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公司公告

神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于2020年度募集资金实际存放与使用情况的专项报告2021-04-19  

                        证券代码:688233           证券简称:神工股份         公告编号:2021-010




               锦州神工半导体股份有限公司
 2020 年度募集资金实际存放与使用情况的专项报告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。




    一、募集资金基本情况

    (一)扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间
    经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公
开发行股票的批复》(证监许可 2020[100]号)核准,锦州神工半导体股份有限
公司(以下简称“公司”或“本公司”)采用战略配售、网上网下方式发行人民
币普通股(A 股)4,000 万股,发行价格为每股 21.67 元。截止 2020 年 2 月 17
日,本公司实际已向社会公开发行人民币普通股(A 股)4,000 万股,募集资金
总额 866,800,000.00 元,扣除承销费、保荐费 76,049,433.93 元后的
790,750,566.07 元已于 2020 年 2 月 17 日分别存入公司在中国工商银行股份有
限公司锦州桥西支行 0708004329200067771 账户 300,000,000.00 元,存入锦州
银行股份有限公司金凌支行 410100692121518 账户 300,000,000.00 元,存入在
锦州农村商业银行股份有限公司营业部 392212010160740453 账户
190,750,566.07 元;减除审计费、律师费、信息披露等发行费用 15,881,132.08
元后,实际募集资金净额为人民币 774,869,433.99 元。上述资金到位情况已经
大信会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具了大信验字[2020]第 1-00010
文号的验资报告。
    (二)以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额
    本公司募集资金总额866,800,000.00元,扣减承销保荐费后实际到账金额为


                                     1
790,750,566.07元。使用募集资金置换自筹资金预先投入募集资金投资项目以及
支付发行费用共计人民币50,626,169.00元,本年度使用133,345,509.43元。截
至2020年12月31日,募集资金专户余额为9,024,133.58元。募集资金具体使用情
况如下:

                          项目                            金额
募集资金总额                                                       866,800,000.00
    减:承销、保荐费                                                76,049,433.93
实际到账金额                                                       790,750,566.07
   减:支付其他发行费用                                             13,212,264.02
   减:前期支付律师会计师等的发行费用                                   2,668,868.06
   减:前期投入募集资金置换                                         34,745,036.92
   减:本期募集项目支出                                            133,343,062.95
   减:暂时闲置资金进行现金管理投资                                600,000,000.00
   加:利息收入及现金管理投资收益                                       2,245,245.94
   减:手续费支出                                                           2,446.48
截止 2020 年 12 月 31 日止募集资金余额                                  9,024,133.58




     二、募集资金管理情况

     (一)募集资金管理情况
    为了规范募集资金的管理和使用,保护投资者权益,本公司依照《上海证券
交易所上市公司募集资金管理办法》等文件的规定,结合本公司实际情况,制定
了《公司募集资金管理制度》(以下简称管理制度),对公司募集资金的存放、
使用及使用情况的监管等方面做出了具体明确的规定,并按照管理制度的规定存
放、使用、管理资金。
    2020年2月,中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、锦州银行股份有限公
司金凌支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部、国泰君安证券股份有限公
司、公司签订募集资金专户存储三方监管协议。监管协议范本不存在重大差异,
公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。
     (二)募集资金专户存储情况
     截至2020年12月31日,募集资金具体存放情况如下:

                                                                         单位:元
     开户银行                银行账号        账户使用人      存放金额          备注


                                         2
中国工商银行股份有
                       0708004329200067771   锦州神工半导体股份有限公司           37,305.78   活期
限公司锦州桥西支行
锦州银行股份有限公
                       410100692121518       锦州神工半导体股份有限公司          372,569.54   活期
司金凌支行
锦州农村商业银行股
                       392212010160740453    锦州神工半导体股份有限公司        8,614,258.26   活期
份有限公司营业部
                                  合 计                                        9,024,133.58




       三、本年度募集资金的实际使用情况

     (一)募集资金投资项目情况
   报告期内,本公司募投项目实际使用募集资金168,090,546.35元,具体详见
“募投资金使用情况对照表”(见附件1)。
     (二)募投项目先期投入及置换情况
   报告期内,本公司前期募投项目投入资金置换34,745,036.92元。
     (三) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
   报告期内,本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
     (四) 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
   报告期内,本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情
况。
     (五) 对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
   公司于2020年3月2日召开第一届董事会第十一次会议及第一届监事会第九次
会议,审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在
不影响募集资金正常使用的情况下,使用最高额度不超过60,000万元(包含本数)
的闲置募集资金适时进行现金管理,授权期限自董事会审议通过之日起12个月,
上述额度在期限内可循环滚动使用,本事项无需提交股东大会审议。董事会授权
董事长行使该项决策权及签署相关法律文件,具体事项由公司财务部负责组织实
施。公司独立董事发表了明确同意的独立意见,保荐机构国泰君安证券股份有限
公司对本事项出具了明确的核查意见。
   截至2020年12月31日,公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表:

       银行名称               产品名称              金额       起息日     到期日         是否赎回
中国工商银行股份有限    挂钩汇率区间累计型
                                              300,000,000.00   2020-3-3   2021-2-26    否
公司锦州桥西支行        法人人民币结构存款

                                                3
锦州银行股份有限公司
                       定期存单    300,000,000.00   2020-3-3   2021-3-3   否
金凌支行




     四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

     截至报告期末,公司不存在变更募集资金使用情况。

     五、募集资金使用及披露中存在的问题

     公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符,不存在未及时、真实、
准确、完整披露的情况,也不存在募集资金违规使用的情形。

     六、会计师事务所对公司 2020 年度募集资金存放与使用情况出具的审核报
告的结论性意见

     大信会计师事务所(特殊普通合伙)认为,神工股份公司董事会编制的2020
年度《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》符合《上海证券交易所科
创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》及相关格式指引的规
定,如实反映了神工股份募集资金2020年度实际存放与使用情况。
     七、保荐机构对公司2020年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查
报告的结论性意见
     经核査,保荐机构认为:神工股份2020年度募集资金存放与使用情况符合《上

海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法

(2013年修订)》、公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定,对募

集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,募集资金具

体使用情况与公司已披露情况一致,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益

的情况,不存在违规使用募集资金的情形。

     八、上网公告附件

     1、《国泰君安证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司 2020
年度募集资金存放与实际使用情况的专项核查意见》;
     2、大信会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《锦州神工半导体股份有限
公司 2020 年度募集资金实际存放与使用情况的专项报告的审核报告》(大信专
审字[2021]第 1-10233 号)。
                                     4
特此公告。

附件:1.募集资金使用情况表




                                 锦州神工半导体股份有限公司
                                               董事会
                                         2021 年 04 月 16 日




                             5
锦州神工半导体股份有限公司                                                                                                     募集资金实际存放与使用情况的专项报告

附表 1:

                                                         募集资金使用情况对照表
                                                                                                                                                                 单位:万元
募集资金总额                                                             77,486.94                          本年度投入募集资金总额                             13,410.18
报告期内变更用途的募集资金总额                                                  -
累计变更用途的募集资金总额                                                      -                           已累计投入募集资金总额                             16,809.05
累计变更用途的募集资金总额比例                                                  -
                                                                                                截至期      截至期末累计       截至期末    项目达到                        项目可行
                        是否已变更                      调整后      截至期未        本年度                                                            本年度   是否达
承诺投资项目和超募资                   募集资金承                                               末累计      投入金额与承       投入进度    预定可使                        性是否发
                        项目(含部分                    投资总      承诺投入        投入金                                                            实现的   到预计
      金投向                           诺投资总额                                               投入金      诺投入金额的       (%)(4)    用状态日                        生重大变
                            变更)                        额        金额(1)           额                                                              效益     效益
                                                                                                额(2)       差额(3)=(2)-(1)    =(2)/(1)   期                              化
承诺投资项目
1. 研发中心建设项目          否             23,276.81   17,486.94   17,486.94        8,974.76   12,373.63          -5,113.31       70.76              不适用     是           否
2. 8 英寸半导体级硅单
                             否             86,923.41   60,000.00   60,000.00        4,435.42    4,435.42         -55,564.58        7.39              不适用     是           否
晶抛光片生产建设项目
  承诺投资项目小计                         110,200.22   77,486.94   77,486.94       13,410.18   16,809.05         -60,677.89       21.69
超募资金投向            不适用
未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目) 不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明                        不适用
超募资金的金额、用途及使用情况进展                      不适用
募集资金投资项目实施地点变更情况                        不适用
募集资金投资项目实施方式调整情况                        不适用
                                                        2020 年 4 月 24 日,公司召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第十次会议,审议通过了《关于使用募集资
募集资金投资项目先期投入及置换情况                      金置换预先投入的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金 37,413,904.98 元置换预先投入募投项目自筹资金及已支
                                                        付的发行费。公司独立董事对上述事项发表了明确同意的独立意见。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况                      不适用
项目实施出现募集资金结余的金额及原因                    不适用
尚未使用募集资金用途及去向                              闲置资金盈余管理或募集资金专户存储
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况                不适用

                                                                                     -6-
锦州神工半导体股份有限公司         募集资金实际存放与使用情况的专项报告




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