证券代码：688432       证券简称：有研硅       公告编号：2023-014




                  有研半导体硅材料股份公司
关于 2023 年度公司及子公司向银行申请综合授信额
                    度的公告

     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



     有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）于 2023 年 3 月 28 日召开

了第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于与

各银行签订 2023 年度综合授信的议案》，同意公司向银行申请不超过人民币 6.10

亿元综合授信额度。现将相关情况说明如下：

     为保障公司 2023 年度经营发展的需要，2023 年度，公司及子公司拟向相关

金融机构以信用方式申请合计不超过人民币 6.10 亿元的综合授信额度。

     上述授信额度包括新增授信及原有授信的展期或者续约。授信额度项下的贷

款主要用于满足公司经营发展所需，包括但不限于银行贷款、银行承兑汇票、信

用证、保函、融资租赁、设备贷、并购贷款、票据质押、在建工程项目贷等相关

授信业务。具体授信额度明细如下：

                                                              拟授信额度
序号            公司名称                   授信银行
                                                               （万元）

                                   中国民生银行股份有限公司
 1      有研半导体硅材料股份公司                               5,000.00
                                           北京分行

                                     招商银行股份有限公司
 2      有研半导体硅材料股份公司                               6,000.00
                                           北京分行
                                    上海浦东发展银行股份有限
 3    山东有研半导体材料有限公司                               20,000.00
                                          公司北京分行

                                      中信银行股份有限公司
 4    山东有研半导体材料有限公司                               30,000.00
                                            北京分行

                             合计                              61,000.00


     授信额度不等于公司的融资金额，实际融资金额应在授信额度内以银行与公

司实际发生的融资金额为准。授信额度期限为 12 个月。授信期限内，授信额度

可循环使用。

     在综合授信额度范围内，公司董事会授权公司法定代表人或法定代表人指定

的授权代理人在上述授信额度内代表公司办理相关手续，并签署上述授信额度内

的一切授信有关的合同、协议、凭证等文件。上述授权自董事会审议通过之日起

至授权事项办理完毕之日止。

     特此公告。




                                          有研半导体硅材料股份公司董事会
                                                        2023 年 3 月 30 日