证券代码：835368           证券简称：连城数控        公告编号：2021-089



                      大连连城数控机器股份有限公司

                    关于接待机构投资者调研情况的公告


       本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承
担个别及连带法律责任。


    大连连城数控机器股份有限公司 （以下简称“公司”）于 2021 年 11 月
17 日接待了 9 家机构的调研，现将主要情况公告如下：
一、     调研情况
    调研时间：2021 年 11 月 17 日
    调研形式：电话调研
    调研机构：广发基金、易方达基金、大成基金、嘉实基金、招商基金、南方
基金、汇添富基金、华夏基金、万家基金
    上市公司接待人员：董事会秘书兼财务负责人 王鸣


二、     调研的主要问题及公司回复概要
       问题 1：简单介绍一下公司目前的业务规划。
       回答：随着新能源市场发展，连城也逐步调整自身的业务范围和产品结构，
在保障主营业务持续稳健发展的同时，加强各类晶体材料制造等全自动生产设
备的研发和性能提升，围绕光伏、半导体产业链装备制造和辅材辅料，整合上
下游优质资源，逐步实现为客户提供整线交付解决方案，进而提高公司整体盈
利能力和抗风险能力。


       问题 2：公司业务范围从设备扩展至相关辅材辅料领域存在哪些优劣势？
       回答：公司业务范围延伸至辅材辅料的优势是能够实现产业上下游的协同

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效应，提升公司的综合竞争力；劣势是相对于该领域的专业厂家连城如何能够
占据一席之位，这方面需要大量的研发投入，对公司统筹、管理要求也比较高。


    问题 3：公司目前主要客户情况如何？
    回答：此前公司的主要客户以隆基股份为主，随着公司产能提升和发展需
要，2021 年在客户结构方面公司也实现了较大突破，非隆基股份客户订单量有
了很大提升。2021 年，公司新取得非隆基股份客户订单超过十亿元，预期今后
单一客户所占的营收比重将逐步降低。


    问题 4：目前不同尺寸规格硅片市场趋势，公司方面对此的应对措施是什
么？
    回答：从硅片市场表现看，大尺寸是趋势，182 和 210 硅片的出货量占比
不断提高，连城也在坚持创新，持续不断地推出新技术、新产品以满足市场和
客户需求。今年 6 月的 SNEC2021 展上，连城展出的直径 1600mm 的单晶炉、三
主轴新型切片机以及其他切磨加工设备，能够兼容 166、182 到 210 尺寸硅片
的生产要求。


    问题 5：关于单晶炉方面的自动化应用情况如何？
    回答：目前公司单晶炉自动控制系统可以实现全自动的抽空、检漏、加料、
熔料、熔接、引晶、放肩、等径、收尾等工艺控制。同时公司也通过子公司连
智提供自动化相关服务，包括自动上下料和数字化车间。


    问题 6：银粉的业务进展如何？
    回答：银粉业务由公司控股子公司江苏连银新材料有限公司实施，目前业
务以球状银粉为主，现处于样品验证过程中，且小批量样品验证已通过，预期
本月底左右也将会结束中试，之后逐步实现量产。


    问题 7：公司在电池方面的布局如何？
    回答：在电池方面，连城产品包括 ALD、刻蚀机等，其中，ALD 设备销售

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数量较上年有所增加。此外，参股公司拉普拉斯有比较成熟的扩散、镀膜类设
备。


       问题 8：目前碳化硅设备的产研进展情况怎么样？
       回答：今年 10 月末，公司研发的首台碳化硅长晶炉、合成炉已在连城凯
克斯工厂正式下线。本次下线的长晶炉及合成炉符合宽禁带半导体材料装备的
高精度和高自动化控制的要求，也将有效的满足国内产线需要。目前已经与行
业头部企业签署设备的样机合同。


       问题 9：简单介绍一下公司投资的上海岚玥和石金科技的业务情况。
       回答：上海岚玥目前正在积极推进单晶碳素热场低温纯化项目、高温纯化
及涂层项目，蓝宝石材料新应用市场推广，并已具备碳素材料精密加工能力。
    石金科技主要从事石墨及碳素产品应用研发、设计、生产、销售及技术服
务，主要产品有高温热场用保温毡、太阳能电池用石墨舟及板框、半导体等其
他行业用精密石墨制品，相关产品已得到行业主流客户验证。未来石金科技将
专注于碳素产品的研发及生产，重点发展光伏及半导体用高温热场。




                                           大连连城数控机器股份有限公司
                                                                   董事会
                                                       2021 年 11 月 18 日




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