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主要收入构成

报告期:2021-12-31

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
200mm及以下尺寸半导体硅片 57.59% 1420.61 -- 1115.47 21.48% --
300mm半导体硅片 27.91% 688.42 117.94% 730.89 -6.17% 28.65%
其他(补充) 2.45% 60.48 50.69% 27.91 53.85% -3.92%
受托加工服务 12.05% 297.32 -- 198.91 33.10% --
总计 2466.83
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体硅片 97.55% 2406.35 -- 2045.27 15.01% --
其他(补充) 2.45% 60.48 50.69% 27.91 53.85% -3.92%
总计 2466.83
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
其他(补充) 2.45% 60.48 50.69% 27.91 53.85% -3.92%
其他国家和地区 52.85% 1303.77 10.68% 1089.97 16.40% -1.73%
中国境内 44.70% 1102.58 -- 955.30 13.36% --
总计 2466.83