2021 年年度报告
公司代码：688233 公司简称：神工股份
锦州神工半导体股份有限公司
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致股东的一封信
尊敬的各位股东：
感谢您长期以来对神工股份的支持和厚爱！
作为见证近三十年半导体历史的技术人员和神工股份的经营管理责任人，我深深地感受到
2021年是很不平凡的一年。其中，百年不遇的疫情肆虐，时局的快速变化和行业的艰难险阻，都
集中出现在这一年。虽然历尽千辛万苦，但是在大家的支持和鼓励下，公司员工一心同体，百折
不挠，快速调整战略战术攻坚克难，及时满足客户需求，创造了历史佳绩。
近年来，在地缘政治角力、国际军事冲突和经济逆全球化的国际形势下，各国产业结构正在
发生深刻的调整。主要经济体纷纷采取“产业回归，力争制造业自主可控”的政策，这必然冲击
全球产业协同效应，造成技术标准分化、供应链不稳定和产品成本上升等不良现象。但是，和平
发展，人类命运共同体的理念有其强大的生命力，也必将有力地促进人类文明和包括半导体在内
的科技领域的进步。在未来的“数字经济”和“零碳经济”中，性能更强、能耗更低、种类更
多、成本更优的芯片产品不可或缺。作为未来世界经济转型的动力源泉，全球半导体市场的
2021年增长率高达26.2%，首次超过5,000亿美元，反映了人们对电子科技进步的强烈要求。
未来经济对芯片产品的更高要求，催生了趋于极限的设计线宽和臻于至善的制造工艺，在技
术上迫使上游半导体材料产业加速变革；与此同时，全球范围的“缺芯潮”促成“芯片制造本土
化浪潮”，在产业布局上要求半导体材料企业不仅要立足国际市场，更要着手与本土产业链加速
融合。
2021年，神工股份作为中国本土企业，深深植根于全球半导体产业链，凭借细分市场的全球
领先技术优势，取得了公司成立以来的最佳年度业绩：营业收入达47,389万元，同比增长
146.69%； 归属于上市公司股东的净利润21,844万元，同比增长117.84%；经营活动现金流量
净额18,913万元，同比增长30.50%；基本每股收益为1.37元，同比增长110.04%。
公司的三大业务板块都取得了显著进步：
在大直径硅材料板块，为应对旺盛的市场需求，公司快速扩大了产能规模，及时增强了了对
全球硅电极制造商的稳定供货能力，进一步巩固同业者中的技术地位，并扩大了在全球范围内的
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生产规模的领先优势；同时，公司全员付出种种努力，克服了原材料价格上涨和货物短缺等的不
利因素，保持了公司整体毛利率水平，验证了公司的供应链韧性和科学的生产管理能力；
更为重要的是，伴随全球集成电路前道生产工艺的发展潮流，集成电路制造正在向着刻蚀工
艺“精细化”、硅电极“大型化”和晶圆“大尺寸化”发展，相应地对半导级硅材料的各项技术
指标提出了更严苛的要求。2021年公司大直径硅材料产品销售总额中，制造难度较大的16英寸
以上产品占比达26.32%，该产品的营业收入较2020年增长175.72%，对公司年度净利润增长有
较大贡献。
在硅零部件板块，公司设计产能居全国领先地位，具备“从晶体生长到硅电极成品”的完整
制造能力，开启了“泉州锦州，一南一北，服务全国”的布局。公司采取“以点带面，聚沙成
塔”的市场拓展策略，取得一定的成果：在为刻蚀设备原厂配套方面，公司继续加强与国内等离
子刻蚀机设备制造厂商，中微公司和北方华创的合作，共同开发适配于不同机型的多种硅零部件
产品；在终端集成电路制造厂国内客户方面，公司可以覆盖其使用中的绝大多数硅零部件规格，
并已获得国内多家12英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得了小批量订单。
未来几年，随着中国本土半导体产业链的蓬勃发展，集成电路制造厂的刻蚀腔体数量将持续
增加，开工率亦有望保持高位，需要更多高品质硅零部件的及时供应；同时，为确保供应链稳定
和成本可控，中国本土集成电路制造厂对刻蚀设备及硅零部件的需求与日俱增。公司已经扎根于
中国本土半导体产业链，展现出强大的技术延展能力，有信心以全球视野在中国市场发挥区域化
优势，并取得长期收益。
在半导体大尺寸硅片板块，公司已经建成了 8 英寸产能为每月 5 万片的生产线，并提前订
购了每月 10 万片的生产设备。目前，公司低缺陷轻掺硅片的大多数技术指标和良率已经达到或
基本接近业内主流大厂的水准；2021 年下半年以来，公司已经开始向某些集成电路制造厂送样
认证。公司基于自身独特技术优势和国内市场需求，选择了其市场需求广阔的“轻掺低缺陷”的
产品路线，，目前差异化竞争优势正在显现，同时为向 12 英寸硅片制造延伸奠定坚实的基础。
公司有信心成为中国本土轻掺硅片市场的领先者。
半导体硅材料研发及生产是一项系统工程，长期大规模生产条件下的良率是生命线。公司遵
循产业发展的基本规律，秉承“日拱一卒”的严谨科学精神，持续在“低缺陷”、“高良率”
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等方面积累经验，深知打造勠力同心的人才梯队乃是基业长青的关键。2022年年初，公司实施
了首次限制性股票激励计划，未来三年的发展目标深入人心，“全公司如一人，数十年如一日”
的奋斗精神更加昂扬。
展望2022年，公司将持续扩大大直径硅材料产品生产规模，不断加强16英寸及以上产品的
全球领先优势；推动硅零部件在更多国内客户的认证并形成批量订单，与中国集成电路制造产业
共同快速成长；确保半导体级8英寸硅片在更高产量条件下保持较高良率水平，并加快开发低缺
陷路线下的高技术含量及具有高毛利优势的硅片产品，争取年内获得国内主流集成电路制造厂认
证通过，并形成小批量订单，继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺。
致广大，尽精微。全球半导体产业正在驱动世界经济迈向“数智互联”的新境界，细微至原
子尺度的更高品质低缺陷硅材料及制成品则是其物理基础。神工股份已经在这一变革中占据一定
的位置，更在中国本土集成电路市场渐入佳境。相信经过董事会、管理层和全体员工“一心同
体”的不懈拼搏，在广大投资者、上下游合作伙伴及社会各界的鼎力支持下，神工股份一定能够
实现“中国半导体级硅材料领域的领先者”的愿景！
最后，再次感谢各位股东，以及关注、关心、理解和帮助过神工股份的朋友们！
神工股份 董事长
潘连胜
2022年4月18日
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重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论
与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
四、 公司全体董事出席董事会会议。
五、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人潘连胜 、主管会计工作负责人袁欣及会计机构负责人（会计主管人员）盖雪
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以2021年度实施权益分派股权登记日登记的总股本数为基数，向全体股东每10股派发
现金红利人民币4.10元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本为160,000,000股，以此计
算合计拟派发现金红利65,600,000.00元（含税）。占公司2021年度合并报表归属于上市公司股
东净利润的30.03%。公司不进行资本公积转增股本，不送红股。本事项已获公司第二届董事会第
六次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
公司年度报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性
承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
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十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
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目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 8
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 9
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 14
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 49
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 67
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 71
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 86
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 95
第九节 公司债券相关情况 ........................................................................................................... 95
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 96
载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责（会计主
管人员）签名并盖章的财务报表。
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
及公告的原稿。
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第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义:
常用词语释义
神工股份、公司、本公司 指 锦州神工半导体股份有限公司
更多亮 指 更多亮照明有限公司，系公司股东
矽康 指 矽康半导体科技（上海）有限公司，系公司股东
北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限
北京创投基金 指
合伙），系公司股东
626 控股 指 626 投資控股有限公司，系公司股东
宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业（有限合伙），系
晶励投资 指
公司股东
宁波梅山保税港区航睿飏灏融创投资管理合伙企业（有限
航睿飏灏 指
合伙），系公司股东
宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙），系
旭捷投资 指
公司股东
宁波梅山保税港区晶垚投资管理合伙企业（有限合伙），系
晶垚投资 指
公司股东
中晶芯 指 北京中晶芯科技有限公司，系公司全资子公司
日本神工 指 日本神工半导体株式会社，系公司全资子公司
上海泓芯 指 上海泓芯企业管理有限责任公司，系公司全资子公司
福建精工半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公司全
福建精工 指
资子公司
锦州精合半导体有限公司，系福建精工半导体有限公司全
精合半导体 指
资子公司
上海和芯 指 上海和芯企业管理有限公司，系晶励投资执行事务合伙人
SK 化学 指 SKC solmics Co., Ltd.
Hana 指 HANA Materials Inc.
三菱材料 指 Mitsubishi Materials Corporation
Coorstek 指 Coorstek KK
Semiconductor Equipment and Materials
SEMI 指
International，国际半导体设备和材料协会
World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸
WSTS 指
易统计协会
应用于半导体集成电路晶圆制造环节的硅单晶体材料，一
半导体级大直径硅材料 指 般来说，去除重金属元素后的纯度达到 9 至 11 个 9
（99.9999999%-99.999999999%）
硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅为原料，
单晶硅（硅晶体） 指 在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的，原子按一定规律排
列的，具有基本完整点阵结构的半导体材料
由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒的晶
多晶硅 指
体取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料
晶圆制造过程中干式刻蚀工艺的主要设备，主要分成 ICP
与 CCP 两大类。其原理是利用 RF 射频电源，由腔体内的硅
等离子刻蚀机 指 上电极将混合后的刻蚀气体进行电离，形成高密度的等离
子体，从而对腔体内的晶圆进行刻蚀，形成集成电路所需要
的沟槽。
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切克劳斯基（Czochralski）方法，由波兰人切克劳斯基在
直拉法 指 1917 年建立的一种晶体生长方法。后经多次改进，现已成
为制备单晶硅的一种主要方法
在惰性气体保护下，通过石墨电阻加热器将多晶硅原料加
单晶生长设备 指
热熔化，然后用直拉法生长单晶的设备
用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热及保温
热场 指 材料构成，对炉内原料进行加热及保温的载体，是晶体生长
设备的核心部件
由多晶硅原料通过直拉法生长成的棒状硅单晶体，晶体形
单晶硅棒 指
态为单晶
硅基半导体集成电路制作所用的单晶硅片。由于其形状为
晶圆、硅片 指 圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件
结构，而成为有特定电性功能之集成电路产品
集成电路制造主要工艺之一的“干式（等离子）刻蚀”所用。
电极，刻蚀机电极，硅上 等离子刻蚀设备腔体内的核心零部件。从控制腔体内洁净
电极，硅片托环、硅零部 指 度等方面考虑，材料多采用与硅片同质的大直径硅材料，经
件 精密加工后，成为刻蚀机腔体中硅上电极，或与晶圆直接接
触的硅片托环等硅零部件。
集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测
芯片 指
试后的产品
良率、良品率、成品率 指 满足特定技术标准的产品数量占全部产品的数量比率
一致性 指 不同批次产品核心质量参数的重复性和稳定性
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》 指 《锦州神工半导体股份有限公司章程》
中华人民共和国境内区域，就本年度报告而言，不包括香港
中国、中国大陆 指
特别行政区、澳门特别行政区和台湾地区
中国香港 指 中华人民共和国香港特别行政区
中国台湾 指 中华人民共和国台湾地区
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
报告期、本报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
公司的中文名称 锦州神工半导体股份有限公司
公司的中文简称 神工股份
公司的外文名称 Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.
公司的外文名称缩写 ThinkonSemi
公司的法定代表人 潘连胜
公司注册地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司注册地址的历史变更情况 报告期内无
公司办公地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司办公地址的邮政编码 121000
公司网址 www.thinkon-cn.com
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电子信箱 info@thinkon-cn.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）
姓名 袁欣
联系地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
电话 +86-416-711-9889
传真 +86-416-711-9889
电子信箱 info@thinkon-cn.com
三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点 公司证券办公室
四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 神工股份 688233 不适用
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料
名称 大信会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师事务所 办公地址 北京市海淀区知春路 1 号学院国际大厦 1504 室
（境内） 签字会计师姓
吴振、王勇勇
名
名称 国泰君安证券股份有限公司
办公地址 上海市静安区南京西路 768 号国泰君安大厦
报告期内履行持续督导职 签字的保荐代
姚巍巍、黄祥
责的保荐机构 表人姓名
持续督导的期
2020 年 2 月 21 日至 2023 年 12 月 31 日
间
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本期比
上年同
主要会计数据 2021年 2020年 2019年
期增减
(%)
营业收入 473,890,118.61 192,097,477.36 146.69 188,586,021.47
归属于上市公司股东 218,442,472.45 100,276,468.28 117.84 76,949,820.93
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的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 214,126,167.39 89,644,425.04 138.86 76,184,570.27
的净利润
经营活动产生的现金
189,125,285.87 144,923,040.49 30.50 112,865,178.26
流量净额
本期末
比上年
2021年末 2020年末 同期末 2019年末
增减（%
）
归属于上市公司股东
1,414,176,574.03 1,211,846,637.14 16.70 360,704,903.17
的净资产
总资产 1,489,085,744.17 1,348,567,761.67 10.42 384,648,253.60
(二) 主要财务指标
本期比上年同期增
主要财务指标 2021年 2020年 2019年
减(%)
基本每股收益（元／股） 1.37 0.65 110.77 0.64
稀释每股收益（元／股） 1.37 0.65 110.77 0.64
扣除非经常性损益后的基本每
1.34 0.58 131.03 0.63
股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 16.64 9.62 增加7.02个百分点 22.16
扣除非经常性损益后的加权平
16.31 8.60 增加7.71个百分点 21.94
均净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 7.38 9.32 减少1.94个百分点 5.25
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、营业收入同比增长 146.69%，主要系报告期内全球集成电路产业蓬勃发展，景气度持续
提升，公司大直径硅材料订单需求大幅增加，营业收入实现较大幅度增长。
2、归属于上市公司股东的净利润同比增长 117.84%，主要为客户对大直径硅材料的订单大
幅增加，公司原材料价格上涨，成本增加等多重因素所致。
3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长 138.86%，主要系在净利润
保持增长的前提下，本期非经常性损益项目较上期减少 59.40%所致。
4、经营活动产生的现金流量净额同比增长 30.50%，主要系公司市场预期好、营业收入增
加，业务规模扩大，增加存货采购综合影响所致。
5、基本每股收益、稀释每股收益同比增长 110.77%，扣除非经常性损益后的基本每股收益
同比增长 131.03%，主要系报告期内归属于上市公司股东的净利润增长所致。
七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
的净资产差异情况
□适用 √不适用
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(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的
净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用
八、2021 年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 84,091,208.63 119,958,478.44 145,449,109.10 124,391,322.44
归属于上市公 司
39,395,765.83 60,638,327.65 68,888,788.10 49,519,590.87
股东的净利润
归属于上市公 司
股东的扣除非 经
38,973,791.68 57,999,132.73 68,813,114.89 48,340,128.09
常性损益后的 净
利润
经营活动产生 的
16,665,523.37 29,032,652.48 58,333,973.79 85,093,136.23
现金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
附注
非经常性损益项目 2021 年金额 （如适 2020 年金额 2019 年金额
用）
非流动资产处置损益
越权审批，或无正式批准文
件，或偶发性的税收返还、减
免
计入当期损益的政府补助，但
与公司正常经营业务密切相
关，符合国家政策规定、按照 4,947,160.79 12,194,834.01 1,124,648.07
一定标准定额或定量持续享受
的政府补助除外
计入当期损益的对非金融企业
收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及
合营企业的投资成本小于取得
投资时应享有被投资单位可辨
认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损
210,596.94 918,381.06
益
因不可抗力因素，如遭受自然
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灾害而计提的各项资产减值准
备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的
支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生
的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子
公司期初至合并日的当期净损
益
与公司正常经营业务无关的或
有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的
有效套期保值业务外，持有交
易性金融资产、衍生金融资
产、交易性金融负债、衍生金
融负债产生的公允价值变动损 154,178.18
益，以及处置交易性金融资
产、衍生金融资产、交易性金
融负债、衍生金融负债和其他
债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款
项、合同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计
量的投资性房地产公允价值变
动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规
的要求对当期损益进行一次性
调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外
-63,849.49 104,781.28 -1,142,734.24
收入和支出
其他符合非经常性损益定义的
损益项目
减：所得税影响额 721,184.42 1,878,168.99 135,044.23
少数股东权益影响额（税
后）
合计 4,316,305.06 10,632,043.24 765,250.66
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
对当期利润的影响
项目名称 期初余额 期末余额 当期变动
金额
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债务工具投资 334,365,753.66 326,842,986.53 -7,522,767.13 11,532,536.44
合计 334,365,753.66 326,842,986.53 -7,522,767.13 11,532,536.44
十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2021 年，尽管全球经济增长仍然受到诸多不利因素制约，但是新动能和新趋势已经初露峥
嵘：全球范围内的新冠肺炎肆虐使得人们尽可能选择居家办公，采用视频和音频云会议，大大地
增加对数据计算和存储芯片的需求。另一方面，5G 移动终端渗透率持续提升、汽车电动化显著
加速、物联网设备泛在智联、“碳中和”目标深入人心。这些新动能和新趋势，都依赖于半导体
器件特别是集成电路产品增强性能、削减能耗并降低成本。全球范围的“缺芯潮”也推动“芯片
制造本土化”浪潮。因此，2021 年全球半导体产业取得了远超经济整体增速的长足发展：根据
世界半导体贸易统计协会（WSTS）2022 年 3 月最新发布的数据，2021 年全球半导体市场销售额
达 5,560 亿美元，同比增长 26.2%。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细
分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度高度相关。
从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件
厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本
东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星、英特尔和台积电等国际知名
集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商的公开披露财务数
据，下游市场景气度持续提升，需求旺盛。
受下游需求带动，报告期内，公司刻蚀机用大直径硅材料订单大幅增加。在产品成本、良品
率、参数一致性等关键指标上，公司继续提升其全球竞争优势。并在此基础上，及时地增加了大
直径硅材料的产能规模，提高了对客户的稳定供货能力，面对市场机遇，公司还根据市场需求优
化产品结构，利润率较高的 16 英寸及以上大直径硅材料销售收入进一步提升，对净利润增长有
较大贡献。2021 年全年，公司实现营业收入 47,389 万元，比去年同期增长 146.69%；归属于上
市公司股东的净利润 21,844 万元，比去年同期增长 117.84%。
2022 年以来，手机等消费电子产品动能有所衰减，物联网和电动汽车所需芯片以及中高端
模拟芯片的结构性供需矛盾依旧突出，射频芯片、电源管理芯片、微控制器需求依然旺盛。下游
客户较高的开工率水平，对公司的稳定供货能力和产品的品质标准提出更高要求；更先进的制程
工艺所需的与之匹配的高标准硅材料及硅零部件，对公司产品技术研发能力提出更大的挑战；全
球半导体产业链的“本土化制造”浪潮，推动下游客户为确保供应稳定和成本可控，更积极地与
公司在内的本土供应商合作。
面对新的机遇和挑战，公司具体工作开展情况如下：
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（一）国内外市场拓展
大直径硅材料方面，公司根据下游市场需求不断优化产品结构，提升了利润率较高的 16 英
寸及以上大直径产品占比，并开展 22 英寸半导体硅零部件所需多晶质材料的工艺攻关；硅零部
件产品方面，国内 12 英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部
件需求将随之增长，公司抓住机会推进了客户端的评估工作；半导体大尺寸硅片方面，公司的 8
英寸测试硅片已经通过了某些国内客户的评估认证，同时，8 英寸轻掺低缺陷高阻硅片，正在客
户端评估中，进展顺利，另外，公司完成了与国内主流客户在技术难度较高的 8 英寸硅片上的规
格对接工作，并启动了后续的评估送样工作。
（二）扩产计划
根据公司下游硅零部件厂商和终端用户的需求来看，2021 年大直径硅材料市场保持了高景
气度。公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，及时地进行了产能的扩充；一方面保
证产品稳定的交付能力，另一方面也为公司未来业绩增长奠定基础；硅零部件产品，根据送样评
估进度，客户订单数量，公司适度的增加了装机数量，稳步地提高了产能规模；同时，公司规划
了新的生产场所，按最大设计的装机能力来看，产能将处于全国领先地位；大尺寸硅片产品，公
司 8 英寸轻掺低缺陷硅片的设备产能为月产 5 万片，报告期内，完成了前期的基本工艺稳定的目
标，并配合客户端的评估进度，进行了小批量的生产；另外，订购了月产 10 万片的硅片加工设
备，为客户评估之后的大批订单提前做好准备。
（三）研发情况
公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升，公司通过构建科学合理的研发
体系，使公司研发方向能够始终紧随行业前沿步伐，又能紧密贴合客户实际需求。目前公司已扎
根于分工严密的国际半导体供应链中，并在相关细分领域形成了一定的优势。
为应对晶体“大型化”的需求，报告期内，公司引入新型的长晶设备，同时优化热系统，对
生产过程进行数字化升级，既提高了管理精细度，还优化了工艺方案，实现效能提升；此外，公
司还不断优化包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性在内的一系列参数指标，为
客户提供稳定的优质大直径硅材料。报告期内，公司研发团队还开展了 22 英寸以上半导体硅零
部件所需多晶质材料的工艺攻关，取得了更多的热场优化试验数据，良品率继续提高，持续优化
晶体各项理化指标所对应的工艺。
公司在硅零部件的高精度加工方面也取得突破。为配合客户做下一代先进制程设备的零部件
的研发工作，实现新机台的配套，公司开发了适用于 12 英寸等离子刻蚀机不同工艺的硅电极产
品；集成电路制造厂家不断提高等离子体刻蚀工艺的精度标准，硅零部件的大尺寸化和加工精度
也随之提高，公司的晶体材料质量和加工水平都能满足客户的需求。报告期内，公司扩大了硅零
部件产能，进一步提高了从原材料到成品的技术生产衔接，加强了研发团队针对各种加工方法的
反馈速度和反馈强度。
（四）募投项目进展
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公司通过对 8 英寸晶体生长和硅片加工工艺的研发，稳定工艺窗口，逐步掌握了对晶体内
部缺陷的控制方法，可以持续稳定地满足客户对 COP 等晶体缺陷指标的苛刻要求。报造期内进行
了小批量的生产，产量为 8,000 片/月，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内
主流大厂的水准。硅片各项指标数据稳定，符合规格要求，合格率及良率逐步提升。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
报告期内，公司克服新冠肺炎疫情带来的物流阻碍和上游原材料价格上涨乃至货物短缺等多
方面的不利影响，继续保持了强劲的盈利能力。两大业务“硅零部件”和“半导体大尺寸硅
片”，市场推广取得显著进展，初步在国产半导体供应链中占据有利位置，开始发挥独特作用；
原有“大直径硅材料”业务，产品结构继续优化升级，利润率较高的 16 英寸及以上产品销售收
入进一步提升，全球细分市场领先优势进一步巩固。主要情况分别说明如下：
1） 大直径硅材料
这一业务板块的产品，按直径覆盖了从 14 英寸至 22 英寸所有规格，主要销售给日本、韩国
等国的硅零部件加工厂，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞
争力，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界领先水平，也是公司的主要营业收入来
源。
报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能逐步提升中；产品结构继续优化升
级，利润率较高的 16 英寸及以上产品收入占比进一步提升，从 2020 年度的 23.75%上升至 2021
年度的 26.32%，毛利率为 75.82%，对公司整体净利润增长有较大贡献；公司在刻蚀用大直径硅
材料市场的全球市占率，也在原有基础上得到稳步增加。
2） 硅零部件
上述“大直径硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列
精密加工后，最终做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅电极成品”完整
制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家
硅零部件产品的上游材料供应商。硅电极产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量
依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，
设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。
报告期内，公司硅零部件产品面向中国国内市场进行销售拓展。在为刻蚀设备厂家配套方
面，公司继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商，中微公司和北方华创的合作，共同开发适
配于不同机型的多种硅零部件产品；在终端集成电路制造厂国内客户方面，公司可以覆盖其使用
中的绝大多数硅零部件规格，并已获得国内多家 12 英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得
了小批量订单。
3）半导体大尺寸硅片
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公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品
的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则用于高
电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内
在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应
用于 8 英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场 8 英寸硅片总需求上看，轻
掺硅片占全部需求的 70-80%;在 12 英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近 100%。公司 8 英寸轻
掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因
销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。
报告期内，公司半导体级 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片完成了第一阶段月产能 50,000 片的设
备安装调试工作，产线于 2021 年 1 月打通，工艺趋向稳定，产能逐渐爬升。
良率方面，公司成功完成半导体级轻掺低缺陷硅晶体生长的工艺研发，并持续提升晶体缺陷
率控制能力；在当前试生产和为客户送样认证的情况下，大多数的技术指标和良率已经达到或基
本接近业内主流大厂的水准。
评估认证方面，公司的 8 英寸测试硅片已经通过了某些国内客户的评估认证；同时，8 英寸
轻掺低缺陷高阻硅片，正在客户端评估中，进展顺利；另外，公司完成了与国内主流客户在技术
难度较高的 8 英寸硅片上的规格对接工作，并启动了后续的评估送样工作。
(二) 主要经营模式
公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和
销售，其采购、生产、销售模式如下：
1、采购模式
公司产品生产用原材料、包装材料由采购部根据“以产定购”的原则进行采购工作安排。
公司建立了供应商管理体系和供应商认证制度，根据供应商的资质条件、产品质量、供货能
力、服务水平等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商清单。供应商
进入清单后，公司会基于各部门的反馈以及市场调研情况，定期从产品质量和供货情况等方面对
供应商进行持续评估和认证，根据评估结果调整采购订单的分配，并确保主要原材料有两家以上
合格供应商具备供应能力。
2、生产模式
公司采取“客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化产品订单情况组
织采购和生产。此外，公司还会结合下游市场需求预测和与客户沟通情况统筹安排备货计划。
公司建立了《产品标识和可追溯管理规定》，每一件产成品均可以通过产品编号检索至单晶
工艺跟踪单，从而获得产品的具体生产日期、质量检验员、生产班组等信息。产品质量的可追溯
性为公司持续改进管理水平和生产工艺提供了重要保障。目前，公司已通过 ISO9001:2015 标准
质量管理体系认证。
3、销售模式
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公司主要采用客户直销的模式进行销售，管理层和销售部负责公司现有客户的维护和潜在客
户的开发。客户发送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产品类型、数量、价格以及交货
期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义务。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪客
户产品到货情况及销售回款情况。
公司下游客户对大直径硅材料及其应用产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛
选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、送样检验、技术研
讨、需求回馈、技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等环节，认证过程严格，认证周
期较长，一般为 3-12 个月不等。为了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，
客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。
公司在拓展潜在客户时，会对客户进行背景调查，在对客户的技术要求进行内部评估的同
时，对客户报价进行成本效益核算，进而对是否进入该潜在客户供应链体系进行综合判断。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段
2021 年，半导体行业发展继续处于上行周期。半导体行业属于周期性行业，行业增速与科
技发展、全球经济形势高度相关，同时受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、库存变化等
因素的影响。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2022 年 3 月最新发布的数据，2021 年全球
半导体市场销售额达 5,560 亿美元，同比增长 26.2%。2021 年下半年以来，晶圆制造和封装的刚
性供给无法满足快速增长的结构性市场需求，导致半导体行业的供给紧张。根据国际半导体设备
和材料协会（SEMI）2022 年 2 月公布的数据，2021 年全球硅片总出货量为 141.65 亿平方英寸，
比 2020 年同比增长 14%，12 英寸、8 英寸及 6 英寸硅片全部面临强劲需求。在高需求的持续预
期下，半导体行业仍处于上行周期，优质的国产半导体材料厂商有望受益于行业产能的扩张，迎
来新的机遇。
半导体级硅材料产业规模占半导体集成电路制造过程中全部材料规模的 30%以上，是芯片制
造中最为重要的基础原材料。硅材料具有优良的半导体特性，可以被制造成为多种尺寸的高纯度
单晶体，且较其它半导体材料有明显的成本优势，故而成为全球应用广泛的重要集成电路基础材
料。按照应用场景划分，可以分为芯片用硅晶体材料和刻蚀用大直径硅材料。其中芯片用硅晶体
材料经加工制成的硅片，经过一系列集成电路制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封
装、测试等环节成为芯片，并广泛应用于集成电路下游产品中。
大直径硅材料加工制成的半导体等离子刻蚀设备用硅零部件，是集成电路芯片制造工艺刻蚀
环节所需的核心耗材。报告期内，公司具备 8 英寸、12 英寸半导体等离子刻蚀机用的硅零部件
批量生产能力，已获得国内多家 12 英寸集成电路制造商的送样评估机会，并取得了某些客户的
小批量订单；公司使用募投资金进入半导体大尺寸硅片领域，也进入小批量生产，并稳步推进在
集成电路制造厂商的送样认证工作。
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（2）基本特点
半导体级硅材料行业有“三高”的特点：
1）资金壁垒高
半导体级硅材料行业属于资金密集型行业，前期涉及厂房、设备等巨额资本投入，且生产所
需高精度制造设备和质量检测设备的价值很高，固定资产投资规模庞大。同时规模化生产是行业
参与者降低成本提升市场竞争力的必要手段，因此市场新进入者必须达到一定的经济规模，才能
与现有企业在设备、技术、成本、人才等方面展开竞争。
2）技术壁垒高
半导体级硅材料质量优劣的评价标准主要包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均
匀性等一系列参数指标。实际生产过程中，除了热场设计、原材料高纯度化处理外，需要匹配各
类参数并把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状。在密闭高温腔体内进行原子有序排列并
完成晶体生长是复杂的系统工程，工艺难度较高，且产品良品率和参数一致性受员工技能和生产
设备性能的影响，人机协调也是工艺难点所在。
我国半导体级硅材料行业起步较晚，相比国外先进水平较为落后，具备相关理论知识和行业
经验的高级技术人才以及熟练的技术工人都相对匮乏。市场新进入者难以在短时间内获得足够有
丰富经验的专业性技术人才，而行业人才的培养、经验的积累以及高效的协作都需要较长时间。
3）市场壁垒高
半导体级硅材料行业下游客户为保证自身产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，十
分注重供应商生产规模、质量控制与快速反应能力。因此，行业下游客户会对供应商执行严格的
考察和全面认证程序，涉及技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等多个阶
段，行业下游客户确保供应商的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达
到认证要求后才会考虑与其建立长期的合作关系。认证周期较长，认证时间成本较高。一旦供应
商进入客户供应链体系，基于保证产品质量的稳定性、控制供应商渠道开拓与维护成本等多方面
的考虑，客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构。
（3）主要技术门槛
1）大直径硅材料生长技术
公司大直径硅材料产品尺寸主要为 14-22 英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件
制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生
产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为 10 到 11 个 9，产品质量核心指标达到国际先进
水平，可满足 7nm 及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项
业内领先的工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，在单晶生长设备既有规格基础上生产出
更大尺寸的单晶硅，因此在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成
本。
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目前公司大直径硅材料已可满足先进制程集成电路刻蚀环节的生产制造需求。考虑到全球主
要刻蚀设备供应商所生产的等离子刻蚀设备型号存在差异，刻蚀环节所用大直径硅材料的生产需
要满足客户定制化的需求。报告期内，公司研发团队还开展了 22 英寸以上半导体硅零部件所需
多晶质材料的工艺攻关，取得了更多的热场优化试验数据，良品率继续提高，持续优化晶体各项
理化指标所对应的工艺；公司产品结构继续优化升级，利润率较高的 16 英寸及以上大直径硅材
料销售收入进一步提升。16 英寸及以上产品技术难度较高，从业厂商少，公司的良品率、成本
及价格优势将更为明显。
2）硅零部件加工技术
大直径硅材料经过切片、研磨、钻孔、腐蚀、抛光、检验等多道精密加工步骤后可制成等离
子刻蚀机用的硅零部件，如：上电极，硅片托环等。等离子刻蚀机的气体通过气体分配盘经由硅
上电极的上千个细微小孔进入刻蚀机腔体中，在一定电压的作用下，形成高强度的等离子体，若
细微小孔的孔径不一致，会影响到电路刻蚀的精度，从而造成芯片良率的下降；同时，上电极及
硅片托环与芯片同处于刻蚀机腔体中，受等离子体的刻蚀后，逐渐变薄，当这些硅零部件厚度减
少到一定程度后，需替换新的硅零部件，以满足等离子刻蚀机所需要的工艺条件。因此硅零部件
是晶圆制造中刻蚀工艺的核心耗材。硅零部件的物理特性和化学特性对于晶圆表面的沟槽精度、
均匀性等指标有着重大影响，因此，等离子刻蚀设备厂商或集成电路制造商通常对硅零部件的选
择有着很高的要求。
大直径硅材料属于硬脆材料，加工难度极高。例如，在进行表面、外形加工过程中，刀具与
其接触过程中，极易造成微观层面的崩裂等表面细微损伤，这种表面损伤可延伸至产品内部，造
成产品在使用过程中的异常。然而，硅零部件中应用于集成电路高端制程中的上电极，往往需要
加工上千个微孔。每个微孔的尺寸精度、位置精度等都有极高要求，甚至每个微孔内壁表面的保
持一定程度的光滑度，以达到孔内壁不易产生异物污染的要求，同时，刻蚀气体经过每个微孔
后，孔径内壁腐蚀变化程度也需要保证一致性，所以，上千个微孔的加工必须一气呵成，如果中
间有异常，整个上电极就会成为不良品。
公司经过长时间的研发，掌握了硅材料的加工技术，在高深径比钻孔技术、孔内腐蚀、清洗
技术等方面探索并积累了一定的经验。报告期内，公司进行了“精密磨削替代研磨加工”的工艺
改进，降低了材料成本，进一步提高了硅零部件产品的平面精度；硅零部件完成品清洗工艺优化
取得阶段性进展，降低了表面颗粒度，为后续整体方案设计提供了重要的技术保障；公司开发的
“单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术”经过科技成果评价，达到国际先进水平。公司目前的
工艺积累已经较为领先，在为刻蚀设备厂家配套方面，公司继续加强与国内等离子刻蚀机设备制
造厂商，中微公司和北方华创的合作，共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品；在终端集
成电路制造厂国内客户方面，公司可以覆盖其使用中的绝大多数硅零部件规格，并已获得国内多
家 12 英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得了小批量订单。
3）半导体大尺寸硅片行业技术
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半导体硅片是集成电路制造中的基础原材料。一般而言，单张硅片上制造的芯片数量就越
多，单位芯片的成本也随之降低。因此，为了提升生产效率、降低成本，半导体硅片制造技术不
断向大尺寸演进。但是，半导体硅片尺寸越大，对生产的人员、技术、原材料、设备设施等的要
求也越高。同时，作为芯片制造的基础材料，硅片生产对于晶体纯度、缺陷率控制、表面平整
度、表面异物数量也都有着极高的要求，且随着工艺制程精度提升，这些指标会更为严苛。为了
满足这些要求，先进的高精度自动化设备和具有长年经验、熟练掌握核心技术的工程师都是不可
或缺的。
半导体大尺寸硅片行业技术简单分类为半导体硅晶体材料生长技术及硅片加工技术。
公司既有产品大直径硅材料，与 8 英寸半导体级大直径硅材料，由于两者应用场景不同，对
具体技术参数指标的要求也不尽相同，两者在各自生产环节的参数设定、调整及控制方面存在着
一定差异；但同时两者在生产工艺方面存在相似度和相通性，即都是利用直拉单晶法生产，其工
艺涉及的重点技术领域均涵盖了固液共存界面控制技术、电阻率精准控制技术、引晶技术等。相
比大直径硅材料，8 英寸半导体级硅晶体材料对晶体原生微缺陷率、面内电阻率均匀率、表面异
物数量等多项指标要求更加严格，需控制单晶硅生长过程中的硅液温度、晶体成长速度等工艺参
数，使其集中保持在较窄且稳定的工艺窗口内，以满足后续芯片制造的工艺要求。
从尺寸参数来看，目前国际领先的半导体级单晶硅片生产企业在 12 英寸领域的生产技术已
较为成熟，研发水平已跃升至 18 英寸。我国尚处于攻克 8 英寸和 12 英寸轻掺低缺陷硅片规模化
生产技术难关的阶段，上述两种大尺寸硅片相关技术尚待实现突破。从核心参数来看，目前国际
上技术领先的硅片已用于生产 7nm 及以下先进制程的芯片工艺中，国内大规模化量产大尺寸硅片
技术起步相对晚，多数集中在重掺低阻产品上，用作为厚膜外延片底板及之后的亚微米级制程芯
片的生产中。
重掺硅片与轻掺硅片工艺不同之处主要体现在，重掺硅片需在重掺硅晶体材料制成的衬底片
表面上生长一层几十微米到一百多微米不等的外延层。因为有外延层，所以重掺单晶体对缺陷要
求较低。而轻掺硅片表面没有外延层，对轻掺硅晶体材料的原生缺陷指标要求很高。目前从全球
市场 8 英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的 70-80%；在 12 英寸硅片总需求中，轻掺硅
片占比几近 100%。
公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。公司已掌握了包含
8 英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长
稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度
研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技
术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术，针对 200mm 抛光片表面雾化现象的控制加工技
术等。
公司 8 英寸半导体级轻掺低缺陷大直径硅材料，经过切片、研磨、清洗、检测等多道精密加
工后成为抛光硅片，销售给集成电路制造厂商。之后历经非常复杂的工序，最终制成芯片。当前
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在 50,000 片/月的产能下试生产，产量为 8,000 片/月，大多数的技术指标和良率已经达到或基
本接近业内主流大厂的水准。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
在大直径硅材料领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本、良品率、参数一
致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，市场地位和市场
影响力不断增强。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，大直径硅材料直接销售给
日本、韩国等国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛
林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三
星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。报告期内，公司研发团队开展了 22 英寸以上半导体
硅零部件所需多晶质材料的工艺攻关，取得了更多的热场优化试验数据，良品率继续提高，持续
优化晶体各项理化指标所对应的工艺；公司产能逐步提升中，产品在全球刻蚀机用大直径硅材料
市场的市占率也在原有基础上得到稳步提升。
在硅零部件领域，公司研发的核心技术“硅电极微深孔内壁抛光技术”和“脆性材料非标螺
纹加工技术”已应用于批量生产中。
报告期内，公司进行了“精密磨削替代研磨加工”的工艺改进，降低了材料成本，进一步提
高了硅零部件产品的平面精度；硅零部件完成品清洗工艺优化取得阶段性进展，降低了表面颗粒
度，为后续整体方案设计提供了重要的技术保障；公司开发的“单晶硅及多晶硅材料细微深孔加
工技术”经过科技成果评价，达到国际先进水平。
目前，公司硅零部件产品能够适配国内集成电路制造厂商运行中的绝大多数品牌型号的等离
子刻蚀机，并继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商中微公司和北方华创的合作，多种硅零
部件产品；公司还获得国内多家 12 英寸集成电路制造商的送样评估机会，并取得了某些客户的
小批量订单。公司硅电极产品的设计产能居全国领先地位，相信随着面向更多下游客户的更多规
格产品得到评估通过，公司产能利用率和产销率会持续增加。
在半导体大尺寸硅片领域，公司在 8 英寸半导体级硅晶体材料领域，研发的核心技术“热系
统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进
水平，批量生产良率可接近业内一流厂商平均水平；
报告期内，公司就“腐蚀、抛光等工序对硅片区域平坦度的影响”进行了更深入的研究和工
艺优化，取得了一定成效。公司开发的“针对 200mm 抛光片表面雾化现象的控制加工技术”经过
科技成果评价，达到国内领先水平，获得业内专家的认可。当前在 50,000 片/月的产能下试生
产，产量为 8,000 片/月，大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）半导体产业周期的终端需求驱动因素呈“多样化”发展
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报告期内，半导体技术的发展与新冠疫情所加速的数字化进程相辅相成，进一步增加了各类
芯片产品在终端设备的用量。相比过去三十年相继围绕电视、个人电脑、智能手机等主流终端需
求波动的半导体产业周期，当前终端需求呈现更明显的“多样化”发展。
全球排名前列的集成电路代工厂商所汇集的下游需求，呈现出较强的“多样化”变革：台湾
积体电路制造股份有限公司（台积电，TSMC）2021 年第四季度营运报告显示，2021 年全年消费
电子产品和手机相关营收仅同比增长 2%和 8%，高性能计算、物联网、汽车相关营收则同比增长
高达 34%、21%、51%。
（2）终端需求变化导致上游结构性产能缺口
报告期内，全球半导体市场的 8 英寸与 12 英寸产能、先进制程与成熟制程、本地市场与国
外市场，呈现出阶段性、结构性的产能缺口。
面对结构性产能缺口，国内集成电路制造厂商计划在 2022 年继续扩充产能。中芯国际宣称
2022 年等效 8 英寸产能增长预计在 13 万-15 万片/月；华虹半导体将加快推进 12 英寸生产线总
产能至 94.5K 的扩产，预计将于第四季度逐步释放产能。
（3）芯片制程日趋缩小对刻蚀工艺和大直径硅制造技术提出更高要求
当前国际先进芯片制程已从 10nm 阶段向 7nm、5nm 方向发展，然而先进芯片加工使用的浸没
式光刻机受到波长限制，需结合刻蚀和薄膜设备，采用多重模板工艺，意味着一定数量的晶圆制
造需要执行更多精细的刻蚀工艺步骤，需要消耗更多的硅零部件，亦带动了半导体级大直径硅材
料市场需求的增长;随着半导体加工制程不断进步，12 英寸集成电路产品的设计线宽越来越窄，
乃至达到 2-3nm，因此沟槽也相应变窄，需要更高的刻蚀精度。更高的刻蚀精度，对 12 英寸硅
片表面的温度、刻蚀气体浓度、材料性质提出更高的均匀性要求。采用更大的腔体和更大的上电
极、下电极，更容易确保 12 英寸硅片面内各项工艺对均匀性的要求。因此，目前国际领先刻蚀
机厂商的最新机型，都在向着大型化方向发展。随着以上技术工艺发展，更大尺寸的硅电极及其
所需的上游材料——更大直径的大直径硅材料(16 英寸及以上)的需求也将随之增加。
大直径硅材料直径越大，对晶体生长炉的热场设计和动态控制要求就越高。一方面，热场整
体尺寸变大，热场材料和设备成本更高，且设计合适的热场需要长期持续试验及工艺优化；另一
方面，固液共存界面形状、晶体成长速率、旋转速率等生产参数的动态控制难度也会进一步提
升。
公司主营产品中的硅零部件，如：硅上电极，是晶圆刻蚀环节必需的核心耗材，主要应用于
等离子刻蚀设备的反应腔中，气体经由硅上电极表面的微孔进入刻蚀机腔体中，形成等离子状
态，对晶圆表面进行刻蚀。因此，硅上电极的直径大于晶圆直径，主流 12 英寸硅片对应的刻蚀
用大直径硅材料的直径通常大于 14 英寸，最大可达 19 英寸。
就市场参与者来看，全球范围内，除 Coorstek 等少数海外厂商可以实现大直径硅材料自产
自用外，鲜有厂商具备大直径硅材料规模化制造技术优势和成本优势，所以，已经具备丰富产业
经验和深厚技术积累的企业有望持续领先。
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（4）硅零部件和半导体大尺寸硅片产品受益于国内需求增长
硅零部件搭配等离子刻蚀设备使用，定制化属性较高，不同型号的等离子刻蚀设备的适配的
零部件设计等都有较大的不同。一般集成电路制造商在购买设备时，会配套原厂零部件。但是，
随着集成制造厂商设备调试稳定，工艺成熟之后，从供应安全性、成本、售后服务等几方面考
虑，会评估新的硅零部件制造商。因此，随着等离子刻蚀机出货量的增加，硅零部件市场需求巨
大。
尽管刻蚀设备行业目前仍由海外厂商主导，但随着国产刻蚀设备和芯片供应链日趋自主可
控，国产刻蚀设备的市场份额有望增加。目前国际半导体供应链紧张，个别下游客户向海外厂商
订购的硅电极产品交货周期从过去的 4-5 个月，延长至目前最多 8 个月左右。考虑到供应链稳
定性，国内下游客户对公司产品的评估意愿有所增强；另外，随着国内 12 英寸集成电路制造产
能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长。在半导体大尺寸硅片供
应端，国内市场主要依赖海外供应商的产品，海外主流硅片厂商新增产能主要集中于 12 英寸产
品，8 英寸产品产能保持不变甚至减少，而在国内厂商持续扩产 8 英寸制程产品的情况下，8 英
寸轻掺低缺陷硅片产品供需关系更加紧张，这将给公司带来更多的市场机会。
(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
1.大直径硅材料。报告期内，公司研发团队还开展了 22 英寸单晶及 22-26 英寸半导体硅零
部件所需多晶质材料的工艺攻关，取得了更多的热场优化试验数据，良品率继续提高，持续优化
晶体各项理化指标所对应的工艺。
同时，为应对国际国内日益增长的庞大需求，公司及时地对主要生产设备进行针对性升级改
造，持续优化投料方法，不仅缩短了生产时间，还降低了制造成本，从而实现成品率和产量的不
断提升。
为应对晶体“大型化”的需求，公司引入新型长晶设备，同时优化热系统，对生产过程进行
数字化升级，既提高了管理精细度，还优化了工艺方案，实现效能提升；此外，公司还不断优化
包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性在内的一系列参数指标，为客户提供稳定
的优质大直径硅材料。
2.硅零部件产品。公司针对脆性材料的加工，逐步开发出了低损伤的高速钻微孔技术，即采
用高速机械钻孔技术，对大深径比的微孔进行加工，既提高了加工精度，又极大地减少孔内壁的
损伤层，从而改善了产品质量。同时，为了应对等离子刻蚀机厂家的技术升级，公司开发了适用
于 12 英寸等离子刻蚀机不同工艺的硅电极产品。集成电路制造厂家不断提高等离子体刻蚀工艺
的精度标准，硅零部件的大尺寸化和加工精度也随之提高，公司的晶体材料质量和加工水平都能
满足客户的需求。报告期内，公司进一步提高了从原材料到成品的技术生产衔接，加强了研发团
队针对各种加工方法的反馈速度和反馈强度。公司研发的技术“单晶硅及多晶硅材料细微深孔加
工技术”经过科技成果评价，达到国内领先、国际先进水平，获得业内专家的认可。
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3.半导体大尺寸硅片。公司通过对 8 英寸晶体生长和硅片加工工艺的研发，稳定了工艺窗
口，全面掌握了对晶体内部缺陷的控制方法，可以持续稳定地满足客户对 COP 等指标的苛刻要
求。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度，
厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒等参数的控制。报告期内，公司已掌握了包含 8 英寸半导体抛
光硅片在内的半导体抛光硅片制造的核心技术，大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业
内主流大厂的水准。针对超高平坦硅片常见的表面雾化问题，公司开发的“针对 200mm 抛光片表
面雾化现象的控制加工技术”经过科技成果评价，达到国内领先水平，获得业内专家的认可。
公司于 2021 年 1 月完成产线打通后，逐步完善了各工艺环节，优化了产线整体连接，持续
探索各工艺方向的可能性并积累技术储备。公司目前正在优化动力配套环节，做好面向产能提升
的准备工作。
公司掌握的核心技术情况如下：
序号 核心技术 技术优势
随着晶体直径的增加，生产用坩埚直径将增大，生产过
程中热场的不均匀性及硅熔液的对流情况也越明显，导
致部分硅原子排列呈现不规则性，进而形成更多的晶体
无磁场大直径单
1 缺陷，造成良品率下降。公司通过有限元热场模拟分析
晶硅制造技术
技术，根据产品技术要求开发相应的热场及匹配工艺，
无需借助强磁场系统抑制对流，实现了无磁场环境下大
直径单晶硅的制造，有效降低了单位成本
固液共存界面指晶体生长时的固态晶体与液态硅液接触
的界面形状，是硅单晶体生长的核心区域。由于晶体生
长本质上属于原子层面的排列变化，因此固液共存界面
的微小变化均会对晶体生长质量产生重大影响。晶体生
固液共存界面控
2 长的不同阶段需要差异化的界面控制方法以保证形成合
制技术
适的固液共存界面状态，最终实现产品较高的良品率和
参数一致性水平。公司拥有的固液共存界面控制技术确
保晶体生长不同阶段均能保持合适的固液共存界面，大
幅提高了晶体制造效率和良品率。
对于大部分市场参与者，利用直拉法进行拉晶的过程
中，成品晶体直径与热场直径比通常不超过 0.5。公司
通过多年持续的研发试验，逐步提升了热场设计能力并
热场尺寸优化工
3 实现了热场尺寸的优化。目前公司成品晶体直径与热场
艺
直径比已提高到 0.6-0.7 的技术水平，已实现使用 28
英寸石英坩埚完成 19 英寸晶体的量产，有效降低了生
产投入成本。
多晶硅投料优化工艺包括两大技术方向：一是多晶硅原
材料与回收料配比投入：；二是单位炉次投料量单炉次
投料数量受坩埚大小、热场尺寸、产品型号等因素限
多晶硅投料优化
4 制，投料数量的增加依赖工艺的改进和优化。在保证高
工艺
良品率的前提下，公司实现了多晶硅原材料与回收料配
比投入并量产，同时实现了单位炉次投料量及良品产量
不断增长。
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序号 核心技术 技术优势
P 型单晶硅棒电阻率控制是通过将硼系列合金掺入硅熔
电阻率精准控制 液中实现。公司通过掺杂剂的标定方法、掺杂剂在硅溶
5
技术 液中的扩散计算方法、目标电阻的设定方式实现了产品
电阻率的精准控制。
通过控制晶体颈部的直径及长度等参数，快速排除晶体
6 引晶技术 面缺陷和线缺陷，减少晶体位错，从而提高一次引晶的
成功率。
轻掺晶体中容易产生晶体原生颗粒等点缺陷，导致单晶
硅不能用于微小设计线宽的集成电路制造，减少或消除
点缺陷密度控制
7 晶体点缺陷是开发先进制程硅片的前提，公司已实现在
技术
无磁场环境下利用点缺陷密度控制技术控制并有效降低
点缺陷密度。
热系统是为晶体生长提供保障的关键部件，针对热场内
8 热系统封闭技术 部的石墨部件损耗，开发出该方案。降低石墨部件随着
气流所损耗的程度。保证晶体结晶生长环境的稳定性。
基于理论和实践结果，生长状态保持稳定，有利于获得
晶体生长稳态化 更高品质的晶体。在晶体生长过程中，通过对热系统的
9
控制技术 配置、工艺参数控制，保持均匀的原子排列速度，使晶
体的生长处于稳定状态。
由于掺杂剂的物理偏析特性，晶体的电阻率从头部到尾
多段晶体电阻率
10 部是连续变化的。控制不同区段的掺杂剂浓度，使得同
区间控制技术
一批次晶体，呈现多种电阻率分布。
硅片抛光过程难免出现一些小划痕，从而降低良品率。
硅片表面微观线
11 在抛光工序中，通过系统性的工艺改良，大大减少划痕
性损伤控制技术
的出现概率，提高良品率。
对于去除硅片表面的重金属污染，传统方法是使用浓度
低酸量硅片表面
12 较高的酸混合液。通过改良清洗配方，降低酸的使用
清洗技术
量，达到同样的去除金属效果，并降低了制造成本。
线切割过程中硅 通过对线切割过程中张力、砂浆配比、砂浆温度等参数
13 片翘曲度的稳定 进行优化调整，有针对性地调整局部参数，系统性保障
性控制技术 线切割过程的稳定性，有效控制硅片的翘曲度。
硅电极产品制作过程中需要打通近千个微小深孔，为了
硅电极微深孔内
14 减少刻蚀过程中的微小颗粒物数量，必须对其内表面进
壁加工技术
行抛光工艺处理，达到无毛刺、表面洁净的效果。
不同厂商的等离子刻蚀机，有不同规格的螺纹孔。公司
脆性材料非标螺 通过对硅这种脆性材料的深入研究，开发出一系列的加
15
纹加工技术 工工艺，可以制作各种规格的螺纹，并且能够保证螺纹
的完整性和强度。
对 8 英寸晶体内晶格间的应力进行有效释放，降低晶体
直拉法晶格间应 缺陷。晶格间的应力，影响晶体最终的缺陷形态，因
16
力释放技术 此，硅原子相变过程中，通过外部工艺施加影响，逐步
释放这部分能量，降低缺陷的产生。
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序号 核心技术 技术优势
在 8 英寸晶体的生长过程中，通过控制晶体中的氧浓
热处理衍生缺陷
17 度，以及适当增加异种元素浓度等工艺来控制氧化合物
控制技术
析出，以在合适水平控制热处理衍生缺陷的技术。
IC 制造厂商根据使用方向的不同，对硅片的电阻率偏差
要求不同。而晶体生长过程中，由于偏析现象，晶体各
8 英寸晶体电阻控
18 部位的电阻率不同，头尾电阻率比值较大。公司通过精
制技术
准控制各种长晶参数，可较为精确地控制晶体电阻率的
均匀性。
针对 200mm 抛光片雾化现象，公司综合硅片平坦度、表
抛光硅片表面雾 面粗糙度控制等技术，结合特定的表面清洗工艺有效控
19
化现象控制技术 制硅片表面颗粒粘附、边缘崩塌等问题，控制抛光加工
中的一些关键技术，极大改善和提升硅片表面平坦度。
针对单晶硅、多晶硅材料的细微深孔加工：通过改一系
列精密工艺，保证了细微深孔圆度；研发出特制工具和
单晶硅及多晶硅 装置，并通过改变转速、单次啄钻深度、进给速度等参
20 材料细微深孔加 数，提高了细微深孔深度加工能力及精度；同时采用更
工技术 细密的磨削砂轮，降低表面粗糙度，精确控制表面各点
磨削去除量，发明了改善端面铣削进退刀痕迹的加工方
法，达到了外观修整的目的。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
认定称号 认定年度 产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业 2021 年度 半导体单晶硅、大尺寸硅片及零部件
2. 报告期内获得的研发成果
公司持续加强在 “硅零部件”和“大尺寸半导体硅片”两大类产品的研发投入，报告期内
取得的研发成果包括：
1.“精密磨削替代研磨加工”的工艺改进取得阶段性进展。在硅零部件加工过程中，采用高
精度的定位磨削工艺替代普通的研磨减薄工艺。即通过理论计算和实际加工，精确控制刀具移动
位置，在可控范围内实现高精度低误差。降低了材料成本，进一步提高了硅零部件产品的平面精
度；
2.硅零部件完成品清洗工艺优化取得阶段性进展。在硅零部件加工过程中，公司已经取得
“硅电极微深孔内壁加工技术”和“脆性材料非标螺纹加工技术”。为进一步降低硅电极微孔及
非标螺纹孔内壁加工后成品的表面颗粒数量，公司重新设计并优化硅零部件的清洗工艺，降低了
表面颗粒度，为后续整体方案设计提供了重要的技术保障。公司开发的“单晶硅及多晶硅材料细
微深孔加工技术”经过科技成果评价，达到国内领先、国际先进水平；
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3.公司半导体级 8 英寸抛光片生产建设项目有序进行，工艺实验持续推进，就“腐蚀、抛光
等工序对硅片区域平坦度的影响”进行了更深入的研究和工艺优化。目前已进行了多次测试和技
术改善，取得了一定成效。公司开发的“针对 200mm 抛光片表面雾化现象的控制加工技术”经过
科技成果评价，达到国内领先水平，获得业内专家的认可。
报告期内获得的知识产权列表
本年新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 7 1 14 4
实用新型专利 23 15 57 41
外观设计专利
软件著作权
其他
合计 30 16 71 45
3. 研发投入情况表
单位：元
本年度 上年度 变化幅度（%）
费用化研发投入 34,971,136.38 17,901,051.11 95.36
资本化研发投入
研发投入合计 34,971,136.38 17,901,051.11 95.36
研发投入总额占营业收入
7.38 9.32 -1.94
比例（%）
研发投入资本化的比重（%）
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
研发投入同比上升 95.36%， 主要系公司持续增强研发投入特别是半导体级 8 英寸轻掺低缺
陷抛光硅片项目，扩张研发团队规模，加强研发活动，投入研发费用较上年同期有较大增幅。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
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4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元
序 预计总投 本期投入 累计投入 技术
项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标 具体应用前景
号 资规模 金额 金额 水平
实现 8 英寸低
8 英寸芯片用硅片，主要
8 英寸低缺陷率 达到预期目标。已经具备稳定量 缺陷率大直径 国内
1 800.00 312.61 640.34 用于集成电路加工的基底
单晶硅研发项目 产的能力。可以实现批量生产 硅材料的规模 先进
材料
化生产
实现 12 英寸
本项目针对 12 寸晶体的研发工 12 英寸芯片用硅片，主
12 英寸低缺陷率 低缺陷率大直 国内
2 800.00 122.33 597.25 艺和环境进行了测试，已经掌握 要用于集成电路加工的基
单晶硅研发项目 径硅材料的规 先进
12 吋晶体的生长特点 底材料
模化生产
12 英寸集成电路刻蚀用
硅部件，主要用于制作先
固化 24 英寸
初步实现晶体生长的动态变化规 进工艺制程或深孔刻蚀工
多晶硅材料基本 半导体级多晶 国内
3 200.00 244.65 244.65 律，有针对性地改善晶体生长工 艺的刻蚀机设备上
工艺研发 硅材料的生长 先进
艺条件 showerhead 配套的外卡
工艺
环（TOP grand ring）的
半导体级多晶材料
通过工艺优化创新，可明显改善 在现有平坦度
基于酸腐蚀的硅 因酸腐蚀导致的硅片边缘塌边， 基础上优化， 国内 8 英寸芯片先进制程的基
4 2,000.00 971.31 971.31
片平坦度研究 批量测试酸腐蚀后的抛光片，平 使平坦度提高 先进 础材料
坦度有明显改善 20%
优化抛光垫使用时间，调整硅片 在现有平坦度
抛光后局部平坦 粘贴压力和粘贴转速。调整后抛 基础上优化， 国内 8 英寸高端芯片的基底材
5 2,000.00 947.03 947.03
度优化 光片平坦度有明显提升。此工艺 使平坦度提高 先进 料
以在产线使用 20%
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在 SC-1 清洗中增加表面活性 在现有颗粒基
硅片表面颗粒清 国内 8 英寸高端芯片的基底材
6 1,500.00 509.94 509.94 剂，进一步提升颗粒清洗能力， 础上，颗粒数
洗工艺优化 先进 料
已通过批量试验测试 量减少 10%
1.设备已经投入现场使用；2.目 通过精密磨削
前磨削的产品平面度可以保证 的方式，将表
0.005mm，平行度 0.01mm，产品 面粗糙度精确
尺寸精度完全符合我司产品要 控制在客户要
精密磨削替代研
求；3.在保证产品满足使用要求 求的目标即： 国内 集成电路刻蚀用高精密硅
7 磨加工的工艺改 150.00 107.29 107.29
的前提下，为了保证加工效率， Ra0.4-0.2， 先进 部件、石英部件等
进
目前加工的产品表面粗糙度控制 保证产品平面
在在 Ra0.5-Ra0.6,若需提升至 度在 0.005mm
Ra0.4-Ra0.2，我司会采用特制 内，平行度在
的磨削工具完成，可以保证 0.01mm 以内
通过调整清洗
机内各槽的清
洗顺序，增加
零件在不同槽
内的多段位移
运动，开发硅
1.设备目前在供应商处制造，待
部件产品清洗
我司新建净化车间投入使用后，
的新方案，同
设备进行安装调试；2.经我司技
硅部件完成品清 时辅以新开发 国内 集成电路刻蚀用高精密硅
8 100.00 71.53 71.53 术部门开发研讨，为保证清洗效
洗工艺优化 的预清洗机台 先进 部件、石英部件等
率、降低人为污染的概率并减缓
共同配合，以
操作者劳动强度，本批引进设备
完成硅部件内
改造升级成为自动化清洗线
微小气孔及表
面的彻底洗
净，有效降低
了残存颗粒
物，满足高端
客户需求。
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将螺纹加工及
改善安装孔和刻蚀的工艺流程， 吊装孔加工工
硅部件安装孔的
进一步提高加工精度和产品成品 艺稳定固化， 国内 集成电路制造环节中干法
9 加工基本工艺研 100.00 210.42 210.42
率。已取得阶段性成果，正在客 减少崩边及破 先进 刻蚀机中的硅部件
发
户端验证工艺 损概率。加工
效率得以提升
合
/ 7,650.00 3,497.11 4,299.76 / / / /
计
情况说明
无
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5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币
基本情况
本期数 上期数
公司研发人员的数量（人） 75 43
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 20.60 20.57
研发人员薪酬合计 1,023.80 584.13
研发人员平均薪酬 13.65 13.58
研发人员学历结构
学历结构类别 学历结构人数
博士研究生 1
硕士研究生 6
本科 29
专科 19
高中及以下 20
研发人员年龄结构
年龄结构类别 年龄结构人数
30 岁以下（不含 30 岁） 24
30-40 岁（含 30 岁，不含 40 岁） 36
40-50 岁（含 40 岁，不含 50 岁） 7
50-60 岁（含 50 岁，不含 60 岁） 4
60 岁及以上 4
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用
6. 其他说明
□适用 √不适用
三、报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优
势，具体如下：
（1）技术优势
自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化
了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界
面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良品率和参数一致性
水平的基础上有效降低了单位生产成本。报告期内，公司研发团队还开展了 22 英寸以上半导体
硅零部件所需多晶质材料的工艺攻关，取得了更多的热场优化试验数据，良品率继续提高，持续
优化晶体各项理化指标所对应的工艺。
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报告期内，公司研发的技术“单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术”经过科技成果评价，
达到国内领先，国际先进水平，获得业内专家的认可；公司目前的硅零部件工艺积累已经较为领
先，能够适配国内集成电路制造厂商运行中的绝大多数品牌型号的等离子刻蚀机，并继续加强与
国内等离子刻蚀机设备制造厂商中微公司和北方华创的合作，共同开发多种等离子刻蚀机的硅零
部件产品。
公司通过对 8 英寸半导体轻掺低缺陷晶体生长工艺的研发，稳定了工艺窗口，全面掌握了对
晶体内部缺陷的控制方法，可以持续稳定地满足客户对 COP 等指标的苛刻要求；同时，公司已掌
握了包含 8 英寸半导体级抛光硅片在内的半导体抛光硅片生产加工核心技术；当前在 50,000 片/
月的产能下试生产，产量为 8,000 片/月，大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主
流大厂的水准。
（2）质量优势
目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照 ISO 9001 质量管
理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过
程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。另外，公司在通
过艰苦的努力，规范和提高生产各个环节的标准化，力争早日通过 IATF16949 认证，为产品在汽
车行业的应用开辟通道。
（3）客户优势
公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，通过客户的供应商认证周期较长，认证程
序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司已通过众多国际领
先客户的合格认证，在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与多家海外客
户建立了稳固的商业合作伙伴关系。报告期内，公司加强了与国内等离子刻蚀机设备制造商中微
公司和北方华创的合作，共同开发适配于等离子刻蚀机的硅零部件产品；公司硅零部件产品的覆
盖范围比较广，能够适配国内集成电路制造厂商使用中的绝大多数品牌型号的等离子刻蚀机，已
获得国内多家 12 英寸集成电路制造商的送样评估机会，并取得了某些客户的小批量订单；半导
体大尺寸硅片的客户群体与公司硅零部件产品的终端客户群体属于同类客户，公司可以利用在硅
零部件市场开拓的客户资源，快速的推进大尺寸硅片的客户接洽工作。
（4）销售服务优势
公司建立了系统的销售服务体系，成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期
拜访客户，公司能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场
信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销
售服务优势。
（5）细分行业领先优势
公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积
累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了 22 英寸及以下尺寸晶体的所有
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技术工艺，可以实现规模化量产；在硅零部件领域，公司是具备“从晶体生长到硅电极成品”完
整制造能力的一体化厂商。报告期内，公司开发的“单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术”经
过科技成果评价，达到国内领先、国际先进水平；产品逐步批量生产，开发了上百种适用于 8 英
寸、12 英寸等不同种类等离子刻蚀机的硅零部件产品，能够应对刻蚀机厂家的技术升级，晶体
材料质量和加工水平都能满足客户的需求。在半导体级 8 英寸轻掺低缺陷硅抛光片产品领域，公
司核心技术团队在日本有 20-30 年的轻掺低缺陷硅片生产经验，公司核心技术人员对于整体成
本控制、良率提升及研发技术路线都有着丰富的经验；公司开发的“针对 200mm 抛光片表面雾化
现象的控制加工技术”经过科技成果评价，达到国内领先水平，获得业内专家的认可；半导体大
尺寸硅片产品方面，公司已经与国内主流集成电路制造厂商完成了实质性的规格、技术探讨。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
四、风险因素
(一) 尚未盈利的风险
□适用 √不适用
(二) 业绩大幅下滑或亏损的风险
□适用 √不适用
(三) 核心竞争力风险
□适用 √不适用
(四) 经营风险
√适用 □不适用
1. 客户集中风险
大直径硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司主要客户包
括 CoorsTek、SK 化学等境外企业，主要分布在日本、韩国等国家，客户集中度较高，存在客户
集中风险。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的
采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。
2. 供应商集中风险
公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中高纯度多晶硅的
终端供应商为瓦克化学，日本三菱等；高纯度石英坩埚的主要供应商为 SUMCO 等，公司高纯度多
晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道主要为海外，且采购集中度较高。如果受新冠疫情等影响，造
成公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变
化，从而对公司的生产经营产生不利影响。
3. 原材料价格波动风险
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2021 年年度报告
公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材料成本占公司主
营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平。如果未来原材料价格
大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。
4. 业务波动及下滑风险
公司的大直径硅材料主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制造商对公司产品
进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子刻蚀机制造商或直接向集成电路制造商
销售。
部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规模的大直径硅材
料生产能力。在行业上升周期，主要客户对大直径硅材料的增量需求主要通过外购满足，而在行
业下行周期，主要客户因具备一定的大直径硅材料生产能力，外购大直径硅材料的规模可能下
降。因此，公司作为行业内主要的大直径硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业
务波动风险。
同时，报告期内公司产品主要向日本、韩国等国销售，世界贸易摩擦对行业及公司业务带来
较大的不利影响，使公司向上述国家客户的销售收入减少，进而导致公司利润水平下滑。同时公
司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行
业，行业整体需求受新冠肺炎疫情影响仍存在不确定性。
公司硅零部件产品，面向半导体刻蚀机设备厂商和集成电路制造商销售。报告期内配合半导
体 12 英寸等离子刻蚀设备的开发，取得了关键零部件的产品认证和部分客户小批量出货；并进
行了下一代先进制程零部件的研发，实现了针对新机台的配套；在微孔加工和螺纹加工方面取得
了核心技术突破，积累了一批硅零部件产品图纸和技术规格并取得认证通过。考虑到半导体行业
景气度通过影响存量集成电路生产线的产能利用率以及集成电路生产线的新增投资水平，最终影
响等离子刻蚀机电极产品市场需求，因此公司等离子刻蚀机电极产品销售前景与半导体行业景气
度高度相关，在行业下行周期中同样可能面临较高的业务波动风险。
5. 市场开拓及竞争风险
公司半导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为集成电路制造商，主要包括台湾积
体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业；客户端比较依赖既有的海外
硅片制造商，且主要集中度较高，新进入者面临的市场竞争较为激烈。公司拓展该产品下游客户
存在一定难度和不确定性，公司募投项目实施存在市场竞争风险。如果公司不能稳定批量化生产
半导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片或客户评估进度不及预期，则可能拉长前期技术投入的回报期
或无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影响。
(五) 财务风险
□适用 √不适用
(六) 行业风险
√适用 □不适用
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2021 年年度报告
半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。此外，半导体
行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年
来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断
缩短，对公司的技术优势产生影响。
2021 年，尽管中美贸易摩擦仍然存在，新冠肺炎疫情所导致的全球性公共安全危机仍在对
半导体产业链生产端造成负面影响。但受消费者信心改善、企业资本投资逐步增加、云端及边缘
运算端投资高速增长，以及电动汽车、5G 建设、物理网设备、高性能计算机等终端产品需求增
多等多重因素影响，全球半导体行业景气度仍在持续上升中。未来若中美贸易摩擦再度升级或新
冠肺炎疫情再度反复，公司的生产运营可能受到影响。
(七) 宏观环境风险
√适用 □不适用
全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国，公
司产品亦主要出口上述国家，因此公司大直径硅材料产品海外销售比例较高。如未来相关国家在
贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成
本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。
(八) 存托凭证相关风险
□适用 √不适用
(九) 其他重大风险
√适用 □不适用
1. 募集资金投资项目建设风险
公司本次募集资金投资项目计划建设期为 2-3 年，项目进度计划涉及项目的前期准备、土建
及机电工程、设备采购、设备安装调试等环节。本次募集资金投资项目在实施过程中可能受到工
程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定
的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。
2. 新增折旧摊销影响公司盈利能力风险
根据公司募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，公司资产规模将大幅增加，从而导
致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产
和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率水平。
五、报告期内主要经营情况
报告期内公司实现营业收入47,389.01万元，同比增加146.69%；归属于上市公司股东的净利
润21,844.25万元，同比增加117.84%。
(一) 主营业务分析
1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元 币种：人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
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2021 年年度报告
营业收入 473,890,118.61 192,097,477.36 146.69
营业成本 170,274,517.71 66,801,213.84 154.90
销售费用 4,510,689.65 2,954,826.91 52.65
管理费用 35,266,183.82 22,898,281.12 54.01
财务费用 -10,738,051.34 -12,105,207.68 不适用
研发费用 34,971,136.38 17,901,051.11 95.36
经营活动产生的现金流量净额 189,125,285.87 144,923,040.49 30.50
投资活动产生的现金流量净额 -259,746,928.40 -478,281,078.87 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 -15,994,023.96 746,048,491.18 不适用
营业收入变动原因说明：公司营业收入较上年同期增长 146.69%，主要系报告期内全球集成
电路产业蓬勃发展，景气度持续提升，公司刻蚀设备用大直径硅材料订单需求大幅增加，营业收
入实现较大幅度增长。
营业成本变动原因说明：营业成本较上年同期增长 154.90%，主要系营业收入增加，对应结
转成本增加，以及原材料价格上涨等综合因素所致。
销售费用变动原因说明：销售费用较上年同期增加 52.65%，主要系销售人员数量的增加、薪
酬水平的提升所致；同时采取积极的市场拓展策略，相关费用增加所致。
管理费用变动原因说明：管理费用较上年同期增加 54.01%，主要系公司经营规模扩大，为提
升治理水平和管理能力，增加了人力资源投入和合理调增薪酬所致。
研发费用变动原因说明：研发费用较上年同期增加 95.36%，主要系公司持续增强研发投入特
别是半导体级 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目，扩张研发团队规模，加强研发活动，投入研发费
用较上年同期有较大增幅。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司市场预期好、营业收入增加，业务
规模扩大，增加存货采购综合影响所致。
本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用
2. 收入和成本分析
√适用 □不适用
报告期内，公司实现主营业务收入 45,966.85 万元，同比增加 151.02%。收入增加主要系销
售订单需求大幅增加所致。公司主营业务成本比上年增加 172.87%。主要是作为原材料的多晶硅
价格大幅上涨所致。
(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:元 币种:人民币
主营业务分行业情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分行业 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
半导体硅 减少
材料及其 459,668,549.98 161,366,849.46 64.89 151.02 172.87 2.82 个
制成品 百分点
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2021 年年度报告
主营业务分产品情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分产品 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
（一）大 减少
直径硅材 453,923,310.14 156,738,424.37 65.47 148.84 167.86 2.45 个
料 百分点
增加
15 寸以
148,605,581.83 59,489,276.55 59.97 134.43 131.22 0.56 个
下
百分点
减少
15-16 寸 185,852,084.42 68,363,573.16 63.22 145.53 212.68 7.90 个
百分点
增加
16 寸以
119,465,643.89 28,885,574.66 75.82 175.72 164.44 1.03 个
上
百分点
（二）硅 增加
零部件及 5,745,239.84 4,628,425.09 19.44 715.07 643.58 7.75 个
其他 百分点
主营业务分地区情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分地区 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
减少
国内（含
68,373,384.35 23,312,480.35 65.90 214.47 221.47 0.75 个
港澳台）
百分点
减少
国外 391,295,165.63 138,054,369.11 64.72 142.47 166.07 3.13 个
百分点
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
除了全球半导体行业的高景气度拉动，公司还抓住国内市场需求快速增长的契机，积极拓展
国内销售市场，国内销售收入大幅增加。
(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用
库存量
生产量比 销售量比
主要产 比上年
单位 生产量 销售量 库存量 上年增减 上年增减
品 增减
（%） （%）
（%）
（一）
大直径
硅材料
15 寸以
mm 761,075.85 759,698.05 157,248.40 55.80 55.00 0.88
下
15-16
mm 685,649.50 681,305.50 60,731.85 505.15 173.46 7.70
寸
16 寸以 mm 264,951.40 238,006.80 46,462.40 317.53 206.33 138.05
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2021 年年度报告
上
（二）
硅零部
片 101,112.00 70,433.00 37,015.00 1,225.19 5,343.04 484.20
件及其
他
产销量情况说明
在大直径硅材料方面，除了国内外市场需求旺盛，公司抓住刻蚀机零部件大型化趋势，加大
研发力度，16 英寸以上产品产销量增加较多。在硅零部件及其他产品方面，除了给客户认证使
用的免费样品以外，销售额与去年相比呈现大幅度上升。表明了零部件产品逐步通过客户认证，
获得的批量订单增加。
(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用
(4). 成本分析表
单位：元
分行业情况
本期金
上年同
成本 本期占 额较上
期占总 情况
分行业 构成 本期金额 总成本 上年同期金额 年同期
成本比 说明
项目 比例(%) 变动比
例(%)
例(%)
主要系
半 导 体
销量增
硅 材 料 生产
161,366,849.46 94.77 59,137,943.18 88.53 172.87 加导致
及 其 制 成本
成本增
成品
加
分产品情况
本期金
上年同
成本 本期占 额较上
期占总 情况
分产品 构成 本期金额 总成本 上年同期金额 年同期
成本比 说明
项目 比例(%) 变动比
例(%)
例(%)
大 直 径 直接
120,310,941.46 76.76 35,144,402.94 60.06 242.33
硅材料 材料
大 直 径 制造
32,063,468.52 20.46 18,602,074.08 31.79 72.37
硅材料 费用
大 直 径 直接
4,364,014.39 2.78 4,769,012.39 8.15 -8.49
硅材料 人工
硅 零 部
直接
件 及 其 3,213,666.14 69.43 356,017.12 57.20 802.67
材料
他
硅 零 部
制造
件 及 其 1,130,758.95 24.43 216,509.04 34.78 422.27
费用
他
硅 零 部 直接 284,000.00 6.14 49,927.61 8.02 468.82
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2021 年年度报告
件 及 其 人工
他
成本分析其他情况说明
本年大直径硅材料的总体生产量较上年有所上升，每单位产品分摊的固定制造费用和直接人
工费用减少，因此，成本结构中直接材料占比增加，制造费用和直接人工费用占比减少。
(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
□适用 √不适用
(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 √不适用
(7). 主要销售客户及主要供应商情况
A.公司主要销售客户情况
前五名客户销售额 38,355.51 万元，占年度销售总额 80.92%；其中前五名客户销售额中关
联方销售额 0 万元，占年度销售总额 0 %。
公司前五名客户
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
占年度销售总额比 是否与上市公司存
序号 客户名称 销售额
例（%） 在关联关系
1 第一名 14,275.30 30.12 否
2 第二名 11,218.94 23.67 否
3 第三名 5,967.27 12.59 否
4 第四名 4,465.35 9.42 否
5 第五名 2,428.65 5.12 否
合计 / 38,355.51 80.92 /
报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5 名客户中存在新增客户的或严重依赖于少
数客户的情形
□适用 √不适用
B.公司主要供应商情况
前五名供应商采购额 16,626.81 万元，占年度采购总额 69.24%；其中前五名供应商采购额
中关联方采购额 0 万元，占年度采购总额 0%。
公司前五名供应商
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
占年度采购总额比 是否与上市公司存
序号 供应商名称 采购额
例（%） 在关联关系
1 第一名 7,613.68 31.71 否
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2021 年年度报告
2 第二名 4,663.83 19.42 否
3 第三名 2,156.43 8.98 否
4 第四名 1,267.27 5.28 否
5 第五名 925.60 3.85 否
合计 / 16,626.81 69.24 /
报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的 50%、前 5 名供应商中存在新增供应商的或严重依
赖于少数供应商的情形
□适用 √不适用
3. 费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
销售费用 4,510,689.65 2,954,826.91 52.65
管理费用 35,266,183.82 22,898,281.12 54.01
研发费用 34,971,136.38 17,901,051.11 95.36
财务费用 -10,738,051.34 -12,105,207.68 不适用
4. 现金流
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
经营活动产生的现金流量净额 189,125,285.87 144,923,040.49 30.50
投资活动产生的现金流量净额 -259,746,928.40 -478,281,078.87 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 -15,994,023.96 746,048,491.18 不适用
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：经营活动产生的现金流量净额增加 30.50%，主要
系公司市场预期好、营业收入增加，业务规模扩大，增加存货采购综合影响所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司闲置资金投资回收期间不同所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期进行股利分配，而去年同期收到首次公
开发行股票募集资金所致。
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位：元
本期 上期期 本期期末
期末 末数占 金额较上
项目名称 本期期末数 数占 上期期末数 总资产 期期末变 情况说明
总资 的比例 动比例
产的 （%） （%）
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2021 年年度报告
比例
（%）
货币资金 436,502,361.51 29.31 533,461,383.81 39.56 -18.18 /
交易性金融
326,842,986.53 21.95 334,365,753.66 24.79 -2.25 /
资产
主要系本期
应收账款 51,174,463.29 3.44 26,687,786.83 1.98 91.75 收入增长所
致
主要系客户
应收款项融 采用票据结
719,500.00 0.05 不适用
资 算方式增加
所致
主要系购买
预付款项 23,796,466.30 1.60 5,271,417.52 0.39 351.42 原材料增加
所致
主要系保证
其他应收款 841,350.11 0.06 132,519.30 0.01 534.89 金、押金增
加所致
主要系订单
量增加，原
存货 117,594,013.72 7.90 50,462,162.78 3.74 133.03
材料增加所
致
固定资产 338,553,907.54 22.74 297,825,188.42 22.08 13.68 /
在建工程 43,031,877.79 2.89 45,263,017.98 3.36 -4.93 /
主要系根据
新租赁准
使用权资产 7,911,119.18 0.53 不适用 则，公司确
认租赁相关
费用所致
主要系厂房
长期待摊费
32,947,894.78 2.21 4,639,424.88 0.34 610.17 改良支出增
用
加所致
递延所得税
4,463,203.31 0.30 5,061,365.79 0.38 -11.82 /
资产
主要系购置
设备、在建
其他非流动
71,362,965.76 4.79 10,711,178.49 0.79 566.25 工程等长期
资产
资产增加所
致
主要系应付
应付账款 25,888,563.86 1.74 103,923,804.06 7.71 -75.09 材料款比例
减少所致
主要系订单
增加，预收
合同负债 534,848.57 0.04 16,000.00 - 3,242.80
账款相应增
加所致
主要系公司
应付职工薪 经营规模扩
11,648,895.70 0.78 3,875,377.74 0.29 200.59
酬 大，增加了
人力资源投
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2021 年年度报告
入和合理调
增薪酬所致
应交税费 5,465,482.77 0.37 7,483,227.06 0.55 -26.96 /
主要系保证
其他应付款 1,438,006.20 0.10 291,359.24 0.02 393.55 金、押金增
加所致
主要系根据
一年内到期 新租赁准
的非流动负 2,479,709.87 0.17 不适用 则，公司确
债 认租赁相关
费用所致
主要系根据
新租赁准
租赁负债 5,320,961.46 0.36 不适用 则，公司确
认租赁相关
费用所致
递延收益 14,471,191.07 0.97 19,450,758.51 1.44 -25.60 /
主要系固定
递延所得税
7,625,246.79 0.51 1,680,597.92 0.12 353.72 资产折旧财
负债
税差所致
其他说明
无
2. 境外资产情况
□适用 √不适用
3. 截至报告期末主要资产受限情况
□适用 √不适用
4. 其他说明
□适用 √不适用
(四) 行业经营性信息分析
√适用 □不适用
公司所属半导体硅材料行业是半导体材料行业的重要组成部分。半导体硅材料行业作为半导
体产业的直接上游，融合了当代众多学科的先进成果，是半导体产业发展的基础，在半导体制造
技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。
半导体硅材料可分为芯片用硅片材料和刻蚀设备用大直径硅材料。刻蚀设备用大直径硅材料
市场规模相对较小，约 4-5 亿美元，主要用于制作等离子刻蚀设备中的硅电极。硅电极市场规模
相对更大，全球约 10-15 亿美元。硅电极用于芯片制造等离子刻蚀环节，随刻蚀工序不断消耗。
半导体行业景气度受晶圆厂存量产线的产能利用率和新增产线的投资强度影响，从而会显著体现
在产品订单及销售的变化上，因此厂商销售额与半导体行业景气度高度相关。随着当前半导体行
业景气度持续向好，以及 5G、新能源汽车等下游需求驱动下的高景气维持，刻蚀设备用大直径
硅材料及硅电极市场未来几年将处于上行周期，规模有望持续增长。
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2021 年年度报告
半导体级硅晶体材料是芯片制造的基础材料，可经过切割、研磨和抛光处理后得到用以制造
芯片的硅片。硅片是制造半导体器件的基础原材料，经过一系列制造工艺形成电路结构并经切
割、封测等环节后成为芯片。硅片是半导体材料中规模占比最大的部分，根据 SEMI 于 2022 年 2
月公布数据，其市场规模在 120 亿美元左右。但硅片产业的产品技术和制造工艺技术门槛高，中
国企业整体规模和竞争力不足，产业基础薄弱，是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的
环节之一，国内需求较大。随着本轮半导体周期上行，国内多家晶圆厂扩建、新建项目增多，有
望为国内硅片制造厂商带来增长机会。
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2021 年年度报告
(五) 投资状况分析
对外股权投资总体分析
□适用 √不适用
1. 重大的股权投资
□适用 √不适用
2. 重大的非股权投资
□适用 √不适用
3. 以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位： 元 币种： 人民币
项目 期末余额 期初余额
锦州银行创鑫对公 001 期非
25,120,821.82
保本浮动型理财产品
工商银行结构性存款 326,842,986.53 309,244,931.84
4. 报告期内重大资产重组整合的具体进展情况
□适用 √不适用
(六) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(七) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
截至本报告期末，公司新增一家全资子公司，基本情况如下：
单位：万元
持股 营业
公司名称 主营业务 注册资本 总资产 净资产 净利润
比例 收入
锦州精合半导 半导体零部件的
100% 5,000.00 1,000.00 999.75 0.00 -0.25
体有限公司 研发及制造等
(八) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一) 行业格局和趋势
√适用 □不适用
2020 年以来，半导体技术的发展与新冠疫情所加速的数字化进程相辅相成，进一步增加了
各类芯片产品在终端设备的用量，WSTS2022 年 2 月公布数据显示，2021 年全球半导体产业芯片
出货量达 1.15 万亿片，销售总额达 5559 亿美元，同比增长 26.2%，双双创下历史新高。
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2021 年年度报告
公司的大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片产品是承载半导体技术进步的物质基
础。更高性能、更加适应多种环境、更为节能环保的终端设备，需要更加精细的集成电路设计创
新和工艺创新，相应地对半导体材料特别是硅材料的原生缺陷率、电阻率均匀性等各种技术指标
提出更高要求，并将对公司具备全球领先优势的 16 英寸以上大直径硅材料提出更高要求，有望
继续提升公司的全球市场占有率。公司成立以来，凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体
系以及良好的综合管理能力与客户建立了长期稳定的合作关系，扎根于全球半导体产业链体系，
形成了自身独特的竞争优势，有信心与下游客户一道开发更高品质和附加值的大直径硅材料及其
相关产品。公司将根据订单情况以及市场预测制定扩产计划，利用中国本土上下游供应链的成
本、设备、人才等有利因素，抓住本轮景气周期的机遇取得更高经营业绩。
具体从产业链下游趋势来看，公司产品的终端用户即集成电路制造厂商开工率保持高位，积
极扩充产能。据公开数据来看，台积电、联电、中芯国际等重要的国际集成电路代工制造厂商
2021 年营业收入大幅增长。全球集成电路制造厂商已公布了数十亿至数百亿美元不等的 2022 年
资本开支计划，有望带动对上游设备和材料厂商的需求。
从公司的新产品半导体大尺寸硅片市场来看，全球硅片市场供应持续紧张，根据 SEMI 数
据，“300mm、200mm 和 150mm 尺寸晶圆都表现出强劲的需求，全球晶圆收入达到 126.17 亿美
元，超过了 2007 年创下的 121.29 亿美元的纪录”。
从区域市场来看，中国半导体行业协会 2022 年 3 月发布的数据，2021 年中国集成电路产业
销售额为 10,458.3 亿元人民币，同比增长 18.2%，其中制造业销售额为 3,176.3 亿元，同比增
长 24.1%。中芯国际、华虹半导体都将在 2022 年加大资本开支力度，中芯国际资本开支预计达
50 亿美元，等效 8 英寸产能增长预计在 13 万片到 15 万片之间；华虹半导体加快推进 12 英寸生
产线总产能至 9 万片的扩产。
公司的大直径硅材料及其加工制成品即硅零部件产品，其下游需求与集成电路制造厂商的产
能利用率和新增产能密切相关：由于硅电极是集成电路制造环节中的核心耗材，下游集成电路制
造厂商新增产能越多、产能利用率越高，带动硅零部件的需求量上涨；公司硅零部件产品，处于
持续推进下游客户送样认证并获取初步批量订单的阶段，国内 12 英寸集成电路制造产能的持续
扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，评估新供应商的意愿增强，有助
于发挥公司在硅零部件产品的国内客户的评估推广工作,并更快地取得更高经营业绩；公司半导
体大尺寸硅片产品，也有望抓住国内集成电路制造厂商扩张产能且海外进口的 8 英寸轻掺低缺陷
硅片相对紧缺的机遇，争取获得轻掺低缺陷硅片类中各规格产品的更多评估机会，更快取得批量
订单；此外，中国市场在 8 英寸成熟制程的电源管理、微控制器、中高端模拟芯片的需求，以及
射频芯片、物联网芯片、OLED 等应用对硅片内在技术指标提出了更多严苛的标准，公司历年积
累的工艺技术储备与这些需求相匹配，有望拓展更多技术难度较大且销售单价较高的新兴市场并
占据先机，并最终提升公司的盈利能力和经营业绩。
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2021 年年度报告
(二) 公司发展战略
√适用 □不适用
公司以“科技创新、技术报国”为宗旨，以“专注技术、强调质量、服务客户”为经营理
念，致力于成为在全球半导体级硅材料及其制品领域内，有市场地位、有技术优势和研发实力、
有高性价比产品、有良好品质管理及售后服务的优秀硅材料供应商。公司将继续着眼于国际半导
体行业，引进有着丰富生产、管理经验的复合型专家；同时吸纳国内有一定基础的中端技术人
员;建立起自己的技术人才梯队，提升公司的人才竞争优势。
1） 大直径硅材料
在研发方面，公司将紧跟行业前沿客户的研发步伐，继续优化最大至 22 英寸的大直径单晶
硅材料的工艺手段，提升成品率和产量。同时不断地深化多晶质硅材料制造技术，争取年内形成
稳定多晶硅材质硅零部件量产；在市场开拓方面，公司将继续深耕重点客户，在巩固与重点客户
长期稳定的良好合作关系同时，注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接
触，逐步发展国内的销售网络，抓住国内半导体行业发展的机遇，扩大国内市场销售的份额；在
产能方面，公司发挥其技术优势，通过工艺改进和设备升级来增加产量，同时，将根据下游客户
的订单及市场预期，适时地扩大生产规模，一方面保证稳定的产品交付能力，一方面也为公司未
来业绩增长奠定基础。
2） 硅零部件
在研发方面，公司紧随全球硅零部件产品的研发趋势”，将继续与国内等离子刻蚀机制造厂
商共同研发硅零部件产品，并深度服务国内终端集成电路制造厂商，持续推进定制研发和送样认
证，继续扩展硅零部件图纸库和技术规格数据库；在市场开拓方面，随着国内 12 英寸集成电路
制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，公司将抓住机会
继续推进客户端评估，公司将“积少成多”，推动更多硅零部件规格进入评估认证；在产能方
面，硅零部件产品规划的设计产能居全国领先地位，公司将加快在锦州建设硅零部件加工场所进
度，提高从原材料到成品的技术生产衔接，加强研发团队针对各种加工方法的反馈速度和反馈强
度，锦州硅零部件工厂建成后，公司南北两处厂区的布局可以更好地服务国内市场。
3）半导体大尺寸硅片
在研发方面，公司将与国内重掺外延硅片厂商形成差异化竞争，继续发挥公司在晶体生长方
面的独特优势，深化轻掺低缺陷硅片方面的技术工艺研发，对标国内主流集成电路制造厂商大量
使用的硅片，快速提高产能，以满足该规格硅片的国内大批量需求。此外，公司还将根据集成电
路制造厂商提供的具体技术要求，持续优化超平坦硅片、超高电阻硅片、氩气退火片等特殊工艺
轻掺硅片，发挥公司技术优势，占据一系列利润率较高的细分硅片市场。在市场开拓方面，公司
将继续加大力度推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作，力争在年内得到主流集成电路制造
厂商的正片评估通过结果并取得小批量订单；在产能方面，公司大力推动产品评估认证工作，并
根据认证及之后的订单情况，将产量逐步提升至当前设备最大产能，即 50,000 片/月，并力争达
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2021 年年度报告
到与业内先进厂商同等的良品率。公司已追加订购了每月 10 万片的硅片加工设备，随着该批设
备陆续进场，及时进行安装和调试工作，为之后批量生产做准备。公司坚持稳扎稳打，不骄不躁
的理念，生产规模的扩展既要满足工艺稳定、较高良率的要求，又满足客户送样认证及批量订货
之所需。另外，公司将继续优化 12 英寸硅片级晶体的技术参数。争取早日实现 12 英寸硅片的试
生产。
未来，公司将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，增加技术研发投入，提高
生产管理效率，并紧密围绕国家战略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。
(三) 经营计划
√适用 □不适用
近年来，国内半导体材料市场快速发展。根据 SEMI 数据，2021 年中国大陆半导体材料市场
规模达 119.29 亿美元，同比增长 21.9%，年度增长率为全球第一。虽然中国半导体行业整体销
售规模持续扩张，但半导体材料及设备依然严重依赖进口，无法满足国内快速增长的市场需求。
公司是国际领先的大直径硅材料产品制造商，以此为基础，逐步扩展了硅零部件及 8 英寸单晶抛
光片两大主营产品。2022 年，公司拟定如下经营目标：
1、大直径硅材料领域
公司将积极扩大大直径硅材料产品的产能规模，结合客户的订单预期以及行业未来几年的发
展需求，着手进行生产厂房的基础建设工作；并通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既
有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质
上的稳定性，一致性，保持国际上的领先地位；
多晶质产品方面，在稳定工艺窗口的基础上，根据客户评估进度以及订量数量，稳步提高月
产量，形成一定规模的销售收入；同时，加深与客户端的研发合作，特别是针对下一代等离子刻
蚀机对大直径材料提出的严苛指标，开展更多研发工作，做好技术储备；
2、硅零部件领域
在国内 12 英寸集成电路制造厂商需求的快速增长带动下，公司的硅零部件产品将获得更多
国内客户的评估认证机会，并形成稳定的批量订单。为保证客户订单的及时交付，公司会扩大生
产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保年内可以实现较快速度的产能爬升；
公司将加快在锦州建设硅零部件工厂的进度，并集中力量，针对国内 12 英寸集成电路制造
厂商的特殊硅零部件需求，展开更多品种硅零部件的研发工作；同时，年内实现批量化、规模化
生产。锦州硅零部件工厂建成后，公司南北两处厂区的布局可以更好地服务全国市场。
3、半导体大尺寸硅片领域
公司将确保更高产量条件下的高良率水平，现有生产设备逐步达到最大产能；随着已订购设
备的陆续进场，安装调试等工作的进行，公司大尺寸硅片产能将继续稳健扩充。
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公司将根据下游客户的技术要求，深化低缺陷路线下的高技术含量及高毛利优势产品的研发
及批量生产工作，如轻掺高阻硅片、超平坦硅片、氩气退火片等，争取年内获得国内主流集成电
路制造厂认证通过并形成小批量订单；
公司将继续探索并积累 12 英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺。
4、人才梯队建设
公司计划未来将股权激励作为常态化的激励机制，继续引进具备丰富生产、管理经验的复合
型专家和技术人员，扩充到现有的中、高级管理人员团队，加强建设高水平人才梯队，持续提升
人才竞争优势。
(四) 其他
□适用 √不适用
七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明
□适用 √不适用
第四节 公司治理
一、公司治理相关情况说明
√适用 □不适用
报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》和《上海证券交易所
科创板股票上市规则》等法律、法规和中国证监会、上海证券交易所的监管要求，建立健全公司
内部控制管理制度，规范公司运作，提升公司治理水平。
公司已建立形成了股东大会、董事会、监事会和管理层权责明确、独立运作、相互制衡的治
理结构，且能按照相关法律法规和《公司章程》的规定有效运作。公司董事会下设董事会审计委
员会、董事会提名委员会、董事会薪酬与考核委员会和董事会战略委员会等专门委员会，为董事
会的重大决策提供专业性建议。
公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大
差异，应当说明原因
□适用 √不适用
二、 公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不能
保持自主经营能力的情况说明
□适用 √不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争
或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划
□适用 √不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
三、股东大会情况简介
决议刊登的指定网站 决议刊登的
会议届次 召开日期 会议决议
的查询索引 披露日期
审议通过：1、关于公司
2020 年年度报告及其摘要
的议案；2、关于 2020 年度
董事会工作报告的议案；
3、关于公司 2020 年度财务
决算报告的议案；4、关于
公司 2021 年度财务预算报
告的议案；5、关于公司
2020 年年 上海证券交易所网站
2021 年 5 2021 年 5 月 2020 年度利润分配方案的
度股东大 （www.sse.com.cn）
月 14 日 15 日 议案；6、关于公司聘请
会 公告编号：2021-017
2021 年度审计机构的议
案；7、关于 2021 年度董事
薪酬方案的议案；8、关于
2021 年度监事薪酬方案的
议案；9、关于 2020 年度监
事会工作报告的议案；10、
关于变更公司营业范围并修
订<公司章程>的议案。
审议通过：1、关于董事会
换届选举暨提名第二届董事
会非独立董事候选人的议
2021 年第 上海证券交易所网站 案；2、关于董事会换届选
2021 年 8 2021 年 8 月
一次临时 （www.sse.com.cn） 举暨提名第二届董事会独立
月 19 日 20 日
股东大会 公告编号：2021-036 董事候选人的议案；3、关
于监事会换届选举暨提名第
二届监事会非职工代表监事
候选人的议案。
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 √不适用
股东大会情况说明
√适用 □不适用
报告期内公司共召开两次股东大会，公司股东大会的召集和召开程序、召集人资格、出席会
议人员资格、表决程序等均符合有关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，会议决议
合法有效。上述股东大会的议案全部审议通过，不存在议案被否决的情况。
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2021 年年度报告
四、 表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况
□适用 √不适用
五、 红筹架构公司治理情况
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
六、 董事、监事和高级管理人员的情况
(一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及报酬情况
√适用 □不适用
单位：股
年度内股 增减 报告期内从公司 是否在公
年初持 年末持 获得的税前报酬 司关联方
姓名 职务(注) 性别 年龄 任期起始日期 任期终止日期 份增减变 变动
股数 股数 总额（万元） 获取报酬
动量 原因
董事长、总经
潘连胜 理、核心技术人 男 57 2021 年 8 月 19 日 2024 年 8 月 18 日 0 0 0 / 268.00 否
员
董事、副总经
袁欣 理、董事会秘 女 44 2021 年 8 月 19 日 2024 年 8 月 18 日 0 0 0 / 140.00 否
书、财务总监
董事、核心技术
山田宪治 男 59 2021 年 8 月 19 日 2024 年 8 月 18 日 0 0 0 / 133.77 否
人员
庄坚毅 董事 男 71 2021 年 8 月 19 日 2024 年 8 月 18 日 0 0 0 / 0 否
庄竣杰 董事 男 36 2021 年 8 月 19 日 2024 年 8 月 18 日 0 0 0 / 0 否
董事
王洪民 男 51 2018 年 9 月 13 日 2021 年 8 月 19 日 0 0 0 / 0 否
（届满离任）
酒彦 董事 男 35 2021 年 8 月 19 日 2024 年 8 月 18 日 0 0 0 / 0 否
吴粒 独立董事 女 56 2021 年 8 月 19 日 2024 年 8 月 18 日 0 0 0 / 8.55 否
李仁玉 独立董事 男 60 2021 年 8 月 19 日 2024 年 8 月 18 日 0 0 0 / 8.55 否
刘竞文 独立董事 男 55 2021 年 8 月 19 日 2024 年 8 月 18 日 0 0 0 / 7.60 否
哲凯 监事会主席 男 51 2021 年 8 月 19 日 2024 年 8 月 18 日 0 0 0 / 10.68 否
刘晴 监事 女 37 2021 年 8 月 19 日 2024 年 8 月 18 日 0 0 0 / 22.88 否
方华 职工监事 男 41 2021 年 8 月 19 日 2024 年 8 月 18 日 0 0 0 / 33.95 否
财务总监
安敬萍 女 44 2019 年 3 月 1 日 2021 年 8 月 19 日 0 0 0 / 29.21 否
（届满离任）
秦朗 核心技术人员 男 38 2013 年 7 月 1 日 / 0 0 0 / 10.83 否
52 / 215
2021 年年度报告
合计 / / / / / 0 0 0 / 674.02 /
注：上表中公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员 “报告期内从公司获得的税前报酬总额”中包含公司 2021 年度业绩考核指标达成后的绩效
薪酬部分，本事项已获公司第一届董事会第十七次会议审议通过。
姓名 主要工作经历
1964 年出生，中国国籍，博士研究生学历。1988 年至 1993 年任航天部第三研究院设计工程师，1993 年至 1994 年获航天部公派赴日本
东京三和工机株式会社任设计程师，1994 年至 1998 年在日本早稻田大学就读，1998 年至 2007 年历任日本东芝陶瓷株式会社研究员、
潘连胜 销售经理，2007 年至 2008 年任科跋凌材料公司（Covalent Materials Corporation）销售经理，2008 年至 2013 年任科跋凌（上海）
贸易有限公司第一分公司总经理；2013 年 7 月创立锦州神工半导体有限公司，任副董事长、总经理；自 2015 年起任锦州神工半导体有
限公司董事长、总经理，2018 年 9 月至今任公司董事长、总经理。
1978 年出生，中国国籍，硕士研究生学历。1999 年至 2002 年任吉林化纤集团股份有限公司技术专员，2003 年至 2004 年任长春迪瑞制
药集团有限公司采购专员，2005 年至 2006 年在吉林飞利浦半导体有限公司采购部任职，2006 年至 2007 年在西门子威迪欧汽车电（长
袁欣
春）有限公司供应链有限公司供应链部任职；2013 年 7 月起在锦州神工半导体有限公司作，2015 年 10 月起任锦州神工半导体有限公
司董事、副总经理、董事会秘书，2021 年 8 月起至今任公司董事、副总经理、董事会秘书及财务总监。
1962 年出生，日本国籍，工学硕士。1987 年至 2012 年先后于日铁电子株式会社、世创日本株式会社任职，2012 年至 2016 年在日本神
山田宪治 工新技株式会社工作，2016 年 9 月起任神工半导体有限任公司技术研发部部长，2020 年 7 月起任公司技术研发总监，2021 年 8 月至今
任公司董事。
1951 年出生，英国国籍，硕士研究生学历。从事实业投资超过 40 年，目前投资有 Prosperity Electric Corporation、Leigh Company
Ltd.、更多亮照明有限公司、确能投资有限公司、摩根世家投资理财管理有限公司、摩根世家大健康集团有限公司及上述公司旗下多家
庄坚毅
公司，并担任董事长、副董事长、董事等职务；2013 年 7 月起历任锦州神工半导体有限公司董事长、副董事长等职务，2018 年 9 月至
今任公司董事。
1985 年出生，英国国籍，学士学历。曾任埃森哲软件顾问经理，目前担任佑昌照明集团控股有限公司、佑昌照明有限公司、佑昌灯光
庄竣杰 器材有限公司、佑昌鼎晟（上海）照明科技有限公司、平瑞智能仓储有限公司等公司的董事长、董事、总经理等职务；2013 年 7 月起
任锦州神工半导体有限公司董事，2018 年 9 月至今任公司董事。
王洪民 1970 年出生，中国国籍，硕士研究生学历。历任航天三院技术员、干事、处长，航天科工海鹰集团部长，航天科工四院处长，航天科工
（ 届 满 离 资产管理有限公司部长、业务总监、工会主席；航天科工投资基金管理（北京）有限公司总经理、党支部书记；现任航天科工资产管理
任） 有限公司副总经理；2015 年 10 月起任锦州神工半导体有限公司董事，2018 年 9 月至 2021 年 8 月任公司董事。
1987 年出生，中国国籍，硕士研究生学历。历任航天科工投资基金管理（北京）有限公司投资经理助理、投资经理、高级投资经理。自
酒彦
2018 年 1 月起任航天科工投资基金管理（北京）有限公司投资总监；2020 年 11 月至今任公司董事。
1966 年出生，中国国籍，博士研究生学历。曾任本溪大学教师、沈阳工业大学副教授；现任东北大学工商管理学院会计学副教授；2019
吴粒
年 3 月至今任公司独立董事。
李仁玉 1961 年出生，中国国籍，硕士研究生学历。历任中央民族大学法律系副主任、北京工商大学法学院教员、院长；1993 年 6 月至 2021 年
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2021 年年度报告
10 月任北京工商大学法学院教授；2018 年 9 月至今任公司独立董事。
1967 年出生，中国台湾籍，硕士研究生学历。曾任职于台湾工研院、台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公
刘竞文
司、日月光半导体制造股份有限公司；2014 年 9 月至今在中华科技大学（中国台湾）兼任讲师；2018 年 9 月至今任公司独立董事。
1971 年出生，中国国籍，高中学历。2005 年至 2013 年在锦州阳光能源有限公司工作，2013 年 7 月起在锦州神工半导体有限公司工作，
哲凯
2021 年 3 月起任公司工程部副部长，2018 年 9 月至今任公司监事会主席。
1985 年出生，中国国籍，学士学历。2011 年至 2013 年任阜新华通管道有限公司董事长助理，2013 年至 2014 年任锦州新世纪石英有限
刘晴
公司销售经理，2015 年 4 月起在锦州神工半导体有限公司工作，2021 年 3 月起任公司人事部副部长，2018 年 9 月至今任公司监事。
1980 年出生，中国国籍，大专学历。2005 年至 2007 年任锦州锦泰金属有限公司技术专员，2007 年至 2013 年任锦州阳光能源有限公司
方华
技术专员；2013 年 7 月起在锦州神工半导体有限公司工作，2021 年 3 月起任公司制造部副部长，2018 年 9 月至今任公司职工监事。
安敬萍 1978 年出生，中国国籍，硕士研究生学历。2002 年至 2005 年任沈阳顶益食品有限公司专员，2005 年至 2015 年任容诚会计师事务所
（ 届 满 离 （特殊普通合伙）高级经理，2015 年至 2018 年任中信证券股份有限公司资深经理，2018 年 6 月至 2019 年 2 月任沈阳航空产业集团有
任） 限公司财务部部长，2019 年 3 月至 2021 年 8 月任公司财务总监。
1983 年出生，中国国籍，硕士研究生学历。2006 年至 2007 年任浙江天煌科技有限公司技术专员，2007 年至 2009 年任大连维德集成电
秦朗 路有限公司工程师，2009 年至 2013 年任锦州阳光能源有限公司技术主管；2013 年 7 月起在锦州神工半导体有限公司工作，现任公司
技术研发部科长。
其它情况说明
□适用 √不适用
54 / 215
2021 年年度报告
(二) 现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况
1. 在股东单位任职情况
√适用 □不适用
在股东单位担任
任职人员姓名 股东单位名称 任期起始日期 任期终止日期
的职务
袁欣 矽康半导体科技（上 执行董事 2012-12-01 /
海）有限公司
宁波梅山保税港区旭 执行事务合伙人 2018-02-01 /
捷投资管理合伙企业
（有限合伙）
庄坚毅 更多亮照明有限公司 董事长 1990-12-01 /
庄竣杰 更多亮照明有限公司 董事 2014-07-01 /
在股东单位任职 无
情况的说明
2. 在其他单位任职情况
√适用 □不适用
任职人员 在其他单位
其他单位名称 任期起始日期 任期终止日期
姓名 担任的职务
潘连胜 中国金属资源利用有限公司 独立董事 2015 年 7 月 /
袁欣 上海和芯企业管理有限公司 执行董事 2018 年 9 月 /
Prosperity Electric
庄坚毅 董事长 1991 年 10 月 /
Corporation
庄坚毅 Leigh Company Ltd. 董事长 2001 年 1 月 /
庄坚毅 佑昌控股有限公司 董事 1996 年 8 月 /
庄坚毅 南龙投资有限公司 董事 1985 年 2 月 /
庄坚毅 佑昌集团有限公司 董事长 2011 年 12 月 /
庄坚毅 佑昌照明集团控股有限公司 董事长 2004 年 2 月 /
庄坚毅 富域实业有限公司 董事长 2018 年 6 月 /
庄坚毅 杭州时代照明电器有限公司 董事长 2002 年 9 月 /
庄坚毅 佑昌灯光器材有限公司 董事长 1989 年 4 月 /
庄坚毅 朗德万斯佑昌有限公司（香港） 董事长 1995 年 11 月 /
庄坚毅 欧司朗（中国）照明有限公司 副董事长 1995 年 1 月 /
庄坚毅 佛山电器照明股份有限公司 副董事长 2015 年 12 月 /
庄坚毅 锦州昌华碳素制品有限公司 董事 2006 年 7 月 /
庄坚毅 佑昌电器（中国）有限公司 副董事长 1997 年 11 月 /
庄坚毅 佑昌西德科照明（廊坊）有限公司 总经理 2004 年 1 月 /
庄坚毅 佑昌（杭州）照明电器有限公司 董事长 2002 年 9 月 /
庄坚毅 佑昌西宝科照明（香港）有限公司 董事长 2004 年 12 月 /
佑昌意菲司图（杭州）金属制品有 董事长、总经
庄坚毅 2007 年 7 月 /
限公司 理
庄坚毅 佑昌（新乡）电光机械有限公司 董事长 2004 年 12 月 /
庄坚毅 佑昌（新乡）照明机械有限公司 执行董事 2009 年 3 月 /
庄坚毅 佛山豪合机械有限公司 副董事长 2008 年 1 月 /
庄坚毅 锦州佑鑫电子材料有限公司 副董事长 2004 年 7 月 /
庄坚毅 确能投资有限公司 董事长 2017 年 3 月 /
庄坚毅 平瑞智能仓储有限公司 董事长 2017 年 8 月 /
庄坚毅 南京平瑞供应链管理有限公司 董事长 2015 年 9 月 /
55 / 215
2021 年年度报告
庄坚毅 摩根世家投资理财管理有限公司 董事长 2016 年 12 月 /
庄坚毅 摩根世家大健康集团有限公司 董事长 2016 年 12 月 /
庄坚毅 湘潭联悦气体有限公司 董事 2018 年 11 月 2021 年 4 月
庄坚毅 科密照明有限公司 董事 2019 年 3 月 /
Luxlight Prosperity (Hong
庄坚毅 董事 2021 年 6 月 /
Kong) Company Ltd
董事长、总经
庄竣杰 佑昌电器（中国）有限公司 2016 年 2 月 /
理
庄竣杰 佑昌（杭州）照明电器有限公司 董事、总经理 2016 年 5 月 /
庄竣杰 杭州时代照明电器有限公司 董事、总经理 2016 年 5 月 /
庄竣杰 佛山电器照明股份有限公司 监事 2015 年 12 月 /
庄竣杰 佑昌灯光器材有限公司 董事、总经理 2014 年 7 月 /
庄竣杰 佑昌照明集团控股有限公司 董事 2004 年 2 月 /
庄竣杰 佑昌集团有限公司 董事 2014 年 7 月 /
庄竣杰 佑昌（新乡）电光机械有限公司 副董事长 2019 年 11 月 /
庄竣杰 佑昌（新乡）照明机械有限公司 总经理 2019 年 5 月 /
庄竣杰 朗德万斯佑昌有限公司（香港） 董事、总经理 2016 年 8 月 /
庄竣杰 佑昌西宝科照明（香港）有限公司 董事、总经理 2014 年 7 月 /
庄竣杰 富域实业有限公司 董事 2014 年 7 月 /
庄竣杰 平瑞智能仓储有限公司 董事 2017 年 8 月 /
庄竣杰 南京平瑞供应链管理有限公司 董事 2017 年 3 月 /
佑昌鼎晟（上海）照明科技有限公
庄竣杰 董事长 2018 年 7 月 /
司
庄竣杰 湘潭联悦气体有限公司 董事长 2018 年 11 月 /
庄竣杰 湖南金宏泰肥业有限公司 董事 2019 年 4 月 /
庄竣杰 科密照明有限公司 董事 2019 年 3 月 /
庄竣杰 杭州嘉竣智慧科技有限公司 监事 2019 年 5 月 /
庄竣杰 易域有限公司 董事长 2019 年 6 月 /
庄竣杰 金域集团控股有限公司 董事长 2018 年 5 月 /
庄竣杰 佑昌西德科照明（廊坊）有限公司 执行董事 2020 年 6 月 /
执行董事兼
庄竣杰 西特科照明（杭州）有限公司 2019 年 10 月 /
总经理
执行董事兼
庄竣杰 杰荣（杭州）照明科技有限公司 2020 年 12 月 /
总经理
庄竣杰 佑辉（合肥）供应链管理有限公司 董事长 2019 年 8 月 /
庄竣杰 北京佑昌能源有限公司 董事长 2019 年 10 月 /
庄竣杰 Luxlight Pte. Ltd 董事 2020 年 10 月 /
上海舞悦房地产开发有限责任公
庄竣杰 总经理 2021 年 4 月 /
司
Luxlight Prosperity (Hong
庄竣杰 董事 2021 年 6 月 /
Kong) Company Ltd
庄竣杰 Luxlight Vietnam Company Ltd 董事 2021 年 9 月 /
庄竣杰 佑辉物联集团有限公司 董事 2021 年 11 月 /
庄竣杰 绍兴时代照明科技有限公司 董事长 2021 年 11 月 /
庄竣杰 上海佑昌丰悦科技集团有限公司 执行董事 2021 年 12 月 /
庄竣杰 厦门佑昌达电器有限公司 董事长 2021 年 12 月 /
航天科工投资基金管理（北京）有
酒彦 投资合伙人 2020 年 1 月 /
限公司
酒彦 湖南云顶智能科技有限公司 董事 2020 年 4 月 /
56 / 215
2021 年年度报告
酒彦 上海策良信息技术有限公司 董事 2017 年 10 月 /
海鹰空天材料研究院（苏州）有限
酒彦 董事 2019 年 8 月 /
责任公司
酒彦 同源微（北京）半导体技术公司 监事 2020 年 1 月 /
吴粒 东北大学工商管理学院 副教授 2008 年 2 月 /
方大炭素新材料科技股份有限公
吴粒 独立董事 2018 年 8 月 /
司
吴粒 金杯汽车股份有限公司 独立董事 2016 年 12 月 /
李仁玉 北京工商大学法学院 教授 1993 年 6 月 2021 年 10 月
北京天广实生物技术股份有限公
李仁玉 独立董事 2019 年 11 月 /
司
北京厚大轩成教育科技股份有限
李仁玉 董事 2016 年 5 月 /
公司
佰利天控制设备（北京）股份有限
李仁玉 独立董事 2020 年 10 月 /
公司
李仁玉 北京锋尚世纪传媒股份有限公司 独立董事 2021 年 9 月 /
刘竞文 中华科技大学 讲师 2014 年 9 月 /
刘竞文 上海哥瑞利软件股份有限公司 独立董事 2020 年 12 月 /
在其他单
位任职情 无
况的说明
(三) 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报酬情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
董事、监事、高级管理人员报 根据本公司章程,公司薪酬与考核委员会对董事和高级管理人员
酬的决策程序 的薪酬政策和方案进行研究和审查，公司董事、监事的薪酬由公
司股东大会审议确定，公司高级管理人员的薪酬由公司董事会审
议确定。
董事、监事、高级管理人员报 公司目前向独立董事支付津贴，除独立董事外，公司不向董事、
酬确定依据 监事支付董事、监事职位薪酬；公司高级管理人员的薪酬由基本
薪酬及绩效考核薪酬组成；在公司工作的监事的薪酬由其与公司
签订的《劳动合同书》及公司相关薪酬制度确定，由基本工资及
年终奖组成。
董事、监事和高级管理人员 董事、监事和高级管理人员的薪酬已支付完毕。实际支付情况符
报酬的实际支付情况 合上述董事、监事和高级人员报酬的确定依据。
报告期末全体董事、监事和
高级管理人员实际获得的报 674.02
酬合计
报告期末核心技术人员实际
412.60
获得的报酬合计
(四) 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
姓名 担任的职务 变动情形 变动原因
王洪民 董事 离任 第一届董事会任期届满
安敬萍 财务总监 离任 第一届董事会任期届满
山田宪治 董事、核心技术人员 选举 董事会换届选举
57 / 215
2021 年年度报告
董事、副总经理、董事
袁欣 选举 董事会换届选举
会秘书、财务总监
(五) 近三年受证券监管机构处罚的情况说明
□适用 √不适用
(六) 其他
□适用 √不适用
七、 报告期内召开的董事会有关情况
会议届次 召开日期 会议决议
第一届董事会第 审议通过 1、《关于使用闲置募集资金进行现金管理的
2021 年 3 月 8 日
十六次会议 议案》
审议通过 1、《关于公司 2020 年年度报告及其摘要的
议案》2、审议通过《关于 2020 年度董事会工作报告
的议案》3、审议通过《关于 2020 年度总经理工作报
告的议案》4、审议通过《关于公司 2020 年度财务决
算报告的议案》5、审议通过《关于公司 2021 年度财
务预算报告的议案》6、审议通过《关于公司 2020 年
度利润分配方案的议案》7、审议通过《关于公司
2020 年度内部控制评价报告的议案》8、审议通过
第一届董事会第
2021 年 4 月 16 日
十七次会议 《关于公司续聘 2021 年度审计机构的议案》9、审议
通过《关于 2021 年度董事薪酬方案的议案》10、审
议通过《关于 2021 年度高级管理人员薪酬方案的议
案》11、审议通过《关于会计政策变更的议案》12、
审议通过《关于公司 2020 年度募集资金实际存放与
使用情况的专项报告的议案》13、审议通过《关于变
更公司营业范围并修订<公司章程>的议案》14、审议
《关于提请召开公司 2020 年年度股东大会的议案》
第一届董事会第
2021 年 4 月 21 日 1、审议通过《关于公司 2021 年第一季度报告的议案》
十八次会议
1、审议通过《关于公司 2021 年半年度报告及其摘要
的议案》2、审议通过《关于公司 2021 年半年度募集
资金存放与实际使用情况专项报告的议案》3、审议
第一届董事会第
2021 年 8 月 2 日 通过《关于开展远期外汇交易业务的议案》4、审议
十九次会议
通过《关于董事会换届选举暨提名第二届董事会非独
立董事候选人的议案》5、审议通过《关于董事会换
届选举暨提名第二届董事会独立董事候选人的议案》
58 / 215
2021 年年度报告
6、审议通过《关于提请召开公司 2021 年第一次临时
股东大会的议案》
1、审议通过《关于选举公司第二届董事会董事长的议
案》2、审议通过《关于选举公司第二届董事会各专门
委员会委员及主任委员的议案》3、审议通过《关于聘
第二届董事会第
2021 年 8 月 30 日
一次会议 任公司总经理的议案》4、审议通过《关于聘任公司其
他高级管理人员的议案》5、审议通过《关于向金融机
构申请综合授信额度的议案》
第二届董事会第
2021 年 10 月 25 日 1、审议通过《关于公司 2021 年第三季度报告的议案》
二次会议
第二届董事会第
2021 年 12 月 27 日 1、审议通过《关于部分募投项目延期的议案》
三次会议
八、董事履行职责情况
(一) 董事参加董事会和股东大会的情况
参加股东
参加董事会情况
大会情况
是否
董事 是否连续
独立 本年应参 亲自 以通讯 出席股东
姓名 委托出 缺席 两次未亲
董事 加董事会 出席 方式参 大会的次
席次数 次数 自参加会
次数 次数 加次数 数
议
潘连胜 否 7 7 0 0 0 否 2
袁欣 否 7 7 0 0 0 否 2
庄坚毅 否 7 7 7 0 0 否 2
庄竣杰 否 7 7 7 0 0 否 2
酒彦 否 7 7 7 0 0 否 2
王洪民 否 4 4 4 0 0 否 2
山田宪治 否 3 3 0 0 0 否 0
李仁玉 是 7 7 7 0 0 否 2
吴粒 是 7 7 7 0 0 否 2
刘竞文 是 7 7 7 0 0 否 2
连续两次未亲自出席董事会会议的说明
□适用 √不适用
年内召开董事会会议次数 7
其中：现场会议次数 0
通讯方式召开会议次数 0
现场结合通讯方式召开会议次数 7
(二) 董事对公司有关事项提出异议的情况
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
(三) 其他
□适用 √不适用
九、 董事会下设专门委员会情况
√适用 □不适用
(1).董事会下设专门委员会成员情况
专门委员会类别 成员姓名
审计委员会 吴粒、李仁玉、庄坚毅，吴粒担任主任委员
提名委员会 李仁玉、刘竞文、山田宪治，李仁玉担任主任委员
薪酬与考核委员会 吴粒、刘竞文、李仁玉，吴粒担任主任委员
战略委员会 潘连胜、庄坚毅、刘竞文，潘连胜担任主任委员
(2).报告期内审计委员会召开 4 次会议
召开日期 会议内容 重要意见和建议 其他履行职责情况
1、《关于公司 2020 年年度报告及其摘
要的议案》
2、《关于公司审计委员会 2020 年度履
职情况报告的议案》
3、《关于公司 2020 年度财务决算报告
的议案》
4、《关于公司 2021 年度财务预算报告
的议案》 经过充分沟通讨
2021 年 4
5、审议通过《关于公司 2020 年度利润 论，一致通过所有 /
月6日
分配方案的议案》 议案
6、《关于公司 2020 年度内部控制评价
报告的议案》
7、《关于公司续聘 2021 年度审计机构
的议案》
8、《关于会计政策变更的议案》
9、《关于公司 2020 年度募集资金实际
存放与使用情况的议案》
经过充分沟通讨
2021 年 4 1、《关于公司 2021 年第一季度报告的
论，一致通过所有 /
月 14 日 议案》
议案
1、《关于公司 2021 年半年度报告及摘
经过充分沟通讨
2021 年 7 要的议案》
论，一致通过所有 /
月 22 日 2、《关于公司 2021 年半年度募集资金
议案
存放与实际使用情况专项报告的议案》
2021 年 经过充分沟通讨
1、《关于公司 2021 年第三季度报告议
10 月 18 论，一致通过所有 /
案》
日 议案
(3).报告期内薪酬与考核委员会召开 2 次会议
召开日期 会议内容 重要意见和建议 其他履行职责情况
2021 年 4 1、《关于 2021 年度董事薪酬方 经过充分沟通讨论，一致 /
月6日 案的议案》 通过所有议案
2、《关于 2021 年度高级管理人
员薪酬方案的议案》
60 / 215
2021 年年度报告
2021 年 7 1、《关于公司 2021 年半年度薪 经过充分沟通讨论，一致 /
月 22 日 酬与考核委员会工作报告 的议 通过所有议案
案》
(4).报告期内提名委员会召开 1 次会议
召开日期 会议内容 重要意见和建议 其他履行职责情况
2021 年 8 1、《关于提名总经理的议案》 经过充分沟通讨论，一致 /
月 20 日 2、《关于提名副总经理的议案》 通过所有议案
3、《关于提名财务总监的议案》
4、《关于提名董事会秘书的议案》
(5).报告期内战略委员会召开 2 次会议
召开日期 会议内容 重要意见和建议 其他履行职责情况
2021 年 4 1、《关于公司 2021 年度财务预 经过充分沟通讨论，一致 /
月6日 算报告的议案》 通过所有议案
2、《关于公司 2021 年半年度募
集资金存放与实际使用情况专项
报告的议案》
3、《关于变更公司营业范围并
修订<公司章程>的议案》
2021 年 8 1、《关于向金融机构申请综合 经过充分沟通讨论，一致 /
月 20 日 授信额度的议案》 通过所有议案
(6).存在异议事项的具体情况
□适用 √不适用
十、监事会发现公司存在风险的说明
□适用 √不适用
监事会对报告期内的监督事项无异议。
十一、 报告期末母公司和主要子公司的员工情况
(一) 员工情况
母公司在职员工的数量 326
主要子公司在职员工的数量 38
在职员工的数量合计 364
母公司及主要子公司需承担费用的离退休职 0
工人数
专业构成
专业构成类别 专业构成人数
生产人员 209
销售人员 11
技术人员 75
财务人员 11
行政人员 58
合计 364
教育程度
教育程度类别 数量（人）
博士 1
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2021 年年度报告
硕士 13
本科 94
本科以下 256
合计 364
(二) 薪酬政策
√适用 □不适用
公司根据国家法律法规、公司章程等制定了符合公司实际情况的薪酬管理制度，包含：《薪
酬管理办法》《绩效管理办法》等。公司以岗位价值和能力为导向，以绩效成绩为牵引，建立
“内具公平，外具竞争”的薪酬体系，提高薪酬资源的使用效率，激励绩效优秀员工，鼓励员工
为公司业绩发展、技术创新、管理优化等方面积极建言献策，从而达到吸引优秀人才的目的。公
司报酬形式包括工资、奖金、津贴等并依据国家法律法规，为员工缴纳各项社会保险（养老保
险、医疗保险、失业保险、工伤保险及生育保险）、住房公积金。公司每年会根据市场变化进行
薪酬调整，以保证在市场中的竞争性，制定合理薪酬调整方案保证了企业长期稳定的发展战略。
(三) 培训计划
√适用 □不适用
公司 2021 年度培训遵循三符合：1、符合企业的发展战略；2、符合各部门的技能需求；3、
符合员工所需的基础知识储备及技能需求储备。目前公司的培训以内训为主外训为辅的原则，其
中内训包含：员工入职培训，部门内部的技能提升培训，部门专业知识培训，公司制度培训，办
公软件培训等。通过不同类型的培训，公司员工水平得到有效提升。
(四) 劳务外包情况
□适用 √不适用
十二、 利润分配或资本公积金转增预案
(一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况
√适用 □不适用
1、现金分红政策的制定情况：
为了明确首次公开发行股票并上市后对新老股东权益分红的回报，增强利润分配决策的透明
度和可操作性，便于股东对公司经营和分配进行监督，公司董事会根据中国证监会《关于进一步
落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》
等文件以及《公司章程》制定了《锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市后前三
年股东分红回报规划》（“《规划》”），公司于 2019 年 3 月 26 日召开第一届董事会第四次会
议、于 2019 年 4 月 10 日召开 2019 年第一次临时股东大会审议通过该《规划》，相关内容具体
如下：
1、制定规划考虑的主要因素
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2021 年年度报告
公司分红回报规划是在综合分析公司经营发展实际、股东要求和意愿、社会资金成本、外部
融资环境等因素的基础上，充分考虑公司目前及未来盈利规模、现金流量状况、发展所处阶段、
经营发展资金需求等情况而制订的。
2、制定规划的基本原则
根据《公司法》等相关法律法规和《公司章程》的规定，结合公司战略发展规划和可持续发
展的需要，综合考虑公司经营发展的实际情况、股东的合理诉求、公司现金流状况等因素，审慎
确定利润分配方案，保持利润分配政策的连续性和稳定性。
3、规划的具体方案
（1）利润分配的决策程序和机制
1）公司制定利润分配方案的决策程序：公司董事会应当在认真论证利润分配条件、比例和
公 司所处发展阶段和重大资金支出安排的基础上，每三年制定明确清晰的股东分红回报规划，
并根 据《公司章程》的规定制定利润分配方案。董事会拟定的利润分配方案须经全体董事过半
数通过， 独立董事应对利润分配方案发表独立意见，并提交股东大会审议决定。
公司当年盈利，董事会未提出现金利润分配预案的，应当在董事会决议公告和定期报告中披
露未分红的原因以及未用于分红的资金留存公司的用途，独立董事应当发表独立意见。独立董事
可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。
监事会应对董事会执行现金分红政策和股东回报规划以及是否履行相应决策程序和信息披露
等情况进行监督。当董事会未严格执行现金分红政策和股东回报规划、未严格履行现金分红相应
决策程序，或者未能真实、准确、完整披露现金分红政策及其执行情况，监事会应当发表明确意
见，并督促其及时改正。
股东大会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股
东进行沟通和联系，就利润分配方案进行充分讨论和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及
时答复中小股东关心的问题。股东大会审议利润分配方案时，须经出席股东大会会议的股东（包
括股东代理人）所持表决权的 1/2 以上表决通过。
2）调整利润分配政策的决策程序：公司根据自身经营情况、投资规划和长期发展的需要，
或 者由于外部经营环境或者自身经营状况发生较大变化而需调整利润分配政策的，调整后的利
润分 配政策不得违反相关法律、法规以及中国证监会和证券交易所的有关规定，有关调整利润
分配政策议案由董事会根据公司经营状况和相关规定及政策拟定，并提交股东大会审议。
董事会拟定调整利润分配政策议案过程中，应当充分听取独立董事的意见，进行详细论证。
董事会拟定的调整利润分配政策的议案须经全体董事过半数通过，独立董事应发表独立意见。
监事会应对董事会调整利润分配政策的行为进行监督。当董事会做出的调整利润分配政策议
案损害中小股东利益，或不符合相关法律、法规或中国证监会及证券交易所有关规定的，监事会
有权要求董事会予以纠正。
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2021 年年度报告
股东大会审议调整利润分配政策议案前，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行
沟通和联系，就利润分配政策的调整事宜进行充分讨论和交流。调整利润分配政策的议案须经出
席股东大会会议的股东（包括股东代理人）所持表决权的 2/3 以上表决通过，并且相关股东大
会 会议审议时应为股东提供网络投票便利条件。
（2）利润分配政策的具体内容及条件
1）利润分配原则：公司将按照“同股同权、同股同利”的原则，根据各股东持有的公司股
份 比例进行分配。公司实施连续、稳定、积极的利润分配政策，重视对股东的合理投资回报。
2）股利分配形式：公司可以采取现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利。公司
的 利润分配方案应充分考虑公司业务发展情况等因素，在满足法律法规及《公司章程》规定的
现金 分红条件的前提下，公司将优先采用现金分红的利润分配方式。
3）发放现金分红、股票股利的具体条件：
公司实施现金分红时，应综合考虑内外部因素、董事的意见和股东的期望，在无重大投资计
划或重大现金支出计划，不影响公司正常经营发展需要，公司当年实现的净利润为正数、当年末
累计未分配利润为正数、资本公积为正数，且满足法律法规及《公司章程》规定的其他现金分红
条件的情况下，公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的 10%。
公司在实施上述现金分红的同时，可以发放股票股利；公司发放股票股利应注重股本扩张与
业绩增长保持同步，结合公司的经营状况和股本规模，充分考虑成长性、每股净资产摊薄等因
素。
4）差异化的现金分红政策：公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营
模 式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，提出差异化的现金分红
政策：
①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利
润 分配中所占比例最低应达到 80%；
②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利
润 分配中所占比例最低应达到 40%；
③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润
分配中所占比例最低应达到 20%。
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照上述第③项规定处理。
5）利润分配的期间间隔：公司原则上每年度进行一次利润分配。公司董事会可以根据公司
的 实际经营状况提议公司进行中期利润分配。
6）公司留存未分配利润的使用原则：公司留存未分配利润主要投入于公司主营业务。
2、现金分红政策的执行情况
公司拟以2021年度实施权益分派股权登记日登记的总股本数为基数，向全体股东每10股派发
现金红利人民币4.10元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本为160,000,000股，以此计
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2021 年年度报告
算合计拟派发现金红利65,600,000.00元（含税）。占公司2021年度合并报表归属于上市公司股
东净利润的30.03%。公司不进行资本公积转增股本，不送红股。本事项已获公司第二届董事会第
六次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
3、现金分红政策的调整情况
报告期内，公司不存在对已制定的现金分红政策进行调整的情况。
(二) 现金分红政策的专项说明
√适用 □不适用
是否符合公司章程的规定或股东大会决议的要求 √是 □否
分红标准和比例是否明确和清晰 √是 □否
相关的决策程序和机制是否完备 √是 □否
独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用 √是 □否
中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充
√是 □否
分保护
(三) 报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应
当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划
□适用 √不适用
十三、 公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 股权激励总体情况
□适用 √不适用
(二) 相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
(三) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
1.股票期权
□适用 √不适用
2.第一类限制性股票
□适用 √不适用
3.第二类限制性股票
□适用 √不适用
(四) 报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
十四、 报告期内的内部控制制度建设及实施情况
√适用 □不适用
报告期内，公司根据《公司章程》及公司有关内部规章制度，制定了较为完善的高级管理人
员选择、考评、激励与约束机制。公司高级管理人员均由董事会聘任，对董事会负责、执行董事
会决议。公司董事会下设薪酬与考核委员会，负责拟定公司高级管理人员薪酬方案，并提交公司
董事会审批；独立董事对公司薪酬制度执行情况进行监督，对高级管理人员薪酬相关事项发表了
独立意见。报告期内，公司高级管理人员能够严格按照《公司法》、《公司章程》及国家有关法
律法规认真履行职责，积极落实公司股东大会和董事会相关决议，在公司规章制度、战略规划、
股东大会、董事会的决策框架内，持续优化日常管理与生产业务体系，持续加强内部管理，积极
完成报告期内董事会交办的各项任务，公司根据高级管理人员绩效考评结果并结合公司经营业绩
情况，向高级管理人员发放了相应薪酬
报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明
□适用 √不适用
十五、 报告期内对子公司的管理控制情况
√适用 □不适用
报告期内，公司新增纳入合并范围的子公司包括全资子公司锦州精合半导体有限公司。公司
根据《公司法》《证券法》《上市规则》等法律法规及《公司章程》的有关规定对子公司实行统
一管理，通过建立有效的内控机制来满足公司整体战略规划目标。
十六、 内部控制审计报告的相关情况说明
√适用 □不适用
公司聘请的大信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2021 年内部控制的有效性进行了独
立审计，并出具了标准无保留意见的内部控制审计报告。内容详见公司于 2022 年 4 月 19 日在上
海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司内控审计报告》。
是否披露内部控制审计报告：是
内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见
十七、 上市公司治理专项行动自查问题整改情况
无
十八、 其他
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
第五节 环境、社会责任和其他公司治理
一、 董事会有关 ESG 情况的声明
公司重视 ESG 相关工作，履行环境保护责任，遵循绿色发展理念，积极发展 ESG 评价与信息
披露标准体系，以良好的中国企业社会责任评价体系促进企业的高质量发展，严格遵守政府决策
和监管政策，以高标准要求促进企业规范发展。
报告期内未发生环境污染事故，未发生因违反环保法律法规而受到相关行政主管部门处罚的
情况。公司通过 ISO14001 环境管理体系审核，设立环境、安全与职业健康管理部门，依照管理要
求，持续改进、优化公司管理制度。严格遵守《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国大
气污染防治法》等 100 多部环境保护法律、法规和行业公认标准。
其次，在公司治理方面，公司已建立股东大会、董事会、监事会和管理层为主体架构的决策
与经营管理体系，严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交
易所科创板股票上市规则》和其他有关法律、法规及规定的要求，不断完善公司管理治理结构，
建立现代企业制并规范公司运作。在追求经济效益、保护股东利益的同时，切实诚信平等对待和
保护其他利益相关者。
最后，公司用实际行动不断履行企业的社会责任，积极参与各类社会公益事业，依法履行纳
税义务，严格遵守企业财务制度、会计准则，用实际行动践行承诺、回馈社会，实现社会利益、
政府利益和公司利益的共赢，以自身的发展带动和促进当地经济发展，为国家发展贡献力量。
二、 环境信息情况
(一) 是否属于环境保护部门公布的重点排污单位
□是 √否
公司经营范围为生产、销售半导体级硅制品。公司主营业务不属于国家规定的重污染行业，
生产经营活动不涉及环境污染情形，不涉及相关的环境污染物及处理设施。
(二) 报告期内因环境问题受到行政处罚的情况
无
(三) 资源能耗及排放物信息
□适用 √不适用
1.温室气体排放情况
□适用 √不适用
2.能源资源消耗情况
□适用 √不适用
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3.废弃物与污染物排放情况
□适用 √不适用
公司环保管理制度等情况
√适用 □不适用
公司以法律、法规和行业公认标准为准绳，以环境管理政策为指南，通过策划、实施、运行
环境管理项目，从组织结构、文件管控、运行控制、监督管理、改进提高等方面系统规范地将环
境管理融入生产经营活动中。
公司通过 ISO14001 环境管理体系审核，设立环境、安全与职业健康管理部门，依照管理要
求，持续改进、优化公司管理制度。严格遵守《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国
大气污染防治法》等 100 多部环境保护法律、法规和行业公认标准。
(四) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
□适用 √不适用
(五) 碳减排方面的新技术、新产品、新服务情况
□适用 √不适用
(六) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息
□适用 √不适用
三、 社会责任工作情况
(一)主营业务社会贡献与行业关键指标
详情请见“第三节 管理层讨论与分析 — 经营情况讨论与分析”
(二)从事公益慈善活动的类型及贡献
1. 从事公益慈善活动的具体情况
□适用 √不适用
2. 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
(三)股东和债权人权益保护情况
公司重视股东利益保护，充分保障投资者的合法权益，严格按照《公司法》《证券法》《上
市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规定，不断健全、完善公司法人治
理结构和内部控制制度，持续深入开展治理活动，提升公司法人治理水平，为公司股东合法权益
的保护提供有力保障。公司通过上证 E 互动、投资者电话等互动交流平台及方式，积极建立公
开、公平、透明、多维度的投资者沟通渠道，加深投资者对于公司生产经营等情况的了解，增强
投资者对公司的认同感。
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2021 年年度报告
(四)职工权益保护情况
公司严格遵守《中华人民共和国劳动合同法》等法律法规的相关规定，为员工缴付了社会保
险及住房公积金，同时对员工的薪酬、休假等劳动权益进行制度化保障。公司建立了完善科学的
晋升机制和激励机制，将企业文化、价值观及工作环境、职业发展机会等与具有竞争力的薪酬福
利紧密结合，以吸引人才、留住人才，实现公司与员工的共同成长和发展。
(五)供应商、客户和消费者权益保护情况
公司建立并执行了完整规范的管理制度，对采购流程、存货管理、供应商选定等事项进行了
明确的规定。公司与客户及供应商之间均保持长期、稳定的合作关系，实现共发展的有利局面。
公司根据客户的采购计划制定具体方案，在生产过程中均形成了规范化的标准流程，有效保护了
供应商及客户的合法权益。
(六)产品安全保障情况
公司制定了完善的质量管理体系，为确保产品高质量产出，对生产过程实施严格的品质管
控。公司严格遵照体系要求执行生产任务，此外，公司定期组织培训，以保障公司产品的安全
性。报告期内，公司产品未产生任何安全事故。
(七)在承担社会责任方面的其他情况
□适用 √不适用
四、 其他公司治理情况
(一) 党建情况
√适用 □不适用
在上级党委领导下，公司成立党支部，报告期内共有党员 12 人，同时也积极发展新党员壮
大支部组织。公司党支部设立专门的活动室组织党员定期学习党史、党性等相关资料。并且积极
参与各类公益活动。
(二) 投资者关系及保护
类型 次数 相关情况
报告期内，公司召开 2020 年度业
绩说明会及 2021 年半年度业绩说
召开业绩说明会 2 明会。回复了投资者提出的各类问
题，保障了投资者知情权，较好的
传递了公司业务亮点及发展前景。
借助新媒体开展投资者关系管理活动 0 不适用
详 见 http://www.thinkon-
官网设置投资者关系专栏 √是 □否
cn.com/
开展投资者关系管理及保护的具体情况
√适用 □不适用
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报告期内，公司建立了较为完善的信息披露管理体系，制定了《信息披露管理制度》《重大
事项内部报告制度》及《投资者关系管理制度》等，严格履行信息披露义务，做到信息披露工作
的真实、准时、及时、完整，同时向所有投资者公开披露信息，保证所有投资者均有平等的机会
获得信息。
充分利用多渠道与投资者进行沟通交流。报告期内，公司通过上证 E 互动、投资者电话等互
动交流平台，积极参与 2021 年辽宁辖区上市公司投资者网上集体接待日，做好投资者现场及会
议调研接待，积极建立公开、公平、透明、多维度的投资者沟通渠道，加深投资者对公司的了
解，增强投资者对公司的认同感。
其他方式与投资者沟通交流情况说明
□适用 √不适用
(三) 信息披露透明度
√适用 □不适用
公司通过内外部培训，持续加强董监高、董秘及相关人员合规意识，同时建立完善《信息披
露管理制度》《内部重大信息报告制度》等信息披露制度体系，保障法定信息应批尽批。加强对
公司业务、产品、技术等核心信息的披露，通过内外部培训持续提升信息披露工作人员对公司业
务、产品、技术的理解度和信息披露水平，在保证技术秘密和商业秘密的前提下，披露内容力求
详细、全面、准确，披露语言力求通俗易懂，避免大量使用专业术语或其他晦涩词汇，增强信息
披露可读性。
(四) 知识产权及信息安全保护
√适用 □不适用
公司高度重视知识产权保护，严格遵循《中华人民共和国专利法》，并建立了专利保护管理
体系。公司所处行业地位为半导体制造材料端，具有技术壁垒高、制造难度大的行业特点。截至
报告期末，公司共获得专利授权 45 项，其中发明专利 4 项，实用新型专利 41 项。公司与全体员
工签订了保密协议，与核心技术人员签订了竞业禁止协议，以确保核心技术的保密性。同时加强
信息化的管理工作，给全体员工的办公电脑安装加密软件。
公司的核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷，报告期内未发生知识产权诉讼
或仲裁情况。
(五) 机构投资者参与公司治理情况
□适用 √不适用
(六) 其他公司治理情况
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
第六节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
如未能及
是否 是否 如未能及
时履行应
承诺 承诺 承诺时间 有履 及时 时履行应
承诺背景 承诺方 说明未完
类型 内容 及期限 行期 严格 说明下一
成履行的
限 履行 步计划
具体原因
自公司股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托
他人管理已经直接或间接持有的公司的股份，也不
提议由公司回购该部分股份；所持股票在锁定期满
矽康、晶励投 后两年内减持的，减持价格不低于发行价；公司上 上市之日
与首次公开发
股份限售 资、旭捷投 市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价 起 36 个 是 是 不适用 不适用
行相关的承诺
资、更多亮 均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于 月内
发行价，持有发行人股票的锁定期限自动延长 6 个
月；如公司上市后有利润分配或送配股份等除权、
除息行为，上述发行价为除权除息后的价格。
北京创投基
自公司股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托 上市之日
与首次公开发 金、626 控
股份限售 他人管理已经直接或间接持有的发行人的股份，也 起 12 个 是 是 不适用 不适用
行相关的承诺 股、航睿飏
不提议由公司回购该部分股份。 月内
灏、晶垚投资
自公司股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托 上市之日
董事、监事、
他人管理已经直接或间接持有的公司股份，也不提 起 36 个
高级管理人员
议由公司回购该部分股份；在任职期间，本人将向 月内，担
与首次公开发 庄坚毅、潘连
股份限售 公司申报所直接或间接持有的公司股份及其变动情 任董监高 是 是 不适用 不适用
行相关的承诺 胜、袁欣、哲
况，在任职期间每年转让的股份不超过所直接或间 职务期
凯、刘晴、方
接持有的公司股份总数的 25%；如在任期届满前离 间，离职
华
职，本人在就任时确定的任期内和任期届满后六个 后半年
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2021 年年度报告
月内，每年转让的股份将不会超过所直接或间接持 内；锁定
有的公司股份总数的 25%；离职后半年内，本人不转 期满两年
让直接或间接持有的公司股份；本人所持股票在锁 内
定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；
公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的
收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘
价低于发行价，本人持有公司股票的锁定期限自动
延长 6 个月；如公司上市后有利润分配或送配股份
等除权、除息行为，上述发行价为除权除息后的价
格；本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行
上述承诺。
自公司股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托
他人管理已经直接或间接持有的公司股份，也不提
议由公司回购该部分股份；在任职期间，本人将向
公司申报所直接或间接持有的公司股份及其变动情
况，在任职期间每年转让的股份不超过所直接或间 上市之日
接持有的公司股份总数的 25%；如在任期届满前离 起 12 个
职，本人在就任时确定的任期内和任期届满后六个 月内，担
月内，每年转让的股份将不会超过所直接或间接持 任董监高
与首次公开发 有的公司股份总数的 25%；离职后半年内，本人不转 职务期
股份限售 董事王苒 是 是 不适用 不适用
行相关的承诺 让直接或间接持有的公司股份；本人所持股票在锁 间，离职
定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价； 后半年
公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的 内；锁定
收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘 期满两年
价低于发行价，本人持有公司股票的锁定期限自动 内
延长 6 个月；如公司上市后有利润分配或送配股份
等除权、除息行为，上述发行价为除权除息后的价
格；本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行
上述承诺。
与首次公开发 核心技术人员 自公司股票上市之日起 36 个月内及本人离职后 6 个 上市之日
股份限售 是 是 不适用 不适用
行相关的承诺 秦朗 月内，不转让或者委托他人管理已经直接或间接持 起 36 个
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2021 年年度报告
有的公司股份，也不提议由公司回购该部分股份； 月内，首
自本人所持公司首发前股份限售期满之日起 4 年 发前股份
内，每年转让的公司首发前股份不得超过发行人股 限售期满
票上市时本人所持公司首发前股份总数的 25%；本人 之日起 4
不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承 年内
诺。
已作出关于所持公司股份限售及锁定的承诺，在锁
定期内不出售首次公开发行前持有的公司股份；如
果在锁定期满后拟减持股票的，自锁定期届满之日
起的 24 个月内，每 12 个月内减持公司股份的数量
不超过所持有公司股份的 25%；本公司将认真遵守中
国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定，
结合公司稳定股价、开展经营、资本运作的需要，
审慎制定股票减持计划，在股票锁定期满后逐步减 首发前股
与首次公开发 持。本企业在锁定期届满后 24 个月内减持所持公司 份限售期
股份限售 更多亮、矽康 是 是 不适用 不适用
行相关的承诺 股票的，减持价格不低于发行价（自公司股票上市 满之日起
至减持期间，公司如有派息、送股、资本公积金转 24 个月
增股本、配股等除权除息事项，减持底价下限相应
进行调整）；减持将按照法律法规及证券交易所的
相关规则要求进行，减持方式包括但不限于交易所
集中竞价方式、大宗交易方式、协议转让方式等。
若本公司拟减持公司股票的，将严格按照届时适用
的相关法律、法规、规章及其他规范性文件的规
定，及时、准确地履行必要的信息披露义务。
已作出关于所持公司股份限售及锁定的承诺，在锁
定期内不出售首次公开发行前持有的公司股份；如
首发前股
果在锁定期满后拟减持股票的，自锁定期届满之日
与首次公开发 份限售期
股份限售 北京创投基金 起的 24 个月内，累计减持公司股份的数量可能达到 是 是 不适用 不适用
行相关的承诺 满之日起
所持有公司股份数量的 100%；本企业将认真遵守中
24 个月
国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定，
结合公司稳定股价、开展经营、资本运作的需要，
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2021 年年度报告
审慎制定股票减持计划，在股票锁定期满后逐步减
持。本企业在锁定期届满后 24 个月内减持所持公司
股票的，减持价格不低于发行价（自公司股票上市
至减持期间，公司如有派息、送股、资本公积金转
增股本、配股等除权除息事项，减持底价下限相应
进行调整）；减持将按照法律法规及证券交易所的
相关规则要求进行，减持方式包括但不限于交易所
集中竞价方式、大宗交易方式、协议转让方式等。
若本企业拟减持公司股票的，通过集中竞价交易方
式的将在首次减持的 15 个交易日前预先披露减持计
划，通过其他方式的将提前 3 个交易日通知公司并
予以公告，并严格按照届时适用的相关法律、法
规、规章及证券交易所监管规则等规范性文件的规
定，及时、准确地履行必要的信息披露义务。
股东更多亮及
自公司股票上市之日起 36 个月内不谋求对公司的控
其实际控制人
制权，亦不会与发行人本次发行前的股东争夺对发
庄坚毅，矽康
行人的控制权。上述谋求或争夺发行人控制权的行
及其股东潘连
为包括但不限于：（1）与本公司/本企业的一致行
胜、袁欣，北
动人（如有）通过直接或间接方式合计持有公司 50%
京创投基金及
以上的股份；（2）发行人股票上市后，与本公司/
其执行事务合
本企业的一致行动人（如有）通过直接或间接方式
伙人科工基金 上市之日
与首次公开发 合计实际支配发行人表决权超过 30%（但根据相关法
其他 管理公司， 起 36 个 是 是 不适用 不适用
行相关的承诺 律法规及其他规范性文件的规定并经律师发表法律
626 控股及其 月内
意见确认未取得发行人控制权的除外）；（3）由本
实际控制人谭
公司/本企业及本公司/本企业的一致行动人（如
永强，晶励投
有）直接提名或通过向发行人董事会提名委员会推
资及其执行事
荐的方式间接提名发行人董事会半数以上的董事或
务合伙人上海
超过半数非独立董事；（4）法律、法规、其他规范
和芯，旭捷投
性文件以及中国证监会、上海证券交易所等监管部
资及其执行事
门认定的取得公司控制权的其他情形。
务合伙人袁
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2021 年年度报告
欣，航睿飏灏
及其执行事务
合伙人葛楠，
晶垚投资及其
执行事务合伙
人李倩楠
公司及公司股
关于上市后三年内稳定股价的预案及承诺，具体内
东更多亮、矽
容详见公司于上海证券交易所网站披露的招股说明 上市之日
与首次公开发 康、公司董事
其他 书“第十节投资者保护”之“六、重要承诺及履行 起 36 个 是 是 不适用 不适用
行相关的承诺 （不含独立董
情况”之“（四）上市三年内稳定股价的措施和承 月内
事）及高级管
诺”。
理人员
公司及公司股 关于对欺诈发行上市的股份购回和赔偿承诺，具体
东更多亮、矽 内容详见公司于上海证券交易所网站披露的招股说
与首次公开发
其他 康、公司董 明书“第十节投资者保护”之“六、重要承诺及履 长期 是 是 不适用 不适用
行相关的承诺
事、监事及高 行情况”之“（五）对欺诈发行上市的股份购回和
级管理人员 赔偿承诺”。
关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺，具体内容
公司及公司董 详见公司于上海证券交易所网站披露的招股说明书
与首次公开发
其他 事、高级管理 “第十节投资者保护”之“六、重要承诺及履行情 长期 是 是 不适用 不适用
行相关的承诺
人员 况”之“（六）填补被摊薄即期回报的措施及承
诺”。
公司股东更多
亮、矽康、北
京创投基金；
关于避免同业竞争的承诺，具体内容详见公司于上
间接持有公司
与首次公开发 解决同业 海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资
5%以上股份的 长期 是 是 不适用 不适用
行相关的承诺 竞争 者保护”之“六、重要承诺及履行情况”之
股东潘连胜、
“（八）避免同业竞争的承诺”。
庄坚毅、袁
欣；公司董
事、监事、高
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2021 年年度报告
级管理人员庄
竣杰、王洪
民、王苒、吴
粒、李仁玉、
刘竞文、哲
凯、刘晴、方
华、安敬萍
公司股东更多
亮、矽康、北 关于减少和规范关联交易的承诺，具体内容详见公
与首次公开发 解决关联 京创投基金及 司于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十
长期 是 是 不适用 不适用
行相关的承诺 交易 公司董事、监 节投资者保护”之“六、重要承诺及履行情况”之
事、高级管理 “（九）减少和规范关联交易的承诺”。
人员
公司股东更多
关于社会保险和住房公积金的承诺，具体内容详见
亮、矽康及公
与首次公开发 公司于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第
其他 司董事潘连 长期 是 是 不适用 不适用
行相关的承诺 十节投资者保护”之“六、重要承诺及履行情况”
胜、袁欣、庄
之“（十）社会保险和住房公积金的承诺”。
坚毅
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2021 年年度报告
(二) 公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目
是否达到原盈利预测及其原因作出说明
□已达到 □未达到 √不适用
(三) 业绩承诺的完成情况及其对商誉减值测试的影响
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明
□适用 √不适用
五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明
（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明
√适用 □不适用
请参见本报告第十节财务报告“五、重要会计政策及会计估计 44、重要会计政策和会计估计
的变更”。
（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明
□适用 √不适用
（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况
□适用 √不适用
（四）其他说明
□适用 √不适用
六、聘任、解聘会计师事务所情况
单位：元 币种：人民币
现聘任
境内会计师事务所名称 大信会计师事务所（特殊普通合伙）
境内会计师事务所报酬 600,000
境内会计师事务所审计年限 4
名称 报酬
内部控制审计会计师事务所 大信会计师事务所（特殊普 200,000
通合伙）
保荐人 国泰君安证券股份有限公司 /
聘任、解聘会计师事务所的情况说明
√适用 □不适用
公司 2020 年年度股东大会审议通过续聘大信会计师事务所（特殊普通合伙）为 2021 年年度
审计机构。
审计期间改聘会计师事务所的情况说明
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
七、面临退市风险的情况
(一)导致退市风险警示的原因
□适用 √不适用
(二)公司拟采取的应对措施
□适用 √不适用
(三)面临终止上市的情况和原因
□适用 √不适用
八、破产重整相关事项
□适用 √不适用
九、重大诉讼、仲裁事项
□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项 √本年度公司无重大诉讼、仲裁事项
十、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚
及整改情况
□适用 √不适用
十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十二、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、 临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、 临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
(三) 共同对外投资的重大关联交易
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、 临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、 临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他
□适用 √不适用
十三、重大合同及其履行情况
(一) 托管、承包、租赁事项
1、 托管情况
□适用 √不适用
2、 承包情况
□适用 √不适用
3、 租赁情况
□适用 √不适用
(二) 担保情况
□适用 √不适用
80 / 215
2021 年年度报告
(三) 委托他人进行现金资产管理的情况
1. 委托理财情况
(1) 委托理财总体情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
类型 资金来源 发生额 未到期余额 逾期未收回金额
购买银行理财产品 自有资金 20,000,000.00 20,000,000.00 0.00
其他情况
□适用 √不适用
(2) 单项委托理财情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
减
值
预 未来 准
资 期 是否 是否 备
委托 报酬 年化
受托 委托理财起 委托理财终 金 资金 收 实际 实际收 经过 有委 计
理财 委托理财金额 确定 收益
人 始日期 止日期 来 投向 益 收益或损失 回情况 法定 托理 提
类型 方式 率
源 (如 程序 财计 金
有) 划 额
(如
有)
锦州 自 信托计
银行
银行 有 划，券商 现金
理财 20,000,000.00 2021/11/04 2022/02/08 3.90% / 206,000.00 已收回 是 是 /
金凌 资 资产管理 分红
产品
支行 金 计划
其他情况
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2021 年年度报告
□适用 √不适用
(3) 委托理财减值准备
□适用 √不适用
2. 委托贷款情况
(1) 委托贷款总体情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(2) 单项委托贷款情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(3) 委托贷款减值准备
□适用 √不适用
3. 其他情况
□适用 √不适用
(四) 其他重大合同
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
十四、募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
单位：元
截至报告期
本年度投入
调整后募集资金 截至报告期末累 末累计投入
募集资金 扣除发行费用后 募集资金承诺投资 本年度投入金额 金额占比
募集资金总额 承诺投资总额 计投入募集资金 进度（%）
来源 募集资金净额 总额 （4） （%）（5）
(1) 总额（2） (3)＝
=(4)/(1)
(2)/(1)
首发 866,800,000.00 774,869,433.99 1,102,002,213.06 774,869,433.99 384,986,581.05 49.68 216,896,034.70 27.99
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
单位：元
项目
可行
性是
是 截至报
投入 否发
否 告期末
进度 投入进 本项目 生重
涉 截至报告期末 累计投 节余的
募集 调整后募集资 项目达到预 是否 是否 度未达 已实现 大变
及 项目募集资金 累计投入募集 入进度 金额及
项目名称 资金 金投资总额 定可使用状 已结 符合 计划的 的效益 化，
变 承诺投资总额 资金总额 （%） 形成原
来源 (1) 态日期 项 计划 具体原 或者研 如
更 （2） (3)＝ 因
的进 因 发成果 是，
投 (2)/(1
度 请说
向 )
明具
体情
况
1.研发中心
否 首发 232,768,143.42 174,869,433.99 174,720,418.35 99.91 2022 年 2 月 是 是 不适用 [注 1] 否 [注 1]
建设项目
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2021 年年度报告
2.8 英寸半
导体级硅单 2023 年 2 月
否 首发 869,234,069.64 600,000,000.00 210,266,162.70 35.04 否 是 不适用 不适用 否 不适用
晶抛光片生 [注 2]
产建设项目
注 1：公司募投项目“研发中心建设项目”完成了既定研发目标，已达到预计可使用状态，公司已将该项目结项处理，对应募集资金已全部按计划
投入使用完毕。为方便账户管理，公司拟于近日将募集资金结余利息收入 165.4 万元补充到公司银行存款账户，用于补充流动资金，同时注销公司在锦
州农村商业银行股份有限公司营业部开立的募集资金专户（账户号：392212010160740453）。公司已于 2022 年 4 月 18 日召开第二届董事会第六次会
议、第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于注销部分募集资金专用账户的议案》。
注 2：公司募投项目“8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”结合公司募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度，在募集资金投资用途
及投资规模不发生变更的情况下，对项目达到预定可使用状态的时间进行了调整。详情请见公司于 2021 年 12 月 28 日披露的《锦州神工半导体股份有
限公司关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：2021-053）。
(三) 报告期内募投变更情况
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
1、 募集资金投资项目先期投入及置换情况
□适用 √不适用
2、 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
□适用 √不适用
3、 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
√适用 □不适用
公司于2021年3月8日召开第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第十四次会议，审议通
过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投
资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币60,000万元（包含本数）的部分
暂时闲置募集资金适时进行现金管理，使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月，上述额度
在期限内可循环滚动使用，本事项无需提交股东大会审议。董事会授权董事长行使该项决策权及
签署相关法律文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。公司独立董事发表了明确同意的独立
意见，保荐机构国泰君安证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。
截至2021年12月31日，公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表：
银行名称 产品名称 金额 起息日 到期日 是否赎回
中国工商银行股份有限 挂钩汇率区间累计型
200,000,000.00 2021-3-3 2022-2-28 否
公司锦州桥西支行 法人人民币结构存款
中国工商银行股份有限 挂钩汇率区间累计型
100,000,000.00 2021-12-3 2022-11-28 否
公司锦州桥西支行 法人人民币结构存款
锦州银行股份有限公司
定期存单 70,000,000.00 2021-3-9 2022-3-9 否
金凌支行
合 计 370,000,000.00 —— —— ——
4、 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
□适用 √不适用
5、 其他
□适用 √不适用
十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
第七节 股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
1、 股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后
公
发
积
比例 行 送 比例
数量 金 其他 小计 数量
(%) 新 股 (%)
转
股
股
一、有
限售条 121,845,869 76.15 -43,358,153 -43,358,153 78,487,716 49.05
件股份
1、国
家持股
2、国
有法人 1,845,869 1.15 0 0 1,845,869 1.15
持股
3、其
他内资 77,653,725 48.53 -38,015,438 -38,015,438 39,638,287 24.77
持股
其中：
境内非
77,653,725 48.53 -38,015,438 -38,015,438 39,638,287 24.77
国有法
人持股
境内自
然人持
股
4、外
42,346,275 26.47 -5,342,715 -5,342,715 37,003,560 23.13
资持股
其中：
境外法 42,346,275 26.47 -5,342,715 -5,342,715 37,003,560 23.13
人持股
境外自
然人持
股
二、无
限售条
38,154,131 23.85 43,358,153 43,358,153 81,512,284 50.95
件流通
股份
1、人
民币普 38,154,131 23.85 43,358,153 43,358,153 81,512,284 50.95
通股
2、境
内上市
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2021 年年度报告
的外资
股
3、境
外上市
的外资
股
4、其
他
三、股
160,000,000 100.00 160,000,000 100.00
份总数
2、 股份变动情况说明
√适用 □不适用
2021 年 2 月 22 日，公司首次公开发行限售股 43,358,153 股上市流通，详见公司于 2021
年 2 月 5 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司
首次公开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2021-001）。
3、 股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）
□适用 √不适用
4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
√适用 □不适用
单位: 股
本年增 年末
年初限售股 本年解除限
股东名称 加限售 限售 限售原因 解除限售日期
数 售股数
股数 股数
北京航天
科工军民
融合科技
首次公开发行
成果转化 35,141,705 35,141,705 0 0 2021 年 2 月 22 日
部分限售股
创业投资
基金（有限
合伙）
626 投資控
首次公开发行
股有限公 5,342,715 5,342,715 0 0 2021 年 2 月 22 日
部分限售股
司
宁波梅山
保税港区
航睿飏灏
首次公开发行
融创投资 1,861,855 1,861,855 0 0 2021 年 2 月 22 日
部分限售股
管理合伙
企业（有限
合伙）
宁波梅山
保税港区 首次公开发行
1,011,878 1,011,878 0 0 2021 年 2 月 22 日
晶垚投资 部分限售股
管理合伙
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2021 年年度报告
企业（有限
合伙）
合计 43,358,153 43,358,153 0 0 / /
二、 证券发行与上市情况
(一)截至报告期内证券发行情况
□适用 √不适用
截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：
□适用 √不适用
(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况
□适用 √不适用
三、 股东和实际控制人情况
(一) 股东总数
截至报告期末普通股股东总数(户) 11,655
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总
10,413
数(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
/
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优
/
先股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总
/
数（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权
/
股份的股东总数（户）
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表
单位:股
前十名股东持股情况
质押、标记
或冻结情况
股东名 包含转融通
持有有限售
称 报告期内 期末持股数 比例 借出股份的 股东
条件股份数
（全 增减 量 (%) 限售股份数 性质
量 股份 数
称） 量
状态 量
更多亮
境外
照明有 0 37,003,560 23.13 37,003,560 37,003,560 无 0
法人
限公司
88 / 215
2021 年年度报告
矽康半
境内
导体科
非国
技（上 0 35,550,301 22.22 35,550,301 35,550,301 无 0
有法
海）有
人
限公司
北京航
天科工
军民融
合科技 境内
成果转 非国
-23,000,000 12,141,705 7.59 0 0 无 0
化创业 有法
投资基 人
金（有
限合
伙）
626 投
資控股 境外
-1,200,000 4,142,715 2.59 0 0 无 0
有限公 法人
司
中国工
商银行
股份有
限公司
－海富
通改革 2,900,306 2,900,306 1.81 0 0 无 0 其他
驱动灵
活配置
混合型
证券投
资基金
宁波梅
山保税
港区晶 境内
励投资 非国
0 2,873,733 1.80 2,873,733 0 无 0
管理合 有法
伙企业 人
（有限
合伙）
中国邮
政储蓄
银行有
限责任
公司－
中欧中 1,690,220 1,690,220 1.06 0 0 无 0 其他
小盘股
票型证
券投资
基金
(LOF)
89 / 215
2021 年年度报告
兴业银
行股份
有限公
司－南
方兴润
价值一 1,339,108 1,339,108 0.84 0 0 无 0 其他
年持有
期混合
型证券
投资基
金
中国工
商银行
股份有
限公司
－兴全
绿色投 1,285,711 1,285,711 0.80 0 0 无 0 其他
资混合
型证券
投资基
金
（LOF）
宁波梅
山保税
港区旭 境内
捷投资 非国
0 1,214,253 0.76 1,214,253 1,214,253 无 0
管理合 有法
伙企业 人
（有限
合伙）
前十名无限售条件股东持股情况
持有无限售条件流通股的数 股份种类及数量
股东名称
量 种类 数量
北京航天科工军民融合科技成果转化创 人民币
12,141,705 12,141,705
业投资基金（有限合伙） 普通股
人民币
626 投資控股有限公司 4,142,715 4,142,715
普通股
中国工商银行股份有限公司－海富通改 人民币
2,900,306 2,900,306
革驱动灵活配置混合型证券投资基金 普通股
中国邮政储蓄银行有限责任公司－中欧 人民币
1,690,220 1,690,220
中小盘股票型证券投资基金(LOF) 普通股
兴业银行股份有限公司－南方兴润价值 人民币
1,339,108 1,339,108
一年持有期混合型证券投资基金 普通股
中国工商银行股份有限公司－兴全绿色 人民币
1,285,711 1,285,711
投资混合型证券投资基金（LOF） 普通股
交通银行股份有限公司－中欧责任投资 人民币
1,046,724 1,046,724
混合型证券投资基金 普通股
人民币
赵建平 1,000,000 1,000,000
普通股
90 / 215
2021 年年度报告
人民币 973,418
王光坤 973,418
普通股
中国建设银行股份有限公司－易方达科 人民币 880,268
880,268
创板两年定期开放混合型证券投资基金 普通股
前十名股东中回购专户情况说明 无
上述股东委托表决权、受托表决权、放
无
弃表决权的说明
矽康半导体科技（上海）有限公司、宁波梅山保税
港区晶励投资管理合伙企业（有限合伙）、宁波梅
上述股东关联关系或一致行动的说明
山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙）已
签署一致行动协议。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的
无
说明
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
单位：股
有限售条件股份可上市
交易情况
新增
持有的有限售 可上
序号 有限售条件股东名称 限售条件
条件股份数量 市交
可上市交易时间
易股
份数
量
公司股票上
1 更多亮照明有限公司 37,003,560 2023 年 2 月 21 日 市之日起 36
0
个月
公司股票上
矽康半导体科技（上海）有
2 35,550,301 2023 年 2 月 21 日 0 市之日起 36
限公司
个月
公司股票上
宁波梅山保税港区晶励投资
3 2,873,733 2023 年 2 月 21 日 0 市之日起 36
管理合伙企业（有限合伙）
个月
公司股票上
宁波梅山保税港区旭捷投资
4 1,214,253 2023 年 2 月 21 日 0 市之日起 36
管理合伙企业（有限合伙）
个月
公司股票上
5 国泰君安证裕投资有限公司 1,049,769 2022 年 2 月 21 日 0 市之日起 24
个月
矽康半导体科技（上海）有限公司、宁波梅山保税港区
上述股东关联关系或一致行动的 晶励投资管理合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港
说明 区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙）已签署一致行动
协议。
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
(五) 首次公开发行战略配售情况
1. 高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况
□适用 √不适用
2. 保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况
√适用 □不适用
单位:股
包含转融通借
与保荐机构 获配的股票/存 报告期内增 出股份/存托
股东名称 可上市交易时间
的关系 托凭证数量 减变动数量 凭证的期末持
有数量
国泰君安
保荐机构全
证裕投资 1,845,869 2022 年 2 月 21 日 -796,100 1,845,869
资子公司
有限公司
四、 控股股东及实际控制人情况
(一) 控股股东情况
1 法人
□适用 √不适用
2 自然人
□适用 √不适用
3 公司不存在控股股东情况的特别说明
√适用 □不适用
公司不存在持股 50%以上的股东，矽康及其一致行动人、更多亮持股比例接近。
公司章程及其他内部治理制度中不存在关于特别表决权股份、协议控制架构或关于董事、高
级管理人员提名、任免等方面的特殊安排。被提名人通过公司股东大会选举组成公司董事会，不
存在单一投资者及其一致行动人决定公司董事会半数以上成员选任的情况。
基于上述，不存在单一投资者及其一致行动人通过实际支配公司股份表决权能够决定公司董
事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响，公司无控股股东、无实际控制
人。
4 报告期内控股股东变更情况的说明
□适用 √不适用
5 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
(二) 实际控制人情况
1 法人
□适用 √不适用
92 / 215
2021 年年度报告
2 自然人
□适用 √不适用
3 公司不存在实际控制人情况的特别说明
√适用 □不适用
公司不存在持股 50%以上的股东，矽康及其一致行动人、更多亮持股比例接近。
公司章程及其他内部治理制度中不存在关于特别表决权股份、协议控制架构或关于董事、高
级管理人员提名、任免等方面的特殊安排。被提名人通过公司股东大会选举组成公司董事会，不
存在单一投资者及其一致行动人决定公司董事会半数以上成员选任的情况。
基于上述，不存在单一投资者及其一致行动人通过实际支配公司股份表决权能够决定公司董
事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响，公司无控股股东、无实际控制
人。
4 报告期内公司控制权发生变更的情况说明
□适用 √不适用
5 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
6 实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司
□适用 √不适用
(三) 控股股东及实际控制人其他情况介绍
□适用 √不适用
五、 公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例
达到 80%以上
□适用 √不适用
六、 其他持股在百分之十以上的法人股东
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
单位负责人 主要经营业
法人股东名 组织机构
或法定代表 成立日期 注册资本 务或管理活
称 代码
人 动等情况
更多亮照明 1990 年 12
庄坚毅 293573 10,000 港元 投资
有限公司 月 11 日
矽康半导体
科技（上 2012 年 12
袁欣 9131000005767855XC 20,400,000 投资
海）有限公 月 20 日
司
情况说明 无
七、 股份/存托凭证限制减持情况说明
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
八、 股份回购在报告期的具体实施情况
□适用 √不适用
94 / 215
2021 年年度报告
第八节 优先股相关情况
□适用 √不适用
第九节 公司债券相关情况
一、企业债券、公司债券和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
第十节 财务报告
一、审计报告
√适用 □不适用
大信审字[2022]第 1-00642 号
锦州神工半导体股份有限公司全体股东：
一、审计意见
我们审计了锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“贵公司”）的财务报表，包括 2021 年
12 月 31 日的合并及母公司资产负债表，2021 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流
量表、合并及母公司股东权益变动表，以及财务报表附注。
我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了贵公
司 2021 年 12 月 31 日的合并及母公司财务状况以及 2021 年度的合并及母公司经营成果和现金流
量。
二、形成审计意见的基础
我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务
报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守
则，我们独立于贵公司，并履行了职业道德方面的其他责任。
我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。
三、关键审计事项
关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的
应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。
出口销售收入的确认
1.事项描述
如财务报表附注五、（三十一）所述，贵公司本期销售收入 47,389.01 万元，其中出口销售
收入占比为 88.48%。出口销售以 FOB/CIF/DDU/DDP 为主，收入确认原则与确认时点与国内一般商
品销售存在明显差异，且本期公司采用新的收入准则涉及分解单项履约义务，收入金额对财务报
表产生重大影响，因此我们确定出口销售为关键审计事项。
2.审计应对
针对 FOB/CIF/DDU/DDP 销售方式，我们所执行的程序主要包括：
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2021 年年度报告
（1）对销售与收款内部控制进行了解及执行穿行测试，并对重要的控制点进行控制测试；
（2）从海关口岸电子系统导出各月报关单明细表，汇总报关出口金额，折算后与报表收入进
行核对，同时对当期出口数量、金额向锦州海关进行函证；
（3）检查确认收入支持性文件，抽取大额收入所对应的报关单、发票、出库单、提运单进行
比对；
（4）对国外主要客户收入实施函证程序，函证内容包括当期销售产品具体明细；
（5）对期后回款情况与订单金额进行抽查，以核实回款与订单的对应关系。
四、其他信息
贵公司管理层（以下简称管理层）对其他信息负责。其他信息包括贵公司 2021 年年度报告中
涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。
我们对财务报表发表的审计意见并不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴
证结论。
结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否
与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。
基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这
方面，我们无任何事项需要报告。
五、管理层和治理层对财务报表的责任
管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维
护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。
在编制财务报表时，管理层负责评估贵公司的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如
适用），并运用持续经营假设，除非管理层计划清算贵公司、终止运营或别无其他现实的选择。
治理层负责监督贵公司的财务报告过程。
六、注册会计师对财务报表审计的责任
我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并
出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审
计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇
总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。
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2021 年年度报告
在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们
也执行以下工作：
（一）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应
对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、
伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高
于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。
（二）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。
（三）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。
（四）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能
导致对贵公司持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我
们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报
表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告
日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致贵公司不能持续经营。
（五）评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事
项。
（六）就贵公司中实体或业务活动的财务信息获取充分、恰当的审计证据，以对财务报表发
表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。
我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们
在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。
我们还就遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理
认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。
从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关
键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少
数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益
处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。
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2021 年年度报告
大信会计师事务所（特殊普通合伙） 中国注册会计师：吴振
（项目合伙人）
中 国 北 京 中国注册会计师：王勇勇
二○二二年四月十八日
二、财务报表
合并资产负债表
2021 年 12 月 31 日
编制单位: 锦州神工半导体股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 436,502,361.51 533,461,383.81
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 七、2 326,842,986.53 334,365,753.66
衍生金融资产
应收票据
应收账款 七、5 51,174,463.29 26,687,786.83
应收款项融资 七、6 719,500.00
预付款项 七、7 23,796,466.30 5,271,417.52
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、8 841,350.11 132,519.30
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、9 117,594,013.72 50,462,162.78
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 七、13 6,204,999.80 5,087,628.04
流动资产合计 963,676,141.26 955,468,651.94
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
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2021 年年度报告
长期股权投资 七、17 5,167,679.45 5,227,023.99
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 七、21 338,553,907.54 297,825,188.42
在建工程 七、22 43,031,877.79 45,263,017.98
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 七、25 7,911,119.18
无形资产 七、26 21,970,955.10 24,371,910.18
开发支出
商誉
长期待摊费用 七、29 32,947,894.78 4,639,424.88
递延所得税资产 七、30 4,463,203.31 5,061,365.79
其他非流动资产 七、31 71,362,965.76 10,711,178.49
非流动资产合计 525,409,602.91 393,099,109.73
资产总计 1,489,085,744.17 1,348,567,761.67
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 七、36 25,888,563.86 103,923,804.06
预收款项
合同负债 七、38 534,848.57 16,000.00
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 11,648,895.70 3,875,377.74
应交税费 七、40 5,465,482.77 7,483,227.06
其他应付款 七、41 1,438,006.20 291,359.24
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 2,479,709.87
其他流动负债 七、44 36,263.85
流动负债合计 47,491,770.82 115,589,768.10
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
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2021 年年度报告
租赁负债 七、47 5,320,961.46
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 七、51 14,471,191.07 19,450,758.51
递延所得税负债 七、30 7,625,246.79 1,680,597.92
其他非流动负债
非流动负债合计 27,417,399.32 21,131,356.43
负债合计 74,909,170.14 136,721,124.53
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、53 160,000,000.00 160,000,000.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 七、55 864,666,532.07 864,666,532.07
减：库存股
其他综合收益 七、57 6,958.06 119,493.62
专项储备
盈余公积 七、59 49,642,310.86 27,267,768.83
一般风险准备
未分配利润 七、60 339,860,773.04 159,792,842.62
归属于母公司所有者权益
1,414,176,574.03 1,211,846,637.14
（或股东权益）合计
少数股东权益
所有者权益（或股东权
1,414,176,574.03 1,211,846,637.14
益）合计
负债和所有者权益
1,489,085,744.17 1,348,567,761.67
（或股东权益）总计
公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：袁欣 会计机构负责人：盖雪
母公司资产负债表
2021 年 12 月 31 日
编制单位:锦州神工半导体股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 395,381,669.52 530,430,179.30
交易性金融资产 326,842,986.53 334,365,753.66
衍生金融资产
应收票据
应收账款 十七、1 47,499,060.19 20,300,231.61
应收款项融资
预付款项 23,766,194.25 5,259,809.39
其他应收款 十七、2 782,492.04 6,613.20
其中：应收利息
应收股利
101 / 215
2021 年年度报告
存货 112,656,833.62 48,590,233.15
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 3,460,066.52 2,330,495.52
流动资产合计 910,389,302.67 941,283,315.83
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 十七、3 82,376,644.63 55,189,335.50
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 310,583,329.62 274,963,870.22
在建工程 43,031,877.79 39,582,221.08
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 5,994,380.04
无形资产 18,976,958.93 21,308,693.33
开发支出
商誉
长期待摊费用 32,356,748.90 3,818,897.56
递延所得税资产 2,295,202.72 2,890,552.96
其他非流动资产 89,659,059.24 10,389,928.49
非流动资产合计 585,274,201.87 408,143,499.14
资产总计 1,495,663,504.54 1,349,426,814.97
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 21,964,850.73 97,053,153.21
预收款项
合同负债 278,952.72 16,000.00
应付职工薪酬 10,310,656.65 3,048,992.97
应交税费 5,355,604.75 7,463,835.58
其他应付款 1,424,115.75 272,903.27
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 1,839,824.22
其他流动负债 36,263.85
流动负债合计 41,210,268.67 107,854,885.03
非流动负债：
长期借款
应付债券
其中：优先股
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2021 年年度报告
永续债
租赁负债 3,947,134.49
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 12,586,252.38 17,342,150.14
递延所得税负债 7,625,246.79 1,680,597.92
其他非流动负债
非流动负债合计 24,158,633.66 19,022,748.06
负债合计 65,368,902.33 126,877,633.09
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 160,000,000.00 160,000,000.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 864,666,532.07 864,666,532.07
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 49,642,310.86 27,267,768.83
未分配利润 355,985,759.28 170,614,880.98
所有者权益（或股东权
1,430,294,602.21 1,222,549,181.88
益）合计
负债和所有者权益
1,495,663,504.54 1,349,426,814.97
（或股东权益）总计
公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：袁欣 会计机构负责人：盖雪
合并利润表
2021 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2021 年度 2020 年度
一、营业总收入 473,890,118.61 192,097,477.36
其中：营业收入 七、61 473,890,118.61 192,097,477.36
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 236,763,371.45 101,170,952.53
其中：营业成本 七、61 170,274,517.71 66,801,213.84
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七、62 2,478,895.23 2,720,787.23
销售费用 七、63 4,510,689.65 2,954,826.91
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2021 年年度报告
管理费用 七、64 35,266,183.82 22,898,281.12
研发费用 七、65 34,971,136.38 17,901,051.11
财务费用 七、66 -10,738,051.34 -12,105,207.68
其中：利息费用 447,978.54
利息收入 17,413,863.44 16,334,660.92
加：其他收益 七、67 5,703,058.55 12,624,401.45
投资收益（损失以“－”号
七、68 2,394,040.87 9,009,441.19
填列）
其中：对联营企业和合营企
-59,344.54 -566,909.41
业的投资收益
以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益
汇兑收益（损失以“－”号
填列）
净敞口套期收益（损失以
“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以
七、70 9,079,151.03
“－”号填列）
信用减值损失（损失以
七、71 -1,005,096.81 -335,902.89
“-”号填列）
资产减值损失（损失以
七、72 -92,640.40
“-”号填列）
资产处置收益（损失以
“－”号填列）
三、营业利润（亏损以“－”号填
253,205,260.40 112,224,464.58
列）
加：营业外收入 七、74 289,620.24 394,267.08
减：营业外支出 七、75 353,469.73 289,485.80
四、利润总额（亏损总额以“－”
253,141,410.91 112,329,245.86
号填列）
减：所得税费用 七、76 34,698,938.46 12,052,777.58
五、净利润（净亏损以“－”号填
218,442,472.45 100,276,468.28
列）
（一）按经营持续性分类
1.持续经营净利润（净亏损以
218,442,472.45 100,276,468.28
“－”号填列）
2.终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润
218,442,472.45 100,276,468.28
（净亏损以“-”号填列）
2.少数股东损益（净亏损以
“-”号填列）
六、其他综合收益的税后净额 -112,535.56 -4,168.30
（一）归属母公司所有者的其他
-112,535.56 -4,168.30
综合收益的税后净额
1．不能重分类进损益的其他
综合收益
104 / 215
2021 年年度报告
（1）重新计量设定受益计划变
动额
（2）权益法下不能转损益的其
他综合收益
（3）其他权益工具投资公允价
值变动
（4）企业自身信用风险公允价
值变动
2．将重分类进损益的其他综
-112,535.56 -4,168.30
合收益
（1）权益法下可转损益的其他
综合收益
（2）其他债权投资公允价值变
动
（3）金融资产重分类计入其他
综合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准
备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额 -112,535.56 -4,168.30
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综
合收益的税后净额
七、综合收益总额 218,329,936.89 100,272,299.98
（一）归属于母公司所有者的综
218,329,936.89 100,272,299.98
合收益总额
（二）归属于少数股东的综合收
益总额
八、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股) 1.37 0.65
（二）稀释每股收益(元/股) 1.37 0.65
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现
的净利润为： 0 元。
公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：袁欣 会计机构负责人：盖雪
母公司利润表
2021 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2021 年度 2020 年度
一、营业收入 十七、4 461,645,283.11 183,994,304.59
减：营业成本 十七、4 161,072,819.65 59,975,378.49
税金及附加 2,268,385.84 2,510,569.50
销售费用 2,608,359.93 893,775.93
管理费用 29,372,717.17 18,643,853.06
研发费用 33,827,740.35 16,854,050.30
财务费用 -10,842,867.37 -12,102,738.70
其中：利息费用 339,918.11
利息收入 17,388,337.27 16,323,463.44
105 / 215
2021 年年度报告
加：其他收益 5,473,465.22 12,397,283.54
投资收益（损失以“－”号
十七、5 2,394,040.87 9,009,441.19
填列）
其中：对联营企业和合营企
十七、5 -59,344.54 -566,909.41
业的投资收益
以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益
净敞口套期收益（损失以
“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以
9,079,151.03
“－”号填列）
信用减值损失（损失以
-984,401.89 -262,993.74
“-”号填列）
资产减值损失（损失以
-794,986.73 -979,210.49
“-”号填列）
资产处置收益（损失以
“－”号填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填
258,505,396.04 117,383,936.51
列）
加：营业外收入 289,620.24 378,913.24
减：营业外支出 353,469.73 259,769.33
三、利润总额（亏损总额以“－”
258,441,546.55 117,503,080.42
号填列）
减：所得税费用 34,696,126.22 12,602,695.85
四、净利润（净亏损以“－”号填
223,745,420.33 104,900,384.57
列）
（一）持续经营净利润（净亏损
223,745,420.33 104,900,384.57
以“－”号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损
以“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他
综合收益
1.重新计量设定受益计划变动
额
2.权益法下不能转损益的其他
综合收益
3.其他权益工具投资公允价值
变动
4.企业自身信用风险公允价值
变动
（二）将重分类进损益的其他综
合收益
1.权益法下可转损益的其他综
合收益
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
4.其他债权投资信用减值准备
106 / 215
2021 年年度报告
5.现金流量套期储备
6.外币财务报表折算差额
7.其他
六、综合收益总额 223,745,420.33 104,900,384.57
七、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股)
（二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：袁欣 会计机构负责人：盖雪
合并现金流量表
2021 年 1—12 月
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2021年度 2020年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的
493,678,574.19 182,338,127.06
现金
客户存款和同业存放款项净
增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净
增加额
收到原保险合同保费取得的
现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的
现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净
额
收到的税费返还 44,501,424.26 20,666,976.18
收到其他与经营活动有关的
七、78 32,733,520.41 27,236,595.91
现金
经营活动现金流入小计 570,913,518.86 230,241,699.15
购买商品、接受劳务支付的
299,525,514.84 47,607,098.74
现金
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净
增加额
支付原保险合同赔付款项的
现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的
现金
支付保单红利的现金
107 / 215
2021 年年度报告
支付给职工及为职工支付的
31,902,196.30 16,775,109.09
现金
支付的各项税费 33,111,415.75 9,961,715.95
支付其他与经营活动有关的
七、78 17,249,106.10 10,974,734.88
现金
经营活动现金流出小计 381,788,232.99 85,318,658.66
经营活动产生的现金流
189,125,285.87 144,923,040.49
量净额
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 425,000,000.00 19,000,000.00
取得投资收益收到的现金 14,055,303.57 223,232.77
处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流入小计 439,055,303.57 19,223,232.77
购建固定资产、无形资产和
278,802,231.97 153,504,311.64
其他长期资产支付的现金
投资支付的现金 420,000,000.00 344,000,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流出小计 698,802,231.97 497,504,311.64
投资活动产生的现金流
-259,746,928.40 -478,281,078.87
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 790,750,566.07
其中：子公司吸收少数股东
投资收到的现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的
七、78 1,825,819.84 2,000,000.00
现金
筹资活动现金流入小计 1,825,819.84 792,750,566.07
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息
16,000,000.00 24,000,000.00
支付的现金
其中：子公司支付给少数股
东的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的
七、78 1,819,843.80 22,702,074.89
现金
筹资活动现金流出小计 17,819,843.80 46,702,074.89
筹资活动产生的现金流
-15,994,023.96 746,048,491.18
量净额
四、汇率变动对现金及现金等
-3,721,299.41 -3,854,013.09
价物的影响
108 / 215
2021 年年度报告
五、现金及现金等价物净增加
-90,336,965.90 408,836,439.71
额
加：期初现金及现金等价物
520,542,181.03 111,705,741.32
余额
六、期末现金及现金等价物余
430,205,215.13 520,542,181.03
额
公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：袁欣 会计机构负责人：盖雪
母公司现金流量表
2021 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2021年度 2020年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的
465,854,495.17 179,725,693.31
现金
收到的税费返还 43,512,578.39 20,633,080.19
收到其他与经营活动有关的
32,596,028.58 27,095,681.48
现金
经营活动现金流入小计 541,963,102.14 227,454,454.98
购买商品、接受劳务支付的
292,728,513.12 44,274,049.01
现金
支付给职工及为职工支付的
24,647,394.89 13,201,231.98
现金
支付的各项税费 32,636,393.20 9,386,971.98
支付其他与经营活动有关的
16,692,021.27 8,729,563.06
现金
经营活动现金流出小计 366,704,322.48 75,591,816.03
经营活动产生的现金流量净
175,258,779.66 151,862,638.95
额
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 425,000,000.00 19,000,000.00
取得投资收益收到的现金 14,055,303.57 223,232.77
处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流入小计 439,055,303.57 19,223,232.77
购建固定资产、无形资产和
276,173,062.97 140,129,851.17
其他长期资产支付的现金
投资支付的现金 447,949,000.00 364,450,000.00
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的
现金
109 / 215
2021 年年度报告
投资活动现金流出小计 724,122,062.97 504,579,851.17
投资活动产生的现金流
-285,066,759.40 -485,356,618.40
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 790,750,566.07
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的
1,825,819.84 2,000,000.00
现金
筹资活动现金流入小计 1,825,819.84 792,750,566.07
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息
16,000,000.00 24,000,000.00
支付的现金
支付其他与筹资活动有关的
1,819,843.80 22,702,074.89
现金
筹资活动现金流出小计 17,819,843.80 46,702,074.89
筹资活动产生的现金流
-15,994,023.96 746,048,491.18
量净额
四、汇率变动对现金及现金等
-2,473,602.66 -3,846,697.21
价物的影响
五、现金及现金等价物净增加
-128,275,606.36 408,707,814.52
额
加：期初现金及现金等价物
517,510,976.52 108,803,162.00
余额
六、期末现金及现金等价物余
389,235,370.16 517,510,976.52
额
公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：袁欣 会计机构负责人：盖雪
110 / 215
2021 年年度报告
合并所有者权益变动表
2021 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
2021 年度
归属于母公司所有者权益
少
其他权益工 一 数
项目 具 专 般 股
减： 所有者权益合计
实收资本(或股 其他综合 项 风 其 东
优 永 资本公积 库存 盈余公积 未分配利润 小计 权
本) 其 收益 储 险 他
先 续 股 益
他 备 准
股 债
备
一、上
年年末 160,000,000.00 864,666,532.07 119,493.62 27,267,768.83 159,792,842.62 1,211,846,637.14 1,211,846,637.14
余额
加：会
计政策
变更
前
期差错
更正
同
一控制
下企业
合并
其
他
二、本
年期初 160,000,000.00 864,666,532.07 119,493.62 27,267,768.83 159,792,842.62 1,211,846,637.14 1,211,846,637.14
余额
三、本
期增减 -
变动金 112,535.56 22,374,542.03 180,067,930.42 202,329,936.89 202,329,936.89
额（减
少以
111 / 215
2021 年年度报告
“－”
号填
列）
（一）
-
综合收 218,442,472.45 218,329,936.89 218,329,936.89
益总额 112,535.56
（二）
所有者
投入和
减少资
本
1．所
有者投
入的普
通股
2．其
他权益
工具持
有者投
入资本
3．股
份支付
计入所
有者权
益的金
额
4．其
他
（三）
利润分 22,374,542.03 -38,374,542.03 -16,000,000.00 -16,000,000.00
配
1．提
取盈余 22,374,542.03 -22,374,542.03
公积
2．提
取一般
112 / 215
2021 年年度报告
风险准
备
3．对
所有者
-16,000,000.00
（或股 -16,000,000.00 -16,000,000.00
东）的
分配
4．其
他
（四）
所有者
权益内
部结转
1．资
本公积
转增资
本（或
股本）
2．盈
余公积
转增资
本（或
股本）
3．盈
余公积
弥补亏
损
4．设
定受益
计划变
动额结
转留存
收益
5．其
他综合
收益结
113 / 215
2021 年年度报告
转留存
收益
6．其
他
（五）
专项储
备
1．本
期提取
2．本
期使用
（六）
其他
四、本
期期末 160,000,000.00 864,666,532.07 6,958.06 49,642,310.86 339,860,773.04 1,414,176,574.03 1,414,176,574.03
余额
2020 年度
归属于母公司所有者权益
少
其他权益 一 数
减
项目 工具 专 般 股
： 所有者权益合计
实收资本 (或 其他综合 项 风 其 东
优 永 资本公积 库 盈余公积 未分配利润 小计
股本) 其 收益 储 险 他 权
先 续 存
他 备 准 益
股 债 股
备
一、
上年 120,000,000 129,797,098. 123,661. 16,777,730 94,006,412. 360,704,903.1 360,704,903.1
年末 .00 08 92 .37 80 7 7
余额
加：
会计
政策
变更
114 / 215
2021 年年度报告
前
期差
错更
正
同
一控
制下
企业
合并
其
他
二、
本年 120,000,000 129,797,098. 123,661. 16,777,730 94,006,412. 360,704,903.1 360,704,903.1
期初 .00 08 92 .37 80 7 7
余额
三、
本期
增减
变动
金额
40,000,000. 734,869,433. - 10,490,038 65,786,429. 851,141,733.9 851,141,733.9
（减
少以 00 99 4,168.30 .46 82 7 7
“－
”号
填
列）
（一
）综
- 100,276,468 100,272,299.9 100,272,299.9
合收
益总 4,168.30 .28 8 8
额
（二
）所
40,000,000. 734,869,433. 774,869,433.9 774,869,433.9
有者
投入 00 99 9 9
和减
115 / 215
2021 年年度报告
少资
本
1．所
有者
40,000,000. 734,869,433. 774,869,433.9 774,869,433.9
投入
的普 00 99 9 9
通股
2．其
他权
益工
具持
有者
投入
资本
3．股
份支
付计
入所
有者
权益
的金
额
4．其
他
（三 -
）利 10,490,038 - -
润分
34,490,038.
.46 24,000,000.00 24,000,000.00
配 46
1．提
-
取盈 10,490,038
10,490,038.
余公 .46
积 46
2．提
取一
般风
险准
备
116 / 215
2021 年年度报告
3．对
所有
者
-
（或 - -
股
24,000,000.
24,000,000.00 24,000,000.00
东） 00
的分
配
4．其
他
（四
）所
有者
权益
内部
结转
1．资
本公
积转
增资
本
（或
股
本）
2．盈
余公
积转
增资
本
（或
股
本）
3．盈
余公
积弥
补亏
损
117 / 215
2021 年年度报告
4．设
定受
益计
划变
动额
结转
留存
收益
5．其
他综
合收
益结
转留
存收
益
6．其
他
（五
）专
项储
备
1．本
期提
取
2．本
期使
用
（六
）其
他
四、
本期 160,000,000 864,666,532. 119,493. 27,267,768 159,792,842 1,211,846,637 1,211,846,637
期末 .00 07 62 .83 .62 .14 .14
余额
公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：袁欣 会计机构负责人：盖雪
118 / 215
2021 年年度报告
母公司所有者权益变动表
2021 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
2021 年度
其他权益工具 其
他 专
减：
项目 实收资本 (或 优 永 综 项
其 资本公积 库存 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
股本) 先 续 合 储
他 股
股 债 收 备
益
一、上年年 160,000,000. 864,666,532.
27,267,768.83 170,614,880.98 1,222,549,181.88
末余额 00 07
加：会计政
策变更
前期差
错更正
其他
二、本年期 160,000,000. 864,666,532.
27,267,768.83 170,614,880.98 1,222,549,181.88
初余额 00 07
三、本期增
减变动金额
（减少以 22,374,542.03 185,370,878.30 207,745,420.33
“－”号填
列）
（一）综合
223,745,420.33 223,745,420.33
收益总额
（二）所有
者投入和减
少资本
119 / 215
2021 年年度报告
1．所有者
投入的普通
股
2．其他权
益工具持有
者投入资本
3．股份支
付计入所有
者权益的金
额
4．其他
（三）利润
22,374,542.03 -38,374,542.03 -16,000,000.00
分配
1．提取盈
22,374,542.03 -22,374,542.03 -
余公积
2．对所有
者（或股 -16,000,000.00 -16,000,000.00
东）的分配
3．其他
（四）所有
者权益内部
结转
1．资本公
积转增资本
（或股本）
2．盈余公
积转增资本
（或股本）
3．盈余公
积弥补亏损
120 / 215
2021 年年度报告
4．设定受
益计划变动
额结转留存
收益
5．其他综
合收益结转
留存收益
6．其他
（五）专项
储备
1．本期提
取
2．本期使
用
（六）其他
四、本期期 160,000,000. 864,666,532.
49,642,310.86 355,985,759.28 1,430,294,602.21
末余额 00 07
2020 年度
项目 实收资本 其他权益工具 减：库存 其他综合 未分配利 所有者权
资本公积 专项储备 盈余公积
(或股本) 优先股 永续债 其他 股 收益 润 益合计
一、上年年末余额 120,000, 129,797 16,777, 100,204 366,779
000.00 ,098.08 730.37 ,534.87 ,363.32
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 120,000, 129,797 16,777, 100,204 366,779
000.00 ,098.08 730.37 ,534.87 ,363.32
三、本期增减变动金额（减 40,000,0 734,869 10,490, 70,410, 855,769
少以“－”号填列） 00.00 ,433.99 038.46 346.11 ,818.56
121 / 215
2021 年年度报告
（一）综合收益总额 104,900 104,900
,384.57 ,384.57
（二）所有者投入和减少资 40,000,0 734,869 774,869
本 00.00 ,433.99 ,433.99
1．所有者投入的普通股 40,000,0 734,869 774,869
00.00 ,433.99 ,433.99
2．其他权益工具持有者投
入资本
3．股份支付计入所有者权
益的金额
4．其他
（三）利润分配 - -
10,490,
34,490, 24,000,
038.46
038.46 000.00
1．提取盈余公积 -
10,490,
10,490,
038.46
038.46
2．对所有者（或股东）的 - -
分配 24,000, 24,000,
000.00 000.00
3．其他
（四）所有者权益内部结转
1．资本公积转增资本（或
股本）
2．盈余公积转增资本（或
股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额结
转留存收益
5．其他综合收益结转留存
收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
122 / 215
2021 年年度报告
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 1,222,5
160,000, 864,666 27,267, 170,614
49,181.
000.00 ,532.07 768.83 ,880.98
88
公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：袁欣 会计机构负责人：盖雪
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2021 年年度报告
三、公司基本情况
1. 公司概况
√适用 □不适用
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”），是经锦州市工商行政管
理局批准成立的股份有限公司(台港澳与境内合资)。公司成立于 2013 年 7 月 24 日，曾用名锦州
神工半导体有限公司。2018 年 9 月 25 日，公司以净资产折股变更为股份有限公司，并更名为锦
州神工半导体股份有限公司。公司统一社会信用代码为 912107000721599341，注册地址锦州市太
和区中信路 46 号甲，注册资本 160,000,000.00 元，法定代表人为潘连胜。
2020 年 1 月 14 日，中国证监会下发了《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公开发
行股票注册的批复》（证监许可[2020] 100 号）。2020 年 2 月 21 日，公司在上交所科创板挂牌
上市。
公司主要从事半导体级大直径硅材料的研发、生产和销售，以出口外销为主，所属行业为非
金属矿物制品业。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级大直径硅材料，目前主要应用于加工制
成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
本财务报告于 2022 年 4 月 19 日经公司董事会批准报出。
2. 合并财务报表范围
√适用 □不适用
报告期内，本公司将北京中晶芯科技有限公司、日本神工半导体株式会社、上海泓芯企业管
理有限责任公司、福建精工半导体有限公司、锦州精合半导体有限公司纳入合并范围，具体信息
详见本附注“七、在其他主体中的权益”。
四、财务报表的编制基础
1. 编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的
《企业会计准则-基本准则》和具体会计准则等规定（以下合称“企业会计准则”），并基于以
下所述重要会计政策、会计估计进行编制。
2. 持续经营
√适用 □不适用
自报告期末起 12 个月内不存在对本公司持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。
五、重要会计政策及会计估计
√适用 □不适用
具体会计政策和会计估计提示：
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1. 遵循企业会计准则的声明
本公司编制的财务报表符合《企业会计准则》的要求，真实、完整地反映了本公司 2021 年 12
月 31 日的财务状况、2021 年度的经营成果和现金流量等相关信息。
2. 会计期间
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
3. 营业周期
√适用 □不适用
本公司以一年 12 个月作为正常营业周期，并以营业周期作为资产和负债的流动性划分标
准。
4. 记账本位币
本公司的记账本位币为人民币。
5. 同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
√适用 □不适用
(1)同一控制下的企业合并
同一控制下企业合并形成的长期股权投资合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方
式作为合并对价的，本公司在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账
面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。合并方以发行权益性工具作为合并对价的，按
发行股份的面值总额作为股本。长期股权投资的初始投资成本与合并对价账面价值（或发行股份
面值总额）的差额，应当调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
(2)非同一控制下的企业合并
对于非同一控制下的企业合并，合并成本为购买方在购买日为取得对被购买方的控制权而付
出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值之和。非同一控制下企业合并中
所取得的被购买方符合确认条件的可辨认资产、负债及或有负债，在购买日以公允价值计量。购
买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，体现为商誉价
值。购买方对合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，经复核后合并
成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期营业外收入。
6. 合并财务报表的编制方法
√适用 □不适用
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（1）合并财务报表范围
本公司将全部子公司纳入合并财务报表范围。
（2）统一母子公司的会计政策、统一母子公司的资产负债表日及会计期间
子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，在编制合并财务报表时，按照本公司
的会计政策或会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。
（3）合并财务报表抵销事项
合并财务报表以本公司和子公司的财务报表为基础，已抵销了本公司与子公司、子公司相互
之间发生的内部交易。子公司所有者权益中不属于本公司的份额，作为少数股东权益，在合并资
产负债表中股东权益项目下以“少数股东权益”项目列示。子公司持有本公司的长期股权投资，
视为本公司的库存股，作为股东权益的减项，在合并资产负债表中股东权益项目下以“减：库存
股”项目列示。
（4）合并取得子公司会计处理
对于同一控制下企业合并取得的子公司，视同该企业合并于自最终控制方开始实施控制时已
经发生，从合并当期的期初起将其资产、负债、经营成果和现金流量纳入合并财务报表；对于非
同一控制下企业合并取得的子公司，在编制合并财务报表时，以购买日可辨认净资产公允价值为
基础对其个别财务报表进行调整。
（5）处置子公司的会计处理
在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处置价款
与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差
额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。
因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩
余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允
价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的
份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关
的其他综合收益等，在丧失控制权时转为当期投资收益。
7. 合营安排分类及共同经营会计处理方法
□适用 √不适用
8. 现金及现金等价物的确定标准
本公司在编制现金流量表时所确定的现金，是指本公司库存现金以及可以随时用于支付的存
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款。在编制现金流量表时所确定的现金等价物，是指持有的期限短、流动性强、易于转换为已知
金额现金、价值变动风险很小的投资。
9. 外币业务和外币报表折算
√适用 □不适用
（1）外币业务折算
本公司对发生的外币交易，采用与交易发生日即期汇率折合本位币入账。资产负债表日外币
货币性项目按资产负债表日即期汇率折算，因该日的即期汇率与初始确认时或者前一资产负债表
日即期汇率不同而产生的汇兑差额，除符合资本化条件的外币专门借款的汇兑差额在资本化期间
予以资本化计入相关资产的成本外，均计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，仍
采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其记账本位币金额。以公允价值计量的外币非货币性项
目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，
作为公允价值变动(含汇率变动)处理，计入当期损益或确认为其他综合收益。
（2）外币财务报表折算
本公司的子公司、合营企业、联营企业等，若采用与本公司不同的记账本位币，需对其外币
财务报表折算后，再进行会计核算及合并财务报表的编报。资产负债表中的资产和负债项目，采
用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生
时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日年平均汇率折算。折算产生的
外币财务报表折算差额，在资产负债表中所有者权益项目其他综合收益下列示。外币现金流量应
当采用现金流量发生日的年平均汇率。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。处
置境外经营时，与该境外经营有关的外币报表折算差额，全部或按处置该境外经营的比例转入处
置当期损益。
10. 金融工具
√适用 □不适用
（1）金融工具的分类及重分类
金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。
①金融资产
本公司将同时符合下列条件的金融资产分类为以摊余成本计量的金融资产：第一，本公司管
理金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；第二，该金融资产的合同条款规定，在特
定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
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本公司将同时符合下列条件的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的
金融资产：第一，本公司管理金融资产的业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为
目标；第二，该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付
本金金额为基础的利息的支付。
对于非交易性权益工具投资，本公司可在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的金融资产。该指定在单项投资的基础上作出，且相关投资从发行者
的角度符合权益工具的定义。
除分类为以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资
产之外的金融资产，本公司将其分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初
始确认时，如果能消除或减少会计错配，本公司可以将金融资产不可撤销地指定为以公允价值计
量且其变动计入当期损益的金融资产。
本公司改变管理金融资产的业务模式时，将对所有受影响的相关金融资产在业务模式发生变
更后的首个报告期间的第一天进行重分类，且自重分类日起采用未来适用法进行相关会计处理，
不对以前已经确认的利得、损失（包括减值损失或利得）或利息进行追溯调整。
②金融负债
金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债；金融资
产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；以摊余成本计量的金
融负债。所有的金融负债不进行重分类。
（2）金融工具的计量
本公司金融工具初始确认按照公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的
金融资产和金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，
相关交易费用计入初始确认金额。因销售产品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成
分的应收账款或应收票据，本公司按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。金融工具的
后续计量取决于其分类。
①金融资产
第一，以摊余成本计量的金融资产。初始确认后，对于该类金融资产采用实际利率法以摊余
成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的金融资产所产生的利得或损失，在终止确
认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，计入当期损益。
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第二，以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。初始确认后，对于该类金融资产
（除属于套期关系的一部分金融资产外），以公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括
利息和股利收入）计入当期损益。
第三，以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资。初始确认后，对于该类
金融资产以公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计
入当期损益，其他利得或损失均计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累
计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。
②金融负债
第一，以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。该类金融负债包括交易性金融负
债 (含属于金融负债的衍生工具) 和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。
初始确认后，对于该类金融负债以公允价值进行后续计量，除与套期会计有关外，交易性金融负
债公允价值变动形成的利得或损失（包括利息费用）计入当期损益。指定为以公允价值计量且其
变动计入当期损益的金融负债的，由企业自身信用风险变动引起的该金融负债公允价值的变动金
额，计入其他综合收益，其他公允价值变动计入当期损益。如果对该金融负债的自身信用风险变
动的影响计入其他综合收益会造成或扩大损益中的会计错配的，本公司将该金融负债的全部利得
或损失计入当期损益。
第二，以摊余成本计量的金融负债。初始确认后，对此类金融负债采用实际利率法以摊余成
本计量。
（3）本公司对金融工具的公允价值的确认方法
如存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值；如不存在活跃市场的金
融工具，采用估值技术确定其公允价值。估值技术主要包括市场法、收益法和成本法。在有限情
况下，如果用以确定公允价值的近期信息不足，或者公允价值的可能估计金额分布范围很广，而
成本代表了该范围内对公允价值的最佳估计的，该成本可代表其在该分布范围内对公允价值的恰
当估计。本公司利用初始确认日后可获得的关于被投资方业绩和经营的所有信息，判断成本能否
代表公允价值。
（4）金融资产和金融负债转移的确认依据和计量方法
①金融资产
本公司金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：第一，收取该金融资产现金流量的合
同权利终止；第二，该金融资产已转移，且本公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报
酬；第三，该金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有报
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酬的，但未保留对该金融资产的控制。
本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有报酬的，且保留了对该金融资产控
制的，按照继续涉入被转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认相关负债。
金融资产转移整体满足终止确认条件的，将以下两项金额的差额计入当期损益：第一，被转
移金融资产在终止确认日的账面价值；第二，因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他
综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为分类为以公
允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产）之和。
金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部
分和未终止确认部分之间，先按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，然后将以下两项金额的
差额计入当期损益：第一，终止确认部分在终止确认日的账面价值；第二，终止确认部分收到的
对价，与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金
融资产为分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产）之和。
②金融负债
金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，本公司终止确认该金融负债（或该部分金
融负债）。
金融负债（或其一部分）终止确认的，本公司将其账面价值与支付的对价（包括转出的非现
金资产或承担的负债）之间的差额，计入当期损益。
11. 应收票据
应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
同 12.应收账款
12. 应收账款
应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
（1）预期信用损失的确定方法
本公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产（含应收款项）、分类为以公
允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（含应收款项融资）进行减值会计处理并确认
损失准备。
本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否显著增加，将金
融工具发生信用减值的过程分为三个阶段，对于不同阶段的金融工具减值采用不同的会计处理方
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法：（1）第一阶段，金融工具的信用风险自初始确认后未显著增加的，本公司按照该金融工具
未来 12 个月的预期信用损失计量损失准备，并按照其账面余额（即未扣除减值准备）和实际利
率计算利息收入；（2）第二阶段，金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加但未发生信用
减值的，本公司按照该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，并按照其账面余额和
实际利率计算利息收入；（3）第三阶段，初始确认后发生信用减值的，本公司按照该金融工具
整个存续期的预期信用损失计量损失准备，并按照其摊余成本（账面余额减已计提减值准备）和
实际利率计算利息收入。
①较低信用风险的金融工具计量损失准备的方法
对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司可以不用与其初始确认时的信用
风险进行比较，而直接做出该工具的信用风险自初始确认后未显著增加的假定。
如果金融工具的违约风险较低，债务人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且
即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义
务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。
②应收款项计量损失准备的方法
本公司不包含重大融资成分的应收款项。对于由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的
交易形成的不含重大融资成分的应收款项，本公司采用简化方法，即始终按整个存续期预期信用
损失计量损失准备。
本公司对于由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成的应收款项（无论是否含
重大融资成分），均采用简化方法，即始终按整个存续期预期信用损失计量损失准备。
根据金融工具的性质，本公司以单项金融资产或金融资产组合为基础评估信用风险是否显著
增加。公司应收账款主要由硅产品销售产生，其中出口占绝大部分。海外客户与国内客户信用风
险特征存在差异。根据信用风险特征将应收账款划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损
失，确定组合的依据如下：
应收账款组合 1：海外客户
应收账款组合 2：国内客户
对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况及对未来经济状
况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。
（2）预期信用损失的会计处理方法
为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期
信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益，并
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根据金融工具的种类，抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值或计入预计负债或计入其
他综合收益（以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资）。
13. 应收款项融资
√适用 □不适用
见 12.应收账款
14. 其他应收款
其他应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
（1）对于其他应收款，本公司按照一般方法，即“三阶段”模型计量损失准备。
本公司在计量金融工具发生信用减值时，评估信用风险是否显著增加考虑了以下因素：借款
人经营成果实际或预期的显著变化；借款人所处的监管、经济或技术环境的显著不利变化；预期
将降低借款人按合同约定期限还款的经济动机的显著变化；借款人预期表现和还款行为的显著变
化等。
其他应收款组合 1：保证金、押金
其他应收款组合 2：备用金
其他应收款组合 3：往来款
（2）预期信用损失的会计处理方法
为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期
信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益，并
根据金融工具的种类，抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值或计入预计负债或计入其
他综合收益（以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资）。
15. 存货
√适用 □不适用
(1)存货的分类
存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在
生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。主要包括原材料、周转材料（包装物、低值易
耗品等）、在产品、自制半成品、产成品等。
(2)发出存货的计价方法
存货发出时，采取加权平均法确定其发出的实际成本。
(3)存货跌价准备的计提方法
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资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量，并按单个存货项目计提存货跌价准
备，但对于数量繁多、单价较低的存货，按照存货类别计提存货跌价准备。
(4)存货的盘存制度
本公司的存货盘存制度为永续盘存制。
(5)低值易耗品和包装物的摊销方法
低值易耗品和包装物采用一次转销法摊销。
16. 合同资产
(1).合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
本公司将已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利(且该权利取决于时间流逝之外的
其他因素)作为合同资产列示。
(2).合同资产预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
合同资产的减值准备计提参照金融工具预期信用损失法。对于不包含或重大融资成分的合同
资产，本公司采用简化方法计量损失准备。对于包含重大融资成分的合同资产，本公司按照一般
方法计量损失准备。
合同资产发生减值损失，按应减记金额，借记“资产减值损失”，贷记“合同资产减值准
备”； 转回已计提的资产减值准备时，做相反分录。
17. 持有待售资产
√适用 □不适用
本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：一是根据类似交易
中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；二是出售极可能发生，即企业已
经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将在一年内完成。有关规定要求企
业相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，应当已经获得批准。
初始计量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面价值高于公
允价值减去出售费用后的净额的，应当将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记
的金额确认为资产减值损失计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。
资产负债表中持有待售的非流动资产或持有待售的处置组中的资产列示为持有待售资产，持
有待售的处置组中的负债列示为持有待售负债。
终止经营是满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分，且该组成部分已被本公司处置
或被本公司划归为持有待售类别：
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2021 年年度报告
1.该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区；
2.该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联
计划的一部分；
3.该组成部分是专为转售而取得的子公司。
18. 债权投资
(1).债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
本公司按照一般方法，即“三阶段”模型计量损失准备。
19. 其他债权投资
(1).其他债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
本公司按照一般方法，即“三阶段”模型计量损失准备。
20. 长期应收款
(1).长期应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
21. 长期股权投资
√适用 □不适用
（1）初始投资成本确定
对于企业合并取得的长期股权投资，如为同一控制下的企业合并，应当在合并日按照被合并
方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成
本；非同一控制下的企业合并，按照购买日确定的合并成本作为长期股权投资的初始投资成本；
以支付现金取得的长期股权投资，初始投资成本为实际支付的购买价款；以发行权益性证券取得
的长期股权投资，初始投资成本为发行权益性证券的公允价值；通过债务重组取得的长期股权投
资，其初始投资成本按照《企业会计准则第 12 号——债务重组》的有关规定确定；非货币性资
产交换取得的长期股权投资，初始投资成本按照《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》
的有关规定确定。
（2）后续计量及损益确认方法
本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算，对联营企业和合营企业
的长期股权投资采用权益法核算。本公司对联营企业的权益性投资，其中一部分通过风险投资机
构、共同基金、信托公司或包括投连险基金在内的类似主体间接持有的，无论以上主体是否对这
部分投资具有重大影响，本公司按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》的有关
规定处理，并对其余部分采用权益法核算。
（3）确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据
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2021 年年度报告
对被投资单位具有共同控制，是指对某项安排的回报产生重大影响的活动必须经过分享控制
权的参与方一致同意后才能决策，包括商品或劳务的销售和购买、金融资产的管理、资产的购买
和处置、研究与开发活动以及融资活动等；对被投资单位具有重大影响，是指当持有被投资单位
20%以上至 50%的表决权资本时，具有重大影响。或虽不足 20%，但符合下列条件之一时，具有重
大影响：在被投资单位的董事会或类似的权力机构中派有代表；参与被投资单位的政策制定过
程；向被投资单位派出管理人员；被投资单位依赖投资公司的技术或技术资料；与被投资单位之
间发生重要交易。
22. 投资性房地产
不适用
23. 固定资产
(1).确认条件
√适用 □不适用
固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用寿命超过一个会计年度
的有形资产。同时满足以下条件时予以确认：与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；该
固定资产的成本能够可靠地计量。
(2).折旧方法
本公司固定资产主要分为：房屋及建筑物、机器设备、电子设备、运输设备等；折旧方法采
用年限平均法。根据各类固定资产的性质和使用情况，确定固定资产的使用寿命和预计净残值。
并在年度终了，对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核，如与原先估计数存在
差异的，进行相应的调整。除已提足折旧仍继续使用的固定资产和单独计价入账的土地之外，本
公司对所有固定资产计提折旧。
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
房屋及建筑物 年限平均法 20 5 4.75
机器设备 年限平均法 5-10 5 9.50-19.00
电子设备 年限平均法 3 5 31.67
运输设备 年限平均法 4 5 23.75
办公设备 年限平均法 5 5 19.00
(3).融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法
□适用 √不适用
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24. 在建工程
√适用 □不适用
本公司在建工程分为自营方式建造和出包方式建造两种。在建工程在工程完工达到预定可使
用状态时，结转固定资产。预定可使用状态的判断标准，应符合下列情况之一：固定资产的实体
建造（包括安装）工作已经全部完成或实质上已经全部完成；已经试生产或试运行，并且其结果
表明资产能够正常运行或能够稳定地生产出合格产品，或者试运行结果表明其能够正常运转或营
业；该项建造的固定资产上的支出金额很少或者几乎不再发生；所购建的固定资产已经达到设计
或合同要求，或与设计或合同要求基本相符。
25. 借款费用
√适用 □不适用
（1）借款费用资本化的确认原则
本公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本
化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。符
合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用或者可
销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。
（2）资本化金额计算方法
资本化期间，是指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间。借款费用暂停资本
化的期间不包括在内。在购建或生产过程中发生非正常中断、且中断时间连续超过 3 个月的，应
当暂停借款费用的资本化。
借入专门借款，按照专门借款当期实际发生的利息费用，减去将尚未动用的借款资金存入银
行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额确定；占用一般借款按照累计资产
支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率计算确定，资本化
率为一般借款的加权平均利率；借款存在折价或溢价的，按照实际利率法确定每一会计期间应摊
销的折价或溢价金额，调整每期利息金额。
实际利率法是根据借款实际利率计算其摊余折价或溢价或利息费用的方法。其中实际利率是
借款在预期存续期间的未来现金流量，折现为该借款当前账面价值所使用的利率。
26. 生物资产
□适用 √不适用
27. 油气资产
□适用 √不适用
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28. 使用权资产
√适用 □不适用
同 42.租赁
29. 无形资产
(1).计价方法、使用寿命、减值测试
√适用 □不适用
①无形资产的计价方法
本公司无形资产按照成本进行初始计量。购入的无形资产，按实际支付的价款和相关支出作
为实际成本。投资者投入的无形资产，按投资合同或协议约定的价值确定实际成本，但合同或协
议约定价值不公允的，按公允价值确定实际成本。自行开发的无形资产，其成本为达到预定用途
前所发生的支出总额。
本公司无形资产后续计量方法分别为：使用寿命有限无形资产采用直线法摊销，并在年度终
了，对无形资产的使用寿命和摊销方法进行复核，如与原先估计数存在差异的，进行相应的调整；
使用寿命不确定的无形资产不摊销，但在年度终了，对使用寿命进行复核，当有确凿证据表明其
使用寿命是有限的，则估计其使用寿命，按直线法进行摊销。
使用寿命有限的无形资产摊销方法如下：
资产类别 使用寿命（年） 摊销方法
土地使用权 50 直线法
非专利技术 10 直线法
软件 10 直线法
②使用寿命不确定的判断依据
本公司将无法预见该资产为公司带来经济利益的期限，或使用期限不确定的无形资产确定为
使用寿命不确定的无形资产。使用寿命不确定的判断依据为：来源于合同性权利或其他法定权利，
但合同规定或法律规定无明确使用年限；综合同行业情况或相关专家论证等，仍无法判断无形资
产为公司带来经济利益的期限。
每年年末，对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，主要采取自下而上的方式，
由无形资产使用相关部门进行基础复核，评价使用寿命不确定判断依据是否存在变化等。
③减值测试
于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于
其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。
可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之
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间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进
行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的
最小资产组合。
资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。
(2).内部研究开发支出会计政策
√适用 □不适用
内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；开发阶段的支出，满足确认为
无形资产条件的转入无形资产核算。
内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；开发阶段的支出，满足确认为
无形资产条件的转入无形资产核算。划分内部研究开发项目的研究阶段和开发阶段的具体标准：
研究是指为获得并理解新的科学或技术知识进行的独创性的有计划调查。开发是指在进行商业性
生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或者设计，以生产出新的或具有实质性改
进的材料、装置、产品等。
开发阶段同时满足下列条件下确认为无形资产：①完成该无形资产以使其能够使用或出售在
技术上具有可行性；②具有完成该无形资产并使用或出售的意图；③无形资产产生经济利益的方
式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在
内部使用的，能够证明其有用性；④有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资
产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；⑤归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计
量。
无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。
30. 长期资产减值
√适用 □不适用
长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、采用成本模式计
量的生产性生物资产、油气资产、无形资产等长期资产于资产负债表日存在减值迹象的，进行减
值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入
减值损失。
可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之
间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进
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行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的
最小资产组合。
在财务报表中单独列示的商誉，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试。减值测试
时，商誉的账面价值分摊至预期从企业合并的协同效应中受益的资产组或资产组组合。测试结果
表明包含分摊的商誉的资产组或资产组组合的可收回金额低于其账面价值的，确认相应的减值损
失。减值损失金额先抵减分摊至该资产组或资产组组合的商誉的账面价值，再根据资产组或资产
组组合中除商誉以外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价
值。
上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。
31. 长期待摊费用
√适用 □不适用
本公司长期待摊费用是指已经支出，但受益期限在一年以上（不含一年）的各项费用。长期
待摊费用按费用项目的受益期限分期摊销。若长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益，则
将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。
32. 合同负债
(1).合同负债的确认方法
√适用 □不适用
本公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。
33. 职工薪酬
(1).短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损
益，企业会计准则要求或允许计入资产成本的除外。本公司发生的职工福利费，在实际发生时根
据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计
量。本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以
及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和
计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。
(2).离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
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本公司在职工提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计
入当期损益或相关资产成本。根据预期累计福利单位法确定的公式将设定受益计划产生的福利义
务归属于职工提供服务的期间，并计入当期损益或相关资产成本。
(3).辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司向职工提供辞退福利时，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计
入当期损益：本公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；本公
司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4).其他长期职工福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，应当按照有关设定提存
计划的规定进行处理；除此外，根据设定受益计划的有关规定，确认和计量其他长期职工福利净
负债或净资产。
34. 租赁负债
√适用 □不适用
同 42.租赁
35. 预计负债
□适用 √不适用
36. 股份支付
√适用 □不适用
本公司股份支付包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。以权益结算的股份支
付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。存在活跃市场的，按照活跃市场
中的报价确定；不存在活跃市场的，采用估值技术确定，包括参考熟悉情况并自愿交易的各方最
近进行的市场交易中使用的价格、参照实质上相同的其他金融工具的当前公允价值、现金流量折
现法和期权定价模型等。
37. 优先股、永续债等其他金融工具
□适用 √不适用
38. 收入
(1).收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
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本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该
项履约义务的交易价格确认收入。取得相关商品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得
几乎全部的经济利益。履约义务是指合同中本公司向客户转让可明确区分商品的承诺。交易价格
是指本公司因向客户转让商品而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及本公
司预期将退还给客户的款项。
履约义务是在某一时段内履行、还是在某一时点履行，取决于合同条款及相关法律规定。如
果履约义务是在某一时段内履行的，则本公司按照履约进度确认收入。否则，本公司于客户取得
相关资产控制权的某一时点确认收入。
本公司产品以出口外销为主，收入确认具体原则包括：
①国外销售收入确认的具体原则：在货物运至指定目的地完成交货后确认商品销售收入的实
现。
②国内销售收入确认的具体原则：公司与客户之间的销售商品不满足在某一时段内履行的三
个条件，所以本公司通常在综合考虑了下列因素的基础上，在到货验收完成时点确认收入：取得
商品的现时收款权利、商品所有权上的主要风险和报酬的转移、商品的法定所有权的转移、商品
实物资产的转移、客户接受该商品。产品已发出并取得买方签收的送货单或签收单时确认收入的
实现。
(2).同类业务采用不同经营模式导致收入确认会计政策存在差异的情况
□适用 √不适用
39. 合同成本
√适用 □不适用
本公司的合同成本包括为取得合同发生的增量成本及合同履约成本。为取得合同发生的增量
成本（“合同取得成本”）是指不取得合同就不会发生的成本。该成本预期能够收回的，本公司
将其作为合同取得成本确认为一项资产。
本公司为履行合同发生的成本，不属于存货等其他企业会计准则规范范围且同时满足下列条
件的，作为合同履约成本确认为一项资产：
(1)该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用
（或类似费用）、明确由用户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；
(2)该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源；
(3)该成本预期能够收回。
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本公司将确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期
的，在资产负债表计入“存货”项目；初始确认时摊销期限在一年或一个正常营业周期以上的，
在资产负债表中计入“其他非流动资产”项目。
本公司将确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期
的，在资产负债表计入“其他流动资产”项目；初始确认时摊销期限在一年或一个正常营业周期
以上的，在资产负债表中计入“其他非流动资产”项目。
本公司对合同取得成本、合同履约成本确认的资产（以下简称“与合同成本有关的资产”）
采用与该资产相关的商品收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。取得合同的增量成本形
成的资产的摊销年限不超过一年的，在发生时计入当期损益。
与合同成本有关的资产的账面价值高于下列两项的差额时，本公司将超出部分计提减值准备
并确认为资产减值损失：
①因转让与该资产相关的商品预期能够取得的剩余对价；
②为转让该相关商品估计将要发生的成本。
以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述两项差额高于该资产账面价值的，应当转回原
已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备
情况的下该资产在转回日的账面价值。
40. 政府补助
√适用 □不适用
(1)政府补助的类型及会计处理
政府补助是指本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产（但不包括政府作为所有
者投入的资本）。政府补助为货币性资产的，应当按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货
币性资产的，应当按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
与日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与日常活动无关的政府补
助，计入营业外收入。
政府文件明确规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助，确认为与资产相关的政
府补助。政府文件未明确规定补助对象的，能够形成长期资产的，与资产价值相对应的政府补助
部分作为与资产相关的政府补助，其余部分作为与收益相关的政府补助；难以区分的，将政府补
助整体作为与收益相关的政府补助。与资产相关的政府补助确认为递延收益。确认为递延收益的
金额，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益。
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除与资产相关的政府补助之外的政府补助，确认为与收益相关的政府补助。与收益相关的政
府补助用于补偿企业以后期间的相关费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关费用的期
间，计入当期损益；用于补偿企业已发生的相关费用或损失的，直接计入当期损益。
(2)政府补助确认时点
政府补助在满足政府补助所附条件并能够收到时确认。按照应收金额计量的政府补助，在期
末有确凿证据表明能够符合财政扶持政策规定的相关条件且预计能够收到财政扶持资金时予以确
认。除按照应收金额计量的政府补助外的其他政府补助，在实际收到补助款项时予以确认。
41. 递延所得税资产/递延所得税负债
√适用 □不适用
(1)根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按
照税法规定可以确定其计税基础的，确定该计税基础为其差额），按照预期收回该资产或清偿该
负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。
(2)递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。
资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性
差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。如未来期间很可能无法获得足够的应纳税
所得额用以抵扣递延所得税资产的，则减记递延所得税资产的账面价值。
(3)对与子公司及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非本公
司能够控制暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司
及联营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很
可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。
42. 租赁
(1).经营租赁的会计处理方法
□适用 √不适用
(2).融资租赁的会计处理方法
□适用 √不适用
(3).新租赁准则下租赁的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产和租赁
负债，并在租赁期内分别确认折旧费用和利息费用。
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2021 年年度报告
本公司在租赁期内各个期间采用直线法，将短期租赁和低价值资产租赁的租赁付款额计入当
期费用。
①使用权资产
使用权资产，是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。在租赁期开始日。使用权资产
按照成本进行初始计量。该成本包括：第一，租赁负债的初始计量金额；第二，在租赁期开始日
或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；第三，承租人发
生的初始直接费用；第四，承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产
恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。
本公司使用权资产折旧采用年限平均法分类计提。对于能合理确定租赁期届满时将会取得租
赁资产所有权的，在租赁资产预计剩余使用寿命内计提折旧；对于无法合理确定租赁期届满时将
会取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
本公司按照《企业会计准则第 8 号——资产减值》的相关规定来确定使用权资产是否已发生
减值并进行会计处理。
②租赁负债
租赁负债按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括：
第一，固定付款额（包括实质固定付款额），存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；第二，
取决于指数或比率的可变租赁付款额；第三，根据承租人提供的担保余值预计应支付的款项；第
四，购买选择权的行权价格，前提是承租人合理确定将行使该选择权；第五，行使终止租赁选择
权需支付的款项，前提是租赁期反映出承租人将行使终止租赁选择权；
本公司采用租赁内含利率作为折现率；如果无法合理确定租赁内含利率的，则采用本公司的
增量借款利率作为折现率。本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息
费用，并计入财务费用。该周期性利率是指公司所采用的折现率或修订后的折现率。
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。当本公司对续租选择
权、终止租赁选择权或者购买选择权的评估结果发生变化的，则按变动后的租赁付款额和修订后
的折现率计算的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值。当实质租赁付款
额、担保余值预计的应付金额或者取决于指数或比率的可变租赁付款额发生变动的，则按变动后
的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值。
43. 其他重要的会计政策和会计估计
□适用 √不适用
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44. 重要会计政策和会计估计的变更
(1).重要会计政策变更
√适用 □不适用
备注(受重要影响的报表项目
会计政策变更的内容和原因 审批程序
名称和金额)
本公司自 2021 年 1 月 1 日
第一届董事会第十七次会议及
起 执行财政部修订后的《企 详见第十节财务报告、五.44.
第一届监事会第十五次会议审
业会 计准则第 21 号——租 （3）内容
议通过
赁》
其他说明
财政部于 2018 年 12 月发布了修订后的《企业会计准则第 21 号——租赁》。本公司自
2021 年 1 月 1 日起执行。对于首次执行日前已存在的合同，本公司选择不重新评估其是否为租
赁或者包含租赁。本公司根据首次执行的累计影响数，调整首次执行当年年初留存收益及财务报
表其他相关项目金额，不调整可比期间信息。
(2).重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3).2021 年起首次执行新租赁准则调整首次执行当年年初财务报表相关情况
√适用 □不适用
合并资产负债表
单位:元 币种:人民币
项目 2020 年 12 月 31 日 2021 年 1 月 1 日 调整数
流动资产：
货币资金 533,461,383.81 533,461,383.81
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 334,365,753.66 334,365,753.66
衍生金融资产
应收票据
应收账款 26,687,786.83 26,687,786.83
应收款项融资
预付款项 5,271,417.52 5,271,417.52
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 132,519.30 132,519.30
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 50,462,162.78 50,462,162.78
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 5,087,628.04 5,087,628.04
流动资产合计 955,468,651.94 955,468,651.94
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非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 5,227,023.99 5,227,023.99
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 297,825,188.42 297,825,188.42
在建工程 45,263,017.98 45,263,017.98
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 10,394,456.86 10,394,456.86
无形资产 24,371,910.18 24,371,910.18
开发支出
商誉
长期待摊费用 4,639,424.88 4,639,424.88
递延所得税资产 5,061,365.79 5,061,365.79
其他非流动资产 10,711,178.49 10,711,178.49
非流动资产合计 393,099,109.73 403,493,566.59 10,394,456.86
资产总计 1,348,567,761.67 1,358,962,218.53 10,394,456.86
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 103,923,804.06 103,923,804.06
预收款项
合同负债 16,000.00 16,000.00
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 3,875,377.74 3,875,377.74
应交税费 7,483,227.06 7,483,227.06
其他应付款 291,359.24 291,359.24
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 2,593,785.52 2,593,785.52
其他流动负债
流动负债合计 115,589,768.10 118,183,553.62 2,593,785.52
非流动负债：
保险合同准备金
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2021 年年度报告
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 7,800,671.34 7,800,671.34
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 19,450,758.51 19,450,758.51
递延所得税负债 1,680,597.92 1,680,597.92
其他非流动负债
非流动负债合计 21,131,356.43 28,932,027.77 7,800,671.34
负债合计 136,721,124.53 147,115,581.39 10,394,456.86
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 160,000,000.00 160,000,000.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 864,666,532.07 864,666,532.07
减：库存股
其他综合收益 119,493.62 119,493.62
专项储备
盈余公积 27,267,768.83 27,267,768.83
一般风险准备
未分配利润 159,792,842.62 159,792,842.62
归属于母公司所有者权益
1,211,846,637.14 1,211,846,637.14
（或股东权益）合计
少数股东权益
所有者权益（或股东权
1,211,846,637.14 1,211,846,637.14
益）合计
负债和所有者权益（或
1,348,567,761.67 1,358,962,218.53 10,394,456.86
股东权益）总计
各项目调整情况的说明：
□适用 √不适用
母公司资产负债表
单位:元 币种:人民币
项目 2020 年 12 月 31 日 2021 年 1 月 1 日 调整数
流动资产：
货币资金 530,430,179.30 530,430,179.30
交易性金融资产 334,365,753.66 334,365,753.66
衍生金融资产
应收票据
应收账款 20,300,231.61 20,300,231.61
应收款项融资
预付款项 5,259,809.39 5,259,809.39
其他应收款 6,613.20 6,613.20
其中：应收利息
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2021 年年度报告
应收股利
存货 48,590,233.15 48,590,233.15
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 2,330,495.52 2,330,495.52
流动资产合计 941,283,315.83 941,283,315.83
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 55,189,335.50 55,189,335.50
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 274,963,870.22 274,963,870.22
在建工程 39,582,221.08 39,582,221.08
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 7,838,804.67 7,838,804.67
无形资产 21,308,693.33 21,308,693.33
开发支出
商誉
长期待摊费用 3,818,897.56 3,818,897.56
递延所得税资产 2,890,552.96 2,890,552.96
其他非流动资产 10,389,928.49 10,389,928.49
非流动资产合计 408,143,499.14 415,982,303.81 7,838,804.67
资产总计 1,349,426,814.97 1,357,265,619.64 7,838,804.67
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 97,053,153.21 97,053,153.21
预收款项
合同负债 16,000.00 16,000.00
应付职工薪酬 3,048,992.97 3,048,992.97
应交税费 7,463,835.58 7,463,835.58
其他应付款 272,903.27 272,903.27
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 2,051,845.95 2,051,845.95
其他流动负债
流动负债合计 107,854,885.03 109,906,730.98 2,051,845.95
非流动负债：
长期借款
应付债券
其中：优先股
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2021 年年度报告
永续债
租赁负债 5,786,958.72 5,786,958.72
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 17,342,150.14 17,342,150.14
递延所得税负债 1,680,597.92 1,680,597.92
其他非流动负债
非流动负债合计 19,022,748.06 24,809,706.78 5,786,958.72
负债合计 126,877,633.09 134,716,437.76 7,838,804.67
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 160,000,000.00 160,000,000.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 864,666,532.07 864,666,532.07
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 27,267,768.83 27,267,768.83
未分配利润 170,614,880.98 170,614,880.98
所有者权益（或股东权
1,222,549,181.88 1,222,549,181.88
益）合计
负债和所有者权益（或
1,349,426,814.97 1,357,265,619.64 7,838,804.67
股东权益）总计
各项目调整情况的说明：
□适用 √不适用
无
(4).2021 年起首次执行新租赁准则追溯调整前期比较数据的说明
□适用 √不适用
45. 其他
□适用 √不适用
六、税项
1. 主要税种及税率
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
增值税 销售货物应税销售额 13%、3%
消费税
营业税
城市维护建设税 应缴流转税税额 7%、5%、1%
企业所得税 应纳税所得额 25%、15%
教育费附加 应缴流转税税额 3%
地方教育费附加 应缴流转税税额 2%、1%
注：本公司所属子公司北京中晶芯科技有限公司为小规模纳税人
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2021 年年度报告
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
北京中晶芯科技有限公司 25%
福建精工半导体有限公司 25%
日本神工半导体株式会社 注
上海泓芯企业管理有限责任公司 25%
锦州精合半导体有限公司 25%
注：公司子公司日本神工半导体株式会社法人税率为 23.2%，消费税税率为 10%。
2. 税收优惠
√适用 □不适用
(1)本公司于 2019 年 7 月获的辽宁省科技厅、辽宁省财政厅和辽宁省税务局联合下发高新技
术企业证书（证号 GR201921000214），有效期三年。公司报告期内享受 15%企业所得税优惠政策。
(2)本公司依据财政部、国家税务总局、科技部联合印发了《关于提高研究开发费用税前加计
扣除比例的通知》（财税〔2018〕99 号）及《财政部税务总局公告 2021 年第 6 号》规定，2021 年
1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日期间，将开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计
入当期损益的，在按照规定据实扣除的基础上，研究开发费用的 100%加计扣除。
(3)公司依据《财政部 国家税务总局关于完善固定资产加速折旧企业所得税政策的通知》（财
税[2014]75 号）、《财政部 国家税务总局关于进一步完善固定资产加速折旧企业所得税政策的通
知》（财税[2015]106 号）、《财政部 国家税务总局关于设备器具扣除有关企业所得税政策的通知》
财税[2018]54 号、《财政部税务总局公告 2021 年第 6 号》规定，对报告期内新购进的部分固定资
产采取缩短折旧年限加速折旧税收优惠政策。
3. 其他
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
1、 货币资金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金 48,269.34 31,647.11
银行存款 436,303,245.15 533,429,736.70
其他货币资金 150,847.02
合计 436,502,361.51 533,461,383.81
其中：存放在境外的款项总额 18,934,566.37 1,267,024.57
其他说明
无
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2021 年年度报告
2、 交易性金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期
326,842,986.53 334,365,753.66
损益的金融资产
其中：
债务工具投资 326,842,986.53 334,365,753.66
合计 326,842,986.53 334,365,753.66
其他说明：
√适用 □不适用
本公司交易性金融资产为锦州银行创鑫对公 023 期非保本浮动型理财产品和工商银行结构性存
款。
3、 衍生金融资产
□适用 √不适用
4、 应收票据
(1). 应收票据分类列示
□适用 √不适用
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
□适用 √不适用
(4). 期末公司因出票人未履约而将其转应收账款的票据
□适用 √不适用
(5). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
(6). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
(7). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
5、 应收账款
(1).按账龄披露
□适用 √不适用
(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
计 计
类 提 提
比 账面 比 账面
别 比 比
金额 例 金额 价值 金额 例 金额 价值
例 例
(%) (%)
(% (%
) )
按
单
项
计
提
坏
账
准
备
其中：
按 52,624, 100 1,449,5 2. 51,174, 27,139,44 100 451,65 1. 26,687,
组 053.95 .00 90.66 75 463.29 0.59 .00 3.76 66 786.83
合
计
提
坏
账
准
备
其中：
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2021 年年度报告
其 41,641, 79. 1,000,0 2. 40,641, 15,932,93 58. 291,79 1. 15,641,
中 940.47 13 50.89 40 889.58 6.14 71 6.87 83 139.27
：
组
合
1：
国
外
客
户
组
合
组 10,982, 20. 449,539 4. 10,532, 11,206, 41. 159,85 1. 11,046,
合 113.48 87 .77 09 573.71 504.45 29 6.89 43 647.56
2：
国
内
客
户
组
合
合 52,624, / 1,449,5 / 51,174, 27,139,44 / 451,65 / 26,687,
计 053.95 90.66 463.29 0.59 3.76 786.83
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：其中：组合 1：国外客户组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
国外客户组合 41,641,940.47 1,000,050.89 2.40
合计 41,641,940.47 1,000,050.89 2.40
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
组合计提项目：组合 2：国内客户组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
国内客户组合 10,982,113.48 449,539.77 4.09
合计 10,982,113.48 449,539.77 4.09
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
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2021 年年度报告
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 转销或 其他变 期末余额
计提 收回或转回
核销 动
应收销售款 451,653.76 1,142,446.35 144,509.45 1,449,590.66
合计 451,653.76 1,142,446.35 144,509.45 1,449,590.66
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款期末余额
单位名称 期末余额 坏账准备期末余额
合计数的比例(%)
客户一 14,421,411.73 27.40 144,214.12
客户二 10,321,828.81 19.61 103,218.29
客户三 6,426,967.90 12.21 496,692.52
客户四 3,019,860.00 5.74 301,986.00
客户五 2,894,815.81 5.50 28,948.16
合计 37,084,884.25 70.46 1,075,059.09
其他说明
无
(6).因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
(7).转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
6、 应收款项融资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收票据 719,500.00
应收账款
合计 719,500.00
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2021 年年度报告
应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
7、 预付款项
(1).预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
1 年以内 23,796,466.30 100.00 5,268,867.52 99.95
1至2年 2,550.00 0.05
2至3年
3 年以上
合计 23,796,466.30 100.00 5,271,417.52 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
占预付款项期末余额合计数
单位名称 期末余额
的比例(%)
预付供应商 1 7,944,095.58 33.38
预付供应商 2 5,133,713.64 21.57
预付供应商 3 2,760,958.04 11.60
预付供应商 4 1,480,110.85 6.22
预付供应商 5 1,175,632.56 4.94
合计 18,494,510.67 77.71
其他说明
无
其他说明
□适用 √不适用
8、 其他应收款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
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2021 年年度报告
其他应收款 841,350.11 132,519.30
合计 841,350.11 132,519.30
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(4).应收股利
□适用 √不适用
(5).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(6).坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(7).按账龄披露
□适用 √不适用
(8).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
保证金、押金 848,952.60 127,857.88
往来款 6,000.00
备用金 896.00
合计 849,848.60 133,857.88
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2021 年年度报告
(9).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期信 整个存续期预期信
坏账准备 未来12个月预 合计
用损失(未发生信 用损失(已发生信
期信用损失
用减值) 用减值)
2021年1月1日余
1,338.58 1,338.58
额
2021年1月1日余
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 7,837.16 7,837.16
本期转回 677.25 677.25
本期转销
本期核销
其他变动
2021年12月31日
8,498.49 8,498.49
余额
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(10). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额
计提 其他变动
回 销
保证金、押
1,338.58 7,837.16 677.25 8,498.49
金、备用金
合计 1,338.58 7,837.16 677.25 8,498.49
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
(11). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
(12). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
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2021 年年度报告
占其他应收
款项的性 款期末余额 坏账准备
单位名称 期末余额 账龄
质 合计数的比 期末余额
例(%)
其他应收款 1 保证金 410,000.00 7-12 个月 48.24 4,100.00
其他应收款 2 押金 371,000.00 7-12 个月 43.65 3,710.00
其他应收款 3 押金 45,000.00 1-2 年 5.30 450.00
其他应收款 4 押金 14,452.60 1-2 年 1.70 144.53
其他应收款 5 押金 4,000.00 1-2 年 0.47 40.00
合计 / 844,452.60 / 99.36 8,444.53
(13). 涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
(14). 因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
(15). 转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债的金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
9、 存货
(1).存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
存货跌
存货跌价准 价准备
项
备/合同履 /合同
目 账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
约成本减值 履约成
准备 本减值
准备
原
76,113,903.9 109,48 25,729,398
材 76,316,031.45 202,127.47 25,838,885.29
8 7.07 .22
料
在
2,451,630.
产 8,183,675.33 8,183,675.33 2,451,630.06
06
品
库
存 26,821,856.5 187,49 19,268,603
26,981,813.21 159,956.68 19,456,093.40
商 3 0.16 .24
品
周
转 3,012,531.
6,474,577.88 6,474,577.88 3,012,531.26
材 26
料
158 / 215
2021 年年度报告
合 117,594,013. 296,97 50,462,162
117,956,097.87 362,084.15 50,759,140.01
计 72 7.23 .78
(2).存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 转回或转 期末余额
计提 其他 其他
销
原材料 109,487.07 92,640.40 202,127.47
在产品
库存商品 187,490.16 27,533.48 159,956.68
合计 296,977.23 92,640.40 27,533.48 362,084.15
(3).存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明
□适用 √不适用
(4).合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
10、 合同资产
(1).合同资产情况
□适用 √不适用
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).本期合同资产计提减值准备情况
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
11、 持有待售资产
□适用 √不适用
12、 一年内到期的非流动资产
□适用 √不适用
期末重要的债权投资和其他债权投资：
□适用 √不适用
159 / 215
2021 年年度报告
其他说明
无
13、 其他流动资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
待抵扣增值税进项税额 3,295,206.76 2,757,412.52
应收出口退税 2,250,426.22 2,330,215.52
其他 659,366.82
合计 6,204,999.80 5,087,628.04
其他说明
无
14、 债权投资
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
15、 其他债权投资
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
160 / 215
2021 年年度报告
16、 长期应收款
(1).长期应收款情况
□适用 √不适用
(2).坏账准备计提情况
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(3).因金融资产转移而终止确认的长期应收款
□适用 √不适用
(4).转移长期应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
17、 长期股权投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
权益 宣告
减值
被投 法下 其他 发放
期初 其他 计提 期末 准备
资单 追加 减少 确认 综合 现金
余额 权益 减值 其他 余额 期末
位 投资 投资 的投 收益 股利
变动 准备 余额
资损 调整 或利
益 润
一、合营企业
小计
二、联营企业
辽宁
天工
5,22 - 5,167
半导
7,02 59,34 ,679.
体有
3.99 4.54 45
限公
司
小计 5,22 - 5,167
7,02 59,34 ,679.
3.99 4.54 45
5,22 - 5,167
合计 7,02 59,34 ,679.
3.99 4.54 45
其他说明
无
161 / 215
2021 年年度报告
18、 其他权益工具投资
(1).其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
(2).非交易性权益工具投资的情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
19、 其他非流动金融资产
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
20、 投资性房地产
投资性房地产计量模式
不适用
21、 固定资产
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 338,505,139.91 297,778,410.67
固定资产清理 48,767.63 46,777.75
合计 338,553,907.54 297,825,188.42
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产
(1).固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
房屋及建筑
项目 机器设备 运输工具 电子设备 办公设备 合计
物
一、账面原值：
1. 期 86,506,680 241,829,70 1,255,350 3,560,560 2,553,380 335,705,67
初余额 .28 7.96 .29 .32 .89 9.74
2. 本
67,589,496 210,176.9 2,272,010 1,351,771 71,423,455
期增加金
.07 9 .78 .21 .05
额
（ 11,158,258 210,176.9 2,179,090 1,351,771 14,899,296
1）购置 .02 9 .43 .21 .65
（
56,431,238 56,524,158
2）在建工 92,920.35
.05 .40
程转入
162 / 215
2021 年年度报告
（
3）企业合
并增加
3. 本
期减少金 4,310.34 4,310.34
额
（
1）处置或 4,310.34 4,310.34
报废
4. 期 86,506,680 309,419,20 1,465,527 5,832,571 3,900,841 407,124,82
末余额 .28 4.03 .28 .10 .76 4.45
二、累计折旧
1. 期 7,652,698. 27,265,688 873,661.1 1,786,499 348,720.9 37,927,269
初余额 97 .23 8 .74 5 .07
2. 本
4,116,406. 24,942,828 213,054.1 856,458.9 565,988.7 30,694,735
期增加金
01 .10 6 4 2 .93
额
（ 4,116,406. 24,942,828 213,054.1 856,458.9 565,988.7 30,694,735
1）计提 01 .10 6 4 2 .93
3. 本
期减少金 2,320.46 2,320.46
额
（
1）处置或 2,320.46 2,320.46
报废
4. 期 11,769,104 52,208,516 1,086,715 2,642,958 912,389.2 68,619,684
末余额 .98 .33 .34 .68 1 .54
三、减值准备
1. 期
初余额
2. 本
期增加金
额
（
1）计提
3. 本
期减少金
额
（
1）处置或
报废
4. 期
末余额
四、账面价值
1. 期
74,737,575 257,210,68 378,811.9 3,189,612 2,988,452 338,505,13
末账面价
.30 7.70 4 .42 .55 9.91
值
2. 期
78,853,981 214,564,01 381,689.1 1,774,060 2,204,659 297,778,41
初账面价
.31 9.73 1 .58 .94 0.67
值
163 / 215
2021 年年度报告
(2).暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3).通过融资租赁租入的固定资产情况
□适用 √不适用
(4).通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(5).未办妥产权证书的固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 账面价值 未办妥产权证书的原因
三期/循环水池 6,466,992.37 正在办理中
四期/44 米拉晶车间 9,589,259.15 正在办理中
其他 2,294,247.32 正在办理中
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
带锯床 46,777.75 46,777.75
滚磨机 1,989.88
合计 48,767.63 46,777.75
其他说明：
无
22、 在建工程
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 43,031,877.79 45,263,017.98
工程物资
合计 43,031,877.79 45,263,017.98
其他说明：
□适用 √不适用
在建工程
(1).在建工程情况
√适用 □不适用
164 / 215
2021 年年度报告
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
减 减
项目 值 值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准 准
备 备
募投项目/
9,618,936.24 9,618,936.24 12,338,100.56 12,338,100.56
生产设备
募投项目/
15,634,443.75 15,634,443.75
纯水工程
募投项目/
8,293,957.51 8,293,957.51
废水工程
神工三期/
6,366,416.79 6,366,416.79 2,353,725.43 2,353,725.43
生产设备
募投项目/
二次配工 45,925.95 45,925.95 961,993.83 961,993.83
程
电极项目 27,000,598.81 27,000,598.81
福建精工/
5,680,796.90 5,680,796.90
生产设备
合计 43,031,877.79 43,031,877.79 45,263,017.98 45,263,017.98
(2).重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
工 其
本
程 中
利 期
累 ：
息 利
计 本
资 息
项 本期转 投 工 期 资
本期其 本 资
目 期初 本期增 入固定 期末 入 程 利 金
预算数 他减少 化 本
名 余额 加金额 资产金 余额 占 进 息 来
金额 累 化
称 额 预 度 资 源
计 率
算 本
金 (
比 化
额 %
例 金
)
(%) 额
募
投
项
募
目 70,000 12,338 26,912 29,632
9,618, 91. 91. 投
/ ,000.0 ,100.5 ,907.0 ,071.3
936.24 98 98 资
生 0 6 6 8
金
产
设
备
165 / 215
2021 年年度报告
募
投
项
募
目 17,568 15,634 15,634
97. 100 投
/ ,601.7 ,443.7 ,443.7
00 .00 资
纯 3 5 5
金
水
工
程
募
投
项
募
目 13,173
8,293, 3,907, 4,021, 8,180, 99. 100 投
/ ,197.3
957.51 910.68 658.86 209.33 93 .00 资
废 7
金
水
工
程
神
工
三
自
期 25,000 18,623 14,610
2,353, 6,366, 83. 83. 有
/ ,000.0 ,499.3 ,808.0
725.43 416.79 75 75 资
生 0 6 0
金
产
设
备
募
投
项
目 募
/ 2,174, 961,99 1,616, 1,020, 1,512, 45,925 81. 81. 投
二 179.89 3.83 402.40 138.91 331.37 .95 04 04 资
次 金
配
工
程
电 自
34,064 27,000 27,000
极 79. 79. 有
,740.9 ,598.8 ,598.8
项 26 26 资
1 1 1
目 金
福
建
精
自
工
7,239, 5,680, 1,558, 7,239, 100 100 有
/
481.25 796.90 684.35 481.25 .00 .00 资
生
金
产
设
备
166 / 215
2021 年年度报告
169,22 45,263 25,326 43,031
合 79,620, 56,524,
0,201. ,017.9 ,984.4 ,877.7 / / / /
计 002.66 158.40
15 8 5 9
注：在建工程本期其他减少金额系公司在租赁厂房内增加的基础工程设计所致。
(3).本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
(4).工程物资情况
□适用 √不适用
23、 生产性生物资产
(1).采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
(2).采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
24、 油气资产
□适用 √不适用
25、 使用权资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 合计
一、账面原值
1.期初余额 10,394,456.86 10,394,456.86
2.本期增加金额
3.本期减少金额
4.期末余额 10,394,456.86 10,394,456.86
二、累计折旧
1.期初余额
2.本期增加金额 2,483,337.68 2,483,337.68
(1)计提 2,483,337.68 2,483,337.68
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额 2,483,337.68 2,483,337.68
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
167 / 215
2021 年年度报告
(1)计提
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值 7,911,119.18 7,911,119.18
2.期初账面价值 10,394,456.86 10,394,456.86
其他说明：
无
26、 无形资产
(1).无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 土地使用权 专利权 非专利技术 软件 合计
一、账面原值
1.期初余额 20,197,825.40 19,614,200.00 352,620.34 40,164,645.74
2.本期增加
金额
(1)购置
(2)内部
研发
(3)企业
合并增加
3.本期减少
金额
(1)处置
4.期末余额 20,197,825.40 19,614,200.00 352,620.34 40,164,645.74
二、累计摊销
1.期初余额 1,168,320.44 14,547,198.63 77,216.49 15,792,735.56
2.本期增加
404,033.64 1,961,420.04 35,501.40 2,400,955.08
金额
（1）计 404,033.64
1,961,420.04 35,501.40 2,400,955.08
提
3.本期减少
金额
(1)处置
4.期末余额 1,572,354.08 16,508,618.67 112,717.89 18,193,690.64
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加
金额
（1）计
提
168 / 215
2021 年年度报告
3.本期减少
金额
(1)处置
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面
18,625,471.32 3,105,581.33 239,902.45 21,970,955.10
价值
2.期初账面
19,029,504.96 5,067,001.37 275,403.85 24,371,910.18
价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 0.00
(2).未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
27、 开发支出
□适用 √不适用
28、 商誉
(1).商誉账面原值
□适用 √不适用
(2).商誉减值准备
□适用 √不适用
(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
(4).说明商誉减值测试过程、关键参数（例如预计未来现金流量现值时的预测期增长率、稳定期
增长率、利润率、折现率、预测期等，如适用）及商誉减值损失的确认方法
□适用 √不适用
(5).商誉减值测试的影响
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
29、 长期待摊费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
其他减少金
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 期末余额
额
厂区改良支
1,918,644.95 478,916.64 1,439,728.31
出
169 / 215
2021 年年度报告
新 厂 区 路
面、围墙等 1,650,707.40 519,286.44 1,131,420.96
工程
装修 656,075.83 153,828.72 502,247.11
硅 片 厂 废
水、围墙等 29,402,939.32 2,688,458.16 26,714,481.16
工程
晶体厂循环
1,151,505.50 19,191.76 1,132,313.74
水工程
生活水池、
动力井防腐 1,330,275.23 1,330,275.23
工程
预付服务费 436,283.20 18,582.43 417,700.77
道路公摊 413,996.70 134,269.20 279,727.50
合计 4,639,424.88 32,321,003.25 4,012,533.35 32,947,894.78
其他说明：
无
30、 递延所得税资产/ 递延所得税负债
(1).未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性 递延所得税 可抵扣暂时性 递延所得税
差异 资产 差异 资产
资产减值准备 1,798,883.85 277,131.71 749,375.05 119,705.39
内部交易未实现利润
可抵扣亏损
固定资产折旧 989,206.53 148,380.98 1,251,819.20 187,772.88
递延收益 14,694,860.76 2,415,089.95 19,450,758.51 3,128,474.61
未弥补亏损 6,422,612.72 1,605,653.18 6,422,612.73 1,605,653.18
内部交易未实现利润 73,097.62 16,947.49 85,227.36 19,759.73
合计 23,978,661.48 4,463,203.31 27,959,792.85 5,061,365.79
(2).未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性 递延所得税 应纳税暂时性 递延所得税
差异 负债 差异 负债
非同一控制企业合并资
产评估增值
其他债权投资公允价值
变动
其他权益工具投资公允
价值变动
固定资产折旧 50,834,978.60 7,625,246.79 11,203,986.14 1,680,597.92
170 / 215
2021 年年度报告
合计 50,834,978.60 7,625,246.79 11,203,986.14 1,680,597.92
(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
□适用 √不适用
(4).未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异 21,289.45
可抵扣亏损 17,272,957.95 9,993,588.58
合计 17,294,247.40 9,993,588.58
(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
年份 期末金额 期初金额 备注
第一年 728,729.74
第二年 1,010,345.87 1,010,345.87
第三年 1,727,691.86 1,727,691.86
第四年 3,192,947.80 3,192,947.80
第五年及以后 11,341,972.42 3,333,873.31
合计 17,272,957.95 9,993,588.58
其他说明：
□适用 √不适用
31、 其他非流动资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 减值 账面余额 减
项目 准备 值
账面价值 账面价值
准
备
合同取得
成本
合同履约
成本
应收退货
成本
合同资产
预付长期
资产购置 71,362,965.76 71,362,965.76 10,711,178.49 10,711,178.49
款
合计 71,362,965.76 71,362,965.76 10,711,178.49 10,711,178.49
其他说明：
171 / 215
2021 年年度报告
无
32、 短期借款
(1).短期借款分类
□适用 √不适用
(2).已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
33、 交易性金融负债
□适用 √不适用
34、 衍生金融负债
□适用 √不适用
35、 应付票据
(1).应付票据列示
□适用 √不适用
36、 应付账款
(1).应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
1 年以内 25,225,719.90 103,503,846.10
1 年以上 662,843.96 419,957.96
合计 25,888,563.86 103,923,804.06
(2).账龄超过 1 年的重要应付账款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
锦州阳光能源有限公司 305,585.01 尚未办理结算
合计 305,585.01 /
其他说明
□适用 √不适用
37、 预收款项
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
172 / 215
2021 年年度报告
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
38、 合同负债
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
预收商品款 534,848.57 16,000.00
合计 534,848.57 16,000.00
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
39、 应付职工薪酬
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 3,875,377.74 34,878,781.66 27,115,803.40 11,638,356.00
二、离职后福利-设
3,251,692.80 3,241,153.10 10,539.70
定提存计划
三、辞退福利
四、一年内到期的其
他福利
合计 3,875,377.74 38,130,474.46 30,356,956.50 11,648,895.70
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津
3,774,967.38 30,484,056.86 22,981,668.16 11,277,356.08
贴和补贴
二、职工福利费 11,462.85 224,027.99 221,672.68 13,818.16
三、社会保险费 39,954.54 2,150,022.13 2,059,751.56 130,225.11
其中：医疗保险费 39,372.14 1,829,609.14 1,745,509.30 123,471.98
工伤保险费 189,726.62 189,563.02 163.60
生育保险费 582.40 130,686.37 124,679.24 6,589.53
四、住房公积金 1,603,994.00 1,603,994.00
五、工会经费和职工
48,992.97 416,680.68 248,717.00 216,956.65
教育经费
173 / 215
2021 年年度报告
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计
划
合计 3,875,377.74 34,878,781.66 27,115,803.40 11,638,356.00
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
1、基本养老保险 3,123,830.50 3,113,610.20 10,220.30
2、失业保险费 127,862.30 127,542.90 319.40
3、企业年金缴费
合计 3,251,692.80 3,241,153.10 10,539.70
其他说明：
□适用 √不适用
40、 应交税费
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税 46,714.17
消费税
营业税
企业所得税 5,048,807.63 7,026,563.74
个人所得税 38,611.90 18,393.49
城市维护建设税 96,509.90 173,053.34
教育费附加 41,761.80 74,165.72
地方教育附加 27,841.19 49,443.81
房产税 73,566.49 73,566.49
土地使用税 48,678.87 48,678.87
其他税费 42,990.82 19,361.60
合计 5,465,482.77 7,483,227.06
其他说明：
无
41、 其他应付款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款 1,438,006.20 291,359.24
合计 1,438,006.20 291,359.24
其他说明：
□适用 √不适用
174 / 215
2021 年年度报告
应付利息
(1).分类列示
□适用 √不适用
应付股利
(2).分类列示
□适用 √不适用
其他应付款
(1). 按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
往来款 8,925.45 13,816.97
押金及保证金 1,429,080.75 277,542.27
合计 1,438,006.20 291,359.24
(2). 账龄超过 1 年的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
42、 持有待售负债
□适用 √不适用
43、 1 年内到期的非流动负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
1 年内到期的长期借款
1 年内到期的应付债券
1 年内到期的长期应付款
1 年内到期的租赁负债 2,479,709.87 2,593,785.52
合计 2,479,709.87 2,593,785.52
其他说明：
无
44、 其他流动负债
其他流动负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
短期应付债券
应付退货款
待转销项税 36,263.85
175 / 215
2021 年年度报告
合计 36,263.85
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
45、 长期借款
(1). 长期借款分类
□适用 √不适用
其他说明，包括利率区间：
□适用 √不适用
46、 应付债券
(1).应付债券
□适用 √不适用
(2).应付债券的增减变动：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3).可转换公司债券的转股条件、转股时间说明
□适用 √不适用
(4).划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
47、 租赁负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
租赁付款额 8,287,155.96 11,328,920.04
未确认融资费用 -486,484.63 -934,463.18
一年内到期的租赁负债 -2,479,709.87 -2,593,785.52
合计 5,320,961.46 7,800,671.34
176 / 215
2021 年年度报告
其他说明：
无
48、 长期应付款
项目列示
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
长期应付款
(1).按款项性质列示长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
(2).按款项性质列示专项应付款
□适用 √不适用
49、 长期应付职工薪酬
□适用 √不适用
50、 预计负债
□适用 √不适用
51、 递延收益
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
政府补助 19,450,758.51 4,979,567.44 14,471,191.07
合计 19,450,758.51 4,979,567.44 14,471,191.07 /
涉及政府补助的项目：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期 本期计 本期计入其他 与资产
负债 新增 入营业 收益金额 其他 相关/与
期初余额 期末余额
项目 补助 外收入 变动 收益相
金额 金额 关
土地 7,392,150.14 155,897.76 7,236,252.38 与资产
扶持 相关
资金
200mm 5,950,000.00 600,000.00 5,350,000.00 与资产
半导 相关
体级
低缺
177 / 215
2021 年年度报告
陷抛
光片
项目
200mm 4,000,000.00 4,000,000.00 与收益
半导 相关
体级
低缺
陷抛
光片
项目
非金 825,000.07 99,999.96 725,000.11 与资产
属材 相关
料精
密加
工项
目
高纯 123,750.00 15,000.00 108,750.00 与资产
度单 相关
晶硅
加工
项目
税控 58,574.93 7,100.04 51,474.89 与资产
一代 相关
产品
补助
设备 783,749.93 95,000.04 688,749.89 与资产
采购 相关
补助
基地 317,533.44 6,569.64 310,963.80 与资产
契税 相关
扶持
合计 19,450,758.51 4,979,567.44 14,471,191.07
其他说明：
□适用 √不适用
52、 其他非流动负债
□适用 √不适用
53、 股本
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 发行 公积金 期末余额
送股 其他 小计
新股 转股
股份总数 160,000,000.00 160,000,000.00
其他说明：
无
178 / 215
2021 年年度报告
54、 其他权益工具
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
55、 资本公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢价） 864,666,532.07 864,666,532.07
其他资本公积
合计 864,666,532.07 864,666,532.07
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
56、 库存股
□适用 √不适用
57、 其他综合收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生金额
减：
减： 税
前期
前期 后
计入
计入 归
其他 减：
期初 其他 属 期末
项目 本期所得税 综合 所得 税后归属于母
余额 综合 于 余额
前发生额 收益 税费 公司
收益 少
当期 用
当期 数
转入
转入 股
留存
损益 东
收益
一、不
能 重
分 类
进 损
益 的
其 他
综 合
179 / 215
2021 年年度报告
收益
其中：
重 新
计 量
设 定
受 益
计 划
变 动
额
权
益 法
下 不
能 转
损 益
的 其
他 综
合 收
益
其
他权
益工
具投
资公
允价
值变
动
企
业自
身信
用风
险公
允价
值变
动
二、将
重 分
类 进
损 益
119,493.62 -112,535.56 -112,535.56 6,958.06
的 其
他 综
合 收
益
其中：
权 益
法 下
可 转
损 益
的 其
他 综
合 收
180 / 215
2021 年年度报告
益
其
他债
权投
资公
允价
值变
动
金
融资
产重
分类
计入
其他
综合
收益
的金
额
其
他债
权投
资信
用减
值准
备
现
金 流
量 套
期 储
备
外
币 财
务 报
119,493.62 -112,535.56 -112,535.56 6,958.06
表 折
算 差
额
其 他
综 合
119,493.62 -112,535.56 -112,535.56 6,958.06
收 益
合计
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
58、 专项储备
□适用 √不适用
59、 盈余公积
√适用 □不适用
181 / 215
2021 年年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 27,267,768.83 22,374,542.03 49,642,310.86
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
合计 27,267,768.83 22,374,542.03 49,642,310.86
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
60、 未分配利润
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上期
调整前上期末未分配利润 159,792,842.62 94,006,412.80
调整期初未分配利润合计数（调增
+，调减－）
调整后期初未分配利润 159,792,842.62 94,006,412.80
加：本期归属于母公司所有者的净
218,442,472.45 100,276,468.28
利润
减：提取法定盈余公积 22,374,542.03 10,490,038.46
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利 16,000,000.00 24,000,000.00
转作股本的普通股股利
期末未分配利润 339,860,773.04 159,792,842.62
调整期初未分配利润明细：
1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润 0 元。
2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润 0 元。
3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润 0 元。
4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润 0 元。
5、其他调整合计影响期初未分配利润 0 元。
61、 营业收入和营业成本
(1).营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 459,668,549.98 161,366,849.46 183,119,203.73 59,137,943.18
其他业务 14,221,568.63 8,907,668.25 8,978,273.63 7,663,270.66
合计 473,890,118.61 170,274,517.71 192,097,477.36 66,801,213.84
(2).合同产生的收入的情况
□适用 √不适用
合同产生的收入说明：
182 / 215
2021 年年度报告
□适用 √不适用
(3).履约义务的说明
□适用 √不适用
(4).分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
其他说明：
无
62、 税金及附加
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
消费税
营业税
城市维护建设税 350,487.36 561,371.68
教育费附加 253,324.30 400,979.78
资源税
房产税 882,797.88 847,342.09
土地使用税 584,146.44 536,800.98
车船使用税
印花税 405,610.25 370,909.24
其他 2,529.00 3,383.46
合计 2,478,895.23 2,720,787.23
其他说明：
无
63、 销售费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 2,115,663.58 1,007,581.46
折旧费 662,204.65 1,833.30
业务招待费 509,698.42 178,831.62
差旅费 450,463.32 396,512.27
咨询、宣传服务费 413,251.85 208,459.87
办公费 157,642.92 3,128.72
租赁费 626,166.94
其他 201,764.91 532,312.73
合计 4,510,689.65 2,954,826.91
其他说明：
无
183 / 215
2021 年年度报告
64、 管理费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 20,315,535.38 8,237,305.77
低值易耗品 3,165,518.48 791,879.15
咨询服务费 2,811,453.63 2,724,671.37
折旧费 2,664,751.42 2,373,595.35
摊销 1,551,057.39 1,007,242.09
房屋租赁及物业费 1,341,381.36 1,684,209.13
装修、修缮费用 1,180,197.99
业务招待费 732,609.18 239,643.98
工费、职工教育经费 417,650.32 183,080.77
办公费 336,792.08 189,649.67
水电费 207,713.56 284,361.06
差旅费 200,214.19 352,721.47
车辆使用费 82,677.43 41,068.66
停工损失 3,463,995.60
其他 258,631.41 1,324,857.05
合计 35,266,183.82 22,898,281.12
其他说明：
无
65、 研发费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
人员薪酬 3,669,668.76 2,841,621.35
直接投入 5,269,408.33 5,144,828.12
制造费用及其他 26,032,059.29 9,914,601.64
合计 34,971,136.38 17,901,051.11
其他说明：
无
66、 财务费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息费用 447,978.54
利息收入 -17,413,863.44 -16,334,660.92
汇兑损失 11,325,960.17 8,770,424.31
汇兑收益 -5,235,982.68 -4,591,494.99
手续费支出 137,856.07 50,523.92
合计 -10,738,051.34 -12,105,207.68
其他说明：
184 / 215
2021 年年度报告
无
67、 其他收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
200mm 半导体级低缺陷抛光
4,000,000.00
片项目
辽宁省地方金融监督管理局
11,000,000.00
企业上市发展专项资金补助
200mm 半导体级低缺陷抛光片
600,000.00 50,000.00
项目摊销
稳岗补贴 383,346.86 755,537.00
契税扶持摊销和其他专项扶
223,669.68 223,669.68
持
发展专项资金 200,000.00 150,000.00
项目扶持资金本期摊销 155,897.76 155,897.76
以工代训补贴 90,840.00
手续费返还 34,604.25 27,497.01
收锦州市科学技术局创新成
10,000.00
果奖
收 2020 年南安市外经贸扶持
4,700.00
资金
新冠肺炎疫情防控期间线上
9,600.00
职业技能培训补贴款
辽宁省商务厅第二届中国进
2,200.00
口博览会参会补助
2020 年省新型创新主体（瞪羚
200,000.00
企业）后补助资金
2019 年锦州市科学技术局高
50,000.00
新技术企业认证补助经费
合计 5,703,058.55 12,624,401.45
其他说明：
无
68、 投资收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -59,344.54 -566,909.41
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资 2,453,385.41 9,365,753.66
收益
其他权益工具投资在持有期间取得
的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收
入
其他债权投资在持有期间取得的利
185 / 215
2021 年年度报告
息收入
处置交易性金融资产取得的投资收
210,596.94
益
处置其他权益工具投资取得的投资
收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
合计 2,394,040.87 9,009,441.19
其他说明：
无
69、 净敞口套期收益
□适用 √不适用
70、 公允价值变动收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产 9,079,151.03
其中：衍生金融工具产生的公允
价值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
合计 9,079,151.03
其他说明：
无
71、 信用减值损失
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失
应收账款坏账损失 -997,936.90 -335,195.54
其他应收款坏账损失 -7,159.91 -707.35
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
合同资产减值损失
合计 -1,005,096.81 -335,902.89
其他说明：
无
72、 资产减值损失
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
186 / 215
2021 年年度报告
项目 本期发生额 上期发生额
一、坏账损失
二、存货跌价损失及合同履约成
-92,640.40
本减值损失
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
合计 -92,640.40
其他说明：
无
73、 资产处置收益
□适用 √不适用
74、 营业外收入
营业外收入情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损
项目 本期发生额 上期发生额
益的金额
非流动资产处置利得合计
其中：固定资产处置利得
无形资产处置利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
其他 289,620.24 394,267.08 289,620.24
合计 289,620.24 394,267.08 289,620.24
计入当期损益的政府补助
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
75、 营业外支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损
项目 本期发生额 上期发生额
益的金额
非流动资产处置损失合计
187 / 215
2021 年年度报告
其中：固定资产处置损失
无形资产处置损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠 210,000.00
其他 353,469.73 79,485.80 353,469.73
合计 353,469.73 289,485.80 353,469.73
其他说明：
无
76、 所得税费用
(1).所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 28,156,127.11 13,989,803.57
递延所得税费用 6,542,811.35 -1,937,025.99
合计 34,698,938.46 12,052,777.58
(2).会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额
利润总额 253,141,410.91
按法定/适用税率计算的所得税费用 37,971,211.64
子公司适用不同税率的影响 -589,212.37
调整以前期间所得税的影响
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 80,160.10
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏
损的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性 1,995,173.65
差异或可抵扣亏损的影响
其他影响 -4,758,394.56
所得税费用 34,698,938.46
其他说明：
□适用 √不适用
77、 其他综合收益
√适用 □不适用
详见附注 57、 其他综合收益
78、 现金流量表项目
(1).收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
188 / 215
2021 年年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
保险赔偿和备用金 1,506,546.65 1,433,851.34
政府补助 725,493.95 22,203,248.49
收到的保证金、押金 5,277,352.00 184,037.94
利息收入 24,186,766.86 3,415,458.14
往来款 1,037,360.95
合计 32,733,520.41 27,236,595.91
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2).支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
备用金 56,934.00 876,595.05
付现销售费用、管理费用 9,991,642.66 9,825,387.07
手续费支出 137,856.07 45,652.94
支付的保证金、押金 6,074,496.70 227,099.82
往来款 988,176.67
合计 17,249,106.10 10,974,734.88
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(3).收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
(4).支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
(5).收到的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
分红保证金退回 1,825,819.84 2,000,000.00
合计 1,825,819.84 2,000,000.00
收到的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
(6).支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
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2021 年年度报告
IPO上市费用 20,692,966.07
分红保证金及手续费 1,819,843.80 2,009,108.82
合计 1,819,843.80 22,702,074.89
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
79、 现金流量表补充资料
(1).现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
1．将净利润调节为经营活动现金流量：
净利润 218,442,472.45 100,276,468.28
加：资产减值准备 1,005,096.81 335,902.89
信用减值损失 92,640.40
固定资产折旧、油气资产折耗、生
30,694,735.93 17,249,920.75
产性生物资产折旧
使用权资产摊销 2,483,337.68
无形资产摊销 2,400,955.08 2,399,946.82
长期待摊费用摊销 4,012,533.35 1,107,397.67
处置固定资产、无形资产和其他长
期资产的损失（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号
填列）
公允价值变动损失（收益以“－”号
-9,079,151.03
填列）
财务费用（收益以“－”号填列） 447,978.54
投资损失（收益以“－”号填列） -2,394,040.87 -9,009,441.19
递延所得税资产减少（增加以“－”
598,162.48 -2,141,650.61
号填列）
递延所得税负债增加（减少以“－”
5,944,648.87 204,624.62
号填列）
存货的减少（增加以“－”号填列） -67,131,850.94 10,682,831.66
经营性应收项目的减少（增加以
-44,837,927.81 -18,054,427.74
“－”号填列）
经营性应付项目的增加（减少以
46,445,694.93 41,871,467.34
“－”号填列）
其他
经营活动产生的现金流量净额 189,125,285.87 144,923,040.49
2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3．现金及现金等价物净变动情况：
现金的期末余额 430,205,215.13 520,542,181.03
减：现金的期初余额 520,542,181.03 111,705,741.32
加：现金等价物的期末余额
190 / 215
2021 年年度报告
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -90,336,965.90 408,836,439.71
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 430,205,215.13 520,542,181.03
其中：库存现金 48,269.34 31,647.11
可随时用于支付的银行存款 430,156,945.79 520,510,533.92
可随时用于支付的其他货币
资金
可用于支付的存放中央银行
款项
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 430,205,215.13 520,542,181.03
其中：母公司或集团内子公司使
用受限制的现金和现金等价物
其他说明：
□适用 √不适用
80、 所有者权益变动表项目注释
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
81、 所有权或使用权受到限制的资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末账面价值 受限原因
货币资金 150,847.02 账户冻结
应收票据
存货
固定资产
无形资产
合计 150,847.02 /
其他说明：
191 / 215
2021 年年度报告
无
82、 外币货币性项目
(1).外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
期末折算人民币
项目 期末外币余额 折算汇率
余额
货币资金
其中：美元 130,449.22 6.3757 831,705.09
日元 411,256,366.00 0.055415 22,789,771.52
应收账款
其中：美元 2,591,973.61 6.3757 16,525,646.15
日元 454,751,395.00 0.055415 25,200,048.55
应付账款
其中：美元 51,500.00 6.3757 328,348.55
欧元 35,050.00 7.2197 253,050.49
日元 59,393,360.00 0.055415 3,291,283.04
其他说明：
无
(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币
及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
重要境外经营实体 境外主要经营地 记账本位币 选择依据
日本神工半导体株式会社 日本横滨 日元 境外子公司境外经营
83、 套期
□适用 √不适用
84、 政府补助
(1).政府补助基本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
种类 金额 列报项目 计入当期损益的金额
200mm 半导体级低缺
10,000,000.00 其他收益 4,600,000.00
陷抛光片项目
项目扶持资金本期摊
7,794,886.00 其他收益 155,897.76
销
契税扶持摊销和其他
2,499,482.85 其他收益 223,669.68
专项扶持
稳岗补贴 383,346.86 其他收益 383,346.86
发展专项资金 200,000.00 其他收益 200,000.00
以工代训补贴 90,840.00 其他收益 90,840.00
手续费返还 34,604.25 其他收益 34,604.25
192 / 215
2021 年年度报告
收锦州市科学技术局
10,000.00 其他收益 10,000.00
创新成果奖
收 2020 年南安市外经
4,700.00 其他收益 4,700.00
贸扶持资金
(2).政府补助退回情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
85、 其他
□适用 √不适用
八、合并范围的变更
1、 非同一控制下企业合并
□适用 √不适用
(1).本期发生的非同一控制下企业合并
□适用 √不适用
(2).合并成本及商誉
□适用 √不适用
(3).被购买方于购买日可辨认资产、负债
□适用 √不适用
(4).购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失
是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易
□适用 √不适用
(5).购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关
说明
□适用 √不适用
(6).其他说明
□适用 √不适用
2、 同一控制下企业合并
□适用 √不适用
3、 反向购买
□适用 √不适用
193 / 215
2021 年年度报告
4、 处置子公司
是否存在单次处置对子公司投资即丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
5、 其他原因的合并范围变动
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
√适用 □不适用
于 2021 年 12 月 1 日，本公司设立全资子公司锦州精合半导体有限公司
6、 其他
□适用 √不适用
194 / 215
2021 年年度报告
九、在其他主体中的权益
1、 在子公司中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
子公司 主要经营 持股比例(%) 取得
注册地 业务性质
名称 地 直接 间接 方式
北京中晶
芯科技有 北京 北京 科技推广 100 投资设立
限公司
日本神工
半导体株 日本 日本横滨 贸易 100 收购
式会社
上海泓芯
企业管理 上海自贸
上海 商务服务 100 投资设立
有限责任 区
公司
福建精工
半导体有 福建 福建泉州 生产 100 投资设立
限公司
锦州精合
半导体有 辽宁 辽宁锦州 生产 100 投资设立
限公司
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
不适用
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依
据：
不适用
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
不适用
确定公司是代理人还是委托人的依据：
不适用
其他说明：
无
(2).重要的非全资子公司
□适用 √不适用
(3).重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
2、 在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易
□适用 √不适用
(1).在子公司所有者权益份额的变化情况的说明
□适用 √不适用
(2).交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响
□适用 √不适用
3、 在合营企业或联营企业中的权益
√适用 □不适用
(1).重要的合营企业或联营企业
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
合营企业 持股比例(%) 对合营企业或联
或联营企 主要经营地 注册地 业务性质 营企业投资的会
业名称 直接 间接 计处理方法
辽宁天工
半导体有 辽宁锦州 辽宁锦州 生产 8.00 权益法
限公司
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有 20%以下表决权但具有重大影响，或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：
公司持有辽宁天工半导体有限公司 8%股份，并派有董事参与其经营决策，对其具有重大影
响，因此将该投资以长期股权投资权益法进行核算。
(2).重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3).重要联营企业的主要财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额/ 本期发生额 期初余额/ 上期发生额
辽宁天工半导体有限公司 辽宁天工半导体有限公司
流动资产 64,330,876.69 97,393,391.88
非流动资产 6,333,682.83 25,803,431.36
资产合计 70,664,559.52 123,196,823.24
196 / 215
2021 年年度报告
流动负债 6,068,566.34 7,859,023.37
非流动负债 50,000,000.00
负债合计 6,068,566.34 57,859,023.37
少数股东权益
归属于母公司股东权益 64,595,993.18 65,337,799.87
按持股比例计算的净资产份 5,167,679.45 5,227,023.99
额
调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他
对联营企业权益投资的账面 5,167,679.45 5,227,023.99
价值
存在公开报价的联营企业权
益投资的公允价值
营业收入
净利润 -741,806.69 -7,086,367.57
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额 -741,806.69 -7,086,367.57
本年度收到的来自联营企业
的股利
其他说明
无
(4).不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
□适用 √不适用
(5).合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6).合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
(7).与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8).与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
4、 重要的共同经营
□适用 √不适用
5、 在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
6、 其他
□适用 √不适用
十、与金融工具相关的风险
□适用 √不适用
十一、 公允价值的披露
1、 以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末公允价值
项目 第一层次公允 第二层次公允 第三层次公允价
合计
价值计量 价值计量 值计量
一、持续的公允价值
计量
（一）交易性金融资
326,842,986.53 326,842,986.53
产
1.以公允价值计量且
变动计入当期损益的 326,842,986.53 326,842,986.53
金融资产
（1）债务工具投资 326,842,986.53 326,842,986.53
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
2. 指定以公允价值计
量且其变动计入当期
损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具
投资
（四）投资性房地产
1.出租用的土地使用
权
2.出租的建筑物
3.持有并准备增值后
转让的土地使用权
（五）生物资产
1.消耗性生物资产
2.生产性生物资产
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2021 年年度报告
持续以公允价值计量
326,842,986.53 326,842,986.53
的资产总额
（六）交易性金融负
债
1.以公允价值计量且
变动计入当期损益的
金融负债
其中：发行的交易性
债券
衍生金融负债
其他
2.指定为以公允价值
计量且变动计入当期
损益的金融负债
持续以公允价值计量
的负债总额
二、非持续的公允价
值计量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计
量的资产总额
非持续以公允价值计
量的负债总额
2、 持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据
□适用 √不适用
3、 持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息
□适用 √不适用
4、 持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息
√适用 □不适用
按照合同对应条款确定
5、 持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感
性分析
□适用 √不适用
6、 持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政
策
□适用 √不适用
7、 本期内发生的估值技术变更及变更原因
□适用 √不适用
8、 不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况
□适用 √不适用
199 / 215
2021 年年度报告
9、 其他
□适用 √不适用
十二、 关联方及关联交易
1、 本企业的母公司情况
□适用 √不适用
2、 本企业的子公司情况
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
详见“第十节财务报告九、在其他主体中的权益”。
3、 本企业合营和联营企业情况
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用 □不适用
本企业重要的合营或联营企业详见“第十节财务报告九、在其他主体中的权益”。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
4、 其他关联方情况
√适用 □不适用
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
潘连胜 公司董事长
袁欣 公司董事
庄竣杰 公司董事
庄坚毅 公司董事
王洪民 公司董事（注 6）
山田宪治 公司董事（注 6）
王苒 曾任公司董事
酒彦 公司董事
李仁玉 公司独立董事
刘竞文 公司独立董事
吴粒 公司独立董事
哲凯 公司监事会主席
刘晴 公司监事
方华 公司监事
矽康半导体科技(上海）有限公司 持股 5%以上公司股东
更多亮照明有限公司 持股 5%以上公司股东
北京航天科工军民融合科技成果转化创 持股 5%以上公司股东
业投资基金（有限合伙）
锦州昌华碳素制品有限公司 公司董事庄坚毅关联企业（注 1）
宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企 公司董事袁欣关联企业（注 2）
业(有限合伙)
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2021 年年度报告
宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企 公司董事袁欣关联企业（注 3）
业（有限合伙）
宁波梅山保税港区航睿飏灏融创投资管 持股 5%以上公司股东关联企业（注 4）
理合伙企业（有限合伙）
北京航天科工信息产业投资基金（有限 持股 5%以上公司股东关联企业（注 5）
合伙）
佑昌电器（中国）有限公司 公司董事庄竣杰担任法人企业
其他说明
注 1：公司董事庄坚毅在锦州昌华碳素制品有限公司担任董事，同时也是锦州昌华碳素制品有限
公司实际控制人。
注 2：公司董事袁欣担任宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人。
注 3：公司董事袁欣为宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业（有限合伙）主要合伙人。
注 4：宁波梅山保税港区航睿飏灏融创投资管理合伙企业（有限合伙）为持股 5%以上股东北京航
天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限合伙）的关联企业。
注 5：北京航天科工信息产业投资基金（有限合伙）与公司股东北京航天科工军民融合科技成果
转化创业投资基金（有限合伙）的执行事务合伙人均为航天科工投资基金管理（北京）有限公司。
注 6：公司 2021 年 8 月 2 日召开了董事会换届选举会议。此次会议后，董事王洪民先生退出
董事会，山田宪治先生入选董事会董事。
5、 关联交易情况
(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
锦州昌华碳素制品有限公司 石墨件及电极导柱 255,300.89 65,340.00
辽宁天工半导体有限公司 纯水设备 655,000.00
出售商品/提供劳务情况表
□适用 √不适用
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
(3).关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4).关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5).关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6).关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7).关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 6,740,240.71 3,261,430.68
(8).其他关联交易
□适用 √不适用
6、 关联方应收应付款项
(1).应收项目
□适用 √不适用
(2).应付项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
应付账款 锦州昌华碳素制品有限公司 26,799.12 53,000.00
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2021 年年度报告
7、 关联方承诺
□适用 √不适用
8、 其他
□适用 √不适用
十三、 股份支付
1、 股份支付总体情况
□适用 √不适用
2、 以权益结算的股份支付情况
□适用 √不适用
3、 以现金结算的股份支付情况
□适用 √不适用
4、 股份支付的修改、终止情况
□适用 √不适用
5、 其他
□适用 √不适用
十四、 承诺及或有事项
1、 重要承诺事项
□适用 √不适用
2、 或有事项
(1).资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
3、 其他
□适用 √不适用
十五、 资产负债表日后事项
1、 重要的非调整事项
□适用 √不适用
2、 利润分配情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
拟分配的利润或股利 65,600,000.00
经审议批准宣告发放的利润或股利
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2021 年年度报告
公司拟以 2021 年度实施权益分派股权登记日登记的总股本数为基数，向全体股东每 10 股派
发现金红利人民币 4.10 元（含税），合计拟派发现金红利人民币 65,600,000.00 元（含税），
占公司 2021 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 30.03%。本事项拟经公司第二届董事会
第六次会议审议通过后提交公司股东大会审议。
3、 销售退回
□适用 √不适用
4、 其他资产负债表日后事项说明
□适用 √不适用
十六、 其他重要事项
1、 前期会计差错更正
(1).追溯重述法
□适用 √不适用
(2).未来适用法
□适用 √不适用
2、 债务重组
□适用 √不适用
3、 资产置换
(1).非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2).其他资产置换
□适用 √不适用
4、 年金计划
□适用 √不适用
5、 终止经营
□适用 √不适用
6、 分部信息
(1).报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2).报告分部的财务信息
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
(4).其他说明
□适用 √不适用
7、 其他对投资者决策有影响的重要交易和事项
□适用 √不适用
8、 其他
□适用 √不适用
十七、 母公司财务报表主要项目注释
1、 应收账款
(1).按账龄披露
□适用 √不适用
(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
计 计
类 提 提
比 账面 比 账面
别 比 比
金额 例 金额 价值 金额 例 金额 价值
例 例
(%) (%)
(% (%
) )
按
单
项
计
提
坏
账
准
备
其中：
按 48,854,9 100 1,355,9 2. 47,499,0 20,679,5 100 379,33 1. 20,300,2
组 64.62 .00 04.43 78 60.19 71.31 .00 9.70 83 31.61
合
计
提
坏
账
准
备
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2021 年年度报告
其中：
组 41,611,7 85. 999,749 2. 40,612,0 15,821,1 76. 290,67 1. 15,530,4
合 94.71 17 .43 40 45.28 34.89 51 8.86 84 56.03
1
：
国
外
客
户
组
合
组 6,566,12 13. 356,155 5. 6,209,97 4,466,24 21. 88,660 1. 4,377,58
合 7.68 44 .00 42 2.68 9.80 60 .84 99 8.96
2
：
国
内
客
户
组
合
组 677,042. 1.3 677,042. 392,186. 1.9 392,186.
合 23 9 23 62 0 62
3
：
合
并
范
围
内
关
联
方
合 48,854,9 / 1,355,9 / 47,499,0 20,679,5 / 379,33 / 20,300,2
计 64.62 04.43 60.19 71.31 9.70 31.61
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1：国外客户组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
国外客户组合 41,611,794.71 999,749.43 2.40
合计 41,611,794.71 999,749.43 2.40
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
组合计提项目：组合 2：国内客户组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
国内客户组合 6,566,127.68 356,155.00 5.42
合计 6,566,127.68 356,155.00 5.42
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
组合计提项目：组合 3：合并范围内关联方
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
合并范围内关联方 677,042.23
合计 677,042.23
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 转销或 其他变 期末余额
计提 收回或转回
核销 动
坏账准备 379,339.70 1,095,205.87 118,641.14 1,355,904.43
合计 379,339.70 1,095,205.87 118,641.14 1,355,904.43
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款期末余额
单位名称 期末余额 坏账准备期末余额
合计数的比例(%)
客户一 14,421,411.73 29.52 144,214.12
客户二 10,321,828.81 21.13 103,218.29
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2021 年年度报告
客户三 6,426,967.90 13.16 496,692.52
客户四 3,019,860.00 6.18 301,986.00
客户五 2,894,815.81 5.93 28,948.16
合计 37,084,884.25 75.92 1,075,059.09
其他说明
无
(6).因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
(7).转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
2、 其他应收款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 782,492.04 6,613.20
合计 782,492.04 6,613.20
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(1).重要逾期利息
□适用 √不适用
(2).坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(2).应收股利
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
(3).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(4).坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1). 按账龄披露
□适用 √不适用
(2). 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
保证金、押金 789,500.00 6,680.00
备用金 896.00
合计 790,396.00 6,680.00
(3). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期信 整个存续期预期信 合计
坏账准备 未来12个月预
用损失(未发生信 用损失(已发生信
期信用损失
用减值) 用减值)
2021年1月1日余 66.80 66.80
额
2021年1月1日余
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 7,837.16 7,837.16
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
2021年12月31日 7,903.96 7,903.96
余额
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
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2021 年年度报告
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额
计提 其他变动
回 销
坏账准备 66.80 7,837.16 7,903.96
合计 66.80 7,837.16 7,903.96
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
(5). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
(6). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款
款项的 坏账准备
单位名称 期末余额 账龄 期末余额合计
性质 期末余额
数的比例(%)
其他应收款 1 保证金 410,000.00 7-12 个月 51.87 4,100.00
其他应收款 2 押金 371,000.00 7-12 个月 46.94 3,710.00
其他应收款 3 押金 4,000.00 1-2 年 0.51 40.00
其他应收款 4 押金 2,000.00 7-12 个月 0.25 20.00
其他应收款 5 押金 2,000.00 2-3 年 0.25 20.00
合计 / 789,000.00 / 99.82 7,890.00
(7). 涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
(8). 因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
(9). 转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
3、 长期股权投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
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2021 年年度报告
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公 84,150,8 6,941,844 77,208,965. 56,201,810. 6,239,498. 49,962,311.
司投资 10.00 .82 18 00 49 51
对联
营、合 5,167,67 5,167,679.4 5,227,023.9 5,227,023.9
营企业 9.45 5 9 9
投资
89,318,4 6,941,844 82,376,644. 61,428,833. 6,239,498. 55,189,335.
合计
89.45 .82 63 99 49 50
(1). 对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本
被投资 期 本期计提减 减值准备期末
期初余额 本期增加 期末余额
单位 减 值准备 余额
少
北京中
晶芯科
45,201,000.00 24,799,000.00 70,000,000.00
技有限
公司
日本神
工半导
7,350,810.00 7,350,810.00 702,346.33 6,941,844.82
体株式
会社
上海泓
芯企业
管理有 3,650,000.00 3,150,000.00 6,800,000.00
限责任
公司
合计 56,201,810.00 27,949,000.00 84,150,810.00 702,346.33 6,941,844.82
(2). 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
宣
告 减
其
发 值
他 其 计
放 准
追 减 综 他 提
投资 期初 权益法下确 现 期末 备
加 少 合 权 减 其
单位 余额 认的投资损 金 余额 期
投 投 收 益 值 他
益 股 末
资 资 益 变 准
利 余
调 动 备
或 额
整
利
润
一、合营企业
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小计
二、联营企业
辽宁
天工
半导
5,227,023.99 -59,344.54 5,167,679.45
体有
限公
司
小计 5,227,023.99 -59,344.54 5,167,679.45
合计 5,227,023.99 -59,344.54 5,167,679.45
其他说明：
无
4、 营业收入和营业成本
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 456,302,449.10 157,609,666.54 182,900,261.76 59,079,658.84
其他业务 5,342,834.01 3,463,153.11 1,094,042.83 895,719.65
合计 461,645,283.11 161,072,819.65 183,994,304.59 59,975,378.49
(2). 合同产生的收入的情况
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
其他说明：
无
5、 投资收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益 -59,344.54 -566,909.41
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资
2,453,385.41 9,365,753.66
收益
其他权益工具投资在持有期间取得
的股利收入
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2021 年年度报告
债权投资在持有期间取得的利息收
入
其他债权投资在持有期间取得的利
息收入
处置交易性金融资产取得的投资收
210,596.94
益
处置其他权益工具投资取得的投资
收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
合计 2,394,040.87 9,009,441.19
其他说明：
无
6、 其他
□适用 √不适用
十八、 补充资料
1、 当期非经常性损益明细表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动资产处置损益
越权审批或无正式批准文件的税收返
还、减免
计入当期损益的政府补助（与企业业务 4,947,160.79
密切相关，按照国家统一标准定额或定
量享受的政府补助除外）
计入当期损益的对非金融企业收取的资
金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业
的投资成本小于取得投资时应享有被投
资单位可辨认净资产公允价值产生的收
益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计
提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整
合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公
允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初
至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产
生的损益
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2021 年年度报告
除同公司正常经营业务相关的有效套期 154,178.18
保值业务外，持有交易性金融资产、衍生
金融资产、交易性金融负债、衍生金融负
债产生的公允价值变动损益，以及处置交
易性金融资产、衍生金融资产、交易性金
融负债、衍生金融负债和其他债权投资取
得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产
减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资
性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对
当期损益进行一次性调整对当期损益的
影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支 -63,849.49
出
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 721,184.42
少数股东权益影响额
合计 4,316,305.06
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非
经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》
中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
2、 净资产收益率及每股收益
√适用 □不适用
加权平均净资产 每股收益
报告期利润
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净
16.64 1.37 1.37
利润
扣除非经常性损益后归属于
16.31 1.34 1.34
公司普通股股东的净利润
3、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
4、 其他
□适用 √不适用
董事长：潘连胜
董事会批准报送日期：2022 年 4 月 18 日
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2021 年年度报告
修订信息
□适用 √不适用
215 / 215