意见反馈 手机随时随地看行情
  • 公司公告

公司公告

沪硅产业:沪硅产业2021年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告2021-08-28  

                        证券代码:688126           证券简称:沪硅产业          公告编号:2021-055



                   上海硅产业集团股份有限公司
    2021年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告


 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或
 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    根据中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使
用的监管要求》、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013 年修订)》 、
《上海证券交易所科创板股票上市规则(2020 年 12 月修订)》及《上市公司日
常信息披露工作备忘录 第一号 临时公告格式指引-第十六号 上市公司募集资
金存放与实际使用情况的专项报告》等相关规定,上海硅产业集团股份有限公司
(以下简称“公司”)董事会编制了 2021 年半年度(以下简称“报告期”或“本
报告期”)募集资金存放与实际使用情况专项报告如下:
    一、募集资金基本情况
    (一)实际募集资金金额、资金到账情况
    根据中国证券监督管理委员会于 2020 年 3 月 17 日出具的证监许可[2020]430
号文《关于同意上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》,
上海硅产业集团股份有限公司获准向社会公众公开发行人民币普通股
620,068,200 股,每股发行价格为人民币 3.89 元,股款以人民币缴足,募集资金
总额计人民币 2,412,065,298.00 元,扣除发行费用人民币 127,675,510.47 元(不
含增值税)后,募集资金净额为人民币 2,284,389,787.53 元,上述募集资金于 2020
年 4 月 15 日到位,业经普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)予以验证
并出具普华永道中天验字(2020)第 0303 号验资报告。
    (二)募集资金使用及结余情况
    截至 2021 年 6 月 30 日,公司本年度使用募集资金金额为人民币 34,426.02
万元,累计已使用募集资金金额为人民币 193,594.83 万元,本年度收到募集资金
利息扣除手续费净额为 540.22 万元,累计收到募集资金利息收入扣减手续费净
 额为 2,015.87 万元,募集资金余额为人民币 36,860.02 万元,其中用于现金管理
 金额为 0 万元。
      截至 2021 年 6 月 30 日,公司募集资金专户余额为人民币 36,860.02 万元(含
 募集资金利息收入扣减手续费净额),具体情况如下:
                           项目                             金额(万元)
   2020 年 12 月 31 日 募集资金专户余额                               50,335.82
   减:本年度直接投入募投项目                                         34,426.02
       购买现金管理产品                                               30,000.00
   加:募集资金利息收入扣减手续费净额                                    540.22
       赎回现金管理产品                                               50,410.00
   2021 年 6 月 30 日 募集资金专户余额                                36,860.02



      二、募集资金存放和管理情况
      (一)募集资金管理情况
      公司已按照《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的
 监管要求》、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013 年修订)》和《上
 海证券交易所科创板股票上市规则(2020 年 12 月修订)》等相关规定的要求制
 定《上海硅产业集团股份有限公司募集资金使用管理制度》(以下简称“《募集资
 金使用管理制度》”),对募集资金实行专户存储制度,对募集资金的存放、使用、
 项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。该办法已经公
 司 2019 年第二次临时股东大会审议通过。
      根据《募集资金使用管理制度》要求,公司董事会批准开设了银行专项账户,
 截至 2021 年 6 月 30 日,公司尚未使用的募集资金存放专项账户的余额如下:
募集资金专户开户行         账户名称          账号          存款方式   余额(万元)
                        上海硅产业集团
  上海银行嘉定支行                     31981303004092577     活期          444.13
                          股份有限公司
中国银行上海市张江高    上海硅产业集团
                                         446879415963        活期            4.00
    科技园区支行          股份有限公司
                        上海新昇半导体
招商银行上海华灵支行                    121921770510686      活期      36,411.89
                          科技有限公司
                                  总计                                  36,860.02



      (二)募集资金三方监管协议情况
    根据上海证券交易所及有关规定的要求,公司及保荐机构已于 2020 年 4 月
1 日、2020 年 4 月 1 日、2020 年 5 月 21 日分别与上海银行嘉定支行、中国银行
上海市张江高科技园区支行及上海新昇半导体科技有限公司并招商银行上海华
灵支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。三方监管协议与上海证券交
易所三方监管协议范本不存在重大差异,且在 2021 上半年度得到了切实履行。
    (三)募集资金专户存储情况
    截至 2021 年 6 月 30 日,募集资金存放专项账户的存款余额情况参见本节之
“(一)募集资金管理情况”。


    三、2021 年半年度募集资金实际使用情况
    (一)募集资金使用情况对照表
    公司 2021 年半年度募集资金实际使用情况对照表参见“附件 1:募集资金
使用情况对照表”。
    (二)募投项目的预先投入及置换情况
    为顺利推进募集资金投资项目,公司已使用自筹资金预先投入部分募集资金
投资项目及支付部分发行费用,截至 2020 年 5 月 29 日,公司以自筹资金预先投
入募集资金投资项目的实际投资额为人民币 58,296.79 万元,以自筹资金支付部
分发行费用为人民币 1,449.52 万元。普华永道中天会计师事务所(特殊普通合
伙)针对上述自筹资金预先投入的使用情况出具了《上海硅产业集团股份有限公
司截至 2020 年 5 月 29 日止以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告及
鉴证报告》(普华永道中天特审字(2020)第 2454 号)。
    2020 年 5 月 29 日,公司第一届董事会第二十次会议和第一届监事会第九次
会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》,公司独
立董事发表了明确的同意意见。保荐机构于 2020 年 5 月 29 日出具了《海通证券
股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用募集资金置换预先投入的
自筹资金的核查意见》。
    根据《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013 年修订)》等有关
规定,公司使用募集资金净额 59,746.31 万元置换了预先已投入的自筹资金。公
司已将 59,746.31 万元募集资金转至公司自有资金银行账户,完成了募集资金投
资项目预先投入的置换工作。
    (三)使用闲置募集资金进行现金管理情况
    公司为提高募集资金使用效率,将部分暂时闲置募集资金通过结构性存款等
存款方式或购买安全性高、流动性好、一年以内的短期保本型理财产品等方式进
行现金管理,投资产品的期限不超过 12 个月。
    2021 年 4 月 26 日,公司第一届董事会第二十八次会议及第一届监事会第十
四次会议审议通过了《关于公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,
同意在不影响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下,拟使
用额度不超过 50,000 万元(包含本数)闲置募集资金进行现金管理,使用期限
为自董事会审议通过之日起 12 个月内,在不超过上述额度及决议有效期内,可
循环滚动使用。公司独立董事发表了明确的同意意见。保荐机构于 2021 年 4 月
27 日出具了《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部
分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见》。
    截至 2021 年 6 月 30 日,公司使用闲置募集资金进行现金管理金额为 0 万
元。


       四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
    截至 2021 年 6 月 30 日,公司不存在变更募集资金投资项目的情况。


       五、募集资金投资项目已对外转让或置换情况
    截至 2021 年 6 月 30 日,公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换情
况。


       六、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
    截至 2021 年 6 月 30 日,公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情
况。


       七、募集资金使用及披露中存在的问题
    公司已经披露的募集资金相关信息及时、真实、准确、完整;已使用的募集
资金均投向所承诺的募集资金投资项目,不存在违规使用募集资金的情形。


   特此公告。


                                     上海硅产业集团股份有限公司董事会
                                                     2021 年 8 月 28 日
附件 1:募集资金使用情况对照表
                                                                                                                                                                                   单位:人民币 元
 募集资金总额                                                                            2,284,389,787.53   本年度投入募集资金总额                                                      344,260,171.92
 变更用途的募集资金总额                                                                                 -
                                                                                                            已累计投入募集资金总额                                                 1,935,948,262.38
 变更用途的募集资金总额比例                                                                             -

                                                                                                                               截至期末累计       截至期末      项目达                        项目可
                 已变更项
                                                                    截至期末承诺投                          截至期末累计投     投入金额与承       投入进度      到预定   本年度   是否达      行性是
                 目,含部      募集资金承诺
 承诺投资项目                                    调整后投资总额           入金额         本年度投入金额         入金额         诺投入金额的        (%)        可使用   实现的   到预计      否发生
                  分变更         投资总额
                                                                            (1)                                   (2)              差额           (4) = (2) /   状态日   效益      效益       重大变
                 (如有)
                                                                                                                               (3) = (2) - (1)       (1)          期                            化

 集成电路制造
 用 300mm 硅片
                    无        1,750,000,000.00   1,599,072,851.27     1,599,072,851.27    344,260,171.92    1,250,631,326.12   -348,441,525.15      78.21%      不适用   不适用   不适用        否
 技术研发与产
 业化二期项目
 补充流动资金       无          750,000,000.00     685,316,936.26      685,316,936.26                0.00     685,316,936.26               0.00       100%      不适用   不适用   不适用        否
     合计            -        2,500,000,000.00   2,284,389,787.53     2,284,389,787.53    344,260,171.92    1,935,948,262.38   -348,441,525.15              -     -        -        -            -
 未达到计划进度原因(分具体募投项目)                      不适用。
 项目可行性发生重大变化的情况说明                          不适用。
 募集资金投资项目先期投入及置换情况                        详见“三、2021 年半年度募集资金实际使用情况(二)”
 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况                        本报告期不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
 对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况               详见“三、2021 年半年度募集资金实际使用情况(三)”
 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况              本报告期不存在以超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。
 募集资金结余的金额及形成原因                              本报告期募集资金尚在投入过程中,不存在募集资金结余的情况。
 募集资金其他使用情况                                      不适用。
注 1:“本年度投入募集资金总额” 包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换预先投入募集资金投资项目的金额。
注 2:“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。