主要收入构成
报告期:2021-12-31
主营产品构成(百万) |
名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
200mm及以下尺寸半导体硅片 |
57.59% |
1420.61 |
-- |
1115.47 |
21.48% |
-- |
300mm半导体硅片 |
27.91% |
688.42 |
117.94% |
730.89 |
-6.17% |
28.65% |
其他(补充) |
2.45% |
60.48 |
50.69% |
27.91 |
53.85% |
-3.92% |
受托加工服务 |
12.05% |
297.32 |
-- |
198.91 |
33.10% |
-- |
总计 |
2466.83 |
行业收入构成(百万) |
名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
半导体硅片 |
97.55% |
2406.35 |
-- |
2045.27 |
15.01% |
-- |
其他(补充) |
2.45% |
60.48 |
50.69% |
27.91 |
53.85% |
-3.92% |
总计 |
2466.83 |
地区收入构成(百万) |
名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
其他(补充) |
2.45% |
60.48 |
50.69% |
27.91 |
53.85% |
-3.92% |
其他国家和地区 |
52.85% |
1303.77 |
10.68% |
1089.97 |
16.40% |
-1.73% |
中国境内 |
44.70% |
1102.58 |
-- |
955.30 |
13.36% |
-- |
总计 |
2466.83 |