国泰君安证券股份有限公司
                关于锦州神工半导体股份有限公司
                   部分募投项目延期的核查意见



    国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”、“保荐机构”）作为锦
州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”、“公司”）首次公开发行股
票并上市的保荐机构，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券
交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》、《上市公司
监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易
所上市公司募集资金管理办法》等法律法规和规范性文件的要求，对神工股份募
投项目延期事项进行了审慎核查，核查情况及核查意见如下：

    一、募集资金基本情况

    经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公
开发行股票的批复》（证监许可 2020［100］号）核准，锦州神工半导体股份有
限公司（以下简称“公司”或“本公司”）采用战略配售、网上网下方式发行人
民币普通股（A 股）4,000 万股，发行价格为每股 21.67 元。截止 2020 年 2 月 17
日，本公司实际已向社会公开发行人民币普通股（A 股）4,000 万股，募集资金
总额 866,800,000.00 元，扣除承销费、保荐费 76,049,433.93 元后的 790,750,566.07
元已于 2020 年 2 月 17 日分别存入公司在中国工商银行股份有限公司锦州桥西支
行 0708004329200067771 账户 300,000,000.00 元，存入锦州银行股份有限公司金
凌支行 410100692121518 账户 300,000,000.00 元，存入在锦州农村商业银行股份
有限公司营业部 392212010160740453 账户 190,750,566.07 元；减除审计费、律
师费、信息披露等发行费用 15,881,132.08 元后，实际募集资金净额为人民币
774,869,433.99 元。上述资金到位情况已经大信会计师事务所（特殊普通合伙）
验证，并出具了大信验字［2020］第 1-00010 文号的验资报告。

    公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，并与保荐机构、募集资金专
户监管银行签订了募集资金三方监管协议。具体情况详见 2020 年 2 月 20 日披露
                                      1
于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《首次公开发行股票科创板上市公
告书》。

         二、募集资金使用情况

         受资本市场融资环境等因素影响，公司本次发行募集资金净额为
774,869,433.99 元，小于《锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票并在
科创板上市招股说明书》中项目拟使用募集资金的总投资额 110,200.22 万元。截
止 2021 年 6 月 30 日，公司募集资金的具体使用情况如下：

                                                                                  单位：万元
                                              原募集资金投资      调整后募集资
 序号         项目名称      项目投资总额                                           建设期
                                                  金额              金投资金额
           8 英寸半导体级
     1     硅单晶抛光片生       86,923.41             86,923.41       60,000.00    24 个月
           产建设项目
           研发中心建设项
     2                          23,276.81             23,276.81       17,486.94    24 个月
           目
             合计               110,200.22           110,200.22       77,486.94        /


         公司募投项目及募集资金使用情况具体详见公司于 2021 年 8 月 3 日披露于
上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司关于
2021 年半年度募集资金实际存放与使用情况的专项报告》公告编号：2021-029）。

         三、部分募集资金投资项目延期的具体情况

         （一）本次募投项目延期情况

         结合目前公司募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度，在募集资金投
资用途及投资规模不发生变更的情况下，对项目达到预定可使用状态的时间进行
调整，具体如下：

                                             原计划达到预定可使      延期后达到预定可使
序号                项目名称
                                                 用状态日期              用状态日期
          8 英寸半导体级硅单晶抛光片生
 1                                                2022 年 2 月          2023 年 2 月
          产建设项目


         （二）本次募投项目延期的原因


                                              2
    上述项目登记备案文号为锦太发改备字［2019］12 号，项目建设期为 2 年，
原预计完工时间为按照备案日期进行确定的时间，项目实际开工时间均晚于备案
日期；由于受到国外新冠疫情、中美贸易战等因素的影响，上述项目涉及的建设
施工进度、设备采购等受复工进度及物流等多方面因素影响，导致项目建设及辅
助设施的施工进度较原计划有所滞后。为提高募集资金利用率，根据公司目前实
际情况及市场需求，公司拟有计划、分步逐步投入该项目，故将该项目的达到预
定可使用状态时间调整至 2023 年 2 月。

    四、本次部分募投项目延期的影响

    本次募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定，未改变
募投项目的投资内容、投资总额、实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性
的影响。本次调整不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，符合中
国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定，不会对公司
的正常经营产生重大不利影响，符合公司长期发展规划。

    五、本次募集资金投资项目延期事项的审议情况

    公司于 2021 年 12 月 27 日分别召开第二届董事会第三次会议、第二届监事
会第三次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，公司独立董事已
就该事项发表了明确同意的独立意见。

    公司独立董事对相关议案发表如下独立意见：本次募投项目延期是公司根据
项目实施的实际情况做出的审慎决定，有利于保证募投项目的建设成果更好地满
足公司发展规划要求，不会对公司的正常经营产生重大不利影响。决策和审批程
序符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运
作》等相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的规定，不存在变相改变募集
资金投向和损害股东特别是中小股东利益的情形。综上，我们一致同意本次《关
于部分募投项目延期的议案》。

    六、保荐机构核查意见

    经核查，保荐机构认为：

                                     3
    本次募集资金投资项目延期事宜已经公司董事会、监事会审议通过，独立董
事发表了同意的独立意见，履行了必要的决策程序，符合相关法律、法规、规范
性文件的要求。

    综上，保荐机构对公司本次募投项目延期事项无异议。




                                  4
   （本页无正文，为《国泰君安证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有
限公司部分募投项目延期的核查意见》之签章页）




   保荐代表人签字：




                姚巍巍                    黄祥




                                               国泰君安证券股份有限公司




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