证券代码：688233             证券简称：神工股份               公告编号：2022-024




                  锦州神工半导体股份有限公司
           关于 2021 年年度利润分配方案的公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



    重要内容提示：
  每股分配比例：每 10 股派发现金红利 4.10 元(含税)。不送红股，不进行资
本公积转增股本。
  本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将
在权益分派实施公告中明确。
  在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比
例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。

    一、 利润分配方案内容

    经大信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至 2021 年 12 月 31 日，锦
州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2021 年度归属于上市公司股
东的净利润为人民币 218,442,472.45 元，公司期末可供分配利润为人民币
339,860,773.04 元。经董事会决议，公司 2021 年度拟以实施权益分派股权登记
日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
    公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 4.10 元（含税）。截至 2021 年 12
月 31 日 ， 公 司 总 股 本 160,000,000 股 ， 以 此 计 算 合 计 拟 派 发 现 金 红 利
65,600,000.00 元（含税）。本年度公司现金分红比例为 30.03%。公司不送红股，
不进行资本公积转增股本。
    如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回


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购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总
股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总
股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
    本次利润分配方案尚需提交公司股东大会审议。

    二、公司履行的决策程序

    （一）董事会会议的召开、审议和表决情况

    公司于 2022 年 4 月 18 日召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于
公司 2021 年度利润分配方案的议案》，并同意将该议案提交公司 2021 年年度股
东大会审议。

    （二）独立董事意见

    公司独立董事认为：“公司 2021 年度利润分配预案充分考虑了公司行业特
点、公司经营模式、盈利水平、资金需求、发展阶段、以及未来可能面临的风险
等方面，兼顾公司的可持续发展和对投资者的合理回报，有利于为投资者获取更
大价值，保障公司稳健发展，本次利润分配方案符合《关于进一步落实上市公司
现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》
《上海证券交易所上市公司分红指引》《锦州神工半导体股份有限公司章程》等
相关规定，不存在损害公司股东尤其是中小股东利益的情形，审议程序合法合规。
综上，我们同意《关于公司 2021 年度利润分配预案的议案》，并提交公司股东
大会审议。”

    （三）监事会意见

    公司于 2022 年 4 月 18 日召开第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于
公司 2021 年度利润分配方案的议案》。
    监事会认为：“公司 2021 年度利润分配方案是基于公司的长远和可持续发
展，综合分析行业环境和发展过程中资金需求的实际情况，同时兼顾全体股东利
益，符合相关法律法规的要求，不存在损害公司及股东、特别是中小股东的合法
权益的情形。因此，我们同意本次利润分配方案。”

    三、相关风险提示

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    （一）本次利润分配方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不
会造成公司流动资金短缺，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司
正常经营和长期发展。
    （二）本次利润分配方案尚需提交公司 2021 年年度股东大会审议通过后方
可实施，敬请投资者注意投资风险。

    特此公告。




                                       锦州神工半导体股份有限公司董事会


                                                     2022 年 4 月 19 日




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