证券代码：688368             证券简称：晶丰明源          公告编号：2022-044


               上海晶丰明源半导体股份有限公司
         第二届董事会第二十五次会议决议公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    一、董事会会议召开情况

    上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第二
十五次会议于 2022 年 4 月 19 日以电子邮件、专人送达等方式通知了全体董事，
会议于 2022 年 4 月 22 日以通讯方式召开。
    会议由董事长胡黎强先生主持，会议应参与表决董事 7 人，实际参与表决董
事 7 人。本次董事会会议的召集和召开程序符合有关法律、行政法规、部门规章、
规范性文件和《公司章程》的有关规定，作出的决议合法、有效。

    二、董事会会议审议情况

    经与会董事表决，审议通过了如下议案：

    （一）审议通过《关于<2022年第一季度报告>的议案》

    表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。
    具 体 内 容 详 见 公 司 于 2022 年 4 月 23 日 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（www.sse.com.cn）上披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司 2022 年第一
季度报告》。

    （二）审议通过《关于公司拟发行债权融资计划的议案》

    表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。
    为了进一步拓宽公司融资渠道，优化融资结构，补充公司经营所需流动资金，
公司拟在北京金融资产交易所申请发行债权融资计划（非公开定向债务融资） 以
下简称“债权融资计划”），备案金额不超过 3 亿元人民币（含 3 亿元），发行期
限不超过 3 年（含 3 年）。募集资金按照相关法律法规及监管部门的要求使用，
包括但不限于偿还有息债务、补充流动资金及项目建设等符合国家法律法规及政
策要求的企业经营活动。
    为保证本次债权融资计划顺利发行，公司拟提请股东大会授权经营层负责本
次债权融资计划的研究与组织工作，根据实际情况及公司需要实施本次债权融资
计划。
    公司独立董事对该议案发表了同意的独立意见。
    该议案尚需提交公司股东大会审议。
    具 体 内 容 详 见 公 司 于 2022 年 4 月 23 日 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（www.sse.com.cn）上披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于拟发行债
权融资计划的公告》。

    （三）审议通过《关于召开2022年第一次临时股东大会的议案》

    表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。
    公司拟于 2022 年 5 月 9 日召开 2022 年第一次临时股东大会，审议上述需股
东大会决议的事项。
    具 体 内 容 详 见 公 司 于 2022 年 4 月 23 日 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（www.sse.com.cn）上披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于召开 2022
年第一次临时股东大会的通知》。




    特此公告。



                                            上海晶丰明源半导体股份有限公司
                                                                   董   事   会
                                                             2022 年 4 月 23 日