海南金盘智能科技股份有限公司
      首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告
                 保荐机构（主承销商）：浙商证券股份有限公司


    海南金盘智能科技股份有限公司（以下简称“发行人”）首次公开发行人民币普
通股并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已于 2020 年 9 月 29 日经上海证
券交易所科创板股票上市委员会委员审议通过，并于 2021 年 1 月 12 日经中国证券监
督管理委员会同意注册（证监许可〔2021〕94 号）。

    本次发行采用向战略投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件
的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和
非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方
式进行。

    发行人与保荐机构（主承销商）浙商证券股份有限公司（以下简称“主承销
商”）将通过网下初步询价直接确定发行价格，网下不再进行累计投标询价。

    本次拟公开发行新股 4,257 万股，占发行后发行人总股本的 10.00%。本次发行初
始战略配售数量为 638.55 万股，占本次发行数量的 15.00%，最终战略配售数量与初始
战略配售数量的差额将首先回拨至网下发行。回拨机制启动前，网下初始发行数量为
2,894.85 万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的 80.00%；网上初始发行数量为
723.60 万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的 20.00%。最终网下、网上发行合
计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量，网上及网下最终发行数量将根据回
拨情况确定。

    为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排，发行人和主承销商
将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注。

    1、网上路演时间：2021 年 2 月 25 日（T-1 日）上午 9:00-12:00；

    2、网上路演网址：

    上证路演中心：http://roadshow.sseinfo.com

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    中国证券网：http://roadshow.cnstock.com

    3、参加人员：发行人董事长及管理层主要成员和主承销商相关人员。

    本次发行的《海南金盘智能科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）查询。

    敬请广大投资者关注。




                                              发行人：海南金盘智能科技股份有限公司
                                    保荐机构（主承销商）：浙商证券股份有限公司
                                                                     2021年2月24日




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（此页无正文，为《海南金盘智能科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上
市网上路演公告》盖章页）




                                      发行人：海南金盘智能科技股份有限公司


                                                               年   月   日
（此页无正文，为《海南金盘智能科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上
市网上路演公告》盖章页）




                                保荐机构（主承销商）：浙商证券股份有限公司


                                                              年   月   日