沪硅产业：海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司2020年度持续督导跟踪报告2021-04-28
海通证券股份有限公司关于
上海硅产业集团股份有限公司
2020年度持续督导跟踪报告
根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上
市规则》、《上海证券交易所上市公司持续督导工作指引》等有关法律、法规的
规定，海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构”）作为上海硅
产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”或“公司”）持续督导工作的保荐机
构，负责沪硅产业上市后的持续督导工作，并出具本持续督导年度跟踪报告。
一、持续督导工作情况
项目 工作内容
1、建立健全并有效执行持续督导工作制度， 保荐机构已建立健全并有效执行持续督
并针对具体的持续督导工作制定相应的工 导工作制度，并针对具体的持续督导工作
作计划。 制定相应的工作计划。
保荐机构已与沪硅产业签署了保荐协议，
2、根据中国证监会相关规定，在持续督导
协议明确了双方在持续督导期间的权利
工作开始前，与上市公司或相关当事人签署
和义务，并已报上海证券交易所备案。本
持续督导协议，明确双方在持续督导期间的
持续督导期间，未发生对协议内容做出修
权利义务，并报上海证券交易所备案
改或终止协议的情况。
本持续督导期间，保荐机构通过日常沟
3、通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽 通、定期或不定期回访、现场检查、尽职
职调查等方式开展持续督导工作 调查等方式，对上市公司开展持续督导工
作。
4、持续督导期间，按照有关规定对上市公
2020年度，沪硅产业在持续督导期间未发
司违法违规事项公开发表声明的，应于披露
生按有关规定须保荐机构公开发表声明
前向上海证券交易所报告，并经上海证券交
的违法违规情况。
易所审核后在指定媒体上公告
5、持续督导期间，上市公司或相关当事人
出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发
现或应当发现之日起五个工作日内向上海 2020年度，沪硅产业在持续督导期间未发
证券交易所报告，报告内容包括上市公司或 生违法违规或违背承诺等事项。
相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项
的具体情况，保荐人采取的督导措施等
6、督导上市公司及其董事、监事、高级管 在持续督导期间，保荐机构督导沪硅产业
理人员遵守法律、法规、部门规章和上海证 及其董事、监事、高级管理人员遵守法
券交易所发布的业务规则及其他规范性文 律、法规、部门规章和上海证券交易所发
件，并切实履行其所做出的各项承诺 布的业务规则及其他规范性文件，切实履
行其所做出的各项承诺。
7、督导上市公司建立健全并有效执行公司
保荐机构督促沪硅产业依照相关规定健
治理制度，包括但不限于股东大会、董事会、
全完善公司治理制度，并严格执行公司治
监事会议事规则以及董事、监事和高级管理
理制度。
人员的行为规范等
8、督导上市公司建立健全并有效执行内控
制度，包括但不限于财务管理制度、会计核 保荐机构对沪硅产业的内控制度的设计、
算制度和内部审计制度，以及募集资金使 实施和有效性进行了核查，沪硅产业的内
用、关联交易、对外担保、对外投资、衍生 控制度符合相关法规要求并得到了有效
品交易、对子公司的控制等重大经营决策的 执行，能够保证公司的规范运行。
程序与规则等
9、督导上市公司建立健全并有效执行信息
披露制度，审阅信息披露文件及其他相关文 保荐机构督促沪硅产业严格执行信息披
件，并有充分理由确信上市公司向上海证券 露制度，审阅信息披露文件及其他相关文
交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性 件。
陈述或重大遗漏
10、对上市公司的信息披露文件及向中国证
监会、上海证券交易所提交的其他文件进行
事前审阅，对存在问题的信息披露文件及时
督促公司予以更正或补充，公司不予更正或
补充的，应及时向上海证券交易所报告；对 保荐机构对沪硅产业的信息披露文件进
上市公司的信息披露文件未进行事前审阅 行了审阅，不存在应及时向上海证券交易
的，应在上市公司履行信息披露义务后五个 所报告的情况。
交易日内，完成对有关文件的审阅工作，对
存在问题的信息披露文件应及时督促上市
公司更正或补充，上市公司不予更正或补充
的，应及时向上海证券交易所报告
11、关注上市公司或其控股股东、实际控制
人、董事、监事、高级管理人员受到中国证
2020年度，沪硅产业无控股股东及实际控
监会行政处罚、上海证券交易所纪律处分或
制人，沪硅产业及其并列第一大股东、董
者被上海证券交易所出具监管关注函的情
事、监事、高级管理人员未发生该等事项。
况，并督促其完善内部控制制度，采取措施
予以纠正
12、持续关注上市公司及控股股东、实际控
2020年度，沪硅产业无控股股东及实际控
制人等履行承诺的情况，上市公司及控股股
制人，沪硅产业及其并列第一大股东不存
东、实际控制人等未履行承诺事项的，及时
在未履行承诺的情况。
向上海证券交易所报告
13、关注公共传媒关于上市公司的报道，及
时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上
2020年度，经保荐机构核查，沪硅产业不
市公司存在应披露未披露的重大事项或与
存在前述应及时向上海证券交易所报告
披露的信息与事实不符的，及时督促上市公
的情况。
司如实披露或予以澄清；上市公司不予披露
或澄清的，应及时向上海证券交易所报告
14、发现以下情形之一的，督促上市公司做 2020年度，沪硅产业未发生前述情况。
出说明并限期改正，同时向上海证券交易所
报告：
（一）涉嫌违反《上市规则》等相关业务规
则；（二）证券服务机构及其签名人员出具
的专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述
或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情
形；（三）公司出现《保荐办法》第七十一
条、第七十二条规定的情形；（四）公司不
配合持续督导工作；（五)上海证券交易所或
保荐人认为需要报告的其他情形
15、制定对上市公司的现场检查工作计划，
明确现场检查工作要求，确保现场检查工作
质量上市公司出现以下情形之一的，保荐人
应自知道或应当知道之日起十五日内或上
海证券交易所要求的期限内，对上市公司进
行专项现场检查：
（一）控股股东、实际控制人或其他关联方 2020年度，沪硅产业不存在需要进行专项
非经营性占用上市公司资金；（二）违规为 现场检查的情形。
他人提供担保；（三）违规使用募集资金；
（四）违规进行证券投资、套期保值业务等；
（五）关联交易显失公允或未履行审批程序
和信息披露义务；（六）业绩出现亏损或营
业利润比上年同期下降50%以上；（七）上
海证券交易所要求的其他情形
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
2020年度，沪硅产业不存在需要整改的情况。
三、重大风险事项
公司面临的主要风险因素如下：
（一）尚未盈利的风险
报告期内，公司的营业收入为181,127.78万元，归属于上市公司股东的净利
润为8,707.08万元，但归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-
28,064.76万元，为负值。
截至2020年末，公司合并报表中未分配利润为26,162.40万元，但公司母公司
报表未分配利润为-18,342.43万元，母公司报表可供股东分配的利润为负值。若
公司不能尽快实现盈利，或者控股子公司缺乏现金分红的能力，公司在短期内无
法完全弥补累积亏损。在首次公开发行股票并在科创板上市后，公司将存在短期
内无法向股东现金分红的风险，将对股东的投资收益造成不利影响。
（二）业绩大幅下滑或亏损的风险
2020年公司归属于上市公司股东的净利润为8,707.08万元，较上年同期增长
17,698.53万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-28,064.76
万元，亏损较上年同期增加4,327.31万元。
公司经营业绩下降主要是300mm半导体硅片业务带来亏损增加所致，由于
2020年上半年新冠肺炎疫情影响，叠加国际贸易和全球科技竞争环境的变化，半
导体行业表现疲软，半导体硅片市场也出现了阶段性调整。公司子公司上海新昇
仍处于“逆周期”投资阶段，产能持续扩张，折旧费用大幅增加，因此公司300mm
半导体硅片出现较大亏损。
如果上海新昇进一步扩大300mm硅片产能后，后续宏观环境恶化、国际贸易
摩擦加剧或半导体行业出现趋势性下降导致下游需求不足，亦或公司未能按计划
扩大300mm半导体硅片的销售或按计划推动产品的客户认证进度，可能导致公司
未来业绩下滑幅度扩大的风险。
（三）核心竞争力风险
技术是公司最核心的竞争力，公司300mm半导体硅片相关的技术达到了国内
领先水平，SOI硅片相关技术达到国际先进水平。但与国际前五大硅片制造企业
在产品认证数量、适用的技术节点等方面相比仍有一定差距，当前公司正处于奋
力追赶国际先进企业的进程之中。
半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发
风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要
求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能
持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，将导致公司与国际先进企业的差
距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。
（四）经营风险
1、客户认证风险
半导体硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企业对半导体硅片的品质有着
极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对
半导体硅片产品进行认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过，
芯片制造企业不会轻易更换供应商。公司开发的新产品均需要经过认证，若公司
新产品未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。
2、汇率波动风险
报告期内，公司生产所需的原材料和生产设备主要采购自境外，部分半导体
硅片产品也销往境外，并且公司的进出口业务部分以外币结算。随着公司产销规
模的迅速增长，如果未来人民币对美元、欧元、日元等主要币种的汇率波动加大，
公司将面临一定的汇率波动风险。
（五）行业风险
1、政府补助政策变动的风险
由于公司所处的半导体硅片行业系国家重点鼓励、扶持的战略性行业，公司
获得的政府补助金额较大，占利润比例较高，对公司经营业绩的影响较大。若公
司未来获得政府补助的金额下降，将可能对公司的固定资产投资及在建项目的资
金保障造成一定的不利影响。
2、市场竞争加剧风险
近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在产业政策和地方政府的推动下，
我国半导体硅片行业的新建项目也不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向中国大
陆转移的长期过程，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场，公
司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞
争加剧的风险，以及被替代的风险。
（六）宏观环境风险
1、国际贸易风险
近年来，国际贸易摩擦不断，中美贸易摩擦在众多国际贸易摩擦中备受关注。
虽然美国政府已经换届，但对我国的贸易限制仍未解除，甚至集成电路行业还有
加剧的风险。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的大部分设备在国内并无成熟的
供应商，尤其是300mm硅片核心设备的进口比重较高，如果中美贸易摩擦继续恶
化，将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。
2、宏观经济及行业波动风险
2020年上半年，受新冠肺炎疫情影响，公司及境内子公司春节后复工有所延
迟，同时因交通运输、人员往来受阻，公司部分原材料运输、机器设备安装进度
等受到一定影响。但公司下半年加快进度，完成了原定产能扩张计划。公司境外
子公司的生产经营暂未因受到疫情影响发生减产或停产、销售发货延迟等情况。
但本次疫情在全球各地多有反复，尤其欧洲、北美等国家和地区疫情影响较
为凸显，对全球半导体产业链及终端市场造成了不同程度的影响。公司所处的半
导体硅片行业处于半导体产业链的上游，其需求直接受到下游芯片制造及终端应
用市场的影响，当宏观经济发生较大负面影响时（如新冠疫情影响等）时，可能
对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
四、重大违规事项
2020年，沪硅产业不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2020年度，公司主要财务数据如下：
单位：万元
本期比上年同期
主要会计数据 2020年度 2019年度
增减（%）
营业收入 181,127.78 149,250.98 21.36
归属于上市公司股东的净利润 8,707.08 -8,991.45 不适用
归属于上市公司股东的扣除非
-28,064.76 -23,737.45 不适用
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 37,654.60 88,670.19 -57.53
本期末比上年末
主要会计数据 2020年12月31日 2019年12月31日
增减（%）
归属于上市公司股东的净资产 944,304.00 507,201.00 86.18
总资产 1,449,850.73 996,324.41 45.52
2020年，公司主要财务指标如下：
主要财务指标 2020年度 2019年度 本期比上年同期增减
基本每股收益（元／股） 0.038 -0.050 不适用
稀释每股收益（元／股） 0.037 -0.050 不适用
扣除非经常性损益后的基本每股
-0.122 -0.132 不适用
收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 1.14 -2.06 增加3.20个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均
-3.68 -5.44 增加1.76个百分点
净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 7.23 5.64 增加1.59个百分点
上述主要财务数据和财务指标的变动原因如下：
1、2020年，公司营业收入在300mm半导体硅片销量增加的带动下，以及公
司2019年3月并购新傲科技的综合影响下，较上年同期增加了约21.36%。
2、2020年，公司的归属于母公司所有者的净利润以及基本每股收益、加权
平均净资产收益率较上年同期由亏转盈，主要是由于公司子公司上海新昇作为有
限合伙人参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），聚源芯星作为
战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票，报告期内公司共确认与
之相关的公允价值变动损益1.7亿元。
3、2020年，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润从上年同期
的-23,737.45万元下降到-28,064.76万元，主要是由于公司300mm半导体硅片业务
采取了逆周期投资策略，仍处于产能爬坡阶段，固定成本持续增加，同时公司始
终保持对于300mm半导体硅片研发的高投入导致研发费用较上年同期增幅较大
所致。
4、2020年，公司总资产较期初增长45.52%，归属于上市公司股东的所有者
权益较期初增长86.18%，主要系：1.报告期内公司在科创板首次公开发行股票收
到募集资金；2.公司投资的法国上市公司Soitec的股票，公司将其指定为以公允价
值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，其在报告期内的股价上涨导致的
金融资产增加的影响。
六、核心竞争力的变化情况
经过多年的积累，沪硅产业形成了产品布局优势、技术与研发优势、管理团
队与人才优势、客户优势、国际化布局优势等核心竞争优势，具体如下：
1、产品布局优势
公司已经形成了以300mm硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为
核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm及以下，产品类
别涵盖抛光片、外延片、SOI硅片，并且布局了硅基绝缘体上压电薄膜材料。公
司在半导体衬底材料方面的布局较全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的
下游应用。
2、技术与研发优势
经过多年的研发和生产实践，公司形成了深厚的技术积累。公司目前掌握了
大尺寸硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径
硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、
双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术；并掌握了SOI硅片生
产领域内最全的技术，包括SIMOX、Bonding、Simbond、Smart CutTM生产技术。
公司累计承担了7项国家级重大专项项目，技术水平和科技创新能力国内领
先。公司在SOI硅片领域和300mm硅片领域分别实现了国内产业从“0”到“1”的技
术突破后，进一步实现了商业化生产和规模化销售。
3、管理团队与人才优势
公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持
续引进全球半导体硅片行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有一支成建制的
国际化、专业化的管理和技术研发团队。
4、客户优势
芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎
重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已拥有众多国内外知
名客户，包括台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂
商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华
润微等国内所有主要芯片制造企业。公司已形成对国内主要客户的全覆盖。
5、国际化布局优势
半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游
芯片制造企业广泛分布于欧洲、亚洲、北美等多个地区。公司子公司Okmetic主
要生产经营地在欧洲，子公司新傲科技、上海新昇主要生产经营地在中国大陆，
公司在欧洲、美洲、亚洲均建立了销售团队。公司参股子公司法国Soitec是全球
最重要的SOI硅片供应商。公司已成为国内半导体行业国际化较高的企业之一。
七、研发支出变化及研发进展
研发方面，公司持续推进国家重大科研项目及公司自研项目的研发工作，
2020年研发支出13,096.56万元，研发投入总额占营业收入比例为7.23%；上年同
期研发支出8,415.73万元，研发投入总额占营业收入比例为5.64%。本年研发费用
较2019年度增加了4,680.83万元，增幅为55.62%，主要系2020年公司持续增加
300mm尺寸硅片的研发投入。公司研发投入占销售收入的比重高于同行业上市公
司平均值，且并未受到疫情、盈利情况等影响，2020年研发支出仍然保持在较高
水平。
产品认证方面，公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）认证的产品数
量持续增加。300mm硅片在《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产
业化》、《300mm无缺陷硅片研发与先进制造》等重大项目的研发和产业化带动
下，报告期内产品认证工作也获得了较大进展。公司《40-28nm集成电路用300mm
硅片成套技术开发与产业化》项目于2020年9月通过国家02专项验收，全面完成
了项目任务，并在该项目的支持下实现了28nm以上工艺节点全覆盖，并商业化量
产供货。公司以《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》项目
为基础，于报告期内完成14nm逻辑产品用硅片的技术认证，具备了14nm硅片的
批量供应能力。公司还成功研发19nm DRAM用硅片并展开验证，128层3D NAND
用硅片认证也取得了较好的阶段性进展。公司64层3D NAND在报告期内大批量
出货。
总体而言，公司300mm硅片产品在技术上实现了14nm及以上工艺节点的全
覆盖，在市场上实现了国内300mm芯片制造企业的全覆盖，在下游应用上实现了
逻辑芯片、图像传感器片、功率芯片以及包括DRAM、3D-NAND、NOR Flash在
内的存储芯片等主流芯片类型的全覆盖。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
截至2020年12月31日，公司本年度使用募集资金金额为人民币160,764.07万
元，累计已使用募集资金金额为人民币160,764.07万元，本年度收到募集资金利
息扣除手续费净额为1,475.65万元，累计收到募集资金利息收入扣减手续费净额
为1,475.65万元，募集资金余额为人民币70,745.82万元，其中用于现金管理金额
为20,410.00万元。
截至2020年12月31日，公司募集资金专户余额为人民币50,335.82万元（含募
集资金利息收入扣减手续费净额），具体情况如下：
单位：人民币万元
项目 金额
实际收到的募集资金金额 230,034.24
减：本年度直接投入募投项目 159,168.81
本年度支付发行费用及增值税税金 1,595.26
加：募集资金利息收入扣减手续费净额 1,475.65
减：用于现金管理金额 20,410.00
募集资金专户期末余额 50,335.82
截至2020年12月31日，沪硅产业的募集资金使用及结余情况如下：
开户银行 账户名称 账号 存款方式 余额（万元）
上海硅产业集团股
上海银行嘉定支行 31981303004092577 活期 26.78
份有限公司
中国银行上海市张江高 上海硅产业集团股
446879415963 活期 4.06
科技园区支行 份有限公司
上海新昇半导体科
招商银行上海华灵支行 121921770510686 活期 50,304.98
技有限公司
合计 50,335.82
截至2020年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理的情况如下：
投资金额 是否
序号 受托银行 产品名称 认购日 到期日 收益类型 预期收益率
（万元） 到期
上海银行股份有限
1 7天通知存款 410.00 2020.06.18 滚存 保本固定收益 2.0250% 不适用
公司嘉定支行
招商银行股份有限
2 结构性存款 20,000.00 2020.12.28 2021.01.29 保本浮动收益 2.7600% 否
公司上海华灵支行
公司2020年度募集资金的存放与使用符合《上市公司监管指引第2号——上
市公司募集资金管理和使用的监要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则
（2020年12月修订）》以及《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013
年修订）》等法律法规和规范性文件的规定；公司2020年度对募集资金进行了专
户存储和专项使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存
在违规使用募集资金的情形。公司本年度募集资金不存在违反国家反洗钱相关法
律法规的情形。
经保荐机构核查，公司本年度募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律
法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、 质
押、冻结及减持情况
截至2020年12月31日，沪硅产业无控股股东及实际控制人，沪硅产业及其并
列第一大股东、董事、监事和高级管理人员持有的沪硅产业股份均不存在质押、
冻结及减持的情形。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其
他事项。
（以下无正文）
(本 页尢 ll∶ 文 ,为 《海通 订1券 股份有限公 司关于上海硅产业集团股份 有限公司
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