意见反馈 手机随时随地看行情

主要收入构成

报告期:2025-06-30

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体硅片 94.92% 1611.25 12.51% 1838.71 -14.12% 0.88%
其他 0.86% 14.60 -63.63% 6.85 53.05% 0.05%
受托加工服务 4.22% 71.59 -26.38% 74.19 -3.63% -26.58%
总计 1697.43
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体硅片 98.27% 3328.89 7.10% 3666.37 -10.14% -25.68%
其他(补充) 1.73% 58.72 -28.44% 25.41 56.73% 5.37%
总计 3387.61
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
其他(补充) 1.73% 58.72 -- 25.41 56.73% --
其他国家和地区 29.89% 1012.48 -- 1133.34 -11.94% --
中国境内 68.38% 2316.41 -- 2533.03 -9.35% --
总计 3387.61