证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-031
锦州神工半导体股份有限公司
前次募集资金使用情况专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会发布的《监管规则适用指引——发行类第 7
号》的规定，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）
将截至 2023 年 3 月 31 日止的前次募集资金使用情况报告如下：
一、前次募集资金情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公
开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1000 号）同意注册，本公司于 2020 年
2 月 17 日向社会公开发行人民币普通股（A 股）4,000 万股，每股发行价为 21.67
元，应募集资金总额为人民币 866,800,000.00 元，根据有关规定扣除发行费用（不
含增值税）76,049,433.93 元后，实际到账金额为 790,750,566.07 元，该募集资金
已于 2020 年 2 月 17 日分别存入公司在中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行
0708004329200067771 账户 300,000,000.00 元，存入锦州银行股份有限公司金凌
支行 410100692121518 账户 300,000,000.00 元，存入在锦州农村商业银行股份有
限公司营业部 392212010160740453 账户 190,750,566.07 元。减除审计费、律师
费、信息披露等发行费用 15,881,132.08 元后，实际募集资金净额为人民币
774,869,433.99 元。上述资金到位情况已经大信会计师事务所（特殊普通合伙）
验证，并出具了大信验字[2020]第 1-00010 文号的验资报告。
为规范募集资金的管理和使用，保护投资者的利益，根据有关法律法规及《上
海证券交易所上市公司募集资金管理办法》的规定，遵循规范、安全、高效、透
明的原则，公司制定了《募集资金管理办法》，对募集资金的存储、审批、使用、
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管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。
2020 年 2 月，本公司分别与中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、锦
州银行股份有限公司金凌支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部和保荐机
构国泰君安证券股份有限公司签署《募集资金专户存储三方监管协议》(以下简
称“《三方监管协议》”)，分别在中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、
锦州银行股份有限公司金凌支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部开设募
集资金专项账户。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大
差异，三方监管协议的履行不存在问题。
公司对募集资金采取了专户存储管理。对募集资金的使用执行严格的审批程
序，以保证专款专用。
截至 2023 年 3 月 31 日止，公司前次募集资金余额（含银行理财）为
185,571,761.21 元。前次募集资金在银行账户的存储情况如下：
初始存放金额
银行名称 银行帐号 账户类别 余额（元）
（元）
中国工商银行股份有限公司锦州 0708004329200067771 活期 300,000,000.00 38,569,457.67
桥西支行 0708004314000004119 通知存款 147,000,000.00
锦州银行股份有限公司金凌支行 410100692121518 活期 300,000,000.00 2,303.54
锦州农村商业银行股份有限公司 已注销，零余
392212010160740453 活期 190,750,566.07
营业部 额
合 计 790,750,566.07 185,571,761.21
注 1：初始存放金额包括部分发行费用 15,881,132.08 元。扣除发行费用后的
募集资金净额为 774,869,433.99 元。
注 2：公司募投项目“研发中心建设项目”已于 2022 年 2 月达到预定可使
用状态并结项，对应募集资金已全部按计划投入使用完毕，公司已将募集资金结
余利息收入 165.49 万元补充到公司银行存款账户，用于补充流动资金，同时注
销公司在锦州农村商业银行股份有限公司营业部开立的募集资金专户（账户号：
392212010160740453）。
二、前次募集资金的实际使用情况说明
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（一） 前次募集资金使用情况对照表
公司前次募集资金使用情况对照表详见本报告附件 1。
（二） 前次募集资金实际投资项目变更情况说明
截至 2023 年 3 月 31 日，公司前次募集资金实际投资项目未发生变更。
（三） 前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明
受资本市场融资环境等因素影响，公司本次发行募集资金净额为
774,869,433.99 元，小于《锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票并在
科创板上市招股说明书》中项目拟使用募集资金的总投资额 110,200.22 万元。募
集前后承诺投资金额情况如下：
单位：万元
募集前承诺投资金
序号 项目名称 募集后承诺投资金额
额
1 研发中心建设项目 23,276.81 17,486.94
8 英寸半导体级硅单晶抛光片
2 86,923.41 60,000.00
生产建设项目
合计 110,200.22 77,486.94
研发中心建设项目募集后资金承诺投资金额 17,486.94 万元，截至 2023 年 3
月 31 日实际投资总额 17,505.88 万元，差异原因为购买理财产品产生的收益及利
息收入投入项目所致。
8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目募集后资金承诺投资金额
60,000.00 万元，截至 2023 年 3 月 31 日实际投资总额 46,096.01 万元，差异原因
为该项目正处于投入建设中，尚未达到预定可使用状态。
（一） 前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明
2020 年 4 月 24 日，公司召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第
十次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，
同意公司使用募集资金 37,413,904.98 元置换预先投入募投项目自筹资金及已支
付的发行费。公司独立董事对上述事项发表了明确同意的独立意见。大信会计师
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事务所（特殊普通合伙）已就上述事项出具了《锦州神工半导体股份有限公司以
募集资金置换已投入募集资金项目的自筹资金的审核报告》（大信专审字[2020]
第 1-00977 号）。
截至 2023 年 3 月 31 日，公司不存在募集资金投资项目对外转让的情况。
（二） 闲置募集资金情况说明
公司于 2020 年 3 月 2 日召开第一届董事会第十一次会议及第一届监事会第
九次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公
司在不影响募集资金正常使用的情况下，使用最高额度不超过人民币 60,000 万
元（包含本数）的闲置募集资金适时进行现金管理，使用期限不超过董事会审议
通过之日起 12 个月，上述额度范围内，资金可以滚动使用。
公司于 2021 年 3 月 8 日召开第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第
十四次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意
公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最
高余额不超过人民币 60,000 万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金
管理，使用期限不超过董事会审议通过之日起 12 个月，上述额度范围内，资金
可以滚动使用。
公司于 2022 年 3 月 3 日召开第二届董事会第五次会议及第二届监事会第五
次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司
在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余
额不超过人民币 20,000 万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，
使用期限不超过董事会审议通过之日起 6 个月，上述额度范围内，资金可以滚动
使用。
公司于 2022 年 8 月 29 日召开第二届董事会第八次会议及第二届监事会第八
次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司
在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余
额不超过人民币 20,000 万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，
使用期限不超过董事会审议通过之日起 6 个月，上述额度范围内，资金可以滚动
使用。
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公司于 2023 年 3 月 17 日召开第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第
十一次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意
公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最
高余额不超过人民币 18,000 万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金
管理，使用期限不超过董事会审议通过之日起 6 个月，上述额度范围内，资金可
以滚动使用。
截至 2023 年 3 月 31 日，公司使用闲置募集资金购买通知存款等银行产品尚
未到期赎回的具体情况如下：
受托机构名称 受托机构
产品 金额 资金来 年化收
（或受托人姓 （或受托 起始日期 终止日期 备注
类型 （万元） 源 益率
名） 人）类型
通知存 闲置募 提前 7 天
中国工商银行 银行 14,700.00 2023/3/28 1.75%
款 集资金 通知
尚未使用的募集资金全部存储在公司募集资金银行专户中，按募集资金管理
办法严格管理和使用。
（一） 前次募集资金使用的其他情况
公司募投项目“8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”原计划建设周
期为 24 个月，承诺募集资金投入金额 60,000.00 万元，原计划于 2022 年 2 月达
到预计可使用状态。
由于国内阶段性交通不便，“8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”
涉及的设备采购、装机调试、物流运输等多重事项均受到一定程度滞后影响，导
致项目进度不及原计划预期。为提高募集资金利用率，根据公司目前实际情况及
市场需求，公司拟有计划、分步逐步投入该项目。公司于 2021 年 12 月 27 日召
开了第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议，于 2023 年 2 月 20
日召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，分别审议通过了
《关于部分募投项目延期的议案》，将该项目的达到预定可使用状态时间调整至
2024 年 2 月，具体内容详见公司分别于 2021 年 12 月 28 日、2023 年 2 月 21 日
在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司关于部
分募投项目延期的公告》（公告编号：2021-053、2023-007）。
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三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明
（一） 前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
不适用。
（二） 前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明
不适用。
（三） 募集资金投资项目的累计实现的收益低于承诺的累计收益说明
不适用。
四、前次发行涉及以资产认购股份的资产运行情况说明
不适用。
五、前次募集资金实际使用情况与已公开披露信息对照情况说明
经逐项核对，公司定期报告和其它信息披露文件中关于前次募集资金使用情
况的披露与实际使用情况完全相符。公司定期报告参见下表：
发布日期 名称 报告期间
锦州神工半导体股份有限公司关于 2020 年半年度募集
2020 年 8 月 27 日 资金存放与使用情况的专项报告 2020 年 1-6 月
锦州神工半导体股份有限公司关于 2020 年度募集资金
2021 年 4 月 19 日 实际存放与使用情况的专项报告 2020 年度
锦州神工半导体股份有限公司关于 2021 年半年度募集
2021 年 8 月 3 日 资金实际存放与使用情况的专项报告 2021 年 1-6 月
锦州神工半导体股份有限公司 2021 年度募集资金实际
2022 年 4 月 19 日 存放与使用情况的专项报告 2021 年度
锦州神工半导体股份有限公司 2022 年半年度募集资金
2022 年 8 月 30 日 存放与实际使用情况的专项报告 2022 年 1-6 月
锦州神工半导体股份有限公司 2022 年度募集资金存放
2023 年 3 月 18 日 与实际使用情况的专项报告 2022 年度
附件：
1、 前次募集资金使用情况对照表
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特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
2023 年 4 月 24 日
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附表 1：
前次募集资金使用情况对照表
截至 2023 年 3 月 31 日
编制单位：锦州神工半导体股份有限公司 金额单位：人民币万元
募集资金总额：77,486.94 已累计使用募集资金总额：63,601.89
各年度使用募集资金总额：
变更用途的募集资金总额：-
2020 年：16,809.05
2021 年：21,689.61
变更用途的募集资金总额比例：- 2022 年：23,000.49
2023 年 1-3 月：2,102.74
投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额
项目达到预定可
实际投资金 以使用状态日期
募集后承
募集前承诺 募集后承诺 实际投资金 募集前承诺 实际投资金 额与募集后 （或截止日项目
序号 承诺投资项目 实际投资项目 诺投资金
投资金额 投资金额 额 投资金额 额 承诺投资金 完工程度）
额
额的差额
研发中心建设 研发中心建设
1 23,276.81 17,486.94 17,505.88 23,276.81 17,486.94 17,505.88 18.94 2022 年 2 月
项目 项目
8 英寸半导体 8 英寸半导体
级硅单晶抛光 级硅单晶抛光
2 86,923.41 60,000.00 46,096.01 86,923.41 60,000.00 46,096.01 -13,903.99 2024 年 2 月
片生产建设项 片生产建设项
目 目
合计 110,200.22 77,486.94 63,601.89 110,200.22 77,486.94 63,601.89 -13,885.05 -
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