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公司公告

美迪凯:中信证券股份有限公司关于杭州美迪凯光电科技股份有限公司2021半年度持续督导跟踪报告-final2021-09-18  

                                                中信证券股份有限公司
             关于杭州美迪凯光电科技股份有限公司

                  2021 年半年度持续督导跟踪报告
     中信证券股份有限公司(以下简称“中信证券”或“保荐机构”或“保荐
人”)作为杭州美迪凯光电科技股份有限公司(以下简称“美迪凯”或“公司”)
首次公开发行股票并在科创板上市项目的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业
务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则(2020 年 12 月修订)》《上
海证券交易所上市公司持续督导工作指引》等相关规定,负责美迪凯上市后的持
续督导工作,并出具本持续督导半年度跟踪报告。

一、持续督导工作情况
序
                        工作内容                                实施情况
号
                                                        保荐机构已建立健全并有效
     建立健全并有效执行持续督导工作制度,并针对具体
1                                                       执行了持续督导制度,并制定
     的持续督导工作制定相应的工作计划。
                                                        了相应的工作计划。
                                                        保荐机构已与美迪凯签订承
     根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监
                                                        销及保荐协议,该协议明确了
     会”)相关规定,在持续督导工作开始前,与上市公司
2                                                       双方在持续督导期间的权利
     签署持续督导协议,明确双方在持续督导期间的权利
                                                        和义务,并已报上海证券交易
     义务,并报上海证券交易所备案。
                                                        所备案。
                                                        保荐机构通过日常沟通、定期
     通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方     或不定期回访等方式,了解美
3
     式开展持续督导工作。                               迪凯经营情况,对美迪凯开展
                                                        持续督导工作。
                                                        2021 年上半年度美迪凯在持
     持续督导期间,按照有关规定对上市公司违法违规事
                                                        续督导期间不存在按有关规
4    项公开发表声明的,应于披露前向上海证券交易所报
                                                        定须保荐机构公开发表声明
     告,并经上海证券交易所审核后在指定媒体上公告。
                                                        的违法违规情况。
     持续督导期间,上市公司或相关当事人出现违法违规、
     违背承诺等事项的,应自发现或应当自发现之日起五 2021 年上半年度美迪凯在持
5    个工作日内向上海证券交易所报告,报告内容包括上 续督导期间不存在违法违规
     市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项 或违背承诺等事项。
     的具体情况,保荐人采取的督导措施等。
                                                      2021 年上半年度,保荐机构
                                                      督导美迪凯及其董事、监事、
     督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法
                                                      高级管理人员遵守法律、法
     律、法规、部门规章和上海证券交易所发布的业务规
6                                                     规、部门规章和上海证券交易
     则及其他规范性文件,并切实履行其所做出的各项承
                                                      所发布的业务规则及其他规
     诺。
                                                      范性文件,切实履行其所做出
                                                      的各项承诺。


                                       1
序
                        工作内容                               实施情况
号
     督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度,包     保荐机构督促美迪凯依照相
7    括但不限于股东大会、董事会、监事会议事规则以及     关规定健全完善公司治理制
     董事、监事和高级管理人员的行为规范等。             度并严格执行。
                                                        保荐机构对美迪凯的内控制
     督导上市公司建立健全并有效执行内控制度,包括但
                                                        度的设计、实施和有效性进行
     不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计制度,
                                                        了核查,美迪凯的内控制度符
8    以及募集资金使用、关联交易、对外担保、对外投资、
                                                        合相关法规要求并得到了有
     衍生品交易、对子公司的控制等重大经营决策的程序
                                                        效执行,能够保证公司的规范
     与规则等。
                                                        运行。
     督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度,审
                                                        保荐机构督促美迪凯严格执
     阅信息披露文件及其他相关文件,并有充分理由确信
9                                                       行信息披露制度,审阅信息披
     上市公司向上海证券交易所提交的文件不存在虚假记
                                                        露文件及其他相关文件。
     载、误导性陈述或重大遗漏。
     对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证
     券交易所提交的其他文件进行事前审阅,对存在问题
     的信息披露文件及时督促公司予以更正或补充,公司
                                                        保荐机构对美迪凯的信息披
     不予更正或补充的,应及时向上海证券交易所报告;
                                                        露文件进行了审阅,不存在应
10   对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅的,应在
                                                        及时向上海证券交易所报告
     上市公司履行信息披露义务后五个交易日内,完成对
                                                        的情况。
     有关文件的审阅工作,对存在问题的信息披露文件应
     及时督促上市公司更正或补充,上市公司不予更正或
     补充的,应及时向上海证券交易所报告。
                                                        2021 年上半年度,美迪凯及
     关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监 其实际控制人、董事、监事、
     事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证 高级管理人员不存在受到中
11   券交易所纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关 国证监会行政处罚、上海证券
     注函的情况,并督促其完善内部控制制度,采取措施 交易所纪律处分或者被上海
     予以纠正。                                         证券交易所出具监管关注函
                                                        的情况。
     持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承 2021 年上半年度,美迪凯及
12   诺的情况,上市公司及控股股东、实际控制人等未履 其实际控制人不存在未履行
     行承诺事项的,及时向上海证券交易所报告。           承诺的情况。
     关注公共传媒关于上市公司的报道,及时针对市场传
                                                        2021 年上半年度,经保荐机
     闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披
                                                        构核查,美迪凯不存在应及时
13   露的重大事项或与披露的信息与事实不符的,及时督
                                                        向上海证券交易所报告的情
     促上市公司如实披露或予以澄清;上市公司不予披露
                                                        况。
     或澄清的,应及时向上海证券交易所报告。
     发现以下情形之一的,督促上市公司做出说明并限期
     改正,同时向上海证券交易所报告:(一)涉嫌违反《上
     市规则》等相关业务规则;(二)证券服务机构及其签
                                                        2021 年上半年度,经保荐机
     名人员出具的专业意见可能存在虚假记载、误导性陈
14                                                      构核查,美迪凯不存在相关情
     述或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情形;(三)
                                                        况。
     公司出现《保荐办法》第七十一条、第七十二条规定
     的情形;(四)公司不配合持续督导工作;(五)上海
     证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形。
                                                        保荐机构已制定了现场检查
     制定对上市公司的现场检查工作计划,明确现场检查
15                                                      的相关工作计划,并明确了现
     工作要求,确保现场检查工作质量。
                                                        场检查工作要求。


                                       2
序
                         工作内容                                实施情况
号
     上市公司出现下列情形之一的,保荐机构、保荐代表
     人应当自知道或者应当知道之日起 15 日内进行专项现
     场核查:(一)存在重大财务造假嫌疑;(二)控股股
     东、实际控制人、董事、监事或者高级管理人员涉嫌 2021 年上半年,美迪凯不存
16
     侵占上市公司利益;(三)可能存在重大违规担保;(四) 在需要专项现场检查的情形。
     资金往来或者现金流存在重大异常;(五)上海证券交
     易所或者保荐机构认为应当进行现场核查的其他事
     项。

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

     无。

三、重大风险事项

     在本持续督导期间,公司主要的风险事项如下:

     (一)产品技术迭代、产品更新较快的风险

     公司的各类产品和服务广泛应用于如智能手机、智能汽车、数码相机、安防
摄像机、机器视觉等终端产品。丰富的终端应用场景及活跃的终端消费市场决定
了各细分领域产品的技术与工艺要求较为多样化,且技术迭代与相应的市场需求
变化较快。

     随着下游消费电子行业等新兴科技行业的升级换代,相应的技术迭代、产品
更新可能会带来新的市场需求。如果公司未来无法对新的市场需求、技术趋势作
出及时反应,或是公司设计研发能力和技术迭代速度无法与下游及终端客户持续
更新的需求相匹配,则可能使公司相应产品和服务的市场份额降低,进而将对公
司经营业绩带来不利影响。对此,公司建立了完整的技术创新体系,不断对各项
核心技术进行更新迭代,在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时,不断开
拓新领域的产品应用,以适应新的市场需求。

     (二)核心人员流失、核心技术失密的风险

     公司终端客户所处的消费电子行业等新兴科技行业发展较快,这对公司这样
的上游供应商提出了更高的技术要求。公司所处的光学光电子、半导体行业是资
本密集型、技术密集型行业,有经验的技术研发人才是公司生存和发展的基础。
维持核心团队的稳定并不断吸引优秀人才,尤其是技术人才是公司在行业内保持

                                        3
优势的关键。目前的发展阶段对公司各方面人才提出了更高要求。在企业间激烈
的人才竞争下,未来公司可能面临核心人才流失的风险。同时,公司建立了较为
完备的知识产权保护体系,并与核心技术人员、研发人员、高级管理人员签署保
密协议及竞业禁止协议,防范泄密风险,切实保护核心技术,但未来如果因核心
技术信息保管不善或核心技术人员流失等原因导致公司核心技术失密,将对公司
造成不利影响。

    (三)公司境外采购和收入占比较高,国际贸易摩擦加剧带来的风险

    光学光电子、半导体行业产业链分工精细,全球化程度高,因此易受到国内
外宏观经济和贸易政策等宏观环境因素的影响。随着国际贸易局势日益复杂,尤
其中美贸易关系面临较大不确定性,为公司的生产经营带来一定风险。

    公司采购境外生产商所产原材料及设备的占比较高,其中进口原材料主要产
自俄罗斯、日本、德国等国家,进口设备主要产自日本、德国、瑞士等国家。如
果未来国际贸易局势和政策发生重大变动,公司主要客户、原材料及设备供应商
所处国家与中国的贸易关系发生重大不利变化,可能导致公司主要产品和服务的
下游需求及原材料、设备供应受限,从而对公司经营造成不利影响。对此,公司
加强对业务所涉地区法律法规、政治环境、经济环境的了解与适应能力,有针对
性的制定策略与布局业务;同时努力做到积极防范、及时预判并制定应对措施。

    (四)行业竞争风险

    近年来随着智能手机、智能汽车、机器视觉、AR/MR 设备、无人机、5G 通
讯等新科技领域的发展,为光学光电子、半导体行业开拓了更广阔的应用前景和
市场空间。随着行业技术的不断成熟、相关技术人才的增多、行业内外企业投资
意愿的增强,未来行业壁垒可能被削弱,公司可能面临市场竞争进一步加剧的风
险。如果公司不能保持在技术研发、客户资源、加工工序完整、品质管控、快速
响应能力等方面的优势,不能持续强化技术落地能力和市场开拓能力,则可能对
公司盈利能力产生不利影响。对此,公司一方面将通过加大市场开拓力度,提升
产品品质和客户服务水平;另一方面,通过持续加大研发投入,推动技术创新,
不断增强公司核心竞争力,保证公司在激烈的市场竞争环境下保持竞争优势。

    (五)汇率变动的风险

                                  4
    公司境外业务占比较高,报告期内公司境外销售收入占主营业务收入的比例
为 78.41%,境外销售的结算货币主要包括美元和日元等。美元和日元兑人民币
汇率受全球政治、经济影响呈现一定波动,未来若美元和日元兑人民币汇率出现
重大波动,可能对公司的出口业务和财务费用造成一定不利影响,进而影响公司
经营业绩。对此,公司将密切关注汇率走势,选择有利计价货币进行产品出口销
售;并与银行开展外汇远期结售汇等外汇避险业务,规避外汇市场风险。

四、重大违规事项

    2021 年上半年度,公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

    2021 年 1-6 月,公司主要财务数据及指标如下所示:
                                                                     本报告期末比上年
          项目                本报告期末           上年度末
                                                                         末增减
     资产总额(元)          1,793,360,982.24    1,081,013,239.90              65.90%
归属于上市公司股东的净资
                             1,524,309,661.39     578,499,839.52              163.49%
        产(元)
                                                                     本报告期比上年同
          项目                 本报告期            上年同期
                                                                         期增减
营业收入(元)                208,493,251.83      200,814,481.51                3.82%
归属于上市公司股东的净利
                               47,497,958.78       70,012,915.59              -32.16%
润(元)
归属于上市公司股东的扣除
                               46,658,253.42       64,664,448.10              -27.85%
非经常性损益的净利润(元)
经营活动产生的现金流量净
                              104,710,629.36       77,997,499.93               34.25%
额(元)
基本每股收益(元/股)                     0.13                0.23            -43.48%
稀释每股收益(元/股)                     0.13                0.23            -43.48%
扣除非经常性损益后的基本
                                          0.13                0.21            -38.10%
每股收益(元/股)
加权平均净资产收益率                   3.86%             14.91%               -11.05%
研发投入占营业收入的比例             14.64%              10.08%                 4.56%

    上述主要财务数据及指标的变动原因如下:

    1、归属于上市公司股东的净利润下降主要是各类型产品的销售收入占比发
生变化,综合毛利率有所下降,以及公司进一步加强新产品、新技术的研发,本

                                        5
期研发费用增加所致;2、公司本报告期经营活动产生的现金流量净额同比增加
34.25%,主要是本期收到增值税期末留抵税额退税增加所致。3、公司报告期基
本每股收益、稀释每股收益较上年同期下降 43.48%,扣除非经常性损益后的基
本每股收益同比下降 38.10%,主要是因为本期首次公开发行股票使得股本数量
增加以及净利润下降。

六、核心竞争力的变化情况

    (一)研发和技术优势

    公司主要从事光学光电子、半导体行业细分领域的研发、制造、销售和服务。
公司的快速发展源自持续的研发推动和较强的技术实力。公司在超精密加工、光
学玻璃晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学新材料应用、半导体晶圆加工、
半导体光学设计及加工、半导体封测等领域均具有核心技术及自主知识产权,得
到了国际一流客户的广泛认可。公司的快速成长得益于应用创新能力强,不断开
发新的应用领域,并形成技术研发与市场开拓的良性循环。现阶段,光学光电子、
半导体领域是公司主要创新方向,公司立足自身核心技术平台,深度布局该领域,
推动新知识、新技术的深度连接和耦合发力,综合竞争力显著增强。

    (二)具备完整加工工序优势

    公司建立起了包括超精密加工、晶圆加工、光学膜系设计及精密镀膜、半导
体光学设计及加工、超低反射成膜等新材料应用、精密模组组装、精密检测等在
内的全制程工艺平台。公司的核心技术具有平台特征,可以通过对多项核心技术
进行整合,实现多领域多产品的加 工应用,为客户提供多类型、定制化的产品
及服务。基于该等优势,公司具备大规模的量产能力,产品稳定性高、响应速度
快、成本控制能力强,并能为客户提供一站式解决方案。

    (三)客户资源优势

    公司的市场战略聚焦下游行业的龙头厂商,目前对公司收入贡献较大的下游
客户主要为京瓷集团、AMS、汇顶科技、舜宇光学等。此外,公司与海康威视、
富士康、佳能、尼康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士、三星等知名企业也
建立了业务合作关系。该等客户对供应商的遴选、认证极为严格,需要全面考察


                                   6
供应商的产品质量、市场信誉、供应能力、交货效率、财务状况、成本控制能力
和社会责任等情况。在认可公司技术开发水平、技术实现能力、产品稳定性的基
础上,公司与下游和终端客户形成了稳定、长期、深层次的战略合作关系。同时,
基于成功方案、产品质量、研发技术等方面积累的业内口碑,会进一步帮助公司
完成下游优质客户及终端客户的拓展。公司与优质客户的合作有力地推动了公司
技术水平的不断提高和服务质量的不断改进,为公司持续稳定发展奠定了坚实的
市场基础。在下游客户及终端客户的市场集中度日益提高的趋势下,公司稳定而
优质的客户群体使得公司能保持强大的综合竞争力,占据优势地位。

    (四)快速响应优势及良好的客户服务优势

    下游产业的技术不断革新与发展,迭代产品的设计到量产的周期、及时交货
和快速响应能力成为影响整机开发速度的关键因素之一。公司结合自身生产研发
优势,面向客户需求和下游市场趋势研发产品,与客户的研发部门对接并长期保
持紧密合作,参与客户产品或方案的前期研发,并及时而精准地获得客户对公司
产品的反馈意见,第一时间反应解决,及时、有效地满足客户对产品的需求。

    (五)管理优势

    在公司业务范围逐渐延伸、企业规模持续扩大的过程中,公司建立了高效、
科学、清晰的组织架构,拥有一支稳定、高效的专业管理团队。该团队具有多年
的产品研发、产业化运营管理及市场经验,对光学光电子、半导体行业的发展趋
势具有敏感性和前瞻性及良好的专业判断能力,能够及时地捕捉行业内的各种市
场机会,为企业的发展制定适时合理的发展规划。

七、研发支出变化及研发进展

    (一)研发投入

    公司研发投入占营业收入比重情况如下表所示:
                                                                 单位:万元
      项目           2021 年 1-6 月          2020 年度        2019 年度
    研发投入                  3,051.94             4,233.87         3,030.18
    营业收入                 20,849.33            42,255.23        30,400.19
研发投入占营业收入
                               14.64%               10.02%            9.97%
      的比例

                                         7
           (二)专利技术

           截至报告期末,公司累计申请境内外专利 188 项,已经授权 131 项,其中有
    效专利 111 项,受理中专利 50 项(其中发明专利 38 项)。公司专利涉及超精密
    加工、光学玻璃晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学新材料应用、半导体
    光学设计及加工、半导体封测等领域,具体如下:

                                     本期新增                                 累计数量
           项目
                        申请数(个)          获得数(个)          申请数(个)       获得数(个)
    发明专利                           2                       1               55                 12
    实用新型专利                       9                       9              133                119
    外观设计专利                       0                       0                   0                  0
    软件著作权                         0                       0                   0                  0
    其他                               1                       0                   4                  3
           合计                       12                      10              192                134

           (三)在研项目

           以下为公司报告期内的主要在研项目:
                                                                                          单位:万元
                   预计总                                  进展或
序     项目名               本期投         累计投入                                    技术    具体应
                   投资规                                  阶段性     拟达到目标
号       称                 入金额           金额                                      水平    用前景
                     模                                      成果
                                                                    开发介质膜加
                                                                    金属膜相互叠               主 要 应
       低透低
                                                                    加的镀膜工艺,     国 际   用 于 智
1      反膜工         292     50.86           294.28       已量产
                                                                    实现低透过和       先进    能 手 机
       艺研发
                                                                    低反射的光学               等领域
                                                                    特性。
                                                                    在摄像头模组               主 要 应
       透镜表
                                                                    中的透镜表面               用 于 智
       面低反
                                                                    形成低反射膜       国 际   能手机、
2      射膜层         305     87.35           314.64       已量产
                                                                    层,实现消除眩     先进    安 防 摄
       加工工
                                                                    光、鬼影的效               像、车载
       艺研发
                                                                    果。                       等领域
       半导体                                                       通过半导体制
       制程涂                                                       程涂胶工艺的               主 要 应
       胶工艺                                                       优化并结合表       国 内   用 于 智
3                     300    146.86           401.69       已量产
       优化方                                                       层镀膜,达到强     先进    能 手 机
       案的研                                                       化涂胶层附着               等领域
         发                                                         力等效果。




                                                       8
                预计总                             进展或
序   项目名              本期投    累计投入                                  技术    具体应
                投资规                             阶段性    拟达到目标
号     称                入金额      金额                                    水平    用前景
                  模                                 成果
                                                            选择合适介质
                                                            材料并结合涂
     高精度                                                                          主 要 应
                                                            胶、光刻、显影
     lift-off                                                                国 内   用 于 智
4                  260     84.46      297.00       已量产   工艺参数的优
     制程的                                                                  先进    能 手 机
                                                            化,达到光刻胶
       研发                                                                          等领域
                                                            高精度、高效剥
                                                            离的效果。
                                                                                     主 要 应
     三角棱                                                 在三角棱镜多
                                                                                     用 于 智
     镜超精                                                 个面上进行研
                                                                             国 内   能手机、
5    密加工        268     79.49      313.88       已量产   磨、抛光、镀膜、
                                                                             先进    可 穿 戴
     工艺的                                                 丝印等加工的
                                                                                     设 备 等
       研发                                                 工艺开发。
                                                                                     领域
                                                            采用真空蒸镀
                                                            技术,在光学玻
                                                                                     主   要   应
     光学长                                                 璃基板上进行
                                                                                     用   于   可
     波通滤                                                 红外长波通镀     国 内
6                  232     64.88      242.81       已量产                            穿   戴   设
     光片研                                                 膜并运用精密     先进
                                                                                     备   等   领
       发                                                   切割技术进行
                                                                                     域
                                                            毫米以下的极
                                                            小尺寸加工。
     窄带双
                                                            自主设计开发
     通极小                                                                          主   要   应
                                                            红外双通窄带
     尺寸滤                                                                          用   于   可
                                                            成膜工艺及玻     国 内
7    光片镀        212    107.48      313.57       已量产                            穿   戴   设
                                                            璃晶圆毫米以     先进
     膜、切割                                                                        备   等   领
                                                            下的极小尺寸
     工艺研                                                                          域
                                                            切割工艺。
       发
     条形生
                                                            高硬度、高折射           主 要 应
     物识别
                                                            率玻璃基材高     国 内   用 于 智
8    用产品        187     77.20      181.86       已量产
                                                            精度四面抛光     先进    能 手 机
     工艺研
                                                            工艺的研发。             等领域
       发
     极小尺                                                                          主   要   应
                                                            毫米以下尺寸
     寸高反                                                                          用   于   可
                                                            棱镜,斜面精密 国 内
9    射棱镜        210     66.85      200.47       已量产                            穿   戴   设
                                                            加 工 及 高 反 射 先进
     加工工                                                                          备   等   领
                                                            镀膜工艺研发。
     艺研发                                                                          域
                                                            在光学玻璃基
                                                            板表面,结合半
     贵金属
                                                            导体工艺进行
     图形化                                                                          主 要 应
                                                            多层贵金属图
       镀膜                                                                  国 内   用 于 大
10                 312     72.78      277.35       已结案   形化成膜,实现
     LED 封                                                                  先进    健 康 等
                                                            高强度膜层附
     装基板                                                                          领域
                                                            着力及高精度
       研发
                                                            图形化尺寸要
                                                            求。


                                               9
               预计总                             进展或
序   项目名             本期投    累计投入                                   技术    具体应
               投资规                             阶段性     拟达到目标
号     称               入金额      金额                                     水平    用前景
                 模                                 成果
                                                           研发传感器陶
                                                           瓷基板无膜切
     氧化铝
                                                           割工艺及有机
     材质陶                                                                          主 要 应
                                                           洗剂清洗工艺,
     瓷基板                                       小批量                  国 际      用 于 智
11                189    133.44      189.55                在实现切割精
     无残胶                                         生产                  先进       能 手 机
                                                           度的同时,保证
     切割工                                                                          等领域
                                                           切割后陶瓷基
     艺研发
                                                           板的高标准外
                                                           观要求。
     新一代
                                                           采用异形激光
     3D 结构
                                                           切割及特殊蚀
     光模组                                                                          主 要 应
                                                           刻工艺,通过制
     用光学                                       工程验                     国 内   用 于 智
12                306    227.07      227.07                程优化,精准控
     联结件                                       证阶段                     先进    能 手 机
                                                           制通孔的位置
     激光通                                                                          等领域
                                                           度和孔侧壁垂
     孔工艺
                                                           直度等。
       研发
                                                           开发 ITO 层、钝
                                                           化层、金属层等
                                                           多膜层叠加的
     多层图                                                高精度套刻加
     案套刻                                                工工艺,满足产            主 要 应
     工艺及                                       工程验   品多膜层间相      国 内   用 于 智
13                267    135.22      135.22
     ITO 镀                                       证阶段   对位置度要求。    先进    能 手 机
     膜工艺                                                同 时 研 发 ITO           等领域
       研发                                                镀膜及退火工
                                                           艺,满足特定电
                                                           阻区间及光谱
                                                           要求。
                                                           结合印刷、镀
                                                           膜、剥离等技
                                                           术,在条形棱镜            主 要 应
     ToF 模
                                                  工程验   不同面上进行      国 内   用 于 智
14   组用棱       357     47.65       47.65
                                                  证阶段   图形化高反射      先进    能 手 机
     镜研发
                                                           膜层及低反射              等领域
                                                           低透过膜层加
                                                           工。
                                                           射频滤波器用
                                                           高平坦、低翘
                                                           曲、超薄钽酸锂            主 要 应
     钽酸锂
                                                           晶圆,单面化学            用 于 智
     晶圆微
                                                  工艺设   研抛工艺研发      国 内   能手机、
15   电路加       237      2.87        2.87
                                                  计阶段   及金属溅射镀      先进    车载、物
     工工艺
                                                           膜结合半导体              联 网 等
       研发
                                                           工艺的表面微              领域
                                                           电路加工工艺
                                                           研发。


                                             10
               预计总                             进展或
序   项目名             本期投    累计投入                                    技术    具体应
               投资规                             阶段性     拟达到目标
号     称               入金额      金额                                      水平    用前景
                 模                                 成果
                                                           通过特殊粘合、
                                                           线切割、研磨、
     高穿透                                                                           主   要   应
                                                           抛光、镀膜等工
     率梯形                                                                           用   于   可
                                                  工程验   艺,实现梯形棱     国 内
16   微棱镜       237    106.70      106.70                                           穿   戴   设
                                                  证阶段   镜斜面、底部高     先进
     加工工                                                                           备   等   领
                                                           穿透率镀膜及
     艺研发                                                                           域
                                                           梯形体高精度
                                                           外形尺寸加工。
                                                           采用特殊清洁
                                                           方式及优化镀               主 要     应
     高外观
                                                           膜工艺,提升镀             用 于     高
     要求镀                                       工程验                      国 内
17                183     47.21       47.21                膜机腔体洁净               端 数     码
     膜工艺                                       证阶段                      先进
                                                           度,实现真空蒸             相 机     等
       研发
                                                           发镀膜高外观               领域
                                                           要求。
                                                           在光学基板表
     高清成
                                                           面,通过吸收式
     像红外
                                                           新型材料与光               主 要 应
     吸收滤
                                                  工程验   学镀膜的结合       国 内   用 于 智
18   光片光       153     63.56       63.56
                                                  证阶段   运用,满足摄像     先进    能 手 机
     学成膜
                                                           模组高清成像               等领域
     工艺研
                                                           且大角度不失
       发
                                                           真效果。
     微小尺                                                通过喷墨打印
                                                                                      应 用 于
     寸 Lens                                               工 艺 , 在 Lens
                                                                                      智 能 手
     功能薄                                       工程验   表面,实现厚度     国 际
19                187     60.56       60.56                                           机、安防
     膜喷墨                                       证阶段   120nm 以 下 功     先进
                                                                                      摄 像 等
     打印工                                                能薄膜的高效
                                                                                      领域
     艺研发                                                加工。
                                                           进行环境光芯
                                                           片光路层设计,
                                                           在半导体晶圆
                                                           集成电路上,通
     环境光
                                                           过涂胶、曝光、             主 要 应
     芯片光
                                                  工程验   显影、成膜工       国 内   用 于 智
20   路层半       257    154.26      154.26
                                                  证阶段   艺,实现各光路     先进    能 手 机
     导体工
                                                           层交界处完全               等领域
     艺研发
                                                           衔接且不相互
                                                           堆叠的结构,满
                                                           足高光学性能
                                                           要求。




                                             11
              预计总                              进展或
序   项目名            本期投     累计投入                                  技术    具体应
              投资规                              阶段性    拟达到目标
号     称              入金额       金额                                    水平    用前景
                模                                  成果
                                                           研发双射频干
     半导体                                                法蚀刻工艺,通
                                                                                    主 要 应
     干法刻                                                过温度的控制、
                                                  工程验                    国 内   用 于 智
21   蚀工艺      273    194.95       194.95                蚀刻气体的配
                                                  证阶段                    先进    能 手 机
     优化方                                                比调整等,提升
                                                                                    等领域
     案研发                                                有机物刻蚀效
                                                           率。
                                                           研发晶圆背部
                                                           减薄及切割工
     指纹识                                                艺,实现 12 英
                                                                                    主 要 应
     别芯片                                                寸晶圆 TTV 2.5
                                                  工程验                    国 际   用 于 智
22   晶圆磨      180     30.06        30.06                微米以内、切割
                                                  证阶段                    先进    能 手 机
     划工艺                                                后崩边 10 微米
                                                                                    等领域
       研发                                                以内及芯片表
                                                           面的高标准外
                                                           观要求。
                                                           通过镀膜和半
     光学封
                                                           导体工艺,在基           主 要 应
     装基板
                                                  工程验   板上进行微电     国 内   用 于 智
23   电路层      327    222.44       222.44
                                                  证阶段   路层加工并达     先进    能 手 机
     加工工
                                                           到特定光学特             等领域
     艺研发
                                                           性要求。
                                                           近红外长波膜
     光通讯
                                                           系设计,并通过            主 要 应
     用近红
                                                  工程验   制程改进解决     国 内   用 于 光
24   外长波      160    154.72       154.72
                                                  证阶段   超厚膜层磁控     先进    通 讯 等
     镀膜工
                                                           溅射导致的基             领域
     艺研发
                                                           板翘曲问题。
                                                           运用新材料光
     红外深                                                学基板,采用低
     度截止                                                折射率油墨进             主 要 应
     光学新                                       工程验   行低反射膜层     国 际   用 于 智
25               238     88.77        88.77
     材料应                                       证阶段   加工,实现红外   先进    能 手 机
     用技术                                                深度截止及可             等领域
       研发                                                见光区波段低
                                                           反射效果。
合
       /       6,129   2,507.69    4,563.14         /            /            /        /
计

 八、新增业务进展是否与前期信息披露一致(如有)

      不适用。

 九、募集资金的使用情况是否合规

      (一)募集资金使用及结余情况


                                             12
    截至 2021 年 6 月 30 日,募投项目已累计投入募集金额 29,684.38 万元,其
中置换项目先期投入募集资金 25,346.19 万元,暂时补充流动资金 7,800 万元,
使用闲置募集资金 10,000 万元进行现金管理,向浙江美迪凯光学半导体有限公
司增资 40,000 万元,其中 25,000 万元用于光学光电子元器件生产基地建设项目,
15,000 万元用于研发中心建设项目。

    截至 2021 年 6 月 30 日,公司募集资金的使用情况和结余情况如下:

                                                                           单位:元
                   项目                               序号             金额
               募集资金净额                            A              942,065,194.28
                              项目投入                B1
                          手续费支出                  B2
截至期初累计发生额    闲置募集资金暂时补
                                                      B3
                          充流动资金
                      利息收入及理财收益
                                                      B4
                              净额
                              项目投入                C1              296,843,777.21
                          手续费支出                  C2                      7,566.75
   本期发生额         闲置募集资金暂时补
                                                      C3               78,000,000.00
                          充流动资金
                      利息收入及理财收益
                                                      C4                5,329,945.29
                              净额
                              项目投入             D1=B1+C1           296,843,777.21
                          手续费支出               D2=B2+C2                   7,566.75
截至期末累计发生额    闲置募集资金暂时补
                                                   D3=B3+C3            78,000,000.00
                          充流动资金
                      利息收入及理财收益
                                                   D4=B4+C4             5,329,945.29
                              净额
            应结余募集资金                      E=A-D1-D2+D3+D4       572,543,795.61
           实际结余募集资金                            F              572,543,795.61

    截至 2021 年 6 月 30 日,公司募集资金的存放情况如下:

    开户银行                  银行账号             募集资金余额        备注
中信银行杭州经济
                     8110801018779999999               4,719,597.93     活期
  开发区支行
中信银行杭州经济
                     8110801023502238644              20,000,000.00   定期存单
  开发区支行
中信银行杭州经济
                     8110801022602238649             100,000,000.00   定期存单
  开发区支行


                                           13
    开户银行            银行账号             募集资金余额         备注
中信银行杭州经济
                   8110801024202238650          40,000,000.00    定期存单
  开发区支行
中信银行杭州经济
                   8110801023402238655         100,000,000.00    定期存单
  开发区支行
中信银行杭州经济
                   8110801023602238656         100,000,000.00    定期存单
  开发区支行
中国建设银行股份
有限公司杭州钱塘   33050161772709899999           276,784.67       活期
      支行
中国建设银行股份
有限公司杭州钱塘   33050261772700000038        100,000,000.00   结构性存款
      支行
杭州银行股份有限
                   3301040160017089403           2,875,933.09      活期
  公司科技支行
宁波银行股份有限
                    71060122000511992           94,713,563.76      活期
公司杭州城东支行
宁波银行股份有限
                    71060122000512468            9,957,916.16      活期
公司杭州城东支行
     合   计                -                  572,543,795.61       -

    (二)募集资金使用是否合规

    公司 2021 年上半年募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板
股票上市规则(2020 年 12 月修订)》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募
集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则
适用指引第 1 号——规范运作》等有关法律、法规规定,对募集资金进行了专户
存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,不存在变相改变募集资金用
途和损害股东利益的情况,不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结
及减持情况

    2021 年 1-6 月,公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有公司股数
未发生增减变动。

    截至 2021 年 6 月 30 日,公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有
的股份均不存在质押、冻结的情形。

十一、本所或保荐结构认为应当发表意见的其他事项

    截至本持续督导跟踪报告出具之日,不存在保荐机构认为应当发表意见的其

                                        14
他事项。




           15
(本页无正文,为《中信证券股份有限公司关于杭州美迪凯光电科技股份有限公
司 2021 年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页)




保荐代表人:




                丁旭东                         翟    程




                                                    中信证券股份有限公司

                                                            年   月   日




                                  16