锦州神工半导体股份有限公司
关于 2020 年半年度募集资金存放与使用情况
的专项报告
一、募集资金基本情况
（一）募集资金金额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公
开发行股票的批复》（证监许可 2020[100]号）核准，锦州神工半导体股份有限
公司（以下简称“公司”）采用战略配售、网上网下方式发行人民币普通股（A
股）4,000 万股，发行价格为每股 21.67 元。截止 2020 年 2 月 17 日，公司实际
已 向 社 会 公 开 发 行 人 民 币 普 通 股 （ A 股 ） 4,000 万 股 ， 募 集 资 金 总 额
866,800,000.00 元，扣除承销费、保荐费 76,049,433.93 元后的 790,750,566.07
元已于 2020 年 2 月 17 日分别存入公司在中国工商银行股份有限公司锦州桥西支
行 0708004329200067771 账户 300,000,000.00 元，存入锦州银行股份有限公司
金凌支行 410100692121518 账户 300,000,000.00 元，存入在锦州农村商业银行
股份有限公司营业部 392212010160740453 账户 190,750,566.07 元；减除审计费、
律师费、信息披露等发行费用 15,881,132.08 元后，实际募集资金净额为人民币
774,869,433.99 元。上述资金到位情况业经大信会计师事务所（特殊普通合伙）
验证，并出具了大信验字[2020]第 1-00010 文号的验资报告。
（二）募集资金报告期内使用金额及期末余额
截至 2020 年 6 月 30 日，公司累计使用募集资金 115,363,038.38 元，其中
公司以自筹资金先行投入研发中心建设项目 34,745,036.92 元，2020 年上半年
度使用募集资金 80,618,001.46 元。此外，公司用自有资金已预先支付应冲减本
次发行费用的律师、会计师等中介费 2,668,868.06 元。截止 2020 年 6 月 30 日，
募集资金账户余额为人民币 61,345,918.75 元。具体情况如下：
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单位：元
项目 金额
募集资金总额 866,800,000.00
减：承销、保荐费 76,049,433.93
实际到账金额 790,750,566.07
减：支付其他发行费用 13,212,264.02
减：前期支付律师会计师等的发行费用 2,668,868.06
减：前期投入募集资金置换 34,745,036.92
减：本期募集项目支出 80,618,001.46
减：暂时闲置资金进行现金管理投资 600,000,000.00
加：利息收入及现金管理投资收益 1,840,811.77
减：手续费支出 1,288.63
截至 2020 年 6 月 30 日止募集资金余额 61,345,918.75
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，公司依照《上海证券交
易所上市公司募集资金管理办法》等文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募
集资金管理办法》，对公司募集资金的存放、使用及使用情况的监管等方面做出
了具体明确的规定，并按照募集资金管理办法的规定存放、使用、管理资金。
2020 年 2 月，中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、锦州银行股份有
限公司金凌支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部、国泰君安证券股份有
限公司、公司签订募集资金专户存储三方监管协议。监管协议范本不存在重大差
异，公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。
（二）募集资金专户存储情况
截至 2020 年 6 月 30 日，募集资金具体存放情况如下：
单位：元
开户银行 银行账号 账户使用人 存放金额 备注
中国工商银行股
锦州神工半导体股份有限
份有限公司锦州 0708004329200067771 37,488.76 活期
公司
桥西支行
锦州银行股份有 锦州神工半导体股份有限
410100692121518 366,397.44 活期
限公司金凌支行 公司
2
锦州农村商业银
锦州神工半导体股份有限
行股份有限公司 392212010160740453 60,942,032.55 活期
公司
营业部
合 计 61,345,918.75
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目资金使用情况。
报告期内，公司募投项目实际使用募集资金 80,618,001.46 元，具体详见“募
投资金使用情况对照表”（见附件 1）。
（二）募投项目先期投入及置换情况
报告期内，公司前期募投项目投入资金置换 34,745,036.92 元。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
（四）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
报告期内，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情
况。
（五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
公司于 2020 年 3 月 2 日召开第一届董事会第十一次会议及第一届监事会第
九次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公
司在不影响募集资金正常使用的情况下，使用最高额度不超过 60,000 万元（包
含本数）的闲置募集资金适时进行现金管理，授权期限自董事会审议通过之日起
12 个月，上述额度在期限内可循环滚动使用，本事项无需提交股东大会审议。
董事会授权董事长行使该项决策权及签署相关法律文件，具体事项由公司财务部
负责组织实施。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，保荐机构国泰君安证
券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。
截至 2020 年 6 月 30 日，公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表：
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银行名称 产品名称 金额 起息日 到期日 是否赎回
中国工商银行股份 挂钩汇率区间累
有限公司锦州桥西 计型法人人民币 300,000,000.00 2020-3-3 2021-2-26 否
支行 结构存款
锦州银行股份有限
定期存单 300,000,000.00 2020-3-3 2021-3-3 否
公司金凌支行
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
截至报告期末，公司不存在变更募集资金使用情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司已及时、真实、准确、完整的披露了关于募集资金的使用及管理等应披
露的信息，不存在募集资金管理违规的情形。
锦州神工半导体股份有限公司
董事会
2020 年 8 月 25 日
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附表 1：募集资金使用情况对照表
单位：人民币万元
本年度投入
募集资金净额 77,486.94 募 集 资 金 总 8,061.80
额
报告期内变更用途的募集资金总额 -
已累计投入
累计变更用途的募集资金总额 - 募 集 资 金 总 11,536.30
额
累计变更用途的募集资金总额比例 -
是否已变更 募集资金承 调整后投资 本年度投入 截至期末累 截至期末投项目达到预 本年度实现 是否达到预 项目可行性
承诺投资项
项目（含部分 诺投资总额 总额（1） 金额 计 投 入 金 额 资进度（%） 定 可 使 用 状 的效益 计效益 是否发生重
目和超募资
变更） (2) (3) ＝ 态日期 大变化
金投向
(2)/(1)
承诺投资项
目
1. 研发中心
否 23,276.81 23,276.81 6,561.80 10,036.30 43.12 不适用 不适用 否
建设项目
2. 8 英寸半
导体级硅单
否 86,923.41 86,923.41 1,500.00 1,500.00 1.73 不适用 不适用 否
晶抛光片生
产建设项目
合计 - 110,200.22 110,200.22 8,061.80 11,536.30 - - - - -
未达到计划
不适用
进度或预计
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收益的情况
和原因（分具
体项目）
项目可行性
发生重大变
不适用
化的情况说
明
超募资金的
金额、用途及
不适用
使用进展情
况
募集资金投
资项目实施
不适用
地点变更情
况
募集资金投
资项目实施
不适用
方式调整情
况
募集资金投
2020 年 4 月 24 日，公司召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹
资项目先期
资金的议案》，同意公司使用募集资金 37,413,904.98 元置换预先投入募投项目自筹资金及已支付的发行费。公司独立董事对上述事项发表了
投入及置换
明确同意的独立意见。
情况
用闲置募集
资 金 暂 时 补 不适用
充流动资金
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情况
项目实施出
现募集资金
不适用
结余的金额
及原因
尚未使用的
募 集 资 金 用 详见“三、本年度募集资金的实际使用情况（五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”
途及去向
募集资金使
用及披露中
不存在募集资金管理违规的情形
存在的问题
或其他情况
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