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经营情况简介

  • 预告报告期:2024-12-31
  • 财报预告类型:预降
  • 上年同期每股收益:

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:31327.7万元,与上年同期相比变动幅度:-15.71%。 业绩变动原因说明 1、报告期经营状况2024年度,公司实现营业收入195,990.13万元,较上年度增长20.29%;公司实现归属于母公司所有者的净利润31,327.70万元,较上年度下降15.71%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润27,667.68万元,较上年度下降18.55%。2、报告期财务状况截至2024年12月31日,公司财务状况良好,公司总资产698,925.12万元,较年初下降2.29%;归属于母公司的所有者权益600,329.20万元,较年初增长2.97%;归属于母公司所有者的每股净资产5.05元/股,较年初增长3.06%。3、影响经营业绩的主要因素2024年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖,公司持续扩大封装与测试产能,不断提升产品品质及服务质量,加大对新客户开发的同时,持续增加新产品的开发力度,使得公司封装与测试收入保持较快增长。2024年度,公司扣非前后归属于母公司所有者的净利润较上年度有所下降,主要是由于:(1)为了吸引和留住优秀人才及核心骨干,公司实施限制性股票激励计划,当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长;(2)合肥生产基地项目投产,当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长;(3)在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规及高可靠性消费规芯片等先进集成电路封测领域,公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入,当期研发费用较上年同期有所增长。

报告期:2023-12-31

在经营中出现的问题及解决方案

报告期内公司经营情况回顾