证券代码：688233         证券简称：神工股份          公告编号：2021-042




               锦州神工半导体股份有限公司
       关于向金融机构申请综合授信额度的公告


    本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



    重要内容提示：
     本次申请的金融机构综合授信额度为：3.5 亿元
     使用期限为：自董事会审议通过之日起 12 个月内



    一、授信基本情况
    锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于 2021 年 8 月 30 日
召开第二届董事会第一次会议， 第二届监事会第一次会议审议通过了《关于向
金融机构申请综合授信额度的议案》，同意公司根据业务发展需要，拟在董事会
作出决议之日起 12 个月内向银行申请不超过人民币 3.5 亿元的综合授信额度，
该授信额度在授信期限内可循环使用，具体融资以实际发生为准。根据《上海证
券交易所科创板股票上市规则》及《锦州神工半导体股份有限公司章程》的相关
规定，公司本次向金融机构申请综合授信额度事项不涉及担保或关联交易，该议
案无需提交公司股东大会审议。
    授信类型包括但不限于：远期结售汇、贷款、贸易融资、融资租赁、票据承
兑、开出信用证等业务。
    上述综合授信额度的申请期限为自公司第二届董事会第一次会议审议通过
之日起 12 个月内，在此额度范围及授信期限内，授信额度可循环使用。
    申请授信额度的具体计划如下：

                                   1/2
                                                          单位：人民币万元
  序号                        银行                           额度
    1       中国工商银行股份有限公司锦州分行              25,000.00
    2            中国银行股份有限公司锦州分行             10,000.00

                       合计                               35,000.00
    董事会授权公司财务部全权办理上述授信相关的具体手续。

    二、对公司的影响
    公司此次申请授信是经营和业务发展的需要，符合公司整体利益，对公司的
正常经营不构成重大影响，不存在与《公司法》相关规定及《公司章程》相违背
的情况。本年度授信公平、合理，未损害公司、股东的利益。

    三、备查文件
    第二届董事会第一次会议决议。
    第二届监事会第一次会议决议。


    特此公告。



                                                锦州神工半导体股份有限公司
                                                              董事会
                                                         2021 年 08 月 31 日




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