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公司公告

新益昌:深圳新益昌科技股份有限公司2021年年度报告摘要2022-04-26  

                        公司代码:688383                            公司简称:新益昌




                   深圳新益昌科技股份有限公司
                      2021 年年度报告摘要
                                    第一节 重要提示
1   本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规

    划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。

2   重大风险提示

    公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,不存在对公司生产经营产生实质性影响

的特别重大风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”内容。

3   本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、

    完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


4    公司全体董事出席董事会会议。




5    天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


6    公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否


7   董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
    公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 5
元(含税)。截至 2021 年 12 月 31 日,公司总股本 102,133,600 股,以此计算合计拟派发现金红
利 51,066,800.00 元(含税)。本年度公司现金分红比例为 22.01%。2021 年度公司不送红股,不进
行资本公积转增股本。如在实施权益分派的股权登记日前,公司总股本发生变动的,拟维持每股
分配比例不变,相应调整分配总额。
    公司上述利润分配预案已经公司第一届董事会第十九次会议审议通过,尚需提交公司 2021
年年度股东大会审议。

8   是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
                                第二节 公司基本情况
1   公司简介

公司股票简况
√适用 □不适用
                                      公司股票简况
    股票种类       股票上市交易所       股票简称          股票代码      变更前股票简称
                            及板块
                        上海证券交易所
           A股                             新益昌            688383             无
                            科创板


   公司存托凭证简况
   □适用 √不适用


   联系人和联系方式
       联系人和联系方式         董事会秘书(信息披露境内代表)         证券事务代表
             姓名                           刘小环                         袁茉莉
           办公地址           深圳市宝安区福永街道和平路锐明工   深圳市宝安区福永街道和平
                              业园C8栋3楼                        路锐明工业园C8栋3楼
             电话             0755-27085880                      0755-27085880
           电子信箱           xinyc@szhech.com                   xinyc@szhech.com


   2   报告期公司主要业务简介

   (一) 主要业务、主要产品或服务情况

   1. 主要业务

       公司主要从事 LED、半导体、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为

   客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累,公司已经成为国

   内 LED 固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,同时凭借深厚的研发实力和持续

   的技术创新能力,成功进入了半导体固晶机和锂电池设备领域。此外,公司部分智能制造装备产

   品核心零部件如驱动器、高精度读数头、直线电机及音圈电机等已经实现自研自产,是国内少有

   的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。

   2. 主要产品

设备类别         主要产品     产品简称          产品图示                产品特点及优势

                                                                 全自动化双结构模式同步作业,

           平面式双头高速                                        具有双固晶、双点胶、双吸晶平
                              双头固晶
           固晶机(GT100                                         台结构和自动上下料功能,高速
                                 机
               系列)                                            产能(UPH)可达到 90K/H;稳
                                                                 定运作精度达到±25um。
                              采用两个独立固晶平台,两个取
                              晶平台。前后接驳台形式连接,
                              首个料片由进料机构到达固晶
                              平台,同时点胶手臂点胶,并吸
双头平面式高速
                   二联体固   晶摆臂吸取晶片精准固在焊盘
    固晶机
                     晶机     上。可满足一个料片同时固两种
  (HAD200)
                              芯片,首个平台固一种芯片在传
                              送至第二个平台,同时第二个料
                              片无缝衔接进料,大大节省了上
                              料时间,提高了生产效率。
                              六邦头固晶,实现了同一基板同
                              时完成三种芯片(RGB)固晶,
六头平面式高速
                              适用 Mini LED 产品的整线混 BIN
    固晶机         六联体固
                              生产工艺,固晶精度达±15μm,
(HAD8606 系         晶机
                              晶片角度修正精度达到±2°,产能
      列)
                              (UPH) 达 到 150K/H ; 良 率 达
                              99.999%。
                              采用新研发的单邦双臂的直驱
                              邦头结构,线性电机驱动
                              XY(Wafer 平台)和 BC(PCB 进料平
单邦双臂 Mini 高              台),另外采用底部飞拍 2 次修
                   单邦双臂
  速自动固晶机                正功能,实现高速高精度固晶,
                    固晶机
(HAD8601P)                  单台产能达到 40K/H(UPH),固晶
                              精度:±15μm,θ≤2°良率达
                              99.999% 且设备比较小巧,可以
                              串联混 Bin 作业。
                              采用新研发的双邦四臂的直驱
                              邦头结构,线性电机驱动
                              XY(Wafer 平台)和 BC(PCB 进料平
双邦四臂 Mini 高              台),另外采用底部飞拍 2 次修
  速自动固晶机     双邦四臂   正功能,实现高速高精度 Mini
  (HAD8630P        固晶机    LED 背光大尺寸面板的固晶,单
  HAD8620P )                 台产能达到 40K/H (UPH) ,固晶精
                              度:±15μm,θ≤2°良率达
                              99.999% 且 设 备 具 备 做 串 联 和
                              并联整线。
                                        适用于半导体封装客户,采用针
                                        筒双点胶与三料盒进出料设计,
           全自动平面贴片
                                        配备新式邦头结构,实现了固晶
           固    晶     机   单头半导
                                        效率的提升,产能(UPH)可达
           (HAD810/812 系   体固晶机   到:17K/H,精度:±20μm,θ:
           列)
                                        ±1°。


                                        采用自主研发设计的单邦双摆
                                        臂结构进行高速度固晶,并搭配
                                        直线电机驱动的多点胶系统,具
           全自动平面贴片    单邦双臂   备粘胶、点胶两种模式,主要适
           固晶机(HAD816    半导体固   用于 DFN/QFN 系列、SOP 系列框
               系列)                   架点胶和固晶,产能(UPH)可
                               晶机
                                        达到:30K/H,精度:±25μm,
                                        θ:±2°。
半导体设
备                                      适 用 于 半 导 体 多 款 支 架
                                        DFN/QFN 系列、SOP 系列等等,
                                        实现了双固晶、双粘胶、双晶片
                                        搜寻和免装料盒的上料方式,采
           双头平面式高速
                             双头半导   用一粘一固晶模式,可满足 6 寸
             贴片固晶机
                             体固晶机   和 8 寸晶元的识别。满足客户不
             (HAD308)
                                        同需求,有效提高生产效率,产
                                        能(UPH)可达到:50K/H,精度:
                                        ±25μm,θ:±2°。


                                        采用直线电机驱动的多点胶系
                                        统,兼容蓝膜和摇盘上料,主要
           全自动平面固晶    点固式固
                                        适用于 SMA,SMB,SMC,SOD 系列
           机(HAD220-D)      晶机
                                        框架的点胶,固晶和芯片上点胶
                                        工艺。
                                         采用独立多点胶结构(可根据需
                                         求增减),每组点胶 XYZ 独立运
                                         动,点胶互不干扰,结构紧凑,
                                         间距可调,数量可扩展,高精密
               裁切机         铜片裁切
                                         度冲切模具可保证切口毛刺小
            (HAD220-C)       装配机
                                         于 0.05mm;刀具寿命可达 1kk
                                         次;clipbond force 参数化设定可
                                         保证芯片不受损,主要适用于 IC
                                         类框架的 Clip bonder。

                                         全自动连线设备,完成封装生产
                                         工艺:自动化叠料进料-独立模组
                                         点胶-多摆臂同步固晶片-高精度
                                         晶片上点胶-全自动合片-自动输

            全自动合片机                 送真空炉固化。采用 CCD 视觉引
                               合片机
            (HAD220-F)                 导,定位,复检,确保高精度点
                                         胶、固晶、合片,并达到无人操
                                         作全自动流水线作业模式。适用
                                         于 SMBF、TMBF 等等多排支架产
                                         品,合片精度达到±25um。

                                         采用全自动预设升压模式进行

           滚筒式老化测试                自动升压高温老化;第五代全自
           机(YC905 系列、    滚筒机    动进料方式提高了设备的上料
             YC902 系列)                率和设备的稳定性;适用于低压
                                         产品老化测试和分选。

电容器老
           滚筒高分子(固
                                         适用于固态电容器产品老化测
化测试设   态)老化测试机      滚筒机
                                         试和分选。
  备         (GT 系列)




                                         拥有集成测试数据采集与图表
           隧道式老化测试
                               隧道机    分析、老化恒功充电功能,适用
           机(HAT 系列)
                                         于高低压产品老化测试和分选。
                                                               主要适用牛角和焊片型,直径 22
                                                               —35,高度 25-70 的产品,可以
                                                               监控到充电波形,并以图形判断
           自动牛角老化测
                                测试机                         OK 与 NG 品,适用于电子电路设
           试机(HATC 系列)
                                                               计领域的三大基本器件中的电
                                                               容器产品的老化充电工艺的监
                                                               控与参数工艺的测试。

           全自动圆柱锂电                                      实现制片、卷绕两道工序的集
                               制片卷绕
           池制片卷绕一体                                      成,适用于 18650、21700、32650
                                一体机
           机(DC1860Y)                                       的圆柱锂电池制片卷绕。


                                                               采用双焊接、双贴胶机构,可选
           锂电池立式制片
                 机                                            择收卷和极片切片两种生产模
                                制片机
           (DC-70FP-J4-C/                                     式,适用于 18650、21700、32650
锂电池设
           DC-70ZP-J4-C)
  备                                                           的圆柱锂电池制片。



           全自动圆柱锂电                                      全自动圆柱锂电池卷绕机,用于
              池卷绕机                                         锂电池卷绕工序,适用于直径
                                卷绕机
           (DC1860AR-GS0                                       13- 32 电芯的圆柱锂电卷绕
                 1)                                           机。




           锂电池立式制片                                      采用单焊接、单贴胶机构,可选
                 机                                            择收卷和极片切片两种生产模
                                制片机
           (DC-70FP-J2-C/                                     式,适用于的圆柱锂电池制片工
             DC-70ZP-J2-C                                      艺。




   (二) 主要经营模式
       公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式如下:
       1. 盈利模式
       公司主要从事 LED、半导体、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,从
   上游供应商采购原材料,针对客户相对个性化的需求,通过公司专业化设计和生产,向下游 LED、
   半导体、电容器、锂电池等领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。
    2. 研发模式
    公司自成立以来,为打破国外垄断、填补国内空白,始终坚持自主研发、自主创新的研发模
式。公司始终致力于探索、改进智能制造装备的工艺制造流程,提高生产制造效率、提升产品良
率。一方面,公司通过深刻理解下游行业技术变革、积极响应客户的需求,进行新项目研发,保
证公司持续创新能力和行业先进性;另一方面,公司在长期客户服务中多角度收集客户关于产品
的反馈信息,不断进行技术更新迭代。此外,公司针对部分智能制造装备产品核心零部件进行了
自主研发、生产,从工艺制造到核心零部件自产多角度提升智能制造装备产品性能。
    3. 采购模式
    公司主要采取“以产定购”的采购模式,根据生产计划安排采购,具体采购流程及供应商管
理如下:

    (1)采购流程

    公司生产需要的零部件分为标准件和非标件。标准件由采购部向供应商直接采购,如电子元
件、传动部件和气动元件等;非标件为生产所需的专用定制件,供应商依据公司提供的技术图纸
和其他要求进行生产,如钣金件、机加件、齿轮等。
    公司 PMC 部根据 BOM 清单制定物料采购计划,向采购部发出物料申请单;采购部根据产品
性价比、产能及交货周期等要素对供应商进行择优选择,并生成采购订单经审批后发送至供应商。
供应商根据采购订单约定的交货时间、数量及质量标准交货,物料经仓管人员进行数量清点无误、
品质部进行质量检验合格后入库;若检验不合格则进行退货处理,供应商需按订单重新供货。

    (2)供应商管理

    公司建立了完善的供应商管理体系,管理供应商及采购过程,确保采购材料质优价廉,并足
量、及时地供应生产所需。
    供应商的开发与选择:采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认、现场考察和小
批量试产等流程,对供应商的产品质量、供货能力、交货及时性、服务能力和价格等因素进行多
角度综合考察,建立公司的合格供应商名录。
    供应商的动态管理:每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对供应商进行考核,
供应商需根据考核结果进行限期整改,考核为不合格的供应商则取消供货资格。
    4. 生产模式
    公司采用“以销定产”的生产模式,根据客户需求情况进行生产调度、管理和控制,在客户
购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生产,既可将存货保持在较低水平,提高资
产的周转率,又可灵活应对临时性订单需求。在生产过程中,公司采用 ERP 系统对流程进行统一
管理。
    公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC 部、采购部、制造中心、品质部等部门协同完
成。营销中心部门负责与客户沟通并确定需求;研发中心进行产品设计并提供设计图纸及物料清
单等;PMC 部负责编制生产计划;采购部根据物料清单采购物料;制造中心负责生产加工、装配
和调试;品质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。
     5. 销售模式
     公司以直销模式为主,即公司直接与客户签署合同,直接将货物交付至客户指定的地点,客
户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式,即公司与代理商达成协议,代理商
自行购进产品,由代理商通过自有渠道向下游客户销售产品。

     公司经过多年的发展与沉淀,逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象,并通过存量客

户推荐、公司通过渠道信息主动发掘以及基于口碑传播下客户主动联系等多种方式开发客户。同

时,公司也通过积极参加国内外行业会议、展会等方式,加强客户开发力度,在深入了解客户内

在需求的基础上,营销中心和研发中心为客户协同制定个性化的整套解决方案,进而与客户建立

合作关系。


(三) 所处行业情况
1.   行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
     所属行业情况:

     公司是一家从事 LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,

为客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司是国内领先的 LED 和半导体

固晶机综合解决方案提供商,在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。根据中国证监会颁布

的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所属行业为“专用设备制造业(C35)”。根据

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业

分类与代码》(GB/T4754-2017),公司属于“专用设备制造业(C35)。根据《上海证券交易所科创

板企业发行上市申报及推荐暂行规定》,公司属“高端装备领域科技创新企业”。

     公司产品主要应用于 LED、电容器、半导体及锂电池产品制造装备领域。
     (1)LED 行业
     Mini/Micro LED 被看作未来 LED 显示技术的主流和发展趋势,是继 LED 户内外显示屏、LED 小
间距之后 LED 显示技术升级的新产品,具有“薄膜化,微小化,阵列化”的优势,将逐步导入产
业应用。LED 显示屏是 LED 封装设备的主要应用领域,随着 LED 显示屏朝着高密度方向发展,LED
显示应用渗透领域不断增加,其中小间距 LED,Mini LED 和 Micro LED 是主要发展方向。Mini LED
分为直显和背光两种类型,Mini LED 直显多应用在大尺寸显示如室外大屏、指挥中心大屏、墙幕
显示等领域,在超高清显示方面优势明显。Mini LED 背光显示作为短期内 LCD 向 Mirco LED 的过渡
方案,是在背光模组中使用 LED 实现分区控光,实现高对比度的同时可以避免 OLED 的烧屏问题,
具有高分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优势。
     公司 LED 固晶机设备产品主要用在封装工艺流程中的固晶环节,主要技术难点在于对固晶设
备超高精度和超高的良率的要求。
     (2)半导体行业
     半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础
性、先导性和战略性产业。近年来,PC、手机、液晶电视等 3C 电子产品需求不断增加;同时在
以云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全
球半导体产业恢复增长。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,衍生出了巨大的半导
体器件需求。
     公司半导体固晶设备近年来客户导入顺利,受到业内认可,业务收入得到快速增长。公司通
过收购开玖自动化,积极研发 LED 和半导体焊线机,丰富了公司的上下游产品线。

     (3)电容器智能制造装备行业
     电容器是电子设备中被广泛应用的基础电子元件之一,根据介质不同,可分为铝电解电容器、
钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。近年来,随着信息技术和电子设备的快速发展及全
球制造业向国内转移,电容器需求呈现出整体上升态势,我国已成为世界电容器生产大国和出口
大国。
     超级电容器又称双电层电容器、电化学电容器,是一种新型储能装置,其具有充电时间短、
使用寿命长、温度特性好、节约能源和绿色环保等特点。超级电容器作为高效储能器件,广泛应
用于国防军工、轨道交通、城市公交、发电与智能电网、消费电子等重要领域。
     目前国内超级电容器市场渗透率较低,发展潜力巨大。
     公司电容器设备产品主要用在铝电解电容器的老化和测试环节,主要技术难点是对电容器设
备性能一致性和稳定性方面有严格的要求。

     (4)锂电池行业
     锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域。随着数码电子
产品的加速普及、新能源汽车的大力推广,锂电池市场也随之快速发展。我国已成为全球锂电池
最主要的生产国之一。近年来,我国锂电池产业保持高速增长。当下,锂电池在传统类电子产品
上的需求趋于稳定,在动力领域和储能领域快速发展,特别是在动力电池领域,锂电池需求持续
强劲增长。未来几年,锂离子电池市场整体趋势向好。


2.   公司所处的行业地位分析及其变化情况

     公司是国内 LED 固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,凭借过硬的产品质

量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力,积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象,

成为国内外许多知名企业的优选合作伙伴。

     在 LED 领域,公司的客户包括国星光电、东山精密、三安光电、华天科技、鸿利智汇、瑞丰

光电、雷曼光电、厦门信达、晶台股份、聚飞、翰博、艾比森、天马、TCL、洲明科技、中麒光电、
京东方、创显光电、隆利光电、利晶微、高科华烨、木林森、欣亿光电、广东晶科等知名公司,

并与国际知名厂商 SAMSUNG、亿光电子等保持良好合作;在半导体领域,公司的客户包括晶导微、

灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子、亚芯微、蓝箭、恺锐、州禾、群芯微、盐芯微、锐骏

等知名公司,其封测业务涵盖 MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域。

     在电容器领域,公司的客户涵盖了艾华集团、江海股份、丰宾电子等知名公司。公司在电容

器设备领域,已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一。


3.   报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
     (1)LED 行业

     受益于两大场景的双重驱动,Mini LED 市场规模有望迎来快速成长。
     根据 Arizton 预计,2022 年全球 Mini/Micro LED 市场规模超过 10 亿美元,年均将保持 145%
以上的高增长。
     Mini LED 芯片技术路线逐渐成熟,上游芯片厂商加码布局量产。Mini LED 要求 LED 的芯片尺
寸在 100 微米以下,且对于芯片发光的均一性等有很高的要求。目前 Mini LED 芯片主要采用倒装
结构,可以满足芯片微缩化的同时提升发光效率,提高芯片寿命,Mini LED 芯片生长外延技术逐
渐成熟。下游终端客户出货需求拉动,叠加对 Mini LED 应用前景的看好,上游 LED 芯片厂商布局
和扩产的意愿较强。
     近年来,各大厂商纷纷在 Mini/Micro LED 方面布局,根据高工 LED 不完全统计,2021 年
Mini/Micro LED 等领域新增投资超过 750 亿元。

     (2)半导体行业
     半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础
性、先导性和战略性产业。近年来,PC、手机、液晶电视等 3C 电子产品需求不断增加;同时在
以云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全
球半导体产业恢复增长。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,衍生出了巨大的半导
体器件需求。
     封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步增长状态,根据中商
情报网数据,2019 年,我国封装测试行业市场规模将近 2500 亿元,预计 2020 年将超过 2800 亿
元;2021 年将超过 3530 亿元。随着中国半导体封测市场的持续增长,封测设备需求日益旺盛。

     (3)电容器行业

     超级电容渗透率持续提升,下游应用空间广阔。超级电容器是一种既具备电容器快速充放电
特性,又具有电池储能特性的新型储能装置。由于其可充放电次数多,储能量远大于普通电容器,
因此前景广阔。根据沙利文估计,2022 年中国超级电容器市场规模有望达到 200 亿元,未来随着
电网、轨道交通、消费电子等下游应用领域对超级电容应用的增长,中国的超级电容器市场将继
续保持高速增长态势。

    (4)锂电池行业

    受到下游新能源汽车的带动,动力锂电池的产量保持高速增长态势,成为增长最为强劲的细
分领域。未来,全球锂电池市场将保持高增长的态势。由于锂电池生产过程的工序复杂性、材料
特殊性与多元性、工艺参数敏感性与高标准,智能制造装备成为锂电池生产流程中的必要装备。
2012 年以来,随着市场对高品质电芯需求的增长,迫使锂电池生产厂商采用大规模高程度的自动
化生产模式,国产锂电生产设备的技术精度、自动化程度大幅提高,带动整个锂电制造设备市场
规模的快速扩大。


3   公司主要会计数据和财务指标

3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
                                                               单位:元 币种:人民币
                                                        本年比上年
                       2021年           2020年                             2019年
                                                          增减(%)
总资产           2,433,329,082.19 1,291,815,214.42               88.37 899,369,148.60
归属于上市公司
                 1,249,475,186.40   575,204,991.44           117.22 466,422,012.27
股东的净资产
营业收入         1,196,636,273.34   704,330,071.84            69.90 655,299,499.55
归属于上市公司
                   232,008,883.99   107,523,464.35           115.78 87,753,965.47
股东的净利润
归属于上市公司
股东的扣除非经
                   219,565,777.28   102,482,700.87           114.25 113,309,720.98
常性损益的净利
润
经营活动产生的
                   -96,067,500.37   121,498,510.78         -179.07 44,331,396.06
现金流量净额
加权平均净资产
                            23.53            20.62 增加2.91个百分点          21.51
收益率(%)
基本每股收益(元
                             2.48             1.40            77.14           1.17
/股)
稀释每股收益(元
                             2.48             1.40            77.14           1.17
/股)
研发投入占营业
                             6.39             7.00 减少0.61个百分点           6.33
收入的比例(%)
3.2 报告期分季度的主要会计数据
                                                                      单位:元 币种:人民币
                             第一季度          第二季度          第三季度             第四季度
                           (1-3 月份)      (4-6 月份)      (7-9 月份)        (10-12 月份)
营业收入                   201,221,702.94   292,738,793.11     301,804,421.07      400,871,356.22
归属于上市公司股东的
                            38,539,094.71    60,909,194.96      57,459,614.97        75,100,979.35
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益后的        38,025,166.39    57,715,804.83      53,527,080.54        70,297,725.52
净利润
经营活动产生的现金流
                             5,380,539.70    -72,543,876.68    -93,977,239.21        65,073,075.82
量净额


季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4    股东情况

4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10

名股东情况
                                                                                         单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户)                                                               6,032
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数
                                                                                             5,180
(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
                                                                                                0
(户)
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先
                                                                                                0
股股东总数(户)
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数
                                                                                                0
(户)
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股
                                                                                                0
份的股东总数(户)
                                   前十名股东持股情况

                                                                            质押、标记
                                                               包含转融     或冻结情况
                                                  持有有限
    股东名称    报告期内    期末持股      比例                 通借出股                      股东
                                                  售条件股
    (全称)      增减        数量        (%)                  份的限售                      性质
                                                  份数量                    股份
                                                               股份数量               数量
                                                                            状态


                                                                                             境内
胡新荣                 0    37,631,757    36.85   37,631,757   37,631,757     无         0   自然
                                                                                             人
                                                                                    境内
宋昌宁                 0    30,789,619   30.15   30,789,619   30,789,619   无   0   自然
                                                                                    人
深圳洲明时代
伯乐投资管理
                       0     3,637,500    3.56    3,637,500   3,637,500    无   0   其他
合伙企业(有
限合伙)
深圳市春江投
资合伙企业             0     2,249,999    2.20    2,249,999   2,249,999    无   0   其他
(有限合伙)
                                                                                    境内
李国军                 0     1,600,000    1.57    1,600,000   1,600,000    无   0   自然
                                                                                    人
中泰创业投资
                                                                                    国有
(深圳)有限    1,049,680    1,049,680    1.03    1,049,680   1,276,680    无   0
                                                                                    法人
公司
中国工商银行
股份有限公司
-广发科技动   10,028,620    1,002,862    0.98           0        0        无   0   其他
力股票型证券
投资基金
平安安赢股票
型养老金产品
                9,247,610     924,761     0.91           0        0        无   0   其他
-中国银行股
份有限公司
中国建设银行
-宝盈资源优
                7,393,510     739,351     0.72           0        0        无   0   其他
选股票型证券
投资基金
                                                                                    境内
颜耀凡                 0      691,125     0.68     691,125     691,125     无   0   自然
                                                                                    人
上述股东关联关系或一致行动的说明            1、股东胡新荣、宋昌宁为一致行动人;2、春江
                                            投资为公司员工持股平台,其中胡新荣持有其
                                            16.82%的出资份额并担任普通合伙人、宋昌宁持
                                            有其 13.76%的出资份额为其有限合伙人;3、其他
                                            股东未知是否属于关联关系或属于一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明      无
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用




4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用




4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
5   公司债券情况
□适用 √不适用
                                 第三节 重要事项
1   公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对

公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内,公司整体营业收入实现较快增长,实现营业收入 119,663.63 万元,较上年同期增长
69.90%,归属于上市公司所有者的净利润 23,200.89 万元,较上年同期增长 115.78%。归属于上

市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 21,956.58 万元,较上年同期增长 114.25%。


2   公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终

止上市情形的原因。
□适用 √不适用