证券代码：688368          证券简称：晶丰明源      公告编号：2023-004

            上海晶丰明源半导体股份有限公司

            关于公司核心技术人员离职的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    重要内容提示：

     上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”）核心技术人员毛
焜先生于近日因个人原因申请辞去所任职务并已办理完成离职手续。

     毛焜先生离职后，其负责的工作已完成交接，公司的生产经营与技术研
发工作均正常开展。毛焜先生与公司签有《保密协议》及《不竞争协议》，任职
期间参与研发的知识产权所有权均归属于公司，不存在涉及职务成果、知识产权
相关的纠纷或潜在纠纷的情形，不会对公司技术研发、核心竞争力和持续经营能
力产生实质性影响，不会影响公司现有核心技术及研发项目的工作开展。

    一、核心技术人员离职的具体情况

    公司核心技术人员毛焜先生因个人原因，于近日申请辞去公司所任职务并已
经办理完成离职手续。公司及董事会对毛焜先生在任职期间为公司发展所做出的
贡献表示衷心感谢。
    （一）核心技术人员具体情况：
    毛焜，男，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历，历任深圳市芯茂微电
子有限公司高级工艺开发工程师、厦门元顺微电子技术有限公司BCD工艺开发主
管。2015年6月入职，现任工艺开发总监。
    截至本公告披露日，毛焜先生直接持有公司股票5,560股，已获公司授予但
尚未归属的2020年限制性股票激励计划81,180股将作废。同时，毛焜先生通过三
亚晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）间接持有公司股票50,760股，合计持有占公
司总股本的0.09%。离职后，毛焜先生将继续遵守《上海证券交易所科创板股票
上市规则》等相关法律法规的规定及公司首次公开发行股票时所作的相关承诺。
    （二）参与的研发项目与专利技术情况
    毛焜先生任职期间，主要负责公司工艺技术开发工作，目前已完成与研发团
队的工作交接，其离职不会对原有研发项目造成不利影响。
    截至本公告披露日，公司累计授权专利337项，其中毛焜先生在任职期间参
与研究并已获授权的发明专利2项、实用新型专利6项（其中当前有效6项），在审
发明专利申请9项。毛焜先生涉及的专利大部分为其与公司其他研发人员共同研
发，其中仅2项授权实用新型专利和2项在审发明专利申请的单一发明人为毛焜先
生。
    上述知识产权的所有权均归属于公司，不存在涉及职务成果、知识产权相关
的纠纷或潜在纠纷的情形，毛焜先生的离职不影响公司知识产权权属的完整性。
    （三）保密及竞业协议情况
    公司与毛焜先生签订的《保密协议》和《不竞争协议》，双方对知识产权、
保密义务、竞业限制事项以及权利义务进行了明确的规定。无论何种原因离职，
均应对其在公司任职期间接触、知悉的属于公司的技术秘密、经营秘密、管理秘
密和商业秘密负有保密义务。截至本公告披露日，公司未发现毛焜先生离职后前
往竞争对手处工作或有其他违反《保密协议》和《不竞争协议》约定的情形。

       二、核心技术人员离职对公司的影响

    毛焜先生目前已完成工作交接，不存在涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷。截
至2020年末、2021年末、2022年6月末，公司研发人员数量分别为196人、272人
及316人，占员工总人数比例分别为62.42%、63.70%、64.23%。公司整体研发人
员数量呈增长趋势。公司研发团队结构完整，后备人员充足，现有研发团队及核
心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发。

    截至本公告披露日，公司核心技术人员具体情况如下：


        项目                           核心技术人员姓名


  本次变动前      胡黎强、孙顺根、郜小茹、毛焜、朱臻、陈一辉


  本次变动后      胡黎强、孙顺根、郜小茹、朱臻、陈一辉
    毛焜先生的离职不会对公司技术研发、核心竞争力和持续经营能力产生实质
性影响，不会影响公司现有核心技术及研发项目的工作开展。

    三、公司采取的措施

    目前公司的技术研发和日常经营均正常进行，现有研发团队及核心技术人员
能够支持公司未来核心技术的持续研发。同时，公司已形成一套包括专利、商标、
集成电路布图设计及软件著作权等知识产权的保护体系，切实保护公司的创新成
果。公司历来高度重视研发工作，后续将持续加大研发投入，完善研发体系和人
才团队的建设，优化研发人员考核和奖励机制，不断提升技术创新能力，提高公
司核心竞争力。




    特此公告。


                                        上海晶丰明源半导体股份有限公司
                                                              董   事   会
                                                         2023 年 2 月 1 日