有研半导体硅材料股份公司
            首次公开发行股票并在科创板上市
                           网上路演公告
           保荐机构（主承销商）：中信证券股份有限公司

    有研半导体硅材料股份公司（以下简称“发行人”）首次公开发行人民币普
通股（A股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证券交
易所科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册。

    本次发行采用向战略投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合
条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）及网上向持有上海市场非限售
A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发
行”）相结合的方式进行。

    发行人和保荐机构（主承销商）中信证券股份有限公司（以下简称“保荐机
构（主承销商）”或“主承销商”）将通过网下初步询价直接确定发行价格，网下
不再进行累计投标。

    本次拟公开发行新股187,143,158股普通股，占公司发行后总股本的比例为
15.00%。本次发行初始战略配售数量为56,142,947股，占本次发行数量的30%，
最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将回拨至网下发行。回拨机制启动
前，网下初始发行数量为104,800,211股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量
的80.00%，网上初始发行数量为26,200,000股，约占扣除初始战略配售数量后发
行数量的20.00%。最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略
配售数量，网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。

    为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排，发行人和本次
发行的主承销商将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注。

    1、网上路演时间：2022年10月31日（T-1日）14:00-17:00；

    2、网上路演网址：

       上证路演中心：http://roadshow.sseinfo.com




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       中国证券网：http://roadshow.cnstock.com

    3、参加人员：发行人董事会及管理层主要成员和保荐机构（主承销商）相
关人员。

    本次发行的《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）查询。

    敬请广大投资者关注。



                                         发行人：有研半导体硅材料股份公司

                              保荐机构（主承销商）：中信证券股份有限公司

                                                           2022年10月28日




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（此页无正文，为《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上
市网上路演公告》盖章页）




                                     发行人：有研半导体硅材料股份公司



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（此页无正文，为《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上
市网上路演公告》盖章页）




                           保荐机构（主承销商）：中信证券股份有限公司



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