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公司公告

颀中科技:颀中科技首次公开发行股票科创板上市公告书提示性公告2023-04-19  

                                       合肥颀中科技股份有限公司
                 首次公开发行股票科创板
                   上市公告书提示性公告
           保荐人(主承销商):中信建投证券股份有限公司




                                                 扫描二维码查阅公告全文




    本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证信息披露的内容真实、准确、
完整、及时,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    经上海证券交易所审核同意,合肥颀中科技股份有限公司(以下简称“本公
司”)发行的人民币普通股股票将于 2023 年 4 月 20 日在上海证券交易所科创板
上市,上市公告书全文和首次公开发行股票的招股说明书全文披露于上海证券交
易所网站(http://www.sse.com.cn/)和符合中国证监会规定条件网站(中证网:
https://www.cs.com.cn/;中国证券网:https://www.cnstock.com/;证券时报网:
https://www.stcn.com/ ; 证 券 日 报 网 : http://www.zqrb.cn/ ; 经 济 参 考 网 :
http://www.jjckb.cn/),供投资者查阅。


     一、上市概况

    (一)股票简称:颀中科技

    (二)扩位简称:颀中科技

    (三)股票代码:688352

    (四)首次公开发行后总股本:118,903.7288 万股

    (五)首次公开发行股票数量:20,000.00 万股,本次发行全部为新股,无
老股转让




                                         1
     二、风险提示

    本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票(以下简称“新股”)上市初
期的投资风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。

    具体而言,本公司新股上市初期的风险包括但不限于以下几种:

    (一)涨跌幅限制放宽

    根据《上海证券交易所交易规则》(2023 年修订),科创板股票交易实行价
格涨跌幅限制,涨跌幅限制比例为 20%。首次公开发行上市的股票上市后的前 5
个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风险。

    (二)流通股数量较少

    本公司发行后公司总股本为 118,903.7288 万股,上市初期,因原始股股东的
股份锁定期为 12 个月至 36 个月,保荐人跟投股份锁定期为 24 个月,参与战略
配售的其他战略投资者本次获配股票的限售期为 12 个月,部分网下限售股锁定
期为 6 个月。公司本次上市的无限售流通股为 15,132.9051 万股,占发行后总股
本的比例为 12.73%。公司上市初期流通股数量较少,存在流动性不足的风险。

    (三)市盈率高于同行业平均水平

    根据《中华人民共和国国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所属行
业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39),截至 2023 年 4 月 3 日(T-3
日),中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)最
近一个月平均静态市盈率为 30.30 倍。
    主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平具体情况如下:
                                                 T-3 日股   对应 2021    对应 2021
                       2021 年扣非   2021 年扣
                                                  票收盘    年的静态市   年的静态市
证券代码    证券简称   前 EPS(元/   非后 EPS
                                                 价(元/    盈率(扣非   盈率(扣非
                           股)      (元/股)
                                                    股)        前)         后)
002156.SZ   通富微电        0.6322      0.5262      22.77        36.02        43.28
603005.SH   晶方科技        0.8819      0.7215      25.54        28.96        35.40
688135.SH   利扬芯片        0.7712      0.6679      35.67        46.25        53.41
688216.SH   气派科技        1.2665      1.1894      31.35        24.75        26.36


                                        2
                                                  T-3 日股   对应 2021    对应 2021
                       2021 年扣非   2021 年扣
                                                   票收盘    年的静态市   年的静态市
证券代码    证券简称   前 EPS(元/   非后 EPS
                                                  价(元/    盈率(扣非   盈率(扣非
                           股)      (元/股)
                                                     股)        前)         后)
688403.SH   汇成股份        0.1681       0.1125      13.95        83.00       123.99
                          均值                                    43.80        56.49
数据来源:Wind 资讯,数据截至 2023 年 4 月 3 日(T-3 日)。
注 1:2021 年扣非前/后 EPS 计算口径:2021 年扣除非经常性损益前/后归属于母公司净利润
/T-3 日(2023 年 4 月 3 日)总股本;
注 2:以上数字计算如有差异为四舍五入保留两位小数造成。
    本次发行价格 12.10 元/股对应的发行人 2021 年扣除非经常性损益前后孰低
的摊薄后市盈率为 50.37 倍,高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近
一个月平均静态市盈率,低于同行业可比公司 2021 年扣非后静态市盈率平均水
平,存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。

    (四)股票上市首日即可作为融资融券标的

    科创板股票自上市首日起可作为融资融券标的,有可能会产生一定的价格波
动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融资融
券会加剧标的股票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保品进行
融资时,不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投资股票价
格变化带来的风险,并支付相应的利息;保证金追加风险是指,投资者在交易过
程中需要全程监控担保比率水平,以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比
例;流动性风险是指,标的股票发生剧烈价格波动时,融资购券或卖券还款、融
券卖出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性风险。

     三、联系方式
    (一)发行人:合肥颀中科技股份有限公司

      法定代表人:       张莹

      联系地址:         合肥市新站区综合保税区内

      联系电话:         0512-88185678

      传真:             0512-62531071

      联系人:           余成强



                                         3
    (二)保荐人(主承销商):中信建投证券股份有限公司

     法定代表人:    王常青

     联系地址:      北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼

     联系电话:      021-6880 1584

     传真:          021-6880 1551

     保荐代表人:    吴建航、曹显达

(以下无正文)




                                     4
(本页无正文,为《合肥颀中科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公
告书提示性公告》之签章页)




                                             合肥颀中科技股份有限公司



                                                       年    月    日




                                  5
(本页无正文,为《合肥颀中科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公
告书提示性公告》之签章页)




                                             中信建投证券股份有限公司



                                                       年    月    日




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