华泰联合证券有限责任公司

 关于虹软科技股份有限公司研发中心建设募投项目延期的

                               核查意见



    华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”、“保荐机构”）作为

虹软科技股份有限公司（以下简称“虹软科技”、“公司”）首次公开发行股票并在

科创板上市的联席保荐机构，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集

资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司

自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定，就虹软科技首次公开发行股票

研发中心建设募投项目延期进行了核查，具体情况如下：

    一、募集资金基本情况

    经中国证券监督管理委员会《关于同意虹软科技股份有限公司首次公开发行

股票注册的批复》（证监许可[2019]1180 号）文件批复，公司向社会公众公开发

行人民币普通股（A 股）股票 46,000,000 股，每股面值 1.00 元，每股发行价格

28.88 元，募集资金总额为 1,328,480,000.00 元，扣除发行费用后实际募集资金净

额为 1,254,550,834.47 元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊

普通合伙）审验，并于 2019 年 7 月 17 日出具了《验资报告》（[2019]第 ZA15224

号）。后因募集资金印花税减免 308,405.42 元，故实际相关发行费用较之前减少

308,405.42 元，实际募集资金净额为 1,254,859,239.89 元。公司对上述募集资金

进行专户存储管理，扣除保荐及承销费用后的募集资金已存入募集资金专户，并

已与存放募集资金的商业银行、联席保荐机构签订了《募集资金专户存储三方监

管协议》。

    二、募投项目基本情况

    根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次募集资金

到位后，按轻重缓急顺序投资于智能手机 AI 视觉解决方案能力提升项目、IoT 领


                                     1
域 AI 视觉解决方案产业化项目、光学屏下指纹解决方案开发及产业化项目、研

发中心建设项目。截至 2022 年 11 月 30 日，募集资金的具体使用情况如下：

                                                                                 单位：万元
                                                                            达到预定可使
 序                           项目总投     募集资金承        累计投入募
             项目名称                                                        用状态日期
 号                                资额    诺投资总额        集资金金额
                                                                                （注）
       智能手机 AI 视觉解决
 1                             33,706.65        33,706.65       27,625.28   2022 年 12 月
       方案能力提升项目
       IoT 领域 AI 视觉解决
 2                             38,457.15        38,457.15       27,505.12   2022 年 12 月
       方案产业化项目
       光学屏下指纹解决方
 3                             22,048.88        22,048.88        7,647.89    2023 年 6 月
       案开发及产业化项目
 4     研发中心建设项目        18,940.60        18,940.60       16,695.66   2022 年 12 月
             合计             113,153.28       113,153.28       79,473.95           —
      注：2021 年 10 月 28 日，虹软科技召开的第一届董事会第二十四次会议、第一届监事
会第十七次会议审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构及募投项目延期的议案》，
同意公司调整部分募投项目内部投资结构，并对各募投项目进行延期。

      三、本次研发中心建设募投项目延期的情况

      （一）本次研发中心建设募投项目延期情况

      结合目前公司募投项目研发中心建设项目的实际建设情况和投资进度，在募

集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，公司拟对项目达到预定可使用

状态日期进行调整，具体如下：

 序                                                         达到预定可使用状态日期
                        项目名称
 号                                                         原计划            延期后
  1     研发中心建设项目                              2022 年 12 月         2023 年 6 月

      （二）该项目历史调整情况

      2021 年 10 月 28 日，公司召开的第一届董事会第二十四次会议、第一届监

事会第十七次会议审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构及募投项目

延期的议案》，同意公司调整研发中心建设募投项目内部投资结构，并将该项目

达到预定可使用状态日期由 2021 年 12 月延长至 2022 年 12 月。内部投资结构调

整的具体情况如下：



                                           2
                                                                      单位：万元
 序                             调整前投入募        调整后投入募
       项目名称      投资名称                                       增减情况
 号                              集资金金额         集资金金额
                  软硬件购置             5,205.60        3,005.60     -2,200.00
       研发中心
 1                技术开发费         13,735.00          15,935.00      2,200.00
       建设项目
                       合计          18,940.60          18,940.60         0.00

      （三）本次研发中心建设募投项目延期原因

      2022 年上半年，国内新冠疫情多点爆发，设备采购、物流运输受到一定程度

的影响，导致募投项目推进过程中设备引进、交付、安装调试等系列工作进度不

及预期。为保证募投项目的建设成果更好地满足公司发展要求，公司根据募投项

目当前募集资金实际使用情况、未来募集资金投入规划，经过审慎研究，决定将

研发中心建设项目达到预定可使用状态的日期延长至 2023 年 6 月。

      四、本次研发中心建设募投项目延期的影响

      公司本次研发中心建设募投项目延期，是公司综合考虑募投项目建设目的以

及募投项目的实际实施进展、未来资金投入规划，经审慎论证作出的，符合公司

的实际情况。相关调整有助于确保募投项目的实用性和募集资金使用的有效性，

未改变募集资金投资内容、投资用途、投资总额，未改变募投项目实施方式，不

存在改变或变相改变募集资金用途或损害股东利益的情形，不会对公司的正常生

产经营产生重大不利影响。

      五、相关审核及批准程序

      2022 年 12 月 13 日，本次研发中心建设募投项目延期事项已经第二届董事

会第八次会议，第二届监事会第七次会议审议通过，独立董事发表了明确同意意

见。

      六、保荐机构核查意见

      公司本次研发中心建设募投项目延期事项已经公司董事会、监事会审议通过，

独立董事已发表了明确的同意意见，履行了必要的法律程序。该事项符合《上市

公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修


                                     3
订）》等法律法规的规定，符合公司《募集资金管理办法》等有关规定。公司不

存在变相改变募集资金使用用途的情形，不存在损害公司和股东利益的情形。保

荐机构对研发中心建设募投项目延期事项无异议。

    （以下无正文）




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