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主要收入构成

报告期:2023-12-31

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体清洗设备 67.24% 2614.36 25.79% 1343.17 48.62% 0.34%
其他(补充) 4.47% 173.76 48.52% 50.22 71.10% 1.72%
其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备) 24.18% 940.18 81.57% 380.80 59.50% 7.43%
先进封装湿法设备 4.12% 160.04 0.09% 92.61 42.14% 10.47%
总计 3888.34
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体设备 95.53% 3714.58 34.78% 1816.58 51.10% 3.06%
其他(补充) 4.47% 173.76 48.52% 50.22 71.10% 1.72%
总计 3888.34
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
其他(补充) 4.47% 173.76 48.52% 50.22 71.10% 1.72%
中国大陆 94.31% 3667.28 34.72% 1801.49 50.88% 2.77%
中国大陆外 1.22% 47.30 39.26% 15.09 68.10% 26.17%
总计 3888.34