证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2023-025 锦州神工半导体股份有限公司 关于 2022 年年度报告的更正公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“公司”)于 2023 年 3 月 18 日披 露了《锦州神工半导体股份有限公司 2022 年年度报告》(以下简称“2022 年年 度报告”)。经事后审核及公司自查,发现年报部分内容有误,现对部分内容进行 更正。本次更正不涉及对财务报表的调整,不会对公司 2022 年度财务状况及经 营成果产生影响。 一、更正的内容 1、对《2022 年年度报告》“第三节管理层讨论与分析”之“五、报告期内 主要经营情况”之“(一)主营业务分析”之“2.收入和成本分析”之“(2).产 销量情况分析表”之“产销量情况说明”进行更正: 更正前: 在大直径硅材料方面,除了国内外市场需求旺盛,公司抓住刻蚀机零部件大 型化趋势,加大研发力度,16 英寸以上产品产销量增加较多。在硅零部件、硅 片等方面,除了给客户认证使用的免费样品以外,销售额与去年相比呈现大幅度 上升。表明了零部件、硅片等产品逐步通过客户认证,获得的批量订单增加。 更正后: 在大直径硅材料方面,除了国内外市场需求旺盛,公司抓住刻蚀机零部件大 型化趋势,加大研发力度,16 英寸以上产品销量稳中有升。在硅零部件、硅片 1 等方面,除了给客户认证使用的免费样品以外,销售额与去年相比呈现大幅度上 升。表明了硅零部件、硅片等产品逐步通过客户认证,获得的批量订单增加。 2、《2022 年年度报告》“第十节财务报告”之“七、合并财务报表项目注 释”之“5、应收账款”之“(1).按账龄披露” 更正前: □适用 √不适用 更正后: √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 账龄 期末账面余额 1 年以内 其中:1 年以内分项 1 年以内 102,892,768.66 1 年以内小计 102,892,768.66 1至2年 143,006.95 2至3年 3 年以上 3至4年 4至5年 5 年以上 合计 103,035,775.61 3、《2022 年年度报告》“第十节财务报告”之“七、合并财务报表项目注 释”之“5、应收账款”之“(2).按坏账计提方法分类披露”之“按组合计提坏 账准备” 更正前: 组合计提项目:其中:组合 1 应收海外客户 单位:元 币种:人民币 期末余额 名称 应收账款 坏账准备 计提比例(%) 其中:组合 1 应收 51,710,179.46 1,737,335.41 3.36 海外客户 合计 51,710,179.46 1,737,335.41 3.36 按组合计提坏账的确认标准及说明: □适用 √不适用 2 组合计提项目:组合 2 应收国内客户 单位:元 币种:人民币 期末余额 名称 应收账款 坏账准备 计提比例(%) 组合 2 应收国内客 51,325,596.15 2,954,241.66 5.76 户 合计 51,325,596.15 2,954,241.66 5.76 按组合计提坏账的确认标准及说明: □适用 √不适用 更正后: 组合计提项目:其中:组合 1 应收海外客户 单位:元 币种:人民币 期末余额 名称 应收账款 坏账准备 计提比例(%) 未逾期 38,216,105.23 382,161.05 1.00 逾期 0 至 90 天 13,436,404.90 1,343,640.49 10.00 逾期 90 天至 1 年 57,669.33 11,533.87 20.00 合计 51,710,179.46 1,737,335.41 3.36 按组合计提坏账的确认标准及说明: □适用 √不适用 组合计提项目:组合 2 应收国内客户 单位:元 币种:人民币 期末余额 名称 应收账款 坏账准备 计提比例(%) 未逾期 24,370,873.70 243,708.74 1.00 逾期 1 年以内 26,804,115.50 2,680,411.53 10.00 逾期 1 至 2 年 150,606.95 30,121.39 20.00 合计 51,325,596.15 2,954,241.66 5.76 按组合计提坏账的确认标准及说明: □适用 √不适用 4、《2022 年年度报告》“第十节财务报告”之“七、合并财务报表项目注 释”之“8、其他应收款”之“其他应收款”之“(1).按账龄披露” 更正前: □适用 √不适用 更正后: 3 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 账龄 期末账面余额 1 年以内 其中:1 年以内分项 1 年以内 186,254.41 1 年以内小计 186,254.41 1至2年 783,000.00 2至3年 63,452.60 3 年以上 2,500.00 3至4年 4至5年 5 年以上 合计 1,035,207.01 5、《2022 年年度报告》“第十节财务报告”之“七、合并财务报表项目注 释”之“8、其他应收款”之“其他应收款”之“(4).坏账准备的情况” 更正前: □适用 √不适用 更正后: √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 本期变动金额 类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额 计提 其他变动 回 销 坏账准备 8,498.49 1,853.58 10,352.07 合计 8,498.49 1,853.58 10,352.07 6、《2022 年年度报告》“第十节财务报告”之“十七、母公司财务报表主 要项目注释”之“1、应收账款”之“(1).按账龄披露” 更正前: □适用 √不适用 更正后: √适用 □不适用 4 单位:元 币种:人民币 账龄 期末账面余额 1 年以内 其中:1 年以内分项 1 年以内 88,271,613.62 1 年以内小计 88,271,613.62 1至2年 2至3年 3 年以上 3至4年 4至5年 5 年以上 合计 88,271,613.62 7、《2022 年年度报告》“第十节财务报告”之“十七、母公司财务报表主 要项目注释”之“1、应收账款”之“(2).按坏账计提方法分类披露”之“按组 合计提坏账准备” 更正前: □适用 √不适用 更正后: √适用 □不适用 组合计提项目:组合 1 应收海外客户 单位:元 币种:人民币 期末余额 名称 应收账款 坏账准备 计提比例(%) 未逾期 38,022,837.58 380,228.38 1.00 逾期 0 至 90 天 13,436,404.90 1,343,640.49 10.00 逾期 90 天至 1 年 2.44 0.49 20.00 合计 51,459,244.92 1,723,869.36 3.35 按组合计提坏账的确认标准及说明: □适用 √不适用 组合计提项目:组合 2 应收国内客户 单位:元 币种:人民币 期末余额 名称 应收账款 坏账准备 计提比例(%) 未逾期 10,194,168.85 101,941.69 1.00 逾期 1 年以内 25,304,164.85 2,530,416.47 10.00 5 逾期 1 至 2 年 合计 35,498,333.70 2,632,358.16 7.42 按组合计提坏账的确认标准及说明: □适用 √不适用 组合计提项目:组合 3 应收关联方客户(合并范围内) 单位:元 币种:人民币 期末余额 名称 应收账款 坏账准备 计提比例(%) 组合 3 应收关联方客 1,314,035.00 户(合并范围内) 合计 1,314,035.00 按组合计提坏账的确认标准及说明: □适用 √不适用 8、《2022 年年度报告》“第十节财务报告”之“十七、母公司财务报表主 要项目注释”之“1、应收账款”之“(3).坏账准备的情况” 更正前: □适用 √不适用 更正后: √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 本期变动金额 收回 转销 类别 期初余额 期末余额 计提 或转 或核 其他变动 回 销 按组合计提 1,355,904.43 3,000,323.09 4,356,227.52 坏账准备 其中:组合 1 应收海外客 999,749.43 724,119.93 1,723,869.36 户 组合 2 应收 356,155.00 2,276,203.16 2,632,358.16 国内客户 组合 3 应收 关联方客户 (合并范围 内) 合计 1,355,904.43 3,000,323.09 4,356,227.52 6 9、《2022 年年度报告》“第十节财务报告”之“十七、母公司财务报表主 要项目注释”之“2、其他应收账款”之“其他应收款”之“(1).按账龄披露” 更正前: □适用 √不适用 更正后: √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 账龄 期末账面余额 1 年以内 其中:1 年以内分项 1 年以内 183,854.41 1 年以内小计 183,854.41 1至2年 783,000.00 2至3年 4,000.00 3 年以上 2,500.00 3至4年 4至5年 5 年以上 合计 973,354.41 二、其他说明 除上述更正内容外,《2022 年年度报告》其他内容保持不变,更正后的《2022 年年度报告》将与本公告同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露, 敬请查阅。由此给广大投资者带来的不便,公司深表歉意,今后公司将进一步加 强披露文件的审核工作,提高信息披露质量,敬请广大投资者谅解。 特此公告。 锦州神工半导体股份有限公司董事会 2023 年 4 月 20 日 7