证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2021-029
锦州神工半导体股份有限公司
2021 年半年度募集资金实际存放与使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、募集资金基本情况
（一）募集资金金额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公
开发行股票的批复》（证监许可 2020[100]号）核准，锦州神工半导体股份有限
公司（以下简称“公司”或“本公司”）采用战略配售、网上网下方式发行人民
币普通股（A 股）4,000 万股，发行价格为每股 21.67 元。截止 2020 年 2 月 17
日，本公司实际已向社会公开发行人民币普通股（A 股）4,000 万股，募集资金
总 额 866,800,000.00 元 ， 扣 除 承 销 费 、 保 荐 费 76,049,433.93 元 后 的
790,750,566.07 元已于 2020 年 2 月 17 日分别存入公司在中国工商银行股份有
限公司锦州桥西支行 0708004329200067771 账户 300,000,000.00 元，存入锦州
银行股份有限公司金凌支行 410100692121518 账户 300,000,000.00 元，存入在
锦 州 农 村 商 业 银 行 股 份 有 限 公 司 营 业 部 392212010160740453 账 户
190,750,566.07 元；减除审计费、律师费、信息披露等发行费用 15,881,132.08
元后，实际募集资金净额为人民币 774,869,433.99 元。上述资金到位情况已经
大信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了大信验字[2020]第 1-00010
文号的验资报告。
（二）募集资金报告期内使用金额及当前余额
本公司募集资金总额866,800,000.00元，扣减承销保荐费后实际到账金额为
1
790,750,566.07元。2021年半年度使用93,130,117.17元。截至2021年6月30日，
募集资金专户余额为19,495,379.56元。募集资金具体使用情况如下：
项目 金额（元）
截止 2020 年 12 月 31 日募集资金余额 9,024,133.58
加：定期存款及结构性存款 80,000,000.00
加：利息收入及现金管理投资收益 23,601,363.15
减：本期募集资金投入 93,125,077.93
减：手续费 5,039.24
截止 2021 年 6 月 30 日募集资金余额 19,495,379.56
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《上海证券
交易所上市公司募集资金管理办法》等文件的规定，结合本公司实际情况，制定
了《公司募集资金管理制度》（以下简称管理制度），对公司募集资金的存放、
使用及使用情况的监管等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的规定存
放、使用、管理资金。
2020年2月，中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、锦州银行股份有限
公司金凌支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部、国泰君安证券股份有限
公司、公司签订募集资金专户存储三方监管协议。监管协议范本不存在重大差异，
公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。
（二）募集资金专户存储情况
截至2021年6月30日，募集资金具体存放情况如下：
单位：元
开户银行 银行账号 账户使用人 存放金额 备注
中国工商银行股份有
0708004329200067771 锦州神工半导体股份有限公司 204,089.52 活期
限公司锦州桥西支行
锦州银行股份有限公
410100692121518 锦州神工半导体股份有限公司 19,159,150.06 活期
司金凌支行
锦州农村商业银行股
392212010160740453 锦州神工半导体股份有限公司 132,139.98 活期
份有限公司营业部
合 计 19,495,379.56
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三、2021 年半年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目情况
报告期内，本公司募投项目实际使用募集资金93,130,117.17元，具体详见
“募集资金使用情况对照表”（见附件1）。
（二）募投项目先期投入及置换情况
报告期内，本公司不存在募投项目先期投入及置换情况。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
（四）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
报告期内，本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情
况。
（五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
公司于2021年03月08日召开第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第
十四次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意
公司在不影响募集资金正常使用的情况下，使用最高额度不超过60,000万元（包
含本数）的闲置募集资金适时进行现金管理，授权期限自董事会审议通过之日起
12个月，上述额度在期限内可循环滚动使用，本事项无需提交股东大会审议。董
事会授权董事长行使该项决策权及签署相关法律文件，具体事项由公司财务部负
责组织实施。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，保荐机构国泰君安证券
股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。
截至2021年6月30日，公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表：
银行名称 产品名称 金额 起息日 到期日 是否赎回
锦州银行股份有限公司金凌
定期存款 70,000,000.00 2021-3-9 2022-3-9 否
支行
锦州银行股份有限公司金凌
定期存款 150,000,000.00 2021-3-9 2021-9-9 否
支行
中国工商银行股份有限公司
结构性存款 200,000,000.00 2021-3-3 2022-2-28 否
锦州桥西支行
中国工商银行股份有限公司
结构性存款 100,000,000.00 2021-3-3 2021-11-29 否
锦州桥西支行
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四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
截至报告期末，公司不存在变更募集资金使用情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符，不存在未及时、真实、
准确、完整披露的情况，也不存在募集资金违规使用的情形。
特此公告。
附件 1：募集资金使用情况对照表
锦州神工半导体股份有限公司
董事会
2021 年 08 月 03 日
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锦州神工半导体股份有限公司 募集资金实际存放与使用情况的专项报告
附件 1：
募集资金使用情况对照表
单位：万元
募集资金总额 77,486.94 本年度投入募集资金总额 9,313.01
变更用途的募集资金总额 -
已累计投入募集资金总额 26,122.06
变更用途的募集资金总额比例（%） -
已变
项目 项目
更项 截至期
截至期末累 达到 可行
目， 末投入 本年 是否
截至期末承 截至期末累 计投入金额 预定 性是
承诺投资项 含部 募集资金承 调整后投资 本年度投 进度 度实 达到
诺投入金额 计投入金额 与承诺投入 可使 否发
目 分变 诺投资总额 总额 入金额 （%） 现的 预计
① ② 金额的差额 用状 生重
更 ④=②/ 效益 效益
③=②-① 态日 大变
（如 ①
期 化
有）
1. 研发中心 不适
否 23,276.81 17,486.94 17,486.94 4,130.70 16,504.33 -982.61 94.38 是 否
建设项目 用
2. 8 英寸半
导体级硅单 不适
否 86,923.41 60,000.00 60,000.00 5,182.31 9,617.73 -50,382.27 16.03 是 否
晶抛光片生 用
产建设项目
合计 - 110,200.22 77,486.94 77,486.94 9,313.01 26,122.06 -51,364.88 - - - -
未达到计划进度原因（分具体募投项目） 不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况 2020 年 4 月 24 日，公司召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第十次会议，审议通过了
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锦州神工半导体股份有限公司 募集资金实际存放与使用情况的专项报告
《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金 37,413,904.98 元
置换预先投入募投项目自筹资金及已支付的发行费。公司独立董事对上述事项发表了明确同意的独
立意见。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用
公司将暂时闲置募集资金通过募集资金专户中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行购买结构性
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
存款 300,000,000.00 元，锦州银行股份有限公司金凌支行存入定期存款 220,000,000.00 元。
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 不适用
截至 2021 年 6 月 30 日，募集资金结余金额 19,495,379.56 元。形成原因主要为实际到账募集资金
募集资金结余的金额及形成原因 扣除已累计支付的募集项目投入、用于定期存款和结构性存款现金管理以及闲置资金管理利息收入
后的余额。
募集资金其他使用情况 不适用
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