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主要收入构成

报告期:2023-12-31

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体大尺寸硅片 3.78% 8.26 -- 26.13 -216.46% --
大直径硅材料 38.22% 83.55 -82.45% 41.68 50.12% -7.76%
硅零部件 17.22% 37.64 -- 23.93 36.41% --
其他(补充) 2.56% 5.59 -84.72% 4.38 21.58% 3.88%
其中:16寸以上 14.91% 32.59 -76.35% 14.50 55.51% -15.12%
其中:16寸以下 23.31% 50.95 -84.94% 27.18 46.66% -6.01%
停工损失 0.00% 0.00 -- 38.79 0.00% --
总计 218.58
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体硅材料及其制成品 95.86% 129.44 -74.25% 130.53 -0.84% -50.27%
其他(补充) 4.14% 5.59 -84.72% 4.38 21.58% 3.88%
总计 135.03
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
境内 54.39% 73.45 -16.06% 44.60 39.28% 0.51%
境外 41.47% 55.99 -86.51% 47.15 15.80% -35.88%
其他(补充) 4.14% 5.59 -84.72% 4.38 21.58% 3.88%
停工损失 0.00% 0.00 -- 38.79 0.00% --
总计 135.03