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主要收入构成

报告期:2024-06-30

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体硅片 91.25% 1432.04 2.30% 1646.77 -14.99% --
其他 2.56% 40.13 1.28% 18.86 53.00% --
受托加工服务 6.20% 97.24 -27.66% 74.92 22.95% --
总计 1569.40
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体硅片 97.43% 3108.24 -11.57% 2625.26 15.54% -6.30%
其他(补充) 2.57% 82.06 -3.75% 39.91 51.36% -7.80%
总计 3190.30
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
中国 59.63% 1902.26 -- 0.00 0.00% --
中国之外其他地区 40.37% 1288.04 -- 0.00 0.00% --
总计 3190.30