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主要收入构成

报告期:2024-06-30

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体硅抛光片 58.14% 294.86 28.96% 215.75 26.83% --
刻蚀设备用硅材料 28.87% 146.44 -44.30% 66.35 54.69% --
其他 3.97% 20.16 -15.64% 13.93 30.88% --
其他(补充) 9.01% 45.70 -- 34.53 24.44% --
总计 507.16
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
集成电路用材料 90.15% 865.80 -22.68% 548.65 36.63% -2.05%
其他(补充) 9.85% 94.60 70.21% 81.80 13.53% -13.87%
总计 960.40
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
其他(补充) 9.01% 45.70 -- 34.53 24.44% --
其他国家和地区 33.71% 170.96 -- 81.78 52.16% --
中国境内 57.28% 290.50 -- 214.25 26.25% --
总计 507.16