证券代码：688233           证券简称：神工股份                公告编号：2023-002




                 锦州神工半导体股份有限公司
                   2022 年度业绩快报公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    本公告所载2022年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，具体数据以锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2022年年度
的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。


    一、2022 年度主要财务数据和指标


                                                     单位：万元     币别：人民币

         项目                 本报告期       上年同期         增减变动幅度（％）

      营业总收入                54,360.75        47,389.01                 14.71

       营业利润                 18,314.78        25,320.53                 -27.67

       利润总额                 18,341.34        25,314.14                 -27.55
  归属于母公司所有者的
                                16,215.12        21,844.25                 -25.77
        净利润
归属于母公司所有者的扣除
                                15,655.42        21,412.62                 -26.89
  非经常性损益的净利润
  基本每股收益（元）                 1.01             1.37                 -26.03

  加权平均净资产收益率            11.13%           16.64%     减少 5.51 个百分点

                             本报告期末     本报告期初        增减变动幅度（％）

        总资产                 176,647.30       148,908.57                 18.63

归属于母公司的所有者权益       157,736.35       141,417.66                  11.54

                                     1
        股本（万股）             16,000.00        16,000.00                  0.00
归属于母公司所有者的每股
                                       9.86            8.84                 11.54
      净资产（元）
  注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
      2.以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司 2022 年
度报告为准。数据若有尾数差，为四舍五入所致。



       二、经营业绩和财务状况情况说明

    （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

    2022 年公司实现营业总收入 54,360.75 万元，同比增长 14.71%；实现归属于
母公司所有者的净利润 16,215.12 万元，同比下降 25.77%；实现归属于母公司所
有者的扣除非经常性损益的净利润 15,655.42 万元，同比下降 26.89%。
    报告期末，公司总资产 176,647.30 万元，同比增长 18.63%；归属于母公司
的所有者权益 157,736.35 万元，同比增长 11.54%；归属于母公司所有者的每股
净资产 9.86 元，同比增长 11.54%。
    报告期内，公司克服新冠疫情及行业波动等因素带来的不利影响，积极把握
机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通过完善众多关键技术指标实现
全球领先的竞争优势，满足客户对品质的严苛要求。因此，公司营业收入有所提
升。
    但受主要原材料原始多晶硅价格大幅增长影响，公司采购成本相应增加；同
时，公司硅零部件及大尺寸抛光硅片两项产品仍处于爬坡阶段，尤其硅片业务投
资额大，折旧重，尚未能盈利。受上述综合因素影响，公司营业利润有所下降。
    （二）上表中有关项目增减变动幅度达到 30%以上的变动说明
    报告期内，公司无增减变动幅度达 30%以上的主要财务数据和指标。



       三、风险提示

    本公告所载2022年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，具体数据以公司2022年年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。




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特此公告。




                 锦州神工半导体股份有限公司董事会
                                 2023 年 2 月 21 日




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