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主要收入构成

报告期:2023-06-30

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体硅片 88.94% 1399.78 -3.23% 0.00 0.00% --
其他 2.52% 39.62 -- 0.00 0.00% --
受托加工服务 8.54% 134.42 -20.59% 0.00 0.00% --
总计 1573.82
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体硅片 97.63% 3515.10 46.08% 2747.46 21.84% 6.83%
其他(补充) 2.37% 85.26 40.97% 34.82 59.16% 5.32%
总计 3600.36
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
北美 8.40% 210.33 -- 0.00 0.00% --
欧洲 11.37% 284.76 -- 0.00 0.00% --
其中:中国 37.16% 930.71 -- 0.00 0.00% --
亚洲 43.07% 1078.73 -- 0.00 0.00% --
总计 2504.53