意见反馈 手机随时随地看行情
  • 公司公告

公司公告

韦尔股份:关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的公告2021-05-18  

                         证券代码:603501                证券简称:韦尔股份             公告编号:2021-058
 转债代码:113616                转债简称:韦尔转债

                        上海韦尔半导体股份有限公司
 关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的公告
      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

      一、募集资金的基本情况

      经中国证券监督管理委员会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发
行可转换公司债券的批复》(证监许可[2020]3024 号)核准,上海韦尔半导体股
份有限公司(以下简称“公司”、“韦尔股份”)于 2020 年 12 月 28 日公开发行可
转换公司债券 2,440 万张,每张面值为人民币 100.00 元,共募集资金 244,000.00
万元,扣除承销及保荐费用、律师费用、会计师费用、资信评级费及信息披露费
用等其他发行费用,实际募集资金净额为人民币 2,390,151,886.79 元。公司本次
募集资金已于 2021 年 1 月 4 日存入招商银行股份有限公司上海分行张江支行募
集资金账户(银行账号为 121908236710307)。上述募集资金已经立信会计师事
务所(特殊普通合伙)验证并出具信会师报字[2021]第 ZA10003 号验资报告。



      二、发行申请文件承诺募集资金投资项目情况

      根据《上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》
中披露的募集资金用途,本公司募集资金拟投资项目如下:

                                                                          单位:万元

 序号                     项目                  项目投资总额     拟使用募集资金金额
  1      晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)      183,919.98             130,000.00
  2      CMOS 图像传感器研发升级                   136,413.84              80,000.00
  3      补充流动资金                               34,000.00              34,000.00
                         合 计                     354,333.82             244,000.00
      三、自筹资金预先投入募投项目的情况

      根据《上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》,
在本次募集资金到位前,公司可根据项目进度的实际情况通过前次剩余募集资金
(前次剩余募集资金仅用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)项目投资)
和自筹资金先行投入。若在可转换公司债券预案公告且前次剩余募集资金已使用
完毕后,存在以自筹资金预先投入上述项目的情况,在本次募集资金到位后将对
预先投入的自筹资金予以置换。

      公司本次公开发行可转换公司债券预案公告日为 2020 年 6 月 19 日。截至本
公告披露日,公司前次剩余募集资金(即 2019 年度公司向五位特定投资者非公
开发行普通股(A 股)7,006,711 股,共计募集资金 404,147,090.48 元,扣除其发
行费用后的募集资金 377,647,090.48 元)已使用完毕,且前次募集资金专户已于
近日注销。

      在公司本次公开发行可转换公司债券募集资金到位前(即截至 2020 年 12 月
31 日),公司以自筹资金预先投入上述募集资金投资项目款项累计人民币
120,888,627.29 元,具体运用情况如下:

                                    拟使用募集资    截至 2020 年 12 月 31 日以自
 序号             项目名称
                                    金额(万元)    筹资金预先投入金额(元)
         晶圆测试及晶圆重构生产线
  1                                    130,000.00                  120,888,627.29
         项目(二期)
  2      CMOS 图像传感器研发升级        80,000.00
  3      补充流动资金                   34,000.00
                   合 计               244,000.00                  120,888,627.29



      公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况,已经立信会计师事务所
(特殊普通合伙)专项审核,并出具了《关于上海韦尔半导体股份有限公司以可
转债募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金的鉴证报告》(信会师报字[2021]
第 ZA13801 号)。



      四、本次募集资金置换预先已投入自筹资金的董事会审议程序以及是否符
合监管要求
    2021 年 5 月 17 日,公司召开第五届董事会第三十六次会议审议通过了《关
于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》,同意公司使用募集资
金人民币 120,888,627.29 元置换募投项目前期投入的自筹资金。

    本次募集资金置换时间距募集资金到账时间未超过六个月,审议程序符合
《上市公司监管指引第 2 号上市公司募集资金管理和使用的监管要求》(证监会
公告(2012)44 号)、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013 年修
订)》等相关规定。



    五、专项意见说明

    (一)会计师事务所意见

    立信会计师事务所(特殊普通合伙)于 2021 年 5 月 17 日出具了《关于上海
韦尔半导体股份有限公司以可转债募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金
的鉴证报告》(信会师报字[2021]第 ZA13801 号)认为:韦尔股份管理层编制的
《上海韦尔半导体股份有限公司以可转债募集资金置换预先投入募投项目的自
筹资金的专项说明》符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理
和使用的监管要求》(证监会公告(2012)44 号)、《上海证券交易所上市公司募
集资金管理办法(2013 年修订)》及相关格式指引的规定,如实反映了韦尔股份
以自筹资金预先投入募集资金项目的实际情况。

    (二)保荐机构核查意见

    平安证券股份有限公司(以下简称“平安证券”)作为韦尔股份公开发行 A
股可转换公司债券的保荐机构,平安证券对公司拟以募集资金置换预先投入募投
项目自筹资金的情况进行了核查。

    经核查,保荐机构认为:韦尔股份本次使用募集资金置换预先投入募投项目
自筹资金的事项已经公司董事会、监事会审议通过,独立董事发表了同意意见,
并经立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具了鉴证报告,履行了必要的程序;
募集资金的使用没有与募集资金投资项目的实施计划相抵触,不影响募集资金投
资项目的正常进行,不存在变相改变募集资金投向和损害公司股东利益的情况。
本保荐机构对韦尔股份实施该事项无异议。

    (三)独立董事意见

    经审慎查验,公司独立董事认为:

    1、公司本次使用募集资金置换募投项目前期投入自筹资金履行了必要的审
批程序,募集资金的使用没有与募集资金投资项目的实施计划相抵触,不影响募
集资金投资项目的正常进行,不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情
况。

    2、使用募集资金置换募投项目前期投入自筹资金事宜由立信会计师事务所
(普通特殊合伙)出具了《关于上海韦尔半导体股份有限公司以可转债募集资金
置换预先投入募投项目的自筹资金的鉴证报告》(信会师报字[2021]第 ZA13801
号);由保荐机构平安证券出具了《平安证券股份有限公司关于上海韦尔半导体
股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的核查意见》;符合
《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》(证监
会公告(2012)44 号)、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013 年
修订)》等相关规定。公司募集资金置换的时间距募集资金到账时间未超过六个
月。

    综上所述,我们一致同意公司此次使用募集资金置换预先投入募集资金投资
项目自筹资金事宜。

    (四)监事会意见

    经审查,监事会认为:公司本次使用公开发行可转换公司债券募集资金置换
预先投入募投项目自筹资金,置换金额为人民币 120,888,627.29 元。本次使用募
集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金事宜,不与募集资金投资项目的实施
计划相抵触,不会影响募集资金项目的实施,也不存在变相改变募集资金投向和
损害股东利益的情形,本次置换行为已按照有关法律法规和公司制度的规定履行
了必要的审批程序。



    特此公告。
上海韦尔半导体股份有限公司董事会

                2021 年 5 月 18 日