证券代码：871981             证券简称：晶赛科技         公告编号：2022-039



                         安徽晶赛科技股份有限公司

                     关于接待机构投资者调研情况的公告


       本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连
带法律责任。


       安徽晶赛科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 4 月 26 日接待
了 6 家机构的调研，现将主要情况公告如下：
一、      调研情况
       调研时间：2022 年 4 月 26 日
       调研形式：网络调研
       调研机构：安信证券、汇丰晋信基金、万家基金、太平资产、骥才资本、景
泰利丰投资
       上市公司接待人员：董事长侯诗益先生、董事会秘书侯雪女士


二、      调研的主要问题及公司回复概要
       问题 1、2021 年毛利率提升主要原因？
       回复：2021 年公司产品毛利率提升一方面是因为公司产能大幅增长所带来
的规模化效应，另一方面是因为公司产品结构有所调整，小尺寸谐振器及有源晶
振销售占比有所增加。
       问题 2、整体晶振行业国内外的变化情况？
       回复：石英晶振国内外行业格局未发生明显变化。
       问题 3、石英晶振广泛应用于各类智能终端和网络链端产品中，公司今年除
了 WiFi 领域有没有开拓其他领域？
       回复：公司 2022 年重点开拓工业互联网、汽车电子、智能家居领域客户。
       问题 4、公司外销业务大幅度增长的主要原因？
       回复：2020 年公司营销部门组建了专门针对外销客户开发的销售团队，加
强了外销市场的开发力度，成功开发了多家外销客户，2021 年外销订单数量逐
渐增多。因此 2021 年公司外销业务增长幅度较大。
       问题 5、和北京邮电大学相关团队在光刻工艺的合作情况？目前的进度情
况？
       公司与北京邮电大学相关团队的第一期合作研发工作已完成，公司目前已经
掌握了使用光刻工艺制造晶片的相关技术。其中小尺寸高频晶片公司已完成样品
制作，低频音叉晶振晶片公司已具备产业化能力。公司后期还将继续与北京邮电
大学相关团队保持研发方面的合作，进一步研发不同规格型号的高频晶片，并持
续优化工艺路线。
       问题 6、公司热敏晶体研发已完成，这块的相关的订单情况？
       公司已通过紫光展锐的平台认证，目前正在进行客户端送样认证，由于热敏
晶振主要应用于手机市场，客户端认证周期较长，目前尚未取得订单。公司同时
也在推进其它方案公司的平台认证工作。
       问题 7、公司所属的产品行业竞争情况？价格变化情况？
       与 2021 年相比，行业竞争略有加剧，部分产品销售价格略有下降。
       问题 8、募投项目的进展情况？
       产业化项目：目前生产厂房的建造及装修已完成，公司订购的部分生产设备
正在进行安装调试，预计 2022 年下半年可以形成部分产能。
       研发中心建设项目：已初步确定研发大楼的设计方案，正在进行地质勘察工
作。




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                                                            2022 年 4 月 26 日