海通证券股份有限公司
关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司
2021 年度募集资金存放与实际使用情况的核查意见
海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构”）作为盛美
半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”或“公司”）首次公
开发行股票并在科创板上市的持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务
管理办法》 上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管
指引第11号——持续督导》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1
号——规范运作》等有关规定，对盛美上海2021年度募集资金的存放和使用情况
进行了核查，具体情况如下：
一、首次公开发行股票募集资金的基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到账情况
根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意盛美半导体设备（上海）股
份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号），公司于
2021年11月18日首次公开发行A股43,355,753股，每股的发行价为人民币85.00元，
募集资金总额为人民币368,523.90万元，扣除发行费用人民币20,398.05万元（不
含税，下同）后，实际募集资金净额为人民币348,125.85万元。上述募集资金净
额已全部到位，由立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字
[2021]第ZI10561号《验资报告》予以确认。
（二）募集资金使用和结余情况
截至2021年12月31日，募集资金累计使用及结余情况如下：
单位：万元
项目 募集资金专户发生情况
项目 募集资金专户发生情况
募集资金总额 368,523.90
减：保荐承销费 17,383.20
募集资金初始金额 351,140.70
减：其他发行费用 3,014.85
实际募集资金净额 348,125.85
减：募投项目支出（注1） 67,113.79
减：手续费 5.39
加：利息收入 190.87
加：发行费用（以自筹资金预先投入）（注2） 863.62
加：尚未支付的发行费用（注3） 976.30
募集资金结余金额 283,037.46
注1：募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）本期支出67,113.79万元，不包含公
司预先以自筹资金投入募投项目的资金，截至2021年12月31日，公司预先以自筹资金投入募
投项目的资金尚未转出。
注2：截至2021年12月31日，公司预先以自筹资金支付发行费用的资金尚未转出。
注3：尚未支付的发行费用含印花税87.05万元。
二、募集资金存放与管理情况
（一）募集资金管理情况
为规范公司募集资金管理，保护中小投资者利益，公司已制定了《募集资金
管理制度》，对募集资金的存放、使用以及监督等作出了具体明确的规定。报告
期内，公司严格按照公司《募集资金管理制度》的规定管理和使用募集资金，募
集资金的存放、使用、管理均不存在违反《上海证券交易所科创板上市公司自律
监管指引第1号——规范运作》等法规文件的规定以及公司《募集资金管理制度》
等制度的情况。
2021年11月，公司和保荐机构海通证券股份有限公司分别与招商银行股份有
限公司上海分行、中国光大银行股份有限公司上海昌里支行、中国银行股份有限
公司上海市浦东开发区支行、上海银行股份有限公司浦东分行、招商银行股份有
限公司上海陆家嘴支行、上海浦东发展银行股份有限公司黄浦支行、招商银行股
份有限公司上海淮海支行、兴业银行股份有限公司上海市北支行、宁波银行股份
有限公司上海长宁支行、中国工商银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行
共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，公司及全资子公司盛帷半导体
设备（上海）有限公司和保荐机构海通证券股份有限公司与招商银行股份有限公
司上海分行共同签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。上述监管协议明确
了各方的权利和义务，协议主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方
监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2021年12月31日，上述监管协议履行
正常。
（二）募集资金专户存储情况
截至2021年12月31日，募集资金专户存储情况如下：
单位：万元
开户银行名称 银行账号 存储方式 金额
招商银行股份有限公司上海分行营业部 121909929210918 存款 68,562.44
中国光大银行股份有限公司上海昌里支
36750180808738885 存款 41,741.76
行
中国银行股份有限公司上海市张江高科
452082279585 存款 1,219.97
技园区支行
上海银行股份有限公司张江支行 03004750062 存款 520.56
招商银行股份有限公司上海陆家嘴支行 121909929210858 存款 20,006.50
上海浦东发展银行股份有限公司黄浦支
97080078801900002063 存款 30,095.86
行
招商银行股份有限公司上海淮海支行 121909929210202 存款 30,835.81
兴业银行股份有限公司上海市北支行 216420100100156371 存款 30,009.75
宁波银行股份有限公司上海长宁支行 70090122000444066 存款 30,009.75
中国工商银行股份有限公司上海市滴水
1001747729300001088 存款 30,009.75
湖支行
招商银行股份有限公司上海分行营业部 121938866210666 存款 25.30
合计 - - 283,037.46
三、2021年度募集资金实际使用情况
（一）募集资金投资项目
公司2021年度募集资金实际使用情况详见附表《募集资金使用情况对照表》。
（二）募投项目的预先投入及置换情况
截至2021年12月31日，公司未进行置换预先以自筹资金投入募投项目及支付
发行费用。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
截至2021年12月31日，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
截至2021年12月31日，公司不存在对闲置募集资金进行现金管理，投资相关
产品情况。
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
截至2021年12月31日，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行
贷款情况。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
截至2021年12月31日，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收
购资产等）的情况。
（七）节余募集资金使用情况
截至2021年12月31日，公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或
非募投项目的情况。
（八）募集资金使用的其他情况
截至2021年12月31日，公司不存在募集资金使用的其他情况。
四、变更募投项目的资金使用情况
截至2021年12月31日，公司募投项目未发生变更。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司已披露的相关信息及时、真实、准确、完整；已使用的募集资金均投向
所承诺的募集资金投资项目，不存在违规使用募集资金的情形。
六、保荐机构核查工作
保荐代表人通过资料审阅、访谈沟通等多种方式，对盛美上海的募集资金的
存放、使用及募集资金投资项目实施情况进行了核查。主要包括：查阅公司募集
资金存放银行对账单、募集资金使用凭证、中介机构相关报告、募集资金使用情
况的相关公告等资料，并与公司相关人员沟通交流等。
七、会计师对募集资金年度存放与使用情况专项报告的鉴证意见
立信会计师事务所（特殊普通合伙）认为：公司2021年度募集资金存放与使
用情况专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会《上市公司监管指
引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公
告［2022］15号）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规
范运作》的相关规定编制，在所有重大方面如实反映了公司2021年度募集资金存
放与使用情况。
八、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：公司2021年度募集资金的存放与使用符合《证券发
行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管
理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易
所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定及公司募集资
金管理制度，对募集资金进行了专户存储和使用，截至2021年12月31日，公司不
存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的
情形，发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。保荐机
构对盛美上海2021年度募集资金存放与使用情况无异议。
（以下无正文）
（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份有
限公司2021年度募集资金存放与实际使用情况的核查意见》之签字盖章页）
保荐代表人签名：
张博文 李凌
海通证券股份有限公司
年 月 日
附件：
募集资金使用情况对照表
2021 年度
编制单位：盛美半导体设备（上海）股份有限公司 单位：人民币元
募集资金总额（注 1） 3,481,258,520.34 本年度投入募集资金总额（注 2） 671,137,898.48
变更用途的募集资金总额 -
已累计投入募集资金总额 671,137,898.48
变更用途的募集资金总额比例 -
已变更 项目可
截至期末累计投 项目达到
项目，含 调整后 截至期末承诺投 截至期末累计 截至期末投 行性是
募集资金承诺 本年度投入金 入金额与承诺投 预定可使 本年度实 是否达到
承诺投资项目 部分变 投资总 入金额(1) 投入金额 入进度（%） 否发生
投资总额 额 入金额的差额 用状态日 现的效益 预计效益
更 额 （注 3） (2) (4) = (2) / (1) 重大变
(3) = (2) - (1) 期
（如有） 化
盛美半导体设备 不适用 不适用
不适用 700,000,000.00 不适用 700,000,000.00 14,346,965.93 14,346,965.93 -685,653,034.07 2.05 2023 年 否
研发与制造中心 （注 4） （注 4）
盛美半导体高端
半导体设备研发 不适用 450,000,000.00 不适用 450,000,000.00 32,712,968.98 32,712,968.98 -417,287,031.02 7.27 不适用 不适用 不适用 否
（注 5） （注 5）
项目
补充流动资金 不适用 650,000,000.00 不适用 650,000,000.00 624,077,963.57 624,077,963.57 -25,922,036.43 96.01 不适用 不适用 不适用 否
合计 - 1,800,000,000.00 - 1,800,000,000.00 671,137,898.48 671,137,898.48 -1,128,862,101.52 37.29 - - - -
未达到计划进度原因（分具体募投项目） 无
项目可行性发生重大变化的情况说明 无
募集资金投资项目先期投入及置换情况 无
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 无
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 无
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 无
募集资金结余的金额及形成原因 无
募集资金其他使用情况 无
注 1：“募集资金总额”是指扣除保荐承销费及其他发行费用后的金额人民币 3,481,258,520.34 元。
注 2：“本年度投入募集资金总额”为募集资金到账后“本年度投入金额”。截至 2021 年 12 月 31 日，公司预先以自筹资金投入募投项目的资金尚未转出，
故以自筹资金预先投入募投项目的金额未计入本年度投入金额。
注 3：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注 4：盛美半导体设备研发与制造中心项目仍处于建设初期。
注 5：盛美半导体高端半导体设备研发项目仍处于研发初期。
