上海韦尔半导体股份有限公司
Will Semiconductor Co., Ltd. Shanghai
中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢 C 楼 7 层
2021 年半年度报告
二○二一年八月
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
公司代码：603501 公司简称：韦尔股份
转债代码：113616 转债简称：韦尔转债
上海韦尔半导体股份有限公司
2021 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人王崧、主管会计工作负责人贾渊及会计机构负责人（会计主管人员）徐兴声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，
敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分
析/五、其他披露事项/（一）可能面对的风险”部分。
十一、 其他
□适用 √不适用
2 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
目录
第一节 释义........................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ....................................................................................... 7
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................. 10
第四节 公司治理................................................................................................................. 33
第五节 环境与社会责任 ..................................................................................................... 36
第六节 重要事项................................................................................................................. 40
第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................. 55
第八节 优先股相关情况 ..................................................................................................... 62
第九节 债券相关情况 ......................................................................................................... 63
第十节 财务报告................................................................................................................. 68
载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
备查文件目录
报告期内在指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
3 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
韦尔股份/公司 指 上海韦尔半导体股份有限公司
上海韦尔半导体股份有限公司可转换公司债券，转债简称为
韦尔转债 指
“韦尔转债”，转债代码为“113616”
香港华清 指 香港华清电子（集团）有限公司，韦尔股份子公司
北京京鸿志 指 北京京鸿志科技有限公司，韦尔股份子公司
深圳京鸿志电子 指 深圳市京鸿志电子有限公司，韦尔股份子公司
深圳京鸿志物流 指 深圳市京鸿志物流有限公司，韦尔股份子公司
新传半导体（香港）有限公司（Creative Legend Semiconductor
香港新传 指
(Hong Kong) Limited），韦尔股份控股子公司
韦尔香港 指 韦尔半导体香港有限公司，韦尔股份子公司
武汉韦尔 指 武汉韦尔半导体有限公司，韦尔股份子公司
北京豪威 指 北京豪威科技有限公司，韦尔股份子公司
美国豪威 指 OmniVision Technologies, Inc.，韦尔股份子公司
豪威半导体 指 豪威半导体（上海）有限责任公司，韦尔股份子公司
豪威科技（北京）股份有限公司，曾用名：北京思比科微电
思比科 指
子技术股份有限公司，韦尔股份子公司
视信源 指 北京视信源科技发展有限公司，韦尔股份子公司
交易对方 指 公司发行股份购买资产的交易对方
绍兴韦豪 指 绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）
豪威芯仑传感器（上海）有限公司，曾用名：上海芯仑光电
芯仑科技 指
科技有限公司，韦尔股份子公司
嘉兴华清银杏豪威股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名：
嘉兴水木 指
嘉兴水木豪威股权投资合伙企业（有限合伙）
嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名：
嘉兴豪威 指
嘉兴豪威股权投资合伙企业（有限合伙）
共青城威熠投资有限公司，曾用名：上海威熠企业管理咨询
上海威熠 指
有限公司
报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日
Integrated Circuit 即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一
块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等
IC 指
元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成
完整的电子电路。
Transient Voltage Suppresser，即瞬态电压抑制器，是普遍使
用的一种新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间（亚
TVS 指 纳秒级）和相当高的浪涌吸收能力，可用于保护设备或电路
免受静电、电感性负载切换时产生的瞬变电压，以及感应雷
所产生的过电压。
Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，即金属氧
MOSFET 指
化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，是一种
4 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管（Field-
Effect Transistor），依照其“通道”的极性不同，可分为 N-
type 与 P-type 的 MOSFET。
肖特基（Schottky）二极管，又称肖特基势垒二极管（简称
SBD），在通信电源、变频器等中比较常见。是以金属和半
肖特基二极管 指 导体接触形成的势垒为基础的二极管芯片，具有反向恢复时
间极短（可以小到几纳秒），正向导通压降更低（仅 0.4V 左
右）的特点。
Power Management Integrated Circuits，是在电子设备系统中
电源管理芯片 指 担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的
芯片。
Low Dropout Regulator，即低压差线性稳压器，主要提供具有
LDO 指
较低自有噪声和较高电源抑制比的稳定电源。
在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能
DC-DC 指
的转换电路，也称为直流转换电源。
LED（发光二极管）作为背光源的应用过程中，把电源电压
LED 背光驱动 指 转换为驱动该 LED 所需的电压、电流并对其进行保护的一种
芯片。
具有固定单一特性和功能的半导体器件，如：二极管、晶体
分立器件 指
管等。
法拉、微法、皮法，电容器电容量单位，1F=1,000,000μF，
F、μF、pF 指
1μF=1,000,000pF。
mm、μm、nm 指 毫米、微米、纳米，长度单位，1mm=1000μm，1μm=1000nm。
ESD 指 静电放电（Electro Static Discharge），防静电指标。
用于接受信号和发送信号，是手机接打电话和接受短信时主
射频芯片 指
管与基站通信的部分。
在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这
些步骤的图形“底片”称为掩膜，其作用是：在硅片上选定
掩膜 指
的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或
扩散将只影响选定的区域以外的区域。
Original Equipment Manufacturer，贴牌生产合作模式，俗称
“贴牌生产”。指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术
和销售渠道，将产品委托给具备生产能力的制造商生产后向
OEM 指
市场销售。品牌拥有者（委托方）一般自行负责设计和开发
新产品，有时也与制造商（受委托方）共同设计研发，但品
牌拥有者控制销售渠道。
Original Design Manufactucer，原始设计制造商。它可以为客
户提供从产品研发、设计制造到后期维护的全部服务，客户
ODM 指
只需向 ODM 服务商提出产品的功能、性能甚至只需提供产
品的构思，ODM 服务商就可以将产品从设想变为现实。
无晶圆厂的集成电路设计企业，与 IDM（Integrated Device
Manufacturer）相比，指仅仅从事集成电路的研发设计和销售，
Fabless 指
而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装
测试厂商的模式。
Field Application Engineer，现场技术支持工程师,也叫售前售
后服务工程师。售前对客户进行产品的技术引导和技术培训、
FAE 指 为客户进行方案设计以及给公司销售人员提供技术支持；售
后对客户进行产品的售后技术服务、市场引导并将市场信息
反馈给研发人员。
5 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
Low Noise Amplifier，低噪声放大器。一般用作各类无线电接
收机的高频或中频前置放大器（比如手机、电脑或者 iPAD 里
面的 WiFi）以及高灵敏度电子探测设备的放大电路。在手机
LNA 指
领域，它决定手机接收器的整体性能。一般说来，噪声指数
是 LNA 最重要的一个参数，通常 LNA 噪声指数的性能太差
时，便会影响到接收器侦测微弱信号的能力，影响手机收信。
CMOS Image Sensor 的缩写，即 Complementary Metal Oxide
CIS 指 Semiconductor Image Sensor，互补金属氧化物半导体图像传
感器
一种采用先进的芯片级封装技术整合集成晶圆级光学器件和
Camera Cube Chip 指
CMOS 图像传感器创新的解决方案。
Liquid Crystal on Silicon，即液晶附硅，也叫硅基液晶，是一
LCOS 指
种基于反射模式，尺寸非常小的矩阵液晶显示装置。
Touch and Display Driver Integration，即触控和显示驱动集成
TDDI 指
芯片
DDIC 指 Display Driver IC 的缩写，即显示面板驱动芯片
6 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 上海韦尔半导体股份有限公司
公司的中文简称 韦尔股份
公司的外文名称 Will Semiconductor Co., Ltd. Shanghai
公司的外文名称缩写 Willsemi
公司的法定代表人 王崧
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 贾渊 任冰
联系地址 上海市浦东新区上科路 88 号东楼 上海市浦东新区上科路 88 号东楼
电话 021-50805043 021-50805043
传真 021-50152760 021-50152760
电子信箱 will_stock@corp.ovt.com will_stock@corp.ovt.com
三、 基本情况变更简介
公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层
公司注册地址的历史变更情况 不适用
公司办公地址 上海市浦东新区上科路88号东楼
公司办公地址的邮政编码 201210
公司网址 www.omnivision-group.com
电子信箱 will_stock@corp.ovt.com
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司证券投资部
五、 公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 韦尔股份 603501 -
六、 其他有关资料
□适用 √不适用
七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期比上
本报告期
主要会计数据 上年同期 年同期增减
（1－6月）
(%)
营业收入 12,448,143,937.46 8,042,878,724.26 54.77
7 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
归属于上市公司股东的净利润 2,243,549,335.55 990,095,933.55 126.60
归属于上市公司股东的扣除非经
1,965,854,213.94 927,745,680.60 111.90
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 1,110,009,765.78 209,366,493.20 430.18
本报告期末比
本报告期末 上年度末 上年度末增减
(%)
归属于上市公司股东的净资产 13,322,118,348.89 11,238,642,949.21 18.54
总资产 27,823,178,032.50 22,647,992,328.94 22.85
(二) 主要财务指标
本报告期 本报告期比上年
主要财务指标 上年同期
（1－6月） 同期增减(%)
基本每股收益（元／股） 2.59 1.20 115.83
稀释每股收益（元／股） 2.57 1.19 115.97
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／
2.27 1.12 102.68
股）
加权平均净资产收益率（%） 18.03 11.30 6.73
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益
15.80 10.59 5.21
率（%）
公司主要会计数据和财务指标的说明
□适用 √不适用
八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动资产处置损益 174,724,923.60
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收
返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业
务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准 11,222,701.16
定额或定量持续享受的政府补助除外
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成
本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资
产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项
资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等
8 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部
分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日
的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务
外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性
金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损
188,327,580.47
益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交
易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取
得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准
备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产
公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益
进行一次性调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -20,185,506.75
其他符合非经常性损益定义的损益项目
少数股东权益影响额 -942,848.45
所得税影响额 -75,451,728.42
合计 277,695,121.61
十、 其他
□适用 √不适用
9 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信
和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》的
行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
1、行业主管部门
工信部是半导体行业的主管部门，其主要职责包括：提出新型工业化发展战略和政策，
协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，
推进产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产
业政策；监测分析工业、通信业运行态势，统计并发布相关信息，进行预测预警和信息引导；
指导行业技术创新和技术进步，以先进适用技术改造提升传统产业等。
中国半导体行业协会是行业的自律组织和协调机构，下设集成电路分会、半导体分立器
件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会、MEMS 分会等专业机
构。半导体行业协会主要任务包括：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门
提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好政策导向、信息导向、市
场导向工作；广泛开展经济技术交流和学术交流活动；开展半导体产业的国际交流与合作；
协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，推动标准的贯彻执行等。
工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管
部门的产业宏观调控和行业协会自律规范约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。
2、行业发展情况
（1）全球半导体行业发展情况
根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）的数据，全球半导体市场规模在 2020 年同比增
长 6.8%，达到历史最高的 4,403.9 亿美元。由于世界经济发展呈现恢复，汽车产业等将快速
复苏，再加上 5G 进一步普及扩大需求的推升等原因，全球半导体贸易统计协会（WSTS）
预测，2021 年全球半导体产业市场规模将达到 4,882.7 亿美元，超过 2020 年的 4,403.9 亿美
元，创出历史新高。
在全球半导体产品供不应求的情况下，2021 年 1-6 月全球半导体市场继续保持快速增
长。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2021 年 1-6 月全球半导体市场销售
额达到 2,531 亿美元，同比增长 21.4%。2021 年 6 月份数据显示，全球各地区和国家半导体
市场保持高速增长。其中，欧洲同比增长 43.2%、中国同比增长 28.3%、美洲同比增长 22.9%、
日本同比增长 21.2%。
（2）中国半导体行业发展情况
10 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。中国半导
体行业协会统计，2021 年 1-6 月中国集成电路产业销售额为 4,102.9 亿元，同比增长 15.9%，
增速比一季度略有下降。其中，设计业同比增长 18.5%，销售额为 1,766.4 亿元；制造业同
比增长 21.3%，销售额为 1,171.8 亿元；封装测试业同比增长 7.6%，销售额 1,164.7 亿元。
根据海关统计，2021 年 1-6 月中国进口集成电路 3,123.3 亿块，同比增长 29%；进口金
额 1,978.8 亿美元，同比增长 28.3%。出口集成电路 1,513.9 亿块，同比增长 39.2%；出口金
额 663.6 亿美元，同比增长 32%。
（二）公司主要业务情况
公司自 2007 年设立以来，一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。2021
年上半年度公司半导体设计业务收入实现 105.49 亿元，占主营业务收入的比例为 85.07%，
较上年同期半导体设计业务收入增长 53.07%。
公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决
方案三大业务体系构成。
图像传感器解决方案中最主要的产品为 CMOS 图像传感器芯片，2021 年上半年度，
CMOS 图像传感器芯片实现营业收入 90.82 亿元，占公司 2021 年上半年度半导体产品设计
研发业务营业收入的比例达 86.10%。公司作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯
片设计公司，产品已经广泛的应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等领域，包括智
能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车和医疗成像等。公司图像传
感器产品丰富，包括 CMOS 图像传感器芯片、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像
模组封装（Camera Cube Chip）、特定用途集成电路产品（ASIC），其中 CMOS 图像传感器
芯片产品型号覆盖了 8 万像素至 6,400 万像素等各种规格，公司具备完善的产品体系。针对
不同应用领域的各类应用设备，公司可根据不同设备的尺寸大小、光敏度、封装类型以及芯
片内嵌式图像信号处理等方面的区别，提供特色化的产品解决方案。
公司触控与显示解决方案主要应用于智能手机领域。TDDI 核心团队继承原 Synaptics
Incorporated 位于亚洲的 TDDI 产品研发和支持团队，凭借在触控与显示技术领域深厚的研
发投入、广泛的知识产权积累，以及在全球领先手机客户的丰富量产经验，形成了在触控和
显示领域丰富的产品组合，快速实现量产。2021 年上半年度，公司触控与显示解决方案业
务实现营业收入 6.13 亿元，占公司 2021 年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比
例达 5.81%。除此之外，公司并购了深圳吉迪思电子科技有限公司（曾用名，现更名为豪威
触控与显示科技（深圳）有限公司），专注后装市场 TDDI 和 DDIC 产品研发与制造，助力
公司以更加完善的姿态角逐触控与显示芯片新赛道。公司利用前瞻性的技术研发能力与持续
性的创新基因，为客户提供更加优质的解决方案。
模拟解决方案产品主要包括分立器件（包括 TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源
管理 IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驱动等）、射频芯片等产品线。公司
11 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
TVS 产品在国内消费市场稳居前列，公司研发的高效能电路保护器件的工艺研发在常规
DIODE 工艺基础上结合触发管特性设计出全新 SCR 工艺特性防护器件，新工艺 TVS 器件
具有超低钳位电压，相比常规工艺 TVS 防护效果更优，同时具有极低的结电容，适用于保
护高速信号端口芯片不受 ESD/Surge 干扰而损坏，为高速数据线提供可靠的保护。在电源管
理 IC 领域，通过不同的产品组合实现了对过压、过流、过温、浪涌、ESD 等各种常见干扰
异常的保护和抑制。在射频芯片领域，公司致力于高性能射频器件的研发，持续引领射频新
技术发展，尤其在低噪放（LNA）、射频开关（RF Switch）、天线调谐器（Tuner）领域，
已打造出成熟的产品布局。射频产品依靠新设计、新工艺和新材料的结合，突破了传统的设
计思路，为无线通信领域多元化的产品提供创新动力。伴随着 5G 时代的到来，公司射频产
品也陆续推出了新型的产品，丰富了客户在射频产品的选择。
同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，凭借着成熟的技术支持团队和完善的
供应链管理体系，同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切
合作。
（三）公司经营模式
1、半导体设计业务
（1）公司采用 Fabless 的业务模式
公司半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销
售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶
圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以
制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多
层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知
名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
12 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂
商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安
排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销
和代销的方式进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直
销模式的客户主要为模组厂商、ODM 厂商、OEM 厂商及终端客户，直销模式可以保障公
司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公
司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成
本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售
管理的人力资源及成本支出。
（2）公司设计业务产品类型
目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模
拟解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分：
产品名称 主要功能 应用领域 技术优势
8 万像素到 6400 万像素领域全面覆盖；
可实现摄像头更高速的自动对焦；降低
消费类电 功耗并保障了图像质量；显著提升在无
将接收到的光学信息
子、安防、 光和低光环境下的图像捕捉能力；能捕
CMOS 图像 转换成电信号，是数
汽车、医 捉高速移动物体，且不会产生空间失
传感器 字摄像头的重要组成
疗、AR/VR 真；可根据不同设备的尺寸大小、光敏
部分
等 度、封装类型以及芯片内嵌式图像信号
处理等方面的区别，提供特色化的产品
解决方案
采用先进的芯片级封
装技术整合集成晶圆
微型影像模 医疗、手 目前医疗内窥镜领域技术最先进的摄像
级光学器件和 CMOS
组封装 机、物联 头之一；提供业界最小的相机模组解决
图像传感器创新的解
（Camera 网、AR/VR 方案；使用半导体工艺制造镜头；可过
决方案，可以提供图
Cube Chip） 眼球追踪等 回流焊，无需底座或人工插接模组
像传感、处理和单芯
片输出的全部功能
可穿戴电子 LCOS 将控制电路放置于显示装置的后
设备、移动 面，可以提高透光率，从而达到更大的
硅基液晶投 反射模式，尺寸非常
显示器、微 光输出和更高的分辨率。为微型投影系
影显示 小的矩阵液晶显示装
型投影、汽 统提供了一个高解析度（HD）、外形紧
（LCOS） 置
车和医疗机 凑、低功耗和低成本的微型显示器解决
械等 方案
支持公司 CMOS 图像
传感器，在摄像头和
支持高动态范围、多路环视影像处理，
主机之间起到桥梁功
特定用途集 同时支持鱼眼矫正、画中画、图像叠加
能的作用，提供
成电路产品 汽车等 等高级图像功能的实现，提供完美的汽
USB、并行、串行接
（ASIC） 车影像解决方案；可进行多路摄像头的
口解决方案以及压缩
拓展，并且支持多幅图像的拼接处理
引擎和低功耗图像信
号处理等功能
13 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
产品名称 主要功能 应用领域 技术优势
产品全覆盖，从 HD 720P 到 FHD
1080P，显示帧率从 60Hz，90Hz，
120Hz 到 144Hz 全覆盖，触控报点率支
接收手机主机输出的
持 120Hz 到 240Hz。基于专利技术，提
TDDI 触控和 图像数据，驱动 LCD
供图像色彩，对比度，清晰度等增强方
显示驱动集 屏显示，并且侦测用 智能手机
案；提高触控信噪比，降低误触率和失
成芯片 户触控信号进行与智
效率；降低功耗，并通过减少外围元器
能手机的人机交互
件帮助客户降低综合成本。可根据不同
的尺寸大小、分辨率、封装类型提供特
色化的产品解决方案。
采用先进的沟槽技术和超薄化封装技
消费类电
术，可提供最小封装尺寸达
提高整个系统的防静 子、安防、
TVS 0.6mm*0.3mm 规格封装的产品，并已进
电/抗浪涌电流能力 网络通信、
入国内第一批电容小于 0.4PF 产品的量
汽车等
产阶段，其 ESD 性能具备国际领先水平
消费类电
拥有多层外延技术、背面减薄技术和芯
子、安防、
信号放大、电子开 片倒装技术等多项核心技术，目前最小
MOSFET 网络通信、
关、功率控制等 pitch（特征尺寸）小于 1μm，最小设计
汽车、工业
线宽小于 0.2μm
等
消费类电
子、安防、
电源整流，电流控 采用先进的沟槽技术，产品具有优异性
肖特基二极管 网络通信、
向，截波等 能指标及电学参数
汽车、工业
等
具有过流保护、过温 消费类电
保护、精密基准源、 子、安防、 在模拟电路的整体架构及设计模块方面
LDO
差分放大器、延迟器 网络通信、 积累丰富，并形成专利技术
等功能 汽车等
消费类电子
起调压的作用（开关
如笔记本电
电源），同时还能起 在模拟电路的整体架构及设计模块方面
DC-DC 脑、电视
到有效地抑制电网侧 积累丰富，并形成专利技术
机、机顶盒
谐波电流噪声的作用
等
构造一个恒流源电 手机、平板
LED 背光驱 路，确保任何条件下 电脑、笔记 在模拟电路的整体架构及设计模块方面
动 背光 LED 的发光亮度 本电脑、电 积累丰富，并形成专利技术
不变 视机等
消费类电
子、安防、
信号切换、功能切换 在模拟电路的整体架构及设计模块方面
模拟开关 网络通信、
等 积累丰富，并形成专利技术
汽车、工业
等
提供国内首创多模/多频功放新架构射频
射频芯片 信号放大、信号传输 移动通信
芯片，并开发了 TD-LTE 射频功放技术
2、半导体产品分销业务
（1）半导体产品分销业务模式
14 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰
富的 FAE 队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子
公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部
分：①境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行；②境外采购主要由香港华清
及其他子公司在境外进行。
基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产
品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子
产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下
开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产
品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。
（2）半导体分销业务产品类型
分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等。
产品名称 细分产品 主要代理原厂 应用领域
松下、乾坤、国巨、三星、
电子元件 电阻、电容、电感等
华新科、华德等
移动通信、家用电器、安
连接器、卡座、卡 Molex、松下、南亚、NIDEC、
结构器件 防电子、数码产品、智能
托、PCB 等 台达等
穿戴、金融支付、工业设
光电半导体器件、
分立器件 光宝、TXC、TSC、APS 等 备、电力设备、电机控制、
晶振、半导体等
电源、仪器仪表、汽车及
芯 片 、 Sensor 、 光宝、江波龙、XMC、诺存、
集成电路 部件、消防、照明、轨道交
Memory、Flash 等 昆腾微、长工微、等
通等
松下，ACX，佳利，芯朴，
射频器件 滤波器等
华新科，新声等
PMOLED、LCM、
显示屏模组 智晶、LGD 等 车载市场
AIT 等
公司会根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。
在开发新产品线的同时，对某些竞争力较弱、可替代性较高等不符合公司分销业务发展战略
的产品公司进行过滤，将逐步降低代理数量或不再代理。由于终端设备市场产品更新换代速
度较快，公司需同下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，在及时了解市场趋势和终端
厂商在研产品需求的基础上，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场
变化，减少下游行业变化带来的负面影响。
二、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
（一）半导体设计业务竞争优势
1、研发能力优势
15 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
作为采用 Fabless 业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公
司各产品线技术研发部门均为公司组织架构中的核心部门。2021 年上半年度，公司半导体
设计业务研发投入金额高达 12.10 亿元，较上年同期增加 22.50%。公司持续稳定的加大在
各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。截至 2021 年 6 月 30
日，公司已拥有授权专利 4,257 项，其中发明专利 4,097 项，实用新型专利 159 项，外观设
计专利 1 项，另外公司拥有布图设计 147 项，软件著作权 113 项。
2、核心技术优势
公司经过多年的自主研发和技术演进，在 CMOS 图像传感器电路设计、封装、数字图
像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是 CMOS 图像传感器行业内最先
将 BSI 技术商业化的公司之一，并于 2013 年将 PureCel和 PureCelPlus 技术付诸于量产产
品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司 Pure
Cel、Pure CelPlus、RGB-Ir 等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和
视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像
（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
除此之外，公司在 LED 闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等
方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场
的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于 AR/VR 等新兴市
场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架
构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录，如今在 Nyxel2 技术的帮助下，不可见的
940nm 近红外光谱内量子效率提高 25%，而在几乎不可见的 850nm 近红外波长处的量子效
率提高 17%。通过提高灵敏度，图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更
远的图像，此外还可以减少 LED 等的数量从而降低整体功耗，对于监视系统、驾驶室内自
动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下传感器而言，Nyxel2 是一种非常理想的技术。
公司研发的 Camera Cube ChipTM 技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全
部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与 CMOS 图像传感器创新性的
结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域
表现突出。
公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧
凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同
伴芯片支持，该单板 LCOS 芯片可提供 720p 的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、
移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。
公司 TDDI 触控和显示集成驱动产品，将 LCD DDIC 和 Touch 驱动芯片合二为一，降
低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组
供应链和生产环节，降低成本。沿用公司 TDDI 业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继
16 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
推出支持 FHD 和 HD 高帧率的 TDDI 新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩，对比度，
清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率，并提供近人脸检测等高阶触控
功能。随着智能手机 LCD TDDI 方案占比逐年提高，TDDI 的需求保持稳定增长，借助集团
供应链和销售渠道优势，公司 TDDI 市场份额实现快速提升。
公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公
司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI
开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心
专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临
的主要课题，在业内处于领先水平。
公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不
断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的
PDCA 循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段
高抑制比（100K~1MHz，最低 PSRR 达到 55dB 以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出
的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。2020 年公司在小型化的 CSP-12 封装基础
上开发了具有抗 300V 以上浪涌能力的 OVP 芯片，引领该方面业界的新技术。同时实验成
功了耐压正负 40V 以上，高带宽的 OVP 芯片，填补了国内该技术的空白。
公司射频产品采用 CMOS 工艺设计，依靠新设计、新工艺和新材料的结合，突破了传
统的保守的设计思路。公司产品传统的封装工艺，较国外竞争对手采用的高端封装工艺，使
公司极大的降低了产品成本，同时避免了产能限制的问题。
3、品牌知名度优势
在 CMOS 图像传感器芯片领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在
世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大 CMOS 图像传感器
供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系。公司研发设计的其他半导体芯片领域
也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性
价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的 TVS 和 MOSFET 已多
次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。
4、产品线优势
与主要竞争对手相比，公司 CMOS 图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，
除智能手机、平板电脑等主要市场外，公司 CMOS 图像传感器在车载摄像头、医疗、无人
机、安防监控、AR/VR 等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消
费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客户粘
性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。
5、轻资产业务模式优势
17 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司
采用的 Fabless 模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工
艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈
发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的 Fabless
企业倾斜。
6、供应链和客户优势
作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协
加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外
协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，国
内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品，此外，公司在汽车市场也有较高份额，未
来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
7、人才和团队优势
半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化
人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。
公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有海外背景的科研人员，同时也吸引着全国各
地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学
历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚
的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市
场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技
术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。
（二）半导体分销业务竞争优势
1、完善的销售网络和供应链体系
自公司董事长虞仁荣 2001 年创立北京京鸿志起，公司以半导体分销业务起步并逐渐向
高技术型企业发展，如今已成长为国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能
力的企业集团之一。
凭借核心领导团队在行业内深耕多年和对市场的敏锐判断，经过多年的积累和发展，公
司半导体分销业务构建了广泛的销售网络，已形成覆盖境内外完善的“采、销、存”供应链体
系。分销业务规模位居行业前列，香港华清及京鸿志体系在行业内拥有较高的知名度。
2、销售及服务优势
公司采用技术型分销模式对原厂和电子制造商进行销售和服务。公司拥有一支高技术水
平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司所代理原厂
的产品性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助原厂迅速将产品导入市场；对
下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协
助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能
18 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反
应。目前公司 FAE 团队强大的技术支持能力已经得到众多知名原厂和电子制造商的认可，
供应商体系和下游客户群体不断扩大。
3、客户资源优势
经过多年积累，公司目前已经进入国内主流手机品牌商和方案商的供货体系。庞大的客
户数量和重点下游领域深度布局能够有效的提高公司的产品销售推广能力及把握市场的能
力，也是令公司长期保持市场竞争优势的重要驱动力。
除手机行业外，公司产品广泛分布于消费电子、安防监控、智能电表、工业等领域，健
康完善的客户结构有助于公司降低行业周期性波动对公司经营的影响。
4、产品优势
公司代理及销售的均为中国台湾、日本、韩国、美国等国内外著名半导体生产商的产品，
这些半导体生产商品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、货源充足稳定，涵盖了消费电
子、家电、汽车、计算机等领域的主要产品类别，可以满足细分行业客户的需求。
5、团队优势
公司分销核心团队具备杰出的专业能力和丰富的从业经验，公司的分销核心团队能够高
效的满足原厂和电子制造商的需求。公司现场技术支持工程师团队具备电子、电气、半导体、
自动化、计算机等专业背景，为客户提供产品应用方案、售前售后技术服务。
三、经营情况的讨论与分析
近年来，依托公司内生发展与资产收购并举的发展战略，公司半导体设计业务实现了显
著增长。伴随着公司收购整合的顺利完成，公司产品线及研发能力得以拓展，构建了图像传
感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系协同发展的半导体设计业
务体系。公司作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应
用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电
脑、网络摄像头、安防设备、汽车和医疗成像等。
2021 年上半年度，公司实现营业总收入 124.48 亿元，较上年同期增加 54.77%。其中半
导体设计业务收入实现 105.49 亿元，占比主营业务收入的比例为 85.07%，较上年同期增加
了 53.07%。通过公司各业务体系及产品线的整合，公司充分发挥了各业务体系的协同效应，
2021 年上半年度公司实现归属于上市公司股东的净利润 22.44 亿元，同比增长 126.60%。公
司持续盈利能力得到了显著提升。
报告期内，公司获 Vox Power“医疗产品设计卓越成就奖”Award for Excellence In Product
Design-Medical），获 Forbes 认定“2021 中国最具创新力企业榜 TOP 50”, 公司荣列全球电
子技术知名媒体集团 ASPENCORE 评选的“十大中国 IC 设计公司”，公司射频器件
WS7932DE 获评“年度最佳 RF/无线 IC”、OS04A10 获评“年度最佳传感器/MEMS”。
19 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（一） 半导体设计业务显著增长
公司自设立以来不断加大研发投入，半导体设计业务近年来持续稳定增长。2021 年上
半年度，公司半导体设计业务实现收入 105.49 亿元，占公司主营业务收入的 85.07%，其中
CMOS 图像传感器实现营业收入 90.82 亿元，占公司 2021 年上半年度半导体产品设计研发
业务营业收入的比例达 86.10%，较上年同期增加 51.32%。伴随公司 TDDI 芯片的市场渗透
率的迅速提升，受惠于 2021 年整体消费性电子产品需求回温，公司触控与显示解决方案业
务实现营业收入 6.13 亿元，占公司 2021 年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比
例达 5.81%。公司触控与显示解决方案业务为公司带来了新的利润增长点。除此之外，公司
模拟解决方案收入较去年同期也实现了 55.52%的增长。
（二）持续加大研发投入，不断创新研发机制
2021 年上半年度，公司半导体设计业务研发投入金额高达 12.10 亿元，较上年同期增加
22.50%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充
分的保障，公司产品竞争力稳步提升。
截至 2021 年 6 月 30 日，公司已拥有授权专利 4,257 项，其中发明专利 4,097 项，实用
新型专利 159 项，外观设计专利 1 项，另外公司拥有布图设计 147 项，软件著作权 113 项。
公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断
创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。
作为采用 Fabless 业务模式的半导体设计业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，
公司各产品线技术研发部门均为公司组织架构中最核心的部门。公司高度注重技术保护和人
才培养，研发团队的建设及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。
（三）公司半导体设计业务领域研发成果显著
充分受益于 CIS 行业成长的红利，手机、汽车、安防领域的图像传感器数量及价值量稳
步提升。智能手机是 CMOS 图像传感器最主要的应用领域，在全球智能手机市场竞争愈发
激烈、市场集中度不断提高的情形下，消费者对手机摄像头性能提出更高的要求，摄像成为
了智能手机核心功能，手机摄像头由单个后置摄像头逐渐升级为后置双摄、前后双摄乃至 3D
感应模组、后置三摄等，使得 CMOS 图像传感器的出货量逐年大幅提升。
继 2020 年公司率先量产了 0.7um6400 万像素图像传感器，首次以 1/2”光学尺寸实现了
6400 万像素分辨率之后，公司研发推出了全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的
0.61um 像素高分辨率 4K 图像传感器 OV60A。OV60A 采用 1/2.8 英寸光学格式，长宽比配
置为 4:3 或 16:9。OV60A 上的四合一彩色滤光片阵列使用近像素合并功能以四倍的灵敏度
输出高达 1500 万像素的图像，为预览和原生 4K 视频提供相当于 1.22 微米的等效性能，并
具有电子图像稳定（EIS）所需的额外像素。分辨率为 6000 万像素的 OV60A 外形小巧还支
持用于“常开”感测的低功耗模式，是手机用高分辨率前摄和超广角后摄的理想选择。
20 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
除智能手机领域外，用于汽车的 CMOS 图像传感器发展十分迅速。近年来，随着车联
网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，应用领域从传
统的倒车雷达影像、前置行车记录仪慢慢延伸到电子后视镜、360 度全景成像、线路检测、
障碍物检测、自动驾驶、驾驶员监控等应用。公司研发的 HALE（HDR 和 LFM 引擎）组合
算法，能够同时提供出色的 HDR 和 LFM 能，而其 DeepWell 双转换增益技术可以显著减
少运动伪影。此外，分离像素 LFM 技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性
能。通过与国际领先的汽车视觉技术的公司开展方案合作，公司为后视摄像头（RVC）、环
景显示系统（SVS）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。公司采用
OmniPixel3-GS 像素技术及 RGB-IR 全局快门技术研发的图像传感器，专门为车内应用设
计，并在调制传递功能、近红外量子效率和功耗之间取得了平衡，让精确完整的车内传感解
决方案成为可能。
为满足市场在产品设计上对各种光照条件下同时实现低功耗和高性能的需求，公司研发
的 OS02H10 产品集成了优质近红外（NIR）和超低光性能的 Nyxel和 PureCelPlus 技术，
Nyxel 技术为 OS02H10 带来优异的量子效率，使其在 850 纳米和 940 纳米 NIR 波长下都能
实现更好的拍摄效果和更远的拍摄距离。得益于高量子效率，在完全黑暗的环境下可以实现
功耗较低的 IR 照明，从而显著降低系统功耗。
公司研发的 Camera Cube ChipTM 技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全
部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与 CMOS 图像传感器创新性的
结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域
表现突出。报告期内公司顺利发布了首款用于一次性和可重复使用内窥镜的 800 万像素分
辨率传感器，公司将 Nyxel 近红外技术创新性的用于医疗级图像传感器，为医疗行业带来
了超越可见光谱的颠覆性成像能力。更高的图像质量和 4K/2K 的高分辨率（60 帧/秒）大大
提高了医生在重要手术中实现人体解剖结构可视化的能力。此外，更高的灵敏度可以降低照
明，从而显著减少内窥镜尖端的功耗。
报告期内，公司 TDDI 产品 TD4375 在一线手机品牌客户多个项目中陆续量产。TD4375
支持 FHD 1080*2520 分辨率，60/90/120Hz 显示刷新率，120/180/240Hz 触控报点率，帮助
客户提升手机显示流畅度，增强 5G 手机游戏体验。公司领先业界推出下沉式 HD TDDI-
TD4160，支持 720*1680 分辨率，60/90/120Hz 显示刷新率，60～240Hz 触控报点率。下沉
式引脚排列，可有效降低 a-Si 模组下边框 1 毫米以上，帮助手机客户实现超窄边框，高屏占
比，提升用户体验。TD4160 于本报告期内推出样品以来，凭借优异品质、丰富量产经验以
及集团化供应保障优势，获得了市场的广泛认可。
在动态视觉传感器领域（Event-based Vision Sensor），公司研发的 CeleX 系列产品处于
同行业领先水平，在全球率先推出了 1M 分辨率传感器，同时具有动态信息与灰度信息时间
一致性、可提供片上光流等特点，具有明显技术优势。目前，公司除了持续研发更高性能的
21 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
动态视觉传感器芯片外，还与下游客户携手开发基于该芯片的应用，包括智能手机、家电、
安防、AR/VR（手势识别、人体追踪），机器人/无人机（实时建图与定位），高级辅助驾驶
（障碍物检测、车内监控）等。
为了抑制可能的高压浪涌，为充电接口提供可靠的保护，高性能的 OVP Load Switch 必
不可少。公司研发的产品支持 USB PD 的 20V/5A 规格，可实现笔记本电脑的快速、高功率
充电。其 VBUS 等引脚可以持续耐受 29V 的直流电压。并且内部集成浪涌抑制电路，抑制
能力高达 90V。可对笔记本电脑等消费类电子产品的充电接口的功率通路起到高效防护，大
大降低供电意外或消费者误操作对电子产品带来的损害。在保证芯片可靠性的前提下，支持
USB PD 3.0 要 求 的 FRS 快 开 启 功 能 。 内 部 还 集 成 了 静 电 泄 放 通 路 （ IEC61000-4-2
Contact±8KV），减少了周边额外的保护器件，为制造商节省成本及 PCB 面积。单颗芯片在
不影响高速数据传输的基础上，提供过压保护和静电防护的集成解决方案。公司丰富的产品
组合实现了对过压、过流、过温、浪涌、ESD 等各种常见干扰异常的保护和抑制，是业界最
完善 USB Type-C 接口保护方案之一。
随着半导体 IC 技术的快速发展，其集成化程度越来越高，制造工艺越来越精密复杂，
但对外部环境的抗干扰能力却随之减弱，更易受到 ESD 静电放电和 Surge 浪涌过冲等 EOS
过电应力的干扰和破坏。公司在常规 DIODE 工艺基础上结合触发管特性设计出全新 SCR 工
艺特性防护器件。新工艺 TVS 器件具有超低钳位电压，相比常规工艺 TVS 防护效果更优，
同时具有极低的结电容，适用于保护高速信号端口芯片不受 ESD/Surge 干扰而损坏。报告期
内公司推出多款适用于新型电子领域的过压保护器件，使用时并联在被保护信号电路两端，
具有精确导通、快速响应、浪涌吸收能力强、可靠性高等特点。
射频开关作为重要射频器件，在通讯终端 5G 商用普及中扮演重要的角色。射频开关可
用于信号接收与发射的切换，不同频段间的切换。在 5G 应用中，由于终端通讯设备需要接
收、发射更多不同频段的信号，射频开关的数量也随之显著增长，细分市场潜力十分巨大。
针对射频开发市场，报告期内，公司采用最新 SOI 工艺研发针对高性能天线的调谐应用进
行了优化，采用紧凑小尺寸封装，在空间受限的情况下，仍具有极低的插入损耗、优异的隔
离性能、高线性度、低功耗、低谐波震荡、优秀的 ESD 性能等优势。
（四）优化供应链管理、充分发挥协同效应
为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、
封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用 Fabless 模式与主
要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司
与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部
分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利
于公司进行成本控制。
22 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提
升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司
能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。
（五）半导体分销业务顺势回升
2021 年上半年度，公司半导体分销业务实现收入 18.51 亿元，占公司上半年度主营业务
收入的 14.93%，较上年同期增长 62.91%。
长期以来，公司通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的营销模式，形成差异
化的竞争优势，并不断丰富代理的产品线类型，新客户开发继续取得突破。半导体分销业务
是公司了解市场需求的重要信息来源，在保持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公
司将通过代理更多地产品类型、丰富客户群及产品应用领域的方式，助力公司半导体设计业
务迅速发展。
（六）募集资金投资项目实施顺利
报告期内公司完成了可转换公司债券的顺利发行，成功募集资金 24.40 亿元用于公司
“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”及“CMOS 图像传感器研发升级”项目，并为
公司补充了流动资金。
根据公司发展战略及实际情况，经公司 2021 年第一次临时股东大会、2021 年第一次债
券持有人会议审议，公司决定减少原募集资金投资项目之一“晶圆测试及晶圆重构生产线项
目（二期）”的投资金额，并将调整的募集资金用于新增的“晶圆彩色滤光片和微镜头封装
项目”、“高性能图像传感器芯片测试扩产项目”、“硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目”。
可转换公司债券募投项目其他内容均保持不变。本次募集资金项目变更有利于公司提高募集
资金使用效率，抓住 CMOS 图像传感器行业的发展机遇，提升公司在相关领域的产品研发
和生产能力，更好的满足下游多样化的市场需求。
募集资金投资项目的顺利开展，有利于公司进一步提升在 CMOS 图像传感器芯片领域
的竞争优势，提升产品的市场占有率。公司持续加大研发投入，有利于公司对现有产品进行
升级和拓展，并前瞻性地开发符合未来潮流的新产品。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预
计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位：元 币种：人民币
变动比例
科目 本期数 上年同期数
（%）
23 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
营业收入 12,448,143,937.46 8,042,878,724.26 54.77
营业成本 8,329,130,803.77 5,441,843,749.78 53.06
销售费用 218,833,377.16 166,468,471.11 31.46
管理费用 394,142,966.05 343,635,527.10 14.70
财务费用 188,318,134.59 131,465,022.71 43.25
研发费用 1,006,377,196.82 808,165,411.90 24.53
经营活动产生的现金流量净额 1,110,009,765.78 209,366,493.20 430.18
投资活动产生的现金流量净额 -1,468,231,217.58 -1,783,208,726.35 17.66
筹资活动产生的现金流量净额 2,227,914,508.62 1,143,542,963.14 94.83
营业收入变动原因说明：主要是销售规模增加所致
营业成本变动原因说明：主要是销售规模增加所致
销售费用变动原因说明：主要是职工薪酬增加所致
管理费用变动原因说明：主要是职工薪酬与折旧及摊销增加所致
财务费用变动原因说明：主要是有息负债增加所致
研发费用变动原因说明：主要是职工薪酬、研发材料投入及股份支付增加所致
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是销售商品收到的现金增加所致
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是上期取得子公司支付的现金较多所致
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是本期收到可转换公司债券募集资金所致
2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位：元
本期期
本期期 上年期
末金额
末数占 末数占
较上年
项目名称 本期期末数 总资产 上年期末数 总资产 情况说明
期末变
的比例 的比例
动比例
（%） （%）
（%）
主要系本期收到可转换公司债券
货币资金 7,284,441,386.53 26.18 5,455,675,941.43 24.09 33.52
募集资金所致
应收账款 3,574,228,688.06 12.85 2,526,000,314.56 11.15 41.50 主要系本期销售规模增加所致
预付款项 268,572,573.69 0.97 151,456,088.15 0.67 77.33 主要系预付货款增加所致
其他应收款 132,957,751.01 0.48 45,079,947.12 0.20 194.94 主要系应收股权转让款增加所致
一年内到期的非流 主要系一年内到期的预付款减少
64,827,933.66 0.23 184,537,230.87 0.81 -64.87
动资产 所致
长期应收款 46,789,632.47 0.17 100.00 主要系应收股权转让款增加所致
其他权益工具投资 5,640,483.30 0.02 1,474,647.80 0.01 282.50 主要系新增投资所致
投资性房地产 259,525,673.76 0.93 143,460,291.69 0.63 80.90 主要系固定资产转入所致
24 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
在建工程 173,644,997.85 0.62 123,817,815.97 0.55 40.24 主要系本期投入增加所致
使用权资产 110,369,877.81 0.40 100.00 主要系新租赁准则影响所致
其他非流动资产 619,358,972.78 2.23 160,741,465.63 0.71 285.31 主要系预付投资款增加所致
交易性金融负债 19,510,276.99 0.09 -100.00 主要系金融负债到期结算所致
主要系本期新增银行承兑汇票所
应付票据 13,500,000.00 0.05 100.00
致
应付账款 2,316,196,077.93 8.32 1,559,365,771.18 6.89 48.53 主要系本期采购规模增加所致
合同负债 193,024,964.14 0.69 110,036,315.90 0.49 75.42 主要系本期预收合同款增加所致
应交税费 217,565,297.67 0.78 704,985,744.65 3.11 -69.14 主要系本期代缴个人所得税所致
一年内到期的非流 主要系一年内到期的长期借款增
809,270,936.27 2.91 529,143,776.89 2.34 52.94
动负债 加所致
主要系本期收到可转换公司债券
应付债券 2,205,303,805.57 7.93 100.00
募集资金所致
租赁负债 70,124,630.59 0.25 100.00 主要系新租赁准则影响所致
主要系本期公允价值变动及研发
递延所得税负债 372,443,278.57 1.34 279,292,912.72 1.23 33.35
费用资本化增加所致
其他说明
无
2. 境外资产情况
√适用 □不适用
(1) 资产规模
其中：境外资产 202.38（单位：亿元 币种：人民币），占总资产的比例为 72.74%。
(2) 境外资产相关说明
□适用 √不适用
3. 截至报告期末主要资产受限情况
√适用 □不适用
项目 期末账面价值 受限原因
货币资金 16,688,615.38 用于贷款及票据保证金
合计 16,688,615.38 /
（1）公司子公司香港华清电子（集团）有限公司以港币定期存单 1,200 万元质押、上
海韦尔半导体股份有限公司与虞仁荣同时提供担保，取得南洋商业银行美元短期借款 646.65
万元，借款期限为 2021 年 4 月 20 日至 2021 年 9 月 23 日。
（2）公司子公司豪威科技（北京）股份有限公司以银行存款人民币 675 万元作为银行
承兑汇票的保证金。
4. 其他说明
□适用 √不适用
(四) 投资状况分析
1. 对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
25 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
2021 年上半年度，公司的各项投资行为符合公司发展战略规划，有助于推动公司业务
发展，为公司寻找新的利润增长点，提升公司在半导体产业领域的技术水平和竞争力，同
时实现一定的投资回报。公司的投资行为符合公司全体股东的利益，不存在损害公司及股
东利益的行为。
(1) 重大的股权投资
√适用 □不适用
①购买 Creative Legend Investments Ltd.30%的股权
2021 年 7 月 5 日，公司召开第五届董事会第三十八次会议、第五届监事会第三十五次
会议审议通过了《关于购买公司控股子公司少数股权暨关联交易的议案》，同意公司全资子
公司韦尔半导体香港有限公司以现金方式购买苏州疌泉华创股权投资合伙企业（有限合伙）
持有 Creative Legend Investments Ltd.30%的股权。详情请见公司于 2021 年 7 月 6 日于上海
证券交易所发布的《关于购买控股子公司少数股权暨关联交易的公告》（公告编号：2021-
077）。
②对豪威传感器（上海）有限公司增资
2021 年 8 月 17 日，公司召开第五届董事会第四十一次会议审议通过了《关于公司对全
资子公司增资的议案》，同意公司对全资子公司豪威传感器（上海）有限公司增资不超过人
民币 20 亿元，拟用于在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区购置土地设立临港基地，
以在未来履行公司上海研发总部及离岸贸易中心两项职能。详情请见公司于 2021 年 8 月 18
日于上海证券交易所发布的《关于对公司全资子公司增资的公告》（公告编号：2021-097）。
(2) 重大的非股权投资
□适用 √不适用
(3) 以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
详见本报告“第十节 财务报告/十一、公允价值的披露”。
(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
26 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
持股比例 2021.6.30 2021 年 1-6 月
注册资本
公司名称 （直接及 主营业务 总资产 净资产 净利润
（万元）
间接） （万元） （万元） （万元）
技术转让、技术咨询、技术服务；集成电路设计；软件
开发；销售计算机软件及辅助设备、通讯设备、机械设
备、电子产品；货物进出口、技术进出口、代理进出
韦尔股份 129,750.00
北京豪威 口；企业管理咨询；出租商业用房。（企业依法自主选 2,242,994.33 1,558,044.18 175,714.10
100% （美元）
择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经
相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事
本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
技术开发；技术推广；技术转让；技术咨询；技术服
务；销售（不含零售）计算机、软件及辅助设备、电子
韦尔股份 产品；货物进出口；技术进出口；代理进出口。（企业
思比科 5,250.00 71,546.52 35,542.66 7,590.56
96.12% 依法自主选择经营项目,开展经营活动；依法须经批准的
项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不
得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
韦尔香港 1.20
香港新传 从事触控与显示芯片的研发及销售 145,133.15 105,656.75 29,569.60
70% （港币）
韦尔香港 10,000.00
香港华清 国际贸易 75,496.23 27,719.79 6,989.43
100% （港币）
技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出
口、技术进出口、代理进出口;计算机系统服务；计算机
北京京鸿 韦尔股份
维修；销售计算机、软件及辅助设备、电子产品、机械 43,000.00 91,671.66 59,530.88 5,284.80
志 100%
设备、通讯设备、五金、交电、文化用品、家用电器；
租赁机械设备（不含汽车租赁）。
27 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
持股比例 2021.6.30 2021 年 1-6 月
注册资本
公司名称 （直接及 主营业务 总资产 净资产 净利润
（万元）
间接）
（万元） （万元） （万元）
国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）；经营进出口
业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，
深圳京鸿 北京京鸿
限制的项目需取得许可后方可经营）；国内、国际货运 8,000.00 64,540.07 31,931.75 3,347.99
志物流 志 100%
代理；从事装卸、搬运业务；供应链管理；物流方案设
计；物流信息咨询。
电子产品的销售,国内商业、物资供销业（不含专营、专
深圳京鸿 北京京鸿
控、专卖商品)。经营进出口业务(具体按深贸管准证字 4,000.00 30,718.94 10,292.58 3,404.88
志电子 志 100%
第 2003-4976 号经营）。
28 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
五、其他披露事项
(一) 可能面对的风险
√适用 □不适用
1、市场变化风险
半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制、
航空航天、军事等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。
宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。
总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观
经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及分销业
务。新冠肺炎疫情的爆发使各行业增加了较大的不确定因素，其引起的全球消费需求降低可
能会对整个半导体行业产生负面影响，若疫情继续发展蔓延可能对上下游市场及公司经营业
绩造成不利影响。
公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等
领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车和医疗成像等。
报告期内，公司在移动通信领域的产品销售占比较大，若该领域的细分市场出现较大不利变
化，公司经营业绩将受到重大不利影响。
若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上
出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公
司的经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，
降低市场变化风险对公司的影响。
2、经营风险
（1）下游客户业务领域相对集中的风险
公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业
出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其
他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的
风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的
集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，
降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。
（2）外协加工风险
公司采用 Fabless 运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及
测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂
的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产
29 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变动，若外协加工服务的采购单
价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，
也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。
一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，同时在台积电、中芯国际、日
月光等全球主要晶圆制造企业、封装测试企业纷纷在中国建立、扩充生产线的环境下，公司
也将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。
（3）新产品开发风险
半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，
新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。
持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公
司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力
产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过分销渠道获得的巨大市场信息优
势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障公
司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。
3、财务风险
（1）应收账款发生坏账的风险
报告期末公司应收账款净额为 35.74 亿元，占期末流动资产的 20.19%，较上年同期增加
41.50%。若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期末，公
司应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过 97.11%，且主要客户均
为国内外知名品牌制造商及方案设计公司，其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订
合理的坏账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账，及时进行
到期货款催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应收账款坏账风险。
（2）存货规模较大的风险
报告期末公司存货净额为 60.67 亿元，占期末流动资产的比例为 34.27%，较上年同期增
长 15.04%。随着公司业务规模的扩大，存货规模可能进一步增加，并影响经营活动产生的
现金流量净额。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致
存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的
存货跌价计提政策并有效执行，并将在未来密切关注下游变化，降低产品库存风险，同时公
司将积极同上下游沟通，避免出现产品价格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较大的
风险。
（3）汇率变动风险
汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
本公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币及台币计价的金融资产和金融负债，报
告期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币、台币及欧元余额外，本公司的其他
30 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的
未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。
公司重要子公司 OmniVision Technologies, Inc 美国豪威的主要经营位于美国，新加坡和
中国境内，主要业务均以美元结算。美国豪威已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存
在外汇风险。
总部财务部门负责监控集团外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的
外汇风险，为此，公司可能会以签署远期外汇合约或货币互换合约的方式来达到规避外汇风
险的目的。
（4）利率变动风险
利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。
本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
浮动利率的金融负债使公司面临现金流量利率风险，固定利率的金融负债使本集团面临
公允价值利率风险。公司根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。
公司除重要子公司 OmniVision Technologies, Inc 美国豪威外，2021 年 6 月 30 日短期借
款主要为固定利率和部分浮动利率的银行借款 2,592,154,848.28 元和浮动利率的长期借款
2,301,743,916.92 元。
公司重要子公司 OmniVision Technologies, Inc 美国豪威的利率风险主要产生于长期银行
借款。2021 年 6 月 30 日，公司长期带息债务主要为以美元计价的浮动利率担保抵押借款合
同。美元计价的担保抵押借款合同金额为 230,000,000.00 美元，折合人民币 1,485,823,000.00
元。
公司总部财务部门持续监控公司利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及公
司尚未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出，并对公司的财务业绩产生重大的不利
影响，管理层会依据最新的市场状况及时做出调整。
4、募投项目实施风险
公司对募集资金投资项目的可行性进行了充分论证和测算，项目的实施将进一步丰富产
品结构，增强公司竞争力，保证公司的持续稳定发展。但募投项目的实施取决于市场环境、
管理、技术、资金等各方面因素。若募投项目实施过程中市场环境等因素发生突变，公司将
面临募投项目收益达不到预期目标的风险。公司将严格按照《募集资金管理办法》的要求进
行募投项目管理，关注市场环境变化趋势，从而降低公司募投项目实施风险。
5、税收优惠政策变动等税务风险
报告期内，公司及各子公司根据各国家及地区的税收优惠政策，享受了不同比例的税收
优惠，具体情况详见本报告“第十节 财务报告/六、税项/2.税收优惠及 3.其他”部分。
若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税
税负上升，对公司业绩产生影响。
31 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
6、股权质押的风险
截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有 355,002,009
股上市公司股份，已质押 161,432,000 股，占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股份的
45.47%，占公司总股本的 18.59%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。
经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期偿还借款。
截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧
烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还
质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风
险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括
但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。
(二) 其他披露事项
□适用 √不适用
32 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
第四节 公司治理
一、股东大会情况简介
决议刊登的指定 决议刊登的披露
会议届次 召开日期 会议决议
网站的查询索引 日期
2020 年年度股东 审议通过
2021 年 6 月 10 日 www.sse.com.cn 2021 年 6 月 11 日
大会 全部议案
2021 年第一次临 审议通过
2021 年 8 月 2 日 www.sse.com.cn 2021 年 8 月 3 日
时股东大会 全部议案
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 √不适用
股东大会情况说明
√适用 □不适用
2021 年 6 月 10 日，公司召开 2020 年年度股东大会，会议采用现场会议和网络投票相
结合的方式召开，会议经出席会议的股东投票表决审议通过全部议案，具体内容详见公司在
上海证券交易所网站和公司指定信息披露媒体发布的《2020 年年度股东大会决议的公告》
（公告编号：2021-064）。
2021 年 8 月 2 日，公司召开 2021 年第一次临时股东大会，会议采用现场会议和网络投
票相结合的方式召开，会议经出席会议的股东投票表决审议通过全部议案，具体内容详见公
司在上海证券交易所网站和公司指定信息披露媒体发布的《2021 年第一次临时股东大会决
议的公告》（公告编号：2021-089）。
二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况
√适用 □不适用
姓名 担任的职务 变动情形
陈弘毅 独立董事 离任
文东华 独立董事 离任
吴行军 独立董事 选举
胡仁昱 独立董事 选举
公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明
√适用 □不适用
2021 年 4 月 15 日，公司召开第五届董事会第三十四次会议，审议通过了《关于选举公
司第五届董事会独立董事的议案》，鉴于公司独立董事陈弘毅先生、文东华先生担任公司独
立董事时间已届满六年，公司决定选举新独立董事接替陈弘毅先生、文东华先生履职，提名
吴行军先生、胡仁昱先生为公司第五届独立董事成员，任期与公司第五届董事会任期一致，
并提交至公司股东大会审议。
2021 年 6 月 10 日，公司召开 2020 年年度股东大会，审议通过了《关于选举公司第五
届董事会独立董事的议案》，同意吴行军先生、胡仁昱先生为公司第五届独立董事成员，任
期与公司第五届董事会任期一致。
33 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
三、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增 否
每 10 股送红股数（股） /
每 10 股派息数(元)（含税） /
每 10 股转增数（股） /
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
本报告期内，公司未制定半年度利润分配预案、公积金转增股本预案。
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
鉴于公司已于 2020 年 7 月 24 日实施完成 2019
年权益分派，根据公司《2019 年股票期权激励 详见公司于上交所发布的《关于调整公司
计划（草案）》的相关规定，公司对 2019 年股 2019 年股票期权激励计划预留授予的股
票期权激励计划预留授予的股票期权行权价 票期权行权价格的公告》（公告编号：
格进行调整，行权价格从 164.65 元/股调整为 2021-025）。
164.58 元/股。
详见公司于上交所发布的《关于注销部分
公司根据 2019 年股票期权激励计划注销 6 名
公司 2019 年股票期权激励计划预留授予
离职激励对象已获授但尚未行权的 150,100 份
已获授但尚未行权的股票期权的公告》
股票期权。
（公告编号：2021-026）。
详 见 公 司于 上 交所 发 布的 《 关 于公 司
2019 年股票期权激励计划预留授予的股
2019 年股票期权激励计划预留授予的股票期
票期权第一个行权期符合行权条件的公
权第一个行权期的行权条件已经成就，为符合
告》（公告编号：2021-027）、《关于公
第一个行权期行权条件的 147 名激励对象办理
司 2019 年股票期权激励计划预留授予的
660,975 份股票期权相关行权事宜。
股票期权第一个行权期符合行权条件的
实施公告》（2021-048）。
鉴于公司已于 2021 年 6 月 30 日实施完成了
2020 年度权益分派，根据《2019 年股票期权激
励计划（草案）》的相关规定，公司对 2019 年 详见公司与上交所发布的《关于调整股票
股票期权激励计划首次授予和预留授予的股 期权行权价格的公告》（公告编号：2021-
票期权行权价格进行调整，首次授予的股票期 065）。
权行权价格调整为 93.815 元/股；预留授予的
股票期权行权价格调整为 164.265 元/股。
34 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
35 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
第五节 环境与社会责任
一、环境信息情况
(一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明
√适用 □不适用
1. 排污信息
√适用 □不适用
公司始终坚持绿色低碳的环保理念，严格按照《中华人民共和国环境保护法》等相关法律法规开展排污工作，致力于最大限度地减少污染物的排放。
报告期内，公司及其子公司无重大环保违规事件，未因环境问题受到行政处罚。
公司子公司豪威半导体被上海市生态环境局纳入环境保护部门公布的重点排污单位，其在生产经营的过程中产生的污染物主要为废水和废气，相关
排污信息如下表：
污染 报告期实际 全年核定 排放方 超标排放
排放口 特征污染物 排放浓度 排放口分布 执行标准
物 排放总量 排放总量 式 情况
废水量 / 8692.2t 21662.7t
总排口 1 化学需氧量 146mg/L 1.269t 13.4911t 上海松江区茸华路 211 号 经污水
处理站
氨氮 13.9mg/L 0.1208t 0.9182t 处理后 污水综合排放标准
废水 无
废水量 / 23592t 44091t 排入水 (DB31/199-2018)
环境净
总排口 2 化学需氧量 56mg/L 1.32115t 7.0812t 上海松江区茸华路 218 号 化公司
氨氮 0.439mg/L 0.010357t 1.2082t
有机排 VOCs 2.3mg/m3 0.04356t 0.1434t 大气污染物综合排
有组织
废气 上海松江区茸华路 211 号 放标准(DB31/933- 无
一般排 1 颗粒物 2.1mg/m3 0.0000159t 0.00003t 排放
2015)
36 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
VOCs 2.38mg/m3 0.02376t 0.1434t + 半导体行业污染
物排放标准
一般排 2 VOCs 0.047mg/m3 0.00271656t 0.018t 上海松江区茸华路 218 号 (DB31/374-2006)
除废水废气外，豪威半导体在生产经营过程中还会产生危险废弃物，包括废空桶、抹布、废有机溶剂、电子废弃物、废碱液、废油等。报告期间，豪
威半导体实际处理危险废弃物 2.67 吨。
2. 防治污染设施的建设和运行情况
√适用 □不适用
豪威半导体持续建设完善污染防治设施，对生产经营过程中产生的废水、废气进行针对性处理，并对防治情况实施动态监测，确保污染物排放始终达
标。相关防治设施及运行情况如下：
污染物 防治设施 处理能力 运行情况
清洁废水 含少量灰尘，基本无污染，故与生活污水一并纳管排放 /
废水 其它废水 良好
废水调节池+反应池+沉淀池+气浮池+砂滤罐+中和池+污泥压滤机 10t/h
（切割废水、研磨废水）
废气 活性炭吸附设施 48,288CMH 良好
37 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
3. 建设项目环境影响评价及其他环境保护行政许可情况
√适用 □不适用
豪威半导体依法进行建设项目环境影响评价，所有建设项目严格执行环保“三同时”制
度，获得了相关环保部门出具的环评批复并通过了相关环保部门的竣工验收。
豪威半导体已于 2020 年 1 月 6 日取得上海市松江区生态环境局颁发的《排污许可证》，
证书编号：91310000607426059H001U，有效期限：2020 年 1 月 6 日至 2023 年 1 月 5 日，
并严格按照排放许可标准排放污染物。
4. 突发环境事件应急预案
√适用 □不适用
为明确突发环境事件的应急机制，提高应对突发环境事件的能力，最大限度地避免或减
少突发环境事件所带来的人员伤亡及财产损失，豪威半导体依据《国家突发公共事件总体应
急预案》、《国家突发环境事件应急预案》及相关法律法规，编制了《豪威半导体（上海）
有限责任公司突发环境事件应急预案》。该应急预案遵循“救人第一、环境优先；先期处置、
防止扩大；快速响应、科学应对”的原则，从科学性、实用性的角度出发，对突发环境事件
的预防及处置作了详尽规定。该应急预案已于 2020 年在生态环境保护部门进行备案，备案
号为：02-310227-2020-004-L。
5. 环境自行监测方案
√适用 □不适用
豪威半导体按照排污许可证的相关要求，编制了符合其生产经营实际的环境自行检测方
案，并依据该方案委托有资质的第三方监测机构进行全方位的废水、废气排放监测。具体而
言，第三方监测机构对污水总排口的水质进行监测并出具权威的水质监测报告，报告显示：
废水污染物中各特征污染物均满足《污水综合排放标准》（DB31/199-2018）。同时，第三
方监测机构对生产经营中产生的废气开展定期检测并编制了相应的检测报告，报告表明：废
气中的非甲烷总烃浓度远低于《上海市半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2006）的
要求，其他特征污染物的排放浓度和速率也满足上海市《大气污染物综合排放标准》
（DB31/933-2015）的要求。豪威半导体有限责任公司及时委托第三方监测机构将环境监测
结果上传至污染源监测数据发布平台，进行环境信息公开。
6. 报告期内因环境问题受到行政处罚的情况
□适用 √不适用
7. 其他应当公开的环境信息
□适用 √不适用
38 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(二) 重点排污单位之外的公司环保情况说明
□适用 √不适用
(三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明
□适用 √不适用
(四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息
√适用 □不适用
公司制定了相应的环境管理政策，要求加工厂及供应商所采购的原材料、生产过程除了
无铅无卤外，还须符合 RoHS、REACH 等标准，以满足客户和国际国内环保法规的要求。
公司坚持不懈地致力于开发与制造降低环境负荷的产品，通过制定《韦尔有害物质管控标准》
等环境管理政策，保证产品均符合绿色环保要求。
此外，公司建立了 ISO 50001 能源管理体系，并通过第三方公司认证。在节能技术方面，
公司采取了冷冻系统连通、屋面太阳能光伏电站、空调系统和水泵系统节能改造、办公室日
光灯更换为 LED 灯、增设时控开关和感应灯等节能项目，有效降低了能源的消耗。在节能
节水管理方面，公司积极推进绿色运营，在公共区域张贴节能节水标识，开展植树节等环保
宣传活动，提升员工的节能节水意识。
(五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
√适用 □不适用
作为一家负责任的半导体设计公司，公司加强对污染物的管控，致力于降低污染物的排
放量，减少对环境的负担。公司对锅炉燃烧器进行了环保改造并不断进行监测优化，达到了
环保优化排放标准。
同时，公司建设并持续优化了 1.6MW 光伏发电系统，其每年可发电 180 万度，节约标
准煤 600 吨，减少二氧化碳排放 1,600 吨，相当于植树 8 万棵。
二、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
39 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
第六节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
如未能及时 如未能及
是否有 是否及
承诺 承诺 承诺时间及 履行应说明 时履行应
承诺背景 承诺方 履行期 时严格
类型 内容 期限 未完成履行 说明下一
限 履行
的具体原因 步计划
其他 瑞滇投资 附注 1 2018.11.13 否 是 不适用 不适用
其他 韦尔股份董事、监事、高级管理人员 附注 2 2018.11.13 否 是 不适用 不适用
其他 韦尔股份实际控制人 附注 3 2018.11.13 否 是 不适用 不适用
其他 交易对方 附注 4 2018.8.14 否 是 不适用 不适用
股份限售 交易对方 附注 5 2018.8.14 是 是 不适用 不适用
与重大资产重组
其他 除虞仁荣以外的业绩承诺方 附注 6 2019.3.28 是 是 不适用 不适用
相关的承诺
其他 控股股东、实际控制人 附注 7 2018.8.14 否 是 不适用 不适用
解决关联交易 控股股东、实际控制人 附注 8 2018.8.14 否 是 不适用 不适用
解决同业竞争 控股股东、实际控制人 附注 9 2018.8.14 否 是 不适用 不适用
控股股东、实际控制人，上市公司董
其他 附注 10 2018.8.14 否 是 不适用 不适用
事、高级管理人员
股份限售 控股股东、实际控制人虞仁荣 附注 11 2017.5.4 否 是 不适用 不适用
股份限售 股东马剑秋、纪刚、贾渊 附注 12 2017.5.4 否 是 不适用 不适用
与首次公开发行 解决同业竞争 控股股东、实际控制人虞仁荣 附注 13 2015.6.8 否 是 不适用 不适用
相关的承诺 其他 韦尔股份控股股东、实际控制人 附注 14 2015.6.8 否 是 不适用 不适用
其他 韦尔股份控股股东、实际控制人 附注 15 2015.4.24 否 是 不适用 不适用
其他 韦尔股份董事及高级管理人员 附注 16 2016.3.21 否 是 不适用 不适用
与再融资相关的 其他 韦尔股份董事及高级管理人员 附注 17 2020.10.27 否 是 不适用 不适用
承诺 其他 韦尔股份控股股东、实际控制人 附注 18 2020.10.27 否 是 不适用 不适用
40 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
附注 1：关于本次交易相关事项的承诺
1、关于标的公司股权的权属事项
（1）承诺方对所持标的公司股权拥有合法的、完整的所有权和处分权，在股东主体资格方面不存在任
何瑕疵或异议的情形，不存在任何形式的委托持股、信托持股或者类似安排，不存在产权纠纷或潜在纠纷；
（2）承诺方已足额缴付所持标的公司股权对应的注册资本，不存在任何虚假出资、迟延出资、抽逃出
资等违反作为股东所应承担的义务及责任的行为；
（3）承诺方所持标的公司股权不存在质押、查封、冻结、权属争议及其他权利限制，不存在可能影响
标的公司合法存续的情况，并承诺前述情况保持至本次交易实施完毕前；
（4）承诺方所持标的公司股权过户或权属转移至韦尔股份名下不存在法律障碍。
2、关于诉讼、仲裁及行政处罚事项
承诺方及主要管理人员最近五年内未受过任何行政处罚（与证券市场明显无关的除外）、刑事处罚，
亦不涉及与经济纠纷有关的任何重大民事诉讼或者仲裁，不存在未按期偿还大额债务、未履行承诺、被中
国证监会采取行政监管措施或受到证券交易所纪律处分的情况等。
3、关于不存在不得参与上市公司重大资产重组的事项
承诺方及其董事、监事、高级管理人员、承诺方的控股股东、实际控制人及上述主体控制的机构，均
不存在《关于加强与上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管的暂行规定》第 13 条规定不得参与上市
公司重大资产重组的情形。
4、关于内幕交易事项
承诺方及其控股股东、实际控制人不存在泄露本次交易内幕信息以及利用本次交易信息进行内幕交易
的情形，不存在因本次交易相关事项涉嫌内幕交易被中国证监会立案调查或者被司法机关立案侦查的情形。
5、关于与韦尔股份不具有关联关系事项
承诺方不是韦尔股份的关联人（关联人的范围根据《上海证券交易所股票上市规则》确定），承诺方
与韦尔股份不存在任何关联关系，承诺方不存在向韦尔股份推荐董事或者高级管理人员的情况。
6、承诺方将及时向韦尔股份提供本次交易相关信息，并保证所提供的信息真实、准确、完整，所描述
的事实有充分、客观、公正的依据，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，向韦尔股份及参与本次
交易的各中介机构所提供的资料均为真实、准确、完整的原始书面资料或副本资料，资料副本或复印件与
其原始资料或原件一致，所有文件的签名、印章均是真实的；如因提供的信息存在虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，给韦尔股份或者投资者造成损失的，将依法承担个别和连带的赔偿责任。
7、如本次交易所提供或披露的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，被司法机关立案侦查或
者被中国证监会立案调查的，在形成调查结论以前，承诺方不转让在韦尔股份拥有权益的股份（如有），
并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交韦尔股份董事会，由董事会
代本机构向证券交易所和登记结算公司申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请的，授权董事会核实后
直接向证券交易所和登记结算公司报送承诺方的身份信息和账户信息并申请锁定；董事会未向证券交易所
和登记结算公司报送承诺方的身份信息和账户信息的，授权证券交易所和登记结算公司直接锁定相关股份。
如调查结论发现存在违法违规情节，承诺方承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。
附注 2：
1、承诺方及承诺方控制的机构不存在《关于加强与上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管的暂
行规定》第 13 条规定的不得参与上市公司重大资产重组的情形。
2、关于提供信息真实、准确、完整的承诺
41 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
承诺方保证本次交易的信息披露和申请文件真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏。承诺方对本次交易申请文件内容的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担个别和连带的法律责
任。
如本次交易所提供或披露的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，被司法机关立案侦查或者
被中国证监会立案调查的，在形成调查结论以前，承诺方不转让在韦尔股份拥有权益的股份（如有），并
于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交韦尔股份董事会，由董事会代
承诺方向证券交易所和登记结算公司申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请的，授权董事会核实后直
接向证券交易所和登记结算公司报送承诺方的身份信息和账户信息并申请锁定；董事会未向证券交易所和
登记结算公司报送承诺方的身份信息和账户信息的，授权证券交易所和登记结算公司直接锁定相关股份。
如调查结论发现存在违法违规情节，承诺方承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。
3、关于摊薄即期回报采取填补措施的承诺
（1）承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害上市公司利益。
（2）承诺对职务消费行为进行约束。
（3）承诺不动用上市公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。
（4）承诺由上市公司董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与上市公司填补回报措施的执行情况
相挂钩。
（5）承诺如未来上市公司推出股权激励计划，则拟公布的上市公司股权激励的行权条件与上市公司填
补回报措施的执行情况相挂钩。
（6）本承诺出具日后至上市公司本次交易实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺
的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，承诺方届时将按照中国证监会的最
新规定出具补充承诺。
（7）承诺方承诺切实履行上市公司制定的有关填补回报措施以及承诺方对此作出的任何有关填补回报
措施的承诺，若承诺方违反该等承诺并给上市公司或者投资者造成损失的，承诺方愿意依法承担对上市公
司或者投资者的补偿责任。
附注 3：关于摊薄即期回报采取填补措施的承诺
1、承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。
2、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害上市公司利益。
3、承诺对职务消费行为进行约束。
4、承诺不动用上市公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。
5、承诺由上市公司董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与上市公司填补回报措施的执行情况相
挂钩。
6、承诺如未来上市公司推出股权激励计划，则拟公布的上市公司股权激励的行权条件与上市公司填补
回报措施的执行情况相挂钩。
7、本承诺出具日后至上市公司本次交易实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的
其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，承诺方届时将按照中国证监会的最新
规定出具补充承诺。
8、承诺方承诺切实履行上市公司制定的有关填补回报措施以及承诺方对此作出的任何有关填补回报措
施的承诺，若承诺方违反该等承诺并给上市公司或者投资者造成损失的，承诺方愿意依法承担对上市公司
或者投资者的赔偿责任。
附注 4：关于本次交易相关事项的承诺
42 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
1、关于标的公司股权的权属事项
（1）承诺方对所持标的公司股权拥有合法的、完整的所有权和处分权，在股东主体资格方面不存在任
何瑕疵或异议的情形，不存在任何形式的委托持股、信托持股或者类似安排，不存在产权纠纷或潜在纠纷；
（2）承诺方已足额缴付所持标的公司股权对应的注册资本，不存在任何虚假出资、迟延出资、抽逃出
资等违反作为股东所应承担的义务及责任的行为；
（3）承诺方所持标的公司股权不存在质押、查封、冻结、权属争议及其他权利限制，不存在可能影响
标的公司合法存续的情况，并承诺前述情况保持至本次交易实施完毕前；
（4）承诺方所持标的公司股权过户或权属转移至韦尔股份名下不存在法律障碍。
2、关于诉讼、仲裁及行政处罚事项
承诺方及主要管理人员（如有）最近五年内未受过任何行政处罚（与证券市场明显无关的除外）、刑
事处罚，亦不涉及与经济纠纷有关的任何重大民事诉讼或者仲裁，不存在未按期偿还大额债务、未履行承
诺、被中国证监会采取行政监管措施或受到证券交易所纪律处分的情况等。
3、关于不存在不得参与上市公司重大资产重组的事项
承诺方及其董事、监事、高级管理人员（如有）、承诺方的控股股东、实际控制人（如有）及上述主体
控制的机构，均不存在《关于加强与上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管的暂行规定》第 13 条规
定不得参与上市公司重大资产重组的情形。
4、关于不存在不得作为非公开发行股票发行对象的情形
承诺方符合作为上市公司非公开发行股票发行对象的条件，不存在法律、法规、规章或规范性文件规
定的不得作为上市公司非公开发行股票发行对象的情形。
5、关于内幕交易事项
承诺方及其控股股东、实际控制人（如有）不存在泄露本次交易内幕信息以及利用本次交易信息进行
内幕交易的情形，不存在因本次交易相关事项涉嫌内幕交易被中国证监会立案调查或者被司法机关立案侦
查的情形。
附注 5：关于股份锁定期的承诺
本次交易中，发行股份购买资产的交易对方的股份锁定期具体安排如下：
（1）北京豪威交易对方的股份锁定安排
①本次向绍兴韦豪发行的股份，自股份上市之日起 36 个月内不得转让；前述期限届满且韦尔股份在指
定媒体披露北京豪威 2021 年度《专项审核报告》和标的资产《减值测试审核报告》后，韦尔股份本次向绍
兴韦豪发行股份的 100%扣减其截至该时点已补偿的股份数（如有）及应补偿的股份数（如有）后的剩余股
份（如有）可解除锁定。扣减后可解锁的股份数量小于或等于 0 的，则绍兴韦豪可解锁的股份数为 0。
本次交易完成后 6 个月内如韦尔股份股票连续 20 个交易日的收盘价低于本次交易发行价，或者交易完
成后 6 个月期末收盘价低于发行价，承诺方持有韦尔股份股票的锁定期自动延长至少 6 个月。
②本次向青岛融通、北京集电、嘉兴水木、嘉兴豪威、Seagull（A3）、Seagull（A1）、Seagull（C1-
Int’l）、Seagull（C1）、上海威熠发行的股份，自股份上市之日起 12 个月内不得转让；前述期限届满后，
按如下约定解锁：
a 前述期限届满且韦尔股份在指定媒体披露北京豪威 2019 年度《专项审核报告》后，本次向上述发行
对象发行股份的 50%扣减截至该时点其已补偿的股份数（如有）及应补偿的股份数（如有）后可解锁，剩
余部分继续锁定；
b 韦尔股份在指定媒体披露北京豪威 2020 年度《专项审核报告》后，本次向上述发行对象发行股份的
另外 20%扣减截至该时点其应补偿的股份数（如有）可解锁，剩余部分继续锁定；
43 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
c 韦尔股份在指定媒体披露北京豪威 2021 年度《专项审核报告》和标的资产《减值测试审核报告》后，
本次向上述发行对象发行股份的剩余 30%扣减截至该时点其应补偿的股份数（如有）可解锁。
d 各年扣减后可解锁的股份数量小于或等于 0 的，则当年上述发行对象可解锁的股份数为 0，且次年可
解锁的股份数量还应扣减该差额的绝对值。
③本次向 Seagull Investments、元禾华创、上海唐芯发行的股份，其取得本次发行的股份时，若其持续
持有北京豪威股权的时间不足 12 个月，则自股份上市之日起 36 个月内不得转让，前述期限届满且韦尔股
份在指定媒体披露北京豪威 2021 年度《专项审核报告》和标的资产《减值测试审核报告》后，向上述发行
对象发行股份的 100%扣减其各自截至该时点应补偿的股份数（如有）后的剩余股份（如有）可解除锁定。
扣减后可解锁的股份数量小于或等于 0 的，则其可解锁的股份数为 0。
若 Seagull Investments、元禾华创、上海唐芯取得本项发行的股份时，其持续持有北京豪威股权的时间
已满 12 个月，则自股份上市之日起 12 个月内不得转让，前述期限届满后，其解锁方式与青岛融通、北京
集电、嘉兴水木、嘉兴豪威、Seagull（A3）、Seagull（A1）、Seagull（C1-Int’l）、Seagull（C1）、上海威
熠相同。
④本次向开元朱雀、天元滨海、惠盈一号、金信华创、金信华通、西藏大数、西藏锦祥、德威资本、深
圳远卓、深圳兴平发行的股份，自股份上市之日起 12 个月内不得转让。
⑤若领智基石、上海摩勤取得本项发行的股份时，其持续持有北京豪威股权的时间不足 12 个月，则自
股份上市之日起 36 个月内不得转让。
若领智基石、上海摩勤取得本项发行的股份时，其持续持有北京豪威股权的时间已满 12 个月，则自股
份上市之日起 12 个月内不得转让。
（2）思比科交易对方的股份锁定安排
①本次向陈杰、刘志碧及吴南健发行的股份，自股份上市之日起 12 个月内不得转让；前述期限届满后，
按照如下约定进行解锁：
a 前述期限届满且韦尔股份在指定媒体披露思比科 2019 年度《专项审核报告》后，本次向上述发行对
象发行股份的 20%扣减截至该时点其已补偿的股份数（如有）及应补偿的股份数（如有）后可解锁，剩余
部分继续锁定；
b 韦尔股份在指定媒体披露思比科 2020 年度《专项审核报告》后，本次向上述发行对象发行股份的另
外 30%扣减截至该时点其应补偿的股份数（如有）可解锁，剩余部分继续锁定；
c 韦尔股份在指定媒体披露思比科 2021 年度《专项审核报告》和标的资产《减值测试审核报告》后，
本次向上述发行对象发行股份的剩余 50%扣减截至该时点其应补偿的股份数（如有）可解锁。
d 各年扣减后可解锁的股份数量小于或等于 0 的，则上述发行对象当年各自可解锁的股份数为 0，且次
年可解锁的股份数量还应扣减该差额的绝对值。
②若华清博广取得本项发行的韦尔股份股票时，持续持有思比科的时间不足 12 个月，则本次向华清博
广发行的股份自股份上市之日起 36 个月内不得转让，前述期限届满且韦尔股份在指定媒体披露思比科 2021
年度《专项审核报告》和标的资产《减值测试审核报告》后，本次向华清博广发行股份的 100%扣减其各自
截至该时点其已补偿的股份数（如有）及应补偿的股份数（如有）后的剩余股份（如有）可解除锁定。扣
减后可解锁的股份数量小于或等于 0 的，则华清博广可解锁的股份数为 0。
若华清博广取得本项发行的韦尔股份股票时，持续持有思比科的时间已满 12 个月，则本次向华清博广
发行的股份自股份上市之日起 12 个月内不得转让，前述期限届满后，其解锁方式与陈杰、刘志碧、吴南健
相同。
44 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
③本次向北京博融、南昌南芯、山西 TCL、中关村创投发行的股份，自股份上市之日起 12 个月内不得
转让。
（3）视信源交易对方的股份锁定安排
①本次向陈杰、刘志碧、旷章曲、董德福、程杰、钟萍、吴南健发行的股份，自股份上市之日起 12 个
月内不得转让。前述期限届满后，按如下约定解锁：
a 前述期限届满且韦尔股份在指定媒体披露视信源 2019 年度《专项审核报告》后，本次向上述发行对
象发行股份的 20%扣减截至该时点其已补偿的股份数（如有）及应补偿的股份数（如有）后可解锁，剩余
部分继续锁定；
b 韦尔股份在指定媒体披露视信源 2020 年度《专项审核报告》后，本次向上述发行对象发行股份的另
外 30%扣减截至该时点其应补偿的股份数（如有）可解锁，剩余部分继续锁定；
c 韦尔股份在指定媒体披露视信源 2021 年度《专项审核报告》和标的资产《减值测试审核报告》后，
本次向上述发行对象发行股份的剩余 50%扣减截至该时点其应补偿的股份数（如有）可解锁；
d 各年扣减后可解锁的股份数量小于或等于 0 的，则上述发行对象当年各自可解锁的股份数为 0，且次
年可解锁的股份数量还应扣减该差额的绝对值。
②本次向金湘亮、陈黎明发行的股份，自股份上市之日起 12 个月内不得转让。
本项交易实施后，业绩承诺方中的各方由于上市公司送股、转增股本等原因增持的上市公司股份，亦
应遵守上述约定。
如证券监管部门对股份锁定还有其他要求的，本项发行的股份的转让、交易还应遵守届时有效的法律、
行政法规、行政规章、规范性文件和上交所的有关规定和证券监管部门的相关要求。
附注 6：业绩承诺方关于股份质押安排的承诺函
承诺方目前暂不存在将在本次交易中所获上市公司股份对外质押的安排；若承诺方拟在本次交易的业
绩补偿（包括减值测试补偿，下同）义务履行完毕前将在本次交易中获得的、约定用于承担业绩补偿义务
的上市公司股份（以下简称“对价股份”）进行质押的，承诺方保证对价股份优先用于履行业绩补偿承诺，
不通过质押股份等方式逃废补偿义务；质押对价股份时，承诺方将书面告知质权人根据承诺方与上市公司
签署的利润补偿协议约定上述股份具有潜在业绩承诺补偿义务的情况，并在质押协议中就相关股份用于支
付业绩补偿事项等与质权人作出明确约定，确保本次交易的业绩补偿义务的履行不受该等股份质押的影响。
如若违反本承诺，损害上市公司合法权益的，承诺方愿意赔偿上市公司的损失并将承担一切法律责任。
附注 7：控股股东、实际控制人关于保持上市公司独立性的承诺
一、人员独立
1、保证上市公司的生产经营与行政管理（包括劳动、人事及工资管理等）完全独立于承诺方及关联方。
2、保证上市公司的总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书等高级管理人员的独立性，不在承诺
方控制的企业及关联方担任除董事、监事以外的其他职务。
3、保证承诺方及关联方提名出任上市公司董事、监事和高级管理人员的人选都通过合法的程序进行，
承诺方及关联方不干预上市公司董事会和股东大会已经作出的人事任免决定。
二、资产独立
1、保证上市公司具有独立完整的资产、其资产全部处于上市公司的控制之下，并为上市公司独立拥有
和运营。
2、确保上市公司与承诺方及关联方之间产权关系明确，上市公司对所属资产拥有完整的所有权，确保
上市公司资产的独立完整。
3、承诺方及关联方本次交易前没有、本次交易完成后也不以任何方式违规占用上市公司的资金、资产。
45 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
三、财务独立
1、保证上市公司拥有独立的财务部门和独立的财务核算体系。
2、保证上市公司具有规范、独立的财务会计制度和对分公司、子公司的财务管理制度。
3、保证上市公司独立在银行开户，不与承诺方及关联方共用一个银行账户。
4、保证上市公司能够作出独立的财务决策。
5、保证上市公司的财务人员独立，不在承诺方控制企业及关联方处兼职和领取报酬。
6、保证上市公司依法独立纳税。
四、机构独立
1、保证上市公司拥有健全的股份公司法人治理结构，拥有独立、完整的组织机构。
2、保证上市公司的股东大会、董事会、独立董事、监事会、总经理等依照法律、法规和公司章程独立
行使职权。
五、业务独立
1、保证上市公司拥有独立开展经营活动的资产、人员、资质和能力，具有面向市场独立自主持续经营
的能力。
2、除通过行使股东权利之外，不对上市公司的业务活动进行干预。
附注 8：控股股东、实际控制人关于规范关联交易的承诺函
1、承诺方及承诺方控制或影响的企业将尽量避免和减少与韦尔股份及其下属子公司之间的关联交易，
对于韦尔股份及其下属子公司能够通过市场与独立第三方之间发生的交易，将由韦尔股份及其下属子公司
与独立第三方进行。承诺方控制或影响的其他企业将严格避免向韦尔股份及其下属子公司拆借、占用韦尔
股份及其下属子公司资金或采取由韦尔股份及其下属子公司代垫款、代偿债务等方式侵占韦尔股份资金。
2、对于承诺方及承诺方控制或影响的企业与韦尔股份及其下属子公司之间必需的一切交易行为，均将
严格遵守市场原则，本着平等互利、等价有偿的一般原则公平合理地进行。交易定价有政府定价的，执行
政府定价；没有政府定价的，执行市场公允价格；没有政府定价且无可参考市场价格的，按照成本加可比
较的合理利润水平确定成本价执行。
3、承诺方与韦尔股份及其下属子公司之间的关联交易将严格遵守韦尔股份章程、关联交易管理制度等
规定履行必要的法定程序及信息披露义务。在韦尔股份权力机构审议有关关联交易事项时主动依法履行回
避义务；对须报经有权机构审议的关联交易事项，在有权机构审议通过后方可执行。
4、承诺方保证不通过关联交易取得任何不正当的利益或使韦尔股份及其下属子公司承担任何不正当的
义务。如果因违反上述承诺导致韦尔股份或其下属子公司、其他股东损失或利用关联交易侵占韦尔股份或
其下属子公司、其他股东利益的，韦尔股份及其下属子公司、其他股东的损失由承诺方承担。
5、上述承诺在承诺方及承诺方控制或影响的企业构成韦尔股份的关联方期间持续有效，且不可变更或
撤销。
附注 9：控股股东、实际控制人关于避免同业竞争的承诺函
1、承诺方保证本次交易完成后不直接或间接从事与韦尔股份经营范围所含业务相同或相类似的业务或
项目，以避免与韦尔股份的生产经营构成直接或间接的竞争；
2、承诺方保证将努力促使与承诺方关系密切的家庭成员不直接或间接从事、参与或投资与韦尔股份的
生产、经营相竞争的任何经营活动；
3、承诺方保证将不利用对韦尔股份的控股关系进行损害或可能损害韦尔股份及韦尔股份其他股东利益
的经营活动；承诺方将不利用对韦尔股份的了解和知悉的信息协助第三方从事、参与或投资与韦尔股份相
竞争的业务或项目；
46 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
4、承诺方保证将赔偿韦尔股份因承诺方违反本承诺而遭受或产生的任何损失或开支。
上述承诺自本承诺函出具之日起生效，并在承诺方作为韦尔股份控股股东和实际控制人的整个期间持
续有效，且不可变更或撤销。
附注 10：上市公司董高、控股股东、实际控制人关于摊薄即期回报采取填补措施的承诺
1、承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益（控股股东、实际控制人）。
2、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害上市公司利益。
3、承诺对职务消费行为进行约束。
4、承诺不动用上市公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。
5、承诺由上市公司董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与上市公司填补回报措施的执行情况相
挂钩。
6、承诺如未来上市公司推出股权激励计划，则拟公布的上市公司股权激励的行权条件与上市公司填补
回报措施的执行情况相挂钩。
7、本承诺出具日后至上市公司本次交易实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的
其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，承诺方届时将按照中国证监会的最新
规定出具补充承诺。
8、承诺方承诺切实履行上市公司制定的有关填补回报措施以及承诺方对此作出的任何有关填补回报措
施的承诺，若承诺方违反该等承诺并给上市公司或者投资者造成损失的，承诺方愿意依法承担对上市公司
或者投资者的赔偿责任。
附注 11：
自公司股票上市之日起三十六个月内不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司公开发行股
票前已发行的股份，也不由公司回购本人持有的上述股份；在本人任职期间每年转让的股份不超过本人所
持有发行人股份总数的 25%；申报离职后半年内不转让所持有的发行人股份；所持韦尔股份股票在锁定期
满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；韦尔股份上市后六个月内如韦尔股份股票价格连续二十个交
易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末收盘价低于发行价，持有韦尔股份股票的锁定期限自
动延长六个月。如遇除权除息，上述减持价格及收盘价均作相应调整。
附注 12：
股东马剑秋、纪刚和贾渊作为公司的董事或高级管理人员分别承诺：自公司股票上市之日起十二个月
内，不转让或者委托他人管理本人本次发行前持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份；在本人任职
期间每年转让的股份不超过本人所持有发行人股份总数的 25%；申报离职后半年内不转让所持有的发行人
股份；所持韦尔股份股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；韦尔股份上市后六个月内
如韦尔股份股票价格连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末收盘价低于发行价，
持有韦尔股份股票的锁定期限自动延长六个月。如遇除权除息，上述减持价格及收盘价均作相应调整。
附注 13：
1、本人确认及保证目前与韦尔股份之间不存在直接或间接的同业竞争，将来也不直接或间接从事与韦
尔股份经营范围所含业务相同或相类似的业务或项目，以避免与韦尔股份的生产经营构成直接或间接的竞
争；
2、本人保证将努力促使与本人关系密切的家庭成员不直接或间接从事、参与或投资与韦尔股份的生产、
经营相竞争的任何经营活动；
47 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
3、本人保证将不利用对韦尔股份的控股关系进行损害或可能损害韦尔股份及韦尔股份其他股东利益的
经营活动；本人将不利用对韦尔股份的了解和知悉的信息协助第三方从事、参与或投资与韦尔股份相竞争
的业务或项目；
4、本人保证将赔偿韦尔股份因本人违反本承诺而遭受或产生的任何损失或开支。
附注 14：
公司发行前持股 5%以上股东的持股意向及减持意向
公司控股股东虞仁荣针对持股意向及减持意向作出以下承诺：
1、在锁定期满后的二十四个月内，本人减持股份数量不超过锁定期满时本人持有公司股份总数的 5%。
2、如果在锁定期满后的二十四个月内进行减持的，减持股票的价格不低于发行价（若公司股票在此期
间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价相应调整）。
3、每次减持时，本人将通知公司将该次减持的数量、价格、时间等内容提前三个交易日予以公告。
4、以上承诺不因本人职务变更或离职等原因终止。
附注 15：
公司实际控制人虞仁荣出具了承诺函，承诺以下事项：“在任何时期内，若由于韦尔股份及其控股子公
司、分公司的各项社会保险和住房公积金缴纳事宜存在或可能存在的瑕疵问题，而给韦尔股份及其控股子
公司、分公司造成直接和间接损失及/或因此产生相关费用（包括但不限于被有权部门要求追缴、处罚），
本人将无条件地予以全额承担和补偿”。
附注 16：
根据中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》，韦尔股份
董事及高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行作出承诺：
1、本人承诺将不会无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害韦尔股
份的利益；
2、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；
3、本人承诺不动用韦尔股份资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；
4、本人承诺将积极促使由韦尔股份董事会或董事会薪酬与考核委员会制定、修改的薪酬制度与韦尔股
份填补回报措施的执行情况相挂钩；
5、本人将积极促使韦尔股份未来拟制定、修改的股权激励的行权条件与韦尔股份填补回报措施的执行
情况相挂钩；
6、本人将根据未来中国证监会、证券交易所等监管机构出台的相关规定，积极采取一切必要、合理措
施，使韦尔股份填补回报措施能够得到有效的实施；
7、如本人未能履行上述承诺，本人将积极采取措施，使上述承诺能够重新得到履行并使韦尔股份填补
回报措施能够得到有效的实施，并在中国证监会指定网站上公开说明未能履行上述承诺的具体原因，并向
股东及公众投资者道歉；如因违反承诺给公司或者股东造成损失的，本人将依法承担补偿责任。
附注 17：
承诺方作为韦尔股份的董事/高级管理人员，为应对未来可能存在的每股收益因本次交易被摊薄的风险，
特承诺如下：
1、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。
2、承诺对职务消费行为进行约束。
3、承诺不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。
4、承诺由公司董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
48 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
5、承诺如未来公司推出股权激励计划，则拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执
行情况相挂钩。
6、本承诺出具日后至公司本次可转换公司债券发行完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其
承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，承诺方届时将按照中国证监会
的最新规定出具补充承诺。
7、承诺方承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及承诺方对此作出的任何有关填补回报措施的
承诺，若承诺方违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，承诺方愿意依法承担对公司或者投资者的
补偿责任。
附注 18：
承诺方作为韦尔股份的控股股东和实际控制人及董事长，为应对未来可能存在的每股收益因本次交易
被摊薄的风险，特承诺如下：
1、承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。
2、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。
3、承诺对职务消费行为进行约束。
4、承诺不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。
5、承诺由公司董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
6、承诺如未来公司推出股权激励计划，则拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执
行情况相挂钩。
7、本承诺出具日后至公司本次可转换公司债券发行完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其
承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，承诺方届时将按照中国证监会
的最新规定出具补充承诺。
8、承诺方承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及承诺方对此作出的任何有关填补回报措施的
承诺，若承诺方违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，承诺方愿意依法承担对公司或者投资者的
赔偿责任。
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受
到处罚及整改情况
√适用 □不适用
49 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
2021 年 4 月 29 日，公司收到中国证监会上海证监局出具的《关于对上海韦尔半导体股
份有限公司采取出具警示函措施的决定》，因公司持有的芯能投资、芯力投资 100%股权及
芯能投资、芯力投资持有的北京豪威科技有限公司 10.55%股权提供质押担保，质押资产的
账面值约占最近一期经审计总资产 37%，公司未及时在临时公告中披露，直至 2020 年 4 月
10 日才在 2019 年年度报告中披露。上述行为违反了《上市公司信息披露管理办法》（证监
会令第 40 号）第二条第一款、第三十条第二款第十五项的规定。故根据《上市公司信息披
露管理办法》第五十九条的规定，中国证监会上海证监局决定对公司采取出具警示函的监管
措施。具体内容详见公司于上交所发布的《关于收到中国证监会上海证监局警示函的公告》
（公告编号：2021-056）。
公司将切实加强对《证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》、《上市公司信息披
露管理办法》等相关法律法规、规范性文件及公司内部管理制度的学习，进一步提高规范运
作意识，严格按照上市公司信息披露规范要求履行信息披露义务，并不断提升信息披露质量，
避免此类事件的再次发生，维护公司及全体股东利益，促进公司健康、稳定、持续发展。
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
详见公司于上交所发布的《关于 2020 年度
公司全资子公司上海韦矽微电子有限公司向
关联交易及 2021 年度预计关联交易的公
江苏韦达半导体有限公司购买晶圆及芯片。
告》（公告编号：2021-038）。
2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、 临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
公司全资子公司韦尔半导体香港有限公司 详见公司于上交所发布的《关于购买控股子
以现金方式购买苏州疌泉华创股权投资合 公司少数股权暨关联交易的公告》（公告编
伙企业（有限合伙）持有 Creative Legend 号：2021-077）。
50 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
Investments Ltd.30%的股权。
2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、 临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况
√适用 □不适用
公司于 2019 年 8 月 28 日完成了重大资产重组事项，自 2019 年 9 月起北京豪威纳入公
司合并报表范围，公司与北京豪威及其子公司之间的交易不再被认定为关联交易。有关公司
重大资产重组事项涉及业绩约定的，本报告期内情况如下：
（1）业绩承诺情况
①北京豪威业绩承诺情况根据本公司与北京豪威业绩承诺方绍兴韦豪、青岛融通民和投
资中心（有限合伙）、Seagull Strategic Investments (A3), LLC、嘉兴水木豪威股权投资合伙
企业（有限合伙）、嘉兴豪威股权投资合伙企业（有限合伙）、上海唐芯企业管理合伙企业
（有限合伙）、Seagull Investments, LLC、合肥元禾华创中合股权投资合伙企业（有限合伙）、
北京集成电路设计与封测股权投资中心（有限合伙）、上海威熠企业管理咨询有限公司、
Seagull Strategic Investments (A1), LLC、Seagull Equity Investments (C1-Int’l) (HongKong)
Limited、Seagull Equity Investments (C1), LLC、虞仁荣）签署的《上海韦尔半导体股份有限
公司与北京豪威科技有限公司部分股东及虞仁荣之利润补偿协议》，北京豪威 2019、2020
及 2021 年度内实现的净利润承诺数（指北京豪威在盈利承诺期内实现的经具有证券期货业
务资格的会计师事务所审计的合并报表中扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润）
不低于 54,541.50 万元、84,541.50 万元及 112,634.60 万元。
2019 年 5 月 17 日，承诺方虞仁荣和绍兴韦豪分别出具了《关于补充利润补偿的承诺
函》，承诺虞仁荣和绍兴韦豪将按照《利润补偿协议》列明的承诺净利润数与北京豪威技术
研发材料费用资本化对当期净利润的预测影响金额之和作为新的承诺净利润数，具体为北京
豪威 2019、2020 及 2021 年度内实现的净利润承诺数不低于 59,938.87 万元、88,481.57 万元
及 115,146.55 万元。
②思比科业绩承诺情况
根据本公司与思比科业绩承诺方（北京华清博广创业投资有限公司、吴南健、陈杰、刘
志碧）签署的《上海韦尔半导体股份有限公司与北京思比科微电子股份有限公司部分股东之
利润补偿协议》及《利润补偿协议之补充协议》，思比科 2019、2020 及 2021 年度内实现的
净利润承诺数（指思比科在盈利承诺期内实现的经具有证券期货业务资格的会计师事务所审
51 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
计的合并报表中扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润）不低于 2,500 万元、4,500
万元及 6,500 万元。
③视信源业绩承诺情况根据本公司与视信源业绩承诺方（陈杰、刘志碧、旷章曲、董德
福、程杰、钟萍、吴南健）签署的《上海韦尔半导体股份有限公司与北京视信源科技发展有
限公司部分股东之利润补偿协议》及《利润补偿协议之补充协议》，视信源 2019、2020 及
2021 年度内实现的净利润承诺数（指视信源在盈利承诺期内实现的经具有证券期货业务资
格的会计师事务所审计的合并报表中扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润）不低
于 1,346 万元、2,423 万元及 3,500 万元。
（2）标的资产业绩情况截至本报告期，公司重大重组标的资产业绩情况为北京豪威、
思比科、视信源的扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 173,920.22 万元、
7,536.62 万元、4,058.58 万元。
以上数据未经审计，仅为 2021 年上半年度各标的资产业绩情况。
(三) 共同对外投资的重大关联交易
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、 临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、 临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、重大合同及其履行情况
1 托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
52 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
2 报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
√适用 □不适用
单位： 元币种： 人民币
公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
担保方 担保发 担保是
担保物 是否为
与上市 被担保 生日期 担保 担保 主债务 否已经 担保是 担保逾期 反担保 关联
担保方 担保金额 担保类型 （如 关联方
公司的 方 (协议签 起始日 到期日 情况 履行完 否逾期 金额 情况 关系
有） 担保
关系 署日) 毕
报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保） 0
报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保） 0
公司对子公司的担保情况
报告期内对子公司担保发生额合计 171,154,848.28
报告期末对子公司担保余额合计（B） 218,154,848.28
公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
担保总额（A+B） 218,154,848.28
担保总额占公司净资产的比例(%) 1.64
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C） 0
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保
120,000,000.00
金额（D）
担保总额超过净资产50%部分的金额（E） 0
上述三项担保金额合计（C+D+E） 120,000,000.00
未到期担保可能承担连带清偿责任说明 无
担保情况说明 无
53 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
3 其他重大合同
□适用 √不适用
十二、其他重大事项的说明
□适用 √不适用
54 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
第七节 股份变动及股东情况
一、股本变动情况
(一) 股份变动情况表
1、 股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后
数量 比例(%) 发行新股 送股 公积金转股 其他 小计 数量 比例(%)
一、有限售条件股份 83,130,809 9.58 83,130,809 9.57
1、国家持股
2、国有法人持股
3、其他内资持股 81,914,309 9.44 81,914,309 9.43
其中：境内非国有法人持股 80,839,009 9.32 80,839,009 9.31
境内自然人持股 1,075,300 0.12 1,075,300 0.12
4、外资持股 1,216,500 0.14 1,216,500 0.14
其中：境外法人持股
境外自然人持股 1,216,500 0.14 1,216,500 0.14
二、无限售条件流通股份 784,468,574 90.42 981,381 981,381 785,449,955 90.43
1、人民币普通股 784,468,574 90.42 981,381 981,381 785,449,955 90.43
2、境内上市的外资股
3、境外上市的外资股
4、其他
三、股份总数 867,599,383 100.00 981,381 981,381 868,580,764 100.00
55 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
2、 股份变动情况说明
√适用 □不适用
2020 年 11 月 3 日，公司召开第五届董事会第二十七次会议、第五届监事会第二十四次
会议审议通过了《关于公司 2019 年股票期权激励计划首次授予的股票期权第一个行权期符
合行权条件的议案》，公司 2019 年股票期权激励计划首次授予部分的股票期权第一个行权
期的行权条件已成就，自主行权有效期为 2020 年 11 月 20 日至 2021 年 11 月 14 日。
2021 年 3 月 29 日，公司召开第五届董事会第三十三次会议、第五届监事会第三十次会
议审议通过了《关于公司 2019 年股票期权激励计划预留授予的股票期权第一个行权期符合
行权条件的议案》，公司 2019 年股票期权激励计划预留授予部分的股票期权第一个行权期
的行权条件已成就，自主行权有效期为 2021 年 4 月 22 日至 2022 年 4 月 21 日。
鉴于上述事项，本报告期内公司激励对象共行权且完成股份过户登记为 981,381 股，公
司总股本相应增加 981,381 股，本次变更后，公司总股本为 868,580,764 股。
3、 报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影
响（如有）
□适用 √不适用
4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
56 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
二、股东情况
(一) 股东总数：
截止报告期末普通股股东总数(户) 54,813
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
(二) 截止报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表
单位：股
前十名股东持股情况
持有有限 质押、标记或冻结情况
股东名称 报告期内增 期末持股数
比例(%) 售条件股 股东性质
（全称） 减 量 股份状态 数量
份数量
虞仁荣 -6,000,000 273,435,000 31.48 0 质押 135,832,000 境内自然人
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙） 0 80,839,009 9.31 80,839,009 质押 40,000,000 境内非国有法人
香港中央结算有限公司 12,400,688 57,381,757 6.61 0 无 0 境外法人
青岛融通民和投资中心（有限合伙） -10,494,423 33,513,578 3.86 0 无 0 境内非国有法人
嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙企业（有限合伙） 0 22,366,338 2.58 0 无 0 境内非国有法人
嘉兴华清银杏豪威股权投资合伙企业（有限合伙） -5,111,925 17,284,417 1.99 0 无 0 境内非国有法人
Seagull Strategic Investments（A3）, LLC -6,861,265 15,190,245 1.75 0 无 0 境外法人
上海唐芯企业管理合伙企业（有限合伙） -2,577,688 11,524,625 1.33 0 无 0 境内非国有法人
Seagull Investments, LLC -2,814,682 10,667,128 1.23 0 无 0 境外法人
元禾璞华（苏州）投资管理有限公司－合肥元禾华
0 9,831,960 1.13 0 无 0 境内非国有法人
创中合股权投资合伙企业（有限合伙）
前十名无限售条件股东持股情况
股份种类及数量
股东名称 持有无限售条件流通股的数量
种类 数量
57 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
虞仁荣 273,435,000 人民币普通股 273,435,000
香港中央结算有限公司 57,381,757 人民币普通股 57,381,757
青岛融通民和投资中心（有限合伙） 33,513,578 人民币普通股 33,513,578
嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙企业（有限合伙） 22,366,338 人民币普通股 22,366,338
嘉兴华清银杏豪威股权投资合伙企业（有限合伙） 17,284,417 人民币普通股 17,284,417
Seagull Strategic Investments（A3）, LLC 15,190,245 人民币普通股 15,190,245
上海唐芯企业管理合伙企业（有限合伙） 11,524,625 人民币普通股 11,524,625
Seagull Investments, LLC 10,667,128 人民币普通股 10,667,128
元禾璞华（苏州）投资管理有限公司－合肥元禾华创中合股权投资
9,831,960 人民币普通股 9,831,960
合伙企业（有限合伙）
中国工商银行股份有限公司－诺安成长股票型证券投资基金 8,735,796 人民币普通股 8,735,796
前十名股东中回购专户情况说明 不适用
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明 不适用
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）为虞仁荣先生控制的企业，虞小荣
先生系虞仁荣先生弟弟，均为虞仁荣先生一致行动人；嘉兴华清银杏豪威股权投资
合伙企业（有限合伙）、嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙企业（有限合伙）、北京
上述股东关联关系或一致行动的说明
华清博广创业投资有限公司均为吕大龙先生控制的企业，嘉兴华清银杏豪威股权投
资合伙企业（有限合伙）、嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙企业（有限合伙）、北
京华清博广创业投资有限公司互为一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
单位：股
58 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
有限售条件股份可上市交易情况
持有的有限售条
序号 有限售条件股东名称 新增可上市交 限售条件
件股份数量 可上市交易时间
易股份数量
1 绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙） 80,839,009 2022.8.29 - 自上市之日起锁定 36 个月
2 王崧 120,000 注
3 HONGLI YANG 120,000 注
4 2020 年股权激励计划限制性股票激励对象（132 人） 2,051,800 注
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）为虞仁荣先生控制的企业，虞小荣
上述股东关联关系或一致行动的说明
先生系虞仁荣先生弟弟，均为虞仁荣先生一致行动人
注：根据《2020 年股票期权与限制性股票激励计划》中关于限制性股票解锁的相关规定，授予的限制性股票自授予日起满 12 个月后，激励对象应
在未来 36 个月内分三期解除限售。
本计划授予的限制性股票的解除限售期及割弃解除限售时间安排如下表所示：
解除限售安排 解除限售时间 解除限售比例
限制性股票第一个解除限售期 自授予之日起 12 个月后的首个交易日起至授予之日起 24 个月内的最后一个交易日当日止 40%
限制性股票第二个解除限售期 自授予之日起 24 个月后的首个交易日起至完成之日起 36 个月内的最后一个交易日当日止 30%
限制性股票第三个解除限售期 自授予之日起 36 个月后的首个交易日起至授予之日起 48 个月内的最后一个交易日当日止 30%
(三) 战略投资者或一般法人因配售新股成为前十名股东
□适用 √不适用
59 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
三、董事、监事和高级管理人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员持股变动情况
√适用 □不适用
单位：股
报告期内
姓名 职务 期初持股数 期末持股数 股份增减 增减变动原因
变动量
集中竞价减持、非
虞仁荣 董事 279,435,000 273,435,000 -6,000,000
交易过户方式
HONGLI YANG 董事 120,000 120,000 0 /
吕大龙 董事 0 0 0 /
纪刚 董事 5,790,000 5,010,000 -780,000 集中竞价减持
贾渊 董事 3,717,100 3,550,000 -167,100 集中竞价减持
刘越 董事 0 0 0 /
吴行军 独立董事 0 0 0 /
王海峰 独立董事 0 0 0 /
胡仁昱 独立董事 0 0 0 /
韩杰 监事 0 0 0 /
陈智斌 监事 0 0 0 /
周舒扬 监事 0 0 0 /
王崧 高管 120,000 120,000 0 /
陈弘毅（离任） 独立董事 0 0 0 /
文东华（离任） 独立董事 0 0 0 /
其它情况说明
√适用 □不适用
2021 年 4 月 15 日，公司召开第五届董事会第三十四次会议，审议通过了《关于选举公
司第五届董事会独立董事的议案》，鉴于公司独立董事陈弘毅先生、文东华先生担任公司独
立董事时间已届满六年，公司决定选举新独立董事接替陈弘毅先生、文东华先生履职，并提
名胡仁昱先生、吴行军先生为公司第五届董事会独立董事成员，任期与公司第五届董事会任
期一致。
2021 年 6 月 10 日，公司召开 2020 年年度股东大会，审议通过了《关于选举公司第五
届董事会独立董事的议案》，同意胡仁昱先生、吴行军先生为公司第五届董事会独立董事成
员，任期与公司第五届董事会任期一致。
(二) 董事、监事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
60 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
四、控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
61 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
第八节 优先股相关情况
□适用 √不适用
62 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
第九节 债券相关情况
一、企业债券、公司债券和非金融企业债务融资工具
√适用 □不适用
(一) 企业债券
□适用 √不适用
(二) 公司债券
□适用 √不适用
(三) 银行间债券市场非金融企业债务融资工具
√适用 □不适用
1. 非金融企业债务融资工具基本情况
单位：万元 币种：人民币
是否存在
投资者适
债券 利率 还本付息 终止上市
债券名称 简称 代码 发行日 起息日 到期日 交易场所 当性安排 交易机制
余额 （%） 方式 交易的风
（如有）
险
长三角科创企业 全国银行
20 长三 2020 年 2020 年 2021 年 中国银行
2020 年度第一 到期一次 间债券市
角科创集 042000465 10 月 29 10 月 30 10 月 30 20,000 3.30 间市场交 无 否
期集合短期融资 还本付息 场交易机
合 CP001 日 日 日 易商协会
券 制
公司对债券终止上市交易风险的应对措施
□适用 √不适用
63 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
逾期未偿还债券
□适用 √不适用
关于逾期债项的说明
□适用 √不适用
2. 发行人或投资者选择权条款、投资者保护条款的触发和执行情况
□适用 √不适用
3. 信用评级结果调整情况
□适用 √不适用
4. 担保情况、偿债计划及其他偿债保障措施在报告期内的执行和变化情况及其影响
√适用 □不适用
（1）增信机制：由中债信用增进股份有限公司提供统一形式增信，增信方式为交易型
信用增进。
（2）偿债计划：报告期内，本公司债券的偿债计划与募集说明书中披露的内容一致，
未发生变更，且均得到有效执行。
（3）其他相关情况：无其他影响偿债保障情况发生
5. 非金融企业债务融资工具其他情况的说明
□适用 √不适用
(四) 公司报告期内合并报表范围亏损超过上年末净资产 10%
□适用 √不适用
(五) 主要会计数据和财务指标
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
本报告期末
主要指标 本报告期末 上年度末 比上年度末 变动原因
增减（%）
主要系本期货币资金及应收账
流动比率 2.31 2.03 13.80
款增加所致
主要系本期货币资金及应收账
速动比率 1.52 1.26 20.46
款增加所致
主要系本期收到可转换公司债
资产负债率（%） 50.68 49.11 1.57
券募集资金所致
本报告期比
本报告期
上年同期 上年同期增 变动原因
（1-6 月）
减(%)
64 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
扣除非经常性损益后净
196,585.42 92,774.57 111.90 主要系本期盈利能力增加所致
利润
EBITDA 全部债务比 0.23 0.14 63.90 主要系营业利润增加所致
利息保障倍数 14.50 8.87 63.41 主要系净利润增加所致
主要系本期经营活动净现金流
现金利息保障倍数 5.91 1.53 285.71
增加所致
EBITDA 利息保障倍数 16.96 11.22 51.18 主要系营业利润增加所致
贷款偿还率（%） 100.00 100.00
利息偿付率（%） 100.00 100.00
二、可转换公司债券情况
√适用 □不适用
(一)转债发行情况
经中国证监会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》
（证监许可[2020]3024 号）核准，公司于 2020 年 12 月 28 日公开发行了 2,440 万张可转换
公司债券，每张面值 100 元，发行总额 24.40 亿元。发行方式采用向股权登记日收市后登记
在册的发行人原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）
通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行。本次发行认购金额不足 24.40 亿元的部分
由保荐机构（主承销商）包销。经上海证券交易所“自律监管决定书[2021]24 号”文同意，
公司 24.40 亿元可转换公司债券将于 2021 年 1 月 22 日起在上海证券交易所挂牌交易，债券
简称“韦尔转债”，债券代码“113616”。“韦尔转债”存续时间为 2020 年 12 月 28 日至
2026 年 12 月 27 日，转股期限为 2021 年 7 月 5 日至 2026 年 12 月 27 日，初始转股价格为
222.83 元/股。
鉴于公司已完成 2020 年年度权益分派，每 10 股派发现金红利 3.15 元（含税），根据
《上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》的相关规定，在韦尔
转债发行后，若公司发生派送红股、转增股本、增发新股（不包括因本次发行的可转债转股
而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况，将对转股价格进行调整。因此，韦尔转债
的转股价格将由 222.83 元/股调整为 222.52 元/股，调整后的转股价格自 2021 年 6 月 30 日
（除权除息日）起生效。
截至本报告期末，韦尔转债尚未进入转股期。
(二)报告期转债持有人及担保人情况
上海韦尔半导体股份有
可转换公司债券名称
限公司可转换公司债券
期末转债持有人数 44,668
本公司转债的担保人 不适用
65 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
担保人盈利能力、资产状况和信用状况重大变化情况 不适用
前十名转债持有人情况如下：
期末持债数量 持有比
可转换公司债券持有人名称
（元） 例(%)
虞仁荣 298,076,000 12.22
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙） 227,319,000 9.32
中国工商银行股份有限公司－博时信用债券投资基金 63,000,000 2.58
国元证券股份有限公司 54,251,000 2.22
中国农业银行股份有限公司－鹏华可转债债券型证券投资基金 51,603,000 2.11
富国富益进取固定收益型养老金产品－中国工商银行股份有限公司 34,737,000 1.42
中国工商银行股份有限公司－中欧可转债债券型证券投资基金 30,000,000 1.23
昆仑健康保险股份有限公司－传统保险产品 1 30,000,000 1.23
中信银行股份有限公司－华夏鼎利债券型发起式证券投资基金 28,839,000 1.18
富国富民固定收益型养老金产品－中国建设银行股份有限公司 28,427,000 1.17
(三)报告期转债变动情况
单位：元 币种：人民币
本次变动增减
可转换公司债券名称 本次变动前 本次变动后
转股 赎回 回售
韦尔转债 2,440,000,000 0 0 0 2,440,000,000
(四)报告期转债累计转股情况
可转换公司债券名称 上海韦尔半导体股份有限公司可转换公司债券
报告期转股额（元） 不适用
报告期转股数（股） 不适用
累计转股数（股） 不适用
累计转股数占转股前公司已发行股份总数（%） 不适用
尚未转股额（元） 不适用
未转股转债占转债发行总量比例（%） 不适用
注：韦尔转债转股期限为 2021 年 7 月 5 日至 2026 年 12 月 27 日，截至本报告期末，
韦尔转债尚未进入转股期。
(五)转股价格历次调整情况
单位：元 币种：人民币
可转换公司债券名称 上海韦尔半导体股份有限公司可转换公司债券
调整后转
转股价格调整日 披露时间 披露媒体 转股价格调整说明
股价格
因公司实施了 2020 年
年度权益分派，转股价
2021 年 6 月 30 日 222.52 2021 年 6 月 24 日 上海证券交易所
格由 222.83 元/股调整
为 222.52 元/股。
66 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
截止本报告期末最新转股价格 222.52
(六)公司的负债情况、资信变化情况及在未来年度还债的现金安排
截至 2021 年 6 月 30 日，公司总资产 278.23 亿元，资产负债率为 50.68%。报告期内，
公司委托上海新世纪资信评估投资服务有限公司对公司已发行的 A 股可转换公司债券
进行了跟踪信用评级。本次公司主体长期信用评级结果为“AA+”，评级展望为“稳定”；
韦尔转债评级结果为“AA+”。本次评级结果较前次没有变化。
未来年度公司还债的资金来源主要包括公司的经营性现金流等。
(七)转债其他情况说明
鉴于公司对可转换公司债券募集资金投资项目做出了变更，根据《上海韦尔半导体股份
有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》有关“韦尔转债”的附加回售条款，“韦尔
转债”附加回售条款生效。可转换公司债券持有人在附加回售条件满足后，有权按照 100.12
元/张的价格实施回售。“韦尔转债”的回售申报期为 2021 年 8 月 10 日至 2021 年 8 月 16
日。本次“韦尔转债”回售申报期内，本次回售的有效申报数量为 40 张，回售金额为 4,004.80
元，回售资金的到账日为 2021 年 8 月 19 日。
具体内容详见公司在 2021 年 8 月 3 日披露的《关于“韦尔转债”回售的公告》（公告
编号：2021-091）、2021 年 8 月 19 日披露的《关于“韦尔转债”回售结果的公告》（公告
编号：2021-098）。
67 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
第十节 财务报告
一、 审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
合并资产负债表
2021 年 6 月 30 日
编制单位：上海韦尔半导体股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 7,284,441,386.53 5,455,675,941.43
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 七、2 13,970,127.36 13,100,127.36
衍生金融资产
应收票据 七、4 12,516,078.48 12,244,558.29
应收账款 七、5 3,574,228,688.06 2,526,000,314.56
应收款项融资 七、6 180,056,535.45 168,402,999.24
预付款项 七、7 268,572,573.69 151,456,088.15
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、8 132,957,751.01 45,079,947.12
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、9 6,066,744,401.39 5,273,716,420.14
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产 七、12 64,827,933.66 184,537,230.87
其他流动资产 七、13 103,942,127.60 82,991,812.42
流动资产合计 17,702,257,603.23 13,913,205,439.58
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款 七、16 46,789,632.47
长期股权投资 七、17 38,764,341.62 40,279,616.64
其他权益工具投资 七、18 5,640,483.30 1,474,647.80
其他非流动金融资产 七、19 1,520,184,951.70 1,177,788,225.11
投资性房地产 七、20 259,525,673.76 143,460,291.69
固定资产 七、21 1,783,003,067.93 1,870,755,216.48
在建工程 七、22 173,644,997.85 123,817,815.97
生产性生物资产
油气资产
68 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
使用权资产 七、25 110,369,877.81
无形资产 七、26 1,665,401,512.15 1,508,629,709.32
开发支出 七、27 454,786,148.67 480,831,412.00
商誉 七、28 3,005,447,813.24 2,799,548,286.40
长期待摊费用 七、29 130,499,197.73 149,875,116.42
递延所得税资产 七、30 307,503,758.26 277,585,085.90
其他非流动资产 七、31 619,358,972.78 160,741,465.63
非流动资产合计 10,120,920,429.27 8,734,786,889.36
资产总计 27,823,178,032.50 22,647,992,328.94
流动负债：
短期借款 七、32 2,595,092,889.56 2,511,395,261.61
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债 七、33 19,510,276.99
衍生金融负债
应付票据 七、35 13,500,000.00
应付账款 七、36 2,316,196,077.93 1,559,365,771.18
预收款项 七、37 9,727.35
合同负债 七、38 193,024,964.14 110,036,315.90
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 194,761,032.47 221,113,768.60
应交税费 七、40 217,565,297.67 704,985,744.65
其他应付款 七、41 1,105,068,569.98 984,644,047.83
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 809,270,936.27 529,143,776.89
其他流动负债 七、44 208,461,457.07 204,782,367.06
流动负债合计 7,652,941,225.09 6,844,987,058.06
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 七、45 2,994,442,771.93 3,181,591,112.44
应付债券 七、46 2,205,303,805.57
其中：优先股
永续债
租赁负债 七、47 70,124,630.59
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债 七、50 785,739,943.90 793,977,148.17
递延收益 七、51 21,173,924.30 23,093,646.45
递延所得税负债 七、30 372,443,278.57 279,292,912.72
其他非流动负债
非流动负债合计 6,449,228,354.86 4,277,954,819.78
69 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
负债合计 14,102,169,579.95 11,122,941,877.84
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、53 868,580,764.00 867,599,383.00
其他权益工具 七、54 233,703,368.00
其中：优先股
永续债
资本公积 七、55 7,241,427,900.14 7,247,504,688.86
减：库存股 七、56 255,444,028.00 255,444,028.00
其他综合收益 七、57 -698,142,999.16 -583,064,043.67
专项储备
盈余公积 七、59 66,903,295.50 66,903,295.50
一般风险准备
未分配利润 七、60 5,865,090,048.41 3,895,143,653.52
归属于母公司所有者权益（或股东权
13,322,118,348.89 11,238,642,949.21
益）合计
少数股东权益 398,890,103.66 286,407,501.89
所有者权益（或股东权益）合计 13,721,008,452.55 11,525,050,451.10
负债和所有者权益（或股东权
27,823,178,032.50 22,647,992,328.94
益）总计
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐兴
母公司资产负债表
2021 年 6 月 30 日
编制单位：上海韦尔半导体股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 338,457,095.80 350,729,282.93
交易性金融资产 13,970,127.36 13,100,127.36
衍生金融资产
应收票据 5,757,944.80 6,806,720.26
应收账款 十七、1 501,021,282.54 283,939,233.16
应收款项融资 58,720,552.21 47,694,700.13
预付款项 245,661,817.44 417,170,046.72
其他应收款 十七、2 2,303,763,615.16 813,071,402.68
其中：应收利息
应收股利 156,000,000.00
存货 57,489,958.76 47,387,016.43
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 787,996.13 9,880,280.70
流动资产合计 3,525,630,390.20 1,989,778,810.37
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
70 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
长期应收款
长期股权投资 十七、3 19,477,799,697.51 18,062,412,061.98
其他权益工具投资 4,165,835.50
其他非流动金融资产 643,630,110.11 585,728,242.13
投资性房地产 142,798,966.16 24,348,263.81
固定资产 59,621,058.86 181,776,487.79
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 47,050,278.94
无形资产 184,235,105.35 224,003,864.32
开发支出
商誉
长期待摊费用 5,786,653.62 9,213,972.18
递延所得税资产 109,098,556.44 56,628,942.24
其他非流动资产 7,698,318.00 41,524,095.92
非流动资产合计 20,681,884,580.49 19,185,635,930.37
资产总计 24,207,514,970.69 21,175,414,740.74
流动负债：
短期借款 2,312,726,138.89 1,912,944,550.46
交易性金融负债 19,510,276.99
衍生金融负债
应付票据
应付账款 71,215,490.91 162,143,993.02
预收款项
合同负债 553,000.84 63,813,446.52
应付职工薪酬 7,895,089.92 14,955,762.97
应交税费 2,729,875.87 916,574.93
其他应付款 412,414,981.29 277,961,427.94
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 590,191,875.80 388,000,000.00
其他流动负债 204,197,106.92 208,888,515.35
流动负债合计 3,601,923,560.44 3,049,134,548.18
非流动负债：
长期借款 1,716,304,920.25 1,699,101,045.02
应付债券 2,205,303,805.57
其中：优先股
永续债
租赁负债 33,586,954.23
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 10,935,200.00 10,935,200.00
递延所得税负债 63,011,902.07 33,628,286.47
其他非流动负债
非流动负债合计 4,029,142,782.12 1,743,664,531.49
71 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
负债合计 7,631,066,342.56 4,792,799,079.67
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 868,580,764.00 867,599,383.00
其他权益工具 233,703,368.00
其中：优先股
永续债
资本公积 15,653,746,345.92 15,395,316,854.56
减：库存股 255,444,028.00 255,444,028.00
其他综合收益 7,293,167.49 7,293,167.49
专项储备
盈余公积 66,903,295.50 66,903,295.50
未分配利润 1,665,715.22 300,946,988.52
所有者权益（或股东权益）合计 16,576,448,628.13 16,382,615,661.07
负债和所有者权益（或股东权
24,207,514,970.69 21,175,414,740.74
益）总计
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐兴
合并利润表
2021 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2021 年半年度 2020 年半年度
一、营业总收入 12,448,143,937.46 8,042,878,724.26
其中：营业收入 七、61 12,448,143,937.46 8,042,878,724.26
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 10,146,013,012.26 6,901,977,563.56
其中：营业成本 七、61 8,329,130,803.77 5,441,843,749.78
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七、62 9,210,533.87 10,399,380.96
销售费用 七、63 218,833,377.16 166,468,471.11
管理费用 七、64 394,142,966.05 343,635,527.10
研发费用 七、65 1,006,377,196.82 808,165,411.90
财务费用 七、66 188,318,134.59 131,465,022.71
其中：利息费用 七、66 187,723,743.63 136,572,506.47
利息收入 七、66 12,484,838.76 13,614,422.23
加：其他收益 七、67 15,098,917.82 12,043,049.26
投资收益（损失以“－”号填列） 七、68 174,615,677.64 -1,406,120.10
其中：对联营企业和合营企业的投资收
七、68 -8,484,775.02 -1,470,385.72
益
72 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
以摊余成本计量的金融资产终止确
认收益（损失以“-”号填列）
汇兑收益（损失以“－”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以“－”号填
七、70 163,640,621.40 32,807,716.36
列）
信用减值损失（损失以“-”号填列） 七、71 -53,180,766.26 -31,963,589.71
资产减值损失（损失以“-”号填列） 七、72 -68,815,442.34 -105,125,213.05
资产处置收益（损失以“－”号填列） 七、73 341,204.95 1,138,974.29
三、营业利润（亏损以“－”号填列） 2,533,831,138.41 1,048,395,977.75
加：营业外收入 七、74 1,470,170.37 28,831,732.03
减：营业外支出 七、75 1,076,893.69 1,958,036.18
四、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 2,534,224,415.09 1,075,269,673.60
减：所得税费用 七、76 217,730,052.84 98,802,696.09
五、净利润（净亏损以“－”号填列） 2,316,494,362.25 976,466,977.51
（一）按经营持续性分类
1.持续经营净利润（净亏损以“－”号填
2,316,494,362.25 976,466,977.51
列）
2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填
列）
（二）按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润（净亏损以
2,243,549,335.55 990,095,933.55
“-”号填列）
2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列） 72,945,026.70 -13,628,956.04
六、其他综合收益的税后净额 -121,405,910.69 111,752,854.27
（一）归属母公司所有者的其他综合收益的
-115,078,955.49 111,749,319.85
税后净额
1.不能重分类进损益的其他综合收益 26,489,149.37
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变动 26,489,149.37
（4）企业自身信用风险公允价值变动
2.将重分类进损益的其他综合收益 -115,078,955.49 85,260,170.48
（1）权益法下可转损益的其他综合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额 七、77 -115,078,955.49 85,260,170.48
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综合收益的税
-6,326,955.20 3,534.42
后净额
七、综合收益总额 2,195,088,451.56 1,088,219,831.78
（一）归属于母公司所有者的综合收益总额 2,128,470,380.06 1,101,845,253.40
（二）归属于少数股东的综合收益总额 66,618,071.50 -13,625,421.62
八、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股) 2.59 1.20
（二）稀释每股收益(元/股) 2.57 1.19
73 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐兴
母公司利润表
2021 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2021 年半年度 2020 年半年度
一、营业收入 十七、4 699,063,480.41 504,616,799.28
减：营业成本 十七、4 479,840,056.73 352,037,411.25
税金及附加 419,201.48 3,640,791.04
销售费用 24,920,205.52 13,162,785.36
管理费用 93,792,613.90 107,210,017.29
研发费用 86,927,865.49 56,291,847.07
财务费用 148,267,295.71 73,578,043.26
其中：利息费用 152,563,886.56 80,142,816.25
利息收入 12,048,932.28 4,855,720.47
加：其他收益 893,271.48 468,309.21
投资收益（损失以“－”号填列） 十七、5 1,381,765.61 -1,470,385.72
其中：对联营企业和合营企业的投资收
-6,934,579.16 -1,470,385.72
益
以摊余成本计量的金融资产终止确
认收益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以“－”号填
83,796,482.46 32,807,716.36
列）
信用减值损失（损失以“-”号填列） 211,969.90 2,360,019.02
资产减值损失（损失以“-”号填列）
资产处置收益（损失以“－”号填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列） -48,820,268.97 -67,138,437.12
加：营业外收入 65,400.00 9,227,000.00
减：营业外支出 9,462.27 65,287.19
三、利润总额（亏损总额以“－”号填列） -48,764,331.24 -57,976,724.31
减：所得税费用 -23,085,998.60 -8,914,405.50
四、净利润（净亏损以“－”号填列） -25,678,332.64 -49,062,318.81
（一）持续经营净利润（净亏损以“－”号填
-25,678,332.64 -49,062,318.81
列）
（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号
填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他综合收益
1.重新计量设定受益计划变动额
2.权益法下不能转损益的其他综合收益
3.其他权益工具投资公允价值变动
4.企业自身信用风险公允价值变动
（二）将重分类进损益的其他综合收益
1.权益法下可转损益的其他综合收益
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综合收益的金
额
74 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备
6.外币财务报表折算差额
7.其他
六、综合收益总额 -25,678,332.64 -49,062,318.81
七、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股)
（二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐兴
合并现金流量表
2021 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2021年半年度 2020年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 11,470,979,155.80 8,028,141,539.53
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 85,137,832.78 45,297,732.24
收到其他与经营活动有关的现金 七、78 166,425,557.00 100,837,510.03
经营活动现金流入小计 11,722,542,545.58 8,174,276,781.80
购买商品、接受劳务支付的现金 8,528,869,500.53 6,856,490,473.84
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金 902,805,998.81 745,145,038.89
支付的各项税费 283,985,971.83 110,514,962.61
支付其他与经营活动有关的现金 七、78 896,871,308.63 252,759,813.26
经营活动现金流出小计 10,612,532,779.80 7,964,910,288.60
经营活动产生的现金流量净额 1,110,009,765.78 209,366,493.20
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 5,514,337.49 285,693,739.33
取得投资收益收到的现金 33,171,734.10 64,265.62
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收
1,583,499.75 2,913,227.83
回的现金净额
75 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 136,780,664.37
收到其他与投资活动有关的现金 七、78
投资活动现金流入小计 177,050,235.71 288,671,232.78
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支
457,389,919.10 589,773,486.68
付的现金
投资支付的现金 610,957,780.17 292,210,073.17
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 576,933,754.02 1,189,896,399.28
支付其他与投资活动有关的现金 七、78
投资活动现金流出小计 1,645,281,453.29 2,071,879,959.13
投资活动产生的现金流量净额 -1,468,231,217.58 -1,783,208,726.35
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 2,552,670,656.93 264,447,200.00
其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金 264,447,200.00
取得借款收到的现金 2,035,397,629.89 2,010,586,377.68
收到其他与筹资活动有关的现金 七、78 23,200,961.01
筹资活动现金流入小计 4,611,269,247.83 2,275,033,577.68
偿还债务支付的现金 1,876,277,045.26 931,987,792.61
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 415,039,405.98 133,510,449.37
其中：子公司支付给少数股东的股利、利润 1,653,282.69 1,234,315.38
支付其他与筹资活动有关的现金 七、78 92,038,287.97 65,992,372.56
筹资活动现金流出小计 2,383,354,739.21 1,131,490,614.54
筹资活动产生的现金流量净额 2,227,914,508.62 1,143,542,963.14
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 -24,476,650.71 31,816,305.84
五、现金及现金等价物净增加额 1,845,216,406.11 -398,482,964.17
加：期初现金及现金等价物余额 5,422,536,365.04 3,116,157,303.17
六、期末现金及现金等价物余额 7,267,752,771.15 2,717,674,339.00
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐兴
母公司现金流量表
2021 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2021年半年度 2020年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 447,716,581.90 1,103,719,085.35
收到的税费返还 16,460,540.16 19,884,010.46
收到其他与经营活动有关的现金 145,612,421.73 44,508,254.55
经营活动现金流入小计 609,789,543.79 1,168,111,350.36
购买商品、接受劳务支付的现金 485,107,557.09 193,112,475.68
支付给职工及为职工支付的现金 74,309,360.25 48,734,999.71
支付的各项税费 2,440,377.08 24,277,739.51
支付其他与经营活动有关的现金 1,659,167,470.17 1,255,117,357.02
经营活动现金流出小计 2,221,024,764.59 1,521,242,571.92
经营活动产生的现金流量净额 -1,611,235,220.80 -353,131,221.56
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 5,514,337.49
取得投资收益收到的现金 188,619,904.30 50,000,000.00
76 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收
5,000.00
回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 194,134,241.79 50,005,000.00
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支
22,750,260.27 5,474,748.01
付的现金
投资支付的现金 4,165,835.50 539,308,974.34
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 1,267,815,975.98
支付其他与投资活动有关的现金 15,000,000.00
投资活动现金流出小计 1,294,732,071.75 559,783,722.35
投资活动产生的现金流量净额 -1,100,597,829.96 -509,778,722.35
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 2,552,670,656.93
取得借款收到的现金 1,810,000,000.00 1,618,000,000.03
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计 4,362,670,656.93 1,618,000,000.03
偿还债务支付的现金 1,208,434,657.86 477,000,000.00
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 373,979,714.00 83,524,862.49
支付其他与筹资活动有关的现金 80,618,071.00 6,310,032.20
筹资活动现金流出小计 1,663,032,442.86 566,834,894.69
筹资活动产生的现金流量净额 2,699,638,214.07 1,051,165,105.34
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 -77,350.44 -355,541.36
五、现金及现金等价物净增加额 -12,272,187.13 187,899,620.07
加：期初现金及现金等价物余额 350,729,282.93 129,901,659.30
六、期末现金及现金等价物余额 338,457,095.80 317,801,279.37
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐兴
77 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
合并所有者权益变动表
2021 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
2021 年半年度
归属于母公司所有者权益
其他权益工具 一
专 般
项目
实收资本 (或 项 风 其 少数股东权益 所有者权益合计
优 永 资本公积 减：库存股 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 小计
股本) 储 险 他
先 续 其他
股 债 备 准
备
一、上年期末余额 867,599,383.00 7,247,504,688.86 255,444,028.00 -583,064,043.67 66,903,295.50 3,895,143,653.52 11,238,642,949.21 286,407,501.89 11,525,050,451.10
加：会计政策变更
前期差错更正
同一控制下企业合并
其他
二、本年期初余额 867,599,383.00 7,247,504,688.86 255,444,028.00 -583,064,043.67 66,903,295.50 3,895,143,653.52 11,238,642,949.21 286,407,501.89 11,525,050,451.10
三、本期增减变动金额
981,381.00 233,703,368.00 -6,076,788.72 -115,078,955.49 1,969,946,394.89 2,083,475,399.68 112,482,601.77 2,195,958,001.45
（减少以“－”号填列）
（一）综合收益总额 -115,078,955.49 2,243,549,335.55 2,128,470,380.06 66,618,071.50 2,195,088,451.56
（二）所有者投入和减少
981,381.00 233,703,368.00 -6,076,788.72 228,607,960.28 47,517,812.96 276,125,773.24
资本
1．所有者投入的普通股 981,381.00 111,689,275.93 112,670,656.93 46,861,173.44 159,531,830.37
2．其他权益工具持有者
233,703,368.00 233,703,368.00 233,703,368.00
投入资本
3．股份支付计入所有者
146,740,215.43 146,740,215.43 656,639.52 147,396,854.95
权益的金额
4．其他 -264,506,280.08 -264,506,280.08 -264,506,280.08
（三）利润分配 -273,602,940.66 -273,602,940.66 -1,653,282.69 -275,256,223.35
1．提取盈余公积
2．提取一般风险准备
3．对所有者（或股东）
-273,602,940.66 -273,602,940.66 -1,653,282.69 -275,256,223.35
的分配
4．其他
（四）所有者权益内部结
转
1．资本公积转增资本
（或股本）
78 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
2．盈余公积转增资本
（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额
结转留存收益
5．其他综合收益结转留
存收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 868,580,764.00 233,703,368.00 7,241,427,900.14 255,444,028.00 -698,142,999.16 66,903,295.50 5,865,090,048.41 13,322,118,348.89 398,890,103.66 13,721,008,452.55
2020 年半年度
归属于母公司所有者权益
其他权益工具 一
项目 专 般
少数股东权益 所有者权益合计
实收资本(或 项 风 其
优 永 资本公积 减：库存股 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 小计
股本) 储 险 他
先 续 其他
股 债 备 准
备
一、上年期末余额 863,662,098.00 6,649,543,163.90 649,278,530.82 18,054,112.95 42,288,129.55 1,002,125,321.72 7,926,394,295.30 28,982,417.51 7,955,376,712.81
加：会计政策变更 78,591,472.25 78,591,472.25 78,591,472.25
前期差错更正
同一控制下企业合
并
其他
二、本年期初余额 863,662,098.00 6,649,543,163.90 649,278,530.82 18,054,112.95 42,288,129.55 1,080,716,793.97 8,004,985,767.55 28,982,417.51 8,033,968,185.06
三、本期增减变动金额
-85,500.00 50,612,363.74 -289,412,073.42 111,749,319.85 1,111,125,771.29 1,562,814,028.30 275,114,827.23 1,837,928,855.53
（减少以“－”号填列）
（一）综合收益总额 293,229,519.45 990,095,933.55 1,283,325,453.00 -13,625,421.62 1,269,700,031.38
（二）所有者投入和减
-85,500.00 50,612,363.74 -289,412,073.42 - 339,938,937.16 289,974,564.23 629,913,501.39
少资本
1．所有者投入的普通股 289,860,164.45 289,860,164.45
2．其他权益工具持有者
投入资本
3．股份支付计入所有者
-85,500.00 104,316,167.98 -289,412,073.42 393,642,741.40 114,399.78 393,757,141.18
权益的金额
79 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
4．其他 -53,703,804.24 -53,703,804.24 -53,703,804.24
（三）利润分配 -60,450,361.86 -60,450,361.86 -1,234,315.38 -61,684,677.24
1．提取盈余公积 0.00 0.00
2．提取一般风险准备 0.00 0.00
3．对所有者（或股东）
-60,450,361.86 -60,450,361.86 -1,234,315.38 -61,684,677.24
的分配
4．其他
（四）所有者权益内部 -
181,480,199.60
结转 181,480,199.60
1．资本公积转增资本
（或股本）
2．盈余公积转增资本
（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额
结转留存收益
5．其他综合收益结转留 -
181,480,199.60
存收益 181,480,199.60
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 863,576,598.00 6,700,155,527.64 359,866,457.40 129,803,432.80 42,288,129.55 2,191,842,565.26 9,567,799,795.85 304,097,244.74 9,871,897,040.59
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐兴
母公司所有者权益变动表
2021 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
2021 年半年度
其他权益工具 专
项目 实收资本 (或 优 永 其他综合收 项
资本公积 减：库存股 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
股本) 先 续 其他 益 储
股 债 备
一、上年期末余额 867,599,383.00 15,395,316,854.56 255,444,028.00 7,293,167.49 66,903,295.50 300,946,988.52 16,382,615,661.07
加：会计政策变更
80 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 867,599,383.00 15,395,316,854.56 255,444,028.00 7,293,167.49 66,903,295.50 300,946,988.52 16,382,615,661.07
三、本期增减变动金额（减少以
981,381.00 233,703,368.00 258,429,491.36 -299,281,273.30 193,832,967.06
“－”号填列）
（一）综合收益总额 -25,678,332.64 -25,678,332.64
（二）所有者投入和减少资本 981,381.00 233,703,368.00 258,429,491.36 493,114,240.36
1．所有者投入的普通股 981,381.00 111,689,275.93 112,670,656.93
2．其他权益工具持有者投入资本 233,703,368.00 233,703,368.00
3．股份支付计入所有者权益的金
146,740,215.43 146,740,215.43
额
4．其他
（三）利润分配 -273,602,940.66 -273,602,940.66
1．提取盈余公积
2．对所有者（或股东）的分配 -273,602,940.66 -273,602,940.66
3．其他
（四）所有者权益内部结转
1．资本公积转增资本（或股本）
2．盈余公积转增资本（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额结转留存
收益
5．其他综合收益结转留存收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 868,580,764.00 233,703,368.00 15,653,746,345.92 255,444,028.00 7,293,167.49 66,903,295.50 1,665,715.22 16,576,448,628.13
2020 年半年度
其他权益工具 专
项目 实收资本 (或 优 永 其他综合收 项
其 资本公积 减：库存股 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
股本) 先 续 益 储
他 备
股 债
81 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
一、上年期末余额 863,662,098.00 14,736,911,766.34 649,278,530.82 7,293,167.49 42,288,129.55 139,860,856.83 15,140,737,487.39
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 863,662,098.00 14,736,911,766.34 649,278,530.82 7,293,167.49 42,288,129.55 139,860,856.83 15,140,737,487.39
三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列） -85,500.00 103,507,600.83 -289,412,073.42 -109,512,680.67 283,321,493.58
（一）综合收益总额 -49,062,318.81 -49,062,318.81
（二）所有者投入和减少资本 -85,500.00 103,507,600.83 -289,412,073.42 392,834,174.25
1．所有者投入的普通股
2．其他权益工具持有者投入资本
3．股份支付计入所有者权益的金额 -85,500.00 103,507,600.83 -289,412,073.42 392,834,174.25
4．其他
（三）利润分配 -60,450,361.86 -60,450,361.86
1．提取盈余公积
2．对所有者（或股东）的分配 -60,450,361.86 -60,450,361.86
3．其他
（四）所有者权益内部结转
1．资本公积转增资本（或股本）
2．盈余公积转增资本（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额结转留存收益
5．其他综合收益结转留存收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 863,576,598.00 14,840,419,367.17 359,866,457.40 7,293,167.49 42,288,129.55 30,348,176.16 15,424,058,980.97
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐兴
82 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
三、 公司基本情况
1. 公司概况
√适用 □不适用
上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2007 年 5 月 15 日
经上海市工商行政管理局批准成立。
2017 年 3 月 27 日，中国证券监督管理委员会主板发行审核委员会 2017 年第 43 次会议
审核通过了公司首次公开发行股票申请并经中国证券监督管理委员会证监许可[2017]469 号
文《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，首次向社会公
众发行人民币普通股 4,160 万股。2017 年 5 月 4 日，公司在上海证券交易所挂牌上市，所属
行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，股票代码 603501，上市时总股本为 41,600 万
股。
根据公司《2017 年第二次临时股东大会决议》和 2017 年 11 月 29 日召开的第四届董事
会第二十次会议，公司向内部管理人员及核心技术（业务）人员总计 192 人定向发行
39,813,940 股限制性人民币普通股 A 股进行股权激励。
2019 年 1 月 3 日，公司 2017 年限制性股票激励计划授予的限制性股票第一期解锁
3,970,394 股流通上市。2019 年 1 月 15 日，根据公司《2018 年第三次临时股东大会决议》
和 2018 年 10 月 25 日召开的第四届董事会第三十一次会议，公司完成因离职不再具备激励
对象资格的所持有的已获授但尚未解锁的 110,000 股限制性股票的回购注销。
根据公司《2018 年第四次临时股东大会决议》和 2018 年 11 月 30 日召开的第四届董事
会第三十三次会议决议，并经中国证券监督管理委员会《关于核准上海韦尔半导体股份有限
公司向绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金
的批复》（证监许可[2019]1001 号）批准，公司以发行股份的方式购买 25 名股东持有的北
京豪威科技有限公司 85.53%股权、8 名股东持有的北京思比科微电子技术股份有限公司
42.27%股权以及 9 名股东持有的北京视信源科技发展有限公司 79.93%股权，发行股份购买
资产的股份发行总量为 400,951,447 股。截至 2019 年 8 月 28 日止，公司已取得上述公司股
权并完成相关股权变更登记手续。公司采取询价的方式向富国基金管理有限公司、国元国际
控股有限公司、博时基金管理有限公司、九泰基金管理有限公司和南方基金管理股份有限公
司共计五位特定投资者非公开发行 7,006,711 股募集配套融资。截至 2019 年 8 月 28 日公司
完成相关股权变更登记手续。
2020 年 3 月 13 日，根据公司《2019 年第二次临时股东大会决议》和 2019 年 11 月 22
日召开的第五届董事会第八次会议，公司完成因离职不再具备激励对象资格的所持有的已获
授但尚未解锁的 85,500 股限制性股票的回购注销。
2020 年 11 月 3 日，根据公司第五届董事会第二十七次会议，确认 2019 年股票期权激
励计划首次授予的股票期权第一个行权条件已成就，同意本次行权期采用自主行权模式，对
83 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
应股票期权的行权数量为 2,740,661 份，可行权人数为 888 人。截至 2021 年 6 月 30 日止，
已行权数量为 2,424,314 股，新增行权股份已完成登记并上市流通。
2021 年 3 月 29 日，根据公司第五届董事会第三十三次会议，关于公司 2019 年股票期
权激励计划，确认预留授予的股票期权第一个行权条件已成就，同意本次行权期采用自主行
权模式，对应股票期权的行权数量为 660,975 份，可行权人数为 153 人，行权价格为 164.58
元/份。截至 2021 年 6 月 30 日止，已行权数量为 288,052 股，其中本期行权数量为 288,052
股，新增行权股份已完成登记并上市流通。
根据公司 2020 年 9 月 5 日召开的第五届董事会第二十一次会议审议通过了《关于<2020
年股票期权与限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于制定<2020 年股票
期权与限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》和《关于提请股东大会授权公司董
事会办理股权激励计划有关事项的议案》；2020 年 9 月 22 日召开的 2020 年第二次临时股
东大会审议通过了《关于<2020 年股票期权与限制性激励计划（草案）>及其摘要的议案》、
《关于制定<2020 年股票期权与限制性激励计划实施考核管理办法>的议案》和《关于提请
股东大会授权公司董事会办理股权激励计划有关事项的议案》；2020 年 10 月 30 日召开的
第五届董事会第二十六次会议审议通过的《关于调整 2020 年股票期权与限制性股票激励计
划限制性股票激励对象名单及数量的议案》、《关于向激励对象授予限制性股票的议案》；
2020 年 12 月 7 日第五届董事会第三十次会议审议通过了《关于调整 2020 年股票期权与限
制性股票激励计划限制性股票激励对象名单及数量的议案》，公司于 2020 年 12 月 7 日在获
得所有必须的审批后，向激励对象定向发行 2,291,800 股限制性人民币普通股 A 股进行股权
激励。
截至 2021 年 6 月 30 日止本公司累计发行股本总数 868,580,764 股，注册资本为人民币
868,580,764 元 。 公 司 取 得 上 海 市 市 场 监 督 管 理 局 换 发 统 一 社 会 信 用 代 码 为
9131000066244468X3 的《营业执照》。公司注册地址：中国（上海）自由贸易试验区龙东
大道 3000 号 1 幢 C 楼 7 层，法定代表人为王崧。公司类型为其他股份有限公司（上市）。
本公司主要经营范围：集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售，商务信息咨询，
从事货物及技术的进出口业务，自有房屋租赁。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后
方可开展经营活动】
本公司的实际控制人为虞仁荣先生。
本财务报表业经公司董事会于 2021 年 8 月 26 日批准报出。
2. 合并财务报表范围
√适用 □不适用
子公司名称
上海灵心电子科技有限公司
84 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
香港灵心电子科技有限公司
北京京鸿志科技有限公司
深圳市京鸿志电子有限公司
深圳市天勤汇智科技有限公司
深圳市京鸿志物流有限公司
鸿光电子元件（深圳）有限公司
苏州京鸿志电子有限公司
深圳东益电子有限公司
香港东意电子有限公司
上海树固电子科技有限公司
北京视信源科技发展有限公司
豪威科技（北京）股份有限公司
北京思比科微电子技术有限公司
天津安泰微电子技术有限公司
太仓思比科微电子技术有限公司
思比科（香港）有限公司
豪威芯仑传感器（上海）有限公司
Celepixel Technology (Singapore) Pte. Ltd.
上海矽久微电子有限公司
上海韦尔置业有限公司
浙江韦尔股权投资有限公司
杭州豪芯股权投资合伙企业（有限合伙）
绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
上海韦孜美电子科技有限公司
绍兴韦豪半导体科技有限公司
香港韦豪半导体有限公司
豪威触控与显示科技（深圳）有限公司
吉迪思电子科技（上海）有限公司
香港吉迪思電子科技有限公司
北京韦豪集成电路设计有限责任公司
无锡韦尔半导体有限公司
上海磐巨电子科技有限公司
武汉耐普登科技有限公司
上海夷易半导体有限公司
无锡中普微电子有限公司
安浦利科技有限公司
武汉韦尔半导体有限公司
绍兴越豪半导体有限公司
上海韦玏微电子有限公司
上海韦矽微电子有限公司
韦尔半导体香港有限公司
香港华清电子（集团）有限公司
香港鸿光兴盛电子有限公司
85 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
香港天勤电子（集团）有限公司
Will Semiconductor (Japan) G.K.
豪威触控与显示技术有限公司
香港树伟朋电子科技有限公司
Creative Legend Investments Ltd.
新传半导体（香港）有限公司
豪威触控显示科技（绍兴）有限公司
OmniVision TDDI Cayman LLC
OmniVision Touch & Display Cayman LLC
OmniVision Touch & Display Technology Pte. Ltd.
OmniVision TDDI Ontario LP
合肥韦豪半导体技术有限公司
深圳市芯能投资有限公司
深圳市芯力投资有限公司
绍兴豪威半导体有限公司
北京豪威科技有限公司
豪威半导体（上海）有限责任公司
北京豪威亦庄科技有限公司
Seagull Investment Holdings Limited
Seagull International Limited
OmniVision Technologies, Inc.
OmniVision Technology International Ltd.
OmniVision Technologies Development (Hong Kong) Company Limited
OmniVision Technologies Singapore Pte.Ltd.
OmniVision Technologies Japan G.K.
OmniVision CDM Optics, Inc.
OmniVision Trading (Hong Kong) Company Ltd.
OmniVision Semiconductor Technologies Marketing India Private Limited
豪威科技（武汉）有限公司
OmniVision Investment Holding (BVI) Ltd.
OmniVision Holding (Hong Kong) Company Limited
豪威科技（上海）有限公司
OmniVision Technologies Norway AS
OmniVision Optoelectronics Company Limited
豪威光电子科技（上海）有限公司
台湾豪威光电科技股份有限公司
台湾豪威科技有限公司
OmniVision Technology International Ltd.
上海全览半导体技术有限公司
台湾豪威国际科技有限公司
OmniVision International US LLC
OmniVision International Ontario LP
OmniVision Technologies Belgium NV
86 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
四、财务报表的编制基础
1. 编制基础
本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企
业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），
以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报
告的一般规定》的相关规定编制。
2. 持续经营
√适用 □不适用
本公司财务报表以持续经营为编制基础。公司自本报告期末至少 12 个月内具备持续经
营能力，无影响持续经营能力的重大事项。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
以下披露内容己涵盖了本公司根据实际生产经营特点针对金融工具、固定资产折旧、无
形产摊销、长期待推费用、收入确认等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计，详见本
附注五/10、金融工具、五/23、固定资产、五/29、无形资产、五/31、长期待推费用、五/38、
收入。
1. 遵循企业会计准则的声明
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务
状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
2. 会计期间
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
3. 营业周期
√适用 □不适用
本公司营业周期为 12 个月。
4. 记账本位币
本公司的记账本位币为人民币。本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确
定其记账本位币，编制合并报表时折算为人民币列报。本财务报表以人民币列示。
5. 同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
√适用 □不适用
87 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被
合并方而形成的商誉），按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账
面价值为基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股
份面值总额）的差额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调
整留存收益。
非同一控制下企业合并：合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的
资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被
购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买
方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条
件的各项可辨认资产、负债及或有负债在购买日按公允价值计量。
为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券
或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
6. 合并财务报表的编制方法
√适用 □不适用
6.1 合并范围
合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。控制，
是指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能
力运用对被投资方的权力影响其回报金额。
6.2 合并程序
本公司将整个企业集团视为一个会计主体，按照统一的会计政策编制合并财务报表，反
映本企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生
的内部交易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失。
如子公司采用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司
的会计政策、会计期间进行必要的调整。
子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产
负债表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。
子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额
而形成的余额，冲减少数股东权益。
（1）增加子公司或业务
在报告期内，因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，将子公司或业务合并当期期
初至报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表，同时对合并财务报表的期初数和比
较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存
在。
88 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的，在取得被合并方控制权之
前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至
合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他净资产变动，分别冲减比较报表期间的
期初留存收益或当期损益。
在报告期内，因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，以购买日确定的各项可辨
认资产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。
因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的，对于购买日之前持有的
被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的
差额计入当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及的以后可重分类进损益的其
他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。
（2）处置子公司
①一般处理方法
因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投
资，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允
价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资
产的份额与商誉之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关
的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动，在丧失控制
权时转为当期投资收益。
②分步处置子公司
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的
各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为
一揽子交易：
ⅰ．这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；
ⅱ．这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；
ⅲ．一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
ⅳ．一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行
会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的
差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的
损益。
各项交易不属于一揽子交易的，在丧失控制权之前，按不丧失控制权的情况下部分处置
对子公司的股权投资进行会计处理；在丧失控制权时，按处置子公司一般处理方法进行会计
处理。
（3）购买子公司少数股权
89 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买
日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的
股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
（4）不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资
处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净
资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本
溢价不足冲减的，调整留存收益。
7. 合营安排分类及共同经营会计处理方法
√适用 □不适用
合营安排分为共同经营和合营企业。
共同经营，是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。
本公司确认与共同经营中利益份额相关的下列项目：
（1）确认本公司单独所持有的资产，以及按本公司份额确认共同持有的资产；
（2）确认本公司单独所承担的负债，以及按本公司份额确认共同承担的负债；
（3）确认出售本公司享有的共同经营产出份额所产生的收入；
（4）按本公司份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；
（5）确认单独所发生的费用，以及按本公司份额确认共同经营发生的费用。
本公司对合营企业的投资采用权益法核算，详见本附注“五/21 长期股权投资”。
8. 现金及现金等价物的确定标准
现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、
易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
9. 外币业务和外币报表折算
√适用 □不适用
9.1 外币业务
外币业务采用交易发生日的即期汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。
资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差
额，除属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费
用资本化的原则处理外，均计入当期损益。
9.2 外币财务报表的折算
资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项
目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入与费用
项目，采用交易发生当期平均汇率折算。上述折算产生的外币财务报表折算差额，计入其
90 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
他综合收益。处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者
权益项目转入处置当期损益。
10. 金融工具
√适用 □不适用
本公司在成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产、金融负债或权益工具。
10.1 金融工具的分类
根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始
确认时分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的
金融资产和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融资产，分类为以摊余成本计量的金融资产：
－ 业务模式是以收取合同现金流量为目标；
－ 合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）：
－ 业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标；
－ 合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
对于非交易性权益工具投资，本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价
值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。该指定在单项投资的基础上作
出，且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。
除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本
公司将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初
始确认时，如果能够消除或显著减少会计错配，本公司可以将本应分类为摊余成本计量或以
公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且
其变动计入当期损益的金融资产。
金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以
摊余成本计量的金融负债。
符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融负债：
1）该项指定能够消除或显著减少会计错配。
2）根据正式书面文件载明的企业风险管理或投资策略，以公允价值为基础对金融负债
组合或金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在企业内部以此为基础向关键管理
人员报告。
91 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
3）该金融负债包含需单独分拆的嵌入衍生工具。
10.2 金融工具的确认依据和计量方法
（1）以摊余成本计量的金融资产
以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权
投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分
的应收账款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行
初始计量。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。
（2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、
其他债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产
按公允价值进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和
汇兑损益之外，均计入其他综合收益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当
期损益。
（3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具
投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价
值进行后续计量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留
存收益。
（4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、
其他非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资
产按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。
（5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后
续计量，公允价值变动计入当期损益。
终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。
（6）以摊余成本计量的金融负债
以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借
款、应付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。
92 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。
10.3 金融资产终止确认和金融资产转移
满足下列条件之一时，本公司终止确认金融资产：
－ 收取金融资产现金流量的合同权利终止；
－ 金融资产已转移，且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；
－ 金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的
风险和报酬，但是未保留对金融资产的控制。
发生金融资产转移时，如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止
确认该金融资产。
在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。
公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止
确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
（1）所转移金融资产的账面价值；
（2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转
移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）
之和。
金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确
认部分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差
额计入当期损益：
（1）终止确认部分的账面价值；
（2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终
止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金
融资产（债务工具）的情形）之和。
金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项
金融负债。
10.4 金融负债终止确认
金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公
司若与债权人签定协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金
融负债的合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。
对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其
一部分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。
93 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出
的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允
价值，将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对
价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
10.5 金融资产和金融负债的公允价值的确定方法
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金
融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足
够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所
考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察
输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。
10.6 金融资产减值的测试方法及会计处理方法
本公司以单项或组合的方式对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计
入其他综合收益的金融资产（债务工具）和财务担保合同等的预期信用损失进行估计。
本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，
以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现
值的概率加权金额，确认预期信用损失。
如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整
个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后
并未显著增加，本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损
失准备。由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。
本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的
风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化，以评估金融工具的信用风险
自初始确认后是否已显著增加。通常逾期超过 30 日，本公司即认为该金融工具的信用风险
已显著增加，除非有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自
初始确认后并未显著增加。
如果有客观证据表明某项金融资产已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该金融
资产计提减值准备。
对于由《企业会计准则第 14 号——收入》(2017)规范的交易形成的应收款项和合同资
产，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额
计量其损失准备。
94 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
对于租赁应收款，本公司选择始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其
损失准备。
（1）应收票据
公司交易形成的应收票据，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。除单项评估信用风险的应收票据外，基于应收
票据的信用风险特征，将其划分为不同组合：
组合名称 确定组合的依据
银行承兑汇票 承兑人为信用风险较小的银行
商业承兑汇票 根据承兑人的信用风险划分（同应收账款）
（2）应收账款
公司交易形成的应收账款，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。除单项评估信用风险的应收账款外，基于其信
用风险特征，将其划分为不同组合：
组合名称 确定组合的依据
账龄分析法 本组合以应收款项的账龄作为信用风险特征
应收关联方款项 本组合以应收合并报表范围内关联方款项
（3）其他应收款
公司依据其他应收款信用风险自初始确认后是否已经显著增加，采用相当于未来 12 个
月内、或整个存续期的预期信用损失的金额计量其损失准备。除单项评估信用风险的其他应
收款外，基于其信用风险特征，将其划分为不同组合：
组合名称 确定组合的依据
应收关联方款项 本组合为应收合并报表范围内关联方款项
其他组合 本组合以保证金及其他款项作为信用风险特征
特殊款项 本组合为特殊业务其他应收款
本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资
产的账面余额。
11. 应收票据
应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
详见本附注五/10、金融工具。
12. 应收账款
应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
详见本附注五/10、金融工具。
95 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
13. 应收款项融资
√适用 □不适用
详见本附注五/10、金融工具。
14. 其他应收款
其他应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
详见本附注五/10、金融工具。
15. 存货
√适用 □不适用
15.1 存货的分类和成本
存货分类为：原材料、库存商品、在产品、委托加工物资、技术服务成本等。存货按成
本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和状态所发
生的支出。
15.2 发出存货的计价方法
信号、保护、电源管理类模拟芯片，射频前端、硅麦、数字高清芯片等存货发出时按加
权平均法计价。CMOS 图像传感器芯片、TDDI 等存货发出时按先进先出法计价。
15.3 不同类别存货可变现净值的确定依据
资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净
值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完
工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。
产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程
中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需
要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工
时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行
销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的
数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现
净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期
损益。
15.4 存货的盘存制度
采用永续盘存制。
15.5 低值易耗品和包装物的摊销方法
（1）低值易耗品采用一次转销法；
（2）包装物采用一次转销法。
96 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
16. 合同资产
(1). 合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同
负债。本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流
逝之外的其他因素）列示为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。本公
司拥有的、无条件（仅取决于时间流逝）向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。
(2). 合同资产预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
详见本附注五/10.6、金融资产减值的测试方法及会计处理方法。
17. 持有待售资产
√适用 □不适用
主要通过出售（包括具有商业实质的非货币性资产交换）而非持续使用一项非流动资产
或处置组收回其账面价值的，划分为持有待售类别。
本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：
（1）根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；
（2）出售极可能发生，即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，
预计出售将在一年内完成。有关规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售
的，已经获得批准。
划分为持有待售的非流动资产（不包括金融资产、递延所得税资产、职工薪酬形成的资
产）或处置组，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，账面价值减记至公允价
值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有
待售资产减值准备。
18. 债权投资
债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
19. 其他债权投资
其他债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
20. 长期应收款
长期应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
详见本附注五/10、金融工具。
97 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
21. 长期股权投资
√适用 □不适用
21.1 共同控制、重大影响的判断标准
共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须
经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实
施共同控制且对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。
重大影响，是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制
或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，
被投资单位为本公司联营企业。
21.2 初始投资成本的确定
（1）企业合并形成的长期股权投资
对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，在合并日按照取得被合
并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始
投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中
的股本溢价；资本公积中的股本溢价不足冲减时，调整留存收益。因追加投资等原因能够
对同一控制下的被投资单位实施控制的，按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本
与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值
之和的差额，调整股本溢价，股本溢价不足冲减的，冲减留存收益。
对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，按照购买日确定的合
并成本作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投
资单位实施控制的，按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资
成本。
（2）通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资
以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。
以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投
资成本。
21.3 后续计量及损益确认方法
（1）成本法核算的长期股权投资
公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件。除
取得投资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司
按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。
（2）权益法核算的长期股权投资
对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时
应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成
98 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入
当期损益，同时调整长期股权投资的成本。
公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确
认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分
派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资
单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动（简称“其他所有者权
益变动”），调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。
在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时，以
取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期
间，对被投资单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。
公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归
属于公司的部分，予以抵销，在此基础上确认投资收益，但投出或出售的资产构成业务的
除外。与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于资产减值损失的，全额确认。
公司对合营企业或联营企业发生的净亏损，除负有承担额外损失义务外，以长期股权
投资的账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为
限。合营企业或联营企业以后实现净利润的，公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额
后，恢复确认收益分享额。
（3）长期股权投资的处置
处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。
部分处置权益法核算的长期股权投资，剩余股权仍采用权益法核算的，原权益法核算
确认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结
转，其他所有者权益变动按比例结转入当期损益。
因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，原股权投资因
采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接
处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，其他所有者权益变动在终止采用权益法核
算时全部转入当期损益。
因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，
剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股
权视同自取得时即采用权益法核算进行调整，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他
综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转，因采用权益
法核算确认的其他所有者权益变动按比例结转入当期损益；剩余股权不能对被投资单位实
施共同控制或施加重大影响的，确认为金融资产，其在丧失控制之日的公允价值与账面价
值间的差额计入当期损益，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益和其他所
有者权益变动全部结转。
99 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权，属于一揽子交易的，各项
交易作为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前
每一次处置价款与所处置的股权对应得长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报
表中，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转人丧失控制权的当期损益。不属
于一揽子交易的，对每一项交易分别进行会计处理。
22. 投资性房地产
(1). 如果采用成本计量模式的
折旧或摊销方法
投资性房地产是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产，包括已出租的
土地使用权、持有并准备增值后转让的土地使用权、已出租的建筑物（含自行建造或开发活
动完成后用于出租的建筑物以及正在建造或开发过程中将来用于出租的建筑物）。
本公司对现有投资性房地产采用成本模式计量。与投资性房地产有关的后续支出，在相
关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠的计量时，计入投资性房地产成本；否则，于发
生时计入当期损益。对按照成本模式计量的投资性房地产－出租用建筑物采用与本公司固定
资产相同的折旧政策，出租用土地使用权按与无形资产相同的摊销政策执行。
23. 固定资产
(1). 确认条件
√适用 □不适用
固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会
计年度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：
（1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；
（2）该固定资产的成本能够可靠地计量。
固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。
与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量
时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发
生时计入当期损益。
(2). 折旧方法
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
拥有所有权的土地 无期限 --- --- --
房屋及建筑物 年限平均法 20-40 0.00-10.00 5.00-2.25
机器设备 年限平均法 2-10 0.00-10.00 50.00-9.00
运输设备 年限平均法 3-5 0.00-10.00 33.33-18.00
办公及其他设备 年限平均法 3-5 0.00-10.00 33.33-18.00
100 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
固定资产折旧采用年限平均法分类计提，根据固定资产类别、预计使用寿命和预计净
残值率确定折旧率。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账
面价值及依据尚可使用年限确定折旧额。如固定资产各组成部分的使用寿命不同或者以不
同方式为企业提供经济利益，则选择不同折旧率或折旧方法，分别计提折旧。
(3). 融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法
□适用 √不适用
24. 在建工程
√适用 □不适用
在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条
件的借款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程
在达到预定可使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。
25. 借款费用
√适用 □不适用
25.1 借款费用资本化的确认原则
公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资
本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损
益。
符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可
使用或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。
25.2 借款费用资本化期间
资本化期间，指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资
本化的期间不包括在内。
借款费用同时满足下列条件时开始资本化：
（1）资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支
付现金、转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；
（2）借款费用已经发生；
（3）为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停
止资本化。
25.3 暂停资本化期间
符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连续超过 3
个月的，则借款费用暂停资本化；该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产达到
预定可使用状态或者可销售状态必要的程序，则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借
101 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
款费用确认为当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。
25.4 借款费用资本化率、资本化金额的计算方法
对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际发
生的借款费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的
投资收益后的金额，来确定借款费用的资本化金额。
对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款，根据累计资产支出超过
专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应
予资本化的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。
在资本化期间内，外币专门借款本金及利息的汇兑差额，予以资本化，计入符合资本化
条件的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额计
入当期损益。
26. 生物资产
□适用 √不适用
27. 油气资产
□适用 √不适用
28. 使用权资产
√适用 □不适用
自 2021 年 1 月 1 日起的会计政策
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资
产。使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：
租赁负债的初始计量金额；
在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励
相关金额；
本公司发生的初始直接费用；
本公司为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款
约定状态预计将发生的成本，但不包括属于为生产存货而发生的成本。
本公司后续釆用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租
赁资产所有权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；否则，租赁资产在租赁期
与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
本公司按照本节财务报告之五、30 长期资产减值所述原则来确定使用权资产是否已发生减
值，并对已识别的减值损失进行会计处理。
102 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
29. 无形资产
(1). 计价方法、使用寿命、减值测试
√适用 □不适用
29.1 无形资产的计价方法
（1）公司取得无形资产时按成本进行初始计量；
外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定
用途所发生的其他支出。
（2）后续计量
在取得无形资产时分析判断其使用寿命。
对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内摊销；无法预见无形
资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。
29.2 使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况
项目 预计使用寿命 摊销方法 残值率 依据
土地使用权 35-46 年 年限平均法 0.00% 土地使用权期限
软件 3-10 年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限
专利权及专有技术 1-10 年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限
商标 10 年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限
自主研发 3-10 年 年限平均法 0.00% 产品生命周期
特许经营权 5年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限
销售网络 5年 年限平均法 0.00% 预计生命周期
29.3 使用寿命不确定的无形资产的判断依据以及对其使用寿命进行复核的程序
本公司无使用寿命不确定的无形资产。
(2). 内部研究开发支出会计政策
√适用 □不适用
29.4 划分研究阶段和开发阶段的具体标准
公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。
研究阶段：有计划、有针对性的收集相关资料、市场比较，获取行业内新技术、新成
果、新工艺等的前期应用研究。研究阶段包括立项前市场定位调研、可行性论证等环节。
开发阶段：商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项目，以生产出新
的或具有实质性改进的产品等。开发阶段包括立项、电路及版图设计、流片验证、封装测
试、试量产等环节。
29. 5 开发阶段支出资本化的具体条件
内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件时确认为无形资产：
（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
（3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市
场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
103 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力
使用或出售该无形资产；
（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
公司以开发阶段中的立项阶段作为开发支出核算起始点，其项目立项是在市场调研完
成、初步可行性完成的情况下，通过提出需求报告、立项论证和立项评审，按公司项目审
批权限批准后，形成《项目立项报告》。在开发项目批准立项前发生的费用计入当期损
益；开发项目批准立项后发生的费用计入开发阶段支出。
为研究图像传感器的集成电路布局（“IC layout”）之前进行的有计划的调查、评价和
选择阶段的支出为研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。针对集成电路布局的相关设
计、测试阶段的支出为开发阶段的支出，同时满足下列条件的，予以资本化：集成电路布
局的开发已经技术团队进行充分论证；管理层已批准相关集成电路布局开发的预算；前期
市场调研的研究分析说明相关集成电路布局所生产的产品具有市场推广能力；有足够的技
术和资金支持，以进行相关集成电路布局的开发活动及后续的大规模生产；相关集成电路
布局开发的支出能够可靠地归集。
开发阶段的支出，若不满足上列条件的，于发生时计入当期损益。研究阶段的支出，
在发生时计入当期损益。
30. 长期资产减值
√适用 □不适用
长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、使用寿命
有限的无形资产等长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试
结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。
可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者
之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收
回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立
产生现金流入的最小资产组合。
对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无
形资产，无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。
本公司进行商誉减值测试，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照
合理的方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组
组合。相关的资产组或者资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者
资产组组合。
在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组
或者资产组组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测
试，计算可收回金额，并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。然后对包含商誉
104 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低
于账面价值的，减值损失金额首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，
再根据资产组或者资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例
抵减其他各项资产的账面价值。 上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。
31. 长期待摊费用
√适用 □不适用
长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费
用。
长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费
用。本公司长期待摊费用包括经营租入固定资产改良、土地改良、软件许可权、保险费、
装修费、系统操作服务费等。长期待摊费用在受益期内平均摊销。
32. 合同负债
合同负债的确认方法
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同
负债。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负
债。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。
33. 职工薪酬
(1)、短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并
计入当期损益或相关资产成本。
本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教
育经费，在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定
相应的职工薪酬金额。
本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成
本，其中，非货币性福利按照公允价值计量。
(2)、离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
公司于中国、美国及新加坡等地参加了多项退休金计划及其他退休后福利。公司将离
职后福利计划分类为设定提存计划和设定受益计划。设定提存计划是公司向独立的基金缴
存固定费用后，不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；设定受益计划是除设定提存
计划以外的离职后福利计划。于报告期内，公司的离职后福利主要是为职工缴纳的基本养
老保险和失业保险的离职后福利，均属于设定提存计划。
105 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
中国境内子公司
中国境内公司职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。
中国境内公司以当地规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例，按月向当地社会基本养老
保险经办机构缴纳养老保险费。职工退休后，当地劳动及社会保障部门有责任向已退休职
工支付社会基本养老金。中国境内公司在职工提供服务的会计期间，将根据上述社保规定
计算应缴纳的金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
美国子公司
对于美国子公司职工的养老保险，美国子公司根据美国 401(k)计划，只要职工缴纳部
分的比例不少于职工符合条件报酬的 1%，公司可自行决定按不超过职工的符合条件报酬
3%的比例，为职工按期缴纳基本养老保险、在职工提供服务的会计期间，公司根据 401(k)
计划的规定计算应缴纳的金额确认为应付职工薪酬，并计入当期损益和成本科目。除此之
外，美国子公司并无其他支付义务。
新加坡及其他国家地区子公司
公司向当地独立的基金缴存固定费用后，该基金有责任向已退休职工支付退休金和其
他退休后福利。公司在职工提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确
认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
(3)、辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，
并计入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利
时；公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4)、其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
34. 租赁负债
√适用 □不适用
自 2021 年 1 月 1 日起的会计政策
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租
赁负债按照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括：
固定付款额（包括实质固定付款额），存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；
取决于指数或比率的可变租赁付款额；
根据公司提供的担保余值预计应支付的款项；
购买选择权的行权价格，前提是公司合理确定将行使该选择权；
行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出公司将行使终止租赁选择权。
106 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
本公司采用租赁内含利率作为折现率，但如果无法合理确定租赁内含利率的，则采用本
公司的增量借款利率作为折现率。
本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期
损益或相关资产成本。
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。
在租赁期开始日后，发生下列情形的，本公司重新计量租赁负债，并调整相应的使用权
资产，若使用权资产的账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将差额计入当
期损益：
当购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果发生变化，或前述选择权的实际
行权情况与原评估结果不一致的，本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值
重新计量租赁负债；
当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变动或用于确定租赁付款
额的指数或比率发生变动，本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量
租赁负债。但是，租赁付款额的变动源自浮动利率变动的，使用修订后的折现率计算现值。
35. 预计负债
√适用 □不适用
与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司将其确认为预计负债：
（1）该义务是本公司承担的现时义务；
（2）履行该义务很可能导致经济利益流出本公司；
（3）该义务的金额能够可靠地计量。
公司对因不确定税项和亏损合同形成的现时义务，当履行该义务很可能导致经济利益的
流出，且其金额能够可靠计量时，确认为预计负债。
预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。
在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因
素。对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。
清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到
时，作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不
能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。
36. 股份支付
√适用 □不适用
本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益
工具为基础确定的负债的交易。本公司的股份支付为以权益结算的股份支付。
以权益结算的股份支付及权益工具
107 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。本
公司以限制性股票进行股份支付的，职工出资认购股票，股票在达到解锁条件并解锁前不得
上市流通或转让；如果最终股权激励计划规定的解锁条件未能达到，则本公司按照事先约定
的价格回购股票。本公司取得职工认购限制性股票支付的款项时，按照取得的认股款确认股
本和资本公积（股本溢价），同时就回购义务全额确认一项负债并确认库存股。在等待期内
每个资产负债表日，本公司根据最新取得的可行权职工人数变动、是否达到规定业绩条件等
后续信息对可行权权益工具数量作出最佳估计，以此为基础，按照授予日的公允价值，将当
期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。在可行权日之后不再对已确认的相
关成本或费用和所有者权益总额进行调整。但授予后立即可行权的，在授予日按照公允价值
计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
本公司的股票期权激励计划为换取职工提供的服务的权益结算的股份支付，以授予职工
的权益工具在授予日的公允价值计量。本公司根据历史数据估计股票期权激励计划下所授予
期权的失效率，并定期对其进行复核并作适当调整，以反映当前的最佳估计数。
对于最终未能行权的股份支付，不确认成本或费用，除非行权条件是市场条件或非可行
权条件，此时无论是否满足市场条件或非可行权条件，只要满足所有可行权条件中的非市场
条件，即视为可行权。
如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。
此外，任何增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均确认取
得服务的增加。
如果取消了以权益结算的股份支付，则于取消日作为加速行权处理，立即确认尚未确认
的金额。职工或其他方能够选择满足非可行权条件但在等待期内未满足的，作为取消以权益
结算的股份支付处理。但是，如果授予新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的
新权益工具是用于替代被取消的权益工具的，则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的
方式，对所授予的替代权益工具进行处理。
37. 优先股、永续债等其他金融工具
□适用 √不适用
38. 收入
(1). 收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
38.1.1 收入确认和计量所采用的会计政策
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。
取得相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济
利益。
108 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺
商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至
各单项履约义务的交易价格计量收入。
交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第
三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习惯做
法确定交易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现
金对价、应付客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收
入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分
的，本公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价
格，并在合同期间内采用实际利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。满足下列条件
之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：
客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。
客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。
本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有权就
累计至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，
履约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履
约进度。当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已
经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。
对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收
入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：
本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品或服务负有现时付款义务。
本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。
本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。
本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有
权上的主要风险和报酬。
客户已接受该商品或服务等。
38.1.2 收入确认的情况
（1）销售商品合同
公司与客户之间的商品销售合同通常仅包含转让商品的履约义务，属于在某一时点履行
履约义务。
公司根据经确认的订单发出货物，并取得客户签收回单或客户确认的收货信息后确认收
入；涉及出口销售的，在报关手续完成后，根据出口货物报关单、提单确认收入。公司取得
109 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
商品的现时收款权利、商品所有权上的主要风险和报酬的转移、商品的法定所有权的转移、
商品实物资产的转移、客户接受该商品，以此确认收入。
对于公司在经销商模式下的产品销售，公司按照转让商品时预期有权向最终客户收取的
对价金作为交易价格。公司考虑可变对价等因素的影响，以不超过在相关不确定性消除时累
计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。按照合同规定
将商品发货给经销商后，货物的法定所有权已转移给经销商，公司无法从经销商处随意调货，
同时经销商已拥有了可以销售、处置货物并获取相关经济利益的权利，并且承担了该货物毁
损的风险。此外根据支付条款，款项到期时无论经销商是否已售出该产品，经销商均有义务
向公司付款。公司在发货给经销商后，经销商取得了商品的控制权，公司以此确认收入。
（2）提供技术服务
公司提供集成电路设计、咨询、技术开发等服务，公司在整个合同期间无权就累计至今
已完成的履约部分收入款项，公司将其作为在某一时点履行的履约义务在服务已提供且取得
收取服务款的权利时确认收入。
（3）专利权转让
公司将专利权授予被许可方。若公司将专利权使用权在一定期间内授予被许可方，则公
司在整个专利权收益年限期间内摊销确认收入。若公司将专利权一次性授予被许可方，则在
专利权的控制权转移给被许可方确认收入的实现。
(2). 同类业务采用不同经营模式导致收入确认会计政策存在差异的情况
□适用 √不适用
39. 合同成本
√适用 □不适用
同成本包括合同履约成本与合同取得成本。
本公司为履行合同而发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范
围的，在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：
该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关。
该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。
该成本预期能够收回。
本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。
与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；
但是对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司在发生时将其计入当期损益。
与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司对超出部分计提减
值准备，并确认为资产减值损失：
1、因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；
110 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
2、为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。
以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述差额高于该资产账面价值的，本公司转回
原已计提的减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准
备情况下该资产在转回日的账面价值。
40. 政府补助
√适用 □不适用
40.1 类型
政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产与非货币性资产。分为与资产相关的
政府补助和与收益相关的政府补助。
与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政
府补助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
本公司将政府补助划分为与资产相关的具体标准为：本公司取得的用于购建或以其他方
式形成长期资产的政府补助。
本公司将政府补助划分为与收益相关的具体标准为：本公司取得的除与资产相关的政府
补助之外的政府补助。
对于政府文件未明确规定补助对象的，本公司将该政府补助划分为与资产相关或与收益
相关的判断依据为：是否用于购建或以其他方式形成长期资产。
40.2 确认时点
政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。本公司实际取得
政府补助款作为确认时点。
40.3 会计处理
与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的，
在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动相关的，
计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；
与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递
延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关的，
计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失；
用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日常活动相
关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或
损失。
本公司取得的政策性优惠贷款贴息，区分以下两种情况，分别进行会计处理：
（1）财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷
款的，本公司以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利
率计算相关借款费用。
111 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（2）财政将贴息资金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。
41. 递延所得税资产/递延所得税负债
√适用 □不适用
所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益(包括其他
综合收益)的交易或者事项产生的所得税外，本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损
益。
递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂
时性差异)计算确认。
对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣
暂时性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可
能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资
产。
对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。
不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：
商誉的初始确认；
既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额（或可抵扣亏损）的交易
或事项。
对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，
除非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会
转回。对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在
可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，
确认递延所得税资产。
资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回
相关资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。
资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无
法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面
价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，
当期所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。
资产负债表日，递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净
额列示：
纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；
递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得
税相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转
112 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清
偿负债。
42. 租赁
(1). 经营租赁的会计处理方法
√适用 □不适用
2021 年 1 月 1 日前的会计政策
（1）公司租入资产所支付的租赁费，在不扣除免租期的整个租赁期内，按直线法进行
分摊，计入当期费用。公司支付的与租赁交易相关的初始直接费用，计入当期费用。
资产出租方承担了应由公司承担的与租赁相关的费用时，公司将该部分费用从租金总额
中扣除，按扣除后的租金费用在租赁期内分摊，计入当期费用。
（2）公司出租资产所收取的租赁费，在不扣除免租期的整个租赁期内，按直线法进行
分摊，确认为租赁相关收入。公司支付的与租赁交易相关的初始直接费用，计入当期费用；
如金额较大的，则予以资本化，在整个租赁期间内按照与租赁相关收入确认相同的基础分期
计入当期收益。
公司承担了应由承租方承担的与租赁相关的费用时，公司将该部分费用从租金收入总额
中扣除，按扣除后的租金费用在租赁期内分配。
(2). 融资租赁的会计处理方法
√适用 □不适用
2021 年 1 月 1 日前的会计政策
（1）融资租入资产：公司在承租开始日，将租赁资产公允价值与最低租赁付款额现值
两者中较低者作为租入资产的入账价值，将最低租赁付款额作为长期应付款的入账价值，
其差额作为未确认的融资费用。公司采用实际利率法对未确认的融资费用，在资产租赁期
间内摊销，计入财务费用。公司发生的初始直接费用，计入租入资产价值。
（2）融资租出资产：公司在租赁开始日，将应收融资租赁款，未担保余值之和与其现
值的差额确认为未实现融资收益，在将来收到租金的各期间内确认为租赁收入。公司发生
的与出租交易相关的初始直接费用，计入应收融资租赁款的初始计量中，并减少租赁期内
确认的收益金额。
(3). 新租赁准则下租赁的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
自 2021 年 1 月 1 日起的会计政策
租赁，是指在一定期间内，出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。在合
同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁。如果合同中一方让渡了在一定期间内
控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。
113 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会
计处理。合同中同时包含租赁和非租赁部分的，承租人和出租人将租赁和非租赁部分进行分
拆。但是，对本公司作为承租人的租赁，本公司选择不分拆，并将各租赁部分及与其相关的
非租赁部分合并为租赁。
1、本公司作为承租人
（1）使用权资产：详见本节财务报告之五/28、使用权资产；
（2）租赁负债：详见本节财务报告之五/34、租赁负债；
（3）短期租赁和低价值资产租赁
本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债，并将相关的租
赁付款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁，是指在
租赁期开始日，租赁期不超过 12 个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指
单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不属
于低价值资产租赁。
（4）租赁变更
租赁发生变更且同时符合下列条件的，公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处
理：
该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；
增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，公司重新分摊变更
后合同的对价，重新确定租赁期，并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重
新计量租赁负债。
租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，
并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债
重新计量的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。
2、本公司作为出租人
在租赁开始日，本公司将租赁分为融资租赁和经营租赁。融资租赁，是指无论所有权最
终是否转移，但实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁。经营租
赁，是指除融资租赁以外的其他租赁。本公司作为转租出租人时，基于原租赁产生的使用权
资产对转租赁进行分类。
（1）经营租赁会计处理
经营租赁的租赁收款额在租赁期内各个期间按照直线法确认为租金收入。本公司将发生
的与经营租赁有关的初始直接费用予以资本化，在租赁期内按照与租金收入确认相同的基础
分摊计入当期损益。未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。经营
114 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
租赁发生变更的，公司自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理，与变更前租赁有
关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。
（2）融资租赁会计处理
在租赁开始日，本公司对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。本
公司对应收融资租赁款进行初始计量时，将租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。
租赁投资净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现
的现值之和。
本公司按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。应收融资租赁
款的终止确认和减值按照本节财务报告之五、10 金融工具进行会计处理。
43. 其他重要的会计政策和会计估计
□适用 √不适用
44. 重要会计政策和会计估计的变更
(1). 重要会计政策变更
√适用 □不适用
会计政策变更的
审批程序 备注(受重要影响的报表项目名称和金额)
内容和原因
合并 母公司
预付款项的影响金额为-
使用权资产的影响金额
605,849.75 元；使用权资
为 36,047,353.21 元；一
产 的 影 响 金 额 为
第五届董事会 年内到期的非流动负债
首次执行新租赁 59,224,663.86 元；一年内
第三十五次会 的 影 响 金 额 为
准则调整 到期的非流动负债的影响
议会议 1,828,636.2 元；租赁负
金额为 13,031,425.46 元；
债 的 影 响 金 额 为
租赁负债的影响金额为
34,218,717.01 元。
45,587,388.65 元。
其他说明：
财政部于 2018 年度修订了《企业会计准则第 21 号——租赁》（简称“新租赁准则”）。
本公司自 2021 年 1 月 1 日起执行新租赁准则。根据修订后的准则，对于首次执行日前已存
在的合同，公司选择在首次执行日不重新评估其是否为租赁或者包含租赁。
（1）本公司作为承租人
本公司选择根据首次执行新租赁准则的累积影响数，调整首次执行新租赁准则当年年初
留存收益及财务报表其他相关项目金额，不调整可比期间信息。对于首次执行日前已存在的
经营租赁，本公司在首次执行日根据剩余租赁付款额按首次执行日本公司的增量借款利率折
现的现值计量租赁负债，并根据每项租赁选择以下两种方法之一计量使用权资产：
– 假设自租赁期开始日即采用新租赁准则的账面价值，采用首次执行日的本公司的增
量借款利率作为折现率。
– 与租赁负债相等的金额，并根据预付租金进行必要调整。
115 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
对于首次执行日前的经营租赁，本公司在应用上述方法的同时根据每项租赁选择采用下
列一项或多项简化处理：
1) 将于首次执行日后 12 个月内完成的租赁作为短期租赁处理；
2) 计量租赁负债时，具有相似特征的租赁采用同一折现率；
3) 使用权资产的计量不包含初始直接费用；
4) 存在续租选择权或终止租赁选择权的，根据首次执行日前选择权的实际行使及其他
最新情况确定租赁期；
5) 首次执行日之前发生的租赁变更，不进行追溯调整，根据租赁变更的最终安排，按
照新租赁准则进行会计处理。
在计量租赁负债时，本公司使用 2021 年 1 月 1 日的承租人增量借款利率来对租赁付款
额进行折现。
（2）本公司作为出租人
对于首次执行日前划分为经营租赁且在首次执行日后仍存续的转租赁，本公司在首次执
行日基于原租赁和转租赁的剩余合同期限和条款进行重新评估，并按照新租赁准则的规定进
行分类。重分类为融资租赁的，本公司将其作为一项新的融资租赁进行会计处理。
除转租赁外，本公司无需对其作为出租人的租赁按照新租赁准则进行调整。本公司自首
次执行日起按照新租赁准则进行会计处理。
(2). 重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3). 2021 年起首次执行新租赁准则调整首次执行当年年初财务报表相关情况
√适用 □不适用
合并资产负债表
单位：元 币种：人民币
项目 2020 年 12 月 31 日 2021 年 1 月 1 日 调整数
流动资产：
货币资金 5,455,675,941.43 5,455,675,941.43
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 13,100,127.36 13,100,127.36
衍生金融资产
应收票据 12,244,558.29 12,244,558.29
应收账款 2,526,000,314.56 2,526,000,314.56
应收款项融资 168,402,999.24 168,402,999.24
预付款项 151,456,088.15 150,850,238.40 -605,849.75
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
116 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
其他应收款 45,079,947.12 45,079,947.12
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 5,273,716,420.14 5,273,716,420.14
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产 184,537,230.87 184,537,230.87
其他流动资产 82,991,812.42 82,991,812.42
流动资产合计 13,913,205,439.58 13,912,599,589.83 -605,849.75
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 40,279,616.64 40,279,616.64
其他权益工具投资 1,474,647.80 1,474,647.80
其他非流动金融资产 1,177,788,225.11 1,177,788,225.11
投资性房地产 143,460,291.69 143,460,291.69
固定资产 1,870,755,216.48 1,870,755,216.48
在建工程 123,817,815.97 123,817,815.97
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 59,224,663.86 59,224,663.86
无形资产 1,508,629,709.32 1,508,629,709.32
开发支出 480,831,412.00 480,831,412.00
商誉 2,799,548,286.40 2,799,548,286.40
长期待摊费用 149,875,116.42 149,875,116.42
递延所得税资产 277,585,085.90 277,585,085.90
其他非流动资产 160,741,465.63 160,741,465.63
非流动资产合计 8,734,786,889.36 8,794,011,553.22 59,224,663.86
资产总计 22,647,992,328.94 22,706,611,143.05 58,618,814.11
流动负债：
短期借款 2,511,395,261.61 2,511,395,261.61
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债 19,510,276.99 19,510,276.99
衍生金融负债
应付票据
应付账款 1,559,365,771.18 1,559,365,771.18
预收款项 9,727.35 9,727.35
合同负债 110,036,315.90 110,036,315.90
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 221,113,768.60 221,113,768.60
应交税费 704,985,744.65 704,985,744.65
其他应付款 984,644,047.83 984,644,047.83
117 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 529,143,776.89 542,175,202.35 13,031,425.46
其他流动负债 204,782,367.06 204,782,367.06 -
流动负债合计 6,844,987,058.06 6,858,018,483.52 13,031,425.46
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 3,181,591,112.44 3,181,591,112.44
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 45,587,388.65 45,587,388.65
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债 793,977,148.17 793,977,148.17
递延收益 23,093,646.45 23,093,646.45
递延所得税负债 279,292,912.72 279,292,912.72
其他非流动负债
非流动负债合计 4,277,954,819.78 4,323,542,208.43 45,587,388.65
负债合计 11,122,941,877.84 11,181,560,691.95 58,618,814.11
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 867,599,383.00 867,599,383.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 7,247,504,688.86 7,247,504,688.86
减：库存股 255,444,028.00 255,444,028.00
其他综合收益 -583,064,043.67 -583,064,043.67
专项储备
盈余公积 66,903,295.50 66,903,295.50
一般风险准备
未分配利润 3,895,143,653.52 3,895,143,653.52
归属于母公司所有者权益
11,238,642,949.21 11,238,642,949.21
（或股东权益）合计
少数股东权益 286,407,501.89 286,407,501.89
所有者权益（或股东权
11,525,050,451.10 11,525,050,451.10
益）合计
负债和所有者权益
22,647,992,328.94 22,706,611,143.05 58,618,814.11
（或股东权益）总计
各项目调整情况的说明：
□适用 √不适用
母公司资产负债表
单位：元 币种：人民币
项目 2020 年 12 月 31 日 2021 年 1 月 1 日 调整数
流动资产：
118 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
货币资金 350,729,282.93 350,729,282.93
交易性金融资产 13,100,127.36 13,100,127.36
衍生金融资产
应收票据 6,806,720.26 6,806,720.26
应收账款 283,939,233.16 283,939,233.16
应收款项融资 47,694,700.13 47,694,700.13
预付款项 417,170,046.72 417,170,046.72
其他应收款 813,071,402.68 813,071,402.68
其中：应收利息
应收股利 156,000,000.00 156,000,000.00
存货 47,387,016.43 47,387,016.43
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 9,880,280.70 9,880,280.70
流动资产合计 1,989,778,810.37 1,989,778,810.37
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 18,062,412,061.98 18,062,412,061.98
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 585,728,242.13 585,728,242.13
投资性房地产 24,348,263.81 24,348,263.81
固定资产 181,776,487.79 181,776,487.79
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 36,047,353.21 36,047,353.21
无形资产 224,003,864.32 224,003,864.32
开发支出
商誉
长期待摊费用 9,213,972.18 9,213,972.18
递延所得税资产 56,628,942.24 56,628,942.24
其他非流动资产 41,524,095.92 41,524,095.92
非流动资产合计 19,185,635,930.37 19,221,683,283.58 36,047,353.21
资产总计 21,175,414,740.74 21,211,462,093.95 36,047,353.21
流动负债：
短期借款 1,912,944,550.46 1,912,944,550.46
交易性金融负债 19,510,276.99 19,510,276.99
衍生金融负债
应付票据
应付账款 162,143,993.02 162,143,993.02
预收款项
合同负债 63,813,446.52 63,813,446.52
应付职工薪酬 14,955,762.97 14,955,762.97
应交税费 916,574.93 916,574.93
其他应付款 277,961,427.94 277,961,427.94
其中：应付利息
119 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 388,000,000.00 389,828,636.20 1,828,636.20
其他流动负债 208,888,515.35 208,888,515.35
流动负债合计 3,049,134,548.18 3,050,963,184.38 1,828,636.20
非流动负债：
长期借款 1,699,101,045.02 1,699,101,045.02
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 34,218,717.01 34,218,717.01
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 10,935,200.00 10,935,200.00
递延所得税负债 33,628,286.47 33,628,286.47
其他非流动负债
非流动负债合计 1,743,664,531.49 1,777,883,248.50 34,218,717.01
负债合计 4,792,799,079.67 4,828,846,432.88 36,047,353.21
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 867,599,383.00 867,599,383.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 15,395,316,854.56 15,395,316,854.56
减：库存股 255,444,028.00 255,444,028.00
其他综合收益 7,293,167.49 7,293,167.49
专项储备
盈余公积 66,903,295.50 66,903,295.50
未分配利润 300,946,988.52 300,946,988.52
所有者权益（或股东权 16,382,615,661.07 16,382,615,661.07
益）合计
负债和所有者权益 21,175,414,740.74 21,211,462,093.95 36,047,353.21
（或股东权益）总计
各项目调整情况的说明：
□适用 √不适用
(4). 2021 年起首次执行新租赁准则追溯调整前期比较数据的说明
□适用 √不适用
45. 其他
□适用 √不适用
六、税项
1. 主要税种及税率
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
120 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计算销
增值税 项税额，在扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额部分为 3.00-25.00%
应交增值税
城市维护建设税 按实际缴纳的增值税及消费税计缴 1.00-7.00%
企业所得税 按应纳税所得额计缴 0.00-33.00%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
上海韦尔半导体股份有限公司 15.00
上海韦矽微电子有限公司 25.00
韦尔半导体香港有限公司 16.50
香港商韦尔半导体有限公司台湾分公司 20.00
新传半导体（香港）有限公司 16.50
豪威触控显示科技（绍兴）有限公司 25.00
武汉韦尔半导体有限公司 15.00
合肥韦豪半导体技术有限公司 25.00
上海矽久微电子有限公司 25.00
无锡中普微电子有限公司 25.00
安浦利科技有限公司 16.50
上海韦玏微电子有限公司 25.00
无锡韦尔半导体有限公司 25.00
武汉耐普登科技有限公司 15.00
上海磐巨电子科技有限公司 25.00
上海韦孜美电子科技有限公司 25.00
上海韦孜美电子科技有限公司德克萨斯分公司 21.00
上海夷易半导体有限公司 25.00
绍兴韦豪半导体科技有限公司 25.00
绍兴豪威半导体有限公司 5.00
北京韦豪集成电路设计有限责任公司 25.00
豪威芯仑传感器（上海）有限公司 15.00
Celepixel Technology (Singapore) Pte. Ltd 17.00
杭州豪芯股权投资合伙企业（有限合伙） 25.00
深圳市芯能投资有限公司 25.00
深圳市芯力投资有限公司 25.00
浙江韦尔股权投资有限公司 25.00
上海韦尔置业有限公司 25.00
香港华清电子（集团）有限公司 16.50
香港天勤电子（集团）有限公司 16.50
香港鸿光兴盛电子有限公司 16.50
北京京鸿志科技有限公司 15.00
深圳市京鸿志电子有限公司 25.00
深圳市天勤汇智科技有限公司 25.00
苏州京鸿志电子有限公司 25.00
深圳市京鸿志物流有限公司 15.00
121 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
鸿光电子元件（深圳）有限公司 10.00
上海灵心电子科技有限公司 25.00
香港灵心电子科技有限公司 16.50
深圳东益电子有限公司 5.00
香港东意电子有限公司 16.50
上海树固电子科技有限公司 25.00
香港树伟朋电子科技有限公司 16.50
北京豪威科技有限公司 25.00
OmniVision Technologies, Inc. 21.00
OmniVision Trading (Hong Kong) Company Ltd. 16.50
OmniVision Technologies Development (Hong Kong) Company Limited 16.50
豪威半导体（上海）有限责任公司 15.00
豪威科技（上海）有限公司 15.00
台湾豪威科技有限公司 20.00
台湾豪威国际科技有限公司 20.00
OmniVision Holding (Hong Kong) Company Limited 16.50
北京豪威亦庄科技有限公司 25.00
上海全览半导体技术有限公司 25.00
豪威光电子科技（上海）有限公司 15.00
台湾豪威光电科技股份有限公司 20.00
OmniVision Technologies Singapore Pte.Ltd. 10.00
豪威科技（武汉）有限公司 10.00
北京视信源科技发展有限公司 25.00
豪威科技（北京）股份有限公司 15.00
思比科（香港）有限公司 16.50
太仓思比科微电子技术有限公司 15.00
天津安泰微电子技术有限公司 15.00
北京思比科微电子技术有限公司 25.00
绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 25.00
香港韦豪半导体有限公司 16.50
豪威触控与显示科技（深圳）有限公司 25.00
吉迪思电子科技（上海）有限公司 25.00
香港吉迪思電子科技有限公司 16.50
绍兴越豪半导体有限公司 25.00
豪威触控与显示技术有限公司 16.50
OmniVision Touch & Display Technology Pte. Ltd. 17.00
2. 税收优惠
√适用 □不适用
（1）公司及公司所属子公司武汉韦尔半导体有限公司、武汉耐普登科技有限公司、豪
威芯仑传感器（上海）有限公司、北京京鸿志科技有限公司、豪威半导体（上海）有限责任
公司、豪威科技（上海）有限公司、豪威光电子科技（上海）有限公司、豪威科技（北京）
122 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
股份有限公司、太仓思比科微电子技术有限公司、天津安泰微电子技术有限公司为高新技术
企业，报告期内所得税税率为 15.00%。
（2）公司所属子公司深圳市京鸿志物流有限公司为注册于深圳前海深港现代服务业合
作区的企业，根据财税[2014]26 号《财政部 国家税务总局关于广东横琴新区、福建平潭综
合试验区、深圳前海深港现代服务业合作区企业所得税优惠政策及优惠目录的通知》，企业
所得税税率为 15.00%。
（3）公司下属子公司绍兴豪威半导体有限公司、鸿光电子元件（深圳）有限公司、深
圳东益电子有限公司、豪威科技（武汉）有限公司属于小型微利纳税企业，根据《财政部 税
务总局关于实施小微企业普惠性税收减免政策的通知》（财税[2019]13 号）对于小型微利企
业年应纳税所得额不超过 100 万元的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴
纳企业所得税；对年应纳税所得额超过 100 万元但不超过 300 万元的部分，减按 50%计入
应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税。
（4）公司下属子公司 OmniVision Technologies Singapore Pte.Ltd.为注册于新加坡的有
限公司，适用的企业所得税税率为 17%。经新加坡经济发展局批准，可享受 10%的所得税税
率。2021 年上半年度适用的企业所得税税率为 10%。
3. 其他
√适用 □不适用
（1）公司于中国香港特别行政区的子公司韦尔半导体香港有限公司、新传半导体（香
港）有限公司、安浦利科技有限公司、香港华清电子（集团）有限公司、香港天勤电子（集
团）有限公司、香港鸿光兴盛电子有限公司、香港灵心电子科技有限公司、香港东意电子有
限公司、香港树伟朋电子科技有限公司、香港吉迪思電子科技有限公司、OmniVision Trading
(Hong Kong) Company Ltd.、OmniVision Technologies Development (Hong Kong) Company
Limited、OmniVision Holding (Hong Kong) Company Limited、思比科（香港）有限公司执行
中国香港特别行政区政府的利得税，税率统一为 16.50%。按照中国香港特别行政区《税务
条例》的规定申报缴纳利得税，2018 年 4 月 1 日或之后开始的课税年度，法团首 200 万元
的利得税税率将降至 8.25%，其后的利润则继续按 16.50%征税。
（2）公司于中国台湾地区子公司韦尔半导体香港有限公司之香港商韦尔半导体有限公
司台湾分公司、台湾豪威科技有限公司、台湾豪威国际科技有限公司、台湾豪威光电科技股
份有限公司执行中国台湾地区的企业所得税，税率为 20.00%。
（3）公司子公司 OmniVision Technologies, Inc.美国豪威为注册于美国特拉华州的有限
公司，美国豪威的财政年度是从 5 月 1 日截至 4 月 30 日。2018 年 5 月之后，本公司使用联
邦企业所得税税率 21%。适用的加利福尼亚州企业所得税税率为 8.84%。
公司子公司上海韦孜美电子科技有限公司之上海韦孜美电子科技有限公司德克萨斯分
公司注册于美国德克萨斯州，根据美国所得税法，适用美国联邦所得税税率 21.00%。
123 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
根据美国税法规定，对美国受控的外国子公司取得的超过一定有形资产常规回报率的收
入征收全球无形资产低税收入税(以下简称“GILTI Tax”)。GILTI Tax 是一项反避税措施，是
对美国母公司受控的外国子公司于美国境外取得的“低税”收入所征收的税，需按新税法规定
的美国企业联邦所得税税率 21%缴税，考虑其他税收优惠减免政策，实际缴纳税率在
10.5%~21%之间。
（4）除上述的国家和地区外，为注册在中国以外的其他国家和地区的子公司，各子公
司根据相关的地方税法计算企业所得税。
七、合并财务报表项目注释
1、 货币资金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金 263,336.13 346,480.36
银行存款 7,283,626,183.60 5,454,622,457.55
其他货币资金 551,866.80 707,003.52
合计 7,284,441,386.53 5,455,675,941.43
其中：存放在境外的款项总额 3,643,624,204.35 3,630,400,549.86
其他说明：
其中因抵押、质押或冻结等对使用有限制，以及放在中国境外且资金汇回受到限制的
货币资金明细如下：
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 上年年末余额
用于担保的定期存款或通知存款 9,938,615.38 32,436,262.77
票据保证金 6,750,000.00
海关保证金 703,313.62
合计 16,688,615.38 33,139,576.39
（1）公司子公司香港华清电子（集团）有限公司以港币定期存单 1,200 万元质押、上
海韦尔半导体股份有限公司与虞仁荣同时提供担保，取得南洋商业银行美元短期借款 646.65
万元，借款期限为 2021 年 4 月 20 日至 2021 年 9 月 23 日。
（2）公司子公司豪威科技（北京）股份有限公司以银行存款人民币 675 万元作为银行
承兑汇票的保证金。
2、 交易性金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 13,970,127.36 13,100,127.36
其中：
权益工具投资 13,970,127.36 13,100,127.36
合计 13,970,127.36 13,100,127.36
124 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
3、 衍生金融资产
□适用 √不适用
4、 应收票据
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
商业承兑票据 12,516,078.48 12,244,558.29
合计 12,516,078.48 12,244,558.29
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
□适用 √不适用
(4). 期末公司因出票人未履约而将其转应收账款的票据
□适用 √不适用
(5). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 计提 账面
比例 计提比 比例
金额 金额 价值 金额 金额 比例 价值
(%) 例(%) (%)
(%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备
其中：
账龄组合 13,174,819.45 100.00 658,740.97 5.00 12,516,078.48 12,889,008.72 100.00 644,450.43 5.00 12,244,558.29
合计 13,174,819.45 / 658,740.97 / 12,516,078.48 12,889,008.72 / 644,450.43 / 12,244,558.29
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收票据 坏账准备 计提比例（%）
一年以内 13,174,819.45 658,740.97 5.00
合计 13,174,819.45 658,740.97 5.00
按组合计提坏账的确认标准及说明
□适用 √不适用
125 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
(6). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销
商业承兑汇票 644,450.43 14,290.54 658,740.97
合计 644,450.43 14,290.54 658,740.97
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(7). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
5、 应收账款
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内
其中：1 年以内分项
1 年以内小计 3,749,876,082.63
1至2年 31,769,793.31
2至3年 2,257,598.81
3 年以上 77,634,437.63
合计 3,861,537,912.38
126 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
账面 账面
计提比例 计提比例
金额 比例(%) 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
(%) (%)
按单项计提坏账准备 98,260,549.91 2.54 95,137,502.40 96.82 3,123,047.51 98,685,544.03 3.57 95,562,562.57 96.84 3,122,981.46
其中：
单项认定 98,260,549.91 2.54 95,137,502.40 96.82 3,123,047.51 98,685,544.03 3.57 95,562,562.57 96.84 3,122,981.46
按组合计提坏账准备 3,763,277,362.47 97.46 192,171,721.92 5.11 3,571,105,640.55 2,668,774,921.07 96.43 145,897,587.97 5.47 2,522,877,333.10
其中：
账龄组合 3,763,277,362.47 97.46 192,171,721.92 5.11 3,571,105,640.55 2,668,774,921.07 96.43 145,897,587.97 5.47 2,522,877,333.10
合计 3,861,537,912.38 100 287,309,224.32 / 3,574,228,688.06 2,767,460,465.10 / 241,460,150.54 / 2,526,000,314.56
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由
东莞市金铭电子有限公司 32,389,950.36 32,389,950.36 100.00 预计无法收回
深圳市路迪斯达供应链管理有限公司 14,531,002.96 12,413,612.29 85.43 预计无法全额收回
东莞金卓通信科技有限公司 14,357,088.66 14,357,088.66 100.00 预计无法收回
赛龙通信技术（香港）有限公司 9,977,741.70 9,977,741.70 100.00 预计无法收回
冠成国际有限公司 9,049,487.22 9,049,487.22 100.00 预计无法收回
香港腾瑞丰有限公司 3,885,483.09 3,885,483.09 100.00 预计无法收回
Lampek Enterprises Development（HK）Limited 3,546,303.53 3,546,303.53 100.00 预计无法收回
King Horn Enterprises, Ltd. 2,402,674.05 2,402,674.05 100.00 预计无法收回
FUJIKURA Ltd. 2,135,251.26 2,135,251.26 100.00 预计无法收回
智慧海派科技有限公司 1,467,714.21 749,708.42 51.08 预计无法全额收回
127 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
零度智控（北京）智能科技有限公司 1,096,657.90 1,096,657.90 100.00 预计无法收回
Eagletech Global Co., Limited 733,660.64 733,660.64 100.00 预计无法收回
重庆东方丝路技术有限公司 625,931.01 625,931.01 100.00 预计无法收回
深圳市亿通科技有限公司 470,689.46 470,689.46 100.00 预计无法收回
深圳市腾瑞丰科技有限公司 272,003.07 136,001.54 50.00 预计无法全额收回
世纪鸿进（厦门）信息技术有限公司 268,600.00 268,600.00 100.00 预计无法收回
3WIN (HONG KONG) ELECTRONICS CO., LTD 217,679.53 217,679.53 100.00 预计无法收回
Sonsor Equipment Technology Limited 209,735.48 209,735.48 100.00 预计无法收回
深圳市双赢伟业科技股份有限公司 187,447.55 93,723.77 50.00 预计无法全额收回
深圳市旗丰供应链服务有限公司 179,438.44 179,438.44 100.00 预计无法收回
Dragon Technology Distribution Pte Ltd 140,158.33 140,158.33 100.00 预计无法收回
深圳市泰吉通电子有限公司 115,851.46 57,925.72 50.00 预计无法全额收回
合计 98,260,549.91 95,137,502.40 96.82 /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
128 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
一年以内 3,749,876,082.63 187,493,804.16 5
一年至二年 10,771,194.77 2,154,238.95 20
二年至三年 212,812.52 106,406.26 50
三年以上 2,417,272.55 2,417,272.55 100
合计 3,763,277,362.47 192,171,721.92
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
转
销
类别 期初余额 收回或 期末余额
计提 或 其他变动
转回
核
销
坏账准备 241,460,150.54 47,149,152.49 -1,300,078.71 287,309,224.32
合计 241,460,150.54 47,149,152.49 -1,300,078.71 287,309,224.32
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
单位名称 占应收账款合计数
应收账款 坏账准备
的比例(%)
第一名 1,255,595,534.08 32.52 62,779,776.70
第二名 317,651,852.54 8.23 15,882,592.63
第三名 166,855,905.73 4.32 8,342,795.29
第四名 161,799,249.34 4.19 8,089,962.47
第五名 153,357,262.64 3.97 7,667,863.13
合计 2,055,259,804.33 53.22 102,762,990.22
129 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(6). 因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
(7). 转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
6、 应收款项融资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收票据 180,056,535.45 168,402,999.24
合计 180,056,535.45 168,402,999.24
应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
7、 预付款项
(1). 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
1 年以内 267,244,336.26 99.51 147,797,307.09 97.59
1至2年 786,049.44 0.29 2,201,025.37 1.45
2至3年 249,389.99 0.09 1,414,957.69 0.93
3 年以上 292,798.00 0.11 42,798.00 0.03
合计 268,572,573.69 100.00 151,456,088.15 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
单位：元 币种：人民币
预付对象 期末余额 未结算原因
上海海栎创微电子有限公司 250,000.00 尚未结算
嘉盛半导体(苏州)有限公司 188,194.47 尚未结算
深圳市福田区新亚洲电子市场信海发电子商行 45,000.00 尚未结算
合计 483,194.47 /
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
130 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
占预付款项期末余额合计数
预付对象 期末余额
的比例(%)
第一名 44,574,690.00 16.60
第二名 32,190,442.82 11.99
第三名 27,568,439.15 10.26
第四名 15,010,125.00 5.59
第五名 12,355,044.22 4.60
合计 131,698,741.19 49.04
其他说明
□适用 √不适用
8、 其他应收款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 132,957,751.01 45,079,947.12
合计 132,957,751.01 45,079,947.12
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1). 应收利息分类
□适用 √不适用
(2). 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3). 坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 应收股利
□适用 √不适用
(2). 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3). 坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
131 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
其他应收款
(4). 按账龄披露
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内
其中：1 年以内分项
1 年以内小计 140,642,667.33
1至2年 1,998,887.10
2至3年 1,196,214.73
3 年以上 911,435.54
合计 144,749,204.70
(5). 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金保证金 46,221,621.65 33,583,090.05
备用金 630,282.30 190,542.61
暂付暂借款 3,103,008.12 4,228,619.73
代收代付款 658,998.56 477,860.27
应收增值税出口退税 10,850,455.80 7,708,627.26
股权转让款 81,460,620.53
其他 1,824,217.74 7,157,484.30
合计 144,749,204.70 53,346,224.22
(6). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预 整个存续期预
坏账准备 未来12个月预 合计
期信用损失(未 期信用损失(已
期信用损失
发生信用减值) 发生信用减值)
2021年1月1日余额 5,266,277.10 3,000,000.00 8,266,277.10
2021年1月1日余额在本期 5,266,277.10 3,000,000.00 8,266,277.10
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 3,554,711.02 3,554,711.02
本期转回 10,954.55 10,954.55
本期转销
本期核销
其他变动 -18,579.88 -18,579.88
2021年6月30日余额 8,791,453.69 3,000,000.00 11,791,453.69
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
132 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(7). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或 外币报表折 其他 期末余额
计提
回 核销 算差额 变动
单项认定 3,000,000.00 3,000,000.00
其他组合 5,266,277.10 3,554,711.02 10,954.55 -18,579.88 8,791,453.69
合计 8,266,277.10 3,554,711.02 10,954.55 -18,579.88 11,791,453.69
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
(8). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
(9). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款
坏账准备
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 期末余额合计
期末余额
数的比例(%)
第一名 股权转让款 81,460,620.53 一年以内 56.28% 4,073,031.03
第二名 押金保证金 38,760,600.00 一年以内 26.78 1,938,030.00
第三名 应收增值税出口退税 7,473,802.65 一年以内 5.16 373,690.13
第四名 暂付暂借款 3,000,000.00 三年以上 2.07 3,000,000.00
第五名 押金保证金 1,705,000.67 一至三年 1.18% 481,130.08
合计 / 132,400,023.85 / 91.47% 9,865,881.24
(10). 涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
(11). 因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
(12). 转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债的金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
133 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
9、 存货
(1). 存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 存货跌价准备/合同履 存货跌价准备/合同履
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
约成本减值准备 约成本减值准备
原材料 248,581,617.21 20,248,941.84 228,332,675.37 193,953,458.49 15,345,333.26 178,608,125.23
在产品 3,025,820,372.88 322,394,727.03 2,703,425,645.85 2,735,476,327.07 247,240,474.81 2,488,235,852.26
库存商品 3,334,576,313.15 474,806,592.93 2,859,769,720.22 2,888,429,742.37 502,332,457.49 2,386,097,284.88
委托加工物资 293,346,152.06 19,220,687.63 274,125,464.43 224,182,110.97 3,881,501.71 220,300,609.26
技术服务成本 1,090,895.52 1,090,895.52 474,548.51 474,548.51
合计 6,903,415,350.82 836,670,949.43 6,066,744,401.39 6,042,516,187.41 768,799,767.27 5,273,716,420.14
(2). 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
原材料 15,345,333.26 3,027,181.02 1,943,606.61 67,179.05 20,248,941.84
在产品 247,240,474.81 85,645,563.51 10,491,311.29 322,394,727.03
库存商品 502,332,457.49 50,541,735.47 3,586,496.29 70,957,106.97 10,696,989.35 474,806,592.93
委托加工物资 3,881,501.71 13,735,051.56 4,447,024.43 2,842,890.07 19,220,687.63
技术服务成本
合计 768,799,767.27 152,949,531.56 9,977,127.33 84,358,487.38 10,696,989.35 836,670,949.43
134 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(3). 存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明
□适用 √不适用
(4). 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
10、 合同资产
(1). 合同资产情况
□适用 √不适用
(2). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3). 本期合同资产计提减值准备情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
11、 持有待售资产
□适用 √不适用
12、 一年内到期的非流动资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
预付款 64,827,933.66 184,537,230.87
合计 64,827,933.66 184,537,230.87
期末重要的债权投资和其他债权投资：
□适用 √不适用
其他说明：
注：公司子公司北京豪威科技有限公司与三家半导体企业（以下简称“供应商”）
签订了扩充产能契约书，并向这些公司支付了履约保证金。供应商按照出货单位抵扣一
定金额的预付履约保证金。于 2021 年 6 月 30 日，该预付款余额为 141,631,051.52 元，
其中，预计在未来 12 个月将抵扣采购应付款金额为 64,784,253.66 元，公司将其重分类
至一年内到期的非流动资产，其占一年内到期的非流动资产期末余额为 99.93%。
13、 其他流动资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
135 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
项目 期末余额 期初余额
增值税留抵进项税额 95,654,683.44 70,377,973.53
增值税待认证进项税额 7,717,374.08 11,492,011.27
预缴企业所得税税金 570,070.08 1,121,827.62
合计 103,942,127.60 82,991,812.42
其他说明：
无
14、 债权投资
(1). 债权投资情况
□适用 √不适用
(2). 期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3). 减值准备计提情况
□适用 √不适用
15、 其他债权投资
(1). 其他债权投资情况
□适用 √不适用
(2). 期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3). 减值准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
16、 长期应收款
(1) 长期应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额 折
坏 现
项目 账 率
账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 账面价值
准 区
备 间
股权转让款 49,252,244.71 2,462,612.24 46,789,632.47
合计 49,252,244.71 2,462,612.24 46,789,632.47 /
(2) 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期 整个存续期预期
坏账准备 未来 12 个月 合计
信用损失(未发生 信用损失(已发生
预期信用损失
信用减值) 信用减值)
2021年1月1日余额
136 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
2021年1月1日余额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 2,462,612.24 2,462,612.24
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
2021年6月30日余额 2,462,612.24 2,462,612.24
对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(3) 因金融资产转移而终止确认的长期应收款
□适用 √不适用
(4) 转移长期应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
137 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
17、 长期股权投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
期初 权益法下确 其他综 其他 宣告发放 期末 减值准备
被投资单位 减少 计提减
余额 追加投资 认的投资损 合收益 权益 现金股利 其他 余额 期末余额
投资 值准备
益 调整 变动 或利润
一、合营企业
小计
二、联营企业
江苏韦达半导体有限公司 23,698,619.51 1,304,711.66 25,003,331.17
北京极豪科技有限公司（注） 1,630,390.64 6,954,500.00 -8,584,890.64
上海芯楷集成电路有限责任公司 14,908,558.19 -1,147,547.74 13,761,010.45
上海韦城公寓管理有限公司 42,048.30 15,000.00 -57,048.30
小计 40,279,616.64 6,969,500.00 - -8,484,775.02 38,764,341.62
合计 40,279,616.64 6,969,500.00 - -8,484,775.02 38,764,341.62
其他说明
注：北京极豪科技有限公司尚处于产品研发阶段，因此目前处于亏损状态。
138 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
18、 其他权益工具投资
(1). 其他权益工具投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
北京与光科技有限公司 4,165,835.50
台湾立昌先进科技股份有限公司 1,474,647.80 1,474,647.80
合计 5,640,483.30 1,474,647.80
(2). 非交易性权益工具投资的情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
19、 其他非流动金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损益的
1,520,184,951.70 1,177,788,225.11
金融资产——权益工具投资
合计 1,520,184,951.70 1,177,788,225.11
其他说明：
无
20、 投资性房地产
投资性房地产计量模式
(1). 采用成本计量模式的投资性房地产
单位：元 币种：人民币
项目 房屋、建筑物 合计
一、账面原值
1.期初余额 160,599,316.50 160,599,316.50
2.本期增加金额 139,173,836.54 139,173,836.54
（1）外购
（2）存货\固定资产\在建工程转入 140,196,388.30 140,196,388.30
（3）企业合并增加
（4）外币报表折算差额 -1,022,551.76 -1,022,551.76
3.本期减少金额
（1）处置
（2）其他转出
4.期末余额 299,773,153.04 299,773,153.04
二、累计折旧和累计摊销
1.期初余额 17,139,024.81 17,139,024.81
2.本期增加金额 23,108,454.47 23,108,454.47
（1）计提或摊销 3,480,011.25 3,480,011.25
（2）固定资产转入 19,743,669.43 19,743,669.43
139 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（3）外币报表折算差额 -115,226.21 -115,226.21
3.本期减少金额
（1）处置
（2）其他转出
4.期末余额 40,247,479.28 40,247,479.28
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
（1）计提
3、本期减少金额
（1）处置
（2）其他转出
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值 259,525,673.76 259,525,673.76
2.期初账面价值 143,460,291.69 143,460,291.69
(2). 未办妥产权证书的投资性房地产情况：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
21、 固定资产
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 1,783,003,067.93 1,870,755,216.48
固定资产清理
合计 1,783,003,067.93 1,870,755,216.48
其他说明：
无
固定资产
(1). 固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
140 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
项目 拥有所有权的土地 房屋及建筑物 机器设备 运输工具 办公及其他设备 合计
一、账面原值：
1.期初余额 226,087,785.00 1,049,080,833.99 1,337,822,617.06 5,674,715.26 109,453,300.81 2,728,119,252.12
2.本期增加金额 7,527,888.94 157,115,332.98 7,640.52 21,676,650.31 186,327,512.75
（1）购置 22,670,886.11 7,640.52 11,273,748.38 33,952,275.01
（2）在建工程转入 7,527,888.94 133,486,331.96 4,255,455.60 145,269,676.50
（3）企业合并增加 958,114.91 6,147,446.33 7,105,561.24
3.本期减少金额 2,245,320 147,696,776.66 13,889,384.85 46,371.36 1,709,268.36 165,587,121.23
（1）处置或报废 3,915,722.29 1,018,593.99 4,934,316.28
（2）外币报表折算差额 2,245,320.00 7,500,388.36 9,973,662.56 46,371.36 690,674.37 20,456,416.65
（2）转入投资性房地产 140,196,388.30 140,196,388.30
4.期末余额 223,842,465.00 908,911,946.27 1,481,048,565.19 5,635,984.42 129,420,682.76 2,748,859,643.64
二、累计折旧
1.期初余额 101,210,710.89 640,139,473.86 3,560,748.73 68,658,220.78 813,569,154.26
2.本期增加金额 12,217,328.54 116,430,068.45 392,265.91 8,583,074.69 137,622,737.59
（1）计提 12,217,328.54 116,430,068.45 392,265.91 8,583,074.69 137,622,737.59
（2）外币报表折算差额
（3）企业合并增加
3.本期减少金额 20,458,394.00 7,405,718.78 9,407.17 1,256,677.57 29,130,197.52
（1）处置或报废 2,660,711.07 768,862.54 3,429,573.61
（2）外币报表折算差额 714,724.57 4,745,007.71 9,407.17 487,815.03 5,956,954.48
（3）转入投资性房地产 19,743,669.43 19,743,669.43
4.期末余额 92,969,645.43 749,163,823.53 3,943,607.47 75,984,617.90 922,061,694.33
三、减值准备
1.期初余额 41,637,182.91 6,114.09 2,151,584.38 43,794,881.38
2.本期增加金额
（1）计提
3.本期减少金额
（1）处置或报废
4.期末余额 41,637,182.91 6,114.09 2,151,584.38 43,794,881.38
四、账面价值
1.期末账面价值 223,842,465.00 815,942,300.84 690,247,558.75 1,686,262.86 51,284,480.48 1,783,003,067.93
2.期初账面价值 226,087,785.00 947,870,123.10 656,045,960.29 2,107,852.44 38,643,495.65 1,870,755,216.48
141 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(2). 暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3). 通过融资租赁租入的固定资产情况
□适用 √不适用
(4). 通过经营租赁租出的固定资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末账面价值
检测设备 12,070,008.88
(5). 未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
22、 在建工程
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 173,644,997.85 123,817,815.97
工程物资
合计 173,644,997.85 123,817,815.97
其他说明：
无
在建工程
(1). 在建工程情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
待安装设备 116,446,255.21 116,446,255.21 103,816,041.96 103,816,041.96
信息系统及设备 2,097,163.79 2,097,163.79 4,640,546.22 4,640,546.22
办公楼及附属设施 36,277,185.42 36,277,185.42 2,430,272.08 2,430,272.08
装修工程 18,322,358.71 18,322,358.71 12,930,955.71 12,930,955.71
办公设备 502,034.72 502,034.72
合计 173,644,997.85 173,644,997.85 123,817,815.97 123,817,815.97
142 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(2). 重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期
工程累计 工
利息资 其中：本 利息
期初 本期转入固定 外币报表 本期其他 期末 投入占预 程
项目名称 预算数 本期增加金额 本化累 期利息资 资本 资金来源
余额 资产金额 折算差额 减少金额 余额 算比例 进
计金额 本化金额 化率
(%) 度
(%)
待安装设备 103,816,041.96 147,187,529.70 133,486,331.96 1,070,984.49 116,446,255.21 自有资金
信息系统及设备 4,640,546.22 3,500,786.86 4,208,759.76 38,779.91 1,796,629.62 2,097,163.79 自有资金
办公楼及附属设施 167,294,567.30 2,430,272.08 41,552,061.87 7,527,888.94 123,230.37 54,029.22 36,277,185.42 自有资金
北京办公室装修工程 591,851.49 499,929.83 0.00 1,091,781.32 0.00 自有资金
日本办公室装修工程 1,074,000.22 152,179.80 0.00 1,226,180.02 自有资金
韦尔城家公寓装修工程 25,000,000.00 11,265,104.00 5,717,074.69 0.00 16,982,178.69 自有资金
办公设备 550,199.34 46,695.84 1468.78 502,034.72 自有资金
图像传感器芯片项目装修
24,000,000.00 114,000.00 114,000.00 自有资金
工程
合计 216,294,567.30 123,817,815.97 199,273,762.09 145,269,676.50 1,234,463.55 2,942,440.16 173,644,997.85 / / / /
143 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(3). 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
23、 生产性生物资产
(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
24、 油气资产
□适用 √不适用
25、 使用权资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及附属物 机器设备 合计
一、账面原值
1.期初余额 57,893,441.43 1,331,222.43 59,224,663.86
2.本期增加金额 61,700,885.09 61,700,885.09
（1）新增租赁 61,700,885.09 61,700,885.09
3.本期减少金额 373,442.33 13,220.62 386,662.95
（1）外币财务报表折算差额 373,442.33 13,220.62 386,662.95
4.期末余额 119,220,884.19 1,318,001.81 120,538,886.00
二、累计折旧 373,442.33 13,220.62 386,662.95
1.期初余额
2.本期增加金额 10,169,008.19 10,169,008.19
(1)计提 10,169,008.19 10,169,008.19
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额 10,169,008.19 10,169,008.19
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
(1)计提
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值 109,051,876.00 1,318,001.81 110,369,877.81
2.期初账面价值 57,893,441.43 1,331,222.43 59,224,663.86
144 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
其他说明：
无
26、 无形资产
(1). 无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
特许经营
项目 土地使用权 专利权 非专利技术 商标 自主研发 销售网络 合计
权
一、账面原值
1.期初余额 223,589,708.89 65,654,202.00 1,775,258,922.66 469,389,314.03 599,156,409.96 749,353.15 5,273,303.10 3,139,071,213.79
2.本期增加金额 -2,067,376.89 7,369,930.71 203,820,751.56 -3,654,720.00 218,560,585.01 424,029,170.39
（1）购置 5,736,957.51 1,295,800.00 7,032,757.51
（2）内部研发 1,796,629.62 224,502,541.95 226,299,171.57
（3）企业合并增加 66,863.32 193,344,436.68 193,411,300.00
（4）资本投入 30,000,000.00 30,000,000.00
（5）外币报表折算差额 -2,067,376.89 -230,519.74 -20,819,485.12 -3,654,720.00 -5,941,956.94 -32,714,058.69
3.本期减少金额
（1）处置
4.期末余额 221,522,332.00 73,024,132.71 1,979,079,674.22 465,734,594.03 817,716,994.97 749,353.15 5,273,303.10 3,563,100,384.18
二、累计摊销
1.期初余额 26,660,892.54 43,987,606.78 1,150,403,678.69 192,231,958.79 216,749,339.22 264,402.45 1,630,297,878.47
2.本期增加金额 2,528,902.27 4,461,694.30 129,198,472.70 21,412,696.51 109,053,336.15 74,935.32 527,330.31 267,257,367.56
（1）计提 2,789,526.53 4,654,697.98 140,191,923.94 23,262,898.51 111,195,784.00 74,935.32 527,330.31 282,697,096.59
（2）企业合并增加
（3）外币报表折算差额 -260,624.26 -193,003.68 -10,993,451.24 -1,850,202.00 -2,142,447.85 -15,439,729.03
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额 29,189,794.81 48,449,301.08 1,279,602,151.39 213,644,655.30 325,802,675.37 339,337.77 527,330.31 1,897,555,246.03
三、减值准备
145 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
1.期初余额 143,626.00 143,626.00
2.本期增加金额
（1）计提
3.本期减少金额
（1）处置
4.期末余额 143,626.00 143,626.00
四、账面价值
1.期末账面价值 192,332,537.19 24,574,831.63 699,477,522.83 252,089,938.73 491,914,319.60 266,389.38 4,745,972.79 1,665,401,512.15
2.期初账面价值 196,928,816.35 21,666,595.22 624,855,243.97 277,157,355.24 382,407,070.74 341,324.70 5,273,303.10 1,508,629,709.32
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 29.54%
(2). 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
27、 开发支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期初 本期增加金额 本期减少金额 期末
项目
余额 内部开发支出 其他 外币报表折算差额 确认为无形资产 转入当期损益 外币报表折算差额 余额
图像传感器 287,913,935.93 822,246,843.02 171,612,477.89 651,764,574.48 2,881,307.24 283,902,419.34
特定用途集成电路产品 85,698,242.49 12,303,802.41 51,649,505.79 736,309.23 45,616,229.88
硅基液晶投影显示芯片 88,179,584.66 10,867,147.94 0.00 889,208.60 98,157,524.00
微型影像模组封装 19,039,648.92 9,517,057.53 1,240,558.27 206,172.73 27,109,975.45
合计 480,831,412.00 854,934,850.90 224,502,541.95 651,764,574.48 4,712,997.80 454,786,148.67
其他说明：
无
146 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
28、 商誉
(1). 商誉账面原值
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加 本期减少
被投资单位名称或形成商誉的事项 期初余额 期末余额
企业合并形成的 处置
北京豪威科技有限公司 1,834,438,897.34 1,834,438,897.34
豪威科技（北京）股份有限公司 340,250,491.37 340,250,491.37
北京泰合志恒科技有限公司 41,860,985.84 41,860,985.84 0.00
无锡中普微电子有限公司 32,724,861.36 32,724,861.36
豪威芯仑传感器（上海）有限公司 150,963,113.16 150,963,113.16
TDDI业务 399,309,937.33 399,309,937.33
豪威触控与显示科技（深圳）有限公司 247,760,512.68 247,760,512.68
合计 2,799,548,286.40 247,760,512.68 41,860,985.84 3,005,447,813.24
147 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(2). 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
(4). 说明商誉减值测试过程、关键参数（例如预计未来现金流量现值时的预测期增长率、
稳定期增长率、利润率、折现率、预测期等，如适用）及商誉减值损失的确认方法
□适用 √不适用
(5). 商誉减值测试的影响
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
29、 长期待摊费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
其他减
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 期末余额
少金额
经营租入固定资产
49,932,778.99 311,961.83 8,290,413.35 41,954,327.47
改良
土地改良 17,123,978.23 487,411.84 16,636,566.39
软件许可权 64,670,509.34 1,614,919.84 14,970,520.79 51,314,908.39
保险费 110,908.68 110,908.68
装修费 16,457,421.51 5,762,999.54 2,833,867.86 19,386,553.19
其他 1,579,519.67 72,619.03 445,296.41 1,206,842.29
合计 149,875,116.42 7,762,500.24 27,138,418.93 130,499,197.73
其他说明：
无
30、 递延所得税资产/ 递延所得税负债
(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性差 递延所得税 可抵扣暂时性差 递延所得税
异 资产 异 资产
资产减值准备 174,555,570.43 35,657,740.56 239,101,283.76 40,577,985.96
公允价值变动 2,700,000.00 405,000.00 2,700,000.00 405,000.00
内部交易未实现利润 72,971,364.46 10,945,704.67 53,499,546.48 5,936,835.29
可抵扣亏损 1,260,846,693.95 230,511,799.43 1,315,564,110.02 214,282,367.78
股权激励员工奖励计划 361,970,913.67 77,645,996.17 218,141,066.08 45,992,747.09
不确定税项利息 125,873,865.51 26,433,511.76 125,873,865.51 26,433,511.76
应计及预提费用 210,118,668.39 39,053,218.57 210,118,668.39 39,053,218.57
148 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
长期资产的折旧与摊销 81,502,753.17 13,162,377.65 51,338,260.17 9,596,171.26
租赁负债 108,796,421.03 19,487,497.40
其他 52,994,439.44 6,436,222.34 52,994,439.44 6,436,222.93
合计 2,452,330,690.05 459,739,068.55 2,269,331,239.85 388,714,060.64
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性差 递延所得税 应纳税暂时性差 递延所得税
异 负债 异 负债
非同一控制企业合并资产
604,697,200.60 70,532,382.61 462,491,969.17 47,899,250.36
评估增值
以公允价值计量金融资产
666,344,914.44 122,778,293.89 502,704,293.04 75,233,643.56
公允价值变动
长期资产的折旧与摊销 524,648,472.74 93,982,061.33 524,648,472.74 93,982,061.33
研发费用资本化 1,034,224,414.99 217,187,127.14 821,618,768.88 172,539,941.46
境外投资及回转的所得税 3,469,706.79 728,638.43 3,469,706.79 728,638.43
使用权资产 110,369,877.81 19,431,734.14
其他 140,999.04 38,351.32 140,999.04 38,352.32
合计 2,943,895,586.41 524,678,588.86 2,315,074,209.66 390,421,887.46
(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
抵销后递延所 抵销后递延所
递延所得税资产和 递延所得税资产和
项目 得税资产或负 得税资产或负
负债期末互抵金额 负债期初互抵金额
债期末余额 债期初余额
递延所得税资产 152,235,310.29 307,503,758.26 111,128,974.74 277,585,085.90
递延所得税负债 152,235,310.29 372,443,278.57 111,128,974.74 279,292,912.72
(4). 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异 181,441,001.02 223,432,254.05
可抵扣亏损 440,096,896.22 489,906,327.42
可抵扣研发费用 483,286,689.57 483,286,689.57
合计 1,104,824,586.81 1,196,625,271.04
(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
年份 期末金额 期初金额 备注
2021 年 93,890,868.99 97,376,239.78
149 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
2022 年 95,671,014.00 43,799,227.40
2023 年 26,038,742.98 71,191,093.88
2024 年 24,887,110.00 40,478,886.55
2025 年 8,382,252.11 37,451,719.56
2025 年以后年份 191,226,908.15 199,609,160.25
合计 440,096,896.23 489,906,327.42 /
其他说明：
□适用 √不适用
31、 其他非流动资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
减 减
项目 值 值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准 准
备 备
预付款（注） 180,647,620.06 196,797,870.06 98,706,367.01 98,706,367.01
押金及预付款项 27,794,269.72 11,644,019.72 18,125,322.92 18,125,322.92
预付设备款 8,708,781.00 8,708,781.00 10,036,575.70 10,036,575.70
预付装修费 67,077.00 67,077.00 823,400.00 823,400.00
预付股权款 402,141,225.00 402,141,225.00 20,000,000.00 20,000,000.00
预付专利款 13,049,800.00 13,049,800.00
合计 619,358,972.78 619,358,972.78 160,741,465.63 160,741,465.63
其他说明：
注 1：公司子公司北京豪威科技有限公司与一家中国半导体企业（以下简称“合作方”）
达成初步合作意向。基于该合作意向下的前期准备需要，公司向合作方支付了预付投资款。
由于合作方正进行业务战略转型，该合资企业成立准备工作比原计划耗时更久，期间，合
作方用该等预付款采购了相关的设备。根据相关协议，一旦公司与合作方的合资企业得以
成立，公司的上述预付款将自动转为本集团对该合资公司的投资款。如果合资公司最终未
成立，公司可要求合作方以现金方式全额退还预付款，或者将预付款作为上述提及设备的
采购款，要求合作方将该等设备的所有权及相关利益转让给公司。于 2018 年 10 月，公司
和对方签订补充协议，双方约定将不再设立合资企业。公司的上述预付款将在 2021 年、
2022 年内被用于抵扣公司采购货物时应支付给合作方的应付账款，其中 2021 年 1 至 6 月
实际抵扣，其中 2021 年 6 月 30 日实际抵扣采购应付款金额为 40,202,551.35 元(2020 年：
146,652,937.15 元)。于 2021 年 6 月 30 日，该预付款余额为 103,800,822.2 元。
注 2：公司子公司北京豪威科技有限公司与三家半导体企业（以下简称“供应商”）签
订了扩充产能契约书，并向这些公司支付了履约保证金。供应商按照出货单位抵扣一定金
额的预付履约保证金。于 2021 年 6 月 30 日，该预付款余额为 141,631,051.52 元，其中，
预计在未来 12 个月将抵扣采购应付款金额为 64,784,253.66 元，公司将其重分类至一年内
到期的非流动资产。
150 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
32、 短期借款
(1). 短期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
质押借款 15,659,760.00
抵押借款
保证借款 2,491,380,300.00 2,429,944,550.46
信用借款 10,000,000.00
质押保证借款 41,774,548.28 13,496,582.87
应收账款保兑借款 49,000,000.00 49,000,000.00
短期借款应付利息 2,938,041.28 3,294,368.28
合计 2,595,092,889.56 2,511,395,261.61
短期借款分类的说明：
无
(2). 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
33、 交易性金融负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
交易性金融负债 19,510,276.99 19,510,276.99
其中：
衍生金融负债 19,510,276.99 19,510,276.99
合计 19,510,276.99 19,510,276.99
其他说明：
无
34、 衍生金融负债
□适用 √不适用
35、 应付票据
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
种类 期末余额 期初余额
银行承兑汇票 13,500,000.00
合计 13,500,000.00
本期末已到期未支付的应付票据总额为 0.00 元。
151 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
36、 应付账款
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一年以内 2,315,026,060.54 1,558,611,880.37
一年至二年 1,103,773.58 439,117.84
二年至三年 500.00 261,704.97
三年以上 65,743.81 53,068.00
合计 2,316,196,077.93 1,559,365,771.18
(2). 账龄超过 1 年的重要应付账款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
上海弘矽半导体有限公司 1,003,773.58 存在合同纠纷
七喜控股股份有限公司 17,500.00 尚未结算
上海隽烁实业有限公司 15,299.97 尚未结算
上海瀚博水处理工程有限公司 9,795.00 尚未结算
Hermosa Optics Inc. 8,475.65 尚未结算
合计 1,054,844.20 /
其他说明：
□适用 √不适用
37、 预收款项
(1). 预收账款项列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一年以内 3,742.56
一年至两年 5,984.79
合计 9,727.35
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
38、 合同负债
(1). 合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
预收合同款 193,024,964.14 110,036,315.90
合计 193,024,964.14 110,036,315.90
152 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
合同负债主要涉及公司从客户的销售合同中收取的预收款，合同的相关收入将在公司
履行履约义务后确认。
(2). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
39、 应付职工薪酬
(1). 应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 213,272,589.06 841,273,756.64 870,222,778.63 184,323,567.07
二、离职后福利-设定提存计划 2,395,066.86 34,883,712.07 32,229,985.18 5,048,793.75
三、辞退福利 5,446,112.68 295,793.97 353,235.00 5,388,671.65
四、一年内到期的其他福利
合计 221,113,768.60 876,453,262.68 902,805,998.81 194,761,032.47
(2). 短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴 126,115,617.21 694,211,827.53 717,732,429.41 102,595,015.33
二、职工福利费 21,290,810.81 20,824,431.72 466,379.09
三、社会保险费 2,647,095.11 22,169,750.09 21,530,991.66 3,285,853.54
其中：医疗保险费 2,480,238.13 20,328,607.17 19,849,511.17 2,959,334.13
工伤保险费 23,155.74 772,735.40 630,255.95 165,635.19
生育保险费 143,701.24 1,068,407.52 1,051,224.54 160,884.22
四、住房公积金 235,764.35 24,673,797.12 24,025,343.13 884,218.34
五、工会经费和职工教育经费 134,399.10 1,760,207.93 1,720,420.91 174,186.12
六、短期带薪缺勤 69,207,109.89 11,618,602.03 11,420,553.53 69,405,158.39
七、短期利润分享计划
八、其他 14,932,603.40 65,548,761.13 72,968,608.27 7,512,756.26
合计 213,272,589.06 841,273,756.64 870,222,778.63 184,323,567.07
(3). 设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
1、基本养老保险 2,322,681.19 33,824,091.13 31,275,085.59 4,871,686.73
2、失业保险费 72,385.67 1,059,620.94 954,899.59 177,107.02
3、企业年金缴费
合计 2,395,066.86 34,883,712.07 32,229,985.18 5,048,793.75
其他说明：
□适用 √不适用
153 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
40、 应交税费
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税 20,189,458.22 4,044,746.65
企业所得税 187,894,155.74 216,663,515.66
个人所得税 7,269,848.63 481,998,551.49
城市维护建设税 555,724.47 139,256.39
房产税 635,042.54 670,216.35
土地使用税 4,171.04 4,171.04
印花税 515,269.89 1,096,295.95
教育费附加 495,387.20 109,158.25
其他 6,239.94 259,832.87
合计 217,565,297.67 704,985,744.65
其他说明：
无
41、 其他应付款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款 1,105,068,569.98 984,644,047.83
合计 1,105,068,569.98 984,644,047.83
其他说明：
无
应付利息
□适用 √不适用
应付股利
□适用 √不适用
其他应付款
(1). 按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付销售返点 703,232,254.20 596,405,456.16
应付工程款 38,007,885.44 36,431,239.11
应付销售佣金 19,222,957.35 10,180,659.23
待付款项 41,055,301.58 44,582,943.62
暂收暂借款 2,984,031.97 11,172,884.41
押金保证金 19,682,730.46 176,700.41
限制性股票回购义务 255,444,028.00 255,444,028.00
154 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
其他 25,439,380.98 30,250,136.89
合计 1,105,068,569.98 984,644,047.83
(2). 账龄超过 1 年的重要其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
上海尊车汽车销售有限公司 32,640.00 尚未支付
上海中威建筑工程有限公司 55,553.28 尚未支付
阿特拉斯科普柯(上海)贸易有限公司 36,340.00 尚未支付
合计 124,533.28 /
其他说明：
□适用 √不适用
42、 持有待售负债
□适用 √不适用
43、 1 年内到期的非流动负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
1 年内到期的长期借款 768,159,145.83 529,143,776.89
1 年内到期的应付债券 2,440,000.00
1 年内到期的租赁负债 38,671,790.44 13,031,425.46
合计 809,270,936.27 542,175,202.35
其他说明：
无
44、 其他流动负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税待转销项税额 4,045,475.50 3,655,809.16
应付债券 204,197,106.92 200,592,767.30
未终止确认应收票据 533,790.60
一年内到期的亏损合同拨备 218,874.65
合计 208,461,457.07 204,782,367.06
155 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
短期应付债券的增减变动：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
债券 发行 债券 发行 期初 本期 本期 期末
面值 按面值计提利息 溢折价摊销
名称 日期 期限 金额 余额 发行 偿还 余额
长三角科创企业 2020 年度
100 2020.10.29 一年期 200,000,000.00 200,592,767.30 3,300,000.00 304,339.62 204,197,106.92
第一期集合短期融资券
合计 / / / 200,000,000.00 200,592,767.30 3,300,000.00 304,339.62 204,197,106.92
其他说明：
□适用 √不适用
45、 长期借款
(1). 长期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
保证借款 924,471,698.11 709,101,045.02
信用借款 1,743,916.92 1,761,409.80
保证抵押借款 1,276,393,934.76 1,480,728,657.62
保证质押借款 791,833,222.14 990,000,000.00
合计 2,994,442,771.93 3,181,591,112.44
156 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
长期借款分类的说明：
无
其他说明，包括利率区间：
□适用 √不适用
46、 应付债券
(1). 应付债券
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
“韦尔转债”（113616） 2,205,303,805.57
合计 2,205,303,805.57
(2). 应付债券的增减变动（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
债 期 本
债券 发行 券 发行 初 本期 按面值计提 期 期末
面值 溢折价摊销
名称 日期 期 金额 余 发行 利息 偿 余额
限 额 还
“韦尔转债” 6
100 2020 年 12 月 28 日 2,440,000,000.00 2,156,448,518.79 2,440,000.00 48,855,286.78 2,207,743,805.57
（113616） 年
合计 / / / 2,440,000,000.00 2,156,448,518.79 2,440,000.00 48,855,286.78 2,207,743,805.57
注：其中按面值计提的的利息计入一年内到期的非流动负债。
(3). 可转换公司债券的转股条件、转股时间说明
√适用 □不适用
公司于 2020 年 12 月 28 日公开发行了 2,440 万张可转换公司债券，每张面值 100 元，
发行总额 24.40 亿元。该可转换公司债券于 2021 年 1 月 22 日起在上海证券交易所挂牌交
易，债券简称“韦尔转债”，债券代码“113616”。
“韦尔转债”存续时间为 2020 年 12 月 28 日至 2026 年 12 月 27 日，票面利率为：第一年
0.2%、第二年 0.4%、第三年 0.6%、第四年 1.5%、第五年 1.8%、第六年 2.0%，采用每年付
息一次的付息方式，到期归还本金和最后一年利息。
“韦尔转债”转股期限为 2021 年 7 月 5 日至 2026 年 12 月 27 日，初始转股价格为 222.83
元/股。在本次发行之后，当公司因派送股票股利、转增股本、增发新股或配股、派送现金股
利等情况（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）使公司股份发生变化时，则转股
价相应调整。鉴于公司已完成 2020 年年度权益分派，每 10 股派发现金红利 3.15 元（含税），
韦尔转债的转股价格由 222.83 元/股调整为 222.52 元/股，调整后的转股价格自 2021 年 6 月
30 日（除权除息日）起生效。
(4). 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
157 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
47、 租赁负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
租赁负债 70,124,630.59 45,587,388.65
合计 70,124,630.59 45,587,388.65
其他说明：
无
48、 长期应付款
项目列示
□适用 √不适用
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
49、 长期应付职工薪酬
□适用 √不适用
50、 预计负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 期末余额 形成原因
不确定税项 788,493,432.99 785,739,943.90
亏损合同 5,483,715.18
合计 793,977,148.17 785,739,943.90 /
（1）美国豪威在美国联邦和加州报税过程中向美国联邦政府和加州政府申领研发税务
抵扣。在研发税务抵扣的计算中，美国豪威按照合理的方法确定各个研发项目薪资及费用。
但是美国联邦和加州税务机构仍然可能会对美国豪威采取的对各个研发项目薪资及费用的
确认方式提出质疑及调整。美国豪威已经对这个税务优惠的申领可能产生的税务风险进行了
最佳估计。
（2）本集团的海外子公司 OmniVision International Holding Ltd. (以下简称“OmniVision
158 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
International")在 2006 到 2009 年间在公司注册地之外从事经营活动。从事经营活动所在地的
当地政府有可能会质疑该公司在当地的营业活动已构成常驻机构，从而要求该公司向当地政
府缴纳所得税。本集团已经对上述可能产生的税务风险进行了最佳估计。
（3）美国豪威向 OmniVision International 分摊了部分管理服务费用。美国豪威对关联
企业之间业务往来是否符合独立交易原则进行审核评估，并做了转让定价的研究。根据研究
的结果，美国豪威向美国联邦政府和当地政府申报了所得税，但是美国联邦和当地的税务机
构仍然可能会对美国豪威的转让定价提出质疑及调整。美国豪威已经对该方面可能产生的税
务风险进行了最佳估计。
（4）美国豪威向 OmniVision International 转让了一部分无形资产的使用权。美国豪威
对被转让的无形资产的使用权进行了价格评估。OmniVision International 根据市场价格向美
国豪威支付特许权使用费。但是美国联邦税务机构仍然可能会对 OmniVision International 是
否向美国豪威支付了足够的特许权使用费提出质疑及调整。美国豪威已经对该方面可能产生
的税务风险进行了最佳估计。
（5）Seagull International 为美国豪威提供贷款。根据双方协议，贷款本金和部分应付利
息将转为美国豪威的股东权益。因此美国豪威并没有对该部分应付利息代扣代缴预提所得
税。但是美国联邦税务机构仍然可能会对美国豪威是否应代扣代缴预提所得税提出质疑及调
整。美国豪威已经对该方面可能产生的税务风险进行了最佳估计。
（6）由于美国豪威重组事项，OmniVision International 将其 non-ASIC 知识产权的权
益转让给新成立的 OmniVision Technologies development (Hong Kong) Company Limited,
non-ASIC 知识产权不涉及受控外国企业规则 subpart F,相关资本利得无需纳税，而 ASIC 知
识产权则会涉及受控外国企业规则 subpart F,相关资本利得需要缴税。美国豪威按照合理的
方法确定重组事项的税务影响。美国联邦税务机构仍然可能会对美国豪威的 ASIC 知识产
权及 non-ASIC 知识产权的分类认定提出质疑及其税务影响提出调整。美国豪威已经对税
务重组可能产生的税务风险进行了最佳估计。
（7）美国豪威于以前年度向本集团的海外子公司 OmniVision International 分摊部分研
发费用时，以美国税务法院对 AlteraCorporation & Subsidiaries 诉 Commissioner 案的裁决为
依据，剔除了当期发生的相关股份支付费用。但是美国联邦和当地税务机构仍然可能会对
美国豪威未向 OmniVision International 分摊股份支付费用而提出质疑和调整。当时美国豪
威已经对该方面可能产生的税务风险进行了最佳估计，相应计提预计负债。2020 年美国豪
威所处之地方法院作出最终司法判决，推翻了之前税务法院的裁决，美国豪威对以前年度
该事项税务风险予以重新评估，鉴于美国豪威以前年度纳税申报表追溯时效已过，以前年
度所多估的税务风险允以回转。
其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：
无
159 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
51、 递延收益
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
政府补助 23,093,646.45 1,919,722.15 21,173,924.30
合计 23,093,646.45 1,919,722.15 21,173,924.30 /
涉及政府补助的项目：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期新增 本期计入营业 与资产相关/与
负债项目 期初余额 本期计入其他收益金额 其他变动 期末余额
补助金额 外收入金额 收益相关
上海市重点技术改造项目 8,251,528.43 1,569,528.81 77,368.97 6,604,630.65 资产相关
直播星项目补贴 63,920.00 63,920.00 0.00 资产相关
高端芯片设计 mask 模具项目补贴 86,804.70 21,985.62 64,819.08 资产相关
智能移动终端的射频前端芯片项目 3,000,000.00 3,000,000.00 资产相关
高动态微光图像探测器件 7,935,200.00 7,935,200.00 资产相关
高性能视觉传感芯片 103,496.59 68,661.8 34,834.79 资产相关
晶圆级高精定位全自动半导体高速测
95,999.92 16,000.02 79,999.90 资产相关
试设备项目
光电子和微电子器件及集成重点项目 356,696.81 102,256.93 254,439.88 资产相关
智能驾驶领域基于动态视觉传感器和
3,200,000.00 3,200,000.00 资产相关
毫米波雷达的融合方案
合计 23,093,646.45 1,778,433.18 141,288.97 21,173,924.30 /
160 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
52、 其他非流动负债
□适用 √不适用
53、 股本
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 发行 送 公积金 其 期末余额
小计
新股 股 转股 他
股份
867,599,383.00 981,381.00 981,381.00 868,580,764.00
总数
注 1：2020 年 11 月 3 日，根据公司第五届董事会第二十七次会议，关于公司 2019 年股
票期权激励计划，确认首次授予的股票期权第一个行权条件已成就，同意本次行权期采用自
主行权模式，对应股票期权的行权数量为 2,740,661 份，行权人数为 888 人，行权价格为 94.13
元/份。截至 2021 年 6 月 30 日止，行权数量为 2,424,314 股，其中本期行权数量为 693,329
股，新增行权股份已完成登记并上市流通。其中 1,321,719 股由立信会计师事务所（特殊普
通合伙）于 2020 年 12 月 9 日出具信会师报字[2020]第 ZA16024 号验资报告验证。
注 2：2021 年 3 月 29 日，根据公司第五届董事会第三十三次会议，关于公司 2019 年股
票期权激励计划，确认预留授予的股票期权第一个行权条件已成就，同意本次行权期采用自
主行权模式，对应股票期权的行权数量为 660,975 份，行权人数为 153 人，行权价格为 164.58
元/份。截至 2021 年 6 月 30 日止，行权数量为 288,052 股，其中本期行权数量为 288,052 股，
新增行权股份已完成登记并上市流通。
其他说明：
无
54、 其他权益工具
(1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期初 本期增加 本期减少 期末
发行在外的
金融工具 数量 账面 数量 账面价值 数量
账面
数量 账面价值
价值 价值
“韦尔转债”
24,400,000.00 233,703,368.00 24,400,000.00 233,703,368.00
（113616）
合计 24,400,000.00 233,703,368.00 24,400,000.00 233,703,368.00
161 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
55、 资本公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢价） 7,063,206,148.85 111,689,275.93 7,174,895,424.78
其他资本公积 184,298,540.01 146,740,215.43 264,506,280.08 66,532,475.36
合计 7,247,504,688.86 258,429,491.36 264,506,280.08 7,241,427,900.14
注 1：2020 年 11 月 3 日，根据公司第五届董事会第二十七次会议，关于公司 2019 年股
票期权激励计划，确认首次授予的股票期权第一个行权条件已成就，同意本次行权期采用自
主行权模式，对应股票期权的行权数量为 2,740,661 份，行权人数为 888 人，行权价格为 94.13
元/份。截至 2021 年 6 月 30 日止，行权数量为 2,424,314 股，其中本期行权数量为 693,329
股，公司通过向激励对象定向增发 A 股普通股，已收到本次行权资金人民币 65,263,058.77
元，其中增加股本人民币 693,329 元，增加资本公积人民币 64,569,729.77 元。所有行权资金
均以人民币现金形式投入。
注 2：2021 年 3 月 29 日，根据公司第五届董事会第三十三次会议，关于公司 2019 年股
票期权激励计划，确认预留授予的股票期权第一个行权条件已成就，同意本次行权期采用自
主行权模式，对应股票期权的行权数量为 660,975 份，行权人数为 153 人，行权价格为 164.58
元/份。截至 2021 年 6 月 30 日止，行权数量为 288,052 股，其中本期行权数量为 288,052 股，
公司通过向激励对象定向增发 A 股普通股，已收到本次行权资金人民币 47,407,598.16 元，
其中增加股本人民币 288,052 元，增加资本公积人民币 47,119,546.16 元。所有行权资金均以
人民币现金形式投入。
注 3：公司本期对授予的限制性股票和股票期权激励计划的股份支付，按授予日权益工
具的公允价值与授予价的差额，计入本期资本公积 146,740,215.43 元。
注 4：公司本年因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有
子公司自合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积。其中收购上海韦孜
美电子科技有限公司少数股东 39%的股权调减资本公积 240,715,989.38 元；收购上海灵心电
子科技有限公司少数股东 15%的股权调减资本公积 2,140,995.21 元；收购豪威芯仑传感器
（上海）有限公司少数股东 7.78%的股权调减资本公积 21,649,295.49 元。
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
162 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
56、 库存股
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
职工股权激励 255,444,028.00 255,444,028.00
合计 255,444,028.00 255,444,028.00
注：根据公司 2020 年 9 月 5 日召开的第五届董事会第二十一次会议审议通过了《关于
<2020 年股票期权与限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于制定<2020 年
股票期权与限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》和《关于提请股东大会授权公
司董事会办理股权激励计划有关事项的议案》；2020 年 9 月 22 日召开的 2020 年第二次临
时股东大会审议通过了《关于<2020 年股票期权与限制性激励计划（草案）>及其摘要的议
案》、《关于制定<2020 年股票期权与限制性激励计划实施考核管理办法>的议案》和《关
于提请股东大会授权公司董事会办理股权激励计划有关事项的议案》；2020 年 10 月 30 日
召开的第五届董事会第二十六次会议审议通过的《关于调整 2020 年股票期权与限制性股票
激励计划限制性股票激励对象名单及数量的议案》、《关于向激励对象授予限制性股票的议
案》；2020 年 12 月 7 日第五届董事会第三十次会议审议通过了《关于调整 2020 年股票期
权与限制性股票激励计划限制性股票激励对象名单及数量的议案》，公司于 2020 年 12 月 7
日在获得所有必须的审批后，向激励对象定向发行 2,291,800 股限制性人民币普通股 A 股进
行股权激励，本次限制性股票授予日为 2020 年 10 月 30 日、授予价格每股 111.46 元，共计
人民币 255,444,028.00 元。公司按照《企业会计准则解释第 7 号》（财会[2015]19 号）的规
定，对发行限制性股票的数量以及相应的回购价格计算确定的金额，作收购库存股处理。
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
163 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
57、 其他综合收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生金额
减：前期计 减：前期计
期初 期末
项目 本期所得税前 入其他综合 入其他综合 减：所得 税后归属于母 税后归属于
余额 余额
发生额 收益当期转 收益当期转 税费用 公司 少数股东
入损益 入留存收益
一、不能重分类进损益的其他综合收益 -6,623,382.56 -6,623,382.56
其中：重新计量设定受益计划变动额
权益法下不能转损益的其他综合收益
其他权益工具投资公允价值变动 -6,623,382.56 - -6,623,382.56
企业自身信用风险公允价值变动
二、将重分类进损益的其他综合收益 -576,440,661.11 -121,405,910.69 -115,078,955.49 -6,326,955.20 -691,519,616.60
其中：权益法下可转损益的其他综合收益
其他债权投资公允价值变动
金融资产重分类计入其他综合收益的金额
其他债权投资信用减值准备
现金流量套期储备
外币财务报表折算差额 -576,440,661.11 -121,405,910.69 -115,078,955.49 -6,326,955.20 -691,519,616.60
其他综合收益合计 -583,064,043.67 -121,405,910.69 -115,078,955.49 -6,326,955.20 -698,142,999.16
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
164 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
58、 专项储备
□适用 √不适用
59、 盈余公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 66,903,295.50 66,903,295.50
合计 66,903,295.50 66,903,295.50
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
60、 未分配利润
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上年度
调整前上期末未分配利润 3,895,143,653.52 1,002,125,321.72
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－） 78,591,472.25
调整后期初未分配利润 3,895,143,653.52 1,080,716,793.97
加：本期归属于母公司所有者的净利润 2,243,549,335.55 2,706,109,337.61
减：提取法定盈余公积 24,615,165.95
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利 273,602,940.66 60,450,361.86
转作股本的普通股股利
其他综合收益转入 -193,383,049.75
期末未分配利润 5,865,090,048.41 3,895,143,653.52
调整期初未分配利润明细：
1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润 0 元。
2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润 0 元。
3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润 0 元。
4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润 0 元。
5、其他调整合计影响期初未分配利润 0 元。
61、 营业收入和营业成本
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 12,399,393,227.44 8,325,572,453.61 8,027,402,329.59 5,438,370,342.53
其他业务 48,750,710.02 3,558,350.16 15,476,394.67 3,473,407.25
合计 12,448,143,937.46 8,329,130,803.77 8,042,878,724.26 5,441,843,749.78
165 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(2). 合同产生的收入的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合同分类 小计 合计
合同类型
半导体设计销售 10,548,732,361.91 10,548,732,361.91
半导体代理销售 1,850,660,865.53 1,850,660,865.53
技术服务 24,598,658.45 24,598,658.45
其他 9,392,288.05 9,392,288.05
按商品转让的时间分类
在某一时点确认 12,433,384,173.93 12,433,384,173.93
按销售渠道分类
直销 6,743,994,454.60 6,743,994,454.60
分销 5,655,398,772.84 5,655,398,772.84
其他业务 33,990,946.49 33,990,946.49
合计 12,433,384,173.93 12,433,384,173.93
合同产生的收入说明：
无
(3). 履约义务的说明
√适用 □不适用
（1）销售商品合同
公司与客户之间的商品销售合同通常仅包含转让商品的履约义务，属于在某一时点履行
履约义务。
根据经确认的订单发出货物，并取得客户签收回单或客户确认的收货信息后确认收入；
涉及出口销售的，在报关手续完成后，根据出口货物报关单、提单确认收入。
对于在经销商模式下的产品销售，公司按照合同规定将商品发货给经销商后，货物的法
定所有权已转移给经销商，公司无法从经销商处随意调货，同时经销商已拥有了可以销售、
处置货物并获取相关经济利益的权利，并且承担了该货物毁损的风险。此外根据支付条款，
款项到期时无论经销商是否已售出该产品，经销商均有义务向公司付款，在发货给经销商后，
经销商取得了商品的控制权，公司以此确认收入。
（2）提供技术服务
公司提供集成电路设计、咨询、技术开发等服务，在整个合同期间无权就累计至今已完
成的履约部分收入款项，公司将其作为在某一时点履行的履约义务在服务已提供且取得收取
服务款的权利时确认收入。
（3）专利权转让
公司将专利权授予被许可方。若公司将专利权使用权在一定期间内授予被许可方，则在
整个专利权收益年限期间内摊销确认收入。若公司将专利权一次性授予被许可方，则在专利
权的控制权转移给被许可方确认收入的实现。
166 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
其他说明：
无
62、 税金及附加
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 1,868,303.94 889,244.36
教育费附加 1,652,736.05 617,177.21
房产税 4,148,992.72 4,342,817.95
土地使用税 112,911.89 99,143.27
印花税 1,392,734.76 4,362,333.75
其他 34,854.51 88,664.42
合计 9,210,533.87 10,399,380.96
其他说明：
无
63、 销售费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 152,514,826.70 117,062,773.15
交通差旅费 4,629,372.40 3,785,897.75
运输费 7,112,912.66 5,184,233.89
业务招待费 7,306,865.60 4,019,005.34
会务费 88,791.65 65,600.00
租赁及物业费 6,727,217.27 6,724,031.26
样品费 1,473,069.59 1,383,026.18
办公费 2,976,546.79 3,061,506.64
通讯费 1,020,079.20 1,042,853.74
市场推广费 7,914,964.72 5,513,470.45
折旧和摊销 3,641,963.77 1,085,136.10
股权激励分摊 12,626,568.64 7,836,662.33
专业服务费 2,232,585.72 4,660,831.16
其他 8,567,612.45 5,043,443.12
合计 218,833,377.16 166,468,471.11
其他说明：
无
64、 管理费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
167 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 159,418,110.61 131,309,192.34
交通差旅费 3,897,086.87 3,019,796.94
业务招待费 5,427,825.25 3,155,967.58
会务费 95,031.99 617,207.54
租赁及物业费 2,092,685.13 3,812,997.38
水电费 1,943,578.60 1,644,980.57
办公费 8,375,632.69 7,781,048.93
通讯费 1,250,597.44 2,085,196.01
折旧及摊销 93,133,423.26 43,616,355.26
中介服务咨询费 28,156,709.58 60,623,878.85
股权激励分摊 62,429,735.67 66,186,902.57
法务费 8,176,324.29 3,182,411.92
软件使用费 5,672,693.36 4,743,607.27
其他 14,073,531.31 11,855,983.94
合计 394,142,966.05 343,635,527.10
其他说明：
无
65、 研发费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 443,265,108.28 352,311,639.90
材料费 104,625,363.04 74,814,365.25
专业服务（咨询、技术、测试等） 54,611,519.00 37,542,119.13
折旧及摊销 236,254,814.50 220,776,038.04
租赁及物业费 9,463,955.64 10,742,777.83
软件使用费 46,300,743.79 40,410,811.58
法务费 16,785,607.71 16,962,959.23
股权激励分摊 61,222,952.20 31,741,400.58
其他 33,847,132.66 22,863,300.36
合计 1,006,377,196.82 808,165,411.90
其他说明：
无
66、 财务费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息费用 187,723,743.63 136,572,506.47
减：利息收入 -12,484,838.76 -13,614,422.23
汇兑损益 9,520,386.23 6,630,633.18
手续费/其他 3,558,843.49 1,876,305.29
合计 188,318,134.59 131,465,022.71
其他说明：
168 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
无
67、 其他收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
政府补助 11,118,901.16 11,705,662.95
代扣个人所得税手续费 3,980,016.66 337,386.31
合计 15,098,917.82 12,043,049.26
其他说明：
无
68、 投资收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -8,484,775.02 -1,470,385.72
处置长期股权投资产生的投资收益 174,232,278.10
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入 64,265.62
金融负债的结算收益 -24,303,559.54
其他非流动金融资产在持有期间取得的股利收入 551,829.80
其他非流动金融资产在持有期间取得的投资收益 32,619,904.30
合计 174,615,677.64 -1,406,120.10
其他说明：
无
69、 净敞口套期收益
□适用 √不适用
70、 公允价值变动收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产 870,000.00 170,000.00
其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益 170,000.00
交易性金融负债 19,510,276.99
其他非流动金融资产 143,260,344.41 32,637,716.36
合计 163,640,621.40 32,807,716.36
其他说明：
无
71、 信用减值损失
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
169 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失 14,290.54 -286,422.75
应收账款坏账损失 47,149,152.46 31,371,461.02
其他应收款坏账损失 3,554,711.02 878,551.44
长期应收款坏账损失 2,462,612.24
合计 53,180,766.26 31,963,589.71
其他说明：
无
72、 资产减值损失
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
一、坏账损失
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失 68,797,339.31 105,125,213.05
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他 18,103.03
合计 68,815,442.34 105,125,213.05
其他说明：
无
73、 资产处置收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
固定资产处置收益 341,204.95 1,138,974.29
开发支出处置收益
合计 341,204.95 1,138,974.29
其他说明：
□适用 √不适用
74、 营业外收入
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常
项目 本期发生额 上期发生额
性损益的金额
非流动资产处置利得合计 74,491.90 74,491.90
其中：固定资产处置利得 74,491.90 74,491.90
无形资产处置利得
170 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
政府补助 103,800.00 9,358,583.87 103,800.00
赔款收入 101,189.65 259,156.86 101,189.65
客户补偿金 18,964,800.00
其他 1,190,688.82 249,191.30 1,190,688.82
合计 1,470,170.37 28,831,732.03 1,470,170.37
计入当期损益的政府补助
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
与资产相关/与
补助项目 本期发生金额 上期发生金额
收益相关
中小企业发展专项资金 130,000.00 收益相关
财政扶持 103,800.00 1,583.87 收益相关
科学技术部高技术研究发展中心财政扶持 3,227,000.00 收益相关
浦东新区经济发展财政扶持资金 6,000,000.00 收益相关
合计 103,800.00 9,358,583.87 /
其他说明：
√适用 □不适用
无
75、 营业外支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常
项目 本期发生额 上期发生额
性损益的金额
非流动资产处置损失合计 336,939.77 417,098.98 336,939.77
罚款滞纳金 14,170.43 2,524.80 14,170.43
赔款支出 15,079.04 737,164.77 15,079.04
其他 710,704.45 801,247.63 710,704.45
合计 1,076,893.69 1,958,036.18 1,076,893.69
其他说明：
无
76、 所得税费用
(1) 所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 185,460,392.55 40,654,503.67
递延所得税费用 32,269,660.29 58,148,192.42
合计 217,730,052.84 98,802,696.09
(2) 会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
171 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
项目 本期发生额
利润总额 2,534,224,415.09
按法定/适用税率计算的所得税费用 380,133,662.26
子公司适用不同税率的影响 -194,754,488.09
调整以前期间所得税的影响 5,043,779.94
非应税收入的影响 -17,331,656.06
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 -11,335,068.29
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响 -719,124.21
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 -86,727.91
税率变动对期初递延所得税余额的影响 -11,272,557.09
研发费用加计扣除 -25,993,797.42
美国境外投资及回转的所得税 76,233,539.70
不确定税项 15,330,982.60
其他（注） 2,481,507.41
所得税费用 217,730,052.84
注：系公司子公司 OmniVision Technologies, Inc 美国豪威的美国加州税及其他国家和地
区未确认递延所得税资产的可抵扣亏损，员工奖励计划递延所得税资产的计提，与集团内部
重组相关的递延所得税负债的冲销及汇算清缴差异。
其他说明：
□适用 √不适用
77、 其他综合收益
√适用 □不适用
详见附注“七/57、其他综合收益”。
78、 现金流量表项目
(1). 收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
租赁收入 20,359,482.29 15,978,563.12
专项补贴、补助款 12,610,951.12 35,196,133.19
利息收入 10,069,103.61 12,132,104.49
营业外收入 4,366,598.19 19,655,390.78
诉讼解冻款项 2,645.51
股份支付代收个税 109,334,493.65
其他款项 9,684,928.14 17,872,672.94
合计 166,425,557.00 100,837,510.03
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2). 支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
172 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
费用支出 293,002,862.36 223,231,938.03
营业外支出 43,996.83 265,408.00
财务费用 1,916,614.81 3,649,072.18
诉讼冻结款项 14,522.05
股份支付代收个税 584,063,196.51
其他款项 17,844,638.12 25,598,873.00
合计 896,871,308.63 252,759,813.26
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(3). 收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
(4). 支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
(5). 收到的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
为筹资受限的现金收回 23,200,961.01
合计 23,200,961.01
收到的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
(6). 支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
为筹资受限的现金支付 6,750,000.00 27,152,440.36
限制性股票回购注销退款 1,534,297.50
租赁付款额 11,136,615.22
可转换公司债券发行费用 49,848,113.21
其他款项 37,305,634.70
金融负债结算的现金支付 24,303,559.54
合计 92,038,287.97 65,992,372.56
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
173 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
79、 现金流量表补充资料
(1) 现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
1．将净利润调节为经营活动现
金流量：
净利润 2,316,494,362.25 976,466,977.51
加：资产减值准备 68,815,442.34 137,088,802.76
信用减值损失 53,180,766.26
固定资产折旧、油气资产折耗、
141,102,748.83 65,402,539.90
生产性生物资产折旧
使用权资产摊销 10,169,008.19
无形资产摊销 282,697,096.59 181,977,016.68
长期待摊费用摊销 27,138,418.93 16,868,596.09
处置固定资产、无形资产和其他
长期资产的损失（收益以“－”号 -415,696.85 1,138,974.29
填列）
固定资产报废损失（收益以“－”
336,939.77 417,098.98
号填列）
公允价值变动损失（收益以“－”
-163,640,621.40 -32,807,716.36
号填列）
财务费用（收益以“－”号填列） 187,723,743.63 131,465,022.71
投资损失（收益以“－”号填列） -174,615,677.64 1,406,120.10
递延所得税资产减少（增加以
-29,918,672.36 1,539,843.98
“－”号填列）
递延所得税负债增加（减少以
93,150,365.85 37,023,652.83
“－”号填列）
存货的减少（增加以“－”号填
-861,843,423.59 -2,078,840,539.74
列）
经营性应收项目的减少（增加以
-1,451,401,546.65 -762,856,728.65
“－”号填列）
经营性应付项目的增加（减少以
463,639,656.68 835,314,923.01
“－”号填列）
其他 147,396,854.95 697,761,909.11
经营活动产生的现金流量净额 1,110,009,765.78 209,366,493.20
2．不涉及现金收支的重大投资
和筹资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3．现金及现金等价物净变动情
况：
现金的期末余额 7,267,752,771.15 2,717,674,339.00
减：现金的期初余额 5,422,536,365.04 3,116,157,303.17
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 1,845,216,406.11 -398,482,964.17
174 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(2) 本期支付的取得子公司的现金净额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
金额
本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物 307,950,248.93
豪威触控与显示科技（深圳）有限公司 307,950,248.93
减：购买日子公司持有的现金及现金等价物 5,917,221.91
豪威触控与显示科技（深圳）有限公司 5,917,221.91
加：以前期间发生的企业合并于本期支付的现金或现金
等价物
取得子公司支付的现金净额 302,033,027.02
其他说明：
无
(3) 本期收到的处置子公司的现金净额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
金额
本期处置子公司于本期收到的现金或现金等价物 142,800,000.00
北京泰合志恒科技有限公司 142,800,000.00
减：丧失控制权日子公司持有的现金及现金等价物 6,019,335.63
北京泰合志恒科技有限公司 6,019,335.63
加：以前期间处置子公司于本期收到的现金或现金等价
物
处置子公司收到的现金净额 136,780,664.37
其他说明：
无
(4) 现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 7,267,752,771.15 5,422,536,365.04
其中：库存现金 263,336.13 346,480.36
可随时用于支付的银行存款 7,266,937,568.22 5,422,186,194.78
可随时用于支付的其他货币资金 551,866.80 3,689.90
可用于支付的存放中央银行款项
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 7,267,752,771.15 5,422,536,365.04
其中：母公司或集团内子公司使用受
16,688,615.38 33,139,576.39
限制的现金和现金等价物
其他说明：
□适用 √不适用
175 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
80、 所有者权益变动表项目注释
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
81、 所有权或使用权受到限制的资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末账面价值 受限原因
货币资金 16,688,615.38 用于贷款及票据保证金
合计 16,688,615.38 /
其他说明：
（1）公司子公司香港华清电子（集团）有限公司以港币定期存单 1,200 万元质押、上
海韦尔半导体股份有限公司与虞仁荣同时提供担保，取得南洋商业银行美元短期借款 646.65
万元，借款期限为 2021 年 4 月 20 日至 2021 年 9 月 23 日。
（2）公司子公司豪威科技（北京）股份有限公司以银行存款人民币 675 万元作为银行
承兑汇票的保证金。
82、 外币货币性项目
(1). 外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
期末折算人民币
项目 期末外币余额 折算汇率
余额
货币资金
其中：美元 702,651,284.31 6.4601 4,539,197,561.77
欧元 22,294.15 7.6862 171,357.30
港币 27,719,052.39 0.8321 23,065,023.49
日元 18.00 0.0584 1.05
新加坡元 33,641.47 4.8027 161,569.89
应收账款
其中：美元 463,934,589.68 6.4601 2,997,063,842.78
欧元 1,497.41 7.6862 11,509.39
港币 386,883.00 0.8321 321,925.34
日元 63,661,351.54 0.0584 3,719,605.45
长期借款
其中：美元 387,250,000.00 6.4601 2,501,673,725.00
应付款项
其中：美元 584,557,254.83 6.4601 3,776,298,321.93
欧元 33,060.94 7.6862 254,113.00
港币 41,495.69 0.8321 34,528.56
短期借款
其中：美元 3,000,000.00 6.4601 19,380,300.00
一年内到位的长
期借款
176 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
其中：美元 30,000,000.00 6.4601 193,803,000.00
其他非流动负债
其中：美元 347,606,774.77 6.4601 2,245,574,525.69
其他说明：
无
(2). 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本
位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币，其中公司重要子
公司 OmniVision Technologies, Inc 美国豪威，境外主要经营地为美国，记账本位币为美元。
83、 套期
□适用 √不适用
84、 政府补助
1. 政府补助基本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期损
种类 金额 列报项目
益的金额
高端芯片设计 mask 模具项目补贴 21,985.62 其他收益 21,985.62
研发资金补助 750,140.00 其他收益 750,140.00
专利版权资助 46,581.59 其他收益 46,581.59
稳岗稳员就业薪酬补贴 52,270.62 其他收益 52,270.62
专精特新企业补贴 200,364.92 其他收益 200,364.92
生育补贴 224,212.56 其他收益 224,212.56
知识产权资助资金 83,894.89 其他收益 83,894.89
残疾人就业超比例奖励金 15,395.77 其他收益 15,395.77
培训补贴款 25,215.00 其他收益 25,215.00
高新企业认定扶持款 200,000.00 其他收益 200,000.00
张江发展专项补贴 41,193.90 其他收益 41,193.90
天津市智能制造专项集成电路产业扶持 68,661.80 其他收益 68,661.80
财政扶持 103,800.00 营业外收入 103,800.00
高技能人才公共技术补贴 300.00 其他收益 300.00
专利补贴 1,400.00 其他收益 1,400.00
集成电路产业发展资金 587,700.00 其他收益 587,700.00
科技创业专项资金 100,000.00 其他收益 100,000.00
省高企培育入库市奖励资金 100,000.00 其他收益 100,000.00
粤海街道办事处招用湖北籍劳动力补贴 1,000.00 其他收益 1,000.00
南山区科技创新局 科技金融贴息资助 167,000.00 其他收益 167,000.00
南山区科技创新局 研发投入支持计划 70,400.00 其他收益 70,400.00
中小企业服务局 银行贷款担保费资助 90,000.00 其他收益 90,000.00
国家重点研发计划课题-2.7 项目 102,256.93 其他收益 102,256.93
收太仓工信局促进经济平稳健康发展项目
250,000.00 其他收益 250,000.00
奖励
177 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
收太仓市场监督管理局专利资助奖励 6,360.00 其他收益 6,360.00
收太仓人社局以工代训补贴 1,500.00 其他收益 1,500.00
国库收付中心外资专项补贴款 4,931,436.26 其他收益 4,931,436.26
技改项目政府部门扶持资金 1,569,529.85 其他收益 1,569,529.85
雇佣补贴计划 834,630.78 其他收益 834,630.78
2020 年度中央发展专项资金 460,547.34 其他收益 460,547.34
加薪补贴计划 61,053.32 其他收益 61,053.32
外籍劳工税减免 24,486.01 其他收益 24,486.01
企业社保补贴 18,590.05 其他收益 18,590.05
失保基金代理支付专户培训补贴款 5,440.76 其他收益 5,440.76
一次性吸纳就业补贴 5,353.19 其他收益 5,353.19
合计 11,222,701.16 / 11,222,701.16
2. 政府补助退回情况
□适用 √不适用
其他说明
无
85、 其他
□适用 √不适用
178 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
八、合并范围的变更
1、 非同一控制下企业合并
√适用 □不适用
(1). 本期发生的非同一控制下企业合并
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
股权取
股权取 股权取得 购买日至期末被 购买日至期末被
被购买方名称 股权取得成本 得比例 购买日 购买日的确定依据
得时点 方式 购买方的收入 购买方的净利润
（%）
豪威触控与显示科技（深
2021/1/8 327,950,248.93 66.28% 货币资金 2021/1/8 工商变更完成 21,238,762.31 -23,097,658.31
圳）有限公司
其他说明：
无
179 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(2). 合并成本及商誉
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合并成本 豪威触控与显示科技（深圳）有限公司
--现金 327,950,248.93
--非现金资产的公允价值
--发行或承担的债务的公允价值
--发行的权益性证券的公允价值
--或有对价的公允价值
--购买日之前持有的股权于购买日的公允价值
--其他
合并成本合计 327,950,248.93
减：取得的可辨认净资产公允价值份额 80,189,736.25
商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允
247,760,512.68
价值份额的金额
合并成本公允价值的确定方法、或有对价及其变动的说明：
无
大额商誉形成的主要原因：
无
其他说明：
无
(3). 被购买方于购买日可辨认资产、负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
豪威触控与显示科技（深圳）有限公司
购买日公允价值 购买日账面价值
资产： 229,917,596.59 24,730,942.54
货币资金 5,917,221.91 5,917,221.91
应收款项 718,010.31 718,010.31
预付款项 1,676,230.51 1,676,230.51
存货 13,026,834.58 10,432,287.17
固定资产 10,374,610.00 1,126,940.04
无形资产 193,411,300.00 66,863.32
长期待摊费用 58,793.09 58,793.09
其他资产 4,734,596.19 4,734,596.19
负债： 108,923,671.49 78,145,673.38
借款
应付款项 61,815,801.76 61,815,801.76
预收款项 16,070,881.92 16,070,881.92
其他流动负债 258,989.70 258,989.70
递延所得税负债 30,777,998.11
净资产 120,993,925.10 -53,414,730.84
减：少数股东权益 40,804,188.85 -18,013,690.66
取得的净资产 80,189,736.25 -35,401,040.18
180 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
可辨认资产、负债公允价值的确定方法：
无
企业合并中承担的被购买方的或有负债：
无
其他说明：
无
(4). 购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失
是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易
□适用 √不适用
(5). 购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价
值的相关说明
□适用 √不适用
(6). 其他说明
□适用 √不适用
2、 同一控制下企业合并
□适用 √不适用
3、 反向购买
□适用 √不适用
181 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
4、 处置子公司
是否存在单次处置对子公司投资即丧失控制权的情形
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币
处置价款与处置投资 丧失控制 丧失控制 丧失控制 按照公允价值 丧失控制权之日 与原子公司股权
股权处
股权处 丧失控制 丧失控制权时点 对应的合并财务报表 权之日剩 权之日剩 权之日剩 重新计量剩余 剩余股权公允价 投资相关的其他
子公司名称 股权处置价款 置比例
置方式 权的时点 的确定依据 层面享有该子公司净 余股权的 余股权的 余股权的 股权产生的利 值的确定方法及 综合收益转入投
（%）
资产份额的差额 比例（%） 账面价值 公允价值 得或损失 主要假设 资损益的金额
北京泰合志恒科
280,000,000.00 100% 转让 2021/3/4 174,124,313.80 0 不适用
技有限公司
武汉韦尔投资管
- 100% 转让 2021/1/25 0 不适用
理有限公司
其他说明：
□适用 √不适用
5、 其他原因的合并范围变动
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
√适用 □不适用
公司 2021 年上半年新设成立绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、绍兴越豪半导体有限公司、北京思比科微电子技术有限公司、OmniVision
TDDI Cayman LLC、OmniVision Touch & Display Cayman LLC、OmniVision Touch & Display Technology Pte. Ltd.、OmniVision TDDI Ontario LP 及 OmniVision
Technologies Belgium NV，上述子公司新纳入 2021 年半年度合并报表范围。
公司 2021 年上半年注销 Hillhouse Technology Pte. Ltd 及 OmniVision Technologies (Hong Kong) Company Limited，上述子公司自注销后不再纳入
2021 年半年度合并报表范围。
6、 其他
□适用 √不适用
182 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
九、在其他主体中的权益
1、 在子公司中的权益
(1). 企业集团的构成
√适用 □不适用
子公司 持股比例(%) 取得
主要经营地 注册地 业务性质
名称 直接 间接 方式
中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢
上海灵心电子科技有限公司 上海 半导体代理及销售 100.00 非同一控制下合并
C 楼 701 室
中国香港九龙湾宏照道 17 号康大电业大厦 7 楼 A1
香港灵心电子科技有限公司 中国香港 半导体代理及销售 100.00 非同一控制下合并
室
北京市北京经济技术开发区荣华中路 22 号院 3 号楼
北京京鸿志科技有限公司 北京 半导体代理及销售 100.00 同一控制下合并
8 层 804-3
深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道 1 号粤
深圳市京鸿志电子有限公司 广东 半导体代理及销售 100.00 同一控制下合并
美特大厦 2408
深圳市南山区粤海街道粤兴三道 8 号中国地质大学产
深圳市天勤汇智科技有限公司 广东 半导体代理及销售 100.00 非同一控制下合并
学研基地中地大楼 C401、C403
深圳市前海深港合作区前湾一路 1 号 A 栋 201 室
（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）经营场所:深
深圳市京鸿志物流有限公司 广东 半导体代理及销售 100.00 设立
圳市宝安区石岩街道罗租社区黄峰岭工业区升平路江
峡科技园 E 栋 3 楼
深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道 1 号粤
鸿光电子元件（深圳）有限公司 广东 半导体代理及销售 55.00 非同一控制下合并
美特大厦 2406
苏州京鸿志电子有限公司 江苏 苏州高新区玉山路 99 号 2 幢 501 室 半导体代理及销售 100.00 同一控制下合并
深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道 1 号粤
深圳东益电子有限公司 广东 半导体代理及销售 100.00 设立
美特大厦 2402
中国香港九龙湾宏照道 17 号康大电业大厦 7 楼 A1
香港东意电子有限公司 中国香港 半导体代理及销售 100.00 设立
室
上海漕河泾开发区松江高科技园莘砖公路 668 号 202
上海树固电子科技有限公司 上海 半导体代理及销售 54.95 非同一控制下合并
室-144
北京视信源科技发展有限公司 北京 北京市海淀区丰豪东路 9 号院 2 号楼 7 层 3 单元 702 投资管理 100.00 非同一控制下合并
豪威科技（北京）股份有限公司 北京 北京市海淀区丰豪东路 9 号院 2 号楼 6 层 3 单元 603 半导体设计及销售 42.27 53.85 非同一控制下合并
北京市北京经济技术开发区荣华中路 22 号院 3 号楼
北京思比科微电子技术有限公司 北京 半导体设计及销售 96.12 设立
8 层 804-3
天津安泰微电子技术有限公司 天津 天津空港经济区西四道 168 号融和广场 1-2-502 半导体设计及销售 96.12 非同一控制下合并
183 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
太仓思比科微电子技术有限公司 江苏 太仓市科教新城健雄路 20 号 半导体设计及销售 96.12 非同一控制下合并
Room A1, 7/F., Continental Electric Building, No.17
思比科（香港）有限公司 中国香港 半导体销售 96.12 非同一控制下合并
Wang Chiu Road, Kowloon Bay, Hong Kong
豪威芯仑传感器（上海）有限公司 上海 上海市普陀区云岭西路 600 弄 6 号 505 室 半导体设计及销售 70.76 非同一控制下合并
Celepixel Technology (Singapore) Pte. Ltd. 新加坡 新加坡 半导体设计及销售 70.76 非同一控制下合并
中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢
上海矽久微电子有限公司 上海 半导体设计及销售 51.00 设立
C 楼 819 室
中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢
上海韦尔置业有限公司 上海 投资管理 100.00 设立
C楼4层
浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路 326 号 1 幢 3 楼
浙江韦尔股权投资有限公司 浙江 投资管理 100.00 设立
301 室
浙江省杭州市滨江区浦沿街道六和路 368 号一幢
杭州豪芯股权投资合伙企业（有限合伙） 浙江 投资管理 50.00 1.00 设立
（北）三楼 D3310 室
浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路 326 号 1 幢 4 楼
绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 浙江 投资管理 95.00 5.00 设立
414 室
中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢
上海韦孜美电子科技有限公司 上海 半导体设计及销售 90.00 非同一控制下合并
C 楼 818 室
浙江省绍兴市越城区皋埠镇人民东路 1433 号百酷时
绍兴韦豪半导体科技有限公司 浙江 半导体设计及销售 100.00 设立
尚产业园内 2 号楼 308 室
香港韦豪半导体有限公司 中国香港 中国香港 半导体设计及销售 100.00 设立
深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道 20 号
豪威触控与显示科技（深圳）有限公司 广东 半导体设计及销售 66.28 非同一控制下合并
深圳国家工程实验室大楼 A1102
吉迪思电子科技（上海）有限公司 上海 中国（上海）自由贸易试验区芳春路 400 号 1 幢 3 层 半导体设计及销售 66.28 非同一控制下合并
香港吉迪思電子科技有限公司 中国香港 中国香港 半导体设计及销售 66.28 非同一控制下合并
北京韦豪集成电路设计有限责任公司 北京 北京市海淀区丰豪东路 9 号院 2 号楼 6 层 3 单元 601 半导体设计及销售 66.67 设立
无锡市新吴区菱湖大道 111 号无锡软件园天鹅座 C 栋
无锡韦尔半导体有限公司 江苏 半导体设计及销售 75.56 设立
5楼
中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢
上海磐巨电子科技有限公司 上海 半导体设计及销售 75.56 设立
C 楼 405 室
武汉市东湖新技术开发区光谷大道 77 号金融港后台
武汉耐普登科技有限公司 湖北 半导体设计及销售 75.56 设立
服务中心一期 A1 栋 18 楼 A 区
中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢
上海夷易半导体有限公司 上海 半导体设计及销售 60.00 非同一控制下合并
C 楼 406 室
无锡中普微电子有限公司 江苏 无锡市滨湖区五三零大厦 2 号十三层 半导体设计及销售 85.77 非同一控制下合并
中国香港九龙湾宏照道 17 号康大电业大厦 7 楼 A1
安浦利科技有限公司 中国香港 半导体设计及销售 85.77 非同一控制下合并
室
184 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
武汉市东湖新技术开发区光谷大道 77 号金融港后台
武汉韦尔半导体有限公司 湖北 半导体设计及销售 100.00 设立
服务中心一期 A1 栋 18 楼 A 区
浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路 326 号 1 幢 4 楼
绍兴越豪半导体有限公司 浙江 半导体设计及销售 100.00 设立
412 室
中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢
上海韦玏微电子有限公司 上海 半导体设计及销售 100.00 设立
C 楼 816 室
上海韦矽微电子有限公司 上海 上海市黄浦区制造局路 787 号二幢 253A 室 半导体设计及销售 100.00 设立
中国香港九龙湾宏照道 17 号康大电业工业大厦 7 楼
韦尔半导体香港有限公司 中国香港 半导体销售 100.00 设立
A室
香港华清电子（集团）有限公司 中国香港 中国香港九龙湾启祥道 22 号开达大厦 2 楼 B 室 半导体代理及销售 100.00 同一控制下合并
Room 8D, 5/F., Hope Sea Industrial Centre, 26 Lam Hing
香港鸿光兴盛电子有限公司 中国香港 半导体代理及销售 55.00 非同一控制下合并
Street, Kowloon Bay, Hong Kong
香港天勤电子（集团）有限公司 中国香港 中国香港 半导体代理及销售 100.00 非同一控制下合并
Will Semiconductor (Japan) G.K. 日本 日本 半导体设计及销售 100.00 设立
Room A1, 7/F., Continental Electric Building, No.17
豪威触控与显示技术有限公司 中国香港 半导体设计及销售 100.00 设立
Wang Chiu Road, Kowloon Bay, Hong Kong
中国香港九龙湾宏照道 17 号康大电业大厦 7 楼 A1
香港树伟朋电子科技有限公司 中国香港 半导体代理及销售 100.00 设立
室
Creative Legend Investments Ltd. 英属维京群岛 英属维京群岛 投资管理 70.00 非同一控制下合并
新传半导体（香港）有限公司 中国香港 中国香港 半导体设计及销售 70.00 设立
浙江省绍兴市越城区银桥路 326 号（原永和酒业）内
豪威触控显示科技（绍兴）有限公司 浙江 半导体设计及销售 70.00 设立
1 幢 1 楼 114 室
OmniVision TDDI Cayman LLC 开曼群岛 开曼群岛 投资管理 70.00 设立
OmniVision Touch & Display Cayman LLC 开曼群岛 开曼群岛 投资管理 70.00 设立
OmniVision Touch & Display Technology Pte.
新加坡 新加坡 半导体设计及销售 70.00 设立
Ltd.
OmniVision TDDI Ontario LP 加拿大 加拿大 投资管理 70.00 设立
合肥市高新区望江西路 800 号创新产业园一期 B-
合肥韦豪半导体技术有限公司 安徽 半导体设计及销售 100.00 设立
1201 室
深圳市前海深港合作区前湾一路 1 号 A 栋 201 室
深圳市芯能投资有限公司 广东 投资管理 100.00 非同一控制下合并
（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）
深圳市前海深港合作区前湾一路 1 号 A 栋 201 室
深圳市芯力投资有限公司 广东 投资管理 100.00 非同一控制下合并
（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）
浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路 326 号（原永和
绍兴豪威半导体有限公司 浙江 半导体设计及销售 88.82 11.18 设立
酒业）1 幢 1 楼 104 室
185 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
北京市北京经济技术开发区荣华中路 22 号院 3 号楼
北京豪威科技有限公司 北京 投资管理 87.50 12.50 同一控制下合并
8 层 804-3
豪威半导体（上海）有限责任公司 上海 上海市松江区茸华路 211 号 半导体设计及制造 49.00 51.00 同一控制下合并
北京市北京经济技术开发区荣华中路 22 号院 3 号楼
北京豪威亦庄科技有限公司 北京 半导体设计及销售 100.00 同一控制下合并
8 层 804-3
Seagull Investment Holdings Limited 开曼群岛 开曼群岛 投资管理 100.00 同一控制下合并
Seagull International Limited 开曼群岛 开曼群岛 投资管理 100.00 同一控制下合并
OmniVision Technologies, Inc. 美国 美国 半导体设计及销售 100.00 同一控制下合并
OmniVision Technology International Ltd. 开曼群岛 开曼群岛 投资管理 100.00 同一控制下合并
OmniVision Technologies Development (Hong
中国香港 中国香港 投资管理 100.00 同一控制下合并
Kong) Company Limited
OmniVision Technologies Singapore Pte.Ltd. 新加坡 新加坡 半导体设计及销售 100.00 同一控制下合并
OmniVision Technologies Japan G.K. 日本 日本 半导体设计 100.00 同一控制下合并
OmniVision CDM Optics, Inc. 美国 美国 投资管理 100.00 同一控制下合并
OmniVision Trading (Hong Kong) Company Ltd. 中国香港 中国香港 半导体销售 100.00 同一控制下合并
OmniVision Semiconductor Technologies
印度 印度 半导体销售 100.00 同一控制下合并
Marketing India Private Limited
武汉东湖新技术开发区光谷大道 77 号金融港后台服
豪威科技（武汉）有限公司 湖北 半导体设计 100.00 同一控制下合并
务中心一期 A1 栋 18 楼 A 区
OmniVision Investment Holding (BVI) Ltd. 英属维京群岛 英属维京群岛 投资管理 100.00 同一控制下合并
OmniVision Holding (Hong Kong) Company
中国香港 中国香港 投资管理 100.00 同一控制下合并
Limited
豪威科技（上海）有限公司 上海 中国（上海）自由贸易试验区上科路 88 号 半导体设计及销售 100.00 同一控制下合并
OmniVision Technologies Norway AS 挪威 挪威 半导体设计及销售 100.00 同一控制下合并
OmniVision Optoelectronics Company Limited 开曼群岛 开曼群岛 投资管理 100.00 同一控制下合并
豪威光电子科技（上海）有限公司 上海 上海市松江区茸华路 211 号 1 幢 2 层 半导体设计及制造 100.00 同一控制下合并
台湾豪威光电科技股份有限公司 中国台湾 中国台湾 半导体设计及销售 100.00 同一控制下合并
OmniVision Technology International Ltd. 开曼群岛 开曼群岛 投资管理 100.00 同一控制下合并
上海全览半导体技术有限公司 上海 上海市松江区茸华路 211 号一幢三楼 半导体设计及制造 100.00 同一控制下合并
台湾豪威国际科技有限公司 中国台湾 中国台湾 半导体设计及销售 100.00 同一控制下合并
台湾豪威科技有限公司 中国台湾 中国台湾 半导体设计及销售 100.00 同一控制下合并
OmniVision International US LLC 美国 美国 投资管理 100.00 设立
OmniVision International Ontario LP 加拿大 加拿大 投资管理 100.00 设立
OmniVision Technologies Belgium NV 比利时 比利时 半导体设计及销售 100.00 设立
186 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单
位的依据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
(2). 重要的非全资子公司
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期向
少数股
本期归属于 少数股
东持股 期末少数股东
子公司名称 少数股东的 东宣告
比例 权益余额
损益 分派的
（%）
股利
豪威科技（北京）股份有限公司 3.88 2,892,083.59 - 14,641,556.86
豪威芯仑传感器（上海）有限公司 29.24 -6,585,507.66 - 35,620,936.03
豪威触控与显示科技（深圳）有限公司 33.72 -7,788,530.38 - 33,067,361.84
Creative Legend Investments Ltd. 30.00 86,153,749.41 - 316,966,179.64
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
187 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(3). 重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
子公司名称
流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计 流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计
豪威科技
（北京）股 665,775,686.84 76,744,939.93 742,520,626.77 362,135,999.66 3,067,124.39 365,203,124.05 557,753,058.47 75,500,455.19 633,253,513.66 327,134,944.32 3,544,862.42 330,679,806.74
份有限公司
豪威芯仑传
感器（上
10,611,239.96 150,897,091.31 161,508,331.27 21,555,431.86 18,121,125.76 39,676,557.62 10,468,456.89 165,173,435.58 175,641,892.47 17,468,009.17 19,589,150.94 37,057,160.11
海）有限公
司
豪威触控与
显示科技
41,980,175.69 181,386,935.59 223,367,111.28 98,310,929.22 26,991,645.18 125,302,574.40
（深圳）有
限公司
Creative
Legend
767,930,922.06 683,473,102.67 1,451,404,024.73 394,850,092.61 394,850,092.61 376,531,497.60 709,334,203.81 1,085,865,701.41 316,490,781.61 316,490,781.61
Investments
Ltd.
本期发生额 上期发生额
子公司名称 经营活动现金流 经营活动现金流
营业收入 净利润 综合收益总额 营业收入 净利润 综合收益总额
量 量
豪威科技（北京）股份有限公司 642,721,866.13 71,380,937.95 71,294,593.91 35,955,012.56 328,707,756.64 35,461,461.41 35,461,461.41 -44,501,937.30
豪威芯仑传感器（上海）有限公司 675,451.62 -17,789,053.66 -16,752,958.72 1,592,857.12 121,983.01 -5,669,864.54 -5,669,864.54 -30,848,485.17
豪威触控与显示科技（深圳）有限公司 21,238,762.31 -23,097,658.31 -23,229,554.73 28,089,203.18
Creative Legend Investments Ltd. 658,638,549.55 295,682,548.86 287,179,163.16 147,595,584.55 747,818,761.91 -14,461,798.34 -75,449,080.20 127,494,216.74
其他说明：
无
188 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(4). 使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5). 向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
2、 在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易
√适用 □不适用
(1). 在子公司所有者权益份额的变化情况的说明
√适用 □不适用
2021 年 4 月，公司以人民币 2.34 亿元受让子公司上海韦孜美电子科技有限公司少数股
东 78 万股的股权，增持后公司在上海韦孜美电子科技有限公司持股比例为 90%。不影响公
司对上海韦孜美电子科技有限公司的控制。
2021 年 4 月，公司以人民币 280 万元受让子公司上海灵心电子科技有限公司少数股东
120 万股的股权，增持后公司在上海灵心电子科技有限公司持股比例为 100%。不影响公司
对上海灵心电子科技有限公司的控制。
2021 年 6 月，公司以人民币 31,131,227 元受让子公司豪威芯仑传感器（上海）有限公
司少数股东 508,762 股的股权，增持后公司在豪威芯仑传感器（上海）有限公司持股比例为
70.76%。不影响公司对豪威芯仑传感器（上海）有限公司的控制。
(2). 交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
上海韦孜美电子 上海灵心电子 豪威芯仑传感器
科技有限公司 科技有限公司 （上海）有限公司
购买成本/处置对价
--现金 234,000,000.00 2,800,000.00 31,131,227.00
--非现金资产的公允价值 - - -
购买成本/处置对价合计 234,000,000.00 2,800,000.00 31,131,227.00
减：按取得/处置的股权比例计
-6,715,989.38 659,004.79 9,481,931.51
算的子公司净资产份额
差额 240,715,989.38 2,140,995.21 21,649,295.49
其中：调整资本公积 240,715,989.38 2,140,995.21 21,649,295.49
调整盈余公积
调整未分配利润
其他说明
□适用 √不适用
189 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
3、 在合营企业或联营企业中的权益
√适用 □不适用
(1). 重要的合营企业或联营企业
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
持股比例(%) 对合营企业
合营企业或联营 主要经 或联营企业
注册地 业务性质
企业名称 营地
直接 间接 投资的会计
处理方法
半导体研
江苏韦达半导体 江苏省扬州科技园路 8
江苏 发、设 25.00 权益法
有限公司 号8
计、销售
北京极豪科技有 北京市海淀区中关村大
北京 软件服务 45.00 权益法
限公司 街 1 号 16 层 1604
中国（上海）自由贸易 半导体研
上海芯楷集成电
上海 试验区临港新片区同汇 发、设 39.00 权益法
路有限责任公司
路 168 号 1 幢 A209 室 计、销售
中国（上海）自由贸易
上海韦城公寓管
上海 试验区龙东大道 3000 服务管理 30.00 权益法
理有限公司
号1幢C楼5层
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有 20%以下表决权但具有重大影响，或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依
据：
无
190 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(2). 重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3). 重要联营企业的主要财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额/ 本期发生额 期初余额/ 上期发生额
上海芯楷集成
江苏韦达半导体 北京极豪科技有 上海芯楷集成电路 上海韦城公寓管 江苏韦达半导体 北京极豪科技 上海韦城公寓管
电路有限责任
有限公司 限公司 有限责任公司 理有限公司 有限公司 有限公司 理有限公司
公司
流动资产 59,734,512.30 8,083,963.38 31,207,423.84 1,348,200.09 44,535,690.23 13,437,240.72 34,720,430.32 103,336.00
非流动资产 32,449,531.66 3,278,887.62 788,683.54 - 30,253,143.84 2,289,809.13 76,566.07 -
资产合计 92,184,043.96 11,362,851.00 31,996,107.38 1,348,200.09 74,788,834.07 15,727,049.85 34,796,996.39 103,336.00
流动负债 4,670,719.26 16,511,929.36 173,003.68 1,986,274.86 10,494,356.02 6,433,304.41 31,462.58 8,175.00
非流动负债 - - - - - - - -
负债合计 4,670,719.26 16,511,929.36 173,003.68 1,986,274.86 10,494,356.02 6,433,304.41 31,462.58 8,175.00
少数股东权益
归属于母公司股东权益 87,513,324.70 -5,149,078.36 31,823,103.70 -638,074.77 64,294,478.05 9,293,745.44 34,765,533.81 95,161.00
按持股比例计算的净资产份额 25,003,331.17 -2,317,085.26 13,761,010.45 -173,422.43 23,698,619.51 1,630,390.64 14,908,558.19 42,048.30
调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他
对联营企业权益投资的账面价值 25,003,331.17 - 13,761,010.45 - 23,698,619.51 1,630,390.64 14,908,558.19 42,048.30
存在公开报价的联营企业权益投资的公
允价值
营业收入 22,724,275.12 10,271,082.26 30,646.60 1,720,565.27 8,055,296.37 -
净利润 5,218,846.65 -24,226,613.12 -2,942,430.11 -768,235.77 -2,253,806.48 -2,015,409.11
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额 5,218,846.65 -24,226,613.12 -2,942,430.11 -768,235.77 -2,253,806.48 -2,015,409.11 - -
本年度收到的来自联营企业的股利
191 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
其他说明
无
(4). 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
□适用 √不适用
(5). 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6). 合营企业或联营企业发生的超额亏损
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期未确认的损失
累积未确认前期 本期末累积未
合营企业或联营企业名称 （或本期分享的净
累计的损失 确认的损失
利润）
北京极豪科技有限公司 -2,317,085.26 -2,317,085.26
上海韦城公寓管理有限公司 -173,422.43 -173,422.43
其他说明
无
(7). 与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8). 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
4、 重要的共同经营
□适用 √不适用
5、 在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
6、 其他
□适用 √不适用
十、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、市场风险和流动性风险。公司董
事会全面负责风险管理，并对风险管理目标和政策承担最终责任。监事会对董事会风险管
理工作进行监督。
本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能
降低风险的风险管理政策。
192 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（一）信用风险
信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司发生财务损失的风险。
公司对信用风险按组合分类进行管理。信用风险主要产生于应收账款和其他应收款等。
公司通过对已有客户信用评级的监控以及应收账款账龄的分析审核来确保公司的整体
信用风险在可控的范围内。在监控客户的信用风险时，按照客户的信用特征对其分组。被评
为“高风险”级别的客户会放在受限制客户名单里，并且只有在额外批准的前提下，公司才可
在未来期间内对其赊销，否则必须要求其提前支付相应款项，以确保本公司不致面临重大坏
账风险。
（二）流动性风险
流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金
短缺的风险。
本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门
集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来 12 个月现金流
量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。
本公司各项金融负债以未折现的合同现金流量按到期日列示如下：
期末余额
项目
一年以内 一年至三年 三年以上 合计
短期借款 2,657,856,613.85 2,657,856,613.85
应付票据 13,500,000.00 13,500,000.00
应付账款 2,316,196,077.93 2,316,196,077.93
应付职工薪酬 194,761,032.47 194,761,032.47
应交税费 217,565,297.67 217,565,297.67
其他应付款 1,105,068,569.98 1,105,068,569.98
一年内到期的
826,987,928.49 826,987,928.49
非流动负债
其他流动负债 210,864,350.15 210,864,350.15
长期借款 127,973,268.52 3,130,395,755.61 3,258,369,024.13
应付债券 2,400,000.00 61,000,000.00 2,776,720,000.00 2,840,120,000.00
租赁负债 58,880,171.10 15,374,838.46 74,255,009.56
合计 7,673,173,139.06 3,250,275,926.71 2,792,094,838.46 13,715,543,904.23
期初余额
项目
一年以内 一年至三年 三年以上 合计
短期借款 2,511,395,261.61 2,511,395,261.61
交易性金融负债 19,510,276.99 19,510,276.99
应付账款 1,559,365,771.18 1,559,365,771.18
应付职工薪酬 221,113,768.60 221,113,768.60
应交税费 704,985,744.65 704,985,744.65
其他应付款 984,644,047.83 9,072,460.49 993,716,508.32
一年内到期的非流
529,143,776.89 529,143,776.89
动负债
其他流动负债 200,592,767.30 200,592,767.30
193 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
长期借款 1,873,880,242.39 1,307,710,870.05 3,181,591,112.44
合计 6,730,751,415.05 1,882,952,702.88 1,307,710,870.05 9,921,414,987.98
（三）市场风险
金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生
波动的风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。
1、利率风险
利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。
本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
浮动利率的金融负债使公司面临现金流量利率风险，固定利率的金融负债使本集团面临
公允价值利率风险。公司根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。
公司除重要子公司 OmniVision Technologies, Inc 美国豪威外，2021 年 6 月 30 日短期借
款主要为固定利率和部分浮动利率的银行借款 2,592,154,848.28 元和浮动利率的长期借款
2,301,743,916.92 元。2020 年 12 月 31 日短期借款主要为固定利率和部分浮动利率的银行借
款 2,465,441,133.33 元和浮动利率的长期借款 2,088,862,454.82 元。
公司重要子公司 OmniVision Technologies, Inc 美国豪威的利率风险主要产生于长期银行
借款。2021 年 6 月 30 日，公司长期带息债务主要为以美元计价的浮动利率担保抵押借款合
同。美元计价的担保抵押借款合同金额为 230,000,000.00 美元，折合人民币 1,485,823,000.00
元。2020 年 12 月 31 日，公司长期带息债务主要为以美元计价的浮动利率担保抵押借款合
同。美元计价的担保抵押借款合同金额为 250,000,000.00 美元，折合人民币 1,631,225,000.00
元。
公司总部财务部门持续监控公司利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及公
司尚未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出，并对公司的财务业绩产生重大的不利
影响，管理层会依据最新的市场状况及时做出调整，这些调整可能是进行利率互换的安排来
降低利率风险。2020 年度及 2021 年半年度，公司并无利率互换安排。
2、汇率风险
汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
本公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币及台币计价的金融资产和金融负债，报
告期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币、台币及欧元余额外，本公司的其他
资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的
未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。
公司重要子公司 OmniVision Technologies, Inc 美国豪威的主要经营位于美国，新加坡和
中国境内，主要业务均以美元结算。美国豪威已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存
在外汇风险。
总部财务部门负责监控集团外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的
194 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
外汇风险，为此，公司可能会以签署远期外汇合约或货币互换合约的方式来达到规避外汇风
险的目的。
本公司期末外币货币性资产和负债情况详见本财务报表附注合并财务报表项目注释其
他之外币货币性项目说明。
3、其他价格风险
其他价格风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因汇率风险和利率风险以外的
市场价格变动而发生波动的风险。
本公司其他价格风险主要产生于各类权益工具投资，存在权益工具价格变动的风险。
项目 期末余额 上年年末余额
交易性金融资产 13,970,127.36 13,100,127.36
其他权益工具投资 5,640,483.30 1,474,647.80
其他非流动金融资产 1,520,184,951.70 1,177,788,225.11
合计 1,539,795,562.36 1,192,363,000.27
于 2021 年 6 月 30 日，在所有其他变量保持不变的情况下，如果权益工具的价值上涨
或下跌 20.00%，则本公司将增加或减少净利润 26,080.64 万元、其他综合收益 95.89 万元
（2020 年 12 月 31 日：净利润 19,659.81 万元、其他综合收益 29.49 万元）。管理层认为
20.00%合理反映了下一年度权益工具价值可能发生变动的合理范围。
十一、 公允价值的披露
1、 以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末公允价值
项目 第一层次公 第二层次公允价 第三层次公
合计
允价值计量 值计量 允价值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产 13,970,127.36 13,970,127.36
1.以公允价值计量且变动计入当期损益
13,970,127.36 13,970,127.36
的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资 13,970,127.36 13,970,127.36
（3）衍生金融资产
2. 指定以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资 5,640,483.30 5,640,483.30
（四）投资性房地产
1.出租用的土地使用权
2.出租的建筑物
195 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
3.持有并准备增值后转让的土地使用权
（五）生物资产
1.消耗性生物资产
2.生产性生物资产
（六）应收账款融资 180,056,535.45 180,056,535.45
（七）其他非流动金融资产 1,520,184,951.70 1,520,184,951.70
持续以公允价值计量的资产总额 13,970,127.36 1,700,241,487.15 5,640,483.30 1,719,852,097.81
（八）交易性金融负债
1.以公允价值计量且变动计入当期损益
的金融负债
其中：发行的交易性债券
衍生金融负债
其他
2.指定为以公允价值计量且变动计入当
期损益的金融负债
持续以公允价值计量的负债总额
二、非持续的公允价值计量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量的资产总额
非持续以公允价值计量的负债总额
公允价值计量所使用的输入值划分为三个层次：
第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。
第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值。
第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。
公允价值计量结果所属的层次，由对公允价值计量整体而言具有重要意义的输入值所属
的最低层次决定。
2、 持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据
√适用 □不适用
公司根据市场公开报价确定计量项目的公允价值。
3、 持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量
信息
√适用 □不适用
公司根据市场公开报价考虑流动性风险后确定计量项目的公允价值。
4、 持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量
信息
√适用 □不适用
公司采用的上市公司比较法等估值技术确定计量项目的公允价值。
196 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
5、 持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参
数敏感性分析
□适用 √不适用
6、 持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点
的政策
□适用 √不适用
7、 本期内发生的估值技术变更及变更原因
□适用 √不适用
8、 不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况
□适用 √不适用
9、 其他
□适用 √不适用
十二、 关联方及关联交易
1、 本企业的母公司情况
□适用 √不适用
本公司实际控制人虞仁荣，无母公司
实际控制人 关联关系 国籍 持股数量 持股比例 表决权比例
虞仁荣 控股股东 中国 273,435,000 31.50% 31.50%
2、 本企业的子公司情况
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本公司子公司的情况详见本附注“九、在其他主体中的权益”。
3、 本企业合营和联营企业情况
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用 □不适用
本公司重要的合营或联营企业详见本附注“九、在其他主体中的权益”。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联
营企业情况如下
√适用 □不适用
合营或联营企业名称 与本企业关系
江苏韦达半导体有限公司 联营企业
上海韦城公寓管理有限公司 联营企业
上海芯楷集成电路有限责任公司 联营企业
其他说明
□适用 √不适用
4、 其他关联方情况
√适用 □不适用
197 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
韩士健 与实际控制人关系密切的家庭成员
其他说明
无
5、 关联交易情况
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
江苏韦达半导体有限公司 半导体芯片 8,029,891.06 2,704,752.02
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
上海芯楷集成电路有限责任公司 提供劳务 671,518.90
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
承租方名称 租赁资产种类 本期确认的租赁收入 上期确认的租赁收入
上海韦城公寓管理有限公司 房屋建筑物 1,867,355.05
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
√适用 □不适用
198 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
担保是否已
被担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日
经履行完毕
上海韦矽微电子有限公司 20,000,000.00 2020-10-16 2021-10-15 否
上海韦矽微电子有限公司 100,000,000.00 2021-6-18 2022-6-17 否
香港华清电子（集团）有限公司 16,439,532.23 2021-4-20 2021-7-19 否
香港华清电子（集团）有限公司 8,861,761.04 2021-6-25 2021-9-23 否
香港华清电子（集团）有限公司 16,473,255.00 2021-6-11 2021-9-9 否
豪威科技（北京）股份有限公司 10,000,000.00 2020-9-8 2021-9-7 否
豪威科技（北京）股份有限公司 7,000,000.00 2020-9-25 2021-9-24 否
豪威科技（北京）股份有限公司 10,000,000.00 2020-11-3 2021-11-2 否
豪威科技（北京）股份有限公司 10,000,000.00 2021-2-23 2022-2-23 否
豪威科技（北京）股份有限公司 19,380,300.00 2021-4-23 2022-4-22 否
本公司作为被担保方
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
担保是否
担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日 已经履行
完毕
虞仁荣、韩士健 50,000,000.00 2020-7-16 2021-7-15 否
虞仁荣、韩士健 50,000,000.00 2020-8-26 2021-8-25 否
虞仁荣、韩士健 81,000,000.00 2020-8-27 2021-8-27 否
虞仁荣、韩士健 40,000,000.00 2020-10-12 2021-9-4 否
虞仁荣、韩士健 70,000,000.00 2021-1-5 2021-9-4 否
虞仁荣、韩士健 95,000,000.00 2020-9-15 2021-9-14 否
虞仁荣、韩士健 39,000,000.00 2020-9-22 2021-9-22 否
虞仁荣、韩士健 30,000,000.00 2020-9-27 2021-9-22 否
虞仁荣、韩士健 65,000,000.00 2020-10-29 2021-10-28 否
虞仁荣、韩士健 30,000,000.00 2020-12-14 2021-12-13 否
虞仁荣、韩士健 230,000,000.00 2020-12-15 2021-12-14 否
虞仁荣、韩士健 200,000,000.00 2020-12-22 2021-12-22 否
虞仁荣、韩士健 270,000,000.00 2020-11-16 2022-11-15 否
虞仁荣、韩士健 250,000,000.00 2020-5-21 2023/519 否
虞仁荣、韩士健 30,000,000.00 2020-7-13 2023-7-12 否
虞仁荣、韩士健 50,000,000.00 2020-7-21 2023-7-20 否
虞仁荣、韩士健 80,000,000.00 2021-2-9 2023-9-16 否
虞仁荣、韩士健 40,000,000.00 2020-9-27 2023-9-16 否
虞仁荣、韩士健 352,750,000.00 2020-10-26 2023-10-20 否
虞仁荣、韩士健 72,250,000.00 2020-11-30 2023-11-29 否
虞仁荣、韩士健 825,000,000.00 2019-7-16 2024-7-4 否
虞仁荣、韩士健 300,000,000.00 2021-1-8 2022-1-7 否
虞仁荣、韩士健 90,000,000.00 2021-1-12 2022-1-11 否
虞仁荣、韩士健 50,000,000.00 2021-1-15 2022-1-15 否
虞仁荣、韩士健 100,000,000.00 2021-2-22 2022-2-22 否
虞仁荣、韩士健 210,000,000.00 2021-3-2 2022-3-2 否
虞仁荣、韩士健 100,000,000.00 2021-3-24 2022-3-23 否
虞仁荣、韩士健 100,000,000.00 2021-4-9 2022-4-8 否
虞仁荣、韩士健 100,000,000.00 2021-4-18 2022-4-18 否
199 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
虞仁荣、韩士健 180,000,000.00 2021-6-18 2021-6-15 否
虞仁荣、韩士健 100,000,000.00 2021-6-24 2022-6-23 否
虞仁荣、韩士健 130,000,000.00 2021-6-23 2023-6-22 否
虞仁荣、韩士健 200,000,000.00 2021-6-11 2024-6-10 否
关联担保情况说明
√适用 □不适用
2016 年 1 月 28 日，Seagull Investment Holdings Limited (以下简称“Seagull Investment”)、
Seagull International Limited(以下简称“Seagull International”)与中国银行澳门分行、招商银
行股份有限公司纽约分行(以下简称“招商银行纽约分行”)签署《信贷和担保合同》(“Credit
and Guarantee Agreement”)以及相关文件，借款金额合计 800,000,000.00 美元。
2017 年 2 月 3 日，Seagull Investment Holdings Limited、Seagull International、OmniVision
Technologies, Inc.(以下简称“美国豪威”)与中国银行澳门分行、招商银行纽约分行签署《修
改信贷和担保合同》(“Amended and Restated Credit and Guarantee Agreement”)以及相关文
件。根据《修改信贷和担保合同》，贷款改为循环贷款 200,000,000.00 美元，可于 2020 年 2
月 3 日之前的任意时间偿还；及定期贷款 200,000,000.00 美元，到期一次归还本金。
于 2020 年 2 月 22 日，Seagull Investment、Seagull International、美国豪威、北京豪威与
中国银行澳门分行、招商银行纽约分行签署《修改信贷和担保合同的第一修正合同》(“First
Amendment to the Amended and Restated Credit and Guarantee Agreement”)以及相关文件。根
据《修改信贷和担保合同的第一修正合同》，贷款改为循环贷款 200,000,000.00 美元，可于
2023 年 2 月 3 日之前的任意时间偿还；及定期贷款 100,000,000.00 美元，分别于 2021 年 2
月 3 日偿还定期贷款的 20%，于 2022 年 2 月 3 日偿还定期贷款的 30%及于 2023 年 2 月 3
日偿还定期贷款的 50%。上述借款(包括定期贷款和循环贷款)年利率均为 LIBOR 加 2.0%，
按季度付息。
于 2021 年 6 月 30 日，剩余循环借款 150,000,000.00 美元，定期借款 80,000,000.00 美
元。公司按照该借款的初始公允价值扣除交易费用后的金额进行计量，并采用实际利率法按
摊余成本进行后续计量。
根据《修改信贷和担保合同》及《修改信贷和担保合同的第一修正合同》等文件关于借
款担保的约定，北京豪威、Seagull Investment、Seagull International 为借款提供无条件不可
撤销的担保；借款人（美国豪威）的全部资产和其持有的子公司 OmniVision International 的
65%股权均作为抵押物。截至本财务报表批准报出日止，上述资产抵押及股权质押尚未解除。
豪威科技（北京）股份有限公司与太仓思比科微电子技术有限公司共同提供担保，公司
子公司天津安泰微电子技术有限公司取得北京银行股份有限公司中关村分行短期借款人民
币 500 万元，借款期限为 2021 年 1 月 25 日至 2022 年 1 月 24 日。
200 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7). 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：万元币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 3,302.82 1,344.19
注：上述薪酬已包含股权激励金额。
(8). 其他关联交易
□适用 √不适用
6、 关联方应收应付款项
(1). 应收项目
□适用 √不适用
(2). 应付项目
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
应付账款 江苏韦达半导体有限公司 1,328,693.89 1,477,009.90
其他应付款 上海韦城公寓管理有限公司 45,000.00
7、 关联方承诺
□适用 √不适用
8、 其他
□适用 √不适用
十三、 股份支付
1、 股份支付总体情况
√适用 □不适用
单位：股币种：人民币
公司本期授予的各项权益工具总额
公司本期行权的各项权益工具总额 981,381.00
公司本期失效的各项权益工具总额 150,100.00
公司期末发行在外的股票期权行权
详见附注十三、2 以权益结算的股份支付的情况
价格的范围和合同剩余期限
公司期末发行在外的其他权益工具
详见附注十三、2 以权益结算的股份支付的情况
行权价格的范围和合同剩余期限
其他说明
无
2、 以权益结算的股份支付情况
√适用 □不适用
201 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
单位：元币种：人民币
以授予的权益工具在授予日的公允价
授予日权益工具公允价值的确定方法
值
在等待期内每个资产负债表日，公司
应当根据最新的可行权职工人数变动
等后续信息作出最佳估计，修正预计
可行权权益工具数量的确定依据 可行权的权益工具数量，并以此为依
据确认各期应分摊的费用。在可行权
日，最终预计可行权权益工具的数量
应当与实际可行权工具的数量一致。
本期估计与上期估计有重大差异的原因 无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 733,185,468.30
本期以权益结算的股份支付确认的费用总额 147,396,854.94
其他说明
2019 年股票期权首次授予
2019 年 9 月 25 日公司召开的董事会会议通过的《关于向激励对象首次授予股票期权的
议案》（“激励计划方案”）及 2019 年 10 月 22 日召开的董事会会议通过的《关于调整 2019
年股票期权激励计划授予对象名单及授予数量的议案》，公司向对其 926 名核心技术（专业）
人员（“激励对象”）实施股票期权激励，共授予激励对象 9,430,998 份股票期权。授予日为
2019 年 9 月 25 日，该股票期权的行权价格为 94.20 元，激励对象自授予登记完成日（2019
年 11 月 15 日）起满 12 个月后，在未来 36 个月内分三期行权。其中，第一个行权期为自授
予登记完成之日起 12 个月后的首个交易日起至授予登记完成之日起 24 个月内的最后一个
交易日当日止，解除限售比例为 30%；第二个行权期为自授予登记完成之日 24 个月后的首
个交易日起至授予登记完成之日起 36 个月内的最后一个交易日当日止，解除限售比例为
30%；第三个行权期为自授予登记完成之日 36 个月后的首个交易日起至授予登记完成之日
起 48 个月内的最后一个交易日当日止，解除限售比例为 40%。
2019 年股票期权预留授予
2020 年 3 月 4 日公司召开了第五届董事会第十二次会议，审议通过了《关于向激励对
象授予 2019 年股票期权激励计划预留股票期权的议案》及 2020 年 4 月 2 日召开的第五届
董事会第十三次会议审议通过了《关于调整 2019 年股票期权激励计划预留期权授予对象名
单及授予数量的议案》，公司向符合授予条件的 153 名激励对象授予 2,353,374 份股票期权。
预留授予日为 2020 年 3 月 4 日，该股票期权的行权价格为 164.65 元，激励对象自授予登记
完成日（2020 年 4 月 22 日）起满 12 个月后，在未来 36 个月内分三期行权。其中，第一个
行权期为自授予登记完成之日起 12 个月后的首个交易日起至授予登记完成之日起 24 个月
内的最后一个交易日当日止，解除限售比例为 30%；第二个行权期为自授予登记完成之日
24 个月后的首个交易日起至授予登记完成之日起 36 个月内的最后一个交易日当日止，解除
限售比例为 30%；第三个行权期为自授予登记完成之日 36 个月后的首个交易日起至授予登
记完成之日起 48 个月内的最后一个交易日当日止，解除限售比例为 40%。
202 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
2020 年股票期权
2020 年 9 月 5 日召开的第五届董事会第二十一次会议审议通过了《关于<2020 年股票
期权与限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于制定<2020 年股票期权与
限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》和《关于提请股东大会授权公司董事会办
理股权激励计划有关事项的议案》；2020 年 9 月 22 日召开的 2020 年第二次临时股东大会
审议通过了《关于<2020 年股票期权与限制性激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关
于制定<2020 年股票期权与限制性激励计划实施考核管理办法>的议案》和《关于提请股东
大会授权公司董事会办理股权激励计划有关事项的议案》；2020 年 10 月 21 日召开的第五
届董事会第二十三次会议审议通过的《关于调整 2020 年股票期权与限制性股票激励计划股
票期权激励对象名单及数量的议案》、《关于向激励对象授予限制性股票的议案》；2020 年
11 月 9 日第五届董事会第二十八次会议审议通过了《关于调整 2020 年股票期权与限制性股
票激励计划股票期权部分授予对象名单及数量的议案》，公司于 2020 年 11 月 9 日在获得所
有必须的审批后，同意向符合授予条件的 1,078 名激励对象授予 7,668,150 份股票期权。授
予日为 2020 年 10 月 21 日，该股票期权的行权价格为 185.76 元，激励对象自授予日（2020
年 10 月 21 日）起满 12 个月后，在未来 36 个月内分三期行权。其中，第一个行权期为自授
予之日起 12 个月后的首个交易日起至授予之日起 24 个月内的最后一个交易日当日止，解
除限售比例为 40%；第二个行权期为自授予之日 24 个月后的首个交易日起至授予之日起 36
个月内的最后一个交易日当日止，解除限售比例为 30%；第三个行权期为自授予之日 36 个
月后的首个交易日起至授予之日起 48 个月内的最后一个交易日当日止，解除限售比例为
30%。
2020 年限制性股票
2020 年 9 月 5 日召开的第五届董事会第二十一次会议审议通过了《关于<2020 年股票
期权与限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于制定<2020 年股票期权与
限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》和《关于提请股东大会授权公司董事会办
理股权激励计划有关事项的议案》；2020 年 9 月 22 日召开的 2020 年第二次临时股东大会
审议通过了《关于<2020 年股票期权与限制性激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关
于制定<2020 年股票期权与限制性激励计划实施考核管理办法>的议案》和《关于提请股东
大会授权公司董事会办理股权激励计划有关事项的议案》；2020 年 10 月 30 日召开的第五
届董事会第二十六次会议审议通过的《关于调整 2020 年股票期权与限制性股票激励计划限
制性股票激励对象名单及数量的议案》、《关于向激励对象授予限制性股票的议案》；2020
年 12 月 7 日第五届董事会第三十次会议审议通过了《关于调整 2020 年股票期权与限制性
股票激励计划限制性股票激励对象名单及数量的议案》，公司于 2020 年 12 月 7 日在获得所
有必须的审批后，同意向激励对象定向发行 2,291,800 股限制性人民币普通股 A 股进行股权
激励，本次限制性股票授予日为 2020 年 10 月 30 日、授予价格每股 111.46 元，股票来源为
203 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
向激励对象定向发行公司 A 股普通股。激励计划的有效期、限售期和解除限售安排情况如
下：
（1）有效期：本激励计划有效期自限制性股票授予之日起至激励对象获授的限制性股
票全部解除限售或回购注销之日止，最长不超过 48 个月。
（2）限售期：本激励计划授予的限制性股票限售期为自授予日起 12 个月、24 个月和
36 个月。
（3）解除限售安排
本激励计划授予的限制性股票的解除限售期及各期解除限售时间安排如下表所示：
解除限
解除限售安排 解除限售时间
售比例
自授予日起 12 个月后的首个交易日起至授予
限制性股票第一个解除限售期 40%
日起 24 个月内的最后一个交易日当日止
自授予日起 24 个月后的首个交易日起至授予
限制性股票第二个解除限售期 30%
日起 36 个月内的最后一个交易日当日止
自授予日起 36 个月后的首个交易日起至授予
限制性股票第三个解除限售期 30%
日起 48 个月内的最后一个交易日当日止
解除限售的条件：激励对象解除已获授的限制性股票的限售，除满足与授予条件一致的
相关要求外，必须同时满足①公司层面业绩考核要求；②激励对象个人层面业绩考核要求.
3、 以现金结算的股份支付情况
□适用 √不适用
4、 股份支付的修改、终止情况
□适用 √不适用
5、 其他
□适用 √不适用
十四、 承诺及或有事项
1、 重要承诺事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
14.1.1 2021 年 6 月 30 日仍存在的质押事项的资产情况
（1）公司以持有的深圳市芯能投资有限公司、深圳市芯力投资有限公司 100%股权提
供质押担保，深圳市芯能投资有限公司、深圳市芯力投资有限公司持有的北京豪威科技有限
公司 10.55%股权提供质押担保，虞仁荣和韩士健同时提供担保，取得兴业银行股份有限公
司上海分行长期借款，截至 2021 年 6 月 30 日借款余额为 82,500 万元，借款期限为 2019 年
7 月 16 日至 2024 年 7 月 4 日。
204 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（2）公司以持有的北京豪威科技有限公司 2.93%股权提供质押担保，虞仁荣和韩士健
同时提供担保，取得中国光大银行股份有限公司上海花木支行长期借款，截至 2021 年 6 月
30 日借款余额为 25,000 万元，借款期限区间为至 2020 年 5 月 21 日至 2023 年 5 月 19 日。
（3）公司子公司香港华清电子（集团）有限公司以港币定期存单 1,200 万元质押、上
海韦尔半导体股份有限公司与虞仁荣同时提供担保，取得南洋商业银行美元短期借款 646.65
万元，借款期限区间为 2021 年 4 月 20 日至 2021 年 9 月 23 日。
14.1.2 2021 年 6 月 30 日仍存在的抵押事项的资产情况
2016 年 1 月 28 日，Seagull Investment Holdings Limited (以下简称“Seagull Investment”)、
Seagull International Limited(以下简称“Seagull International”)与中国银行澳门分行、招商银行
股份有限公司纽约分行(以下简称“招商银行纽约分行”)签署《信贷和担保合同》(“Credit and
Guarantee Agreement”)以及相关文件，借款金额合计 800,000,000.00 美元。
2017 年 2 月 3 日，Seagull Investment Holdings Limited、Seagull International、OmniVision
Technologies, Inc.(以下简称“美国豪威”)与中国银行澳门分行、招商银行纽约分行签署《修改
信贷和担保合同》(“Amended and Restated Credit and Guarantee Agreement”)以及相关文件。
根据《修改信贷和担保合同》，贷款改为循环贷款 200,000,000.00 美元，可于 2020 年 2 月 3
日之前的任意时间偿还；及定期贷款 200,000,000.00 美元，到期一次归还本金。
于 2020 年 2 月 22 日，Seagull Investment、Seagull International、美国豪威、北京豪威与
中国银行澳门分行、招商银行纽约分行签署《修改信贷和担保合同的第一修正合同》(“First
Amendment to the Amended and Restated Credit and Guarantee Agreement”)以及相关文件。根
据《修改信贷和担保合同的第一修正合同》，贷款改为循环贷款 200,000,000.00 美元，可于
2023 年 2 月 3 日之前的任意时间偿还；及定期贷款 100,000,000.00 美元，分别于 2021 年 2
月 3 日偿还定期贷款的 20%，于 2022 年 2 月 3 日偿还定期贷款的 30%及于 2023 年 2 月 3
日偿还定期贷款的 50%。上述借款(包括定期贷款和循环贷款)年利率均为 LIBOR 加 2.0%，
按季度付息。
于 2021 年 6 月 30 日，剩余循环借款 150,000,000.00 美元，定期借款 80,000,000.00 美
元。公司按照该借款的初始公允价值扣除交易费用后的金额进行计量，并采用实际利率法按
摊余成本进行后续计量。
根据《修改信贷和担保合同》及《修改信贷和担保合同的第一修正合同》等文件关于借
款担保的约定，北京豪威、Seagull Investment、Seagull International 为借款提供无条件不可
撤销的担保；借款人（美国豪威）的全部资产和其持有的子公司 OmniVision International 的
65%股权均作为抵押物。截至本财务报表批准报出日止，上述资产抵押及股权质押尚未解除。
2、 或有事项
(1). 资产负债表日存在的重要或有事项
√适用 □不适用
205 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
1、关联方担保事项详见本报告“附注十二/5（4）关联担保情况”。公司无对外担保
事项。
2、诉讼事项
于 2020 年 1 月 29 日，美国专利授权公司 ID Image Sensing LLC 向美国特拉华州地区
法院提交专利侵权诉讼，案件号为 No.20-cv-00136。该公司起诉公司子公司美国豪威侵犯
美国 No.7333145 号专利，用于生产、使用、销售各种图像传感器。美国豪威于 2020 年 4
月 20 日请求法庭驳回诉讼。2021 年 2 月 16 日，法院认为该案原告未能就专利权侵权提出
合理的依据，因此部分驳回原告的诉讼请求。2021 年 3 月 2 日，ID Image Sensing LLC 修
改起诉书并重新提出诉讼。
公司管理层认为上述控诉缺乏事实依据，并会坚决予以辩护。根据本公司聘请的律师
出具的法律意见书和本案件的进展情况，现阶段本公司管理层认为不能根据该诉讼现状合
理可靠地预测其结果可能造成的损失。于资产负债表日，本公司并未对该诉讼计提预计负
债。
(2). 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
3、 其他
□适用 √不适用
十五、 资产负债表日后事项
1、 重要的非调整事项
□适用 √不适用
2、 利润分配情况
□适用 √不适用
3、 销售退回
□适用 √不适用
4、 其他资产负债表日后事项说明
√适用 □不适用
股权收购
公司于 2021 年 4 月与 Creative Legend Investments Ltd.少数股东签订股权购买协议，以
美金 5,440 万元购买 Creative Legend Investments Ltd.30%股权。2021 年 7 月 5 日 ，公司召
开第五届董事会第三十八次会议、第五届监事会第三十五次会议审议通过了《关于购买公司
控股子公司少数股权暨关联交易的议案》，同意公司全资子公司韦尔半导体香港有限公司以
现金方式购买苏州疌泉华创股权投资合伙企业（有限合伙）持有 Creative Legend Investments
Ltd.30%的股权。详情请见公司于 2021 年 7 月 6 日于上海证券交易所发布的《关于购买控股
206 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
子公司少数股权暨关联交易的公告》（公告编号：2021-077）。并于 2021 年 7 月股权登记
变更完成，至此 Creative Legend Investments Ltd.成为公司的全资子公司。
十六、 其他重要事项
1、 前期会计差错更正
(1). 追溯重述法
□适用 √不适用
(2). 未来适用法
□适用 √不适用
2、 债务重组
□适用 √不适用
3、 资产置换
(1). 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2). 其他资产置换
□适用 √不适用
4、 年金计划
□适用 √不适用
5、 终止经营
□适用 √不适用
6、 分部信息
(1). 报告分部的确定依据与会计政策
√适用 □不适用
本公司的经营业务根据业务的性质以及所提供的产品和服务分开组织和管理。本公司的
每个经营分部是一个业务主体，提供面临不同于其他经营分部的风险并取得不同于其他经营
分部的报酬的产品和服务。本公司主要的经营分部的分类与内容如下：（1）半导体设计分
部：公司半导体设计及销售分部主要负责半导体产品的设计及销售等，主要为上海韦尔半导
体股份有限公司及子公司北京豪威科技有限公司、豪威科技（北京）股份有限公司、上海韦
矽微电子有限公司、韦尔半导体香港有限公司、合肥韦豪半导体技术有限公司、无锡中普微
电子有限公司、安浦利科技有限公司、无锡韦尔半导体有限公司、上海磐巨电子科技有限公
司、上海韦玏微电子有限公司、上海韦孜美电子科技有限公司、武汉韦尔半导体有限公司、
绍兴韦豪半导体科技有限公司、上海夷易半导体有限公司、豪威芯仑传感器（上海）有限公
司、Creative Legend Investments Ltd.、新传半导体（香港）有限公司、豪威触控与显示科技
207 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(深圳)有限公司等。（2）电子元器件代理分部：公司电子元器件代理及销售分部主要负责电
子元器件代理及销售，主要子公司为香港华清电子（集团）有限公司、香港鸿光兴盛电子有
限公司、北京京鸿志科技有限公司、深圳市京鸿志电子有限公司、苏州京鸿志电子有限公司、
深圳市京鸿志物流有限公司、鸿光电子元件（深圳）有限公司、上海灵心电子科技有限公司、
香港灵心电子科技有限公司、深圳东益电子有限公司、香港东意电子有限公司、香港天勤电
子（集团）有限公司、深圳市天勤汇智科技有限公司等。管理层出于配置资源和评价业绩的
决策目的，对各业务单元的经营成果分开进行管理。分部业绩以报告的分部利润为基础进行
评价。该指标与利润总额是一致的。
分部间的转移定价，按照市场价值确定。
(2). 报告分部的财务信息
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
半导体设计及销 电子元器件代理
项目 分部间抵销 合计
售 及销售
营业收入 10,592,393,154.41 3,309,873,680.04 1,454,122,896.99 12,448,143,937.46
营业成本 6,777,166,400.92 2,938,911,114.54 1,386,946,711.69 8,329,130,803.77
税金及附加 5,681,894.97 3,528,638.90 9,210,533.87
期间费用 1,510,356,640.19 108,996,899.84 1,619,353,540.03
利润总额 2,373,161,491.86 228,239,108.52 67,176,185.29 2,534,224,415.09
净利润 2,185,862,957.35 187,731,162.40 57,099,757.50 2,316,494,362.25
(3). 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
(4). 其他说明
□适用 √不适用
7、 其他对投资者决策有影响的重要交易和事项
√适用 □不适用
（1）虞仁荣以公司股权 600 万股质押给平安证券股份有限公司进行股票质押式融资，
质押期限为 2020 年 10 月 16 日至 2021 年 10 月 9 日。
（2）虞仁荣以公司股权 7,056 万股质押给平安证券股份有限公司进行股票质押式融资，
质押期限为 2020 年 10 月 19 日至 2021 年 10 月 19 日。
（3）虞仁荣以公司股权 2,858 万股质押给平安证券股份有限公司进行股票质押式融资，
质押期限为 2020 年 10 月 21 日至 2021 年 10 月 13 日。
（4）虞仁荣以公司股权 1,549.20 万股质押给上海兴瀚资产管理有限公司进行股票质押
式融资，质押期限为 2021 年 1 月 25 日至 2022 年 1 月 26 日。
208 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（5）虞仁荣以公司股权 750 万股质押给上海浦东科技金融服务有限公司进行股票质押
式融资，质押期限为 2021 年 2 月 9 日至 2023 年 2 月 9 日。
（6）虞仁荣以公司股权 770 万股质押给云南国际信托有限公司进行股票质押式融资，
质押期限为 2021 年 4 月 20 日至 2022 年 4 月 22 日。
（7）虞仁荣实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）以公司股权 4,000
万股质押给上海浦东发展银行股份有限公司绍兴分行，质押担保期限为 2019 年 9 月 30 日
至 2026 年 9 月 29 日。
截至 2021 年 6 月 30 日，公司实际控制人虞仁荣持有公司股份 273,435,000 股，累计质
押 135,832,000 股。公司实际控制人虞仁荣实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有
限合伙）持有公司股份 80,839,009 股，累计质押 40,000,000 股。
8、 其他
□适用 √不适用
十七、 母公司财务报表主要项目注释
1、 应收账款
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内
其中：1 年以内分项
1 年以内 504,231,727.34
1 年以内小计 504,231,727.34
1至2年 661,648.76
2至3年 162,427.79
3 年以上 374,544.73
合计 505,430,348.62
209 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提比例 计提比例
金额 比例(%) 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
(%) (%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备 505,430,348.62 100.00 4,409,066.08 0.87 501,021,282.54 288,560,269.14 100.00 4,621,035.98 1.60 283,939,233.16
其中：
关联方款项 427,812,173.26 84.64 427,812,173.26 202,497,352.60 70.18 202,497,352.60
账龄组合 77,618,175.36 15.36 4,409,066.08 5.68 73,209,109.28 86,062,916.54 29.82 4,621,035.98 5.37 81,441,880.56
合计 505,430,348.62 / 4,409,066.08 / 501,021,282.54 288,560,269.14 / 4,621,035.98 / 283,939,233.16
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
一年以内 76,419,554.08 3,820,977.70 5
一至两年 661,648.76 132,329.75 20
两至三年 162,427.79 81,213.90 50
三年以上 374,544.73 374,544.73 100
合计 77,618,175.36 4,409,066.08 /
210 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或 其他变 期末余额
计提
回 核销 动
坏账准备 4,621,035.98 211,969.90 4,409,066.08
合计 4,621,035.98 211,969.90 4,409,066.08
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
期末余额
单位名称
应收账款 占合计数的比例 坏账准备
第一名 237,454,755.95 46.98 -
第二名 188,372,470.96 37.27 -
第三名 13,317,674.80 2.63 665,883.74
第四名 12,545,124.97 2.48 627,256.25
第五名 7,882,248.32 1.56 394,112.42
合计 459,572,275.00 90.93 1,687,252.41
(6). 因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
(7). 转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
2、 其他应收款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
211 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
应收利息
应收股利 156,000,000.00
其他应收款 2,303,763,615.16 657,071,402.68
合计 2,303,763,615.16 813,071,402.68
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1). 应收利息分类
□适用 √不适用
(2). 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3). 坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1). 应收股利
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额
北京京鸿志科技有限公司 120,000,000.00
上海韦矽微电子有限公司 36,000,000.00
合计 156,000,000.00
(2). 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3). 坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1). 按账龄披露
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内
其中：1 年以内分项
1 年以内 1,629,806,402.16
1 年以内小计 1,629,806,402.16
1至2年 573,836,306.98
2至3年 28,656,843.02
212 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
3 年以上 72,140,411.22
合计 2,304,439,963.38
(2). 按款项性质分类
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
合并关联方往来 2,295,033,964.20 656,027,409.46
应收出口退税 7,473,802.65 -
押金保证金 1,603,760.10 1,147,510.10
备用金 127,000.00 120,000.00
其他 201,436.43 452,831.34
合计 2,304,439,963.38 657,747,750.90
(3). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
未来12个月 整个存续期预期 整个存续期预 合计
坏账准备
预期信用损 信用损失(未发 期信用损失(已
失 生信用减值) 发生信用减值)
2021年1月1日余额 676,348.22 676,348.22
2021年1月1日余额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
2021年6月30日余额 676,348.22 676,348.22
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额
计提 其他变动
回 销
坏账准备 676,348.22 676,348.22
合计 676,348.22 676,348.22
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
213 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
□适用 √不适用
(5). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
占其他应收款
坏账准备
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 期末余额合计
期末余额
数的比例(%)
第一名 关联方款项 800,789,654.26 一年以内 34.76
第二名 关联方款项 479,111,372.71 一年以内 20.80
第三名 关联方款项 456,200,000.00 两年以内 19.80
第四名 关联方款项 101,716,666.67 一年以内 4.42
第五名 关联方款项 100,000,000.00 一年以内 4.34
合计 / 1,937,817,693.64 / 84.12
(7). 涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
(8). 因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
(9). 转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
214 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
3、 长期股权投资
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资 18,533,202,784.76 18,533,202,784.76 17,717,835,070.07 17,717,835,070.07
对联营、合营企业投资 944,596,912.75 944,596,912.75 344,576,991.91 344,576,991.91
合计 19,477,799,697.51 19,477,799,697.51 18,062,412,061.98 18,062,412,061.98
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期计提减 减值准备期
被投资单位 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
值准备 末余额
上海韦矽微电子有限公司 20,000,000.00 20,000,000.00
韦尔半导体香港有限公司 127,771,242.88 1,493,086.14 129,264,329.02
北京京鸿志科技有限公司 638,157,365.62 4,999,569.41 643,156,935.03
深圳东益电子有限公司 9,875,328.00 9,875,328.00
上海韦孜美电子科技有限公司 8,670,000.00 234,000,000.00 242,670,000.00
武汉韦尔半导体有限公司 16,951,831.50 364,395.59 17,316,227.09
上海夷易半导体有限公司 6,000,000.00 6,000,000.00
上海树固电子科技有限公司 3,660,000.00 3,660,000.00
无锡中普微电子有限公司 92,848,542.88 92,848,542.88
上海灵心电子科技有限公司 7,768,320.01 2,800,000.00 10,568,320.01
上海韦玏微电子有限公司 63,395,416.29 63,395,416.29
上海矽久微电子有限公司 2,550,000.00 2,550,000.00
合肥韦豪半导体技术有限公司 252,713,021.75 2,161,634.26 254,874,656.01
北京豪威科技有限公司 13,349,436,377.05 88,949,347.50 13,438,385,724.55
215 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
无锡韦尔半导体有限公司 52,555,835.27 1,040,858.17 53,596,693.44
深圳市芯能投资有限公司 1,009,191,890.00 1,009,191,890.00
深圳市芯力投资有限公司 678,227,360.00 678,227,360.00
绍兴韦豪半导体科技有限公司 93,096,719.24 50,761,527.72 143,858,246.96
绍兴豪威半导体有限公司 500,000.00 500,000.00
北京视信源科技发展有限公司 319,679,531.86 319,679,531.86
豪威科技（北京）股份有限公司 240,068,733.72 4,483,737.27 244,552,470.99
北京韦豪集成电路设计有限责任公司 10,000,000.00 9,232,082.65 19,232,082.65
豪威芯仑传感器（上海）有限公司 251,917,554.00 31,131,227.00 283,048,781.00
浙江韦尔股权投资有限公司 450,000,000.00 50,000,000.00 500,000,000.00
上海韦尔置业有限公司 12,800,000.00 6,000,000.00 18,800,000.00
豪威触控与显示科技（深圳）有限公司 - 327,950,248.98 327,950,248.98
合计 17,717,835,070.07 815,367,714.69 - 18,533,202,784.76
(2) 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
本期增减变动
减值准
投资 期初 宣告发放 计提 期末
减少 权益法下确认 其他综合 其他权 其 备期末
单位 余额 追加投资 现金股利 减值 余额
投资 的投资损益 收益调整 益变动 他 余额
或利润 准备
一、合营企业
小计
二、联营企业
江苏韦达半导体有限公司 23,698,619.51 1,304,711.66 25,003,331.17
北京极豪科技有限公司 1,630,390.64 6,954,500.00 -8,584,890.64 -
上海芯楷集成电路有限责任公司 14,908,558.19 -1,147,547.74 13,761,010.45
豪威半导体(上海)有限责任公司 304,339,423.57 600,000,000.00 1,493,147.56 905,832,571.13
小计 344,576,991.91 606,954,500.00 - -6,934,579.16 - - - - - 944,596,912.75
合计 344,576,991.91 606,954,500.00 - -6,934,579.16 - - - - - 944,596,912.75
216 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
4、 营业收入和营业成本
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 697,008,193.95 477,838,040.21 504,333,780.42 351,700,226.85
其他业务 2,055,286.46 2,002,016.52 283,018.86 337,184.40
合计 699,063,480.41 479,840,056.73 504,616,799.28 352,037,411.25
(2). 合同产生的收入情况
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
其他说明：
无
5、 投资收益
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
其他非流动金融资产在持有期间的投资收益 32,619,904.30
权益法核算的长期股权投资收益 -6,934,579.16 -1,470,385.72
金融负债的结算收益 -24,303,559.53
合计 1,381,765.61 -1,470,385.72
其他说明：
无
6、 其他
□适用 √不适用
十八、 补充资料
1、 当期非经常性损益明细表
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
217 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
项目 金额 说明
非流动资产处置损益 174,724,923.60
越权审批或无正式批准文件的税收返还、减
免
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切
相关，按照国家统一标准定额或定量享受的 11,222,701.16
政府补助除外）
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位可
辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的
各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费
用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价
值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合
并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的
损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资
产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的
188,327,580.47
公允价值变动损益，以及处置交易性金融资
产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生
金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减
值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房
地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期
损益进行一次性调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -20,185,506.75
其他符合非经常性损益定义的损益项目
所得税影响额 -75,451,728.42
少数股东权益影响额 -942,848.45
合计 277,695,121.61
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义
界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非
经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
218 / 219
上海韦尔半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
□适用 √不适用
2、 净资产收益率及每股收益
√适用 □不适用
加权平均净资产 每股收益
报告期利润
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 18.03 2.59 2.57
扣除非经常性损益后归属于公司普
15.80 2.27 2.25
通股股东的净利润
3、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
4、 其他
□适用 √不适用
董事长：虞仁荣
董事会批准报送日期：2021 年 8 月 26 日
修订信息
□适用 √不适用
219 / 219
