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公司公告

美迪凯:杭州美迪凯光电科技股份有限公司2021年年度报告摘要2022-04-22  

                        公司代码:688079                                    公司简称:美迪凯




                   杭州美迪凯光电科技股份有限公司
                        2021 年年度报告摘要
                                    第一节 重要提示
1   本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规

    划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。

2   重大风险提示
    公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告
第三节“管理层讨论与分析”。


3    本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、

    完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


4    公司全体董事出席董事会会议。




5     天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


6    公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否


7   董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
    公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 0.75 元(含税),截至 2022 年 4 月 21 日 ,
公司总股本 401,333,334 股,以此计算合计拟派发现金红利人民币 30,100,000.05 元(含税)。本年
度公司现金分红金额占归属于上市公司股东净利润的比例为 30.12%,公司不进行资本公积转增股
本、不送红股。
    实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资
产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持每股派发现金红利金额不变,相
应调整分配的总额。
    上述利润分配方案已经公司第一届董事会第二十二次会议审议通过,尚需公司股东大会审议。

8   是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
                                 第二节 公司基本情况
1   公司简介

公司股票简况
√适用 □不适用
                                      公司股票简况
      股票种类      股票上市交易所     股票简称          股票代码       变更前股票简称
                        及板块
A股                 上海证券交易所 美迪凯            688079            不适用
                    科创板


公司存托凭证简况
□适用 √不适用


联系人和联系方式
      联系人和联系方式       董事会秘书(信息披露境内代表)           证券事务代表
            姓名           王懿伟                               张紫霞
          办公地址         浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)   浙江省嘉兴市海宁市长安
                           新潮路15号                           镇(高新区)新潮路15号
           电话            0571-56700355                        0571-56700355
         电子信箱          wyw@chinamdk.com                     ipo@chinamdk.com


2     报告期公司主要业务简介

(一) 主要业务、主要产品或服务情况

      公司主要从事光学光电子、半导体元器件的研发、制造、销售和服务。公司经过多年深耕,

在该领域积累了丰富的经验,拥有多项核心技术。

      按照应用领域分类,公司主要有五大类产品和服务,包括半导体零部件及精密加工服务、生

物识别零部件及精密加工服务、影像光学零部件、AR/MR 光学零部件精密加工服务、光学半导体。

公司的产品主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上,广泛应用于如智能手机、数码相机、安

防摄像机、投影仪、智能汽车、AR/MR 设备等终端产品。



1、半导体零部件及精密加工服务
产品/服务
                 产品/服务用途         产品示意图                   应用示意图
  类型
         对用于 CCD/CMOS 传感
传感器陶
         器的陶瓷基板进行超精
瓷基板精
         密切割加工,应用于光
密加工服
         学成像和生物识别领域
务
         的光学传感器
         用于 CCD/CMOS 传感器
传感器光
         的光学镀膜封装基板,
学封装基
         应用于光学成像领域的
板
         光学传感器
产品/服务
              产品/服务用途          产品示意图      应用示意图
  类型
         对光学玻璃基材进行晶
         圆级的研磨抛光加工,
         以达到高平坦度、低粗
芯片贴附
         糙度要求,最终作为生
承载基板
         物识别芯片切割过程中
         的承载基板,应用于芯
         片加工制程
2、生物识别零部件及精密加工服务
产品/服务类
                 产品/服务用途          产品示意图     应用示意图
     型

             结合半导体制程技术在
             芯片上进行微纳米级光
半导体晶圆光
             学加工,目前主要应用
学解决方案
             于新一代光学屏下指纹
             识别解决方案

             在近红外特定波段允许
光学屏下指纹
             光信号通过,避免光线
识别模组用滤
             信号干扰,应用于光学
光片
             屏下指纹识别解决方案

              3D 脸部识别用点阵投
              影器中透镜和光学衍射
3D 结构光模组
              元件间的组装,应用于
用光学联结件
              脸部识别领域的光学传
              感器


3、影像光学零部件
产品/服务
              产品/服务用途           产品示意图     应用示意图
  类型
           利用人造水晶的双折射
           特性及红外截止膜、增
光学低通滤 透膜等消除成像时的摩
波器       尔纹、色差补正、更好
           地还原图像真实色彩,
           应用于摄像头模组
           安装在镜座上的光学滤
智能手机摄 光片组件,起到色差补
像头滤光片 正、还原图像真实色彩
组立件     的作用,应用于摄像头
           模组
产品/服务
               产品/服务用途           产品示意图   应用示意图
  类型
           镜座上分别装有增透膜
           滤光片及红外截止膜滤
安防摄像机
           光片,通过日夜时的切
摄像头滤光
           换满足安防摄像机成像
片组立件
           对不同光线场景的需
           求,应用于摄像头模组
           通过红外截止膜系过滤
红外截止滤 红外波段,还原图像真
光片       实色彩,应用于摄像头
           模组

           利用产品的优异的透光
           率和导热性,起到透光
光学波长板
           和散热的作用,应用于
           各类投影仪


           通过红外吸收式油墨过
吸收式涂布 滤红外波段,提高图像
滤光片     成像质量,应用于智能
           汽车等的摄像头模组



4、AR/MR 光学零部件精密加工服务
产品/服务类
                产品/服务用途         产品示意图    应用示意图
    型
             对高折射率、高透
             过的玻璃晶圆进行
高折射玻璃晶
             加工,实现高平坦
圆精密加工服
             度及高表面光滑
务
             度,应用于 AR/MR
             设备
5、光学半导体(本年新增业务模块)
             通过光路层设计,结合半
超薄屏下
             导体制程技术和光学成
指纹传感
             膜技术,在芯片上进行微
器整套光
             纳米级光学加工,目前主
路层解决
             要应用于新一代光学屏
方案(12 寸)
             下指纹识别解决方案。
            结合半导体制程技术在
图像传感
            芯片上进行 CFA、MLA 等
器(CIS)整
            微纳米级光学加工,目前
套光路层
            主要应用于图像传感器
解决方案
            (CIS)光学解决方案
            通过光路层设计,结合半
环 境 光 传 导体制程技术和光学成
感 器 光 路 膜技术,在芯片上实现整
层 解 决 方 套光路层及光学矩阵的
案          加工,主要应用于环境光
            传感器光学解决方案。




(二) 主要经营模式

1.研发模式

    公司始终坚持以科技(技术)创新为核心的发展战略,既有结合市场、行业发展趋势的前瞻

性研究,也有针对终端产品需求的新工艺、新技术应用型开发。针对产品涉及的关键技术,依托

美迪凯企业研究院下各技术中心协同开发。同时,公司与产业链上下游领先企业形成了合作研发

机制,使公司能够更好地贴近客户、市场需求。另外,公司多家高校院所共建合作关系,共同开

展人工智能相关领域的基础及前瞻性研究和开发。

    公司依据研发流程,由市场开发中心或科技管理中心提出需求,设计技术中心主导进行工艺

流程策划,由各个技术中心进行相应关键技术的技术攻关。为提升研发效率,采用多研发环节并

行开发,各技术中心协同作业的研发方式。涉及半导体技术的开发,统一由公司半导体事业建设

委员会整合相关资源实施。取得的新产品、新技术、新工艺的知识产权由科技管理中心组织申报

和管理。公司基于行业特征及自身经营特点,建立了较为完备的研发体系。


2.采购模式
    公司建立了供应商管理、采购流程管理制度等一套严格、完整的采购管理体系,在运营管理

中心下设采购部,主要负责供应商开发、管理以及材料、设备的采购。公司根据相关产品的行业

特点,通过有效地计划、组织与控制采购管理活动,按需求计划实施采购工作,具体内容为:供

应商的开发与评估、采购计划的制定、实施采购。



3.生产模式

    公司的产品具有定制化特点,公司采取“按订单”及“按客户需求计划”相结合确定生产计

划的模式,实现高效率、低成本、高弹性的生产及交付。公司对小批量产品按照客户下达的订单

组织生产;对需求量大且稳定的产品,结合客户提供的产品需求计划以及实际下达的订单,进行

组织生产,公司会对一些常规的半成品进行预先库存,再根据正式订单进行后续生产、发货,提
高生产效率,缩短交货周期。



4. 销售模式

     公司主要通过直销模式,为客户提供各类光学光电子、光学半导体、半导体封测的产品和服

务。

     公司主要的产品和服务存在定制化特点。公司成立以来坚持研发销售一体化,面向客户需求

和下游市场趋势研发产品。公司客户在选择供应商时,需要对候选供应商进行评估认证,并经过

多轮的样品测试及现场稽核,全面考核候选供应商的产品质量、供货能力后,公司方能取得客户

的供货资格。

     公司通常会与客户签订产品销售的框架协议,约定供货方式、结算方式、质量保证等条款;

客户根据需求在实际采购时向公司发出订单,约定产品规格、数量、价格、交期等信息,供需双

方根据框架协议及订单约定组织生产、发货、结算、回款。




(三) 所处行业情况
1.   行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

     公司主要从事光学光电子、光学半导体、半导体封测等研发、制造和销售。

     光学光电子是结合光学、电子、计算机等的科学技术,近十年来技术突破发展迅速。当今,

光电科技已成为信息系统和网络系统中最引人注目的核心技术,光学光电子产业得到前所未有的

广泛关注和大力发展。光学光电子技术是光学及电子信息技术的一个分支,是包含光学技术、微

电子技术、材料技术、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。随着产品不断的推陈出新,其

应用层面扩展至通讯、信息、生化、医疗、能源、民生等工业,光学光电子产业已成为众所瞩目

的明星产业,未来随着光电在通讯、网络、多媒体等扮演核心技术角色,光学光电子产业已变成

一个国家科技实力的体现,更是一个国家综合实力的体现。

     半导体产业位于电子行业的中游,半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接,构

成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件,承担信息的载体和传输功能,是信息技术产业的核

心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体行业具有下游

应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点,全球半导

体行业具有一定的周期性,景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相

关。为加快推进我国半导体产业发展,国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法
律法规和产业政策,国家政策的高度支持为半导体产业的发展创造了良好的生态环境与重大机遇。

     随着物联网、5G 通信、人工智能等新技术的不断成熟,消费电子、工业控制、汽车电子等

半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规

模增长。全球集成电路行业市场规模大且保持较快增长。根据 IBS 数据,预计 2022 年市场规模

将突破 5,000 亿美元。我国本土半导体行业起步较晚,但在政策支持、市场拉动及资本推动等因

素合力下,中国半导体行业不断发展,目前,中国已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之

一。

     光学光电子、半导体行业发展面临机遇,也面临挑战,需要在全球范围内加强合作,共同打

造产业链,实现更加健康和可持续的发展。随着 5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR 等新一轮科

技逐渐走向产业化,未来十年中国光学光电子、半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期,

逐步在全球光学光电子、半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。


2.   公司所处的行业地位分析及其变化情况

     公司致力于光学光电子、半导体行业细分领域,积累了深厚的设计技术、生产工艺技术和丰

富的人才资源。公司在超精密加工、晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学半导体、半导体

封测、光学新材料应用等领域均具有核心技术及自主知识产权,并得到国际知名客户的广泛认可。

公司不断开发光学光电子、半导体器件领域的新技术、新产品和新应用,形成技术、产品的研究

开发与市场拓展,达成有效协同。

     公司运用光学半导体技术,为客户提供半导体晶圆光学解决方案,目前 12 寸超薄屏下指纹传

感器整套光路层产品陆续投产,应用于 5G 手机的超薄屏下指纹模组,该产品和技术实现国内自

主可控;8 寸环境光传感器光路层的产品也实现量产。

     重点加大了 12 寸图像传感器(CIS)整套光路层的研发;持续加大微纳电路(SAW Filter)、半

导体传统封装(BGBM、QFN/DFN、SOT、陶瓷封装)、工业相机和安防摄像机主板表面贴装(SMT)

等方面的研究开发。




3.   报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

       报告期内,随着智能手机、安防摄像机、智能汽车、无人机等市场需求的高速成长带动了半

导体元器件产业发展,中国国内市场发展迅速。伴随世界贸易格局的变动和国内产业升级进程的

推进,政府逐渐加大对国内高端制造业的鼓励和扶持力度,包括半导体元器件在内的高端制造业

正加速国产替代进程。国内生产的半导体元器件正在逐步走向高端化、核心化,促进我国半导体
产业乃至整个信息产业发展。主要发展趋势如下:

1.     第三代半导体材料带来发展新机遇

     第一代半导体材料是指硅、锗元素等单质半导体材料;第二代半导体材料主要是指化合物半

导体材料,如砷化镓、锑化铟;第三代半导体材料是宽禁带半导体材料,其中最为重要的就是 SiC

和 GaN。和传统半导体材料相比,更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的

开关频率下运行。SiC 具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点,使得其器件适用 于

高频高温的应用场景,相较于硅器件,可以显著降低开关损耗。因此,SiC 可以制造高耐压、大功

率电力电子器件如 MOSFET、IGBT、SBD 等,用于智能电网、新能源汽车等行业。与硅元器件相比,

GaN 具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点,是超高频器件的极佳选择,

适用于 5G 通信、微波射频等领域的应用。未来,随着第三代半导体材料的成本因生产技术的不

断提升而下降,其应用市场也将迎来爆发式增长,给半导体行业带来新的发展机遇。

2.     新兴科技产业的发展孕育新的市场机会

     随着物联网、5G 通信、人工智能等新技术的不断成熟,消费电子、工业控制、汽车电子等

半 导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规

模增长。如在汽车电子领域,相比于传统汽车,新能源汽车需要用到更多传感器与制动集成电路,

新能源汽车单车半导体价值将达到传统汽车的两倍。新兴科技产业将成为行业新的市场推动力,

并且随着国内企业技术研发实力的不断增强,国内半导体行业将会出现发展的新契机。


3    公司主要会计数据和财务指标

3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
                                                                  单位:元 币种:人民币
                                                           本年比上年
                      2021年              2020年                             2019年
                                                             增减(%)
总资产           1,808,791,090.39     1,081,013,239.90             67.32 674,046,624.93
归属于上市公司
                 1,577,589,377.53      578,499,839.52            172.70    434,418,125.49
股东的净资产
营业收入           439,467,116.86      422,552,307.68              4.00    304,001,935.16
归属于上市公司
                    99,921,316.95      144,078,123.15            -30.65     77,139,198.87
股东的净利润
归属于上市公司
股东的扣除非经
                    91,562,645.61      127,037,193.08            -27.92     65,806,743.96
常性损益的净利
润
经营活动产生的
                   191,014,794.76      161,210,804.32             18.49     69,035,422.04
现金流量净额
加权平均净资产                 7.18             28.45    减少21.27个百分           31.43
收益率(%)                                                            点
基本每股收益(
                             0.26                0.48              -45.83              0.26
元/股)
稀释每股收益(
                             0.26                0.48              -45.83              0.26
元/股)
研发投入占营业                                             增加4.49个百分
                            14.51               10.02                                  9.97
收入的比例(%)                                                        点




3.2 报告期分季度的主要会计数据
                                                                   单位:元 币种:人民币
                           第一季度          第二季度          第三季度         第四季度
                         (1-3 月份)      (4-6 月份)      (7-9 月份)    (10-12 月份)
营业收入                 111,524,632.66    96,968,619.17    109,620,351.10   121,353,513.93
归属于上市公司股东的
                           27,131,124.54   20,366,834.24     23,687,495.70     28,735,862.47
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益后的       28,100,256.68   18,557,996.74     24,679,920.20     20,224,472.00
净利润
经营活动产生的现金流
                           34,578,642.65   70,131,986.71     39,465,808.92     46,838,356.48
量净额


季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4   股东情况

4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10

名股东情况
                                                                                   单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户)                                                       12,411
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总                                               10,645
数(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
(户)
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优
先股股东总数(户)
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总
数(户)
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权
股份的股东总数(户)
                                     前十名股东持股情况
                                                                              质押、标记
                                                                              或冻结情
                                                                包含转融通        况       股
                                                  持有有限售
 股东名称      报告期内     期末持股数    比例                  借出股份的                 东
                                                  条件股份数                  股
 (全称)        增减           量        (%)                   限售股份数                 性
                                                      量                      份    数
                                                                    量                     质
                                                                              状    量
                                                                              态
丽水美迪凯             0                                                              0    其
投资合伙企                                                                                 他
                            165,196,355   41.16   165,196,355   165,196,355   无
业(有限合
伙)
香港豐盛佳             0                                                              0    境
美(國際)投                                                                               外
                             58,013,186   14.46    58,013,186   58,013,186    无
資有限公司                                                                                 法
                                                                                           人
美迪凯控股             0                                                              0    境
集团有限公                                                                                 内
司                                                                                         非
                             27,628,736    6.88    27,628,736   27,628,736    无           国
                                                                                           有
                                                                                           法
                                                                                           人
景宁倍增投             0                                                              0    其
资合伙企业                   19,510,584    4.86    19,510,584   19,510,584    无           他
(有限合伙)
中信证券-     10,033,332                                                             0    其
杭州银行-                                                                                 他
中信证券美
迪凯员工参
                             10,033,332    2.50     7,763,332   10,033,332    无
与科创板战
略配售集合
资产管理计
划
国投创新投             0                                                              0    其
资管理有限                                                                                 他
公司-粤莞
先进制造产                    9,885,057    2.46     9,885,057    9,885,057    无
业(东莞)股
权投资基金
(有限合伙)
珠海成同股            0                                                        0   其
权投资基金                                                                         他
                           9,885,057     2.46   9,885,057   9,885,057   无
合伙企业(有
限合伙)
深圳市汇顶     7,850,834                                                           境
科技股份有                                                                         内
限公司                                                                             非
                           7,850,834     1.96   7,850,834   7,850,834   无         国
                                                                                   有
                                                                                   法
                                                                                   人
丽水增量投            0                                                        0   其
资合伙企业                 5,525,747     1.38   5,525,747   5,525,747   无         他
(有限合伙)
天水华天电     5,068,890                                                       0   境
子集团股份                                                                         内
有限公司                                                                           非
                           5,068,890     1.26   5,068,890   5,068,890   无         国
                                                                                   有
                                                                                   法
                                                                                   人
上述股东关联关系或一致行动的说明           美迪凯控股集团有限公司是实际控制人葛文志控
                                           制的企业,并担任其执行董事,丽水美迪凯投资合
                                           伙企业(有限合伙)、景宁倍增投资合伙企业(有
                                           限合伙)、丽水增量投资合伙企业(有限合伙)都
                                           是实际控制人葛文志控制的企业。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明     /
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用




4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
5   公司债券情况
□适用 √不适用
                                  第三节 重要事项
1   公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对

公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内,公司营业收入 43,946.71 万元,比上年同期增长 4.00%,归属上市公司股东净利润

9,992.13 万元,比上年同期减少 30.65 %,每股收益 0.26 元/股,较上年减少 45.83%。
2   公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终

止上市情形的原因。
□适用 √不适用