主营产品构成(百万) | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|
名称 | 占总收入比例 | 收入 | 同比变化 | 成本 | 毛利率 | 同比变化 |
半导体硅片 | 91.25% | 1432.04 | 2.30% | 1646.77 | -14.99% | -- |
其他 | 2.56% | 40.13 | 1.28% | 18.86 | 53.00% | -- |
受托加工服务 | 6.20% | 97.24 | -27.66% | 74.92 | 22.95% | -- |
总计 | 1569.40 | |||||
行业收入构成(百万) | ||||||
名称 | 占总收入比例 | 收入 | 同比变化 | 成本 | 毛利率 | 同比变化 |
半导体硅片 | 97.43% | 3108.24 | -11.57% | 2625.26 | 15.54% | -6.30% |
其他(补充) | 2.57% | 82.06 | -3.75% | 39.91 | 51.36% | -7.80% |
总计 | 3190.30 | |||||
地区收入构成(百万) | ||||||
名称 | 占总收入比例 | 收入 | 同比变化 | 成本 | 毛利率 | 同比变化 |
中国 | 59.63% | 1902.26 | -- | 0.00 | 0.00% | -- |
中国之外其他地区 | 40.37% | 1288.04 | -- | 0.00 | 0.00% | -- |
总计 | 3190.30 |