内 3.60
合计 / 616,042,601.88 / 93.66
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(7). 涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
(8). 因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
(9). 转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
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3、 长期股权投资
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资 17,717,835,070.07 17,717,835,070.07 16,664,242,871.86 16,664,242,871.86
对联营、合营企业投资 344,576,991.91 344,576,991.91 330,195,968.73 330,195,968.73
合计 18,062,412,061.98 18,062,412,061.98 16,994,438,840.59 16,994,438,840.59
(1). 对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
本期计提减 减值准备期
被投资单位 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
值准备 末余额
上海韦矽微电子有限公司 20,000,000.00 20,000,000.00
韦尔半导体香港有限公司 125,360,670.00 2,410,572.88 127,771,242.88
北京京鸿志科技有限公司 618,023,002.64 20,134,362.98 638,157,365.62
上海灵心电子科技有限公司 7,620,382.23 147,937.78 7,768,320.01
无锡中普微电子有限公司 84,283,542.88 8,565,000.00 92,848,542.88
上海韦玏微电子有限公司 63,395,416.29 63,395,416.29
深圳东益电子有限公司 8,500,000.00 1,375,328.00 9,875,328.00
上海韦孜美电子科技有限公司 8,670,000.00 8,670,000.00
武汉韦尔半导体有限公司 16,800,000.00 151,831.50 16,951,831.50
上海夷易半导体有限公司 6,000,000.00 6,000,000.00
上海树固电子科技有限公司 3,660,000.00 3,660,000.00
合肥韦豪半导体技术有限公司 224,439,014.73 28,274,007.02 252,713,021.75
无锡韦尔半导体有限公司 41,400,417.23 11,155,418.04 52,555,835.27
绍兴韦豪半导体科技有限公司 28,334,064.01 64,762,655.23 93,096,719.24
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绍兴豪威半导体有限公司 500,000.00 500,000.00
深圳市芯能投资有限公司 1,009,191,890.00 1,009,191,890.00
深圳市芯力投资有限公司 678,227,360.00 678,227,360.00
北京豪威科技有限公司 13,230,410,528.51 119,025,848.54 13,349,436,377.05
北京视信源科技发展有限公司 255,150,996.52 67,494,090.59 322,645,087.11
北京思比科微电子技术股份有限公司 234,775,586.82 2,327,591.65 237,103,178.47
上海矽久微电子有限公司 2,550,000.00 2,550,000.00
北京韦豪集成电路设计有限责任公司 10,000,000.00 10,000,000.00
上海芯仑光电科技有限公司 251,917,554.00 251,917,554.00
浙江韦尔股权投资有限公司 450,000,000.00 450,000,000.00
上海韦尔置业有限公司 12,800,000.00 12,800,000.00
合计 16,664,242,871.86 1,053,592,198.21 17,717,835,070.07
(2). 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
本期增减变动 减值
投资 期初 宣告发放 期末 准备
减少 权益法下确认 其他综合 其他权益 计提减值 其
单位 余额 追加投资 现金股利 余额 期末
投资 的投资损益 收益调整 变动 准备 他
或利润 余额
一、合营企业
小计
二、联营企业
江苏韦达半导体有限公司 24,377,183.55 -678,564.04 23,698,619.51
豪威半导体（上海）有限
305,818,785.18 -1,530,655.15 51,293.54 304,339,423.57
责任公司
北京极豪科技有限公司 11,045,500.00 -9,415,109.36 1,630,390.64
上海芯楷集成电路有限责
15,000,000.00 -91,441.81 14,908,558.19
任公司
小计 330,195,968.73 26,045,500.00 -11,715,770.36 51,293.54 344,576,991.91
合计 330,195,968.73 26,045,500.00 -11,715,770.36 51,293.54 344,576,991.91
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其他说明：
无
4、 营业收入和营业成本
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 1,299,725,188.89 929,372,311.11 982,587,381.31 689,543,010.75
其他业务 990,747.14 674,368.83 266,084.78 674,368.82
合计 1,300,715,936.03 930,046,679.94 982,853,466.09 690,217,379.57
(2). 合同产生的收入的情况
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
合同分类 小计 合计
合同类型
半导体设计销售 1,299,725,188.89 1,299,725,188.89
技术服务 990,747.14 990,747.14
按商品转让的时间分类
在某一时点确认 1,300,715,936.03 1,300,715,936.03
在某一时段内确认
合计 1,300,715,936.03 1,300,715,936.03
合同产生的收入说明：
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
√适用 □不适用
本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为
63,813,446.52 元，其中：63,813,446.52 元预计将于 2021 年度确认收入
其他说明：
无
5、 投资收益
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
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成本法核算的长期股权投资收益 156,000,000.00 50,000,000.00
权益法核算的长期股权投资收益 -11,715,770.36 13,791,526.89
处置交易性金融资产取得的投资收益 6,900.40
其他非流动金融资产在持有期间的投资收益 32,007,964.89
合计 176,292,194.53 63,798,427.29
其他说明：
无
6、 其他
□适用 √不适用
十八、 补充资料
1、 当期非经常性损益明细表
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
项目 金额 说明
非流动资产处置损益 -5,029,543.66
越权审批或无正式批准文件的税收返还、
减免
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 33,734,866.36
受的政府补助除外）
计入当期损益的对非金融企业收取的资金
占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的
投资成本小于取得投资时应享有被投资单
位可辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提
的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合
费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允
价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至
合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生
的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有交易性金融资产、衍生金
融资产、交易性金融负债、衍生金融负债
产生的公允价值变动损益，以及处置交易 482,000,056.70
性金融资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债和其他债权投资取得
的投资收益
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单独进行减值测试的应收款项、合同资产
减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性
房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当
期损益进行一次性调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 32,213,191.29
其他符合非经常性损益定义的损益项目
所得税影响额 -81,366,831.22
少数股东权益影响额 -515,541.17
合计 461,036,198.30
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界
定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非
经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
2、 净资产收益率及每股收益
√适用 □不适用
加权平均净资产 每股收益
报告期利润
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 29.06 3.21 3.19
扣除非经常性损益后归属于公司
24.11 2.66 2.65
普通股股东的净利润
3、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
4、 其他
□适用 √不适用
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上海韦尔半导体股份有限公司 2020 年年度报告
第十二节 备查文件目录
载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
备查文件目录
盖章的财务报表
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的公司2020年度
备查文件目录
审计报告原件
报告期内在指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正
备查文件目录
本及公告的原稿
董事长：虞仁荣
董事会批准报送日期：2021 年 4 月 15 日
修订信息
□适用 √不适用
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