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公司公告

沪硅产业:海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司2022年度持续督导年度跟踪报告2023-04-11  

                                             海通证券股份有限公司关于

                   上海硅产业集团股份有限公司

                 2022 年度持续督导年度跟踪报告



 保荐机构名称:海通证券股份有限公司         被保荐公司简称:沪硅产业
 保荐代表人姓名:张博文、曹岳承             被保荐公司代码:688126




    经中国证券监督管理委员会《关于同意上海硅产业集团股份有限公司首次公
开发行股票注册的批复》(证监许可[2020]430 号)批复,上海硅产业集团股份
有限公司(以下简称“上市公司”、“公司”或“发行人”)首次公开发行股票 62,006.82
万股,每股面值人民币 1 元,每股发行价格人民币 3.89 元,募集资金总额为人
民币 241,206.53 万元,扣除发行费用后,实际募集资金净额为人民币 228,438.98
万元。本次发行证券已于 2020 年 4 月 20 日在上海证券交易所科创板上市。海通
证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”或“海通证券”)担任其持续督导保荐机
构,持续督导期间为 2020 年 4 月 20 日至 2023 年 12 月 31 日。

    经中国证券监督管理委员会《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定
对象发行股票注册的批复》(证监许可[2021]3930 号)批复,公司向特定对象发
行股票 24,003.84 万股,每股面值人民币 1 元,每股发行价格人民币 20.83 元,
募集资金总额为人民币 499,999.99 万元,扣除发行费用后,实际募集资金净额为
人民币 494,618.55 万元。本次发行证券已于 2022 年 3 月 4 日在上海证券交易所
上市。海通证券继续担任其持续督导保荐机构,持续督导期间为 2022 年 3 月 4
日至 2024 年 12 月 31 日。

    在 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日持续督导期内(以下简称“本持续
督导期间”),保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》
(以下简称“保荐办法”)、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定,
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导,现就 2022
年度持续督导情况报告如下:

                                       1
    一、2022 年保荐机构持续督导工作情况

                 项 目                                          工作内容
1、建立健全并有效执行持续督导工作制度, 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工
并针对具体的持续督导工作制定相应的工作 作制度,并针对具体的持续督导工作制定相
计划。                                  应的工作计划。
2、根据中国证监会相关规定,在持续督导工
作开始前,与上市公司或相关当事人签署持
续督导协议,明确双方在持续督导期间的权         保荐机构已与上市公司签署了保荐协议,协
利义务,并报上海证券交易所备案。持续督导       议明确了双方在持续督导期间的权利和义
期间,协议相关方对协议内容做出修改的,应       务,并已报上海证券交易所备案。本持续督导
于修改后五个交易日内报上海证券交易所备         期间,未发生对协议内容做出修改或终止协
案。终止协议的,协议相关方应自终止之日起       议的情况。
五个交易日内向上海证券交易所报告,并说
明原因。
3、持续督导期间,按照有关规定对上市公司
违法违规事项公开发表声明的,应于披露前         本持续督导期间,上市公司未发生需公开发
向上海证券交易所报告,并经审核后予以披         表声明的违法违规事项。
露。
4、持续督导期间,上市公司或相关当事人出
现违法违规、违背承诺等事项的,应自发现或       本持续督导期间,上市公司及相关当事人未
应当发现之日起五个交易日内向上海证券交         出现需报告的违法违规、违背承诺等事项。
易所报告。
                                               本持续督导期间,保荐机构通过日常沟通、定
                                               期或不定期回访、现场检查、尽职调查等方
5、通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽        式,对上市公司开展持续督导工作。其中,保
职调查等方式开展持续督导工作。                 荐机构于 2023 年 3 月 10 日、2023 年 3 月 13
                                               日至 2023 年 3 月 14 日对上市公司进行了现
                                               场检查。
6、督促上市公司建立和执行规范运作、承诺        保荐机构已督促上市公司建立和执行规范运
履行、分红回报等制度。                         作、承诺履行、分红回报等制度。
                                               保荐机构持续督促、指导上市公司及其董事、
7、督导上市公司及其董事、监事、高级管理
                                               监事、高级管理人员,本持续督导期间,上市
人员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交
                                               公司及其董事、监事、高级管理人员能够遵守
易所发布的业务规则及其他规范性文件,并
                                               相关法律法规的要求,并切实履行其所做出
切实履行其所做出的各项承诺。
                                               的各项承诺。
8、督导上市公司建立健全并有效执行公司治        核查了上市公司治理制度建立与执行情况,
理制度,包括但不限于股东大会、董事会、监       上市公司《公司章程》、三会议事规则等制度
事会议事规则以及董事、监事和高级管理人         符合相关法规要求,本持续督导期间,上市公
员的行为规范等。                               司有效执行了相关治理制度。
9、督导上市公司建立健全并有效执行内控制 核查了上市公司内控制度建立与执行情况,
度,包括但不限于财务管理制度、会计核算制 上市公司内控制度符合相关法规要求,本持
度和内部审计制度,以及募集资金使用、关联 续督导期间,上市公司有效执行了相关内控


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                 项 目                                        工作内容
交易、对外担保、对外投资、衍生品交易、对 制度。
子公司的控制等重大经营决策的程序与规则
等。
10、督导上市公司建立健全并有效执行信息
                                               保荐机构督促上市公司严格执行信息披露制
披露制度,审阅信息披露文件及其他相关文
                                               度,审阅信息披露文件及其他相关文件,详见
件,并有充分理由确信上市公司向上海证券
                                               “二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情
交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性
                                               况”。
陈述或重大遗漏。
11、对上市公司的信息披露文件及向中国证
监会、上海证券交易所提交的其他文件进行
事前审阅,对存在问题的信息披露文件应及         详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅
时督促上市公司予以更正或补充,上市公司         的情况”。
不予更正或补充的,应及时向上海证券交易
所报告。
12、对上市公司的信息披露文件未进行事前
审阅的,应在上市公司履行信息披露义务后
五个交易日内,完成对有关文件的审阅工作, 详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅
对存在问题的信息披露文件应及时督促上市 的情况”。
公司更正或补充,上市公司不予更正或补充
的,应及时向上海证券交易所报告。
13、关注上市公司或其控股股东、实际控制         本持续督导期间,上市公司或其控股股东、实
人、董事、监事、高级管理人员受到中国证监       际控制人、董事、监事、高级管理人员未受到
会行政处罚、上海证券交易所监管措施或纪         中国证监会行政处罚、上海证券交易所纪律
律处分的情况,并督促其完善内部控制制度,       处分或者被上海证券交易所出具监管关注函
采取措施予以纠正。                             的情况。
14、关注上市公司及控股股东、实际控制人等
履行承诺的情况,上市公司及控股股东、实际
控制人等未履行承诺事项的,应及时向上海
证券交易所报告。
上市公司或其控股股东、实际控制人作出承
诺的,保荐机构、保荐代表人应当督促其对承
                                               本持续督导期间,上市公司及控股股东、实际
诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约能
                                               控制人等不存在未履行承诺的情况。
力分析、履约风险及对策、不能履约时的救济
                                               上市公司或其控股股东、实际控制人已对承
措施等方面进行充分信息披露。
                                               诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约能
保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的
                                               力分析、履约风险及对策、不能履约时的救济
承诺披露事项,持续跟进相关主体履行承诺
                                               措施等方面进行充分信息披露。
的进展情况,督促相关主体及时、充分履行承
诺。
上市公司或其控股股东、实际控制人披露、履
行或者变更承诺事项,不符合法律法规、上市
规则以及上海证券交易所其他规定的,保荐
机构和保荐代表人应当及时提出督导意见,


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                  项 目                                     工作内容
并督促相关主体进行补正。
15、关注公共传媒关于上市公司的报道,及时
针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市
公司存在应披露未披露的重大事项或与披露
                                         本持续督导期间,上市公司未出现该等事项。
的信息与事实不符的,应及时督促上市公司
如实披露或予以澄清;上市公司不予披露或
澄清的,应及时向上海证券交易所报告。
16、发现以下情形之一的,应督促上市公司做
出说明并限期改正,同时向上海证券交易所
报告:
(一)上市公司涉嫌违反《上市规则》等上海
证券交易所相关业务规则;
(二)中介机构及其签名人员出具的专业意
见可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗 本持续督导期间,上市公司及相关主体未出
漏等违法违规情形或其他不当情形;           现该等事项。
(三)上市公司出现《保荐办法》第七十一条、
第七十二条规定的情形;
(四)上市公司不配合保荐机构持续督导工
作;
(五)上海证券交易所或保荐机构认为需要
报告的其他情形。
                                         保荐机构制定了对上市公司的现场检查工作
17、制定对上市公司的现场检查工作计划,明
                                         计划,明确现场检查工作要求。保荐机构于
确现场检查工作要求,确保现场检查工作质
                                         2023 年 3 月 10 日、2023 年 3 月 13 日至 2023
量。保荐机构对上市公司的定期现场检查每
                                         年 3 月 14 日对上市公司进行了现场检查,负
年不应少于一次,负责该项目的两名保荐代
                                         责该项目的两名保荐代表人有一人参加了现
表人至少应有一人参加现场检查。
                                         场检查。
18、重点关注上市公司是否存在如下事项:
(一)存在重大财务造假嫌疑;
(二)控股股东、实际控制人及其关联人涉嫌
资金占用;
(三)可能存在违规担保;
(四)控股股东、实际控制人及其关联人、董
事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公
司利益;                                 本持续督导期间,上市公司未出现该等事项。
(五)资金往来或者现金流存在重大异常;
(六)本所或者保荐人认为应当进行现场核
查的其他事项。
出现上述情形的,保荐机构及其保荐代表人
应当督促公司核实并披露,同时应当自知道
或者应当知道之日起 15 日内按规定进行专项
现场核查。公司未及时披露的,保荐机构应当


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                 项 目                                        工作内容
及时向上海证券交易所报告。
19、识别并督促上市公司披露对公司持续经
                                               本持续督导期间,上市公司及相关主体未出
营能力、核心竞争力或者控制权稳定有重大
                                               现该等事项。
不利影响的风险或者负面事项,并发表意见
20、关注上市公司股票交易异常波动情况,督
                                         本持续督导期间,上市公司及相关主体未出
促上市公司按照本规则规定履行核查、信息
                                         现该等事项。
披露等义务
21、对上市公司存在的可能严重影响公司或
                                               本持续督导期间,上市公司及相关主体未出
者投资者合法权益的事项开展专项核查,并
                                               现该等事项。
出具现场核查报告
22、上市公司日常经营出现下列情形的,保荐
机构、保荐代表人应当就相关事项对公司经
营的影响以及是否存在其他未披露重大风险
发表意见并披露:
(一)主要业务停滞或出现可能导致主要业
务停滞的重大风险事件;
(二)资产被查封、扣押或冻结;
                                         本持续督导期间,上市公司及相关主体未出
(三)未能清偿到期债务;
                                         现该等事项。
(四)实际控制人、董事长、总经理、财务负
责人或核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采
取强制措施;
(五)涉及关联交易、为他人提供担保等重大
事项;
(六)本所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
23、上市公司业务和技术出现下列情形的,保
荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司
核心竞争力和日常经营的影响,以及是否存
在其他未披露重大风险发表意见并披露:
(一)主要原材料供应或者产品销售出现重
大不利变化;
(二)核心技术人员离职;                       本持续督导期间,上市公司及相关主体未出
(三)核心知识产权、特许经营权或者核心技       现该等事项。
术许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷;
(四)主要产品研发失败;
(五)核心竞争力丧失竞争优势或者市场出
现具有明显优势的竞争者;
(六)本所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
24、持续关注上市公司建立募集资金专户存         保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、
储制度与执行情况、募集资金使用情况、投资       募集资金的使用以及投资项目的实施等承诺
项目的实施等承诺事项,对募集资金存放与         事项进行了持续关注,督导公司执行募集资


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                 项 目                                          工作内容
使用情况进行现场检查。                         金专户存储制度及募集资金监管协议,于
                                               2023 年 3 月 10 日、2023 年 3 月 13 日至 2023
                                               年 3 月 14 日对上市公司募集资金存放与使用
                                               情况进行了现场检查,并出具关于募集资金
                                               存放与使用情况的专项核查报告。
25、上市公司及其控股股东、董事、监事、高
级管理人员是否存在未依法规范运作,未切         本持续督导期间,上市公司及相关主体未出
实保障投资者的合法权益,侵害投资者利益         现该等事项。
的情况。
                                               2022 年度,保荐机构发表核查意见具体情况
                                               如下:
                                               2022 年 12 月 1 日,保荐机构发表《海通证券
                                               股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限
                                               公司增加 2022 年度日常关联交易预计额度的
                                               核查意见》、《海通证券股份有限公司关于上
                                               海硅产业集团股份有限公司子公司拟签订采
                                               购框架合同暨关联交易的核查意见》以及《海
                                               通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股
                                               份有限公司 2023 年度日常关联交易预计额度
                                               的核查意见》;
                                               2022 年 8 月 27 日,保荐机构发表《海通证券
                                               股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限
                                               公司向特定对象发行限售股上市流通的核查
                                               意见》;
                                               2022 年 8 月 19 日,保荐机构发表《海通证券
26、保荐机构发表核查意见情况。                 股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限
                                               公司 2022 年半年度持续督导跟踪报告》;
                                               2022 年 6 月 25 日,保荐机构发表《海通证券
                                               股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限
                                               公司增加 2022 年度日常关联交易预计额度的
                                               核查意见》以及《海通证券股份有限公司关于
                                               上海硅产业集团股份有限公司使用募集资金
                                               置换预先投入的自筹资金的核查意见》;
                                               2022 年 5 月 26 日,保荐机构发表《海通证券
                                               股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限
                                               公司全资子公司对外投资暨关联交易的核查
                                               意见》以及《海通证券股份有限公司关于上海
                                               硅产业集团股份有限公司变更募投项目实施
                                               主体的核查意见》;
                                               2022 年 4 月 13 日,保荐机构发表《海通证券
                                               股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限
                                               公司 2021 年度募集资金存放与实际使用情况


                                           6
                项 目                                      工作内容
                                           的核查意见》、《海通证券股份有限公司关于
                                           上海硅产业集团股份有限公司使用部分募集
                                           资金向子公司提供借款实施募投项目的核查
                                           意见》以及《海通证券股份有限公司关于上海
                                           硅产业集团股份有限公司 2021 年度持续督导
                                           年度跟踪报告》;
                                           2022 年 4 月 9 日,保荐机构发表《海通证券
                                           股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限
                                           公司首次公开发行战略配售限售股上市流通
                                           的核查意见》;
                                           2022 年 3 月 19 日,保荐机构发表《海通证券
                                           股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限
                                           公司首次公开发行部分限售股上市流通的核
                                           查意见》以及《海通证券股份有限公司关于上
                                           海硅产业集团股份有限公司使用部分暂时闲
                                           置募集资金进行现金管理的核查意见》;
                                           2022 年 3 月 5 日,保荐机构发表《海通证券
                                           股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限
                                           公司 2021 年度持续督导现场检查报告》;
                                           2022 年 1 月 29 日,保荐机构发表《海通证券
                                           股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限
                                           公司对外投资暨关联交易的核查意见》以及
                                           《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集
                                           团股份有限公司子公司拟签订长期供货协议
                                           暨关联交易的核查意见》。
27、保荐机构发现的问题及整改情况(如有) 无

    二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况

     海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了
事先或事后审阅,包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事
会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件,对
信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。

     经核查,保荐机构认为,上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信
息披露,依法公开对外发布各类定期报告或临时报告,确保各项重大信息的披露
真实、准确、完整、及时,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

    三、重大风险事项



                                       7
    公司面临的主要风险因素如下:

    (一)业绩大幅下滑或亏损的风险

    公司营业收入近三年持续大幅增加,主要是由于半导体市场需求旺盛,同时
公司的产能不断攀升,公司产出和销售量均大幅上升。随着公司营业收入的增加,
公司近三年的净利润及各项利润指标也逐年呈改善趋势。

    但是,如在后续的扩产过程中,出现宏观环境恶化、国际贸易摩擦加剧或半
导体行业出现趋势性下降导致下游需求不足,亦或公司未能按计划扩大产品销售
或按计划推动产品的客户认证进度,可能导致公司未来业绩出现下滑的风险。

    (二)核心竞争力风险

    技术是公司最核心的竞争力,公司虽在 300mm 硅片相关的制造技术掌握成
功度达到了国内领先水平,MEMS 用抛光片和 SOI 硅片相关技术达到国际先进
水平。但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控
制等方面相比仍有一定差距,当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差
的进程之中。

    半导体硅片行业属于技术密集型行业,具有研发投入高、研发周期长、研发
风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进,对半导体硅片的技术指标要
求也在不断提高,在产品研发和技术发展的趋势中,不进则退。若公司不能继续
保持充足的研发投入,或者在关键技术上未能持续创新,可能导致公司与国际先
进企业的差距再次扩大,对公司的经营业绩造成不利影响。

    (三)经营风险

    半导体硅片是芯片制造的核心材料,芯片制造企业对半导体硅片的品质有
着极高的要求,对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例,芯片制造企业需要先
对半导体硅片产品进行认证,才会将该硅片制造企业纳入供应链,一旦认证通过,
芯片制造企业不会轻易更换供应商。公司开发的新产品均需要经过认证,若公司
新产品未能及时获得重要目标客户的认证,将对公司的经营造成不利影响。

    (四)财务风险



                                     8
    1、商誉减值风险

    截至 2022 年 12 月 31 日,公司合并报表商誉账面价值为 107,878.84 万元,
主要系公司并购 Okmetic、上海新昇及新傲科技形成。Okmetic、上海新昇和新傲
科技目前的经营状况稳定,报告期内其商誉未发生减值。若未来宏观经济、市场
环境、产业政策等外部因素发生重大变化,对 Okmetic、上海新昇和新傲科技的
经营状况造成不利影响,公司将存在商誉减值的风险。

    2、汇率波动风险

    截至 2022 年 12 月 31 日,公司境外资产账面价值为 633,420.61 万元,占公
司资产总额的 47.23%,公司境内子公司因向境外采购设备和主材形成的应付款
共计 42,311.50 万元,2022 年 1-12 月,公司向境外销售总计 151,605.15 万元,占
公司销售总额的 42.11%。若未来汇率产生重大波动,对公司的经营业绩和资产
负债将造成较大的影响。

    3、权益投资的公允价值波动的风险

    截至 2022 年 12 月 31 日,公司以公允价值计量的权益投资账面价值为
440,364.96 万元,主要系公司直接或间接持有的法国上市公司 Soitec 及科创板上
市公司中芯国际的股权对应的价值,以及部分非上市公司的战略性股权投资对应
的价值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化,或权
益投资标的自身经营状况发生重大变化,公司将存在权益投资的公允价值发生较
大波动的风险。

    4、利率风险

    截至 2022 年 12 月 31 日,公司的有息债务合计共 276,967.04 万元,主要系
公司为配合产能扩张而持续借入的项目贷款构成。若未来国际及国内的货币政策
发生重大变化,进而影响贷款市场报价利率,公司可能会存在利率水平发生较大
波动的风险。

    5、存货减值的风险

    截至 2022 年 12 月 31 日,公司存货总额为 85,643.28 万元,存货跌价准备
金额为 3,332.10 万元,占比为 3.89%。随着公司业务规模的快速增长,存货的绝

                                     9
对金额将随之上升。若公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化,或者公
司不能如期推进客户认证进度,就可能导致存货无法顺利实现销售,从而使公司
存在增加计提存货跌价准备的风险。

    6、税务优惠政策变动的风险

    公司主要境内控股子公司上海新昇和新傲科技均为高新技术企业,享受 15%
的优惠税率。且上海新昇作为重点集成电路企业,按照《国务院关于印发新时期
促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8 号)
的规定,享受一系列税收优惠。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动,公司
可能存在税务成本增加的风险。

    (五)行业风险

    近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下,新建项目不断涌
现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程,国内市场将成为全球半导
体硅片企业竞争的主战场之一,公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的
双重竞争。因此,公司面临市场竞争加剧的风险,如不能有效利用好在国内的先
发优势和国内市场的主场优势,将对未来的长期发展带来一定负面影响。

    (六)宏观环境风险

    1、国际贸易风险

    近年来,全球政治形势复杂,中美贸易摩擦备受关注。美国现届政府对我国
的贸易限制仍未解除,甚至集成电路行业还有加剧的风险。鉴于目前公司半导体
硅片生产所需的部分设备在国内并无成熟的供应商,尤其是 300mm 硅片有较高
比例的核心设备,中美贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利
影响。

    2、宏观经济及行业波动风险

    随着全球经济开始复苏,长期经济形势和消费向好;但是中短期内仍然面临
消费复苏的阻力和行业波动的可能性。国际货币基金组织认为,受俄乌战争、全
球贸易争端以及各国紧缩的财政政策(应对通过膨胀)等影响,全球经济短期内
仍会面临下滑风险,并下调全球 2023 年的 GDP 增长率的预期。公司将继续发挥

                                   10
 自身技术优势,扩大市场规模,加强生产管理来应对全球经济的不确定性及行业
 波动。

     四、重大违规事项

     2022年,沪硅产业不存在重大违规事项。

     五、主要财务指标的变动原因及合理性

     近三年,公司主要财务数据如下:
                                                                                     单位:万元
                                                                本期比上年同期
     主要会计数据            2022年度         2021年度                                 2020年度
                                                                  增减(%)
营业收入                      360,036.10       246,683.22                 45.95         181,127.78
归属于上市公司股东的净
                               32,503.17           14,611.24             122.45           8,707.08
利润
归属于上市公司股东的扣
                               11,524.88           -13,163.78           不适用          -28,064.76
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量
                               45,881.56           30,748.96              49.21          37,654.60
净额
                                                                  本期末比上年末
     主要会计数据         2022年12月31日 2021年12月31日                          2020年12月31日
                                                                    增减(%)
归属于上市公司股东的净
                            1,429,099.67      1,042,193.24                37.12         944,304.00
资产
总资产                      2,546,260.64      1,625,671.27                56.63      1,449,850.73

     近三年,公司主要财务指标如下:
                                                                    本期比上年同期
           主要财务指标            2022年度          2021年度                            2020年度
                                                                      增减(%)
基本每股收益(元/股)                     0.121          0.059               105.08          0.038
稀释每股收益(元/股)                     0.119          0.058               105.17          0.037
扣除非经常性损益后的基本每股收
                                           0.043         -0.053              不适用          -0.122
益(元/股)
加权平均净资产收益率(%)                   2.29           1.47     增加0.82个百分点           1.14
扣除非经常性损益后的加权平均
                                            0.81          -1.33              不适用           -3.68
净资产收益率(%)
研发投入占营业收入的比例(%)               5.87           5.10     增加0.77个百分点           7.23

     上述主要财务数据和财务指标的变动原因如下:

     由于2022年公司下游半导体产品需求依然旺盛,同时公司产能进一步释放,

                                              11
特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著,因此收入同比增加了
45.95%。

    随着收入的增加,公司的经营财务指标也同比有较大改善,其中归属于母公
司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长24,688.66万元,实现扭亏
为盈,公司归属于上市公司股东的净利润较2021年度实现增长17,891.93万元,增
长幅度达到122.45%。

    资产方面,由于公司2022年上半年完成了向特定对象发行股票,募集资金总
额为4,999,999,851.17元,同时公司通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出
资逐级设立上海新昇的一级、二级、三级控股子公司进行300mm半导体硅片扩产
项目的建设,吸纳少数股东投资款51亿元,因此公司总资产较2021年末增幅达到
56.63%。

    六、核心竞争力的变化情况

    经过多年的积累,沪硅产业形成了技术和研发优势、产品组合优势、客户及
市场优势、管理团队与人才优势、全球化布局优势等核心竞争优势,具体如下:

    (一)技术和研发优势

    公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片,经过多年的持续研
发和生产实践,形成了深厚的技术积累。目前,公司已掌握了包括单晶生长在内
的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺,总体技术水平国内领
先,部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末,公司及控股子公司累计获
得授权专利共计661项(其中发明专利572项),形成了以单晶生长、抛光、外延
生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为
代表的核心知识产权体系。

    公司控股子公司先后承担了7项国家“02专项”重大科研项目,均已成功通过
验收并实现了产业化,并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科
学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术
水平已处于国内前列,公司先后实现200mm及以下SOI硅片和300mm半导体硅片
从无到有、从零到一的突破后,继续提升技术水平、丰富产品种类,拓展产品应


                                   12
用的广度。

    (二)产品组合优势

    公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商,经过多年发展,已形成了以
300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材
料平台,产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm,产品类别涵
盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片,并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半
导体材料领域展开布局,同时兼顾产业链上下游的国产化布局。

    公司在半导体硅材料领域的布局全面,能兼顾不同技术路线,覆盖更大范围
的下游应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同,
又增强了公司抵御市场风险的能力。

    (三)客户及市场优势

    芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求,对供应商的选择非常慎
重,进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客
户的合格供应商,包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际
芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制
造企业,客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

    通过与全球领先芯片制造企业的合作,公司对于客户的核心需求、产品变动
趋势、最新技术要求理解更深刻,有助于公司继续贴近客户需求,研发生产符合
市场需求的产品,提高客户满意度,增强在半导体硅片领域的竞争力。

    (四)管理团队与人才优势

    公司鼓励创新和研发工作,高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持
续引进全球半导体行业高端人才,经过多年的积累,公司拥有了一支国际化、专
业化的管理和技术研发团队。截至报告期末,公司技术研发人员总数达到608人,
专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科,具有较强的自主研发
和创新能力。

    (五)全球化布局优势


                                   13
           半导体行业是一个全球化的行业,半导体硅片行业上游原材料供应商、下游
       芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国(含台湾地区)为主的全球各
       地。公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲,控股子公司新傲科技、上
       海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆,公司在欧洲、北美、日本、香港
       等地均建立了销售和客户支持团队,建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前
       国内国际化程度最高的半导体硅片企业,公司的全球化布局符合半导体行业全球
       化的特征,使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一
       步利用全球化布局优势,加强国际合作,进一步开拓国际市场。

           七、研发支出变化及研发进展

           (一)研发支出变化情况

          2022年度,公司研发费用支出21,148.12万元,研发投入总额占营业收入比例
       为5.87%;上年同期研发费用支出12,587.44万元,研发投入总额占营业收入比例
       为5.10%。报告期内研发投入总额高于上年度,主要是由于除了持续在300mm大
       硅片领域保持高投入外,还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应
       用需求,加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。

          2022年度,公司研发支出变化情况如下:
                                                                                单位:万元
                        项目                         本年度        上年度       变化幅度
                    费用化研发投入                   21,148.12     12,587.44       68.01%
                    资本化研发投入                            -             -      不适用
                     研发投入合计                    21,148.12     12,587.44       68.01%
          研发投入总额占营业收入比例(%)                 5.87          5.10       15.11%
             研发投入资本化的比重(%)                        -             -      不适用

           (二)研发进展

           2022年度,公司各在研项目进展正常,并取得相应的研发成果。截至2022年
       末,公司在研项目进展情况具体如下:
                                                                                单位:万元
                                                          进展或
                      预计总投      本期投入   累计投入            拟达到目     技术水     具体应
序号     项目名称                                         阶段性
                        资规模        金额       金额                  标         平       用前景
                                                            成果


                                                14
       20-14nm 集
                                                                                            应用于
       成电路用                                        顺利完                   满足 20-
                                                                    位错 free;             先进制
       300mm 硅                                        成国家                   14nm 芯
 1                   37,102.36    9,274.73   31,903.23              平整度:                程的逻
       片成套技                                        项目验                   片生产
                                                                    MAX25nm                 辑和存
       术开发与                                        收                       需求
                                                                                            储芯片
       产业化
                                                                    实      现   达    到
       300mm 无                                        顺利完                               应用于
                                                                    300mm 无     300mm
       缺陷硅片                                        成国家                               先进制
 2                   27,610.00    4,985.22   26,505.71              缺陷硅片     无缺陷
       研发与产                                        项目验                               程芯片
                                                                    高质量、大   硅片技
       业化                                            收                                   制造
                                                                    规模供货     术水平
       BESOI 产                                                                  达到全
                                                           客户送   产品均匀                MEMS
 3     品均匀性        231.03      169.75         221.53                         球领先
                                                           样       性改善                  应用
       改善                                                                      水平
                                                                    新衬底通     达到现     用 于
       SOI 新衬底                                          客户送
 4                     270.67      180.65         250.12            过客户论     有衬底     SOI 生
       论证                                                样
                                                                    证           水平       产
                                                                                            新能源
                                                                                            汽车及
       外 延 FRD                                                    满足客户     满足客
 5                     460.00      329.91         329.91   小批量                           各类消
       产品开发                                                     需求         户需求
                                                                                            费类产
                                                                                            品
                                                                                            新能源
                                                                                            汽车及
       外延 IGBT                                                    满足客户     满足客
 6                     355.00      218.19         218.19   小批量                           各类消
       产品开发                                                     需求         户需求
                                                                                            费类产
                                                                                            品
                                                                                            新能源
       外     延                                                                            汽车及
                                                                    满足客户     满足客
 7     LVMOS 产        475.00      466.46         466.46   小批量                           各类消
                                                                    需求         户需求
       品开发                                                                               费类产
                                                                                            品
                                                                                            新能源
                                                                                            汽车及
       外 延 SGT                                           客户送   满足客户     满足客
 8                     450.00      415.18         415.18                                    各类消
       产品开发                                            样       需求         户需求
                                                                                            费类产
                                                                                            品
       面向 5G 高
       性能滤波
                                                           样品开   满足客户     满足客     滤波器
 9     器的 POI 晶    1,117.00     728.99         743.49
                                                           发中     需求         户需求     应用
       圆工程化
       技术研究
合计        /        68,071.06   16,769.08   61,053.82       /          /           /         /

         八、新增业务进展是否与前期信息披露一致(如有)

         不适用。

         九、募集资金的使用情况是否合规


                                             15
    (一)首次公开发行股票募集资金

    截至 2022 年 12 月 31 日,公司已完成全部首发股票募集资金使用,结余首
发股票募集资金 451.13 万元已全部转入公司自有资金账户用于永久性补充流动
资金,同时公司已办理完毕上述股票募集资金存放专项账户的销户手续。

    (二)2021年度向特定对象发行A股股票募集资金

    截至 2022 年 12 月 31 日,发行人募集资金累计使用及结余情况如下:
                      项目                          金额(万元)
 实际收到的再融资募集资金金额                                      494,999.99
 减:支付的发行费用                                                   381.44
 再融资募集资金净额                                                494,618.55
 减:直接投入募投项目                                              178,238.08
 加:募集资金利息收入扣减手续费净额                                  5,959.16
 减:用于现金管理金额                                              165,000.00
 再融资募集资金专户期末余额                                        157,339.63

    公司 2022 年度募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理
办法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司
自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定,对募集资金
进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,募集资金具体使
用情况与公司已披露情况一致,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的
情况,不存在违规使用募集资金的情形,募集资金管理和使用不存在违反国家反
洗钱相关法律法规的情形。

    十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻
结及减持情况

    截至2022年12月31日,沪硅产业无控股股东及实际控制人,沪硅产业并列第
一大股东、董事、监事和高级管理人员持有的沪硅产业股份均不存在质押、冻结
及减持的情形。

    十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向


                                      16
中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项

    经核查,截至本持续督导年度跟踪报告出具之日,上市公司不存在按照《保
荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告
或应当发表意见的其他事项。

    (以下无正文)




                                  17
(本页无正文,为《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司
2022 年度持续督导年度跟踪报告》之签字盖章页)




保荐代表人签名:

                       张博文                    曹岳承




                                                海通证券股份有限公司

                                                          年   月   日




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