主要收入构成
报告期：2026-06-30
| 主营产品构成（百万） |
| 名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
| 半导体硅片 |
96.63% |
2239.21 |
38.97% |
2441.48 |
-9.03% |
5.08% |
| 其他 |
0.96% |
22.34 |
53.07% |
9.10 |
59.28% |
6.24% |
| 受托加工服务 |
2.40% |
55.69 |
-22.21% |
59.94 |
-7.63% |
-4.00% |
| 总计 |
2317.24 |
| 行业收入构成（百万） |
| 名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
| 半导体硅片 |
99.01% |
3679.19 |
10.52% |
4333.20 |
-17.78% |
-7.64% |
| 其他（补充） |
0.99% |
36.84 |
-37.26% |
16.87 |
54.20% |
-2.53% |
| 总计 |
3716.03 |
| 地区收入构成（百万） |
| 名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
| 其他（补充） |
0.99% |
36.84 |
-37.26% |
16.87 |
54.20% |
-2.53% |
| 其他国家和地区 |
27.08% |
1006.44 |
-0.60% |
1254.43 |
-24.64% |
-12.70% |
| 中国境内 |
71.92% |
2672.75 |
15.38% |
3078.77 |
-15.19% |
-5.84% |
| 总计 |
3716.03 |
