主要收入构成
报告期:2023-12-31
主营产品构成(百万) |
名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
半导体清洗设备 |
67.24% |
2614.36 |
25.79% |
1343.17 |
48.62% |
0.34% |
其他(补充) |
4.47% |
173.76 |
48.52% |
50.22 |
71.10% |
1.72% |
其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备) |
24.18% |
940.18 |
81.57% |
380.80 |
59.50% |
7.43% |
先进封装湿法设备 |
4.12% |
160.04 |
0.09% |
92.61 |
42.14% |
10.47% |
总计 |
3888.34 |
行业收入构成(百万) |
名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
半导体设备 |
95.53% |
3714.58 |
34.78% |
1816.58 |
51.10% |
3.06% |
其他(补充) |
4.47% |
173.76 |
48.52% |
50.22 |
71.10% |
1.72% |
总计 |
3888.34 |
地区收入构成(百万) |
名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
其他(补充) |
4.47% |
173.76 |
48.52% |
50.22 |
71.10% |
1.72% |
中国大陆 |
94.31% |
3667.28 |
34.72% |
1801.49 |
50.88% |
2.77% |
中国大陆外 |
1.22% |
47.30 |
39.26% |
15.09 |
68.10% |
26.17% |
总计 |
3888.34 |