2024 年第一季度报告
证券代码：688432 证券简称：有研硅
有研半导体硅材料股份公司
2024 年第一季度报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息
的真实、准确、完整。
第一季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、 主要财务数据
(一)主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本报告期比上年同期
项目 本报告期
增减变动幅度(%)
营业收入 234,682,549.22 -9.07
归属于上市公司股东的净利润 56,384,833.25 -26.99
归属于上市公司股东的扣除非
37,332,356.81 -24.09
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 25,772,581.76 -51.01
基本每股收益（元/股） 0.05 -26.96
稀释每股收益（元/股） 0.05 -26.96
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加权平均净资产收益率（%） 1.35 减少 0.57 个百分点
研发投入合计 21,554,957.60 -6.19
研发投入占营业收入的比例
9.18% 增加 0.28 个百分点
（%）
本报告期末比上年度
本报告期末 上年度末
末增减变动幅度(%)
总资产 5,036,344,600.11 5,043,056,336.86 -0.13
归属于上市公司股东的所有者
4,171,320,232.31 4,147,998,364.82 0.56
权益
(二)非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
非经常性损益项目 本期金额 说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲
-25,791.96
销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切
相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公 14,947,168.87
司损益产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非
金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动 10,038,665.90
损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损
失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于
取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产
生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期
净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如
安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一
次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
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对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工
薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价
值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -98.91
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 3,222,912.13
少数股东权益影响额（税后） 2,684,555.33
合计 19,052,476.44
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1
号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用 □不适用
项目名称 变动比例（%） 主要原因
主要系本报告期销售回款较上年同期减
经营活动产生的现金流量净额 -51.01
少所致。
二、 股东信息
(一) 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位：股
报告期末表决权恢复的优先股股
报告期末普通股股东总数 21,391 /
东总数（如有）
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
包含转融通 质押、标记
持有有限售 或冻结情况
股东性 持股比 借出股份的
股东名称 持股数量 条件股份数
质 例(%) 限售股份数 股份状 数
量
量 态 量
北京有研艾斯半导 境内非国
384,750,000 30.84 384,750,000 384,750,000 无 0
体科技有限公司 有法人
株式会社 RS
境外法人 327,090,400 26.22 327,090,400 327,090,400 无 0
Technologies
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中国有研科技集团
国有法人 230,422,500 18.47 0 0 无 0
有限公司
福建仓元投资有限 境内非国
28,215,000 2.26 28,215,000 28,215,000 无 0
公司 有法人
国新风险投资管理
（深圳）有限公司
－深圳诺河投资合 其他 22,500,000 1.80 22,500,000 22,500,000 无 0
伙企业（有限合
伙）
中信证券投资有限 境内非国
19,554,490 1.57 19,554,490 19,554,490 无 0
公司 有法人
德州芯利咨询管理
其他 19,339,894 1.55 0 0 无 0
中心（有限合伙）
德州芯睿咨询管理
其他 13,034,204 1.04 0 0 无 0
中心（有限合伙）
中电科核心技术研
发股权投资基金
其他 9,000,000 0.72 9,000,000 9,000,000 无 0
（北京）合伙企业
（有限合伙）
德州芯慧咨询管理
其他 7,011,317 0.56 0 0 无 0
中心（有限合伙）
前 10 名无限售条件股东持股情况
股份种类及数量
股东名称 持有无限售条件流通股的数量
股份种类 数量
中国有研科技集团有限公 人民币普
230,422,500 230,422,500
司 通股
德州芯利咨询管理中心 人民币普
19,339,894 19,339,894
（有限合伙） 通股
德州芯睿咨询管理中心 人民币普
13,034,204 13,034,204
（有限合伙） 通股
德州芯慧咨询管理中心 人民币普
7,011,317 7,011,317
（有限合伙） 通股
北京京国盛投资基金（有 人民币普
6,024,368 6,024,368
限合伙） 通股
人民币普
华润微电子控股有限公司 5,020,307 5,020,307
通股
浙江晶盛机电股份有限公 人民币普
4,640,307 4,640,307
司 通股
招商银行股份有限公司－
华夏上证科创板 50 成份交 人民币普
2,732,033 2,732,033
易型开放式指数证券投资 通股
基金
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德州芯智咨询管理中心 人民币普
2,597,198 2,597,198
（有限合伙） 通股
德州芯鑫咨询管理中心 人民币普
2,046,696 2,046,696
（有限合伙） 通股
上述股东关联关系或一致 1、北京有研艾斯半导体科技有限公司、株式会社 RS Technologies
行动的说明 实际控制人为方永义。
2、RS Technologies 与仓元投资已签署一致行动协议。
3、中信证券之全资子公司中证投资持有公司 1.27%的股份，持有研投基
金 2.15%的出资份额。
4、除上述情况外，公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系
或一致行动关系的情况。
前 10 名股东及前 10 名无
截止报告期末，招商银行股份有限公司－华夏上证科创板 50 成
限售股东参与融资融券及
份交易型开放式指数证券投资基金通过转融通方式出借公司股票
转融通业务情况说明（如
31,800 股。
有）
注：有研半导体硅材料股份公司回购专用证券账户未在前十名股东持股情况中列示，截至 2024 年
3 月 31 日，“有研半导体硅材料股份公司回购专用证券账户”持股数为 3,285,336 股，占公司总
股本的比例为 0.26%。
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
√适用 □不适用
单位:股
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
期末转融通出
期初普通账户、信用 期初转融通出借股 期末普通账户、信用
借股份且尚未
股东名称 账户持股 份且尚未归还 账户持股
归还
（全称）
比例 比例 比例 数量合 比例
数量合计 数量合计 数量合计
（%） （%） （%） 计 （%）
中信证券
投资有限
18,787,990 1.51 766,500 0.06 19,554,490 1.57 0 0.00
公司
招商银行
股份有限
公司－华
夏上证科
创板 50 2,932,033 0.24 31,800 0.00 2,732,033 0.22 31,800 0.00
成份交易
型开放式
指数证券
投资基金
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
√适用 □不适用
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单位:股
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化情况
期末股东普通账户、
期末转融通出借股份 信用账户持股以及转
本报告
且尚未归还数量 融通出借尚未归还的
股东名称（全称） 期新增
股份数量
/退出
比例 比例
数量合计 数量合计
（%） （%）
中国工商银行股份有限公司－博时
上证科创板 100 交易型开放式指数 退出 255,100 0.02 1,421,200 0.11
证券投资基金
中信证券股份有限公司－嘉实上证
科创板芯片交易型开放式指数证券 退出 0 0.00 1,218,453 0.10
投资基金
广发证券股份有限公司－鹏华上证
科创板 100 交易型开放式指数证券 退出 356,600 0.03 1,288,738 0.10
投资基金
交通银行股份有限公司－华夏上证
科创板 100 交易型开放式指数证券 退出 275,900 0.02 1,088,637 0.09
投资基金
三、 其他提醒事项
需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
√适用 □不适用
公司于 2024 年 2 月 20 日召开第一届董事会第十九次会议审议通过了《关于以集中竞价交易
方式回购公司股份方案的议案》，同意公司用部分超募资金以集中竞价交易方式回购公司部分已
发行的人民币普通股（A 股）股票，用于维护公司价值及股东权益或用于股权激励、员工持股计
划。
截至 2024 年 3 月 31 日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份
3,285,336 股，占公司最新总股本的 0.26%，最高成交价为 10.70 元/股，最低成交价为 9.57 元/
股，支付的资金总额为人民币 33,590,466.48 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。具体详
见 2024 年 2 月 21 日和 2024 年 4 月 2 日公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的
《有研半导体硅材料股份公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份暨公司落实“提质增效重回
报”行动方案的公告》（公告编号：2024-007）和《有研半导体硅材料股份公司关于以集中竞价
交易方式回购股份的进展公告》（公告编号：2024-020）。
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四、 季度财务报表
(一)审计意见类型
□适用 √不适用
(二)财务报表
合并资产负债表
2024 年 3 月 31 日
编制单位:有研半导体硅材料股份公司
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
项目 2024 年 3 月 31 日 2023 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 1,370,691,912.86 1,504,386,200.39
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 1,480,554,301.36 1,351,953,493.15
衍生金融资产
应收票据 35,417,428.14 67,004,744.53
应收账款 216,583,428.09 170,475,938.68
应收款项融资 69,260,389.66 52,353,799.21
预付款项 3,352,001.23 2,405,309.80
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 595,379.94 400,285.07
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 189,967,523.08 205,792,594.01
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 3,022,955.38 14,952,065.98
流动资产合计 3,369,445,319.74 3,369,724,430.82
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
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长期股权投资 381,205,587.89 385,336,730.49
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 30,000,000.00 30,000,000.00
投资性房地产
固定资产 994,678,301.15 1,014,009,928.15
在建工程 151,112,602.00 123,058,374.25
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 11,213,468.08 12,014,349.47
无形资产 82,006,023.63 82,746,540.82
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用 2,974,709.49 3,272,180.43
递延所得税资产 5,707,943.67 5,764,273.64
其他非流动资产 8,000,644.46 17,129,528.79
非流动资产合计 1,666,899,280.37 1,673,331,906.04
资产总计 5,036,344,600.11 5,043,056,336.86
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 20,982,429.92 12,715,301.39
应付账款 83,357,319.87 102,190,351.23
预收款项
合同负债 582,182.51 245,849.11
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 20,384,437.78 35,859,380.90
应交税费 12,067,236.76 8,624,792.48
其他应付款 63,504,913.48 64,330,432.31
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 4,377,343.91 4,309,800.10
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其他流动负债
流动负债合计 205,255,864.23 228,275,907.52
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 5,942,989.10 6,791,613.08
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 212,565,906.13 227,426,490.66
递延所得税负债
其他非流动负债
非流动负债合计 218,508,895.23 234,218,103.74
负债合计 423,764,759.46 462,494,011.26
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 1,247,621,058.00 1,247,621,058.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 2,250,541,111.98 2,250,624,106.66
减：库存股 33,590,466.48
其他综合收益
专项储备 6,849,254.96 6,238,759.56
盈余公积 25,250,365.27 25,250,365.27
一般风险准备
未分配利润 674,648,908.58 618,264,075.33
归属于母公司所有者权益（或股东权
4,171,320,232.31 4,147,998,364.82
益）合计
少数股东权益 441,259,608.34 432,563,960.78
所有者权益（或股东权益）合计 4,612,579,840.65 4,580,562,325.60
负债和所有者权益（或股东权益）
5,036,344,600.11 5,043,056,336.86
总计
公司负责人：张果虎 主管会计工作负责人：杨波 会计机构负责人：李文彬
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合并利润表
2024 年 1—3 月
编制单位：有研半导体硅材料股份公司
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
项目 2024 年第一季度 2023 年第一季度
一、营业总收入 234,682,549.22 258,092,770.62
其中：营业收入 234,682,549.22 258,092,770.62
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 184,376,949.71 189,800,730.51
其中：营业成本 159,718,293.05 161,432,100.44
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 714,120.48 2,206,308.86
销售费用 3,062,143.41 3,277,504.67
管理费用 7,336,140.37 7,222,367.87
研发费用 21,554,957.60 22,976,228.76
财务费用 -8,008,705.20 -7,313,780.09
其中：利息费用 109,435.58 35,830.29
利息收入 8,079,399.92 8,484,280.19
加：其他收益 16,711,312.59 25,470,425.77
投资收益（损失以“-”号填列） 2,782,495.92 1,396,537.10
其中：对联营企业和合营企业的投资收益 -4,131,142.60 -2,342,086.79
以摊余成本计量的金融资产终止确认
收益
汇兑收益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以“-”号填列） 3,125,027.38 3,211,310.50
信用减值损失（损失以“-”号填列） -718,879.12 -794,920.66
资产减值损失（损失以“-”号填列） 1,043,731.95 -2,984,003.97
资产处置收益（损失以“-”号填列） 18,648.55
三、营业利润（亏损以“-”号填列） 73,249,288.23 94,610,037.40
加：营业外收入 1.09 31,769.03
减：营业外支出 25,891.96 137.00
四、利润总额（亏损总额以“-”号填列） 73,223,397.36 94,641,669.43
减：所得税费用 9,505,188.00 8,438,775.30
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2024 年第一季度报告
五、净利润（净亏损以“-”号填列） 63,718,209.36 86,202,894.13
（一）按经营持续性分类
1.持续经营净利润（净亏损以“-”号填列） 63,718,209.36 86,202,894.13
2.终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）
（二）按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润（净亏损以
56,384,833.25 77,232,418.34
“-”号填列）
2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列） 7,333,376.11 8,970,475.79
六、其他综合收益的税后净额
（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税
后净额
1．不能重分类进损益的其他综合收益
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变动
（4）企业自身信用风险公允价值变动
2．将重分类进损益的其他综合收益
（1）权益法下可转损益的其他综合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后
净额
七、综合收益总额 63,718,209.36 86,202,894.13
（一）归属于母公司所有者的综合收益总额 56,384,833.25 77,232,418.34
（二）归属于少数股东的综合收益总额 7,333,376.11 8,970,475.79
八、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股) 0.05 0.06
（二）稀释每股收益(元/股) 0.05 0.06
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元，上期被合并方实现
的净利润为：0 元。
公司负责人：张果虎 主管会计工作负责人：杨波 会计机构负责人：李文彬
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2024 年第一季度报告
合并现金流量表
2024 年 1—3 月
编制单位：有研半导体硅材料股份公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
项目 2024年第一季度 2023年第一季度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 170,618,930.96 217,545,944.71
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 8,422,307.04 6,930,462.08
收到其他与经营活动有关的现金 12,115,591.71 27,320,727.01
经营活动现金流入小计 191,156,829.71 251,797,133.80
购买商品、接受劳务支付的现金 102,743,977.74 143,435,231.70
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金 49,579,504.27 46,009,659.64
支付的各项税费 6,240,244.47 4,561,034.44
支付其他与经营活动有关的现金 6,820,521.47 5,186,035.56
经营活动现金流出小计 165,384,247.95 199,191,961.34
经营活动产生的现金流量净额 25,772,581.76 52,605,172.46
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 2,480,000,000.00 658,000,000.00
取得投资收益收到的现金 11,437,857.69 4,092,920.85
处置固定资产、无形资产和其他长期资
3,400.00
产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金
净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 2,491,441,257.69 662,092,920.85
购建固定资产、无形资产和其他长期资
21,184,235.15 18,506,190.37
产支付的现金
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2024 年第一季度报告
投资支付的现金 2,610,000,000.00 1,944,879,708.77
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的现金
净额
支付其他与投资活动有关的现金 5,000,000.00 3,840,000.00
投资活动现金流出小计 2,636,184,235.15 1,967,225,899.14
投资活动产生的现金流量净额 -144,742,977.46 -1,305,132,978.29
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 1,181,388.80
其中：子公司吸收少数股东投资收到的
1,181,388.80
现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计 1,181,388.80
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的现金
其中：子公司支付给少数股东的股利、
利润
支付其他与筹资活动有关的现金 37,188,965.37 7,428,823.59
筹资活动现金流出小计 37,188,965.37 7,428,823.59
筹资活动产生的现金流量净额 -36,007,576.57 -7,428,823.59
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 18,899.77 -211,574.44
五、现金及现金等价物净增加额 -154,959,072.50 -1,260,168,203.86
加：期初现金及现金等价物余额 1,477,120,831.11 2,342,613,183.72
六、期末现金及现金等价物余额 1,322,161,758.61 1,082,444,979.86
公司负责人：张果虎 主管会计工作负责人：杨波 会计机构负责人：李文彬
2024 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
特此公告
有研半导体硅材料股份公司董事会
2024 年 4 月 25 日
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