证券代码：603501          证券简称：韦尔股份         公告编号：2021-063
转债代码：113616          转债简称：韦尔转债

                   上海韦尔半导体股份有限公司
               关于控股股东部分股权解除质押的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

        上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）控股股东虞仁荣先生
持有公司股份 273,435,000 股，占公司总股本的 31.50%；本次质押解除后，虞仁
荣先生剩余累计质押股份为 135,832,000 股，占其持股比例的 49.68%。

     公司控股股东及其一致行动人绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合
伙）（以下简称“绍兴韦豪”）、虞小荣先生共计持有公司股份 355,007,009 股，占
公司总股本的 40.89%；本次质押解除后，虞仁荣先生及其一致行动人累计质押
公司股份 175,832,000 股，占其持有公司股份总数的 49.53%，占公司总股本的
20.25%。




    一、本次股份解除质押的情况

    公司于 2021 年 6 月 9 日接到控股股东虞仁荣先生的通知，虞仁荣先生质押
给平安证券股份有限公司的 2,640,000 股股份已办理了解除质押的手续，具体事
项如下：

    股东名称                                        虞仁荣

    本次解质股份                                               2,640,000
    占其所持股份比例                                              0.97%
    占公司总股本比例                                              0.30%
    解质时间                                            2021 年 6 月 8 日
    持股数量                                                 273,435,000
    持股比例                                                     31.50%
    剩余被质押股份数量                                              135,832,000
    剩余被质押股份数量占其所持股份比例                                  49.68%
    剩余被质押股份数量占公司总股本比例                                  15.65%



    虞仁荣先生本次解除质押的股份尚无用于后续质押的计划。如有变动，虞仁

荣先生将根据后续质押情况及时履行告知义务，公司将根据后续质押情况和相关
法律法规要求及时履行信息披露义务。



    二、控股股东及其一致行动人累计质押股份的情况

    截至本公告披露日，虞仁荣先生及其一致行动人绍兴韦豪、虞小荣先生股份
质押情况如下：

 股东名称                                 虞仁荣       绍兴韦豪         虞小荣

 持股数量                                273,435,000   80,839,009         733,000

 持股比例                                    31.50%        9.31%            0.08%
 剩余被质押股份数量                      135,832,000   40,000,000                 0
 剩余被质押股份数量占其所持股份比例          49.68%       49.48%                  0
 剩余被质押股份数量占公司总股本比例          15.65%        4.61%                  0



    公司将持续关注控股股东及其一致行动人所持公司股份的质押情况，严格遵
守相关规定，及时履行信息披露义务，敬请投资者注意投资风险。




    特此公告。




                                           上海韦尔半导体股份有限公司董事会

                                                              2021 年 6 月 10 日