公司代码：688167 公司简称：炬光科技
西安炬光科技股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅
年度报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数
分配利润，向全体股东每10股派发现金红利人民币3.10元（含税），公司不送红股、不以资本公积
转增股本。截至本报告披露日，公司总股本为90,363,344股，扣除回购专用证券账户中的股份数
1,791,000股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币27,457,426.64元（含税），占2023年度合
并报表归属于上市公司股东净利润的30.32%。公司2023年度以集中竞价交易方式实施股份回购并
支付现金对价130,544,772.17元（不含印花税、交易佣金等交易费用），2023年度以上述两种方式
合计现金分红金额为158,002,198.81元。本年度公司现金分红总额占合并报表实现归属于上市公
司股东净利润的比例为174.50%。
在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司应分配股数（总股本扣除公司回
购专用证券账户股份余额）发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。
公司上述利润分配方案已经公司第三届董事会第三十次会议审议通过，尚需提交公司股东大
会审议批准。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 炬光科技 688167 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 张雪峰 赵方
办公地址 西安市高新区丈八六路56号 西安市高新区丈八六路56号
电话 029-81889945 029-81889945
电子信箱 jgdm@focuslight.com jgdm@focuslight.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务情况
公司报告期内主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激
光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、
模组和子系统业务（“提供光子应用解决方案”）。公司重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健
康三大应用方向，向不同客户提供上游核心元器件和中游光子应用解决方案。
公司为固体激光器、光纤激光器生产企业和科研院所，医疗美容设备、工业制造设备、半导
体制程设备核心部件生产商，激光雷达整机企业，半导体制程和平板显示设备制造商等提供核心
元器件及应用解决方案，产品逐步被应用于先进制造、医疗健康、科学研究、汽车应用、消费电
子五大领域。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游激光应用设备的质量和
性能，系产业链中的关键环节。
2、主要产品情况
公司报告期内主要收入来源于上游，即“产生光子”的半导体激光元器件和原材料、“调控光
子”的激光光学元器件，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务：
1、上游“产生光子”的半导体激光元器件和原材料分为有源器件、光纤耦合模块及无源器件、
专业医疗健康应用元器件及先进材料等；
2、上游“调控光子”的激光光学元器件主要包括光束准直转换系列（单（非）球面柱面透镜、
光束转换器、光束准直器、光纤耦合器）、光场匀化器、光束扩散器、微光学晶圆等；
3、中游汽车应用模块主要包括激光雷达面光源发射模组、激光雷达线光源发射模组、激光雷
达光源光学组件等；
4、中游泛半导体制程模块与系统主要包括应用于集成电路的激光退火系统，应用于新型显示
等多种先进制造应用场景的可变光斑激光系统，以及应用于显示面板领域的固体激光剥离线光斑
光学系统和固体激光退火线光斑光学系统等；
5、中游医疗健康模块主要包括专业医疗健康解决方案如专业净肤模组、家用医疗健康模块等。
（1）半导体激光元器件和原材料典型产品
产品线 典型产品名称 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
作为固体激光器的
传导冷却半导体激光器
GS04 系列 QCW 传 泵浦源，最终应用
垂直叠阵，体积小、结
导冷却半导体激 于激光加工、科学
构紧凑，重量约为 2.3g
光器垂直阵列（准 研究等领域 激光加工
连续） 高峰值功率的激光应用于高端超快加工、激光照明等应用领域的固体激光器泵浦。同时能够在高温、震动等条件下工作，
解决了在不同环境下的应用可靠性问题
微通道冷却半导体激光
有源器 器垂直叠阵，单巴条连
直接应用于材料加
件 续输出功率可达到
工和晶圆退火等先
VS300 系 列 200W，并可将多个巴条
进制造领域；也可
200W/bar CW 微通 垂直堆叠使用。典型尺
作为固体激光器的
道冷却半导体激 寸范围：长度 60mm，宽
泵浦源，应用于科 晶圆退火
光器垂直叠阵 度 16mm ， 高 度
学研究等领域
20-100mm，随巴条数量
不同而变化
替代部分传统的加工制造工艺，以高能激光作为能量源，利用激光束与物质相互作用，实现材料表面处理等加工处理。例
产品线 典型产品名称 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
如使用线激光光斑加热半导体晶圆表层原子并急速冷却，从而提升 28nm 及以下逻辑芯片晶圆生产良率
采用炬光科技领先的高
作为高功率固体激
功率半导体激光器作为
光器的泵浦源，最
核心元器件，使用五相
SP17 系列高功率 终应用于材料精密
泵浦结构，利用独特的
半导体激光侧泵 加工、表面处理、
光学设计和水路设计，
模块 泛半导体制程等先
实现高达 30kW 的峰值
进制造领域 LCD 及 OLED 激光退火设备
功率输出 手机、计算机、电视等
电子设备显示屏
固体激光器中经泵浦后输出的光束，再通过一系列的光学透镜系统进行光学整形，最终形成满足下游应用要求的光斑形状
基于光束转换技术，将
作为激光光源，应
光纤耦 多个单管半导体激光元
FCMSE55 系列 25W 用于激光荧光造影
合模块 器件产生的光束通过光
多单管光纤耦合 等医疗设备领域，
及无源 纤输出。典型尺寸：
模块 实现手术辅助精准
器件 63mm×21.5mm×9mm,重
治疗
量约为 45g 激光荧光造影
产品线 典型产品名称 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
通过半导体激光对病灶区域附近进行照射，ICG 荧光剂会被激发而产生波长更长的红外光，最终通过 CCD 成像精准捕捉病
灶区域，从而辅助医生进行手术精准治疗
基于光束转换技术，将
主要应用于固体激
多个单巴条半导体激光
光器泵浦，或作为
元器件产生的光束通过
直接半导体激光光
MF3013-500W 巴 光纤输出。典型尺寸：
源用于塑料焊接工
条耦合模块 252mm×213mm×77mm， 塑料焊接
业加工等领域
重量约 7kg
相对于传统的超声波焊接、振动焊接、热板焊接等方法，激光塑料焊接加工精度较高，可实现精确控制，可焊接尺寸小或
外形结构复杂的工件，焊接过程产生的熔渣少，无耗材
激光光源与光学整形相
结合的半导体激光模块 应用于激光净肤领
专业医 绮昀
产品，采用 5 个巴条为 域，使用场景主要
疗健康 （Vsilk2/2Pro）
一个子模组的模块化设 为医院皮肤美容科
应用元 系列 600W-3000W
计，全系列标配快轴准 室 激光净肤
器件 激光净肤模块
直透镜
激光可以穿透皮肤直达毛囊，毛囊内黑色素吸收激光后可达到脱毛的效果，同时对汗腺等其他部位不会造成损伤
产品线 典型产品名称 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
作为高功率激光二极管
主要应用于光纤耦
芯片散热的衬底材料，
合模块、光纤激光
在氮化铝陶瓷基材进行 光纤耦合模块
器泵浦源的制造，
金属化后，在特定区域
AMC 预制 金锡氮 也可用于光通讯芯
预制微米级金锡薄膜。
化铝衬底材料 片、功率器件等芯
尺 寸 约 为 ：
片的封装。
4mm×5mm×0.5mm 光纤激光器
突破了金锡薄膜制备关键技术，解决了激光二极管芯片键合工艺中导电导热性能优化和热应力控制问题，实现了光纤激光
先进材
器泵浦源关键原材料的国产替代
料
作为高功率激光二极管
芯片散热的衬底材料，
在铜钨合金基材进行金 主要应用于高功率
AMM 预制 金锡铜 属化后，在特定区域预 半导体激光器封装
钨衬底材料 制微米级金锡薄膜。尺 领域
寸约为：长度 10mm，宽 高功率半导体激光器
度 4mm，厚度 0.2-2.0mm 核心元器件
突破了金锡薄膜制备关键技术，解决了激光二极管芯片键合工艺中导电导热性能优化和热应力控制问题，实现了高功率半
产品线 典型产品名称 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
导体激光器关键原材料的国产替代
注：有源器件产品线为原开放式器件产品线，光纤耦合模块及无源器件产品线为原光纤耦合模块产品线，专业医疗健康应用元器件产品线为原医疗美容
器件和模块产品线。
（2）激光光学元器件典型产品
典型产品名
产品线 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
称
对单管激光芯片的
一个方向（快轴）
单个透镜，单一柱面结
进行光束准直，主
构，外型尺寸：长度、宽
要应用于光纤激光
柱面透 度、厚度通常均在 12mm
快轴准直镜 器和固体激光器泵
镜 以内 激光切割
浦源生产，最终应
用于工业加工领域
压缩激光光束的发散角，使激光光束更容易耦合进入光纤。准直后的发散角越小，激光进入光纤的耦合效率越高，从而提升激
光器芯片发射功率的利用效率
典型产品名
产品线 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
称
主要应用于封装形
单个透镜，拥有两个（非） 式紧凑的激光器，
球面柱面结构，外型尺 如 TO-CAN 激光器，
最终应用于医疗美
寸：长度、宽度、厚度通
一体化透镜 容、蓝光激光材料
常均在 6mm 以内 激光投影
加工、激光投影显
示等领域
基于双面结构的透镜实现对激光器快、慢轴两个方向的同时准直，从而减少单个透镜的使用数量，实现体积小的激光器封装形
式
由包括快轴准直镜、倾斜
主要用于高功率光
柱面阵列以及玻璃底座
纤耦合半导体激光
三个光学部件组成。外型
微透镜 器的生产，最终应
光束转换器 尺寸：长度、宽度、厚度
阵列 用于工业加工领域
方向通常在 12mm 以内 塑料焊接
光束转换器对激光阵列芯片的快慢轴进行旋转，使其快慢轴光束质量尽可能对称，使光束能更容易耦合进入光纤，提升光纤耦
合效率，实现高功率的光纤耦合半导体激光器
典型产品名
产品线 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
称
整片透镜或透镜组，单面 应用于半导体制程
或双面柱面阵列结构，面 的光学系统，将激
型结构与外形尺寸可定 光光场强度进行匀
光场匀化器
制 化 半导体制程
主要解决激光光场不均匀的问题。激光光场强度不均匀会造成在半导体晶圆表面曝光不均，影响晶圆加工的成品率。通过光场
匀化器对激光光斑进行匀化，可实现对半导体晶圆表面均匀加工，提升良率
应用于激光雷达发
整片透镜，单面或双面柱
射模组、3D 成像、
面阵列结构，面型结构与 铁路检测、面板检
微透镜阵列
外形尺寸可定制 测、医疗健康等领
域 3D 成像
将激光均匀投射在较小的视场角范围，使光强均匀分布
应用于激光雷达、
整片透镜，单面或双面柱
广角光束扩散 3D 成像、铁路检测、
面阵列结构，面型结构与
器 机器视觉检测、医
外形尺寸可定制
疗健康等领域
机器视觉检测
典型产品名
产品线 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
称
将激光均匀投射在较大的视场角范围，同时实现光强在整个视场角范围内的按照一定曲线函数分布
单片透镜，单面或双面、 应用于车载激光雷
非球柱面或非球回转体 达、工业激光器泵
精密模 精密模压非球
透镜结构，面型和外形尺 浦源、投影显示、
压透镜 透镜
寸可根据应用需求定制 成像等领域 智能辅助驾驶激光雷达
准直激光光斑或聚焦激光光斑，实现激光光束的准直或实现光纤耦合
聚合物周期或随机微透 应用于投影显示、
数字光 聚合物光束扩 镜阵列，实现激光或 LED 车载 AR HUD、3D 成
学 散器 光场扩束和匀化功能 像等领域
车载 AR HUD
对激光光斑进行大角度扩束，或对激光、LED 投影光斑进行小角度扩束和匀化并在表面形成投影成像
高损伤 三角形微棱镜结构，一般
应用于投影显示、
阈值镀 微棱镜 其中两个面夹角为直角，
消费电子等领域
膜与光 另一个面为斜面
激光投影
典型产品名
产品线 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
称
学 对激光入射光斑进行 90 度反射或或对激光光斑进行其他角度的折转
光纤激光器泵浦源的应
拥有高的激光损伤阈值 应用于光纤激光泵 用场景
的平面光学元件，包括反 浦源、工业加工或
高损伤阈值平
射镜、光窗等具体产品类 泛半导体制程激光
面光学
型 系统
激光切割
对特定波长范围激光光斑进行高反射率的反射（反射镜）或高透过率的透过（光窗）
（3）汽车应用中游模块典型产品
公司在汽车应用领域主要开拓的细分市场包括智能驾驶激光雷达（LiDAR）、智能舱内驾驶员监控系统（DMS），产品如下：
产品线 典型产品名称 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
采用固体激光技术产生高峰
激光雷
AL01 系列面光 值功率红外激光光束，通过光 应用于智能驾驶
达面光
源发射模组 束扩散器实现 120°x20°探 闪光式激光雷达
源
测视场角，能够满足在-40℃ 智能辅助驾驶激光雷达
产品线 典型产品名称 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
至﹢110℃环境温度下正常工
作，采用气密壳体封装技术实
现车规级高可靠性。模块尺寸
为：42mm×38mm×20mm
采用高能量固体激光结合光束扩散器实现纯固态闪光式激光雷达，不包含任何运动组件，相比机械旋转式激光雷达和混合固
态激光雷达有效提高了系统的可靠性和可制造性
主要应用于智能
采用 VCSEL 激光器与车规级
舱内驾驶员监控
光束扩散器集成封装而成，实
系统，也可应用
AT01/02 系 列 现 60°x45° 等应 用 所需 的
于夜视安防监
VCSEL 面 光 源 FOV 探测视场角。模块尺寸约
控、机器视觉等 智能舱内驾驶员监控
发射模组 为：3.45mm×3.45mm×1.8mm
其他应用领域
取代 LED 作为智能舱内驾驶员监控系统照明光源，光斑更均匀、功率更高、所需要的光源数量更少，能更有效和精确地识别、
监控驾驶员行为。基于此光源模组的驾驶员监控系统可识别并警示驾驶员的危险驾驶动作，提高驾驶过程中的安全性
AX02 系 列 采用了业内领先的高峰值功 应用于智能驾驶
VCSEL 面 光 源 率 VCSEL 激光器、炬光科技独 闪光式激光雷
发射模组 特设计的微透镜光场匀化器， 达、工业探测、
产品线 典型产品名称 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
以及自主开发的短脉冲驱动 3D 感知等场景 智能辅助驾驶激光雷达
电路，实现了行业领先的 700W （点云图为示意）
峰值功率面光斑，可支持闪光
式激光雷达所需的中短距探
测
高峰值功率短脉冲式面光源模组，实现纯固态闪光式激光雷达，不包含任何运动组件，相比机械旋转式激光雷达和混合固态
激光雷达有效提高了系统的可靠性和可制造性。适用于配合 SPAD 探测器实现 dToF 型激光雷达，也可用于工业探测、3D 感知
等新兴领域
采用边发射 905nm 激光器、长
焦光束准直器、宽发散角度光 主要应用于智能
束匀化器、短脉冲驱动电路板 驾驶线扫描式长
激光雷 LE02 系 列 集成封装而成，可实现脉冲峰 距激光雷达，也
达线光 905nm EEL 线光 值功率超过 700W、快轴发散 可应用于工业检
源 源发射模组 角小于 0.15°、慢轴发散角 测、机器视觉等 智能辅助驾驶激光雷达
11° / 25°或根据客户需求 其他应用领域
定制
采用 EEL 激光器形成极窄的线光斑激光，通过光束扫描器进行宽视场角扫描实现激光雷达探测。相比其他技术路线，拥有较
产品线 典型产品名称 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
高的模组集成度，结合新型阵列探测技术可大幅增加分辨率的同时保持较低成本，能量利用效率较高，有效提高了探测距离
和探测精度
采用多结大功率 VCSEL 芯片 主要应用于智能
和独特的光学设计，可实现千 驾驶线扫描式长
瓦级的出光功率，产生水平发 距激光雷达，也
LX02 系列
散角小于 0.15°、垂直方向 可应用于工业检
千 瓦 级 VCSEL
发 散 角 23° 且 均 匀 度 大 于 测、机器视觉等 智能辅助驾驶激光雷达
线光源发射模
90%的线光斑 其他应用领域
组
采用 VCSEL 激光器形成极窄的线光斑激光，通过光束扫描器进行宽视场角扫描实现激光雷达探测。相比其他技术路线，拥有
较高的模组集成度，结合新型阵列探测技术可大幅增加分辨率的同时保持较低成本，能量利用效率较高，有效提高了探测距
离和探测精度
通过定制化设计的镜筒和光
激光雷 学组件组装形成适配客户激 应用于智能驾驶
达光源 LiDAR 光 源 光 光雷达发射子模块的镜头，可 激光雷达发射模
光学 学组件 按应用需求实现对激光出射 组或系统
智能辅助驾驶激光雷达
组件 光束的整形与匀化
通过光源光学组件，实现了激光雷达系统所需的光束整形和锐化，简化了系统设计和光学工艺，提高了激光雷达的探测性能
产品线 典型产品名称 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
与可制造性
（4）泛半导体制程中游模块与系统典型产品
产品线 典型产品名称 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
半导体激光器光源通过光学
整形转换成均匀的极窄线光 应用于集成电路晶
斑输出，光斑长宽比达到 圆退火
DLight S 集成
160:1，均匀性大于 95% 晶圆退火
电路晶圆退火
泛半导 激光退火是 28nm 及以下逻辑芯片制造前道工序中不可缺少的关键工艺之一。该工艺采用近红外波段半导体激光光源，通过多
系统
体制程 组不同功能的激光光学整形系统及光学匀化系统，在工作距离下可达成 12mm*70μm 的极窄线激光光斑，将形成的高能量密度
中游模 极窄激光光斑照射到晶圆表面，在不到 1 毫秒的时间内将表层原子层加热到 1000°C 以上再急速冷却，从而有效减少前道工
块与系 序中产生的晶圆电极缺陷，提高产品性能，提升晶圆生产良品率
统 半导体光纤输出激光光源， 主要应用于材料非
Flux H 系列可 从光斑长度和宽度方向分别 接触加热、激光辅助
使用微光学模组进行光斑尺 键合、激光巨量焊
变光斑激光系
寸调控和光学匀化设计，光 接、激光干燥、材料
统 斑长度和宽度可实现从 2mm 表面处理等泛半导 泛半导体制程
到 200mm 分段连续可调 体制程领域
产品线 典型产品名称 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
激光应用领域的拓展，使激光光斑从传统的“点”的需求，已经逐渐发展为加工效率更高的“线”和“面”的需求。使用 4000W
功率 976nm 波长的半导体光纤输出激光光源，从光斑长度和宽度方向分别使用微光学模组进行光斑尺寸调控和光学匀化设计，
光斑长度和宽度可实现从 2mm 到 200mm 分段连续可调，且光斑能量均匀度＞95%。根据特定的应用和工艺需求，不同的光斑尺
寸变化范围匹配相应的工作距离，做到产品配置灵活可变，以适配多种不同应用需求
将高功率光纤耦合模块发出
主要应用于塑料焊
的光经过光学透镜组进行光
Activation 接、锡焊、功率器件
学整形，输出点、线、面等
C/E/S 系 列 工 退火等领域
多种形状的均匀光斑 塑料焊接
业激光模块
与常规的点光斑焊接相比，线光斑和面光斑增大了焊接面积，提高了加工效率。同时监控与反馈功能可实现闭环控制，保证
加工效果
对固体激光光源通过一系列
的光学透镜组进行光学整
LLO 固 体 激 光 柔性 OLED 显示制造
形，最终形成能量均匀分布
剥离紫外激光 的激光剥离工艺
的线光斑。系统尺寸约为：
线光斑系统 柔性屏及折叠手机
6m×5.5m×2m
柔性 OLED 激光剥离设备
将多个固体激光光源合束，形成均匀分布的线光斑
产品线 典型产品名称 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
对固体激光光源通过一系列
的光学透镜组进行光学整
SLA 固 体 激 光 LCD 及 OLED 显示制
形，最终形成能量接近平顶
退火紫外激光 造的激光晶化工艺
均匀分布的线光斑。系统尺
线光斑系统
寸约为：2m×9m×3.5m
LCD 及 OLED 激光退火设备 手机、计算机、电视等
电子设备显示屏
将多个固体激光光源合束，形成接近平顶均匀分布的线光斑
（5）医疗健康中游模块典型产品
典型产品名
产品线 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
称
典型产品名
产品线 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
称
半导体 1470nm 激光光源、光学
应用于激光点阵
透镜组、 散热片集成的激光模
嫩肤领域，使用场
家用医疗健 家用嫩肤模 组 。 尺 寸 约 为 ：
景主要为家庭用
康解决方案 块 63mm×28.4mm×37.8mm ， 重 量 家用激光嫩肤设备
途
约 24g 家用激光嫩肤
1470nm 波长激光通过光学整形形成点阵，作用于皮肤真皮层形成热损伤，从而刺激胶原蛋白新生，达到嫩肤作用
专业激光净肤模块，包含激光 应用于专业激光
专业净肤模 光源，光学整形组件，半导体 净肤领域，使用场
专业医疗健 块 制 冷 组 件 等 。 可 提 供 景为医院/美容诊
康解决方案 755/808/940/1064nm 产品。 所
激光净肤原理为基于选择性光热理论，通过特定波长的激光穿过皮肤表层到达毛发根部毛囊，被毛囊、毛干中的黑色素选择性吸收，产
生热效应并使毛囊消减，达到使毛发失去再生能力同时又不损伤周边组织的效果
(二) 主要经营模式
公司已形成了与业务相适应的采购模式、生产模式和销售模式。公司根据不同应用领域的发
展情况和市场需求的变化情况，依托自主研发的核心半导体激光和光学技术，采取研发、设计、
生产、销售一体化的经营模式，不断拓展新的应用市场。公司充分协同全球的研发、采购和全球
销售资源与优势，为客户提供高质量产品，及时响应客户需求，并形成了稳定的持续盈利能力。
1、采购模式
在供应商开发阶段，公司以业务发展为指导选择供应商，由供应链管理部门、质量部门和技
术部门协同对供应商进行全面评估。公司以保障质量为前提，通过供应商自查、公司检查等方式
保证供应商的质量体系，选择合格供应商。在技术能力方面，供应商为公司提供市场优质产品，
与公司共同发展；在商务合作方面，公司在保障采购价格稳定的基础上，提高公司的市场竞争能
力。
完成前期供应商开发阶段后，符合条件的供应商进入公司《合格供应商目录》，原则上核心物
料保持不少于三家合格供应商，以确保核心物料供应的安全性、及时性和稳定性。公司对供应商
进行绩效管理，从质量、交付、价格、服务等维度定期考核供应商绩效并调整合格供应商清单，
确保高质量的物料供应及有竞争力的采购成本，保持和多家优质供应商的长期紧密合作。
公司根据物料历史用量结合预期生产规模设定合理的订货点，当库存水平下降至合理订货点
后触发采购需求，由采购部门实施采购计划，实现物料库存管控并确保快速稳定交付。在采购物
料到达公司后，质量部门根据检验标准及时验收检验，合格物料完成验收入库，不良品按照《不
合格品管理程序》进行处理，完成整体采购流程。
2、销售模式
公司构建了覆盖全球重点区域的销售和服务网络，区域销售团队负责当地客户的开发、维护
以及当地经销商的管理和支持；售后服务团队负责客户的售后服务工作；市场团队负责公司产品
和应用市场的调研，支持各销售团队在全球重点区域的营销推广活动。
在主要销售模式方面，国内市场均采用直销模式，海外市场采用直销为主、经销为辅的销售
模式。直销模式为公司与最终客户签订销售合同，并将产品发送至最终客户处。其中少量海外直
销业务中，由代理商撮合公司与最终客户直接签订销售合同、发送产品和货款结算，公司会向代
理商支付销售佣金。在经销模式下，公司将产品销售给经销商，再由经销商将产品销售给终端用
户。公司所采用的经销模式均为买断式经销。
公司销售团队根据统一制定的技术宣讲和市场营销策略，通过积极参与国内外重要行业展会、
技术论坛、客户拜访等方式，与行业优质客户建立战略合作关系，不断强化细分市场优势地位。
销售团队为客户提供产品信息与技术建议，协助客户完成产品与工艺的配合调试，并将相关市场
信息反馈给研发技术人员，协同参与为客户选型、打样、测试等流程。
在售后服务和技术支持方面，公司产品作为激光设备核心元器件，售后服务团队针对客户疑
问，通过电话沟通、赴现场实地解决，尽可能缩短售后服务周期。公司遵循《产品入库及出货质
量控制流程》，产品出货后提供售后跟踪服务，针对客户提出的产品质量问题，售后服务团队与客
户对接并按照《客户投诉管理程序》进行处理。若产品发生退回，公司针对退回产品进行技术检
测、分析与跟踪处理，及时将分析结果和处理方式反馈给客户。
3、生产模式
公司按照订单生产与销售预测备货相结合的综合计划生产模式，建立快速响应市场多样化需
求的敏捷制造体系。在半导体激光元器件和激光光学元器件生产流程中，公司将部分结构件机加
工、电化学沉积等非核心工艺通过外协加工模式进行委托加工。公司将外协加工厂商纳入合格供
应商评审体系，实施供应商认证及定期工艺和质量审核。
公司拥有关键元器件生产制造、模块封装、光学耦合、老化测试、系统集成的生产线，部分
生产设备和精密检测系统自研自制，注重一线操作人员的技能培训与合理分工，生产人员严格按
照标准作业程序指导书的要求进行生产作业。公司持续推进生产自动化与制造信息化，确保各类
产品性能、良率、可靠性不断提升，客户满意度持续增长。
报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段
报告期内，公司主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、
激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子
应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务，重点布局汽车应用、泛半导体制程、
医疗健康三大应用方向。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游激光应用设
备的质量和性能，系产业链中的关键环节。
① 半导体激光元器件将不断突破新的应用领域
全球高功率半导体激光器按照应用可分为直接应用类器件/系统、作为固体激光器泵浦源以及
作为光纤激光器核心器件：高功率半导体激光器直接应用时，因其电光转换效率高、体积小、寿
命长等特点，应用于医疗、工业、国防、科研以及激光雷达等领域；作为固体激光器泵浦源以及
光纤激光器核心器件时，则以半导体激光器发出的光，泵浦增益介质晶体或有源光纤产生光，以
获得更好的光束质量，应用于更广泛的下游领域。同时，通过运用与之相匹配的光学整形技术，
能够调控光斑参数使之满足下游应用需求，大幅提升光子利用效率，使高功率半导体激光元器件
在更多领域得以发展和应用。着眼于产生光子、调控光子以及提供光子技术应用解决方案，将有
利于半导体激光更广泛的应用拓展。
② 半导体激光原材料国产化加速，部分关键原材料实现进口替代
随着国内高功率半导体激光器的直接应用需求以及作为固体激光器泵浦源、光纤激光器核心
器件等的需求快速上升，部分曾被发达国家垄断的原材料，如激光二极管芯片、高端激光二极管
衬底材料等的国产化速度加快。以预制金锡氮化铝衬底材料为例，此项技术曾经由日本公司垄断，
当前正在实现进口替代。其作为高功率激光二极管芯片散热的衬底材料，是对氮化铝陶瓷基材进
行金属化后，在特定区域预制微米级金锡薄膜制成，是保证光电子器件长期可靠使用的关键技术。
与传统铟、锡铅、锡铋等材料相比，金锡键合的器件在耐用性、抗氧化能力和抗热疲劳能力上具
有更优异的表现，可进一步提高半导体激光器、以半导体激光器为泵浦源的其他类型激光器（如
光纤激光器、固体激光器）及中下游应用模块、系统的使用寿命与可靠性。
③ 激光微光学技术正有力助推激光产业发展
光子技术的应用和推广不仅仅依赖于各类产生光子的激光器，同时也需要配套光学元器件对
产生的光子进行调控，以达到对光子的精确和高效应用。利用微光学透镜对激光进行整形，通过
调节光斑参数，能实现对激光光源产生的光子进行精密控制，从而在合适的时间把光子传输到合
适的位置以实现对光子的高效利用，满足特定应用对激光光斑形状、功率密度和光强分布的要求，
开拓各类应用场景。
光学整形后的光斑在众多应用中表现出独特的优势，如线光斑、面光斑在应用于激光焊接、
剥离和退火等领域时可大幅提升加工效率；在应用于激光雷达时可以减少机械运动部件的使用，
从而大幅提高系统可靠性和车规级稳定性。激光光学元器件有力助推激光产业发展，和汽车、泛
半导体制程、医疗健康及消费电子等产业进一步融合，拥有广阔的市场体量。
④ 汽车应用尤其激光雷达为激光和微光学技术开拓广阔应用空间
在新一代智能汽车中，光电技术扮演着至关重要的角色：基于激光与光学技术的汽车激光雷
达（LiDAR）正被逐步应用于辅助驾驶与无人驾驶技术领域；基于近红外 VCSEL 激光光源的智能舱
内驾驶员监控系统（DMS）将逐步取代传统 LED 光源，为 AI 预警系统提供更丰富准确的舱内驾驶
员行为信息以做出更准确的判断；基于激光显示的增强现实抬头显示系统（AR HUD）可将辅助驾
驶信息和导航信息即时投射在前挡风玻璃上。
激光雷达由发射系统、接收系统及信息处理三部分组成，其工作原理是向目标探测物发送激
光光束探测信号，然后将目标反射回来的回波信号与发射信号进行比较，进行适当处理后，便可
获取目标的距离、方位、角度、速度、姿态、形状等多种参数信息，从而对目标进行探测、跟踪
和识别。
激光雷达较传统毫米波雷达具有超高的分辨率，测距精度可达毫米级，能够精确获得三维位
置信息。激光雷达工作于近红外光学波段，通过发射激光束并探测回波信号来获取目标信息，降
低了对外界光照条件或目标本身辐射特性的依赖程度。采用多激光线束扫描或直接投射的激光雷
达可基于反射激光信号对一定距离内的周围环境建立实时多维度数字模型。
越来越多的量产汽车已经开始搭载激光雷达，为激光和微光学技术开拓了广阔的应用空间。
但同时智能驾驶和激光雷达行业商业化和上量节奏截至报告期末仍远落后于行业预期，且激光雷
达公司大多数未能实现盈利，运营风险较高，激光雷达市场对于激光和微光学产品带来的收入增
速也仍不及预期。
⑤ 激光、光学系统与泛半导体制程等先进制造领域深度融合
当独立的激光光学元器件无法满足复杂应用的需求时，光学系统可以通过光学元器件的有机
组合以及更加复杂紧密的系统设计，实现对不同光束质量的半导体激光器、固体激光器和光纤激
光器进行整形以输出特定光斑形状、功率密度和光强分布的光斑，从而形成针对特定应用的激光
系统。如应用于 OLED 制程中的激光剥离，集成电路制程中的激光退火和新型显示制程中的巨量焊
接等泛半导体制程领域，都需要通过相应的光学系统将不同类型的激光器转化为高均匀性的线光
斑，来实现更高的加工效率和生产良率。
中国是全球最大的集成电路芯片（IC）、显示面板市场，也是市场需求增长最快的国家。据
《2024-2029 年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据，2023 年中国集成电路行
业销售规模将达 13,093 亿元，同比增长 9.0%。中国海关总署官网最新数据显示，2023 年我国累
计进口集成电路 4,795 亿颗，较 2022 年下降 10.8%；进口金额 3,494 亿美元，同比下降 15.4%。
与此相对应，国家统计局数据显示，2023 年我国集成电路产量 3,514.35 亿颗，同比增长 6.9%，
国产化趋势开始加速。新型显示、光伏太阳能、平板显示等泛半导体制程领域近年来也都呈现出
了快速增长的市场态势。同时国家在政策上也大力扶持泛半导体制程等战略性新兴产业。在市场
及政策的双轮驱动下，泛半导体制程相关产业呈现出了市场需求快速增长、新技术不断迭代及国
产化加速的良好发展态势。随着泛半导体制程领域及激光技术的快速发展，激光在材料改性（光
子与物质的相互作用）及非接触加热等方面越来越凸显出其先进性，而未来激光在泛半导体制程
领域也将替代更多传统工艺，帮助整个工艺制成不断提升其技术性能、生产效率及加工良率。
⑥ 激光与医疗健康产业深度融合
激光医疗是基于生物组织光热理论的一门新兴学科，基于生物组织对不同波长激光吸收效率
不同的特性，被逐步应用于普外、皮肤、耳鼻喉、口腔、妇科、心血管、神经外科及肿瘤等不同
领域。由于具有靶向吸收、效率更高、副作用小等独特优势，激光医疗逐渐成为各应用领域主流
技术发展趋势。半导体激光由于具有涵盖波长更广的特性，使其在净肤、嫩肤、无创溶脂、荧光
造影等多个领域得以逐步应用。光子与人体组织的相互作用，推动着激光技术进一步向民用普及，
从而实现“人们的生活离不开光子”。
（2）行业基本特点及主要技术门槛
激光行业正处于高速发展期，新兴应用领域不断涌现。因此，客户的定制化应用解决方案需
求也相对较高，需要供应商充分理解客户的应用场景，协助客户一起提出合适的激光应用解决方
案，在短时间内完成产品的设计开发和交付。
公司所处的高功率半导体激光及激光光学行业属于战略新兴行业，是综合了光学、材料、力
学、机械、物理、数学、电子和控制于一体的综合交叉学科的行业，具有较高的技术门槛。高功
率半导体激光元器件、原材料及微光学元器件是光子产业链上游的核心元器件，其设计方法、制
造工艺开发均需要持续的研发投入，通过长期的技术积累和沉淀才能建立技术领先优势，满足下
游客户需求。光子应用模块、模组、子系统通常是开创性的应用方案，用于解决各行业具体的应
用难题，因此定制化的特征显著。多种应用领域产品需求多样，需要对于特定需求及光电技术有
深刻的理解和运营，具备快速响应能力。行业新进者很难在短时间内形成有竞争力的技术优势和
应用解决方案，在一定程度上形成了较高的技术门槛和市场壁垒。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司自成立以来主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光
子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游
的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务，重点布局汽车应用、泛半导
体制程、医疗健康三大应用方向。产品被逐步应用于先进制造、医疗健康、科学研究、汽车应用、
消费电子等领域，经过十余年时间发展，公司已在高功率半导体激光、激光光学领域积累了一定
的技术优势和市场地位，在加强上游元器件的技术护城河和产品领先性基础上，重点布局的三个
应用方向，不仅技术领先，而且具有先发优势，目前已经取得了一定的商业成绩，未来将成为公
司增长的主要动力。
公司重视新产品和新技术的开发与创新工作，持续的研发投入和先进的核心技术水平一直是
公司保持竞争优势的核心因素，公司凭借成熟度较高的高功率半导体激光元器件、原材料和微光
学设计及大批量制造的工艺能力，通过持续高强度的科技创新，可根据客户最新需求定制开发、
为客户提供性能优异、质量稳定的产品，公司多种产品技术指标已达到行业先进水平。公司产品
的市场地位获得众多行业知名客户的认可，且多年来为中国科学院等科研院所开发和提供高性能
产品，在客户资源方面积累了强大的竞争优势，具有较高行业和市场地位：
① 公司是预制金锡薄膜工艺和金锡共晶键合工艺的技术领导者，在此领域拥有超过 10 年的
技术沉淀。公司自 2020 年起对外供应预制金锡氮化铝衬底材料产品，目前已具备月产能超过 200
万只的大批量生产制造能力，2023 年出货量超过 600 万只，与国内外多家客户建立了合作关系。
② 公司在激光光学元器件领域技术优势明显。公司的光场匀化核心技术，能够实现对激光
光束的高度匀化，满足半导体制程等高端应用需求，相关光场匀化器产品供应给世界顶级光学公
司，最终应用于全球先进半导体制程设备中。此外，公司也为相干公司、锐科激光、创鑫激光等
行业知名企业提供单（非）球面柱面透镜（快轴准直镜）等光束准直转换系列产品。同时，公司
的激光光学元器件也在逐步开拓更新的应用市场，力争在泛半导体制程、消费电子等行业领域获
得新的业务增长。
③ 公司在汽车应用领域，为汽车激光雷达等领域客户提供从核心激光和光学元器件到发射
光源模组解决方案，具有全面的技术能力，产品覆盖点、线、面等不同类型的激光雷达发射光源
模组及光学元器件、组件，可应用于机械旋转式激光雷达、混合固态激光雷达、全固态激光雷达
等多种激光雷达技术路线。公司通过研发创新和市场拓展，与全球范围内多家汽车一级供应商及
激光雷达公司展开广泛合作。公司正在为德国大陆集团供应 Flash LiDAR 量产阶段的激光雷达发
射模组，但其受激光雷达宏观行业进展不及预期以及客户相关配套车型销量的影响，客户提货量
未及预期。2023 年公司基于对车载激光雷达技术路线的前瞻性判断，战略聚焦于线光斑技术路线。
2023 年上半年获得国内两家激光雷达发射模组项目定点通知，2023 年第四季度获得了 AG 公司激
光雷达线光斑发射模组项目的正式定点函。公司正在进一步研发和推广激光雷达线光斑发射模组，
并与 AG 公司加强战略合作，预期在 2024 年获得海外客户新的项目定点。
④ 公司在泛半导体制程方面取得显著进展。在集成电路领域，公司目前有成熟的应用于半
导体前道制程、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模块与系统，其中应用
于逻辑芯片退火制程的激光系统产品已在 2 家国内领先的半导体设备集成商、2 家全球规模前五
的晶圆代工厂完成工艺验证。在半导体先进封装领域，LAB 激光辅助键合应用取得突破性进展，
获得中国、韩国先进封装客户的样机订单,终端客户验证效果良好，已获得重复订单需求并开始小
批量交付。在显示面板领域，公司的固体激光器激光剥离系统，积极拓展针对已建产线的升级改
造市场。在新型显示领域，公司的可变线光斑系统已经开始应用到终端客户的巨量焊接制程当中，
激光修复产品完成小批量发货，持续开发巨量转移产品和工艺。公司积极进行其他新型应用领域
业务拓展，如锂电池激光干燥等应用。随着整个泛半导体制程领域技术的快速发展以及国产替代
进程的加速，公司的线光斑及光学整形技术和相关系统产品获得越来越多的行业客户认可，也将
在泛半导体制程领域大幅面、大批量的生产场景中凸显出其高加工效率和生产良率的优势。
⑤ 公司在专业医疗健康领域多年来与以色列飞顿、美国史赛克等多家全球知名医疗设备商
保持战略合作，不仅提供专业医疗健康激光元器件，更进一步将业务延伸到专业净肤模组等解决
方案；在消费者医疗健康领域，公司正在积极与国内外多家知名家用医疗美容设备厂商建立业务
合作，提供有创新性的家用激光模组解决方案。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）上游高功率半导体激光元器件将具有更高的性能，泵浦类应用将持续快速发展，直接应
用类将有更多的应用场景。
近年来，半导体激光元器件持续朝着输出功率更高（单管 45W 连续、单巴 800W 准连续）、发
射波长更短（400nm 以下）、超小型、长寿命的方向发展，对元器件的键合工艺、热管理技术、材
料研究等关键技术领域不断提出新的挑战。
高功率半导体激光元器件的下游应用可分为泵浦类和直接应用类。半导体激光器泵浦类应用
受全球（尤其中国）光纤激光器、固体激光器市场快速增长推动，将随之持续增长；直接应用类
领域，通过与光束整形技术结合，可以实现半导体激光器满足特定应用需求的光斑形状、功率密
度、光强分布，从而实现激光从传统零维（点）拓展至一维（线）、二维（面）的创新应用方式。
目前半导体激光器光源已经渗透到包括金属切割、激光熔覆、激光焊接等对功率和光束质量有一
定要求的加工应用领域，未来还将渗透到越来越多在高端制造、人工智能和生命科学等领域的应
用场景中。
（2）上游激光光学元器件面向广泛的应用场景，在激光作为能量源载体的应用中将向更高精
度、更高性能发展，在新一代信息技术应用中将向设计紧凑、自由曲面、轻量化和大批量低成本
制造发展。
光子技术的应用和推广不仅仅依赖于各类产生光子的激光器，同时也需要配套光学元器件对
产生的光子进行控制，以达到对光子最精确和高效的应用。作为光子传播与控制的关键，光学技
术尤其是近年来快速发展的微光学技术正在使光子作为能量源和信息传输与传递的载体得到前所
未有的广泛应用。
激光光学元器件在各应用领域中使用广泛、意义重大，近年来，多种多样的应用场景对激光
光学元器件提出了新的要求。在激光加工等激光作为能量源载体的应用中，对激光光学元器件的
尺寸精度、仿形精度、表面质量等方面的要求已经达到微纳米级，也对如损伤阈值（LIDT）、长期
可靠性等方面提出了更高的要求；而在近年来兴起的激光成像技术、激光显示技术及 3D 感知技术、
增强现实/虚拟现实技术、生物识别技术、下一代硅光技术、生物传感、智能终端等新一代信息技
术的应用中，要求配套的光学元器件设计紧凑、缩小体积、提高集成度，同时易于实现大批量、
低成本制造，从而要求光学元器件在生产技术、加工工艺、原材料等方面均需进行调整，以更好
地满足客户需求。
（3）中游光子应用模块和系统将在下游行业逐渐渗透，助力行业技术升级换代，满足更高的
应用场景需求，带来更多经济效益。
激光具有传递能量、传播信息和照明三种基本功能，在传统的工业领域已经得到广泛应用。
随着激光技术和与之相辅相成的光子调控技术的进一步发展，一方面会促进现有下游应用技术的
革新迭代，另一方面激光技术会逐渐渗透到新兴领域。
在新一代智能汽车中，光电技术至关重要：基于激光与光学技术的汽车激光雷达（LiDAR）正
被逐步应用于辅助驾驶与无人驾驶技术领域；基于近红外 VCSEL 激光光源的智能舱内驾驶员监控
系统（DMS）将逐步取代传统 LED 光源，为 AI 预警系统提供更丰富准确的舱内驾驶员行为信息以
做出更准确的判断；基于激光显示的增强现实抬头显示系统（AR HUD）可将辅助驾驶信息和导航
信息即时投射在前挡风玻璃上；基于激光与光学整形的智能矩阵车灯，可满足增强照明、安全交
互、娱乐显示、行人引导等多种应用场景需求。在激光雷达领域，目前来看，成本低、车规级、
可量产的半固态、纯固态激光雷达性能更好、体积更小、集成化程度更高，未来将成为主流技术
方向。
在泛半导体领域，如 IC 集成电路、平板显示、光伏、锂电池等精密制程中，激光技术逐渐得
到应用，促进行业技术更新换代。例如，半导体激光退火技术已取代传统炉管退火技术，成为 28nm
及以下的高端集成电路芯片退火制程的主流技术，随着半导体激光退火系统成本下降，有望在中
低端集成电路芯片退火制程中得到普及；柔性显示屏制造中的激光剥离（LLO）工艺制程中，以半
导体激光为核心的固体激光器有望取代准分子激光器，成为优选的光源方案，部分客户将原有的
基于准分子激光器的激光剥离设备升级成更先进的固体激光剥离设备，改造完成后客户在运营过
程中可以大幅降低运营成本和提升设备利用率。固体激光剥离改造成为一种全新的商业拓展模式，
给客户带来更多的经济效益；在新兴显示、锂电池行业，先进的激光光斑从传统的“点”逐渐发
展为 “线”和“面”，通过不同的激光功率和灵活的光斑尺寸选择，实现在材料非接触加热、激
光辅助键合、激光巨量焊接、激光干燥、材料表面处理等各类应用中更高的加工效率。
在医疗健康领域，应用场景的规模化特点促进了激光技术进一步向民用普及。以激光嫩肤、
激光净肤、激光无创减脂、荧光显影为代表的各类专业及家用医疗健康应用场景中，激光技术正
逐步渗透：激光嫩肤从传统的固体/气体/光纤激光器技术走向新型的半导体激光点阵嫩肤技术，
实现更安全、更小巧、更舒适的使用效果，更低成本使家用嫩肤成为可能；无论是在专业净肤还
是家用净肤领域，半导体激光技术已逐渐取代传统的 IPL、翠绿宝石激光器技术。新一代半导体
激光脱毛技术走向窄脉宽、高峰值功率，以及通过先进光束整形技术，实现更舒适的脱毛体验、
更有效的脱毛效果；无创减脂技术从传统的冷冻/超声技术朝着半导体激光无创减脂技术演变，以
实现更安全、更高效、反弹更小的长期减脂效果；由于具备靶向吸收、效率更高、副作用小等特
点，半导体激光助力精准手术治疗，逐渐成为多个医疗领域主流技术发展趋势。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本年比上年
2023年 2022年 2021年
增减(%)
总资产 2,629,364,499.63 2,707,431,025.19 -2.88 2,517,291,002.07
归属于上市公司股
2,411,390,703.48 2,455,867,733.45 -1.81 2,319,012,978.77
东的净资产
营业收入 561,173,137.74 551,860,209.97 1.69 475,804,602.28
归属于上市公司股
90,546,088.87 127,093,929.17 -28.76 67,761,555.25
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 71,246,605.67 83,657,775.76 -14.84 48,520,651.94
损益的净利润
经营活动产生的现
157,231,213.00 14,881,622.48 956.55 41,761,491.39
金流量净额
加权平均净资产收 减少1.59个
3.72 5.31 9.67
益率（%） 百分点
基本每股收益（元
1.01 1.41 -28.37 1.00
／股）
稀释每股收益（元
1.01 1.41 -28.37 1.00
／股）
研发投入占营业收 增加0.12个
14.01 13.89 14.25
入的比例（%） 百分点
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 116,708,716.74 122,973,250.55 144,787,927.06 176,703,243.39
归属于上市公司股东
15,185,563.58 11,166,475.60 16,613,249.73 47,580,799.96
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 6,694,732.44 3,575,001.36 12,236,720.47 48,740,151.40
后的净利润
经营活动产生的现金
-32,867,483.73 60,391,546.05 12,693,665.95 117,013,484.73
流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 11,141
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数
11,788
(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
0
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先
0
股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数
0
（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股
0
份的股东总数（户）
前十名股东持股情况
质押、标记
或冻结情况
包含转融通
持有有限售
股东名称 报告期内增 期末持股数 比例 借出股份的 股东
条件股份数 股
（全称） 减 量 (%) 限售股份数 性质
量 份
量 数量
状
态
境内自
刘兴胜 40,840 11,994,216 13.27 11,953,376 11,953,376 无 0
然人
境内自
王东辉 5,969,128 6.61 5,969,128 5,969,128 无 0
然人
西安高新
技术产业
风险投资
有限责任
公司－陕
3,756,193 4.16 无 0 其他
西省集成
电路产业
投资基金
（有限合
伙）
西安中科
光机投资 国有法
-770,000 3,604,237 3.99 无 0
控股有限 人
公司
青岛常安
汇富创业
投资基金
2,048,853 2.27 无 0 其他
合伙企业
（有限合
伙）
哈勃科技 境内非
创业投资 2,000,000 2.21 无 0 国有法
有限公司 人
境内自
马玄恒 -260,407 1,830,442 2.03 无 0
然人
西安宁炬
投资有限 1,762,852 1.95 1,762,852 1,762,852 无 0 其他
合伙企业
深圳南山
架桥卓越
智能装备
-690,719 1,669,281 1.85 无 0 其他
投资合伙
企业（有
限合伙）
国投高科
国有法
技投资有 -2,100,000 1,280,574 1.42 无 0
人
限公司
上述股东关联关系或一致行动的说明 股东刘兴胜与王东辉、西安宁炬为一致行动人；陕
西集成电路与西高投为一致行动人。除此之外，公
司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或属
于一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 无
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
注：刘兴胜直接持有公司 13.27%的股份，刘兴胜的一致行动人王东辉、西安宁炬、西安新炬、西
安吉辰、延绥斌、宋涛、田野、李小宁、侯栋分别直接持有 6.61%、1.95%、0.81%、0.80%、0.16%、
0.12%、0.11%、0.12%、0.02%的股份，刘兴胜通过直接持有和一致行动协议约定，控制了炬光科
技 23.96%的表决权，基于上述，刘兴胜系公司的控股股东和实际控制人。
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
注：刘兴胜直接持有公司 13.27%的股份，刘兴胜的一致行动人王东辉、西安宁炬、西安新炬、西
安吉辰、延绥斌、宋涛、田野、李小宁、侯栋分别直接持有 6.61%、1.95%、0.81%、0.80%、0.16%、
0.12%、0.11%、0.12%、0.02%的股份，刘兴胜通过直接持有和一致行动协议约定，控制了炬光科
技 23.96%的表决权，基于上述，刘兴胜系公司的控股股东和实际控制人。
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入 56,117.31 万元（其中主营业务收入 55,637.68 万元），较上年
同期增长 1.69%；实现归属于上市公司股东的净利润 9,054.61 万元，较上年同期下降 28.76%；报
告期末，受分红、回购等因素影响，公司总资产 262,936.45 万元，较期初下降 2.88%；归属于母
公司所有者权益为 241,139.07 万元，较期初下降 1.81%。
公司主营业务收入按照上游、中游业务划分，上游收入 43,584.68 万元，较上年同期下降
4.59%；中游收入 12,053.00 万元,较上年同期增长 30.18%。上游业务是公司成长的基石，给公司
2023 年主营业务收入的贡献比例约为 78%，是目前收入的主要贡献者，中游业务虽然目前给主营
业务收入贡献比例较少，约 22%，但是未来增长潜力大。2023 年宏观经济的复苏不及预期，公司
积极应对不利影响，持续拓展客户，发布新产品，加强研发，布局未来。
用于“产生光子”的半导体激光元器件和原材料 2023 年实现销售收入 22,871.27 万元，同比
增长 0.19%。其中预制金锡氮化铝衬底材料 2023 年收入同比增长约 4 倍，多家重要客户进入批量
交付，发货量约 600 万只，报告期内为增强市场竞争力和提高市场渗透率，公司策略性降低新产
品预制金锡氮化铝衬底材料产品售价，报告期内出货上升较快、成本尚待随着产量上升而下降，
导致公司平均毛利率会受到一定影响。随着光纤激光器行业的快速发展，驱动激光芯片技术快速
迭代，芯片功率不断提升，45W 及更高功率芯片将成为主流，伴随着更高功率芯片散热需求的提
升，新一代的低热阻预制金锡衬底将成为必然选择，公司在报告期内也在针对市场需求的变化，
加速产品迭代，推进新产品验证导入；Vsilk 绮昀系列专业净肤半导体激光元器件受到市场广泛
好评，持续批量交付，该系列产品收入同比增长 127%，成为公司专业净肤半导体激光元器件的拳
头产品。
用于“调控光子”的激光光学元器件，2023 年实现收入 20,713.41 万元，同比下降 9.37%。
受宏观经济环境影响，整体激光光学元器件市场收入未达预期。光纤激光器市场，快轴准直镜（FAC）
受到持续的价格下行压力，虽收入同比下降，但市场需求回暖，发货量实现两位数增长。在消费
电子领域，公司与海外头部客户合作的在研项目正在有序推进持续交付样品。
公司战略布局三大应用方向：汽车应用、泛半导体制程、医疗健康，向不同客户分别提供上
游核心元器件和中游光子应用解决方案。
报告期内，汽车应用实现收入 4,792.55 万元，较上年同期增长 31.02%。其中上游元器件主
营收入 145.24 万元，较上年同期下降 80.41%，受整体行业进展和大客户经营情况变化的影响，
车载激光雷达用光学元器件的同比收入显著下降。中游模组即汽车应用解决方案营业收入
4,647.31 万元，较上年同期增长 59.35%。针对 B 公司发射模组定点项目，2023 年公司和 B 公司
就激光雷达发射模组合作达成一致，炬光科技同意向 B 公司转让前期研发服务成果并同意由 B 公
司自行生产激光雷达发射模组，双方已就相关情况达成一致。2023 年公司基于对车载激光雷达技
术路线前瞻性判断，战略聚焦于线光斑技术路线，2023 年上半年获得国内两家激光雷达发射模组
项目定点通知，2023 年第四季度获得了 AG 公司激光雷达线光斑发射模组项目的正式定点函。公
司正在进一步研发和推广激光雷达线光斑发射模组，并正与 AG 公司加强战略合作，预期在 2024
年获得海外客户新的项目定点。
报告期内，泛半导体制程应用实现收入 10,006.33 万元，较上年同期增长 16.02%。其中上游
元器件收入 3,753.54 万元，较上年同期增长 49.22%，得益于公司的市场占有率上升和下游市场
需求增长，终端客户产能增加。中游模块与系统即泛半导体制程解决方案收入 6,252.79 万元，较
上年同期增长 2.35%。固体激光剥离业务 2023 年没有实现销售额，影响了泛半导体制程应用整体
主营收入，业绩增长主要来源于半导体晶圆退火业务的快速回升，尤其是逻辑芯片和存储芯片晶
圆退火需求强劲，先进封装 LAB 激光辅助键合小批量发货。面板行业激光剥离的需求量在 2023
年下降，同时新型显示 Micro LED 巨量焊接因市场节奏未迎来批量发货，对整体泛半导体制程业
务的增长产生一定负面影响。
报告期内，医疗健康应用实现收入 8,291.07 万元，较上年同期下降 22.31%。其中，上游元
器件收入 7,138.17 万元，较上年同期下降 31.62%，中游模块作为新业务，收入 1,152.90 万元，
同比增长 394.34%，主要系相关业务量增长，且部分医疗健康应用上游元器件客户成功拓展为中
游模组客户，统计口径相应由上游调整至中游所致。中游模块业务，专业医疗健康领域推出了专
业激光净肤模组产品系列，全年实现较快增长；家用医疗健康领域重点布局激光净肤和激光嫩肤
两个应用，正在积极拓展国内外多家领先客户，并获得了客户支付的少量研发服务和样品收入。
Cyden 公司考虑到在当前全球经济形势下，终端消费者市场存在巨大不确定性，因此 Cyden 公司
决定在新技术产品投入方面采取保守策略，并于 2023 年四季度正式通知公司在商务侧暂时停止该
项目的推进，后续将根据终端市场情况确定重启时间。激光医疗终端设备开发有严格医疗器械认
证要求，同时激光在家用医疗健康领域也属于全新的应用，因此无论从临床及认证周期方面，还
是市场培育拓展方面，都可能需要较长周期，行业发展中短期的不确定性较大。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
