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公司公告

有研硅:有研硅2022年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告2023-03-30  

                        证券代码:688432           证券简称:有研硅      公告编号:2023-010



                   有研半导体硅材料股份公司
 2022 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

   根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要

求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公

司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定,有研半导体硅材料股份公司

(以下简称“有研硅”或“公司”)董事会将2022年度募集资金存放与实际使

用情况说明如下:

    一、募集资金基本情况

   (一)实际募集资金金额和资金到账情况

   根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于同意有

研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可

[2022]2047号),同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股( A股)

18,714.3158万股,每股发行价格为9.91元,募集资金总额为人民币185,458.87

万元,扣除不含税发行费用,实际募集资金净额为人民币166,396.72万元。毕

马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)对公司本次公开发行新股的资金到位

情况进行了审验,并于2022年11月7日出具《验资报告》(毕马威华振验字第

2201588号)。

   (二)募集资金使用和结余情况

   截至2022年12月31日,本公司募集资金累计使用及结余情况如下:




                                    1
                                                   单位:人民币元

                     项目                            金额

   实际收到的募集资金金额                        1,677,685,319.55

   减:本年度投入募集资金总额                        3,987,662.74

   减:对闲置募集资金进行现金管理,投资相关
                                                   884,824,300.00
   产品情况

   减:支付的其他发行费用                            8,384,905.65

   加:本年度募集资金专项账户的利息收入扣除
                                                     3,919,315.50
   手续费净额

   募集资金专项账户年末余额                        784,407,766.66


    二、募集资金管理情况

   (一)募集资金的管理情况

   为了规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者

权益,公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海

证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管

指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定,结合公司实

际情况,制定了《募集资金管理制度》,对公司募集资金存储、使用及管理等

方面做出了具体明确的规定,并按照管理制度的要求进行募集资金存储、使用

和管理。

   公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的中国工商

银行股份有限公司北京航天城支行、招商银行股份有限公司北京世纪城支行、

中国民生银行股份有限公司北京东单支行签订了《募集资金专户存储三方监管

协议》,本公司、本公司之子公司山东有研半导体材料有限公司已与保荐机构

中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的上海浦东发展银行股份有限公司

北京知春路支行、中信银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储


                                  2
   四方监管协议》对发行人、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和

   义务进行了详细约定。前述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监

   管协议(范本)》不存在重大差异。截至2022年12月31日,公司均严格按照该

   《募集资金专户存储三方/四方监管协议》的规定,存放、使用、管理募集资金。

       (二)募集资金专户存储情况

       截至2022年12月31日,本公司有5个募集资金专户,募集资金存放情况如下:

                                                            单位:人民币元

      开户银行名称                  银行账号              金额         备注

中国民生银行股份有限公司北
                                    637336316       426,225,544.53   活期存款
        京东单支行
招商银行股份有限公司北京世
                               110907342310257      358,182,222.13   活期存款
          纪城支行
 中信银行北京中信大厦支行    8110701013402425110            -         不适用
中国工商银行股份有限公司北
                             0200302619100012252            -         不适用
      京航天城支行
上海浦东发展银行股份有限公
                             91170078801400002732           -         不适用
    司北京知春路支行

       三、本年度募集资金的实际使用情况

       (一)募投项目的资金使用情况

       公司严格按照《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的

   监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》

   等相关法律、法规和规范性文件规定使用募集资金,公司本报告期募投项目的

   资金使用情况,详见附表1:“募集资金使用情况对照表”。

       (二)募投项目先期投入及置换情况

       报告期内,公司不存在募投项目先期投入及置换情况。

       (三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

       报告期内,公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

       (四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况


                                       3
   公司于2022年11月17日召开第一届董事会第十次会议和第一届监事会第七

次会议,审议通过《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》。公司

计划使用不超过人民币166,000 万元(含本数)的闲置募集资金(含超募资金)

进行现金管理。具体内容详见公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)

披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理

的公告》(公告编号:2022-003)。

   本公司使用部分闲置募集资金进行现金管理具体情况如下:

                                                             单位:人民币元

         签约银行          产品名称            余额           是否如期归还

中 国 民生银行北京东
                          结构性存款        500,000,000.00       未到期
单支行

中 国 工商银行北京航       七天通知                             提前七天
                                            384,824,300.00
天城支行                     存款                               通知解付

   (五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

   报告期内,公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情

况。

   (六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况

   报告期内,公司不存在超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)

的情况。

   (七)节余募集资金使用情况

   报告期内,公司不存在使用节余募集资金的情况。

       四、变更募投项目的资金使用情况

   报告期内,公司不存在变更募投项目的资金使用情况。

       五、募集资金使用及披露中存在的问题

   公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上

市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证


                                        4
券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号

——规范运作》等相关规定及《募集资金管理制度》使用募集资金,并真实、

准确、完整、及时履行相关信息披露工作,不存在违规使用募集资金的情形。

    六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的

结论性意见

   毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)认为,公司上述专项报告在所

有重大方面按照证监会发布的《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金

管理和使用的监管要求(2022年修订)》(证监会公告 [2022] 15号)和上海

证券交易所发布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规

范运作》及相关格式指引的要求编制,并在所有重大方面如实反映了公司2022

年度募集资金的存放和实际使用情况。毕马威华振会计师事务所(特殊普通合

伙)出具了《对有研半导体硅材料股份公司募集资金2022年度存放与实际使用

情况专项报告的鉴证报告》(毕马威华振专字第2300400号)。

    七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告

的结论性意见

   经核查,保荐机构认为:2022年度公司对首次公开发行股票募集资金进行

了专户存放和专项使用,公司2022年度不存在募集资金投向变更的情况;具体

使用情况与已披露情况一致,未发现首次公开发行股票募集资金使用违反相关

法律法规的情形,不存在变相改变上述募集资金用途和损害股东利益的情形。



   特此公告。

                                       有研半导体硅材料股份公司董事会

                                                   2023 年 3 月 30 日




                                  5
附表 1:
                                                                       募集资金使用情况对照表
                                                                                                                                                                单位:人民币元
                              募集资金总额                                     1,663,967,265.37                                 本年度投入募集资金总额                         3,987,662.74
                         变更用途的募集资金总额                                          -
                                                                                                                                已累计投入募集资金总额                         3,987,662.74
                       变更用途的募集资金总额比例                                        -
                                                                                                                                                    截至期
                      已变更                                                                                                                                 项目达                   项目可
                                                                                                                                   截至期末         末投入
                      项目,                                               截至期末                                                                          到预定   本年度   是否达 行性是
                                     募集资金            调整后                                 本年度          截至期末       累计投入金额与承       进度
   承诺投资项目       含部分                                             承诺投入金额                                                                        可使用   实现的   到预计 否发生
                                   承诺投资总额        投资总额                               投入金额      累计投入金额(2)    诺投入金额的差额     (%)
                        变更                                                 (1)                                                                             状态日     效益     效益 重大变
                                                                                                                                 (3)=(2)-(1)       (4)=
                      (如有)                                                                                                                                 期                       化
                                                                                                                                                   (2)/(1)
补充研发与运营资金       无       257,828,100.00    257,828,100.00      257,828,100.00       3,987,662.74    3,987,662.74      -253,840,437.26      1.55     不适用   不适用   不适用   否
集成电路用 8 英寸硅
                         无       384,824,300.00    384,824,300.00      384,824,300.00            -                -           -384,824,300.00        -      未到期   不适用   不适用   否
    片扩产项目
集成电路刻蚀设备用
                         无       357,347,600.00    357,347,600.00      357,347,600.00            -                -           -357,347,600.00        -      未到期   不适用   不适用   否
    硅材料项目
       超募资金          无           不适用        663,967,265.37            -                   -                -                  -               -      不适用   不适用   不适用   否
合计                     —      1,000,000,000.00   1,663,967,265.37   1,000,000,000.00      3,987,662.74    3,987,662.74      -996,012,337.26        -
未达到计划进度原因(分具体募投项目)                                                                                                      不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明                                                                                                          不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况                                                                                            公司于 2022 年度未发生此情况
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况                                                                                            公司于 2022 年度未发生此情况
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况                                                                 详见三、(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况。
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况                                                                                  公司于 2022 年度未发生此情况
募集资金结余的金额及形成原因                                                                                                  公司于 2022 年度未发生此情况
募集资金其他使用情况                                                                                                          公司于 2022 年度未发生此情况
    注 1:“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。
    注 2:“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
    注 3:“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。




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