证券代码：688126         证券简称：沪硅产业           公告编号：2021-013



                   上海硅产业集团股份有限公司
                     2020年度业绩快报公告


本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    本公告所载上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）2020 年度主
要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司 2020 年
年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。


    一、2020 年度主要财务数据和指标
                                                              单位：万元
                                                          增减变动幅度
       项目            本报告期           上年同期
                                                              （％）
    营业总收入         181,127.78        149,250.98           21.36
    营业利润            11,880.87         -7,277.44           不适用
    利润总额            11,410.64         -7,326.66           不适用
归属于母公司所有
                        8,707.08          -8,991.45          不适用
    者的净利润
归属于母公司所有
者的扣除非经常性       -28,064.76        -23,737.45          不适用
  损益的净利润
基本每股收益（元）       0.038             -0.050            不适用
加权平均净资产收
                         1.14%             -2.06%            不适用
        益率
                                                          增减变动幅度
                      本报告期末         本报告期初
                                                              （％）
     总 资 产         1,449,850.73       996,324.41           45.52
 归属于母公司的所
                       944,304.00        507,201.00           86.18
     有者权益
         股本          248,026.00        186,019.18           33.33
 归属于母公司所有
 者的每股净资产           4.10              2.82              45.56
       （元）
                                     1
    注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
        2.以上财务数据和指标以合并报表数据填制，但未经审计，最终结果以
公司 2020 年年度报告为准。


    二、经营业绩和财务状况情况说明
    （一）报告期的经营情况、财务状况说明
    报告期内，公司营业收入在 300mm 半导体硅片销量增加的带动下，以及公
司 2019 年 3 月并购新傲科技的综合影响下，较上年同期增加了约 21.36%。
    报告期内，公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润以及
基本每股收益、加权平均净资产收益率较上年同期由亏转盈，主要是由于公司子
公司上海新昇半导体科技有限公司作为有限合伙人参与投资青岛聚源芯星股权
投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“聚源芯星”），聚源芯星作为战略投资者认
购中芯国际在科创板首次公开发行的股票，报告期内公司共确认与之相关的公允
价值变动损益 1.7 亿元。
    公司报告期的归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润从上年同
期的-23,737.45 万元下降到-28,064.76 万元，主要是由于公司 300mm 半导体硅片
业务仍处于产能爬坡阶段，固定成本持续增加，同时公司始终保持对于 300mm
半导体硅片研发的高投入导致研发费用较上年同期增幅较大所致。
    （二）主要数据及指标增减变动幅度达 30%以上的主要原因说明
    报告期末，公司总资产较期初增长 45.52%，归属于上市公司股东的所有者
权益较期初增长 86.18%，公司股本较期初增长 33.33%，归属于上市公司股东的
每股净资产较期初增长 45.56%，主要系：1. 报告期内公司在科创板首次公开发
行股票收到募集资金；2. 公司投资的法国上市公司 Soitec S.A.的股票，公司将其
指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，其在报告期内的
股价上涨导致的金融资产增加的影响。


    三、风险提示
    本公告所载 2020 年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，可能与公司 2020 年年度报告中披露的数据存在差异，具体数据应以公司经


                                     2
审计后正式披露的 2020 年年度报告所载为准，提请投资者注意投资风险。


    特此公告。


                                      上海硅产业集团股份有限公司董事会
                                                      2021 年 2 月 27 日




                                  3