公司代码：688383 公司简称：新益昌
深圳新益昌科技股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”
之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司 2022 年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中
股份余额为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 3.00 元（含税）。截至 2023 年 3 月 31 日，公
司总股本 102,133,600 股，扣减回购专用证券账户中股份总数为 487,100 股，以此计算合计拟派发
现金红利 30,493,950.00 元（含税）。
根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》规定：“上市公司以现金
为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红，
纳入该年度现金分红的相关比例计算”，2022 年度，公司通过集中竞价方式回购股份金额为
34,544,729.11 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。综上，公司本年度现金分红金额共计
65,038,679.11 元，占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为 31.77%。本次利润分配不
送红股，不进行资本公积转增股本。
如在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，
相应调整分配总额。
公司上述利润分配预案已经公司第二届董事会第十三次会议和第二届监事会第十次会议审议
通过，尚需提交公司 2022 年年度股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 新益昌 688383 无
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 刘小环 袁茉莉
办公地址 深圳市宝安区福永街道和平路锐明工 深圳市宝安区福永街道和
业园C8栋3楼 平路锐明工业园C8栋3楼
电话 0755-27085880 0755-27085880
电子信箱 hoson@szhech.com hoson@szhech.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1. 主要业务
公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客
户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国内
LED 固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，积累了丰富的优质客户资源和良好
的品牌形象，成为国内外许多知名企业的合作伙伴，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新
能力，在半导体封装设备领域进一步开拓市场，锂电池设备领域蓄势待发。此外，公司部分智能
制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度 DDR 电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、
运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发
与生产能力的智能制造装备企业。
公司未来将继续聚焦国产智能制造装备的研发生产，顺应我国以智能制造装备产业为国家级
战略新兴产业发展的历史机遇，不断填补国内高端装备制造领域空白，提高我国高科技产业的国
产化水平。
2. 主要产品
设备类别 主要产品 产品简称 产品图示 产品特点及优势
适用半导体封装领域，采用双点
全自动平面贴片 胶、全自动叠料兼容料盒进出技
固晶机（HAD812 半导体固 术，配备高速高精度邦头，稳定
系列） 晶机 提升固晶效率，产能（UPH）
18K/H，精度±20μm、θ：±
1°。
适用于功率器件封装，实现了产
全自动固
连线机 品从框架裸片进料、点胶、固晶、
（HAD220/812/8 晶跳片烧 固跳线、回流焊接一系列工艺的
16-DDCO） 结一体成 自动化操作，有效提升产品良率
及一致性，降低人工成本并提高
型机
生产效率。
半导体设
适用于半导体激光二极管封装，
备 在光通讯领域（如 2.5G、10G、
25G 光模块元器件）和激光显示
领域应用广泛。卓越的焊头结构
系统：XY 工作台采用直线电机
驱动；系统核心部件采用成熟稳
全自动多维引线 翻转焊线 定的摆动式音圈焊头及其运动
焊线机（K940-P） 机 控制；焊头定位采用德国
HEIDNHAIN 高达 72nm 分辨率光
栅系统。视觉系统：2.3 倍支持
自动变焦；两种 LED 照明光源、
支持同轴与侧面照明；图像识别
多元化识别系统、采用灰度与形
状两种模式精确识别。
适用于半导体功率器件引线键
合（TO-220、TO-263、TO-252、
TO-247、TO-3P 等功率半导体器
件的引线键合，兼容单排、双排
产品，可根据产品需求定制 4 排
夹具）。全光栅位置反馈，定位
精度 0.5μm；XYZ 三轴和压力调
节均采用线性直驱电机，精度
粗铝丝压焊机 铝线机 高、速度快、耐磨损，直驱电机
（K530） 不需要机械传动装置，长期使用
后不会产生机械间隙，可大大延
长设备使用寿命。特有的焊接质
量监控系统，对焊接过程中铝丝
形变、超声功率、阻抗、电压电
流、相位等参数进行实时跟踪，
并采用模板匹配法对焊接质量
进行实时判断，确保焊接品质稳
定可靠。
全自动化双结构模式同步作业，
平面式双头高速
双头固晶 具有双固晶、双点胶、双吸晶平
固晶机（GT100
机 台结构和自动上下料功能，产能
系列）
（UPH）95K/H，精度±25um。
适用于灯带产品，采用卷料收放
LED 卷料式固晶
LED 设备 卷料式连 方式，电阻贴装和固晶多台设备
机连线
线固晶机 连线运行，降低人工成本，提高
（HAD80A/T）
生产效益。
采用三组同步固晶单元，配置业
内首创飞拍及二次修正技术，实
六头平面式高速
现单台设备同时完成 RGB 固晶，
固晶机 六联体固
以及串联多台设备进行整线混
（HAD8606 系 晶机
BIN 作业，固晶精度±15um，θ
列）
≤2°，产能(UPH)180K/H；良率
99.999%。
采用业内领先的双邦四臂的直
驱邦头结构，配合线性电机驱动
双邦四臂 Mini
XY(Wafer 平台）和 BC(PCB 进料
LED 高速高精度
Mini LED 平台），及业内首创底部飞拍和
固晶机
固晶机 二次修正技术，实现高速高精度
（HAD8630P 系
Mini LED 背光面板的固晶，产能
列）
(UPH)40K/H, 固晶精度±15um，
θ≤2°良率 99.999%。
适用牛角和焊片型，直径
22—35，高度 25-80 的产品，采
全自动智能牛角
牛角老化 用自动升压、全程静态、实时监
老化测试分选机
测试机 控技术，记录产品在高低温环境
（HATC 系列）
下老化充电过程中变化曲线，并
具有 NG 品自动剔除功能。
适用于引线型超级电容器的充
电容器设
电老化与分选，包含裸品或套管
备
完成品的自动上料高温充电老
全自动超级电容 化和高温放置，完成容量/自放
超电老化
老化测试分选机 电/直流电阻/交流内阻/电压分
测试机
（YCC 系列） 选工艺，达到高速充电老化和分
选产品的目的；替代繁重人工，
缩短生产周期，大幅提高生产效
率。
全自动圆柱锂电 实现制片、卷绕、正极耳合焊及
锂电池设 池制片卷绕一体 制片卷绕 自动下料装盘多工序集成，适用
备 机（DC1860Y 系 一体机 于 18650、21700、32650 和电子
列） 烟的圆柱锂电池。
(二) 主要经营模式
公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式如下：
1. 盈利模式
公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，从上
游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，通过公司专业化设计和生产，向下游半导体、
LED、电容器、锂电池等领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。
2. 研发模式
公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模
式。公司始终致力于探索、改进智能制造装备的工艺制造流程，提高生产制造效率、提升产品良
率。一方面，公司通过深刻理解下游行业技术变革、积极响应客户的需求，进行新项目研发，保
证公司持续创新能力和行业先进性；另一方面，公司在长期客户服务中多角度收集客户关于产品
的反馈信息，不断进行技术更新迭代。此外，公司针对部分智能制造装备产品核心零部件进行了
自主研发、生产，从工艺制造到核心零部件自产多角度提升智能制造装备产品性能。
3. 采购模式
公司主要采取“以产定购”的采购模式，根据生产计划安排采购，具体采购流程及供应商管
理如下：
（1）采购流程
公司生产需要的零部件分为标准件和非标准件。标准件由采购部向供应商直接采购，如电子
元件、传动部件和气动元件等；非标准件为生产所需的专用定制件，供应商依据公司提供的技术
图纸和其他要求进行生产，如钣金件、机加件、齿轮等。
公司 PMC 部根据 BOM 清单制定物料采购计划，向采购部发出物料申请单；采购部根据产品
性价比、产能及交货周期等要素对供应商进行择优选择，并生成采购订单经审批后发送至供应商。
供应商根据采购订单约定的交货时间、数量及质量标准交货，物料经仓管人员进行数量清点无误、
品质部进行质量检验合格后入库；若检验不合格则进行退货处理，供应商需按订单重新供货。
（2）供应商管理
公司建立了完善的供应商管理体系，管理供应商及采购过程，确保采购材料质优价廉，并足
量、及时地供应生产所需。
供应商的开发与选择：采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认、现场考察和小
批量试产等流程，对供应商的产品质量、供货能力、交货及时性、服务能力和价格等因素进行多
角度综合考察，建立公司的合格供应商名录。
供应商的动态管理：每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对供应商进行考核，
供应商需根据考核结果进行限期整改，考核为不合格的供应商则取消供货资格。
4. 生产模式
公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户需求情况进行生产调度、管理和控制，在客户
购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生产，既可将存货保持在较低水平，提高资
产的周转率，又可灵活应对临时性订单需求。在生产过程中，公司采用 ERP 系统对流程进行统一
管理。
公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC 部、采购部、制造中心、品质部等部门协同完
成。营销中心部门负责与客户沟通并确定需求；研发中心进行产品设计并提供设计图纸及物料清
单等；PMC 部负责编制生产计划；采购部根据物料清单采购物料；制造中心负责生产加工、装配
和调试；品质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。
5. 销售模式
公司以直销模式为主，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客
户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式，即公司与代理商达成协议，代理商
自行购进产品，由代理商通过自有渠道向下游客户销售产品。
公司经过多年的发展与沉淀，逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象，并通过存量客
户推荐、公司通过渠道信息主动发掘以及基于口碑传播下客户主动联系等多种方式开发客户。同
时，公司也通过积极参加国内外行业会议、展会等方式，加强客户开发力度，在深入了解客户内
在需求的基础上，营销中心和研发中心为客户协同制定个性化的整套解决方案，进而与客户建立
合作关系。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为
客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司是国内领先的 LED 和半导体固
晶机综合解决方案提供商，在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。根据中国证监会颁布的
《上市公司行业分类指引》（2012 年修订）及中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国
国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设
备制造业（C35）”。根据国家统计局 2018 年 11 月颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司
所处行业为新型电子元器件及设备制造，属于新一代信息技术产业的二级子产业，具体为：“1、
新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”中
的“3562、半导体器件专用设备制造”，属于战略性新兴产业。
（1）半导体行业
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础
性、先导性和战略性产业。近年来，PC、手机、液晶电视等 3C 电子产品需求不断增加；同时在
以云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全
球半导体产业恢复增长。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导
体器件需求。
根据《中国制造 2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求：在 2020 年之前，90~32nm
工艺设备国产化率达到 50%，实现 90nm 光刻机国产化，封装关键设备国产化率达到 50%。在 2025
年之前，20～14nm 工艺设备国产化率达到 30%，实现浸没式光刻机国产化。未来十年国产化替
代浪潮给国内封装设备企业带来发展空间。
根据 SEMI 研究统计，在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中，封装设备约占半导体设
备市场规模的 6%，其中焊线机占封装设备市场规模的 32%。
半导体封装环节重点主要是固晶及焊线环节，固晶环节对设备的超高精度、三维定位等提出
了极高的要求，而焊线中的引线键合作为封装环节最关键的步骤之一，具有极高的技术壁垒，使
用的焊线设备对速度、精度、稳定性有严格要求，核心难点在于控制引线在焊盘的键合质量以及
引线在三维空间的线弧轨迹。
（2）LED 行业
小间距 LED 显示具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，市场需求稳定，且近年来成
本下降较快，形成对 LCD 与 DLP 替代的趋势，其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业
显示。随着 LED 显示屏在租赁市场、HDR 市场应用、零售百货、会议室市场需求增加， Mini/Micro
LED 渗透提速，推动 LED 市场迎来结构性改革。
Mini/Micro LED 被看作未来 LED 显示技术的主流和发展趋势，是继 LED 户内外显示屏、LED 小
间距之后 LED 显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，将逐步导入产
业应用。从终端应用场景来分，Mini LED 的应用领域可以分为直显和背光两大场景。Mini LED 直
显多应用在大尺寸显示如室外大屏、指挥中心大屏、墙幕显示等领域，在超高清显示方面优势明
显；Mini LED 背光显示是在背光模组中使用 LED 实现分区控光，实现高对比度的同时可以避免 OLED
的烧屏问题，具有高分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优势。
公司 LED 固晶机设备主要用在封装工艺流程中的固晶环节，主要技术难点在于对固晶设备超
高精度和超高良率的要求。随着 Mini/Micro LED 显示产品的研发升级，对晶片电流精度和图像显
示效果的一致性等指标产生了更高要求，进而推动固晶设备的进一步升级改造。
（3）电容器智能制造装备行业
电容器是电子设备中被广泛应用的基础电子元件之一，根据介质不同，可分为铝电解电容器、
钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。近年来，随着信息技术和电子设备的快速发展及全
球制造业向国内转移，电容器需求呈现出整体上升态势，我国已成为世界电容器生产大国和出口
大国。
超级电容器又称双电层电容器、电化学电容器，是一种新型储能装置，其具有充电时间短、
使用寿命长、温度特性好、节约能源和绿色环保等特点。超级电容器作为高效储能器件，广泛应
用于国防军工、轨道交通、城市公交、发电与智能电网、消费电子等重要领域，能够有效解决大
负荷电路运行的难题，保证电力电子设备使用性能的正常发挥。
目前国内超级电容器市场渗透率较低，发展潜力巨大。据 QYResearch 数据，全球超级电容器
市场将从 2020 年的 197 亿元增长到 2026 年的 583 亿元，CAGR 为 16.5%，未来渗透率有望提升。
公司电容器设备主要用在铝电解电容器的老化和测试环节，主要技术难点是对电容器设备性
能一致性和稳定性方面有严格的要求，对电容器设备的相关参数如容量、漏电、阻抗，测试精度
等都有相应的技术要求。
（4）锂电池行业
锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域。受益于消费电
子产品的广泛使用、新能源汽车的政策支持与推广，将带动锂电池设备市场规模不断扩大。我国
已成为全球锂电池最主要的生产国之一。近年来，我国锂电池产业保持高速增长。据 S&P Global
Market Intelligence 数据显示，中国锂电池产能约占世界产能 77%，是全球最大锂电池制造市场。
未来几年，锂电池在动力电池领域和储能领域整体发展趋势积极向好 。
公司锂电池设备主要涉及卷绕机、制片机、及制片卷绕一体机等产品，目前国内动力锂电池
主要采用卷绕工艺，卷绕机为中段工艺环节核心设备。主要技术难点在于生产过程中，对裁切极
片的整齐度、极片毛刺、极片纠偏、卷绕等方面性能指标有严格的精度控制，对生产效率和软件
与结构优化的更新需求频繁。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内 LED 固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，凭借过硬的产品质
量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，也在同步积极开拓半导体封装领域及锂电池领域
的合作客户。历经多年技术积累和业务发展，公司积累了一大批以国内知名公司及国际知名厂商
为核心的优质客户群体，与其建立了长期稳固、携手并进的合作关系，并以此作为枢纽，进一步
向全国及国际寻求更多合作伙伴。
公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，封测
业务涵盖 MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通
富微、固锝电子、华天科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体固
晶设备近年来客户导入顺利，受到业内认可，业务收入得到快速增长。公司通过收购开玖自动化，
积极研发半导体焊线设备，实现固晶与焊线设备的协同销售，有效扩展公司在封测流程中的产品
应用和市场空间，助力公司未来多元化成长 。
在 LED 设备领域，公司的客户包括国星光电、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电等
优秀企业，并与国际知名厂商 SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。
公司自设立以来一直深耕电容器老化测试设备领域，凭借领先的技术优势和良好的服务质量，
已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一，并与艾华集团、江海股份、丰宾电子等业内头
部公司建立深入合作。
在锂电池设备领域，公司蓄势待发，积极投入研发，加强技术储备，力求差异化路线突破。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）半导体行业
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础
性、先导性和战略性产业。近年来，PC、手机、液晶电视等 3C 电子产品需求不断增加；同时在
以云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全
球半导体产业恢复增长。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导
体器件需求。
在后摩尔时代，封装的重要性持续增加，半导体封装设备市场规模有望逐步增长。固晶作为
半导体封装的重要环节，需求将稳步增长，根据法国市场研究与战略咨询公司 Yole development
预计，2024 年半导体固晶机市场将达到 10.83 亿美元。
（2）LED 行业
受益于两大场景的双重驱动，Mini LED 市场规模有望迎来快速成长。
根据 Arizton 预计，全球 Mini LED 市场规模将由 2021 年的 1.5 亿美元增长至 2024 年的 23.2
亿美元，年均复合增长率为 149.2%。
Mini LED 芯片技术路线逐渐成熟，上游芯片厂商加码布局量产。Mini LED 要求 LED 的芯片尺
寸在 100 微米以下，且对于芯片发光的均一性等有很高的要求。目前 Mini LED 芯片主要采用倒装
结构，可以满足芯片微缩化的同时提升发光效率，提高芯片寿命，Mini LED 芯片生长外延技术逐
渐成熟。下游终端客户出货需求拉动，叠加对 Mini LED 应用前景的看好，上游 LED 芯片厂商布局
和扩产的意愿较强。
近年来，各大厂商纷纷在 Mini/Micro LED 方面布局，固晶机设备下游应用的显示产品已达千
万像素级，Mini/Micro LED 显示产品对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标产生了更高
要求，未来固晶机设备将向着超高精度化、软件智能化、设备集成化方向发展，以此降低生产成
本，提高生产效率与精度。
（3）电容器行业
超级电容渗透率持续提升，下游应用空间广阔。超级电容器是一种既具备电容器快速充放电
特性，又具有电池储能特性的新型储能装置。由于其可充放电次数多，储能量远大于普通电容器，
因此前景广阔。根据沙利文估计，2022 年中国超级电容器市场规模有望达到 200 亿元，未来随着
电网、轨道交通、消费电子等下游应用领域对超级电容应用的增长，中国的超级电容器市场将继
续保持高速增长态势。
（4）锂电池行业
受到下游新能源汽车的带动，动力锂电池的产量保持高速增长态势，成为增长最为强劲的细
分领域。未来，全球锂电池市场将保持高增长的态势。由于锂电池生产过程的工序复杂性、材料
特殊性与多元性、工艺参数敏感性与高标准，智能制造装备成为锂电池生产流程中的必要装备。
2012 年以来，随着市场对高品质电芯需求的增长，迫使锂电池生产厂商采用大规模高程度的自动
化生产模式，国产锂电生产设备的技术精度、自动化程度大幅提高，带动整个锂电制造设备市场
规模的快速扩大。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本年比上年
2022年 2021年 2020年
增减(%)
总资产 2,444,750,222.09 2,433,329,082.19 0.47 1,291,815,214.42
归属于上市公
司股东的净资 1,370,821,144.54 1,249,475,186.40 9.71 575,204,991.44
产
营业收入 1,183,655,880.89 1,196,636,273.34 -1.08 704,330,071.84
归属于上市公
司股东的净利 204,714,866.35 232,008,883.99 -11.76 107,523,464.35
润
归属于上市公
司股东的扣除
185,490,280.29 219,565,777.28 -15.52 102,482,700.87
非经常性损益
的净利润
经营活动产生
的现金流量净 -273,063,858.95 -96,067,500.37 不适用 121,498,510.78
额
加权平均净资 减少7.97个百分
15.56 23.53 20.62
产收益率（%） 点
基本每股收益
2.01 2.48 -18.95 1.40
（元／股）
稀释每股收益
2.01 2.48 -18.95 1.40
（元／股）
研发投入占营
增加1.18个百分
业收入的比例 7.57 6.39 7.00
点
（%）
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 350,659,474.03 294,355,690.90 360,530,152.40 178,110,563.56
归属于上市公司股东的
70,910,703.91 51,242,453.70 86,276,391.26 -3,714,682.52
净利润
归属于上市公司股东的 67,271,125.40 46,614,505.91 76,821,283.07 -5,216,634.09
扣除非经常性损益后的
净利润
经营活动产生的现金流
-124,474,689.70 -65,745,385.99 39,017,515.51 -121,861,298.77
量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 4,165
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总
3,144
数(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
0
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优
0
先股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总
0
数（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权
0
股份的股东总数（户）
前十名股东持股情况
质押、标记
包含转融 或冻结情况
持有有限
股东名称 报告期内 期末持股 比例 通借出股 股东
售条件股
（全称） 增减 数量 (%) 份的限售 性质
份数量 股份
股份数量 数量
状态
境内
胡新荣 0 37,631,757 36.85 37,631,757 37,631,757 无 0 自然
人
境内
宋昌宁 0 30,789,619 30.15 30,789,619 30,789,619 无 0 自然
人
深圳市春江投
资合伙企业（有 0 2,249,999 2.20 2,249,999 2,249,999 无 0 其他
限合伙）
深圳洲明时代
伯乐投资管理
-1,784,766 1,852,734 1.81 0 0 无 0 其他
合伙企业（有限
合伙）
境内
李国军 0 1,600,000 1.57 1,600,000 1,600,000 无 0 自然
人
平安安赢股票
型养老金产品
271,896 1,196,657 1.17 0 0 无 0 其他
－中国银行股
份有限公司
中泰创业投资
国有
（上海）有限公 125,200 1,174,880 1.15 1,174,880 1,276,680 无 0
法人
司
招商银行股份
有限公司－兴
1,073,233 1,073,233 1.05 0 0 无 0 其他
全合润混合型
证券投资基金
中国工商银行
股份有限公司
—东方红启元
1,072,299 1,072,299 1.05 0 0 无 0 其他
三年持有期混
合型证券投资
基金
中国工商银行
股份有限公司
－华安媒体互 980,755 980,755 0.96 0 0 无 0 其他
联网混合型证
券投资基金
上述股东关联关系或一致行动的说明 1、股东胡新荣、宋昌宁为一致行动人；2、春江投
资为公司员工持股平台，其中胡新荣持有其 16.82%
的出资份额并担任普通合伙人、宋昌宁持有其
13.76%的出资份额为其有限合伙人；3、其他股东
未知是否属于关联关系或属于一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 无
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入 118,365.59 万元，较上年同期减少 1.08%，归属于上市公司所
有者的净利润 20,471.49 万元，较上年同期减少 11.76%。归属于上市公司所有者的扣除非经常性
损益的净利润 18,549.03 万元，较上年同期减少 15.52%。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
