意见反馈 手机随时随地看行情
  • 公司公告

公司公告

沪硅产业:沪硅产业关于子公司拟签订投资协议的公告2022-01-29  

                        证券代码:688126          证券简称:沪硅产业         公告编号:2022-006



                   上海硅产业集团股份有限公司
                 关于子公司拟签订投资协议的公告


本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


重要内容提示:
   上海硅产业集团股份有限公司子公司上海新昇半导体科技有限公司拟在中
   国(上海)自由贸易试验区临港新片区建设“集成电路硅材料工程研发配套”
   项目。本项目计划总投资约为345,735万元。
   本次投资存在一定的市场风险和经营风险,如因国家或地方有关政策调整、
   项目审批等实施条件发生变化,项目的实施可能存在延期、变更或终止的风
   险,但不会对公司目前经营产生重大影响。
   本次签订的投资合作协议所涉及的项目用地需按照国家法律法规及政策规
   定的用地程序办理,通过招标、拍卖或挂牌出让方式取得,土地使用权能否
   竞得、土地使用权的最终成交面积、价格及取得时间存在不确定性。
   本项目投资规模、建设周期、实施进度等均为计划数或预计数,存在不确定
   性,并不代表公司对未来业绩的预测,亦不构成对股东的业绩承诺。公司将
   按照有关法律法规,及时履行相应的决策程序及信息披露义务。
   本次投资资金来源为公司自有或自筹资金,公司将按照项目实际资金需求分
   期、分步落实到位,不影响现有主营业务的正常开展,不会对公司财务状况
   及经营成果产生重大影响,不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。


    一、对外投资概述
    上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)于 2022 年 1 月 28 日召
开第一届董事会第三十七次会议,审议通过了《关于子公司上海新昇拟签署投资
协议的议案》和《关于提请股东大会授权董事会办理上海新昇在临港投资相关事
宜的议案》,同意子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)
与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(以下简称“临港管委会”)
签订投资协议,建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目,并同意提请股东大
会授权董事会全权负责本次投资项下的相关事宜。公司将根据战略规划、经营计
划、资金情况和协议约定分期、分步实施。
    本次交易不构成关联交易,不构成重大资产重组,不存在重大法律障碍。本
事项尚需提交公司股东大会审议。


    二、合作方基本情况
    名称:中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会
    中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会系上海市人民政府的派
出机构,负责具体落实临港新片区各项改革试点任务,承担临港新片区经济管理
职责,统筹管理和协调临港新片区有关行政事务。
    地址:上海市浦东新区申港大道 200 号
    公司与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会不存在关联关系。


    三、协议主要内容
    (一)项目概况
    本项目为“集成电路硅材料工程研发配套”项目,该项目计划建设用地面积
为 66,757 平方米,建设集研发综合性办公楼、研发中试线、测试验证平台、试
验室、仓库、动力站、电力配套等公辅设施,以及员工单身公寓、餐厅等生活配
套设施。项目计划与上海集成电路材料研究院有限公司联合承担国家集成电路材
料技术创新中心项目,拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地,包括向第三方
提供服务的公共检测平台等。
    (二)项目选址
    拟选址于前沿产业区内,土地面积约 100 亩。目标地块精确位置、四至范围、
土地面积、容积率、建筑密度、建筑限高和绿地率以乙方和政府土地管理部门签
署的《上海市国有建设用地使用权出让合同》为准。
    (三)项目投资
    项目总投资约为 345,735 万元,其中固定资产总投资约为 335,735 万元。
    (四)各方应尽责任与义务
    1、甲方
    在乙方履行其在本协议及后续协议项下义务、承诺及责任的前提下,甲方将
积极支持乙方项目在经认定的范围内享受临港新片区政策,包括投资扶持资金、
研发投入扶持资金、贴息、企业所得税、税收贡献奖励、个人所得税、核心人员
奖励、各类人才政策、水电气配套工程等。
    2、乙方
    (1)乙方作为目标地块竞买主体,建设集成电路硅材料工程研发配套项目。
    (2)乙方承诺将尽最大努力完成约定的经济指标。
    (五)纠纷解决
    本协议应受中国司法管辖并适用中国法律。由本协议书引起或与本协议书相
关的任何争议,双方应首先通过友好协商解决;如不能在任何一方提起后 20 个
工作日内通过协商解决,双方同意将该争议提交甲方住所所在地人民法院诉讼解
决。


       四、本次投资对公司的影响
    本次投资符合国家政策以及公司的长期发展规划,有利于完善公司的产业布
局,能够巩固公司的核心竞争力。项目的建成将可彻底改变我国在硅材料工程研
究与应用方面的不足,带动国内硅材料配套产业的发展,带动区域科技创新,同
时可以有效带动当地相关硅材料上下游产业的持续创新。
    本次投资资金来源为公司自有或自筹资金,公司将按照项目实际资金需求分
期、分步落实到位,不影响现有主营业务的正常开展,不会对公司财务状况及经
营成果产生重大影响,不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。


       四、本次投资的风险分析
    本次投资存在一定的市场风险和经营风险,如因国家或地方有关政策调整、
项目审批等实施条件发生变化,项目的实施可能存在延期、变更或终止的风险,
但不会对公司目前经营产生重大影响。
    本次签订的投资合作协议所涉及的项目用地需按照国家法律法规及政策规
定的用地程序办理,通过招标、拍卖或挂牌出让方式取得,土地使用权能否竞得、
土地使用权的最终成交面积、价格及取得时间存在不确定性。
    本项目投资规模、建设周期、实施进度等均为计划数或预计数,存在不确定
性,并不代表公司对未来业绩的预测,亦不构成对股东的业绩承诺。公司将按照
有关法律法规,及时履行相应的决策程序及信息披露义务。


    特此公告。


                                      上海硅产业集团股份有限公司董事会
                                                       2022 年 1 月 29 日