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主要收入构成

报告期:2023-12-31

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体硅抛光片 46.68% 448.28 -9.18% 341.65 23.79% -4.73%
刻蚀设备用硅材料 40.54% 389.33 -32.88% 188.15 51.67% 4.88%
其他 2.94% 28.19 -38.92% 18.85 33.14% -12.35%
其他(补充) 9.85% 94.60 70.21% 81.80 13.53% -13.87%
总计 960.40
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
集成电路用材料 90.15% 865.80 -22.68% 548.65 36.63% -2.05%
其他(补充) 9.85% 94.60 70.21% 81.80 13.53% -13.87%
总计 960.40
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
其他(补充) 9.85% 94.60 70.21% 81.80 13.53% -13.87%
其他国家和地区 44.33% 425.71 -34.53% 212.55 50.07% 5.65%
中国境内 45.82% 440.10 -6.26% 336.10 23.63% -7.10%
总计 960.40