海通证券股份有限公司关于
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
2021 年度持续督导跟踪报告
保荐机构名称：海通证券股份有限公司 被保荐公司简称：盛美上海
保荐代表人姓名：张博文、李凌 被保荐公司代码：688082
经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689 号）核准，盛美半导体
设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”、“上市公司”、“公司”
或“发行人”）首次公开发行 A 股 43,355,753 万股，每股面值人民币 1 元，每
股发行价格人民币 85.00 元，募集资金总额为人民币 368,523.90 万元，扣除发行
费用后，实际募集资金净额为人民币 348,125.85 万元。本次发行证券已于 2021
年 11 月 18 日在上海证券交易所上市。海通证券股份有限公司（以下简称“保荐
机构”或“海通证券”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为 2021 年 11
月 18 日至 2024 年 12 月 31 日。
在 2021 年 11 月 18 日至 2021 年 12 月 31 日持续督导期内（以下简称“本持
续督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》
（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海
证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等相关规定，通过日
常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就 2021 年度
持续督导情况报告如下：
一、2021年保荐机构持续督导工作情况
项 目 工作内容
1、建立健全并有效执行持续督导工作制度， 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工
并针对具体的持续督导工作制定相应的工作 作制度，并针对具体的持续督导工作制定相
计划。 应的工作计划。
2、根据中国证监会相关规定，在持续督导工 保荐机构已与上市公司签署了保荐协议，协
作开始前，与上市公司或相关当事人签署持 议明确了双方在持续督导期间的权利和义
项 目 工作内容
续督导协议，明确双方在持续督导期间的权 务，并已报上海证券交易所备案。本持续督导
利义务，并报上海证券交易所备案。持续督导 期间，未发生对协议内容做出修改或终止协
期间，协议相关方对协议内容做出修改的，应 议的情况。
于修改后五个交易日内报上海证券交易所备
案。终止协议的，协议相关方应自终止之日起
五个交易日内向上海证券交易所报告，并说
明原因。
3、持续督导期间，按照有关规定对上市公司
违法违规事项公开发表声明的，应于披露前 本持续督导期间，上市公司未发生需公开发
向上海证券交易所报告，并经审核后予以披 表声明的违法违规事项。
露。
4、持续督导期间，上市公司或相关当事人出
现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或 本持续督导期间，上市公司及相关当事人未
应当发现之日起五个交易日内向上海证券交 出现需报告的违法违规、违背承诺等事项。
易所报告。
本持续督导期间，保荐机构通过日常沟通、定
期或不定期回访、现场检查、尽职调查等方
5、通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽 式，对上市公司开展持续督导工作。其中，保
职调查等方式开展持续督导工作。 荐机构于 2022 年 2 月 17 日、2022 年 2 月 18
日及 2022 年 2 月 22 日对上市公司进行了现
场检查。
6、督促上市公司建立和执行规范运作、承诺 保荐机构已督促上市公司建立和执行规范运
履行、分红回报等制度。 作、承诺履行、分红回报等制度。
保荐机构持续督促、指导上市公司及其董事、
7、督导上市公司及其董事、监事、高级管理
监事、高级管理人员，本持续督导期间，上市
人员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交
公司及其董事、监事、高级管理人员能够遵守
易所发布的业务规则及其他规范性文件，并
相关法律法规的要求，并切实履行其所做出
切实履行其所做出的各项承诺。
的各项承诺。
8、督导上市公司建立健全并有效执行公司治 核查了上市公司治理制度建立与执行情况，
理制度，包括但不限于股东大会、董事会、监 上市公司《公司章程》、三会议事规则等制度
事会议事规则以及董事、监事和高级管理人 符合相关法规要求，本持续督导期间，上市公
员的行为规范等。 司有效执行了相关治理制度。
9、督导上市公司建立健全并有效执行内控制
度，包括但不限于财务管理制度、会计核算制 核查了上市公司内控制度建立与执行情况，
度和内部审计制度，以及募集资金使用、关联 上市公司内控制度符合相关法规要求，本持
交易、对外担保、对外投资、衍生品交易、对 续督导期间，上市公司有效执行了相关内控
子公司的控制等重大经营决策的程序与规则 制度。
等。
10、督导上市公司建立健全并有效执行信息
保荐机构督促上市公司严格执行信息披露制
披露制度，审阅信息披露文件及其他相关文
度，审阅信息披露文件及其他相关文件，详见
件，并有充分理由确信上市公司向上海证券
“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的
交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性
情况”。
陈述或重大遗漏。
11、对上市公司的信息披露文件及向中国证
监会、上海证券交易所提交的其他文件进行
详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅
事前审阅，对存在问题的信息披露文件应及
的情况”。
时督促上市公司予以更正或补充，上市公司
不予更正或补充的，应及时向上海证券交易
项 目 工作内容
所报告。
12、对上市公司的信息披露文件未进行事前
审阅的，应在上市公司履行信息披露义务后
五个交易日内，完成对有关文件的审阅工作， 详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅
对存在问题的信息披露文件应及时督促上市 的情况”。
公司更正或补充，上市公司不予更正或补充
的，应及时向上海证券交易所报告。
13、关注上市公司或其控股股东、实际控制 本持续督导期间，上市公司或其控股股东、实
人、董事、监事、高级管理人员受到中国证监 际控制人、董事、监事、高级管理人员未受到
会行政处罚、上海证券交易所监管措施或纪 中国证监会行政处罚、上海证券交易所纪律
律处分的情况，并督促其完善内部控制制度， 处分或者被上海证券交易所出具监管关注函
采取措施予以纠正。 的情况。
14、关注上市公司及控股股东、实际控制人等
履行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际
控制人等未履行承诺事项的，应及时向上海
证券交易所报告。
上市公司或其控股股东、实际控制人作出承
诺的，保荐机构、保荐代表人应当督促其对承
诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约能 本持续督导期间，上市公司及控股股东、实际
力分析、履约风险及对策、不能履约时的救济 控制人等不存在未履行承诺的情况。
措施等方面进行充分信息披露。 上市公司或其控股股东、实际控制人已对承
保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的 诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约能
承诺披露事项，持续跟进相关主体履行承诺 力分析、履约风险及对策、不能履约时的救济
的进展情况，督促相关主体及时、充分履行承 措施等方面进行充分信息披露。
诺。
上市公司或其控股股东、实际控制人披露、履
行或者变更承诺事项，不符合法律法规、上市
规则以及上海证券交易所其他规定的，保荐
机构和保荐代表人应当及时提出督导意见，
并督促相关主体进行补正。
15、关注公共传媒关于上市公司的报道，及时
针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市
公司存在应披露未披露的重大事项或与披露
本持续督导期间，上市公司未出现该等事项。
的信息与事实不符的，应及时督促上市公司
如实披露或予以澄清；上市公司不予披露或
澄清的，应及时向上海证券交易所报告。
16、发现以下情形之一的，应督促上市公司做
出说明并限期改正，同时向上海证券交易所
报告：
（一）上市公司涉嫌违反《上市规则》等上海
证券交易所相关业务规则；
（二）中介机构及其签名人员出具的专业意 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
见可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗 现该等事项。
漏等违法违规情形或其他不当情形；
（三）上市公司出现《保荐办法》第七十一条、
第七十二条规定的情形；
（四）上市公司不配合保荐机构持续督导工
作；
项 目 工作内容
（五）上海证券交易所或保荐机构认为需要
报告的其他情形。
保荐机构制定了对上市公司的现场检查工作
17、制定对上市公司的现场检查工作计划，明
计划，明确现场检查工作要求。保荐机构于
确现场检查工作要求，确保现场检查工作质
2022 年 2 月 17 日、2022 年 2 月 18 日及 2022
量。保荐机构对上市公司的定期现场检查每
年 2 月 22 日对上市公司进行了现场检查，负
年不应少于一次，负责该项目的两名保荐代
责该项目的两名保荐代表人有两人参加了现
表人至少应有一人参加现场检查。
场检查。
18、重点关注上市公司是否存在如下事项：
（一）存在重大财务造假嫌疑；
（二）控股股东、实际控制人及其关联人涉嫌
资金占用；
（三）可能存在违规担保；
（四）控股股东、实际控制人及其关联人、董
事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公
司利益；
（五）资金往来或者现金流存在重大异常； 本持续督导期间，上市公司未出现该等事项。
（六）本所或者保荐人认为应当进行现场核
查的其他事项。
出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人
应当督促公司核实并披露，同时应当自知道
或者应当知道之日起 15 日内按规定进行专项
现场核查。公司未及时披露的，保荐机构应当
及时向上海证券交易所报告。
19、识别并督促上市公司披露对公司持续经
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
营能力、核心竞争力或者控制权稳定有重大
现该等事项。
不利影响的风险或者负面事项，并发表意见
20、关注上市公司股票交易异常波动情况，督
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
促上市公司按照本规则规定履行核查、信息
现该等事项。
披露等义务
21、对上市公司存在的可能严重影响公司或
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
者投资者合法权益的事项开展专项核查，并
现该等事项。
出具现场核查报告
22、上市公司日常经营出现下列情形的，保荐
机构、保荐代表人应当就相关事项对公司经
营的影响以及是否存在其他未披露重大风险
发表意见并披露：
（一）主要业务停滞或出现可能导致主要业
务停滞的重大风险事件；
（二）资产被查封、扣押或冻结；
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
（三）未能清偿到期债务；
现该等事项。
（四）实际控制人、董事长、总经理、财务负
责人或核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采
取强制措施；
（五）涉及关联交易、为他人提供担保等重大
事项；
（六）本所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
项 目 工作内容
23、上市公司业务和技术出现下列情形的，保
荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司
核心竞争力和日常经营的影响，以及是否存
在其他未披露重大风险发表意见并披露：
（一）主要原材料供应或者产品销售出现重
大不利变化；
（二）核心技术人员离职； 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
（三）核心知识产权、特许经营权或者核心技 现该等事项。
术许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷；
（四）主要产品研发失败；
（五）核心竞争力丧失竞争优势或者市场出
现具有明显优势的竞争者；
（六）本所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、
募集资金的使用以及投资项目的实施等承诺
24、持续关注上市公司建立募集资金专户存 事项进行了持续关注，督导公司执行募集资
储制度与执行情况、募集资金使用情况、投资 金专户存储制度及募集资金监管协议，于
项目的实施等承诺事项，对募集资金存放与 2022 年 2 月 17 日、2022 年 2 月 18 日及 2022
使用情况进行现场检查。 年 2 月 22 日对上市公司募集资金存放与使用
情况进行了现场检查，并出具关于募集资金
存放与使用情况的专项核查报告。
25、保荐机构发表核查意见情况。 本持续督导期间，保荐机构未发表核查意见。
26、保荐机构发现的问题及整改情况（如有）
二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况
海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了
事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事
会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对
信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。
经核查，保荐机构认为，上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信
息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露
真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
三、重大风险事项
公司面临的主要风险因素如下：
（一）市场竞争风险
全球半导体专用设备行业市场竞争激烈，市场主要被国际巨头企业所占据，
公司产品在其面向的市场均与国际巨头直接竞争。与中国大陆半导体专用设备企
业相比，国际巨头企业拥有更强的资金实力、技术储备、销售团队、制造能力、
销售渠道和市场知名度，拥有更广泛的客户和合作伙伴关系，也拥有更长的经营
历史、更为丰富的产品系列、更为广泛的地域覆盖，能够更好地识别和应对市场
和客户需求的变化。部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。
近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长，中国半导体制造、封测、
材料、设备等子行业的发展迅速。伴随着全球半导体产业第三次转移的进程，中
国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，公司未来将面临国际
巨头企业和中国新进入者的双重竞争。公司产品与国际巨头相比，在适用技术节
点、市场占有率等方面有一定的差距，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之
间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。
（二）对部分关键零部件供应商依赖的风险
目前，公司设备中使用的部分关键零部件依赖于公司当前的供应商，比如：
Product Systems, Inc.为公司单片清洗设备关键零部件兆声波发生器的唯一供应商；
NINEBELL 为公司单片清洗设备传送系统中机器人手臂的主要供应商；Advanced
Electric Co., Inc.为公司单片清洗设备中阀门的关键供应商。如果公司与该等供应
商的合作关系发生不利变化，或该等供应商自身经营出现困难，将对公司的生产
计划产生不利影响；若公司更换该等关键零部件的采购来源，可能会在过渡阶段
出现供应中断，导致公司产品延迟交货，并产生高额费用，进而可能对公司的经
营业绩产生不利影响。
（三）市场开拓失败风险
公司的市场开拓策略是首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研
发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后
凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市
场。公司通过向客户展示 SAPS、TEBO、Tahoe 技术、电镀设备和无应力抛光设
备的差异化和创新性，立式炉管系列产品的性能及可靠性，使全球领先的芯片制
造企业能够评估和验证公司的技术和产品。在公司的市场开拓过程中，如果这些
领先的芯片制造企业不愿接受和验证公司的设备产品；或者即使这些领先的芯片
制造企业采用公司的技术和设备，其他芯片制造企业也可能不会接受公司的技术
和设备。公司产品的市场开拓存在失败的风险，可能会对公司的业务、经营成果
和财务状况产生重大不利影响。
公司产品的销售周期可能非常漫长，并且具有不确定性。从最初与客户接触
到执行采购订单，公司的销售周期一般是 6 到 24 个月甚至更长。公司很难准确
预测潜在客户何时、甚至是否会向公司采购，也很难准确预测公司是否能够增加
对现有客户的销售。在销售周期内，公司在营销活动将投入大量的时间和资金，
会对公司的经营成果及财务状况造成一定不利影响。
此外，在公司发展的前期，业务规模较小，难以覆盖众多潜在客户，公司主
要通过代理商开拓市场。随着公司业务规模的不断扩大，公司开始着手扩大自身
销售团队。若代理商和公司自有销售团队未能持续开拓新客户，或者代理商选择
不再与公司继续合作，都将对公司的业务和经营成果产生不利影响。
（四）零部件依赖第三方供应商制造的风险
公司的半导体专用设备产品复杂程度较高，需要具有高度可靠性、稳定性和
精密性的零部件。但公司自身几乎不从事零部件加工，产品所需的零部件依靠向
供应商采购或外协，公司无法直接控制供应商的交货时间和质量。若公司供应商
的交货时间发生延迟，或者公司关键零部件出现质量问题，将可能导致公司产品
交货周期的延迟，也可能导致公司产品存在缺陷，公司将可能会面临订单取消、
客户延迟验收或者成本增加的不利局面，从而对公司的财务业绩和经营成果造成
不利影响。
（五）客户集中度较高的风险
半导体晶圆制造和封装测试行业的集中度较高，报告期内，公司向前五名客
户合计销售额占当期销售总额的比例为 54.97%，公司的客户集中度也较高，虽
然公司的客户及产品结构日趋多元化，但在未来，少数大客户收入仍将在公司的
营业收入中占据较高的比例。公司现有大客户贡献的收入可能无法增长或保持，
且公司的经营成果可能会因大客户的购买行为而出现波动。此外，如果公司失去
任何主要客户，或与任何主要客户的关系发生变化，都可能导致公司的收入下降；
此外，公司的客户不会签订长期购买承诺，其可能随时减少、取消或延迟其采购
计划。
根据行业惯例，公司的销售是以客户的采购订单为基础的。在正式收到采购
订单之前，公司不会获得具有约束力的采购承诺。公司的主要客户可能会向公司
提供了无约束力的采购预测，但这些预测可以随时更改，无需通知公司。但由于
公司产品的交货期可能长达 6 个月，因此公司可能需要根据非约束性采购预测开
始安排原材料、零部件的外购和外协，但不能保证客户会在公司期望的时间下订
单。同时，公司客户也可能会下超过预测数量的订单，这可能导致公司无法按时
交付产品，从而丧失销售机会。鉴于公司客户集中度较高，如果公司对主要客户
的销售预测出现重大偏差，或者主要客户的生产经营发生重大问题或财务状况出
现恶化，将会对公司的产品销售和应收账款的及时回收等产生不利影响。
（六）产品质量风险
公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键性支撑行业，半导体
专用设备的质量、技术指标和运行稳定性对芯片产品的品质尤为重要。公司的半
导体专用设备产品具有高度复杂性，在设计和制造过程中可能产生缺陷，也可能
无法达到客户的具体规格要求，而公司的检测程序也可能无法发现其中的质量问
题，可能导致客户延迟或拒绝接受公司的设备产品，甚至发生退货；公司还可能
遭受到客户的负面评价、负面报道和声誉损害，从而导致现有客户的订单减少，
并影响公司对新客户的开拓；公司亦可能因产品质量问题产生额外的保修或服务
义务，产生额外的成本；还可能因公司产品质量缺陷导致客户产生损失，从而导
致客户对公司产品的责任索赔或者诉讼，公司可能需要承担高额的诉讼费用，也
可能需要承担重大损害赔偿的责任。若公司产品出现上述质量问题，将可能对公
司的经营业绩和市场声誉产生不利影响。
（七）公司产品验收周期较长的风险
公司各类设备的定制化程度较高，需要在客户现场安装调试，其验收周期受
设备和工艺本身的成熟程度、客户安装现场的准备情况、客户工艺要求调整、客
户验收流程、现场突发状况及其他偶然因素等多种因素影响，波动较大。另外，
公司无应力抛光设备、立式炉管设备等新产品很可能出现验收周期较长的情形。
如果公司产品验收周期延长，公司的收入确认将有所延迟，同时，公司可能存在
设备验收不通过、收款时间延后、存货规模提升等风险，可能会对公司的经营成
果和财务状况产生不利影响。
（八）市场声誉风险
公司所处的半导体专用设备行业集中度高、竞争激烈。公司需要与少数国际
半导体专用设备巨头竞争，而该等竞争对手拥有更长的经营历史、更全的产品系
列和更高的市场声誉。在该等竞争格局下，传统营销的价值是有限的，而市场声
誉则至关重要。如果因产品质量事故、交货周期延迟、技术落后、服务不及时等
原因，导致公司的市场声誉受到损害，将对公司的经营成果和财务状况产生不利
影响。
（九）各季度经营业绩波动风险
报告期各期，公司每个季度的营业收入和经营业绩持续波动。其主要原因为：
半导体行业本身存在周期性，芯片制造企业往往会根据对行业周期性的判断提前
制定设备采购计划，因此客户的设备采购订单存在偶然性；并且由于客户集中度
较高，任何大客户订单的取消、产品采购计划或对产品的验收发生加速或延迟，
都可能会对公司当期的营业收入造成影响；此外，公司或公司竞争对手升级产品
的计划，也可能导致客户改变订单时间；由于公司客户数量相对较少，而单台设
备产品的平均价格相对较高，单台设备的订单可能会显著影响公司的收入。此外，
公司供应商供应零部件、公司的生产制造也需要一定的周期，同时公司设备产品
的运输和验收也需要一定的周期。
上述因素是公司无法控制的，这些因素都可能导致公司报告期内各个季度经
营业绩产生波动。因此，公司很难准确预测单季度收入，单个季度的经营成果可
能无法代表未来季度的业绩。公司存在经营业绩季度性波动的风险。
（十）国际贸易争端加剧风险
2018 年以来，美国和中国之间的贸易争端有所加剧。在 2018 年 7 月、8 月
和 9 月、2019 年 6 月和 9 月以及 2020 年 2 月，美国政府对原产于中国的特定进
口产品征收关税。中国政府也通过对从美国进口的特定产品征收关税来应对每一
轮美国关税变动。未来，美国和中国政府仍将可能对原产于对方的特定产品继续
加征关税，或设置其他贸易壁垒。
美国和中国政府加征关税以及周边的经济不确定性可能会对半导体行业产
生负面影响，包括降低晶圆制造、封测企业对半导体专用设备的需求。如果所在
国贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化，将可能对公
司客户的生产或销售能力造成不利影响，使公司客户的经营状况恶化，导致客户
对公司设备产品的需求降低。此外，如果中国政府对公司从美国采购的原材料或
零部件加征关税，公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成
果或财务状况产生重大不利影响。
（十一）行业风险
公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键性支撑行业，其需求
直接受到芯片制造、封测行业及终端应用市场的影响。
如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致 5G 通信、计算机、消费电子、网络
通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，晶圆制造、封测企业将面临产能
过剩的局面，从而导致芯片产品销量和价格的下降，其营业收入、盈利能力也将
随之下降。晶圆制造、封测企业通常会在行业低迷期间大幅削减资本性支出，而
且资本性支出的下降幅度往往会超过其营业收入的下降幅度，从而削减对半导体
专用设备的采购金额。将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
而在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产量以满足预期的客户需
求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户
需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，一方面公
司可能会失去现有客户，另一方面也可能发生与营业收入增长不成比例的成本增
加，进而可能会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生重大不利影
响。
四、重大违规事项
2021 年，盛美上海不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2021 年公司主要财务数据如下：
单位：万元
本期比上年同
主要会计数据 2021年度 2020年度 2019年度
期增减（%）
营业收入 162,086.91 100,747.18 60.88 75,673.30
归属于上市公司股东的
26,624.82 19,676.99 35.31 13,488.73
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 19,473.43 9,243.78 110.67 13,047.50
利润
经营活动产生的现金流
-18,918.28 -8,824.49 不适用 7,270.65
量净额
2021年12月31 2020年12月31 本期末比上年 2019年12月31
主要会计数据
日 日 末增减（%） 日
归属于上市公司股东的
481,496.11 104,867.33 359.15 82,992.90
净资产
总资产 633,741.34 184,352.37 243.77 130,800.15
2021年公司主要财务指标如下：
本期比上年同期增
主要财务指标 2021年度 2020年度 2019年度
减（%）
基本每股收益（元／股） 0.68 0.50 36.00 0.36
稀释每股收益（元／股） 0.67 0.50 34.00 0.36
扣除非经常性损益后的基本
0.49 0.24 104.17 0.32
每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 18.09 21.20 减少3.11个百分点 34.22
扣除非经常性损益后的加权
13.23 9.96 增加3.27个百分点 30.67
平均净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例
17.18 13.97 增加3.21个百分比 13.12
（%）
上述主要财务数据和财务指标的变动原因如下：
2021 年公司营业收入为 16.21 亿元，同比增长 60.88%，主要原因是市场需
求扩大，销售订单及产能均持续增长，营业收入进一步提升。公司继续产品多元
化的发展策略，公司 2021 年半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法
设备的营业收入均有较大增长。
2021 年归属于上市公司股东的净利润同比增长 35.31%，归属于上市公司股
东的扣除非经常性损益的净利润同比增长 110.67%，主要原因是公司主营业务收
入增长所致。
2021 年经营活动产生的现金流量净额为-1.89 亿元，同比下降 114.38%，主
要是因销售订单增长引起的本期购买原材料支付的现金较上期增加以及支付职
工薪酬较上期增长所致。
总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长 243.77%和
359.15%，主要原因为公司收到首次公开发行股票募集资金以及业务增加带来的
资产增长。
2021 年基本每股收益 0.68 元，较上年同期增长 36.00 %；稀释每股收益 0.67
元，较上年同期增长 34.00 %；扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.49 元，较
上年同期增长 104.17 %。主要原因是归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
的净利润增长所致。
六、核心竞争力的变化情况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，公司兆声波单片清洗设
备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备与国内及国际同行业企业的差
别及核心竞争力体现的具体情况如下：
中国同行
项目 盛美上海 国际巨头
业企业
兆声波单片清洗设备
通过控制兆声波发生器和晶圆之间的半波长
相对运动，实现晶圆表面兆声波能量的均匀
分布，解决了传统兆声清洗中由于晶圆翘曲 主要采用化
引起的兆声波清洗不均一的难题；通过精确 主要为二 学液体清洗
技术特点 控制兆声波的输出方式，使气泡在受控的温 流体清洗 配合氮气雾
度下保持一定尺寸和形状的振荡，将气泡振 技术 化水物理清
荡控制在稳定空化状态而不会产生内爆或塌 洗
陷，解决了传统兆声波清洗过程中由于气泡
爆裂而引起的图形损伤问题。
SAPS技术目前已应用于逻辑28nm技术节点及
DRAM 19nm技术节点，并可拓展至逻辑芯片
14nm、DRAM 17/16nm技术节点、32/64/128
层3D NAND、高深宽比的功率器件及TSV深
相比公 相比公司，
孔清洗应用，在DRAM上有70多步应用，而
司，其清 其已销售的
在逻辑电路FinFET结构清洗中有近20步应
技术节点及 洗设备技 清洗设备应
用；TEBO技术主要针对45nm及以下图形晶圆
所覆盖下游 术节点较 用于5nm及
的无损伤清洗，目前已应用于逻辑芯片28nm
行业 落后、应 以上生产
技术节点，已进行16-19nm DRAM工艺图形晶
用领域较 线、应用领
圆的清洗工艺评估，并可拓展至14nm逻辑芯
窄 域更广
片及nm级3D FinFET结构、高深宽比DRAM产
品及多层堆叠3D NAND等产品中，在DRAM
上有70多步应用，而在逻辑电路FinFET结构
清洗中有10多步应用。
12英寸为主，也可用于8英寸功率器件的深沟 无明显差
晶圆尺寸 无明显差异
槽清洗 异
市场占有率 中国市场较高，国际市场较低 中国市场 中国市场较
较低 高，国际市
场垄断
单片槽式组合清洗设备
相比当前主流单片设备，可大幅减少硫酸使
用量；保持湿润及一定水膜厚度传送硅片至
技术特点 单片清洗模块；在单片清洗模块中进行晶圆 - -
最终清洗，清洗能力优于传统槽式清洗设
备，可和单片清洗设备相媲美。
应用包括前段干法蚀刻后聚合物及残胶去
除，抛光后研磨液残留物去除，离子注入后
光刻胶残留物去除，通孔前有机残留物去除
技术节点及
等工艺，目前已完成逻辑芯片逻辑40nm及
所覆盖下游 无此产品 无此产品
28nm技术节点产线验证，并可拓展至14nm逻
行业
辑芯片、20nm DRAM及以上技术节点及64层
及以上3D NAND，可用于20步及以上的清洗
高温硫酸及高温磷酸的清洗步骤。
晶圆尺寸 12英寸为主 无此产品 无此产品
市场占有率 中国市场较低 无此产品 无此产品
铜互连电镀工艺设备
采用虚拟阴
利用多阳极局部电镀技术，采用毫秒级可控 极电镀技
电源分别接通各个阳极，实现局部电镀，适 术，克服晶
用于超薄种子层覆盖小孔及沟槽结构的无空 圆边缘效
穴电镀填充；独立电镀液流场控制系统，单 应，提高晶
独控制向各个阳极提供电镀液，精确控制电 圆内电镀均
技术特点 -
镀腔内的流体场；电镀夹具密封技术，通过 匀性；配合
全封闭式密封圈对接触电极的保护，提高工 恒电势入水
艺性能和延长接触电极使用寿命，降低工艺 功能，降低
耗材成本；工艺腔体模块化设计，提升设备 入水造成的
有效运行时间。 电镀沉积缺
陷。
双大马士革
铜互连结构
铜电化学沉
积工艺：
双大马士革铜互连结构铜电化学沉积工艺： 55nm至7nm
技术节点及
55nm至14nm及以上技术节点；先进封装凸 及以上技术
所覆盖下游 无此产品
块、再布线、硅通孔、扇出工艺的电化学镀 节点；支持
行业
铜、镍、锡、银、金等。 5nm及以下
技术节点在
其他材料上
电镀沉积
铜。
晶圆尺寸 12英寸为主，也可用于8英寸铜工艺的应用 无此产品 无明显差异
市场占有率 中国市场低 无此产品 市场垄断
七、研发支出变化及研发进展
单位：万元
项目 本年度 上年度 变化幅度
费用化研发投入 27,839.42 14,079.11 97.74%
资本化研发投入 - - -
研发投入合计 27,839.42 14,079.11 97.74%
研发投入总额占营业收入比例（%） 17.18 13.97 增加3.21个百分点
研发投入资本化的比重（%） - - -
2021 年度，公司研发投入总额为 2.78 亿元，较 2020 年研发投入总额增长
97.74%。主要原因是随着现有产品改进及工艺开发以及新产品及新工艺开发，相
应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加。
截至 2021 年 12 月 31 日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专
利 347 项，其中境内授权专利 156 项，境外授权专利 191 项，其中发明专利共计
342 项。该等在中国境内已授权的专利不存在质押、司法查封等权利受限制的情
形。
本年新增 累计数量
项目
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 53 49 776 342
实用新型专利 - - 3 3
外观设计专利 - - 3 2
软件著作权 - - - -
其他 - - - -
合计 53 49 782 347
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
截至 2021 年 12 月 31 日，发行人募集资金专户余额为人民币 283,037.46 万
元（含募集资金利息收入扣减手续费净额），募集资金累计使用及结余情况如下：
单位：万元
项目 金额
募集资金总额 368,523.90
减：保荐承销费 17,383.20
募集资金初始金额 351,140.70
减：其他发行费用 3,014.85
实际募集资金净额 348,125.85
减：募投项目支出（注1） 67,113.79
减：手续费 5.39
加：利息收入 190.87
加：发行费用（以自筹资金预先投入）（注2） 863.62
加：尚未支付的发行费用（注3） 976.30
募集资金结余金额 283,037.46
注1：募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）本期支出67,113.79万元，不包含公
司预先以自筹资金投入募投项目的资金，截至2021年12月31日，公司预先以自筹资金投入募
投项目的资金尚未转出。
注2：截至2021年12月31日，公司预先以自筹资金支付发行费用的资金尚未转出。
注3：尚未支付的发行费用含印花税87.05万元。
截至 2021 年 12 月 31 日，公司的募集资金在银行账户的存储情况如下：
单位：万元
开户银行 银行账号 存储方式 余额
招商银行股份有限公司上海分行营业部 121909929210918 存款 68,562.44
中国光大银行股份有限公司上海昌里支
36750180808738885 存款 41,741.76
行
中国银行股份有限公司上海市张江高科
452082279585 存款 1,219.97
技园区支行
上海银行股份有限公司张江支行 03004750062 存款 520.56
招商银行股份有限公司上海陆家嘴支行 121909929210858 存款 20,006.50
上海浦东发展银行股份有限公司黄浦支
97080078801900002063 存款 30,095.86
行
招商银行股份有限公司上海淮海支行 121909929210202 存款 30,835.81
兴业银行股份有限公司上海市北支行 216420100100156371 存款 30,009.75
宁波银行股份有限公司上海长宁支行 70090122000444066 存款 30,009.75
中国工商银行股份有限公司上海市滴水
1001747729300001088 存款 30,009.75
湖支行
招商银行股份有限公司上海分行营业部 121938866210666 存款 25.30
招商银行股份有限公司上海分行营业部 121909929210918 存款 68,562.44
合计 - - 283,037.46
r
公司 2021 年度募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理
办法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司
自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对
募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资
金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股
东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不存在违
反国家反洗钱相关法律法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、 质押、
冻结及减持情况
截至 2021 年 12 月 31 日，盛美上海控股股东、实际控制人、董事、监事和
高级管理人员持有的盛美上海股份未发生变动，不存在质押、冻结及减持的情形。
十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向
中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项
经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办
法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应
当发表意见的其他事项。
（以下无正文）
（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份有
限公司 2021 年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名：
张博文 李凌
海通证券股份有限公司
年 月 日
