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公司公告

晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司关于部分募集资金投资项目增加实施主体的公告2021-10-22  

                        证券代码:688368        证券简称:晶丰明源           公告编号:2021-077


            上海晶丰明源半导体股份有限公司

   关于部分募集资金投资项目增加实施主体的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

    上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称“晶丰明源”或“公司”)于
2021 年 10 月 21 日召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十九次会
议,审议通过了《关于部分募集资金投资项目增加实施主体的议案》,同意增加
公司全资子公司杭州晶丰明源半导体有限公司(以下简称“杭州晶丰”)、成都晶
丰明源半导体有限公司(以下简称“成都晶丰”)作为募集资金投资项目(以下
简称“募投项目”)“产品研发及工艺升级基金”的实施主体,并授权公司管理层
开设募集资金专户、签署募集资金监管协议及办理其他相关事项。公司与本次新
增募投项目实施主体之间将通过内部往来、向子公司注资等方式具体划转募投项
目实施所需募集资金,募投项目其他内容均不发生变更。公司独立董事发表了明
确同意的独立意见,保荐机构广发证券股份有限公司(以下简称“广发证券”)
对本事项出具了明确同意的核查意见。具体事项如下:

    一、募集资金基本情况

    经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于同意上海晶
丰明源半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可
[2019]1670 号)并经上海证券交易所自律监管决定书([2019]207 号)同意公司
首次向社会公众公开发行人民币普通股(A 股)1,540 万股,发行价格为 56.68
元/股,募集资金总额为人民币 87,287.20 万元,扣除发行费用合计人民币
8,512.96 万元(不含增值税)后,实际募集资金净额为人民币 78,774.24 万元。
上述募集资金已于 2019 年 10 月 9 日到位。立信会计师事务所(特殊普通合伙)
对本次发行募集资金的到账情况进行了审验,并出具了(信会师报字[2019]第
ZA15651 号)《验资报告》。公司对募集资金采取了专户存储制度。
       根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》,公司首次公开
发行股票募集资金投资项目及使用计划如下:
                                                    项目投资总额   拟募集资金投资额
序号                     项目名称
                                                      (万元)         (万元)
 1      通用 LED 照明驱动芯片开发及产业化项目          16,890.00          16,890.00
 2      智能 LED 照明芯片开发及产业化项目              24,130.00          24,130.00
 3      产品研发及工艺升级基金                         30,000.00          30,000.00
                        合计                           71,020.00          71,020.00

       二、增加募投项目主体的情况

       为进一步提高募集资金使用效率,更符合募投项目实际使用需要,公司决定
新增全资子公司杭州晶丰、成都晶丰为募投项目“产品研发及工艺升级基金”的
实施主体。除此之外,项目其他内容均不发生变化。新增实施主体具体情况如下:

         募投项目名称          实施主体(变更前)          实施主体(变更后)

 产品研发及工艺升级基金             晶丰明源          晶丰明源、杭州晶丰、成都晶丰


       为确保募集资金使用安全,董事会授权管理层对本次新增的募投项目实施主
体开立募集资金存放专用账户,并与公司、存放募集资金的商业银行、保荐机构
签署募集资金专户存储监管协议。公司将严格遵守《上市公司监管指引第 2 号—
—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市
规则》等相关规定,加强募集资金使用的内部与外部监督,确保募集资金使用的
合法、有效,严格按照相关法律的规定和要求及时履行信息披露义务。

       三、本次新增募投项目实施主体的基本情况

       (一)杭州晶丰明源半导体有限公司

       1、企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)

       2、注册地址:浙江省杭州市余杭区五常街道联创街 188 号 5 幢 101 室、102
室

       3、法定代表人:孙顺根

       4、成立时间:2021 年 7 月 6 日
    5、注册资本:5,000 万元人民币

    6、经营范围:许可项目:技术进出口;货物进出口(依法须经批准的项目,
经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。一般项
目:半导体分立器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转
让、技术推广;智能控制系统集成;电子产品销售;计算机系统服务;电子元器
件制造;半导体分立器件制造;软件销售;软件开发;半导体照明器件制造;半
导体照明器件销售;集成电路销售;集成电路制造;集成电路芯片设计及服务;
集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;电子元器件批发;集成电
路设计(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

    7、股东情况:公司 100%控股

    (二)成都晶丰明源半导体有限公司

    1、企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)

    2、注册地址:中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府五街 200 号 3 号
楼B区8楼

    3、法定代表人:刘洁茜

    4、成立时间:2021 年 7 月 5 日

    5、注册资本:5,000 万元人民币

    6、经营范围:一般项目:半导体器件专用设备销售;集成电路设计;工程
和技术研究和试验发展;电子专用材料研发;半导体照明器件销售;光电子器件
销售;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技
术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;集成电路
销售;软件开发;电子产品销售;软件销售(除依法须经批准的项目外,凭营业
执照依法自主开展经营活动)

    7、股东情况:公司 100%控股

    四、本次增加募投项目实施主体对公司的影响

    本次增加公司全资子公司杭州晶丰、成都晶丰作为募投项目实施主体,是为
了进一步提高募集资金使用效率、加快募投项目实施进度。不改变募集资金的用
途,不会对募投项目的实施产生实质性的影响,符合公司主营业务发展方向,不
存在损害公司和投资者利益的情形。

    五、专项意见说明

    (一)独立董事意见
    公司独立董事认为:公司本次增加募投项目实施主体,内容及审议程序符合
《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相
关法律、法规、规范性文件和公司《募集资金管理办法》的规定,不存在变相改
变募集资金投向和损害公司股东利益特别是中小股东利益的情形。
    因此,同意公司增加杭州晶丰、成都晶丰作为募投项目“产品研发及工艺升
级基金”的实施主体。

    (二)监事会意见
    监事会认为:公司本次部分募投项目新增实施主体是根据募投项目实际情况
做出的审慎决定,已履行了必要的审议程序,符合公司及全体股东的利益,符合
《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相
关法律、法规、规范性文件和公司《募集资金管理办法》的规定,不存在变相改
变募集资金投向和损害股东利益的情形。公司监事会同意部分募投项目新增实施
主体。

    (三)保荐机构核查意见
    经核查,保荐机构认为:公司部分募集资金投资项目增加实施主体事项已进
行了必要的可行性研究,并按规定履行了审批程序,独立董事发表了同意意见,
符合中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资
金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券
交易所上市公司募集资金管理办法(2013 年修订)》等相关规定。公司本次事项
未改变募集资金投资的实质内容,符合整体发展战略和实际经营情况,不存在变
相改变募集资金投向和故意损害股东利益的情形。
    综上,保荐机构对公司本次部分募投项目增加实施主体无异议。

    六、上网公告附件
    1、《上海晶丰明源半导体股份有限公司独立董事关于第二届董事会第十九次
会议相关事项的独立意见》;
    2、《广发证券股份有限公司关于上海晶丰明源半导体股份有限公司部分募集
资金投资项目增加实施主体的核查意见》。


    特此公告。




                                         上海晶丰明源半导体股份有限公司
                                                             董   事   会
                                                      2021 年 10 月 22 日